CN213340420U - 一种芯片正装的360°发光贴片灯珠 - Google Patents

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谢锡龙
谢锡强
谢锡鸿
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Abstract

本实用新型公开了一种芯片正装的360°发光贴片灯珠,包括:支架、水平结构芯片以及灯珠外壳;支架包括一个正极支架和一个负极支架,至少其中一个支架的正反两面均固定设置有水平结构芯片;水平结构芯片正装于支架上,水平结构芯片的正极通过金线焊接以连接正极支架,负极通过金线焊接以连接负极支架;灯珠外壳为透明外壳,包裹于水平结构芯片和支架外。贴片灯珠整体可实现360°的照明角度,扩大了照明范围,可达到更良好的照明氛围;灯珠应用范围也更广,能适用于具有大角度照明需求的LED灯具产品。

Description

一种芯片正装的360°发光贴片灯珠
技术领域
本实用新型涉及LED贴片灯珠领域,具体涉及一种芯片正装的360°发光贴片灯珠。
背景技术
LED贴片灯珠通常包括发光芯片和支架,芯片安装于支架表面,芯片的电极会连接到具有对应电极的支架上,即芯片的正极连接到正极支架处,芯片负极连接到负极支架处。支架和芯片间进行通电,即可实现芯片的发光。
以往采用水平结构芯片作为光源的贴片灯珠只具备180°的照明范围。芯片固定在支架单面上,由于该种芯片发光的散射角度为180°,且灯珠外壳采用乳白胶等不透明材料,因此灯珠的照明角度也仅为180°。
在实际使用过程中,现有贴片灯珠存在以下缺陷:照明角度范围受到限制,照明氛围不够良好,灯珠应用范围也较小,不能适用于大角度照明的LED灯具产品上。
实用新型内容
为克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种芯片正装的360°发光贴片灯珠,其通过在支架的正、反两面均正装焊接有水平结构芯片,且灯珠外壳采用透明材料,使灯珠可达到360°的照明范围。
本实用新型采用以下的技术方案来实现:
一种芯片正装的360°发光贴片灯珠,包括:支架、水平结构芯片以及灯珠外壳;所述支架包括一个正极支架和一个负极支架,至少其中一个所述支架的正反两面均固定设置有水平结构芯片;所述水平结构芯片正装于所述支架上,所述水平结构芯片的正极通过金线焊接以连接所述正极支架,负极通过金线焊接以连接所述负极支架;所述灯珠外壳为透明外壳,包裹于所述水平结构芯片和所述支架外。
进一步地,所述正极支架的正反面均正装有一个所述水平结构芯片,所述负极支架的正反面均正装有一个所述水平结构芯片;每个所述水平结构芯片的正极通过金线焊接以连接所述正极支架,负极通过金线焊接以连接所述负极支架。
进一步地,所述灯珠外壳为环氧树脂外壳。
进一步地,所述灯珠外壳为透明硅胶外壳。
进一步地,所述水平结构芯片为蓝宝石水平结构芯片。
进一步地,所述灯珠外壳为长方体结构。
相比于现有技术,本实用新型能达到的有益效果为:通过在支架的正反面均正装有水平结构芯片,芯片正极连通正极支架,芯片负极连通负极支架,因此支架的正反两面均可实现芯片发光;由于单个水平结构芯片的照射角度为180°,支架正反面可共同形成360°的照射角度,通过透明外壳,贴片灯珠整体可实现360°的照明角度,扩大了照明范围,可达到更良好的照明氛围;灯珠应用范围也更广,能适用于具有大角度照明需求的LED灯具产品。
附图说明
图1所示为本实用新型处于正面朝上的透视图;
图2所示为本实用新型处于反面朝上的透视图。
图中:10、支架;11、正极支架;12、负极支架;20、水平结构芯片;30、灯珠外壳。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
参阅图1-图2,本实用新型公开了一种芯片正装的360°发光贴片灯珠,包括支架10、水平结构芯片20和灯珠外壳30。水平结构芯片20为本领域现有的LED芯片,其照射角度为180°,可直接在市场上购得。
其中,支架10包括一个正极支架11和一个负极支架12,至少其中一个支架10的正反两面均固定设置有水平结构芯片20,具体地说:只在正极支架11的两面设芯片、只在负极支架12的两面设芯片、同时在正极支架11和负极支架12的两面设芯片,三种实施方式均在本实用新型的保护范围内。
水平结构芯片20以正装方式固定在支架10的正反面上,具体地说,水平结构芯片20具有正极、负极、以及正负极间的绝缘区,每个芯片的正极均通过金线焊接的方式连接到正极支架11处,实现正极通电;每个芯片的负极均通过金线焊接的方式连接到负极支架12处,实现负极通电。而正极支架11和负极支架12会分别连接外部电源的正负极,因此每个水平结构芯片20均可以实现通电,使支架10的正反两面均可实现芯片发光。灯珠的外壳为透明外壳,其包裹于水平结构芯片20和支架10外,使光线能从任意角度透出灯具外壳。
由于单个水平结构芯片20的照射角度为180°,支架10正反面可共同形成360°的照射角度,通过透明外壳,贴片灯珠整体可实现360°的照明角度,扩大了照明范围,可达到更良好的照明氛围;灯珠应用范围也更广,能适用于具有大角度照明需求的LED灯具产品。
优选地,正极支架11的正反面均正装有一个水平结构芯片20,负极支架12的正反面均正装有一个水平结构芯片20;每个水平结构芯片20的正极均通过金线焊接来连接到正极支架11上,负极均通过金线焊接来连接到负极支架12上。更具体地说,在图1-图2所示的实施例中,共有4个水平结构芯片20。通过在两支架10的正反面均安装水平结构芯片20,在保证360°发光效果的同时,能得到较好的照明强度。
优选地,灯珠外壳30为环氧树脂外壳,有利于光线的透出。
优选地,灯珠外壳30为透明硅胶外壳,同样可有利于光线的透出。
当然,灯珠外壳30的材料不限于环氧树脂和透明硅胶,凡是采用已知的绝缘透明材料制成的灯珠外壳30,均在本实用新型的保护范围内。
优选地,水平结构芯片20为蓝宝石水平结构芯片20,是LED灯珠领域内常用的发光芯片。
优选地,灯珠外壳30为规则的长方体结构,光线在透出外壳时不易产生聚焦和大角度折射,有利于灯珠照明达到柔和均匀的效果。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式,不能以此来限定本实用新型保护的范围,本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (6)

1.一种芯片正装的360°发光贴片灯珠,其特征在于,包括:支架、水平结构芯片以及灯珠外壳;所述支架包括一个正极支架和一个负极支架,至少其中一个所述支架的正反两面均固定设置有水平结构芯片;所述水平结构芯片正装于所述支架上,所述水平结构芯片的正极通过金线焊接以连接所述正极支架,负极通过金线焊接以连接所述负极支架;所述灯珠外壳为透明外壳,包裹于所述水平结构芯片和所述支架外。
2.如权利要求1所述的芯片正装的360°发光贴片灯珠,其特征在于,所述正极支架的正反面均正装有一个所述水平结构芯片,所述负极支架的正反面均正装有一个所述水平结构芯片;每个所述水平结构芯片的正极通过金线焊接以连接所述正极支架,负极通过金线焊接以连接所述负极支架。
3.如权利要求1所述的芯片正装的360°发光贴片灯珠,其特征在于,所述灯珠外壳为环氧树脂外壳。
4.如权利要求1所述的芯片正装的360°发光贴片灯珠,其特征在于,所述灯珠外壳为透明硅胶外壳。
5.如权利要求1所述的芯片正装的360°发光贴片灯珠,其特征在于,所述水平结构芯片为蓝宝石水平结构芯片。
6.如权利要求1所述的芯片正装的360°发光贴片灯珠,其特征在于,所述灯珠外壳为长方体结构。
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