JP2007294838A - 発光ダイオードのパッケージ構造 - Google Patents
発光ダイオードのパッケージ構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007294838A JP2007294838A JP2006222003A JP2006222003A JP2007294838A JP 2007294838 A JP2007294838 A JP 2007294838A JP 2006222003 A JP2006222003 A JP 2006222003A JP 2006222003 A JP2006222003 A JP 2006222003A JP 2007294838 A JP2007294838 A JP 2007294838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive region
- led
- light emitting
- emitting diode
- package structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/56—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Stroboscope Apparatuses (AREA)
Abstract
【課題】空間を効率的に使用する発光ダイオードのパッケージ構造を提供する。
【解決手段】発光ダイオードのパッケージ構造３００は、回路板３０２、導電領域３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ、３０４ｄ、オートフォーカスＬＥＤ３０６、フラッシュＬＥＤ３０８、反射要素３１４及び封止要素３１６を備える。オートフォーカスＬＥＤ３０６及びフラッシュＬＥＤ３０８は、導電領域３０４ａ、３０４ｃ上に配置され、導電性ワイヤ３１０、３１２を介して導電領域３０４ｂ、３０４ｄに接続される。反射要素３１４は、回路板３０２の外縁に環設され、封止要素３１６は、反射要素３１４内に充填され、オートフォーカスＬＥＤ３０６及びフラッシュＬＥＤ３０８をパッケージする。
【選択図】図３
【解決手段】発光ダイオードのパッケージ構造３００は、回路板３０２、導電領域３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ、３０４ｄ、オートフォーカスＬＥＤ３０６、フラッシュＬＥＤ３０８、反射要素３１４及び封止要素３１６を備える。オートフォーカスＬＥＤ３０６及びフラッシュＬＥＤ３０８は、導電領域３０４ａ、３０４ｃ上に配置され、導電性ワイヤ３１０、３１２を介して導電領域３０４ｂ、３０４ｄに接続される。反射要素３１４は、回路板３０２の外縁に環設され、封止要素３１６は、反射要素３１４内に充填され、オートフォーカスＬＥＤ３０６及びフラッシュＬＥＤ３０８をパッケージする。
【選択図】図３
Description
本発明は発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）のパッケージ構造に関し、特に二つの発光ダイオードチップを有するパッケージ構造に関する。
発光ダイオードは、主に半導体基板上にあるｐ型エピタキシャル層及びｎ型エピタキシャル層からなる接合ダイオードである。発光ダイオードは、エピタキシャル構造を形成してから、チップに切断してパネル上に固定し、配線した後にパッケージを行って形成する。一般に、発光ダイオードに使用されるパッケージ材料は、エポキシ（Epoxy）樹脂である。
発光ダイオードは、その豊富な種類と広い用途から、現代生活に欠かせない重要なものの一つとなっている。一般に、発光ダイオードは、照明や警告灯（電気製品、ステレオやメータの指示ランプなど）、ファックス、バーコードリーダや光学マウスの光源に用いられている。さらに、特許文献１の段落〔０００６〕には、スロトボ発光用とオートフォーカス用の２種類の光源をカメラに設けることが記載されている。
一般に、オートフォーカス光源及びフラッシュ光源は、先ずタイプが異なる二種類のＬＥＤチップをそれぞれ製造してから、それら二つのＬＥＤチップを、それぞれ二つの回路基板上に別個にパッケージし、２つのＬＥＤパッケージをカメラに取り付けている。つまり、オートフォーカス光源用のＬＥＤチップ及びフラッシュ光源用のＬＥＤチップは、それぞれ異なるパッケージ工程により製造されていた。
特開２００４−２１９６８７号公報
しかし、新しい光学製品が次々に現れるに従い、軽量かつ小型のカメラを求めるニーズは日増しに高まってきた。そのため、使用空間を節減するため、タイプが異なる二種類のＬＥＤチップを、一つのパネル上へ同時にパッケージすることが求められていた。しかし、同じパネルにタイプが異なる二種類のＬＥＤチップが設けられた場合（例えば、オートフォーカス光源用のチップ及びフラッシュ光源用のチップが一緒にパッケージされた場合）、オートフォーカス光源のＬＥＤチップの輝度が不足し（その輝度は約５カンデラである。）、製品の有用性が低下した。
そのため、上述の問題を解決するため、新しい発光ダイオードのパッケージ構造が求められていた。
本発明の目的は、空間を効率的に使用する発光ダイオードのパッケージ構造を提供することにある。本発明のもう一つの目的は、材料及び製造にかかるコストを減らすことができる発光ダイオードのパッケージ構造を提供することにある。
本発明に係わる発光ダイオードのパッケージ構造は、回路板と、前記回路板上に配置された導電層と、前記導電層上に配置され、前記導電層に接続された少なくとも一つのオートフォーカスＬＥＤと、前記導電層上に配置され、前記導電層に接続された少なくとも一つのフラッシュＬＥＤと、前記回路板の外縁に環設された反射要素と、前記反射要素内に充填され、前記オートフォーカスＬＥＤ及び前記フラッシュＬＥＤをパッケージする封止要素とを備えることを特徴とする、発光ダイオードのパッケージ構造である。
また、本発明に係わる発光ダイオードパッケージ構造は、前記導電層は、第１の導電領域、第２の導電領域、第３の導電領域及び第４の導電領域からなることを特徴とする。
また、本発明に係わる発光ダイオードのパッケージ構造は、前記導電領域の正極は、前記オートフォーカスＬＥＤ及び前記フラッシュＬＥＤのｐ型電極に接続され、前記導電領域の負極は、前記オートフォーカスＬＥＤ及び前記フラッシュＬＥＤのｎ型電極に接続されることを特徴とする。
また、本発明に係わる発光ダイオードのパッケージ構造は、前記封止要素上に配置された透光性の半球構造をさらに備えることを特徴とする。
また、本発明に係わる発光ダイオードのパッケージ構造は、前記導電領域は、金、銀、銅、白金、アルミニウム、スズ及びマグネシウムからなる群から選ばれる一種以上を含むことを特徴とする。
また、本発明に係わる発光ダイオードのパッケージ構造は、前記封止要素は、エポキシ樹脂、アクリル及びシリカゲルからなる群から選ばれる一種以上を含むことを特徴とする。
また、本発明に係わる発光ダイオードのパッケージ構造は、前記反射要素は不透光材料からなることを特徴とする。
また、本発明に係わる発光ダイオードのパッケージ構造は、回路板と、前記回路板上に配置された第１の導電領域、第２の導電領域及び第３の導電領域と、前記第１の導電領域上に配置され、前記第１の導電領域及び前記第２の導電領域に接続された少なくとも一つのオートフォーカスＬＥＤと、前記第１の導電領域上に配置され、前記第１の導電領域、前記第２の導電領域及び前記第３の導電領域に接続された少なくとも一つのフラッシュＬＥＤと、前記回路板の外縁に環設された反射要素と、前記反射要素内に充填され、前記オートフォーカスＬＥＤ及び前記フラッシュＬＥＤをパッケージする封止要素とを備え、前記オートフォーカスＬＥＤ及び前記フラッシュＬＥＤは、ｐ型電極が前記導電領域の正極に接続され、ｎ型電極が前記導電領域の負極に接続されることを特徴とする、発光ダイオードのパッケージ構造である。
また、本発明に係わる発光ダイオードのパッケージ構造は、前記封止要素は、エポキシ樹脂、アクリル及びシリカゲルからなる群から選ばれる一種以上を含むことを特徴とする。
また、本発明に係わる発光ダイオードのパッケージ構造は、前記導電領域は、金、銀、銅、白金、アルミニウム、スズ及びマグネシウムからなる群から選ばれる一種以上を含むことを特徴とする。
また、本発明に係わる発光ダイオードのパッケージ構造は、前記反射要素は不透光材料からなることを特徴とする。
また、本発明に係わる発光ダイオードのパッケージ構造は、前記封止要素上に配置された透光性の半球構造をさらに備えることを特徴とする。
本発明は、オートフォーカスＬＥＤ及びフラッシュＬＥＤを同じ回路板に配置することにより、使用空間を節減することができる上、オートフォーカスＬＥＤの輝度を５０％高めることができる。また、本発明は、材料及び製造にかかるコストを減らし、全コストを約２０％減らすことができる。さらに、一つの回路板で多機能の発光効果を得ることができるだけでなく、チップの個数を増やすことにより輝度を高めることもできる。
本発明は、空間を効率的に使用する発光ダイオードのパッケージ構造を提供する。本発明の好適な実施形態では、使用するＬＥＤの種類に応じてパッケージ工程を行うことができる。図１及び図２は、それぞれ二種類の異なるタイプのチップ構造を示す。図１に示すように、ｐ型電極１０６及びｎ型電極１０４は、それぞれＬＥＤ１０２の上面及び下面に配置する。図２は、もう一つの実施形態によるＬＥＤ構造を示す。このＬＥＤ構造は、非導電層（基板）２０２、緩衝層（ＬＥＤ）２０４、ｐ型電極２０６及びｎ型電極２０８を含む。ｐ型電極２０６及びｎ型電極２０８は、緩衝層（ＬＥＤ）２０４の同一面上に配置される。
以下、三つの好適な実施形態により本発明を詳細に説明する。これら実施形態では、配置方式が三種類しか提供されていないが、本発明の範囲はこれだけに限定されるわけではない。
（第１実施形態）
図３は、オートフォーカスＬＥＤ及びフラッシュＬＥＤとして、図１に示すタイプの発光ダイオードを用いたパッケージ構造を示す断面図である。発光ダイオードのパッケージ構造３００は、回路板３０２、導電層３０４、オートフォーカスＬＥＤ３０６、フラッシュＬＥＤ３０８、導電性ワイヤ３１０、３１２、反射要素３１４及び封止要素３１６を含む。導電層３０４は、回路板３０２上に配置される。本実施形態において、導電層３０４は、第１の導電領域３０４ａ、第２の導電領域３０４ｂ、第３の導電領域３０４ｃ及び第４の導電領域３０４ｄに区分され、それぞれの導電領域間は互いに接続されていないことが好ましい。本実施形態において、第１の導電領域３０４ａは負極であり、第２の導電領域３０４ｂは正極であり、第３の導電領域３０４ｃは負極であり、第４の導電領域３０４ｄは正極である。上述の導電層３０４は、金、銀、銅、白金、アルミニウム、スズ又はマグネシウムからなることが好ましい。
図３は、オートフォーカスＬＥＤ及びフラッシュＬＥＤとして、図１に示すタイプの発光ダイオードを用いたパッケージ構造を示す断面図である。発光ダイオードのパッケージ構造３００は、回路板３０２、導電層３０４、オートフォーカスＬＥＤ３０６、フラッシュＬＥＤ３０８、導電性ワイヤ３１０、３１２、反射要素３１４及び封止要素３１６を含む。導電層３０４は、回路板３０２上に配置される。本実施形態において、導電層３０４は、第１の導電領域３０４ａ、第２の導電領域３０４ｂ、第３の導電領域３０４ｃ及び第４の導電領域３０４ｄに区分され、それぞれの導電領域間は互いに接続されていないことが好ましい。本実施形態において、第１の導電領域３０４ａは負極であり、第２の導電領域３０４ｂは正極であり、第３の導電領域３０４ｃは負極であり、第４の導電領域３０４ｄは正極である。上述の導電層３０４は、金、銀、銅、白金、アルミニウム、スズ又はマグネシウムからなることが好ましい。
図４は、本発明の第１実施形態による発光ダイオードのパッケージ構造を示す平面図である（但し図３に示す反射要素３１４及び封止要素３１６は示されていない）。すなわち、図３は、図４の線Ａ−Ａ'に沿った断面図である。図４に示すように、オートフォーカスＬＥＤ３０６は、第１の導電領域３０４ａ上に配置され、そのｎ型電極（図示せず）が第１の導電領域３０４ａに直接接続され、ｐ型電極３０６ａが導電性ワイヤ３１０を介して第２の導電領域３０４ｂに電気的に接続されることが好ましい。フラッシュＬＥＤ３０８は、第３の導電領域３０４ｃ上に設置され、そのｎ型電極（図示せず）が第３の導電領域３０４ｃに直接接続され、ｐ型電極３０８ａが導電性ワイヤ３１２を介して第４の導電領域３０４ｄに電気的に接続されることが好ましい。オートフォーカスＬＥＤ３０６、フラッシュＬＥＤ３０８及び導電領域３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ、３０４ｄを電気的に接続する方式は、チップのｐ型電極と正極の導電領域とを接続し、チップのｎ型電極と負極の導電領域とを接続することにより行う。
本発明の別の実施形態では、異なるタイプのＬＥＤチップ構造を用いてもよい。例えば、図１に示すＬＥＤ構造をオートフォーカスＬＥＤとし、図２に示すＬＥＤ構造をフラッシュＬＥＤとして用いてもよい。そして、上述の電気的に接続する方式により、導電領域上にオートフォーカスＬＥＤ及びフラッシュＬＥＤを配置し、オートフォーカスＬＥＤ及びフラッシュＬＥＤをそれぞれ駆動させる。
本実施形態のオートフォーカスＬＥＤ３０６及びフラッシュＬＥＤ３０８は、輝度を高めるため、回路板３０２の中心近くの箇所に配置することが好ましい。
図３に示すように、反射要素３１４は反射板であり、回路板３０２の外縁箇所に環設されることが好ましい。反射要素３１４内には、オートフォーカスＬＥＤ３０６及びフラッシュＬＥＤ３０８がパッケージされ、反射要素３１４によりオートフォーカスＬＥＤ３０６及びフラッシュＬＥＤ３０８から放射された光線を反射して輝度を高めることが好ましい。続いて、反射要素３１４内に封止要素３１６を充填し、オートフォーカスＬＥＤ３０６及びフラッシュＬＥＤ３０８をパッケージする。封止要素３１６は、透光性のあるエポキシ（epoxy）樹脂、アクリル又はシリカゲルからなることが好ましい。
本発明の他の実施形態では、封止要素３１６内に蛍光粉末を加え、青光を放射するフラッシュＬＥＤ３０８と蛍光粉末から放射される光とを混ぜ、白色光が放射されるようにしてもよい。或いは、封止要素３１６上に透光性かつ中実の半球状構造３１８を接着し、この半球状構造３１８を集光性のあるレンズとして利用することで輝度を高めてもよい。この透光性の半球状構造３１８の材料は、封止要素３１６と同じものであってもよい。
上述したように、本発明の好適な一実施形態は、同じ回路板３０２上にオートフォーカスＬＥＤ３０６及びフラッシュＬＥＤ３０８を配置するため、使用空間を節減することができる上、オートフォーカスＬＥＤ３０６の輝度を５０％増大させることができる。
（第２実施形態）
本発明の他の実施形態では、異なるチップ構造を使用し、導電層上にあるオートフォーカスＬＥＤ及びフラッシュＬＥＤの配置方式を調整してもよい。本実施形態において、オートフォーカスＬＥＤは、図１に示すようなＬＥＤ構造であり、フラッシュＬＥＤは、図２に示すようなＬＥＤ構造である。図５は、本発明の第２実施形態による発光ダイオードのパッケージ構造を示す平面図である。回路板４０２上には導電層が配置される。導電層は、第１の導電領域４０４ａ、第２の導電領域４０４ｂ及び第３の導電領域４０４ｃに区分され、それぞれの導電領域間は互いに接続されていない。本実施形態において、第１の導電領域４０４ａは負極であり、第２の導電領域４０４ｂは正極であり、第３の導電領域４０４ｃは負極であるが、これだけに限定されるわけではない。上述の導電層は、金、銀、銅、白金、アルミニウム、スズ又はマグネシウムからなることが好ましい。
本発明の他の実施形態では、異なるチップ構造を使用し、導電層上にあるオートフォーカスＬＥＤ及びフラッシュＬＥＤの配置方式を調整してもよい。本実施形態において、オートフォーカスＬＥＤは、図１に示すようなＬＥＤ構造であり、フラッシュＬＥＤは、図２に示すようなＬＥＤ構造である。図５は、本発明の第２実施形態による発光ダイオードのパッケージ構造を示す平面図である。回路板４０２上には導電層が配置される。導電層は、第１の導電領域４０４ａ、第２の導電領域４０４ｂ及び第３の導電領域４０４ｃに区分され、それぞれの導電領域間は互いに接続されていない。本実施形態において、第１の導電領域４０４ａは負極であり、第２の導電領域４０４ｂは正極であり、第３の導電領域４０４ｃは負極であるが、これだけに限定されるわけではない。上述の導電層は、金、銀、銅、白金、アルミニウム、スズ又はマグネシウムからなることが好ましい。
フラッシュＬＥＤ４０８は、図２に示すＬＥＤ構造である。オートフォーカスＬＥＤ４０６及びフラッシュＬＥＤ４０８が同じ導電領域上に配置されてもよい。本実施形態において、オートフォーカスＬＥＤ４０６及びフラッシュＬＥＤ４０８は、第１の導電領域４０４ａ上に配置される。
本実施形態のオートフォーカスＬＥＤ４０６は、ｎ型電極（図示せず）が第１の導電領域４０４ａに直接接続され、ｐ型電極４０６ａが導電性ワイヤ４１０を介して第２の導電領域４０４ｂに電気的に接続される。フラッシュＬＥＤ４０８は、ｐ型電極４０８ａが導電性ワイヤ４１２を介して第２の導電領域４０４ｂに電気的に接続され、ｎ型電極４０８ｂが導電性ワイヤ４１４を介して第３の導電領域４０４ｃに電気的に接続される。
本実施形態のオートフォーカスＬＥＤ４０６及びフラッシュＬＥＤ４０８は、輝度を高めるため、回路板４０２の中心近くの箇所に配置することが好ましい。
続いて、回路板４０２上に反射要素（図示せず）及び封止要素（図示せず）を順次設け、オートフォーカスＬＥＤ４０６及びフラッシュＬＥＤ４０８をパッケージする。反射要素及び封止要素の設置方式は、第１実施形態と同じである。
（第３実施形態）
図６に示す本発明の第３実施形態は、輝度を高めるため、必要に応じてフラッシュＬＥＤの数を増やしたものである。オートフォーカスＬＥＤ５０６は、図１に示すタイプであり、フラッシュＬＥＤ５０８ａ〜５０８ｃは、図２に示すタイプである。回路板５０２上には導電層が配置される。導電層は、第１の導電領域５０４ａ、第２の導電領域５０４ｂ、第３の導電領域５０４ｃ及び第４の導電領域５０４ｄに区分され、それぞれの導電領域間は互いに接続されていない。本実施形態において、第１の導電領域５０４ａは負極であり、第２の導電領域５０４ｂは負極であり、第３の導電領域５０４ｃは正極であり、第４の導電領域５０４ｄは正極である。上述の導電層は、金、銀、銅、白金、アルミニウム、スズ又はマグネシウムからなることが好ましい。
図６に示す本発明の第３実施形態は、輝度を高めるため、必要に応じてフラッシュＬＥＤの数を増やしたものである。オートフォーカスＬＥＤ５０６は、図１に示すタイプであり、フラッシュＬＥＤ５０８ａ〜５０８ｃは、図２に示すタイプである。回路板５０２上には導電層が配置される。導電層は、第１の導電領域５０４ａ、第２の導電領域５０４ｂ、第３の導電領域５０４ｃ及び第４の導電領域５０４ｄに区分され、それぞれの導電領域間は互いに接続されていない。本実施形態において、第１の導電領域５０４ａは負極であり、第２の導電領域５０４ｂは負極であり、第３の導電領域５０４ｃは正極であり、第４の導電領域５０４ｄは正極である。上述の導電層は、金、銀、銅、白金、アルミニウム、スズ又はマグネシウムからなることが好ましい。
オートフォーカスＬＥＤ５０６は、第１の導電領域５０４ａ上に配置されることが好ましい。第１のフラッシュＬＥＤ５０８ａは、第２の導電領域５０４ｂ上に配置され、第２のフラッシュＬＥＤ５０８ｂは、第３の導電領域５０４ｃ上に配置され、第３のフラッシュＬＥＤ５０８ｃは、第４の導電領域５０４ｄ上に配置されることが好ましい。本実施形態のオートフォーカスＬＥＤ５０６、第１のフラッシュＬＥＤ５０８ａ、第２のフラッシュＬＥＤ５０８ｂ及び第３のフラッシュＬＥＤ５０８ｃは、輝度を高めるため、回路板５０２の中心近くの箇所に配置することが好ましい。
続いて、オートフォーカスＬＥＤ５０６、フラッシュＬＥＤ５０８ａ、５０８ｂ、５０８ｃ及び導電領域５０４ａ、５０４ｂ、５０４ｃ、５０４ｄの導電性により、導電性ワイヤ５１０ａ、５１０ｂ、５１０ｃ、５１０ｄ、５１０ｅ、５１０ｆ、５１０ｇを介し、オートフォーカスＬＥＤ５０６、第１のフラッシュＬＥＤ５０８ａ、第２のフラッシュＬＥＤ５０８ｂ及び第３のフラッシュＬＥＤ５０８ｃを、それぞれ第１の導電領域５０４ａ、第２の導電領域５０４ｂ、第３の導電領域５０４ｃ、第４の導電領域５０４ｄに電気的に接続し、オートフォーカスＬＥＤ及びフラッシュＬＥＤをそれぞれ駆動する。上述のオートフォーカスＬＥＤ及びフラッシュＬＥＤをそれぞれの導電領域に電気的に接続する方式は、第１実施形態と同じである。なお上述のチップと電気的に接続する配置方式は、上述の方式だけに限定されるわけではなく、必要に応じて調整することができる。
続いて、回路板５０２上に反射要素（図示せず）及び封止要素（図示せず）を順次設け、オートフォーカスＬＥＤ５０６及びフラッシュＬＥＤ５０８ａ、５０８ｂ、５０８ｃをパッケージする。反射要素及び封止要素の設置方式は、第１実施形態と同じである。
第３実施形態のフラッシュＬＥＤの数は、第１実施形態及び第２実施形態よりも多いため（三つのフラッシュＬＥＤを使用している）、フラッシュ光源の輝度を約２００％高めることができる。
上述したことから分かるように、本発明は、オートフォーカスＬＥＤ及びフラッシュＬＥＤが同じ回路板に配置されるため、使用する空間を節減することができるだけでなく、オートフォーカスＬＥＤの輝度を５０％高めることもできる。また、本発明は、材料及び製造にかかるコストを減らし、全コストを約２０％減らすことができる。さらに、一つの回路板で多機能の発光効果を得ることができるだけでなく、フラッシュＬＥＤの個数を増やして輝度を高めることもできる。
本発明では好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではなく、当該技術を熟知するものなら誰でも、本発明の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。
１０２ ＬＥＤ
１０４ ｎ型電極
１０６ ｐ型電極
２０２ 非導電層
２０４ 緩衝層
２０６ ｐ型電極
２０８ ｎ型電極
３００ 発光ダイオードのパッケージ構造
３０２ 回路板
３０４ 導電層
３０４ａ 第１の導電領域
３０４ｂ 第２の導電領域
３０４ｃ 第３の導電領域
３０４ｄ 第４の導電領域
３０６ オートフォーカスＬＥＤ
３０６ａ ｐ型電極
３０８ フラッシュＬＥＤ
３０８ａ ｐ型電極
３１０ 導電性ワイヤ
３１２ 導電性ワイヤ
３１４ 反射要素
３１６ 封止要素
３１８ 半球状構造
４００ 発光ダイオードのパッケージ構造
４０２ 回路板
４０４ａ 第１の導電領域
４０４ｂ 第２の導電領域
４０４ｃ 第３の導電領域
４０６ オートフォーカスＬＥＤ
４０６ａ ｐ型電極
４０８ フラッシュＬＥＤ
４０８ａ ｐ型電極
４０８ｂ ｎ型電極
４１０ 導電性ワイヤ
４１２ 導電性ワイヤ
４１４ 導電性ワイヤ
５００ 発光ダイオードのパッケージ構造
５０２ 回路板
５０４ａ 第１の導電領域
５０４ｂ 第２の導電領域
５０４ｃ 第３の導電領域
５０４ｄ 第４の導電領域
５０６ オートフォーカスＬＥＤ
５０８ａ 第１のフラッシュＬＥＤ
５０８ｂ 第２のフラッシュＬＥＤ
５０８ｃ 第３のフラッシュＬＥＤ
５１０ａ 導電性ワイヤ
５１０ｂ 導電性ワイヤ
５１０ｃ 導電性ワイヤ
５１０ｄ 導電性ワイヤ
５１０ｅ 導電性ワイヤ
５１０ｆ 導電性ワイヤ
５１０ｇ 導電性ワイヤ
１０４ ｎ型電極
１０６ ｐ型電極
２０２ 非導電層
２０４ 緩衝層
２０６ ｐ型電極
２０８ ｎ型電極
３００ 発光ダイオードのパッケージ構造
３０２ 回路板
３０４ 導電層
３０４ａ 第１の導電領域
３０４ｂ 第２の導電領域
３０４ｃ 第３の導電領域
３０４ｄ 第４の導電領域
３０６ オートフォーカスＬＥＤ
３０６ａ ｐ型電極
３０８ フラッシュＬＥＤ
３０８ａ ｐ型電極
３１０ 導電性ワイヤ
３１２ 導電性ワイヤ
３１４ 反射要素
３１６ 封止要素
３１８ 半球状構造
４００ 発光ダイオードのパッケージ構造
４０２ 回路板
４０４ａ 第１の導電領域
４０４ｂ 第２の導電領域
４０４ｃ 第３の導電領域
４０６ オートフォーカスＬＥＤ
４０６ａ ｐ型電極
４０８ フラッシュＬＥＤ
４０８ａ ｐ型電極
４０８ｂ ｎ型電極
４１０ 導電性ワイヤ
４１２ 導電性ワイヤ
４１４ 導電性ワイヤ
５００ 発光ダイオードのパッケージ構造
５０２ 回路板
５０４ａ 第１の導電領域
５０４ｂ 第２の導電領域
５０４ｃ 第３の導電領域
５０４ｄ 第４の導電領域
５０６ オートフォーカスＬＥＤ
５０８ａ 第１のフラッシュＬＥＤ
５０８ｂ 第２のフラッシュＬＥＤ
５０８ｃ 第３のフラッシュＬＥＤ
５１０ａ 導電性ワイヤ
５１０ｂ 導電性ワイヤ
５１０ｃ 導電性ワイヤ
５１０ｄ 導電性ワイヤ
５１０ｅ 導電性ワイヤ
５１０ｆ 導電性ワイヤ
５１０ｇ 導電性ワイヤ
Claims (12)
- 回路板と、
前記回路板上に配置された導電層と、
前記導電層上に配置され、前記導電層に接続された少なくとも一つのオートフォーカスＬＥＤと、
前記導電層上に配置され、前記導電層に接続された少なくとも一つのフラッシュＬＥＤと、
前記回路板の外縁に環設された反射要素と、
前記反射要素内に充填され、前記オートフォーカスＬＥＤ及び前記フラッシュＬＥＤをパッケージする封止要素とを備えることを特徴とする発光ダイオードのパッケージ構造。 - 前記導電層は、第１の導電領域、第２の導電領域、第３の導電領域及び第４の導電領域からなることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記導電領域の正極は、前記オートフォーカスＬＥＤ及び前記フラッシュＬＥＤのｐ型電極に接続され、
前記導電領域の負極は、前記オートフォーカスＬＥＤ及び前記フラッシュＬＥＤのｎ型電極に接続されることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。 - 前記封止要素上に配置された透光性の半球構造をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記導電領域は、金、銀、銅、白金、アルミニウム、スズ及びマグネシウムからなる群から選ばれる一種以上を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記封止要素は、エポキシ樹脂、アクリル及びシリカゲルからなる群から選ばれる一種以上を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記反射要素は不透光材料からなることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 回路板と、
前記回路板上に配置された第１の導電領域、第２の導電領域及び第３の導電領域と、
前記第１の導電領域上に配置され、前記第１の導電領域及び前記第２の導電領域に接続された少なくとも一つのオートフォーカスＬＥＤと、
前記第１の導電領域上に配置され、前記第１の導電領域、前記第２の導電領域及び前記第３の導電領域に接続された少なくとも一つのフラッシュＬＥＤと、
前記回路板の外縁に環設された反射要素と、
前記反射要素内に充填され、前記オートフォーカスＬＥＤ及び前記フラッシュＬＥＤをパッケージする封止要素とを備え、
前記オートフォーカスＬＥＤ及び前記フラッシュＬＥＤは、ｐ型電極が前記導電領域の正極に接続され、ｎ型電極が前記導電領域の負極に接続されることを特徴とする発光ダイオードのパッケージ構造。 - 前記封止要素は、エポキシ樹脂、アクリル及びシリカゲルからなる群から選ばれる一種以上を含むことを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記導電領域は、金、銀、銅、白金、アルミニウム、スズ及びマグネシウムからなる群から選ばれる一種以上を含むことを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記反射要素は不透光材料からなることを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記封止要素上に配置された透光性の半球構造をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW095114946A TWI303494B (en) | 2006-04-26 | 2006-04-26 | Surface mounting optoelectronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007294838A true JP2007294838A (ja) | 2007-11-08 |
Family
ID=38647517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006222003A Pending JP2007294838A (ja) | 2006-04-26 | 2006-08-16 | 発光ダイオードのパッケージ構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20070252167A1 (ja) |
| JP (1) | JP2007294838A (ja) |
| TW (1) | TWI303494B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028652A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Civilight Shenzhen Semiconductor Lighting Co Ltd | 高輝度かつ高発色指数を有する温かみのある白色光ｌｅｄランプおよびｌｅｄモジュール |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101539250A (zh) * | 2009-04-21 | 2009-09-23 | 薛信培 | 一种大功率led灯 |
| US9356070B2 (en) | 2012-08-15 | 2016-05-31 | Epistar Corporation | Light-emitting device |
| CN103824906B (zh) * | 2014-03-04 | 2017-08-29 | 山东晶泰星光电科技有限公司 | 一种led封装方法及led装置 |
| CN105185890A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-12-23 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Led光源结构及其封装方法 |
| CN106653987B (zh) * | 2017-02-21 | 2019-07-26 | 深圳市纽艾迪电子科技有限公司 | 一种指向性led发光件 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004266246A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| WO2006002607A2 (de) * | 2004-06-30 | 2006-01-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtdiodenanordnung, optisches aufzeichnungsgerät, und verfahren zum gepulsten betreiben wenigstens einer leuchtdiode |
| JP2006080383A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置及びその温度検出方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US674293A (en) * | 1900-10-03 | 1901-05-14 | Gaston A Bronder | Valve. |
| JPH10319871A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Kouha:Kk | Ｌｅｄディスプレイ装置 |
| US6429464B1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-06 | Para Light Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode |
| JP2002314143A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Toshiba Corp | 発光装置 |
| US6531328B1 (en) * | 2001-10-11 | 2003-03-11 | Solidlite Corporation | Packaging of light-emitting diode |
| TW578280B (en) * | 2002-11-21 | 2004-03-01 | United Epitaxy Co Ltd | Light emitting diode and package scheme and method thereof |
| KR100533635B1 (ko) * | 2003-11-20 | 2005-12-06 | 삼성전기주식회사 | Ｌｅｄ 패키지 |
| JP4659414B2 (ja) * | 2004-09-01 | 2011-03-30 | アバゴ・テクノロジーズ・イーシービーユー・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド | 発光ダイオード及びそれを用いる発光制御システム |
| US7284871B2 (en) * | 2005-08-08 | 2007-10-23 | Avago Technologies Ecb4 Ip (Singapore) Pte Ltd | Light-emitting diode module for flash and auto-focus application |
-
2006
- 2006-04-26 TW TW095114946A patent/TWI303494B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-08-16 JP JP2006222003A patent/JP2007294838A/ja active Pending
- 2006-11-16 US US11/600,126 patent/US20070252167A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004266246A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| WO2006002607A2 (de) * | 2004-06-30 | 2006-01-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtdiodenanordnung, optisches aufzeichnungsgerät, und verfahren zum gepulsten betreiben wenigstens einer leuchtdiode |
| JP2006080383A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置及びその温度検出方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028652A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Civilight Shenzhen Semiconductor Lighting Co Ltd | 高輝度かつ高発色指数を有する温かみのある白色光ｌｅｄランプおよびｌｅｄモジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20070252167A1 (en) | 2007-11-01 |
| TW200742116A (en) | 2007-11-01 |
| TWI303494B (en) | 2008-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3137072U (ja) | パッケージ構造 | |
| JP5999391B2 (ja) | 発光装置、照明用光源及び照明装置 | |
| EP2445007B1 (en) | Multichip package structure using a constant voltage power supply | |
| JP5813362B2 (ja) | 発光素子パッケージを利用した照明装置 | |
| JP6252753B2 (ja) | 発光装置、照明装置及び実装基板 | |
| US7708427B2 (en) | Light source device and method of making the device | |
| JP6440060B2 (ja) | 発光装置、及びそれを用いた照明装置 | |
| JP2007214522A (ja) | 光源装置及びこれを用いた照明装置 | |
| JP2006295085A (ja) | 発光ダイオード光源ユニット | |
| JP6056213B2 (ja) | 発光モジュール及び照明装置 | |
| JP2007294838A (ja) | 発光ダイオードのパッケージ構造 | |
| US9297500B2 (en) | Light emitting module, lighting device, and lighting apparatus | |
| US9470381B2 (en) | Light-emitting device having circular light emission | |
| JP2016171147A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
| JP2014082481A (ja) | 発光装置 | |
| US20050205889A1 (en) | Light emitting diode package with high power | |
| JP2009176923A (ja) | 光電子素子 | |
| JP2011114342A (ja) | 発光素子パッケージ | |
| KR101976547B1 (ko) | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템 | |
| TWM495626U (zh) | 具透光平板之發光裝置 | |
| CN100555629C (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| KR102142718B1 (ko) | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치 | |
| KR101453748B1 (ko) | 발광다이오드 패키지 | |
| JP2013201380A (ja) | 反射材及び照明装置 | |
| TW201218434A (en) | Illumination device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091222 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100319 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100325 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100422 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100427 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100521 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100526 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100621 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101020 |