CN219873576U - 一种红外白光一体化光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于补光光源结构技术领域，具体涉及一种红外白光一体化光源。通过封装支架的设置，将至少一个红外芯片和至少一个蓝光芯片封装于封装支架内，并且通过底座的设置将红外芯片和蓝光芯片的电极分别引出，实现了红外芯片和蓝光芯片的独立控制，从而能够实现精准的调光调色；同时通过侧墙的设置，将红外芯片和蓝光芯片包围起来，避免了光源的侧面出光，限制光源从正面出光，从而有效提升红外光中心光强，提高白光出光均匀性，提升了补光质量；并且将红外芯片和蓝光芯片封装于同一腔体中，增强了整体结构的散热性能，有利于功率的进一步提高，充分满足了安防摄像机的补光需求。

Description

一种红外白光一体化光源

技术领域

本实用新型属于补光光源结构技术领域，具体涉及一种红外白光一体化光源。

背景技术

CCD和CMOS摄像机都能够比较好地感知红外线，而人眼对红外光线不敏感，因此在缺少可见光的环境里，安防摄像机常用红外光补光，从而避免对人眼造成光污染，同时起到隐蔽效果。但是，如果只采用红外光源作为补光光源的补光方式也存在缺陷，这种方式对配套的摄像机及其图像传感器有较高的性能要求，并且由于红外摄像无法识别颜色，无法实现彩色摄像，造成获得的影像细节内容少，解析度不高。

现有技术下，往往将白光和红外光源结合起来，作为摄像机的补光措施。目前市面上的补光系统一般以白光灯珠和红外灯珠交替排布于电路板上制成。随着技术的进步，将白光LED和红外LED集成于同一个光源中的补光系统被开发出来，但是这种方案的红外光源和白光光源分布在不同的腔体中，造成红外和白光光色分布分离，并且功率较低，出光效果不佳，无法有效满足补光需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中补光光源的红外光源和白光光源分布在不同的腔体中导致红外和白光光色分布分离、功率较低造成出光效果不佳的缺陷，从而提供一种红外白光一体化光源。

一种红外白光一体化光源，包括封装支架、至少一个红外芯片和至少一个蓝光芯片；所述封装支架包括底座和侧墙；第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘设置于所述底座上侧，并分别电连接所述底座上的三个引脚；所述红外芯片和所述蓝光芯片的一个同名电极电连接第一焊盘，所述红外芯片的另一个电极电连接第二焊盘，所述蓝光芯片的另一个电极电连接第三焊盘；所述红外芯片和所述蓝光芯片固定在所述底座上侧，所述蓝光芯片上侧固定有荧光膜片；所述侧墙固定在所述底座上侧，并且包围所述红外芯片和所述蓝光芯片，所述侧墙顶部高于所述红外芯片和所述蓝光芯片以及荧光膜片顶部。

进一步的，包括一个红外芯片和一个蓝光芯片。

进一步的，所述红外芯片与所述第一焊盘和第二焊盘通过键合线电连接，所述蓝光芯片与所述第一焊盘和第三焊盘通过键合线电连接。

进一步的，所述侧墙的内侧侧壁倾斜并且反光，形成反射杯结构。

进一步的，所述红外芯片和蓝光芯片分别与所述底座通过固晶胶粘接固定。

进一步的，还包括封装胶，所述封装胶填充所述底座和所述侧墙包围形成的空腔。

进一步的，所述红外芯片的衬底为蓝宝石，所述衬底上生长掺杂的砷化镓外延层，并连接P电极和N电极。

进一步的，所述蓝光芯片的衬底为蓝宝石，所述衬底上生长掺杂的氮化镓外延层，并连接P电极和N电极。

进一步的，所述光源上侧具有模顶形成的透镜，用于提高所述光源的中心光强。

进一步的，所述透镜为硅胶材质。

有益效果：

1.本实用新型通过封装支架的设置，将至少一个红外芯片和至少一个蓝光芯片封装于封装支架内，并且通过底座的设置将红外芯片和蓝光芯片的电极分别引出，实现了红外芯片和蓝光芯片的独立控制，从而能够实现精准的调光调色；同时通过侧墙的设置，将红外芯片和蓝光芯片包围起来，避免了光源的侧面出光，限制光源从正面出光，从而有效提升红外光中心光强，提高白光出光均匀性，提升了补光质量；并且将红外芯片和蓝光芯片封装于同一腔体中，增强了整体结构的散热性能，有利于功率的进一步提高。

2.本实用新型通过将侧墙设置为内侧侧壁为倾斜并且反光，形成反射杯结构，能够反射光线使光线从正面射出，并且红外光线和白光光线在反射杯内多次反射，提升中心光强，进一步使红外光中心光强得到提升，白光出光更加均匀，出光效果更好；通过封装胶的设置，能够对红外芯片、蓝光芯片以及底座上其他结构进行有效保护；本实用新型由于将LED芯片封装于同一腔体中，还能够在光源上侧模顶形成透镜，进一步提升光源的中心光强。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的剖面结构示意图。

附图标记说明：1、红外芯片；2、蓝光芯片；3、底座；4、侧墙；5、荧光膜片；6、键合线；7、固晶胶；8、封装胶。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

实施例一：

参照图1及图2所示，本实施例公开了一种红外白光一体化光源，包括封装支架、至少一个红外芯片1和至少一个蓝光芯片2；所述封装支架包括底座3和侧墙4；第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘设置于所述底座3上侧，并分别电连接所述底座3上的三个引脚；所述红外芯片1和所述蓝光芯片2的一个同名电极电连接第一焊盘，所述红外芯片1的另一个电极电连接第二焊盘，所述蓝光芯片2的另一个电极电连接第三焊盘；所述红外芯片1和所述蓝光芯片2固定在所述底座3上侧，所述蓝光芯片2上侧固定有荧光膜片5；所述侧墙4固定在所述底座3上侧，并且包围所述红外芯片1和所述蓝光芯片2，所述侧墙4顶部高于所述红外芯片1和所述蓝光芯片2以及荧光膜片5顶部。

通过封装支架的设置，将至少一个红外芯片1和至少一个蓝光芯片2封装于封装支架内，并且通过底座3的设置将红外芯片1和蓝光芯片2的电极分别引出，实现了红外芯片1和蓝光芯片2的独立控制，从而能够实现精准的调光调色；同时通过侧墙4的设置，将红外芯片1和蓝光芯片2包围起来，避免了光源的侧面出光，限制光源从正面出光，从而有效提升红外光中心光强，提高白光出光均匀性，提升了补光质量；并且将红外芯片和蓝光芯片封装于同一腔体中，增强了整体结构的散热性能，有利于功率的进一步提高。

在本实施例中，一体化光源包括一个红外芯片1和一个蓝光芯片2。所述红外芯片1的衬底为蓝宝石，所述衬底上生长掺杂的砷化镓外延层，并连接P电极和N电极。所述蓝光芯片2的衬底为蓝宝石，所述衬底上生长掺杂的氮化镓外延层，并连接P电极和N电极。所述红外芯片1和蓝光芯片2分别与所述底座3通过固晶胶7粘接固定，所述固晶胶7为硅胶或环氧类胶水，能够有效固定芯片并导热。所述红外芯片1与所述第一焊盘和第二焊盘通过键合线6电连接，所述蓝光芯片2与所述第一焊盘和第三焊盘通过键合线6电连接，所述键合线6为金属键合线6。所述蓝光芯片2与所述荧光膜片5通过固晶胶7固定，所述蓝光芯片2发出的蓝光穿过所述荧光膜片5形成白光。

作为本实施例的进一步改进，所述侧墙4的内侧侧壁倾斜并且反光，形成反射杯结构。通过将侧墙4设置为内侧侧壁为倾斜并且反光，形成反射杯结构，能够反射光线使光线从正面射出，并且红外光线和白光光线在反射杯内多次反射，提升中心光强，进一步使红外光中心光强得到提升，白光出光更加均匀，出光效果更好

一体化光源还包括封装胶8，所述封装胶8填充所述底座3和所述侧墙4包围形成的空腔。通过封装胶8的设置，能够对红外芯片1、蓝光芯片2以及底座3上其他结构进行有效保护；所述封装胶8为具有高气密性和高透光性的硅胶材料。

作为本实施例的进一步改进，所述光源上侧具有模顶形成的透镜，用于提高所述光源的中心光强。所述透镜可以是硅胶材质或环氧胶材质的，在本实施例中优选为硅胶。

实施例二：

本实施例提供了一种红外白光一体化光源的制备方法，包括以下步骤：

步骤S1：使用LED自动固晶机将蓝光芯片2通过固晶胶7粘接在底座3预设位置上，并通过烤箱加热使固晶胶7固化，完成蓝光芯片2的固定；

步骤S2：使用LED自动固晶机将红外芯片1通过固晶胶7粘接在底座3预设位置上，并通过烤箱加热使固晶胶7固化，完成红外芯片1的固定；

步骤S3：使用LED自动焊线机将蓝光芯片2和红外芯片1的正负电极分别连接底座3上对应焊盘，分别形成电源通路；

步骤S4：使用LED自动固晶机将荧光膜片5放置于蓝光芯片2上，并通过固晶胶粘接，然后通过烤箱加热使固晶胶固化，完成荧光膜片5的固定；

步骤S5：优选高透光性和高气密性的封装胶8，并进行搅拌和脱泡；使用点胶机将封装胶8均匀覆盖于底座3和侧墙4包围形成的空腔内，进行烘烤形成布满整个空腔的高气密性保护胶层，使发光结构完全处于封装胶8的保护中，从而避免受到物理损伤以及接触空气腐蚀。

本实施例通过以上制备方法步骤，得到一种基于多路电极在同一封装支架腔体内的白光及红外一体化光源，在同一腔体内实现了红外和白光互不干扰，并且出光更加均匀，易于进行进一步的光学设计；相对于现有的红外和白光分区阻隔于不同腔体中的方案，本实施例将荧光膜片5和芯片级点胶引入封装器件中，简化了作业流程，提升了生产良率，降低了终端使用成本。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种红外白光一体化光源，其特征在于，包括封装支架、至少一个红外芯片(1)和至少一个蓝光芯片(2)；所述封装支架包括底座(3)和侧墙(4)；第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘设置于所述底座(3)上侧，并分别电连接所述底座(3)上的三个引脚；所述红外芯片(1)和所述蓝光芯片(2)的一个同名电极电连接第一焊盘，所述红外芯片(1)的另一个电极电连接第二焊盘，所述蓝光芯片(2)的另一个电极电连接第三焊盘；所述红外芯片(1)和所述蓝光芯片(2)固定在所述底座(3)上侧，所述蓝光芯片(2)上侧固定有荧光膜片(5)；所述侧墙(4)固定在所述底座(3)上侧，并且包围所述红外芯片(1)和所述蓝光芯片(2)，所述侧墙(4)顶部高于所述红外芯片(1)和所述蓝光芯片(2)以及荧光膜片(5)顶部。

2.根据权利要求1所述的一种红外白光一体化光源，其特征在于，包括一个红外芯片(1)和一个蓝光芯片(2)。

3.根据权利要求1所述的一种红外白光一体化光源，其特征在于，所述红外芯片(1)与所述第一焊盘和第二焊盘通过键合线(6)电连接，所述蓝光芯片(2)与所述第一焊盘和第三焊盘通过键合线(6)电连接。

4.根据权利要求1所述的一种红外白光一体化光源，其特征在于，所述侧墙(4)的内侧侧壁倾斜并且反光，形成反射杯结构。

5.根据权利要求1所述的一种红外白光一体化光源，其特征在于，所述红外芯片(1)和蓝光芯片(2)分别与所述底座(3)通过固晶胶(7)粘接固定。

6.根据权利要求1所述的一种红外白光一体化光源，其特征在于，还包括封装胶(8)，所述封装胶(8)填充所述底座(3)和所述侧墙(4)包围形成的空腔。

7.根据权利要求1所述的一种红外白光一体化光源，其特征在于，所述红外芯片(1)的衬底为蓝宝石，所述衬底上生长掺杂的砷化镓外延层，并连接P电极和N电极。

8.根据权利要求1所述的一种红外白光一体化光源，其特征在于，所述蓝光芯片(2)的衬底为蓝宝石，所述衬底上生长掺杂的氮化镓外延层，并连接P电极和N电极。

9.根据权利要求1所述的一种红外白光一体化光源，其特征在于，所述光源上侧具有模顶形成的透镜，用于提高所述光源的中心光强。

10.根据权利要求9所述的一种红外白光一体化光源，其特征在于，所述透镜为硅胶材质。