JP2008515236A - Ledを微細実装するための方法及びマイクロパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】可撓性プラスチック材料の両面に導電性金属フィルムを積層して構成されている基板を含んでいるマイクロパッケージが開示されている。基板内に空洞が形成されており、第1面上の薄層フィルムは、空洞内に突き出ている少なくとも1つのタブを有している。第1接点を有するLEDが基板の空洞内に配置され、タブが第1接点に接合されている。LEDは、第2接点を有しており、第2接点は、基板の反対側の第2面上のフィルムと、基板の第1面上のフィルムによって画定される第2タブの内の一方と接合されている。透明な材料のドームが、基板の第1面に、基板の第1面上のLEDを覆って接着されている。マイクロパッケージを作るための方法も開示されている。マイクロパッケージを用いるデータディスプレイと、データディスプレイを作る方法も開示されている。
【選択図】 図2
【選択図】 図2
Description
本発明は、LEDを微細実装するための方法と、LEDを含むマイクロパッケージに関する。具体的には、本発明は、LEDを微細実装し、データディスプレイを形成するための方法であって、LEDが可撓性プラスチック基板に埋め込まれている方法に関し、更に、その様な可撓性プラスチック基板に埋め込まれているLEDを有するマイクロパッケージと、データディスプレイに関する。
これまで、LEDは、ワイヤボンディング又はフリップチップ技術を使ってデバイスを表面実装することによって実装されてきた。LED構成要素は剛性のあるチップなので、可撓性基板上に表面実装すると、構成要素、又は可撓性基板との1つ又は複数の接続部が、基板が撓んだときに外れたり不通になったりする危険性がある。
従って、本発明の第1の目的は、先行技術の上記欠点を解決する方法及び装置を提供することである。従って、本発明は、LEDデバイスを可撓性基板上に微細実装するための方法と、基板が撓んでも外れたり接続不良になったりすることのない可撓性基板を含んでいるマイクロパッケージを提供する。
上記目的は、可撓性プラスチック基板内に電気又は電子機械デバイスを埋め込む微細実装のための新しい方法と、可撓性プラスチック基板内に埋め込まれたデバイスを有するマイクロパッケージによって実現される。デバイス又は構成要素を可撓性基板内に埋め込むことによって、平坦で小型で薄いデータディスプレイを作るための手法が強化される。
本発明の別の目的は、
a.可撓性プラスチック材料の両面に導電性金属フィルムを積層して構成されている基板と、
b.前記基板に形成されている空洞であって、一方の面上の前記薄層フィルムは、前記空洞内に突き出ている少なくとも1つのタブを有している、空洞と、
c.基板の空洞内に配置されている第1接点を有るLEDで、前記タブが第1接点に接合されている、LEDであって、
d.基板の反対の面上のフィルム、及び基板の前記一方の面上のフィルムによって画定される第2タブの内の1つと接合されている第2接点を有している、LEDと、
e.基板の前記一方の面に接着され、基板の前記一方の面上の前記LEDを覆っている透明な材料のドームと、を備えているマイクロパッケージを提供することである。
a.可撓性プラスチック材料の両面に導電性金属フィルムを積層して構成されている基板と、
b.前記基板に形成されている空洞であって、一方の面上の前記薄層フィルムは、前記空洞内に突き出ている少なくとも1つのタブを有している、空洞と、
c.基板の空洞内に配置されている第1接点を有るLEDで、前記タブが第1接点に接合されている、LEDであって、
d.基板の反対の面上のフィルム、及び基板の前記一方の面上のフィルムによって画定される第2タブの内の1つと接合されている第2接点を有している、LEDと、
e.基板の前記一方の面に接着され、基板の前記一方の面上の前記LEDを覆っている透明な材料のドームと、を備えているマイクロパッケージを提供することである。
本発明の別の目的として、上記によるマイクロパッケージは、LEDが軸状のLEDであり、LEDの上面はドームを通して光を発し、LEDの底面は基板の反対の面上のフィルムに接合されるように配置することができる。更に、マイクロパッケージは、基板の反対の面上のフィルムへの、銀はんだの接合部を有することができる。
LEDが直線状LEDである場合、第2タブはLED上の接点に接合され、上面のフィルムは2つの相互接続部に分離され、それぞれ各タブに連結されている。フィルムは銅で、厚さが約12から約20ミクロンであるのが望ましい。白色の反射性エナメルを、基板の反対の面上にLEDを覆って塗布してもよい。透明な材料の第2ドームを、基板の反対の面にLEDを覆って接着してもよい。ドームは、光分散粒子を含んでいてもよい。
本発明の別の目的は、数字毎に配列されて数字パターンを画定している複数のLEDが中に埋め込まれている基板を備えているデジタル又はデータディスプレイであって、基板を覆っているマスキング材料は、LEDの上に設けられ、その関係付けられたLEDより実質的に大きな拡大開口部を画定しており、各関係付けられた開口部にはドーム形成材料が充填され、関係付けられたLEDの上に僅かに長円のレンズを形成して、LEDから発せられる光をより広い領域に拡げ、基板には、LEDに電力を供給するためLEDに連結されている回路を形成する導電性フィルムが積層されている、デジタル又はデータディスプレイを提供することである。
本発明の更に別の目的として、デジタル又はデータディスプレイは、軸状LED又は直線状LEDの何れからでも作ることができる。更に、回路は、各数字のLEDを別々に共通の接地を使ってアドレス指定することもできるし、全ての数字の全ての対応するLEDを連続して数字毎に別々の接地を使ってアドレス指定することもできる。更に、LEDが直線状である場合、ビアは、接地相互接続部として作用する一方の面の導電性フィルムを、接地面として作用する他方の面に連結する。
本発明の別の目的は、マイクロパッケージを作る方法を提供することであり、その方法は、
a.可撓性プラスチック材料の両面に導電性金属フィルムを積層して構成されている基板を提供する段階と、
b.前記基板内に空洞を形成する段階であって、一方の面上の積層フィルムは、前記空洞内に突き出ている少なくとも1つのタブを有している、空洞を形成する段階と、
c.基板の空洞内に第1及び第2接点を有するLEDを配置する段階であって、タブが第1接点と接合されている、LEDを配置する段階と、
d.LEDの第2接点を、基板の反対の面上のフィルムと、基板の前記一方の面上のフィルムによって画定される第2タブの内の一方に接合させる段階と、
e.透明な材料のドームを、基板の一方の面上に、基板の前記一方の面上のLEDを覆って接着させる段階と、を含んでいる。
a.可撓性プラスチック材料の両面に導電性金属フィルムを積層して構成されている基板を提供する段階と、
b.前記基板内に空洞を形成する段階であって、一方の面上の積層フィルムは、前記空洞内に突き出ている少なくとも1つのタブを有している、空洞を形成する段階と、
c.基板の空洞内に第1及び第2接点を有するLEDを配置する段階であって、タブが第1接点と接合されている、LEDを配置する段階と、
d.LEDの第2接点を、基板の反対の面上のフィルムと、基板の前記一方の面上のフィルムによって画定される第2タブの内の一方に接合させる段階と、
e.透明な材料のドームを、基板の一方の面上に、基板の前記一方の面上のLEDを覆って接着させる段階と、を含んでいる。
上記に依るマイクロパッケージを作る方法では、LEDが軸状LEDであり、LEDの上面はドームを通して光を発し、LEDの底面は、基板の反対の面上のフィルムに接合されるように配置することができる。フィルムは、厚さが約12から約20ミクロンの銅である。本発明の更に別の目的は、デジタル又はデータディスプレイを作る方法を提供することであり、その方法は、
a.配列されて数字のパターンを画定している複数のLEDを、両面に導電性フィルムを有する基板内に埋め込む段階と、
b.基板内の数字のパターンをマスキング材料で覆う段階と、
c.LEDの上方に拡大開口部を形成する段階であって、各開口部は、その関係付けられているLEDより実質的に大きい、拡大開口部を形成する段階と、
d.各関係付けられた開口部にドーム形成材料を充填して、前記関係付けられたLEDを覆って僅かに長円形のレンズを形成し、LEDから発せられた光がより広い領域に広がるようにする、段階と、
e.基板上に積層された導電性フィルムによって画定された回路を、LEDに連結してLEDに電力を供給できるようにする段階と、を含んでいる。
a.配列されて数字のパターンを画定している複数のLEDを、両面に導電性フィルムを有する基板内に埋め込む段階と、
b.基板内の数字のパターンをマスキング材料で覆う段階と、
c.LEDの上方に拡大開口部を形成する段階であって、各開口部は、その関係付けられているLEDより実質的に大きい、拡大開口部を形成する段階と、
d.各関係付けられた開口部にドーム形成材料を充填して、前記関係付けられたLEDを覆って僅かに長円形のレンズを形成し、LEDから発せられた光がより広い領域に広がるようにする、段階と、
e.基板上に積層された導電性フィルムによって画定された回路を、LEDに連結してLEDに電力を供給できるようにする段階と、を含んでいる。
以上の方法では、回路が、各数字のLEDを別々に共通の接地を使ってアドレス指定するか、又は、全ての数字の全ての対応するLEDを連続して数字毎に別々の接地を使ってアドレス指定するように配置することができる。
他のこれ以外の目的及び利点は、本発明の実施形態に関する以下の詳細な説明を、図面の簡単な説明の項に述べる添付図面と関連付けて読めば明白になるであろう。
基本的に、本発明の方法は、LED用の相互接続部を、第1可撓性基板上に取り付けられているLEDを第2可撓性基板に接続する挿間器(interposer)として作用する可撓性基板に設ける段階を含んでいる。可撓性基板へのLEDの取り付けは、WO01/65595A2号に記載されている様な、LEDを基板内に埋め込む方法を利用して、回路の相互接続部をLEDに超音波接合することによって達成され、同特許の内容全体を、参考文献としてここに援用する。この方法は、基本的に、基板の両側に、望ましくは銅の、導電性箔を積層した可撓性の誘電性基板を提供する段階を含んでいる。先ず、既知の光学画像形成技法を使って、導電性箔の或る部分を選択的に取り除き、相互接続導電性回路を、一部分(軸状LEDを取り付ける場合は1つのタブ、直線状LEDを取り付ける場合は2つのタブ)が予め選択された量の誘電性基板材料の周辺部に突き出たままに残すことによって、積層誘電性基板の上側に相互接続導電性回路を作る。次に、光学画像形成技法を使って、積層誘電性基板の下側からの導電性箔を、光学画像形成処理して、予め選択された量を周辺部内で除去して、前記周辺部内の誘電性基板材料を露出させる。こうして、直線状LEDを取り付ける場合は上側に2つのタブが、軸状LEDを取り付ける場合は上側に1つのタブが、空洞内に突き出るように形成される。次に、前記周辺部内の或る量の誘電性基板材料をレーザーアブレーションによって除去し、誘電性基板材料内に、空洞又は空隙が、空隙の周辺部に突き出ている相互接続導電性回路部分を破壊すること無く、作り出される。その後、電子構成要素(LED)を、望ましくは、積層された誘電性基板の予め選択された厚さを超えない厚さを有する空隙に挿入する(軸状LEDは基板より厚いことが多いので、突き出る)。少なくとも1つの接点は、位置が、空隙の周辺部に突き出ている前記相互接続導電性回路の部分(タブ)に対応しているので、完全に挿入したときは、電子構成要素上の接点は、相互接続導電性回路の前記突出部(タブ)と重なり合い、接触する。先に述べたように、直線状LEDの場合、2つのタブが空洞又は空隙内に突き出ている。最後に、電子構成要素(LED)上の接点と、上側の相互接続導電性回路の突出部を(望ましくは超音波接合により)一体に接合し、電子構成要素を、誘電性基板材料の空洞又は空隙に保持する。軸状LEDの場合、基板の下側に銀はんだを施して、軸状LEDの下側への電気的接点を、基板の下側の導電性フィルムに固定し、提供する。
図1Aから図1Eは、軸状LED10の、基板12への取り付けを示しており、上記方法で行われる取り付けによって、上側に厚さ18ミクロンの電気的接続部が設けられる。図示の様に、可撓性基板12は、PET、LCP、又は他の適した誘電性プラスチック材料の様な誘電材で構成され、その上面と下面に銅フィルム14が積層されており、基板12の中(空洞又は空隙17内)に、LED10が埋め込まれており、上面及び上面側に積層された銅フィルム14から形成されているタブ16と相互接続されている。上面のタブ16は、図中の位置19で、LED10の上面接点18に超音波接合されている。LED10の底部接点18は、LED10の底部を基板の下面に積層された銅フィルム14に接続する銀はんだ21によって、固定されている。コネチカット州トリントンのDymax社製のDYMAX9616の様なドーム形成透明エポキシ13が、LED10を覆っている。
レーザーアブレーションによって作られた空洞17は、少なくともチップ10と相補的な寸法及び形状でなければならないが、チップ10より僅かに大きく作り(参照番号20参照)、両側に小さい起伏23を設けるのが望ましい。タブ16は、LEDの電力側である相互接続回路22の一部である。下面フィルム14は、接地部として作用する。上面及び下面の銅フィルムは、厚さが12から20ミクロンである。フィルム14は、1/2oz(約14g)銅で構成され、厚さ約18ミクロンであるのが望ましい。挿間器を形成するような配置である場合、銅フィルム14を、誘電性基板12の端部を越して伸張させてフランジを形成し、そのフランジを、挿間器が取り付けられるPCB又は別の第2基板上の電気回路の接点又は接続部に(例えば、超音波接合又ははんだ付けで)接合させてもよい。PCB又は別の基板上の回路の接点又は接続部は、銅であるのが望ましい。
図2Aから図2Fは、直線状LED30の、基板32の空洞又は空隙内への取り付けを示しており、上記方法で行われる取り付けによって、下面フィルム38に、チップが接点側を下にして空洞内に上から挿入されている下面38での直線状LED30の接点36への、厚さ18ミクロンの電気的相互接続部34、35が形成される。相互接続部34と35(相互接続部34は電力接続部として作用し、相互接続部35は接地接続部として作用する)は、光学画像形成により2つのチャネル33で分離されるので、露出した基板32の誘電材が両者を分離する。これも厚さ18ミクロンの上面のフィルム40は、以後説明する様に、接地面として作用する。図示の様に、可撓性基板32は、PET、LCP、又は他の適した誘電性プラスチック材料の様な誘電材で構成されており、その上面と下面42、44に銅フィルム40、38が積層されており、基板32の空洞又は空隙41内に、直線状LED30が埋め込まれ、下面44に積層された銅フィルム38から形成されているタブ46と相互接続されている。基板の下面の、それぞれ各相互接続部から突き出ている2つのタブ46は、48で、LED30上の接点36に超音波接合されている。LEDは、上面と下面の両方から光を発する。LED30の下面は、白色の反射性エナメルコート43で被覆されており、上面を通して光を反射し、基板32の下面に積層されている銅フィルム38と連続する表面を形成している。先に述べた様に、透明なドーム形成エポキシ39が、上面フィルム40の上に、チップ30を覆って配置され、チップの幅より実質的に大きい直径を有しており、チップから発せられる光を広げる。上面と下面の両方から光を発したい場合は、基板の下面に、反射性白色エナメルではなく同様のドームを配置することができる。
レーザーアブレーションによって作られた空洞又は空隙41は、少なくともチップ30と相補形の寸法及び形状でなければならないが、2つの隣接する側が約12ミクロンだけチップ30より僅かに大きくなるように作り(参照番号50参照)、角に小さな浮彫窪み52を設けるのが望ましい。相互接続部35は、ビアによって上面フィルム40に接続され、接地面として作用する。ビアは、ドリル、レーザー、又はパンチ孔で作られ、銅又は導電性インクで充填されて、相互接続部35を上面フィルム40に電気的に連結する。
図3Aから3Cと図4を参照して、データディスプレイの区画と数字の形成について説明する。1つの区画は、1つのLEDを取り付けるだけで構成されており、本方法は、全てのLED(区画)に対して取り付けを繰り返す段階と、データディスプレイに組み立てる段階、又は代わりに、全ての区画及び/又は数字を一体に形成する段階、を伴っているものと理解されたい。図3Aから3Cに示している様に、基板60には、説明した通り、導電性銅フィルム62が上面と下面に設けられている。フィルム62は、基板60の縁64から少しだけ引っ込んでいる。直線状LED66は、説明した様に、下面フィルム62から形成されたタブ68を使って、基板の中心近くで、接点62に取り付けられている。タブ68は、説明した様に、LED上の接点61に超音波接合されている。チャネル70は、上面フィルム62内に形成されており、電力相互接続部72と接地相互接続部74を分けている。次に、LEDが取り付けられている基板を、マスキング材料76で覆い、光学画像形成処理して、LEDを取り囲む拡大開口部78を作り、LEDから発せられた光を拡げることができるようにする。拡大開口部78は、台形でもよく、コネチカット州トリントンのDymax社によって製造及び販売されているエポキシ、例えばDYMAX9616エポキシの様な、透明又は半透明のレンズ材料で充填される。これが行われる方法を、図5Aから5Cに示している。レンズ材料80は、基板上に塊で置かれ、スクイーザ82によって基板に亘って拡げられ、拡大穴78を満たし、各穴78は、データディスプレイ、例えば6数字ディスプレイ(six digit display)の、7区画数字(seven segment digit)の内の1区画を表している。データディスプレイは、1つの基板で作られ、基板の中には、一連のLEDが、図4に示しているパターンを使って埋め込まれており、即ち、7つのダイオード88が、図面に示しているパターンで配置されており、各ダイオード88上に拡大穴又は開口部78があり、その様な数字が6つ横並びに配置されている。代わりに、一連の数字は、1つの基板に数字を1つだけ配した個別の基板を使い、6つの基板を適したフレーム内に並べて作ることもできる。
図6Aから図6Fには、6数字ディスプレイの2つの型式を示しており、各数字は、説明した様に、軸状LEDを使った7つの区画で構成されている。図3Aから3Cに示している第1型式は、数字の間に大きな空間を使用しており、適したフレーム内に設けられた6つの個別の基板を使用して、又は、数字の間隔を十分に取った1つの基板だけを使用して作ることができる。この型式のダイオードは、図示しているように、リード線90と相互接続部又は接点92によって別々にアドレス指定されるのに対して、接地は、1つのリード線94と相互接続部又は接点96である。説明した様に、図6Aはエポキシマスク100を示しており、図6Bは相互接続部102を示しており、図6Cは接地面104を示している。図6Dから6Fに示している第2型式では、各数字の対応するダイオードは、連続してアドレス指定され、ダイオードの接地は、接地面上の誘電性チャネル110によって数字毎に分けられ、チャネル70で説明した様に光学画像形成処理される。従って、特定のダイオードのアドレス指定は、必要な区画の接点112と適切な接地接点114との組み合わせである。
図7Aから図7Fには、6数字ディスプレイの2つの型式を示しており、各数字は、説明した様に、直線状LEDを使った7つの区画で構成されている。第1の型式は、第1の型式の軸状LEDと同様である。つまり、数字は分けられており、ダイオード120を接続する回路は、図示の様に6つの数字の間で個々に分けられ、各数字毎に1組のリード線と接点122になっている。1つの接地接点124を使って接地面126に接続されている。しかしながら、この場合は、説明した様に、ビア128を使用して、基板上の接地相互接続部を、基板の反対側に接続する必要がある。第2の型式は、第2の型式の軸状LEDと同様であり、同じ参照番号を用いている。第1の型式の直線状LEDの場合の様に、接地相互接続部を下側の接地面に連結するために、ビア128が必要である。
要するに、本発明は、発光ダイオードの照明特性を強化する固有の形状を有する光学レンズを製造するための方法を提供する。これまで、1つの光源としての発光ダイオードは、従来の製品では、ダイオードを保護して構成要素から放出された光を放射するために、光学的に透明又は有色のエポキシのドーム内に封入されていた。封入しているドームは、容認できない高さ又は放射特性をダイオードに付加することになり、望ましくない。本発明は、ドームの高さを低くし、固有の放射レンズ形状を作る能力を与えるLEDレンズを作るための方法を提供する。
本発明の方法によれば、LEDは、基板の両面に銅又は同様の電流伝播金属の導電性層を備えた基板材料に取り付けられる。ダイオードは、新しい組立技法を利用することによって、基板に取り付けられ、基板上に常在する電力及び接地面に接続される。LED装置をこの方法で組み立てると、ダイオードは、電流を電力及び接地端子に導入することによって点灯する。
LED基板の表面上には、光学画像形成可能な材料が積層されている。光学画像形成された材料を処理するとき、材料の厚さは、空洞を発光ダイオードの回りに固有の形状で形成できるほどである。空洞は、空洞の高さ、長さ、及び幅に基づいて事前に決められた体積を有することになる。
市販されているドーム形成材料(エポキシ)を、マスキング材料の空洞内に堆積させる。材料のリザーバを基板の縁に置き、平坦な縁部を有する器具を使って、ドーム形成材料を引き出してマスキング層の空洞に入れ、空洞をレンズ材料で充填する。
ドーム形成エポキシを空洞内に堆積させる前に、光の屈折と散乱を高めるため、微粒子状のケイ酸塩粒子を加えてもよい。
ドーム形成材料を空洞内に堆積させる前に、ダイオードの放射スペクトルを変えるために、ドーム形成エポキシにリン材料を加えてもよい。
ドーム形成材料を空洞内に堆積させる前に、ダイオードの放射スペクトルを変えるために、ドーム形成エポキシにリン材料を加えてもよい。
ドーム形成エポキシの堆積が完了すると、紫外線に当てることによって材料を硬化させるが、熱硬化が必要な材料もある。ドーム形成材料は、硬化処理中に僅かに膨張して、ダイオードからの光を放射する楕円形の表面を形成する。
本発明は、更に、ディスプレイ装置内に組み込まれた発光ダイオードの照明特性を高める固有の形状を有するレンズ備えたディスプレイ装置を考えている。
発光ダイオードは、単一の光源であり、従来の製品では、ダイオードを保護して構成要素から放出される光を放射する、光学的に透明又は有色のエポキシのドーム内に封入されている。封入するドームは、ダイオードに高さ又は放射特性を付加し、望ましくない。本発明のディスプレイ装置は、ドームの高さを低くして固有の放射レンズ形状を作り出す能力を与えるLEDレンズを使用している。
発光ダイオードは、単一の光源であり、従来の製品では、ダイオードを保護して構成要素から放出される光を放射する、光学的に透明又は有色のエポキシのドーム内に封入されている。封入するドームは、ダイオードに高さ又は放射特性を付加し、望ましくない。本発明のディスプレイ装置は、ドームの高さを低くして固有の放射レンズ形状を作り出す能力を与えるLEDレンズを使用している。
一連の6個から8個のLEDは、基板の両面に銅又は同様の電流伝播金属の導電性層を有する基板材料に取り付けられている。ダイオードは、新規な組立技法を利用することによって基板に取り付けられ、基板に常在する電力及び接地面に接続されるわけで、国際特許出願WO01/65595A2号を参照されたい。ディスプレイ装置をこの方法で組み立てると、ダイオードは、電流を電力及び接地端子に導入することによって点灯する。
基板の表面上には、光学画像形成可能な材料が積層されている。光学画像形成された材料を処理するとき、材料の厚さは、空洞を発光ダイオードの回りに固有の形状で形成できるほどである。空洞は、空洞の高さ、長さ、及び幅に基づいて事前に決められた体積を有することになる。
市販されているドーム形成材料(エポキシ)を、マスキング材料の空洞内に堆積させる。材料のリザーバを基板の縁に置き、平坦な縁部を有する器具を使って、ドーム形成材料を引き出してマスキング層の空洞に入れ、空洞をレンズ材料で充填する。
ドーム形成エポキシを空洞内に堆積させる前に、光の屈折と散乱を高めるため、微粒子状のケイ酸塩粒子を加えてもよい。
ドーム形成材料を空洞内に堆積させる前に、ダイオードの放射スペクトルを変えるために、ドーム形成エポキシにリン材料を加えてもよい。
ドーム形成材料を空洞内に堆積させる前に、ダイオードの放射スペクトルを変えるために、ドーム形成エポキシにリン材料を加えてもよい。
ドーム形成エポキシの堆積が完了すると、紫外線に当てることにより材料を硬化させるが、熱硬化が必要な材料もある。ドーム形成材料は、硬化処理中に僅かに膨張し、各空洞毎に、空洞内に取り付けられたダイオードからの光を放射する楕円形の表面を形成する。
以上、本発明を、特定の実施形態に関して図示し、説明してきたが、特許請求の範囲に述べる本発明の概念から逸脱することなく、変更及び修正を加えることができる。その様な変更及び修正は、請求する本発明の範囲に含まれるものとする。
Claims (20)
- マイクロパッケージにおいて、
a.可撓性プラスチック材料の両面に導電性金属フィルムを積層して構成されている基板と、
b.前記基板に形成されている空洞であって、一方の面上の前記薄層フィルムは、前記空洞内に突き出ている少なくとも1つのタブを有している、空洞と、
c.前記基板の前記空洞内に配置されている第1接点を有るLEDで、前記タブが前記第1接点に接合されている、LEDであって、
d.前記基板の反対の面上のフィルム、及び前記基板の前記一方の面上のフィルムによって画定される第2タブの内の1つと接合されている第2接点を有している、LEDと、
e.前記基板の前記一方の面に接着され、前記基板の前記一方の面上の前記LEDを覆っている透明な材料のドームと、を備えているマイクロパッケージ。 - 前記LEDは軸状LEDであり、前記LEDの上面は前記ドームを通して光を発し、前記LEDの底面は、前記基板の反対の面上の前記フィルムに接合されている、請求項1に記載のマイクロパッケージ。
- 前記基板の反対の面上のフィルムへの接合材は、銀はんだである、請求項2に記載のマイクロパッケージ。
- 前記LEDは直線状LEDであり、前記第2タブは前記LED上の接点に接合され、前記上面のフィルムは、2つの相互接続部に分離され、それぞれ各タブに連結されている、請求項1に記載のマイクロパッケージ。
- 前記フィルムは銅である、請求項1に記載のマイクロパッケージ。
- 前記フィルムは厚さが約12から約20ミクロンである、請求項5に記載のマイクロパッケージ。
- 白色の反射性エナメルが、前記基板の反対の面上に、LEDを覆って塗布されている、請求項4に記載のマイクロパッケージ。
- 透明な材料の第2ドームが、前記基板の反対の面に、前記LEDを覆って接着されている、請求項1に記載のマイクロパッケージ。
- 前記ドームは光分散粒子を含んでいる、請求項1に記載のマイクロパッケージ。
- 数字毎に、配列されて数字パターンを画定している複数のLEDが中に埋め込まれている基板を備えているデジタル又はデータディスプレイにおいて、前記基板を覆っているマスキング材料は、前記LEDの上に設けられ、その関係付けられたLEDより実質的に大きな拡大開口部を確定しており、各関係付けられた開口部にはドーム形成材料が充填され、前記関係付けられたLEDの上に僅かに長円のレンズを形成して、前記LEDから発せられる光をより広い領域に拡げ、前記基板には、前記LEDに電気供給するために前記LEDに連結されている回路を形成する導電性フィルムが積層されている、デジタル又はデータディスプレイ。
- 前記LEDは、軸状LEDと直線状LEDの何れかである、請求項10に記載のデジタル又はデータディスプレイ。
- 前記回路は、各数字の前記LEDを別々に共通の接地を使ってアドレス指定する、請求項10に記載のデジタル又はデータディスプレイ。
- 前記回路は、全ての数字の全ての対応するLEDを連続して数字毎に別々の接地を使ってアドレス指定する、請求項10に記載のデジタル又はデータディスプレイ。
- 前記LEDが直線状である場合、ビアは、接地相互接続部として作用する一方の面の前記導電性フィルムを、接地面として作用する他方の面の前記導電性フィルムに連結する、請求項10に記載のデジタル又はデータディスプレイ。
- マイクロパッケージを作る方法において、
a.可撓性プラスチック材料の両面に導電性金属フィルムを積層して構成されている基板を提供する段階と、
b.前記基板内に空洞を形成する段階であって、一方の面上の薄層フィルムは、前記空洞内に突き出ている少なくとも1つのタブを有している、空洞を形成する段階と、
c.前記基板の前記空洞内に第1及び第2接点を有するLEDを配置する段階であって、前記タブが前記第1接点と接合されている、LEDを配置する段階と、
d.前記LEDの前記第2接点を、前記基板の反対の面上のフィルムと、前記基板の前記一方の面上のフィルムによって画定される第2タブの内の一方に接合させる段階と、
e.透明な材料のドームを、前記基板の前記一方の面上に、前記基板の前記一方の面上の前記LEDを覆って接着させる段階と、から成る方法。 - 前記LEDは軸状LEDであり、前記LEDの上面は、前記ドームを通して光を発し、前記LEDの底面は、前記基板の反対の面上の前記フィルムに接合されている、請求項15に記載のマイクロパッケージを作る方法。
- 前記フィルムは、厚さが約12から約20ミクロンの銅である、請求項15に記載のマイクロパッケージを作る方法。
- デジタル又はデータディスプレイを作る方法において、
a.配列されて数字のパターンを画定している複数のLEDを、両面に導電性フィルムを有する基板内に埋め込む段階と、
b.前記基板内の数字パターンをマスキング材料で覆う段階と、
c.LEDの上方に拡大開口部を形成する段階であって、各開口部は、その関係付けられているLEDより実質的に大きい、拡大開口部を形成する段階と、
d.前記各関係付けられた開口部にドーム形成材料を充填して、前記関係付けられたLEDを覆って僅かに長円形のレンズを形成し、前記LEDから発せられた光がより広い領域に広がるようにする段階と、
e.前記基板上に積層された導電性フィルムによって画定された回路を、前記LEDに連結して前記LEDに電力を供給できるようにする段階と、から成る方法。 - 前記回路は、各数字の前記LEDを別々に共通の接地を使ってアドレス指定する、請求項18に記載の方法。
- 前記回路は、全ての数字の全ての対応するLEDを連続して数字毎に別々の接地を使ってアドレス指定する、請求項18に記載の方法。
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