CN117393678A - 一种led发光管及其封装工艺 - Google Patents

一种led发光管及其封装工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN117393678A
CN117393678A CN202311522259.8A CN202311522259A CN117393678A CN 117393678 A CN117393678 A CN 117393678A CN 202311522259 A CN202311522259 A CN 202311522259A CN 117393678 A CN117393678 A CN 117393678A
Authority
CN
China
Prior art keywords
shell
led
packaging
led chip
electrode pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202311522259.8A
Other languages
English (en)
Inventor
方军
朱英平
崔群
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Fusimai Electronic Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Fusimai Electronic Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Fusimai Electronic Co ltd filed Critical Shenzhen Fusimai Electronic Co ltd
Priority to CN202311522259.8A priority Critical patent/CN117393678A/zh
Publication of CN117393678A publication Critical patent/CN117393678A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED发光管,包括壳体、设于壳体内部至少一个LED芯片以及与LED芯片的正负极电连接的电极引脚片组,所述电极引脚片组的另一部分穿出所述壳体用于与外部线路板电连接;本发明通过高度不同的电极引脚片组,LED发光管贴装在外部线路板上会呈一定倾斜角度,并且通过固形胶的表面呈弧形柱面状,从而对LED发光管发出的光束进行光路改变,使其光束的分布角度构成符合人眼观看的角度,可有效增加显示屏的观看区域,并能够将LED发光管发出的最大亮度的光指向地面,从而能够便于人们观看,提高了观看的均匀性,从而避免造成光源浪费。

Description

一种LED发光管及其封装工艺
技术领域
本发明涉发光显示屏的技术领域,尤其是涉及一种LED发光管及其封装工艺。
背景技术
LED显示屏通常是由若干LED发光单元拼装而成,而每一个LED发光单元又由若干阵列的发光管贴焊在单元线路板上组成,LED发光管包括壳体、电极引脚、LED芯片,引脚一部分置于壳体内部用于与芯片焊接,另一部分伸出壳体与用于与单元线路板焊接。
目前主流的LED显示屏为全彩色的,多采用贴片式发光二极管灯珠,显示屏通常被安装在高处且与地面垂直的地方。这使得贴片式发光二极管灯珠的最强光束也是平行于地面的,从而使得整个显示屏最大亮度光束沿显示屏法向指向无穷远。
由于户外显示屏的安装位置通常要比人的高度要高,一般户外显示屏中心距离地面数米甚至数10米,因为商业发展需要,显示屏通常追求大而高清,因此人们在观看显示屏的时候通常要仰头观看,由此人们观看显示屏画面不是看到的垂直于显示屏的最强法向光强,而是偏离一定法向角度的侧向光,因此观看到的显示屏的画质、光强都不是均匀的,也不是最亮的,观赏效果不佳。
最亮的光束、观看效果最佳的视角,不是人们惯常观看显示屏的视角,甚至有可能最亮光束会直射到对面的某些高楼大厦,而生活在这些高楼大厦内的人员并不希望受到这些光照的影响,极大地造成显示屏光源利用的不合理,构成浪费,并且形成光污染。
发明内容
为了解决上述背景技术中提出的技术缺陷,本发明的目的一是提供一种LED发光管,能够将LED发光管发出的光束的最大亮度的光指向地面,同时通过在LED发光管表面设置带有弧形柱面状的固形胶,从而使得人眼观看到图像时能够处于最亮且最佳的视角,避免造成光源浪费。
本发明目的一采用如下技术方案:
一种LED发光管,包括壳体、设于壳体内部的至少一个LED芯片以及与LED芯片的正负极电连接的电极引脚片组,所述电极引脚片组另一部分穿出所述壳体用于与外部线路板电连接,所述电极引脚片组至少为两个,每个所述电极引脚片组包括第一引脚部、第二引脚部以及第三引脚部,所述第一引脚部位于所述壳体内并与LED芯片电连接,所述第二引脚部紧贴于所述壳体侧壁,所述第三引脚部位于所述壳体与外部线路板接触的一面并与外部线路板电连接,其中,沿着壳体顶部至朝向地面一侧的方向,相邻电极引脚片组的第二引脚部长度逐步变短,使得LED发光管工作时,LED发光管发出的光束与地面形成夹角。
可选的,所述壳体内部灌封有封装胶,用于将所述LED芯片进行固定,所述壳体的对称两个边壁上设有圆弧部,所述封装胶表面设有呈弧状形的固形胶,所述固形胶的弧形高度与所述圆弧部的弧形高度一致。
可选的,LED发光管发出的光束与地面形成夹角其角度为/>
可选的,所述壳体还设有用于卡接各所述第二引脚部的卡槽。
综上所述,本发明目的一的有益效果为:
由于户外显示屏的安装位置通常比人的高度要高,因此人们在观看显示屏时通常需要仰头观看,从而人们观看到的显示屏画面不是看到的垂直于显示屏的最强法向光强,因此,通过上述方案将LED发光管设置成向地面倾斜,从而能够使发光管表面的最强法向光强射向地面,同时通过在LED发光管表面设置有呈弧形柱面状的固形胶,从而能够将X轴方向的光束的光路发生改变,从而能够使LED发光管发出光更加明亮,以使人们看到的LED发光管的最强法向光源,从而能够使人们看到显示屏的画质、光强都是均匀的,也是最亮,从而提升了观赏效果;同时还能够避免显示屏发出的最亮光束会照射到对面的高楼,从而对光源的进行合理利用化,避免了光源浪费。
为了解决上述背景技术中提出的技术缺陷,本发明的目的二是提供一种LED发光管的封装工艺,能够快速高效、精准地制作出本发明所指的LED发光管。
本发明实施例还提供一种LED发光管的封装工艺,所述封装工艺包括以下步骤:
S1、制作用于制造壳体的塑胶模具;
S2、制备金属电极引脚片组,并将金属电极引脚片组置入塑胶模具中且与壳体注塑成型;
S3、用LED固晶工艺将LED芯片固定设置壳体内部并与壳体内部的电极引脚片组连接;
S4、灌入封装胶至壳体中,对LED芯片进行封装固化保护,并待封装胶固化;
S5、封装胶固化后,从封装胶的表面并且靠近壳体的其中一个圆弧部的内侧面滑动滴入固形胶至另一圆弧部的内侧面,并待固形胶固化为弧形柱面状。
综上所述,本发明目的二的有益效果为:
通过预制的模具将壳体进行一体化注射成型,能够高效、精准的制作处本发明所指的壳体,并且还能够使其壳体的坚固性更强,同时通过固晶工艺将LED芯片与壳体的内部电极片进行固定,并将不同长度的电极引脚片与LED芯片的正负极进行贴片连接,从而能够为LED芯片提供工作电流的同时还能够使其LED发光管与线路板形成夹角,从而能够使LED发光管光束的方向射向地面,同时通过将封装胶浇灌至壳体中,能够将LED芯片进行固定和保护,同时还能够避免LED芯片与电机引脚片组之间接触不良,同时在封装胶的表面滴入有呈与圆弧部同样弧度的固形胶,该固形胶呈弧形柱面状,能够改变X轴方向的光源路径,从而能够使其LED发光管显示的光亮达到最亮光强,进而能够提升人们的观赏效果,避免造成光源浪费。
上述说明仅是本发明的技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是本发明实施例的一种LED发光管的结构图;
图2是本发明实施例的一种LED发光管的爆炸图;
图3是本发明实施例的一种LED发光管的另一视角结构图;
图4是本发明实施例的一种LED发光管的壳体结构图;
图5是本发明实施例的一种LED发光管的侧视图示意图;
图6是本发明实施例的一种LED发光管的电极引脚片组的结构图;
图7本是发明实施例的一种LED发光管内部的俯视图;
图8是本发明实施例的一种LED发光管的封装工艺的流程图。
图中的附图标记说明:
1、壳体;2、LED芯片;3、电极引脚片组;31、第一引脚部;32、第二引脚部;33、第三引脚部;4、封装胶;5、圆弧部;6、固形胶;7、卡槽。
具体实施方式
为了使本发明的内容能更容易被清楚的理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本发明作进一步说明。
需要说明的是,本文所使用的术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1至图7所示,本实施例提供一种LED发光管,包括壳体1,壳体1内设有可以为3个LED芯片2,并且还设置了3个与LED芯片2正负极电连接的电极引脚片组3,每个电极引脚片组3包括两个电极引脚,分别电连接于LED芯片2的正负极,该电极引脚片组3的一部分设置在壳体1内部,另一部分穿出壳体1并沿着卡槽7安装且卡接于壳体1的底面(与外部线路板接触的一面)中,可以理解的是,由于壳体1的底面呈现阶梯状,因此每个电极引脚片的长度不同,且卡接在壳体1底面后,将LED发光管安装到外部线路板时,会与外部线路板形成倾斜角度,并且由于显示屏是竖直安装在户外的墙壁上的,因此LED发光管的表面发出的光会射向地面,LED发光管发出的光束从而与地面形成夹角,通过上述的方式,能够将LED发光管发出的最大亮度的光指向地面,从而能够等效增加人眼有效观看区域,进而能够使观赏效果达到最佳,提高了观看显示屏画质的均匀性,避免造成光源浪费。
可选的,如图2、图5以及图7所示,电极引脚片组3至少为两个,每个所述电极引脚片组3包括第一引脚部31、第二引脚部32以及第三引脚部33,所述第一引脚部31位于所述壳体1内并与LED芯片2电连接,所述第二引脚部32紧贴于所述壳体1侧壁,所述第三引脚部33位于所述壳体1与外部线路板接触的一面并与外部线路板贴片连接,其中,沿着壳体1顶部至朝向地面一侧的方向,相邻电极引脚片组3的第二引脚部32长度逐步变短。
本实施例中,电极引脚片组3可以为三组,每组电极引脚片组3包括两个电极片,分别电连接于LED芯片2的正负极,其中,每个电极引脚片包括第一引脚部31、第二引脚部32以及第三引脚部33,其中需要说明的是,第一引脚部31位于壳体1内部,并与LED芯片2电连接,第二引脚部32与第一引脚部31连接,第二引脚部32贴合于壳体1的侧壁,第三引脚部33与第二引脚部32连接,并卡接于壳体1的底面(与外部线路板接触的一面)且与外部线路板电连接,进一步的,在LED发光管安装于外部线路板后,并且在显示屏安装到户外墙壁上时,外部线路板是垂直于地面的,因此,沿着壳体1顶部至朝向地面一侧的方向,相邻电极片组的第二引脚部32的长度逐步变短,因此,可以将LED发光管与外部线路板形成夹角,从而能够使LED发光管发出的光照射地面时会形成夹角,从而使得LED发光管发出的最强光束能够被人们看到,进而提高了人们的看户外显示屏时的观赏性,同时还能够避免LED发光管发出的光束照射到对面的高楼大厦,从而避免了光源的不合理利用性,避免了光源浪费。
可选的,如图2所示,壳体1内部灌封有封装胶4,用于将所述LED芯片2进行固定,所述壳体1的对称两个边壁上设有圆弧部5,所述封装胶4表面设有呈弧状形的固形胶6,所述固形胶6的弧形高度与所述圆弧部5的弧形高度一致。
本实施例中,圆弧部5设置在卡槽7相邻的两个边壁上,且呈对称设置,通过设置圆弧部5,能够在后续点胶的过程中,避免固形胶6水流出,同时能够限制住固形胶6水的固化后的弧度,上述壳体1内灌封有封装胶4,在将LED芯片2安装到壳体1的内部的底面后,并且将电极引脚片组3与LED芯片2电连接后,一方面能够起到保护LED芯片2的作用并提供光学性能,另一方面能够保证LED芯片2与电极引脚片之间避免接触不良,进一步的,通过在封装胶4表面滴入固形胶6,由于壳体1的上下两边壁上设置有圆弧部5,因此在固形胶6固化过程中会形成与圆弧部5同样弧度的固形胶6,并且形成弧形柱面状,从而能够使LED芯片2发出的光线进行X轴方向集中,进而能够使LED发光管通过固形胶表面发出的光束进行X轴方向集中,从而能够提高LED发光管的发出的光束亮度。
可选的,LED发光管发出的光束与地面形成夹角,其角度为
本实施例中,上述的夹角角度的范围最优为由于显示屏安装的高度不同,从而人在距离一定的情况下,观看到的显示屏画面区域角度是不一样的,因此观赏的效果也不同,所以将夹角角度设置为/>之间,因此,能够尽最大程度上使LED发光管表面射出的最亮光强照射地面,从而能够便于人们进行观看到最亮光强,提高了观赏性,避免了由于平直于地面的光照射到对面的高楼大厦,从而避免光源浪费。
在一种可能的实施例中,壳体1与外部线路板接触的一面具有倾斜面,在将壳体1与外部线路板进行接触的时候,从而能够使LED发光管与外部线路板存在夹角,并且外部线路板是安装在显示屏中的,并且由于显示屏是垂直于地面安装在户外的墙壁上,通过将LED发光管朝向地面倾斜(传统的为垂直于地面),进而能够使LED发光管发出的光束射向地面,进而能够使得LED发光管发出的光束与地面形成夹角,从而能够使人们看到显示屏的最大光亮,提升观赏性的同时,还能够避免造成光源污染。
实施例二
如图8所示,图8是本发明提供的一种LED发光管的封装工艺流程图,该封装工艺包括以下步骤:
S1、制作用于制造壳体的塑胶模具;
S2、制备金属电极引脚片组,并将金属电极引脚片组置入塑胶模具中且与壳体注塑成型;
S3、用LED固晶工艺将LED芯片固定设置壳体内部并与壳体内部的电极引脚片组连接;
S4、灌入封装胶至壳体中,对LED芯片进行封装固化保护,并待封装胶固化;
S5、封装胶固化后,从封装胶的表面并且靠近壳体的其中一个圆弧部的内侧面滑动滴入固形胶至另一圆弧部的内侧面,并待固形胶固化为弧形柱面状。
本实施例二中,上述步骤中通过先将模具设制成壳体1所需要的形状,再向模具中浇筑材料,再将模具进行脱模,进而可以得到壳体1,进一步的提供电极引脚片组,并将电极引脚片组的其中一端置入壳体内部底面固定,并提供至少一个LED芯片2,并通过LED固晶工艺将LED芯片2固定于壳体1内部的底面,并将电极引脚片组3与LED芯片2的正负极进行焊接,从而能够将其进行固定,进一步的,需要说明的是,每组电极引脚片都包括两个引脚,每个引脚分别与LED芯片2的正负极进行焊接,进一步的,再将封装胶4灌入壳体1中,并进行一定温度的烘烤,并等待封装胶4固化,先从封装胶4的表面并且靠近壳体1的其中一个圆弧部5内侧面滑动滴入固形胶6至另一圆弧部5的内侧面,并且进行高温烘烤,由于固形胶6在其分子表面张力及圆弧部5相互牵扯的作用下,会形成弧形柱面状的固形胶6,从而使得LED芯片2发出的光源更加集中,具体的,是将LED芯片的光源进行X轴方向集中,通过上述的步骤方案,能够将LED发光管在安装到线路板上时,使其LED发光管的表面朝向地面,从而能够使LED发光管的光束射向地面,从而能够便于人眼观看,同时通过将固形胶设置成弧形柱面状,能够使其光源进行向X轴方向集中,从而提升显示屏的整体亮度,进而能够提升观赏效果,同时还能够使其发出的光源更加均匀,避免光源浪费。
本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,其中相同的零部件用相同的附图标记表示。故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种LED发光管,其特征在于:包括壳体、设于壳体内部至少一个LED芯片以及与LED芯片的正负极电连接的电极引脚片组,所述电极引脚片组至少为两个,每个所述电极引脚片组包括第一引脚部、第二引脚部以及第三引脚部,所述第一引脚部位于所述壳体内并与LED芯片电连接,所述第二引脚部紧贴于所述壳体侧壁,所述第三引脚部位于所述壳体与外部线路板接触的一面并与外部线路板电连接,其中,沿着壳体顶部至朝向地面一侧的方向,相邻电极引脚片组的第二引脚部长度逐步变短,使得LED发光管工作时,LED发光管发出的光束与地面形成夹角。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光管,其特征在于:所述壳体内部灌封有封装胶,用于将所述LED芯片进行固定,所述壳体的对称两个边壁上设有圆弧部,所述封装胶表面设有呈弧形柱面状的固形胶,所述固形胶的弧形高度与所述圆弧部的弧形高度一致。
3.根据权利要求1所述的一种LED发光管,其特征在于:LED发光管发出的光束与地面形成夹角其角度为/>
4.根据权利要求2所述的一种LED发光管,其特征在于:所述壳体还设有用于卡接各所述第二引脚部的卡槽。
5.一种LED发光管的封装工艺,用于加工如权利要求1-4任一所述的一种LED发光管,其特征在于,所述封装工艺包括以下步骤:
S1、制作用于制造壳体的塑胶模具;
S2、制备金属电极引脚片组,并将金属电极引脚片组置入塑胶模具中且与壳体注塑成型;
S3、用LED固晶工艺将LED芯片固定设置壳体内部并与壳体内部的电极引脚片组连接;
S4、灌入封装胶至壳体中,对LED芯片进行封装固化保护,并待封装胶固化;
S5、封装胶固化后,从封装胶的表面并且靠近壳体的其中一个圆弧部的内侧面滑动滴入固形胶至另一圆弧部的内侧面,并待固形胶固化为弧形柱面状。
CN202311522259.8A 2023-11-15 2023-11-15 一种led发光管及其封装工艺 Pending CN117393678A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311522259.8A CN117393678A (zh) 2023-11-15 2023-11-15 一种led发光管及其封装工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311522259.8A CN117393678A (zh) 2023-11-15 2023-11-15 一种led发光管及其封装工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117393678A true CN117393678A (zh) 2024-01-12

Family

ID=89463037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311522259.8A Pending CN117393678A (zh) 2023-11-15 2023-11-15 一种led发光管及其封装工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117393678A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102011977A (zh) * 2010-09-10 2011-04-13 天津市数通科技有限公司 偏光轴led管
CN105047796A (zh) * 2015-09-02 2015-11-11 深圳市瑞隆光电科技有限公司 一种全周光led光源及其制备方法
CN108565326A (zh) * 2018-02-09 2018-09-21 佛山市国星光电股份有限公司 Led支架、led器件和led显示屏
CN110060988A (zh) * 2019-04-15 2019-07-26 佛山市国星光电股份有限公司 一种led支架阵列、led支架、led器件及显示屏
WO2023020476A1 (zh) * 2021-08-19 2023-02-23 深圳市晶泓科技有限公司 一种透明led显示屏
CN219873583U (zh) * 2023-05-23 2023-10-20 深圳市思诺尔光电有限公司 一种应用于显示屏的led封装结构及显示屏

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102011977A (zh) * 2010-09-10 2011-04-13 天津市数通科技有限公司 偏光轴led管
CN105047796A (zh) * 2015-09-02 2015-11-11 深圳市瑞隆光电科技有限公司 一种全周光led光源及其制备方法
CN108565326A (zh) * 2018-02-09 2018-09-21 佛山市国星光电股份有限公司 Led支架、led器件和led显示屏
CN110060988A (zh) * 2019-04-15 2019-07-26 佛山市国星光电股份有限公司 一种led支架阵列、led支架、led器件及显示屏
WO2023020476A1 (zh) * 2021-08-19 2023-02-23 深圳市晶泓科技有限公司 一种透明led显示屏
CN219873583U (zh) * 2023-05-23 2023-10-20 深圳市思诺尔光电有限公司 一种应用于显示屏的led封装结构及显示屏

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101582476B (zh) 发光二极管及其支架模块
CN201803228U (zh) 一种led集成结构
JP2004327955A (ja) Ledランプ
CN104201272A (zh) 一种led全彩cob模式的封装方法
CN107256921A (zh) Cob‑led封装方法、显示装置和照明装置
CN117393678A (zh) 一种led发光管及其封装工艺
KR20100073598A (ko) 엘이디 패키지, 엘이디 패키지의 제조방법, 및 백라이트 유니트와 조명장치
CN204901491U (zh) 一种补光灯
CN206386707U (zh) Led光源模组
CN107702061A (zh) 一种透镜组件及显示设备
CN202363042U (zh) 结构改良的led显示屏及其led灯
CN210928157U (zh) 一种共阴极pcb基板
CN112201736B (zh) MiniLED矩阵背光板、其制造方法以及笔记本电脑
CN210271585U (zh) 一种消除摩尔纹并提高混光效果的led显示屏
CN207621948U (zh) 一种透镜组件及显示设备
CN202363041U (zh) Led显示屏及其led灯
CN207096679U (zh) 一种曝光机光源光学模组
CN202065792U (zh) 一种led射灯
CN106898271A (zh) 一种led显示屏
CN209000436U (zh) 一种贴装式led数码显示屏
CN212847498U (zh) 一种发光均匀led数码管
CN218512787U (zh) 一种用于投影光源加强型cob铜基板
CN219873576U (zh) 一种红外白光一体化光源
CN210130046U (zh) 一种led数码管散热装置
CN213340420U (zh) 一种芯片正装的360°发光贴片灯珠

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination