KR101071593B1 - 자유형상 발광시트 - Google Patents

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KR101071593B1
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Abstract

본 발명은 재단 및 절곡되어 사용자가 원하는 모양으로 구현 가능한 자유형상 발광시트에 관한 것으로, 본 발명의 자유형상 발광시트는 발광소자와, 발광소자가 실장되는 하나 이상의 실장홀이 형성되며 발광소자에 전기적으로 연결되는 회로패턴이 형성되는 두 개 이상의 층으로 이루어진 연성회로기판과, 연성회로기판의 하나 이상의 실장홀에 채워져 밀봉하는 봉지재를 포함한다.
발광시트, 발광소자, 연성회로기판, 봉지재, 실리콘, 에폭시

Description

자유형상 발광시트{Light Emitting Sheet capable of forming free shape}
본 발명은 자유형상 발광시트에 관한 것으로, 더 구체적으로는 재단 및 절곡되어 사용자가 원하는 모양으로 구현 가능한 자유형상 발광시트에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 시트는 각종 홍보 안내용 패널 등에 설치되어 주/야간에 시각적 효과를 발하기 위한 것으로, 다양한 발광소자가 전기적으로 연결되게 설치되어 있다. 발광 시트에 설치되는 발광소자 중, 최근에는 발열량 및 소비 전력이 낮은 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)가 주로 사용되고 있다.
이러한 발광 다이오드(LED)는 기본적으로 반도체 PN 접합 다이오드로서, 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발생시키며, LED는 저전압, 저전류로 연속 발광이 가능하고 소비전력이 작은 이점 등 기존의 광원에 비해 많은 이점을 갖는다.
이와 같은 발광 시트는 통상 LED 패키지 구조로 제조되며, 그 중에 경화성의 인쇄회로기판(PCB) 또는 박형 금속 플레이트에 LED칩을 표면 실장한 구조의 발광 소자 패키지가 공지되어 있다.
그러나, 상기와 같은 구성을 갖는 종래의 발광 시트는 경화성 인쇄회로기판 또는 금속 플레이트를 베이스로 하여 LED가 표면 실장되는 구조를 갖기 때문에, 사용자가 원하는 모양으로 발광 시트의 형상을 변경하는 것이 실질적으로 불가능한 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 사용자가 원하는 모양으로 자유롭게 형상 변경이 가능한 자유형상 발광 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 일실시예의 자유형상 발광시트는 발광소자와, 상기 발광소자가 실장되는 하나 이상의 실장홀이 형성되며 상기 발광소자에 전기적으로 연결되는 회로패턴이 형성되는 두 개 이상의 층으로 이루어진 연성회로기판과, 상기 연성회로기판의 상기 하나 이상의 실장홀에 채워져 밀봉하는 봉지재를 포함한다.
여기서, 상기 발광소자는 상기 연성회로기판의 회로패턴에 와이어본딩되어 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 연성회로기판은, 제1절연층과 상기 제1절연층의 상부에 형성되되 상기 발광소자가 안착되는 마운트부를 갖는 제1회로층과 상기 마운트부가 노출되게 상기 제1회로층을 덮는 제1커버레이층을 포함한 제1연성기판; 및 상기 제1커버레이층에 안착된 제2절연층과 상기 제2절연층의 상부에 형성된 제2회로층과 상기 제2회로층을 덮는 제2커버레이층을 포함하되 상기 마운트부가 노출되게 상기 실장홀이 관통형성된 제2연성기판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 발광소자는 상기 마운트부 및 상기 제2회로층에 전기적으로 연 결되는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 다른 실시예의 연성회로기판은, 상기 제2커버레이층에 안착된 제3절연층과 상기 제3절연층의 상부에 형성된 제3회로층과 상기 제3회로층을 덮는 제3커버레이층을 포함하되 상기 마운트부가 노출되게 상기 실장홀이 관통형성된 제3연성기판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 발광소자는 상기 마운트부에 적어도 2개가 안착되어 실장되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 발광소자는 상기 마운트부에 2개가 실장되며, 제1발광소자는 상기 마운트부 및 상기 제2회로층에 와이어를 통해 전기적으로 연결되며, 제2발광소자는 도전성 패드를 매개로 상기 마운트부에 안착되어 상기 마운트부와 전기적으로 연결되고 상기 제3회로층에 와이어를 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 봉지재는 그 상면이 상기 연성회로기판의 상면과 동일선상에 배치되게 형성되는 것을 특징으로 한다.
이와 달리, 상기 봉지재는 그 상면이 상기 연성회로기판의 상면으로부터 반구형으로 돌출되게 형성되는 것을 특징으로 한다.
이와 달리, 상기 봉지재는 그 상면이 상기 연성회로기판의 상면 아래쪽으로 반구형으로 오목하게 형성되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 자유형상 발광시트는 장방형, 정방형, 타원형, 고리형 등으로 재단되어 만곡면에 부착가능하도록 접착시트가 더 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 자유형상 발광시트에 따르면, 자유롭게 굴곡 가능한 연성회로기판의 내부에 발광 소자를 임베딩하여 발광시트를 구성함으로써, 사용자가 원하는 모양으로 발광시트를 자유롭게 형상 변경할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 자유형상 발광시트에 대해 상세하게 설명하기로 한다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 자유형상 발광시트(100)는 발광소자(110), 연성회로기판(120) 및 봉지재(130)를 포함한다.
발광소자(110)는 연성회로기판(120)의 회로패턴을 통해 외부전원에 연결되어 발광하는 것으로, 본 실시예의 발광소자(110)는 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)가 사용될 수 있으며, 제1발광소자(111)는 전원과 연결되는 두 개의 단자부가 소자의 상부에 형성되며, 두 개의 단자부 각각은 연성회로기판(120)의 회로패턴에 와이어(115)를 통해 전기적으로 연결된다. 한편, 제2발광소자(112)는 전원과 연결되는 두 개의 단자부 중 하나는 소자의 바닥부에 형성되고 다른 하나는 소자의 상부에 형성되어, 상부측의 단자부는 연성회로기판(120)의 회로패턴에 와이어(115)를 통해 연결되고 바닥부측의 단자부는 도전성 패드(113)를 매개로 연성회로기판(120)의 회로패턴에 연결된다.
본 제1실시예의 연성회로기판(120)은 모두 두 개의 회로층이 형성되는 2층 연성회로기판(120)으로, 제1연성기판(121)에는 발광소자(110)의 제1단자가 되는 제1회로층(121b)이 형성되고 제2연성기판(122)에는 발광소자(110)의 제2단자가 되는 제2회로층(122b)이 형성된다.
도 1에 도시한 바와 같이, 제1실시예의 연성회로기판(120)에는 발광소자(110)가 임베딩되도록 관통형성된 실장홀(120a)이 형성되며, 실장홀(120a)의 바닥에 노출된 제1회로층(121b)의 부위는 발광소자(110)가 안착되는 마운트부(121d)로서 기능한다. 한편, 실장홀(120a)의 내측으로 돌출되어 노출된 제2회로층(122b)에는 발광소자(110)가 와이어(115)를 통해 전기적으로 연결된다.
여기서, 실장홀(120a)에 임베딩된 제2발광소자(112)는 도 1에 도시한 바와 같이, 도전성 패드(113)를 통해 마운트부(121d)와 전기적으로 연결되고 와이어(115)를 통해 제2회로층(122b)에 전기적으로 연결됨으로써 외부 전원에 의해 발광될 수 있다. 이와 달리, 제1발광소자(111)는 절연성 패드(114)에 의해 마운트부(121d)에 안착된 후, 두 개의 와이어(115)를 통해 제1회로층(121b)과 제2회로층(122b)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 본 제1실시예의 2층 연성회로기판(120)에는 제1,2발광소자(111,112) 중 하나가 선택적으로 사용될 수 있다.
봉지재(130)는 연성회로기판(120)의 실장홀(120a)에 채워져 밀봉하기 위한 것으로, 소정의 시간의 경과 후 또는 자외선 등의 외부 요소에 의해 경화될 수 있는 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등이 적용될 수 있으며, 봉지재(130)는 실장홀(120a)의 밀봉 후 발광소자(110)로부터 발생하는 광이 외부로 용이하게 전달 및 확산될 수 있도록 투명한 것이 바람직하다.
한편, 봉지재(130)는 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 다양한 모양을 갖도록 형성될 수 있다. 구체적으로는 도 1 내지 도 2에 도시한 바와 같이, 봉지재(130)의 상면은 연성회로기판(120)의 상면과 동일선상에 배치되게, 즉 봉지재(130)의 상면과 연성회로기판(120)의 상면에 평평하게 형성될 수 있다. 이와 달리, 도 3에 도시한 바와 같이, 봉지재(130)의 상면이 연성회로기판(120)의 상면으로부터 반구형으로 돌출되게, 즉, 돔 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 봉지재(130)의 상면이 연성회로기판(120)의 상면 아래쪽으로, 즉 마운트부(121d)쪽으로 반구형으로 오목하게 형성될 수도 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 자유형상 발광시트(200)는 발광소자, 연성회로기판(220) 및 봉지재를 포함하며, 본 실시예의 자유형상 발광시트(200)는 연성회로기판(220)이 3층으로 형성되는 것을 제외한 다른 구성은 상술한 제1실시예의 자유형상 발광시트(100)와 유사하므로, 유사 구성 요소는 동일 부호를 사용하고 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 제2실시예의 연성회로기판(220)은 모두 세 개의 회로층이 형성되는 3층 연성회로기판(220)으로, 제1연성기판(221)에는 발광소자(110)의 제1단자가 되는 제1회로층(221b)이 형성되고 제2연성기판(222)에는 발광소자(110)의 제2단자가 되는 제2회로층(222b)이 형성되며, 제3연성기판(223)에는 발광소자(110)의 제3단자가 되는 제3회로층(223b)이 형성된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 제2실시예의 연성회로기판(220)에는 발광소자(110)가 임베딩되도록 관통형성된 실장홀(220a)이 형성되며, 실장홀(220a)의 바닥에 노출된 제1회로층(221b)의 부위는 발광소자(110)가 안착되는 마운트부(221d)로서 기능한다. 한편, 실장홀(220a)의 내측으로 돌출되어 노출된 제2,3회로층(222b,223b)에는 발광소자(110)가 와이어(115)를 통해 전기적으로 연결된다. 본 실시예의 연성회로기판(220)에는 모두 3개의 회로층이 형성될 수 있어, 실장홀(220a)에는 2개의 발광소자(110)가 임베딩될 수 있다.
즉, 도 2에 도시한 바와 같이, 제1발광소자(111)는 절연성 패드(114)에 의해 마운트부(221d)에 안착된 후, 두 개의 와이어(115)를 통해 제1회로층(221b)과 제2회로층(222b)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2발광소자(112)는 도전성 패드(113)를 통해 제1회로층(221b)과 전기적으로 연결되고 와이어(115)를 통해 제3회로층(223b)에 전기적으로 연결됨으로써 외부 전원에 의해 발광될 수 있다. 이와 달리, 본 제2실시예의 연성회로기판(220)에는 두 개의 제1발광소자(111) 또는 두 개의 제2발광소자(112)가 실장될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 연성회로기판(120,220)은 제1연성기판(121,221)의 제1회로층(121b,221b)이 두 개의 발광소자(110)에 의해 공용되고 있어, 실장홀(120a,220a) 내에 실장되는 발광소자(110)의 수량을 늘리는 경우, 연성기판을 한층 더 적층하여 형성하여 회로층을 추가함으로써 달성될 수 있다. 예를 들면, 실장홀 내부에 모두 3개의 발광소자(110)를 실장하는 경우, 연성회로기판은 4층으로 형성될 수 있다.
상술한 구성의 자유형상 발광시트(100,200)는 매우 얇은 박형의 연성회로기판(120,220)을 베이스로 하고 그 내부에 발광소자(110)들을 임베딩하여 하나의 패키지를 구성하고 있으므로, 사용자가 원하는 모양으로 재단되거나 원하는 형상으로 굴곡지게 설치할 수 있다. 또한, 하나의 자유형상 발광시트(100,200)의 실장홀에 다양한 색상의 발광소자들을 실장함으로써, 다양한 시각 효과를 실현할 수 있다.
즉, 도 7에 도시한 바와 같이, 장방형의 자유형상 발광시트의 다수의 실장홀에 동일한 색상의 발광소자들이 실장될 수 있으며, 도 8에 도시한 바와 같이, 장방형의 자유형상 발광시트의 다수의 실장홀에 서로 다른 색상, 예를 들면 레드, 블루, 그린 등의 색상을 발광하는 발광소자들이 실장될 수 있다.
도 9 내지 도 11에 도시한 바와 같이, 본 발명의 자유형상 발광시트는 장방 형, 사다리꼴 모양 및 타원형 고리 모양 등으로 재단될 수 있으며, 이때 각 재단된 발광시트에는 +/- 전원 단자가 구비되는 것이 바람직하다.
도 12에 도시한 바와 같이, 본 발명의 자유형상 발광시트는 연성회로기판을 그 베이스로 하고 있으므로, 원통형 구조물의 외벽과 같은 만곡면을 따라 굴곡지게 부착될 수 있다. 여기서, 자유형상 발광시트는 만곡면을 따라 부착될 수 있도록 접착시트(미도시)가 더 형성될 수 있다.
상술한 구성의 자유형상 발광시트(100,200)의 제조방법은 도 5a 내지 도 를 참조로 설명할 것이며, 도 5a 내지 도 5h는 본 제1실시예의 자유형상 발광시트(100)의 제조방법을 나타내고 도 6a 내지 는 본 제2실시예의 자유형상 발광시트(200)의 제조방법을 나타낸다.
도 5a에 도시한 바와 같이, 상면에 동박층이 형성된 제1절연층(121a)을 준비한 후, 도 5b에 도시한 바와 같이 공지의 에칭 방식에 의해 제1회로층(121b)을 형성한다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 도 5a의 동박층의 상면에 감광성 드라이필름을 도포한 후 노광기를 사용하여 드라이필름을 노광한 후 드라이필름을 현상액으로 현상하면 동박층의 상면에 마스크 패턴이 형성된다. 이후 마스크 패턴을 이용하여 동박층을 에칭함으로써 제1회로층(121b)이 형성될 수 있다.
도 5c에 도시한 바와 같이, 제1회로층(121b)의 상면에 절연성 제1커버레이 층(121c)이 형성되며, 이때 제1커버레이층(121c)은 실장홀이 형성될 마운트부(121d)를 제외한 영역에 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같은 방식을 통해 제1연성기판(121)이 제작된다.
도 5d에 도시한 바와 같이, 제1연성기판(121)의 상부에 동박층이 형성된 제2연성기판(122)이 적층 결합된다.
도 5e에 도시한 바와 같이, 제2연성기판(122)은 공지의 에칭 방식에 의해 제2회로층(122b)이 형성되고, CNC드릴 또는 레이저 드릴 등을 사용하여 실장홀(120a) 및 제1회로층(121b)을 연결하기 위한 비아홀(120b)이 천공된다. 이후 제1회로층(121b)과 제2회로층(122b)을 연결하기 위한 무전해/전해 동도금을 실시함으로써 비아홀(120b)의 내부에 도금층을 형성할 수 있다.
이후, 도 5f에 도시한 바와 같이, 제2연성기판(122)의 제2회로층(122b)의 상면에 절연성 제2커버레이층(122c)이 형성되며, 이때 제2커버레이층(122c)은 실장홀(120a) 및 비아홀(120b)의 부위를 제외한 영역에 형성된다. 이때, 제2커버레이층(122c)은 제2회로층(122b)의 일부를 외부로 노출시켜 발광소자(110)의 와이어(115)가 결합되는 단자부를 형성하는 것이 바람직하다. 이후, 제2커버레이층(122c)의 상부에 별도의 절연층이 선택적으로 더 적층될 수 있다.
도 5g에 도시한 바와 같이 절연층은 레이저 드릴 등에 의해 실장홀(120a) 및 비아홀(120b) 부위가 천공될 수 있다.
마지막으로, 도 5h에 도시한 바와 같이, 제2발광소자(112)가 전도성 패드(113)를 매개로 실장홀(120a)에 임베딩되고 와이어(115)를 통해 제2회로층(122b)에 전기적으로 연결된다. 제2발광소자(112)의 실장 후, 제2발광소자(112)를 보호하도록 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등의 봉지재(130)로 실장홀(120a)을 밀봉한다. 여기서, 비아홀(120b)에 전도성 충진재 등이 별도로 충진될 수 있다.
도 6a 내지 도 에 도시한 바와 같이, 본 제2실시예의 자유형상 발광시트(200)가 제조될 수 있다.
도 6a에 도시한 바와 같이, 상면에 동박층이 형성된 제1절연층(221a)을 준비한 후, 도 6b에 도시한 바와 같이 공지의 에칭 방식에 의해 제1회로층(221b)을 형성한다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 도 6a의 동박층의 상면에 감광성 드라이필름을 도포한 후 노광기를 사용하여 드라이필름을 노광한 후 드라이필름을 현상액으로 현상하면 동박층의 상면에 마스크 패턴이 형성된다. 이후 마스크 패턴을 이용하여 동박층을 에칭함으로써 제1회로층(221b)이 형성될 수 있다.
도 6c에 도시한 바와 같이, 제1회로층(221b)의 상면에 절연성 제1커버레이 층(221c)이 형성되며, 이때 제1커버레이층(221c)은 실장홀이 형성될 마운트부(221d)를 제외한 영역에 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같은 방식을 통해 제1연성기판(221)이 제작된다.
도 6d에 도시한 바와 같이, 제1연성기판(221)의 상부에 동박층이 형성된 제2연성기판(222)이 적층 결합된다.
도 6e에 도시한 바와 같이, 제2연성기판(222)은 공지의 에칭 방식에 의해 제2회로층(222b)이 형성되고, CNC드릴 또는 레이저 드릴 등을 사용하여 실장홀(220a) 및 제1회로층(221b)을 연결하기 위한 비아홀(220b)이 천공된다.
이후, 도 6f에 도시한 바와 같이, 제2연성기판(222)의 제2회로층(222b)의 상면에 절연성 제2커버레이층(222c)이 형성되며, 이때 제2커버레이층(222c)은 실장홀(220a) 및 비아홀(220b)의 부위를 제외한 영역에 형성된다. 이때, 제2커버레이층(222c)은 제2회로층(222b)의 일부를 외부로 노출시켜 발광소자(110)의 와이어(115)가 결합되는 단자부를 형성하는 것이 바람직하다.
도 6g에 도시한 바와 같이, 제2연성기판(222)의 상부에 동박층이 형성된 제3연성기판(223)이 적층 결합된다.
도 6h에 도시한 바와 같이, 제3연성기판(223)은 공지의 에칭 방식에 의해 제3회로층(223b)이 형성되고, CNC드릴 또는 레이저 드릴 등을 사용하여 실장홀(220a) 및 제1회로층(221b) 및 제2회로층(222b)을 연결하기 위한 비아홀(220b,220c)이 천공된다. 이후 무전해/전해 동도금을 실시함으로써 비아홀(220b,220c)의 내부에 도금층을 형성할 수 있다. 제3연성기판(223)의 제3회로층(223b)의 상면에 절연성 제3커버레이층(223c)이 형성되며, 이때 제3커버레이층(223c)은 실장홀(220a) 및 비아홀(220b,220c)의 부위를 제외한 영역에 형성된다. 이때, 제3커버레이층(223c)은 제3회로층(223b)의 일부를 외부로 노출시켜 발광소자(110)의 와이어(115)가 결합되는 단자부를 형성하는 것이 바람직하다.
이후, 도 6i에 도시한 바와 같이, 제3커버레이층(223c)의 상부에 별도의 절연층이 선택적으로 더 적층될 수 있으며, 절연층은 레이저 드릴 등에 의해 실장홀(220a) 및 비아홀(220b,220c) 부위가 천공될 수 있다. 이와 같이 제작된 3층 연성회로기판(220)에는 하나 또는 두 개의 발광소자(110)가 실장될 수 있다.
예를 들어, 도 6j에 도시한 바와 같이, 제1발광소자(111)가 절연성 패드(113)를 매개로 실장홀(220a)에 임베딩되고 와이어(115)를 통해 제1회로층(221b)과 제2회로층(222b)에 각각 전기적으로 연결될 수 있으며, 이와 달리 도 6k에 도시한 바와 같이, 제2발광소자(112)가 전도성 패드(114)를 매개로 실장홀(220a)에 임베딩되고 와이어(115)를 통해 제3회로층(223b)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 이 와 달리, 도 6l에 도시한 바와 같이, 제1,2발광소자(111,112)가 모두 실장홀(220a)에 임베딩될 수 있다.
마지막으로, 도 6l에 도시한 바와 같이, 하나 또는 두 개의 발광소자(110)가 연성회로기판(220)에 임베딩된 후, 연성회로기판(220)의 실장홀(220a)은 발광소자(110)를 보호하도록 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등의 봉지재(130)로 밀봉된다. 여기서, 비아홀(220b,220c)에 전도성 충진재 등이 별도로 충진될 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조로 본 발명의 자유형상 발광시트에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 변경 및 다양한 변형실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 자유형상 발광시트의 개략적인 단면도;
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 자유형상 발광시트의 개략적인 단면도;
도 3 및 도 4는 본 발명의 돔형 및 오목형 봉지재를 나타내는 자유형상 발광시트의 개략적인 단면도;
도 5a 내지 도 5h는 도 1의 제1실시예의 자유형상 발광시트의 제작단계를 나타내는 개략적인 단면도; 및
도 6a 내지 도 6l는 도 2의 제2실시예의 자유형상 발광시트의 제작단계를 나타내는 개략적인 단면도; 및
도 7 내지 도 12는 본 발명의 자유형상 발광시트의 다양한 적용예를 나타내는 개략도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
100,200: 자유형상 발광시트 110: 발광소자
111,112: 제1,2발광소자 113,114: 도전성/절연성 패드
115: 와이어 120,220: 연성회로기판
120a,220a: 실장홀 120b,220b,220c: 비아홀
121,221: 제1연성기판 121a,221a: 제1절연층
121b,221b: 제1회로층 121c,221c: 제1커버레이층
121d,221d: 마운트부 122,222: 제2연성기판
122a,222a: 제2절연층 122b,222b: 제2회로층
122c,222c: 제2커버레이층 223a: 제3절연층
223b: 제3회로층 223c: 제3커버레이층
130: 봉지재

Claims (11)

  1. 발광소자;
    상기 발광소자가 실장되는 하나 이상의 실장홀이 형성되며 상기 발광소자에 전기적으로 연결되는 회로패턴이 형성되는 두 개 이상의 층으로 이루어진 연성회로기판; 및
    상기 연성회로기판의 상기 하나 이상의 실장홀에 채워져 밀봉하는 봉지재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 자유형상 발광시트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 발광소자는 상기 연성회로기판의 회로패턴에 와이어본딩되어 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 자유형상 발광시트.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 연성회로기판은,
    제1절연층과 상기 제1절연층의 상부에 형성되되 상기 발광소자가 안착되는 마운트부를 갖는 제1회로층과 상기 마운트부가 노출되게 상기 제1회로층을 덮는 제1커버레이층을 포함한 제1연성기판; 및
    상기 제1커버레이층에 안착된 제2절연층과 상기 제2절연층의 상부에 형성된 제2회로층과 상기 제2회로층을 덮는 제2커버레이층을 포함하되 상기 마운트부가 노출되게 상기 실장홀이 관통형성된 제2연성기판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 자유형상 발광시트.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 발광소자는 상기 마운트부 및 상기 제2회로층에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 자유형상 발광시트.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 연성회로기판은,
    상기 제2커버레이층에 안착된 제3절연층과 상기 제3절연층의 상부에 형성된 제3회로층과 상기 제3회로층을 덮는 제3커버레이층을 포함하되 상기 마운트부가 노출되게 상기 실장홀이 관통형성된 제3연성기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자유형상 발광시트.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 발광소자는 상기 마운트부에 적어도 2개가 안착되어 실장되는 것을 특징으로 하는 자유형상 발광시트.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 발광소자는 상기 마운트부에 2개가 실장되며, 제1발광소자는 상기 마운트부 및 상기 제2회로층에 와이어를 통해 전기적으로 연결되며, 제2발광소자는 도전성 패드를 매개로 상기 마운트부에 안착되어 상기 마운트부와 전기적으로 연결되고 상기 제3회로층에 와이어를 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 자유형상 발광시트.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 봉지재는 그 상면이 상기 연성회로기판의 상면과 동일선상에 배치되게 형성되는 것을 특징으로 하는 자유형상 발광시트.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 봉지재는 그 상면이 상기 연성회로기판의 상면으로부터 반구형으로 돌출되게 형성되는 것을 특징으로 하는 자유형상 발광시트.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 봉지재는 그 상면이 상기 연성회로기판의 상면 아래쪽으로 반구형으로 오목하게 형성되는 것을 특징으로 하는 자유형상 발광시트.
  11. 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자유형상 발광시트는 장방형, 정방형, 타원형, 고리형 중 어느 하나로 재단되어 만곡면에 부착가능하도록 접착시트가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 자유형상 발광시트.
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