CN210576006U - 一种直插双芯片小功率led灯珠 - Google Patents
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Abstract
一种直插双芯片小功率LED灯珠，涉及灯具照明技术领域，包括封装、两个LED芯片和支架，所述支架包括用于接电的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚顶部设有凹槽，所述两个LED芯片设置在所述凹槽底部，所述凹槽内壁由内向外依次设置有低光衰硅胶层及高亮荧光粉层，两枚LED芯片正负极与支架的连接点都加有导电银胶，凹槽内两枚LED芯片之间由芯片连接线连接，该两枚LED芯片的正负极通过金线分别与LED芯片的第一引脚和第二引脚连接，本实用新型降低了光衰，并使光源发出的光得到充分的利用。凹槽内的LED双芯片由金线连接，通过碗杯的折射能够更好的增加LED灯珠的光通量和有效光效。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明灯具技术领域，特别是一种直插双芯片小功率LED灯珠。
背景技术
传统的道路照明一搬采用的是高压钠灯或金卤灯，但是这类光源应用在道路灯具中，它的使用寿命和光的有效利用明显不足，造成了有效光通量的损失和使用寿命过短等缺点。对于道路照明来说，要求在道路延伸方向上的照射范围宽，照明效果好，角度需求大；而在垂直道路方向上并不需要宽范围的照明，否则既浪费电能，还会对周围环境造成光污染。目前，很多地方的市政照明灯具采用LED灯具代替传统照明灯具，但是仍然达不到以上要求。
发明内容
本实用新型的目的是为了提供一种直插双芯片小功率LED灯珠，防止LED芯片因发光时温度高导致的老化过快，并提高LED的亮度和使用寿命，结合科学设计能够更好的激发荧光粉和芯片的亮度，提高LED产品光通量和发光效率。
本实用新型的技术方案是：
一种直插双芯片小功率LED灯珠，包括封装、两个LED芯片和支架，所述支架包括用于接电的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚顶部设有凹槽，所述两个LED芯片设置在所述凹槽底部，所述凹槽内壁由内向外依次设置有低光衰硅胶层及高亮荧光粉层，两枚LED芯片正负极与支架的连接点都加有导电银胶，用于加速LED芯片表面温度通过支架引脚的散发，防止LED芯片因发光时温度高导致的老化过快，凹槽内两枚LED芯片之间由芯片连接线连接，该两枚LED芯片的正负极通过金线分别与LED芯片的第一引脚和第二引脚连接。
优选地，所述凹槽为碗杯状。
优选地，所述封装为椭圆形状。
上述的一种直插双芯片小功率LED灯珠，所述封装的材料为抗紫外线UV环氧树脂胶。
上述的一种直插双芯片小功率LED灯珠，所述高亮荧光粉层外设有镀银层。
上述的一种直插双芯片小功率LED灯珠，所述LED芯片连接线为金线或银线或金银合金线。
本实用新型的有益效果是：碗杯状凹槽内为低光衰硅胶配高亮荧光粉，降低了光衰，并使光源发出的光得到充分的利用。凹槽内的LED双芯片由金线连接，通过碗杯的折射能够更好的增加LED灯珠的光通量和有效光效，配光曲线更圆滑，发光角度内外一致，减少光的浪费和损失，提高LED产品的光通量，另外，两枚LED芯片正负极与支架的连接点都加上导电银胶加速LED芯片表面温度通过支架引脚的散发，防止LED芯片因发光时温度高导致的老化过快，使得LED灯珠的整体使用寿命更长。
说明书附图
图1是本实用新型的立体结构示意图；
图2是图1的局部结构示意图；
图3是图2的正视图；
图4是本实用新型的配光曲线图。
图中：1.封装、2.LED芯片、3.凹槽、4.支架、5.第一引脚、6、第二引脚、7.金线、8.LED芯片连接线具体实施方法
为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
如图1-3所示，包括封装1、两个LED芯片2和支架4，所述支架4包括用于接电的第一引脚5和第二引脚6，所述第一引脚5顶部设有凹槽3，所述两个LED芯片2设置在所述凹槽3底部，所述凹槽3内壁由内向外依次设置有低光衰硅胶层及高亮荧光粉层，两枚LED芯片2正负极与支架4的连接点都加有导电银胶，用于加速LED芯片2表面温度通过支架引脚的散发，防止LED芯片2因发光时温度高导致的老化过快，凹槽内两枚LED芯片2之间由芯片连接线8连接，该两枚LED芯片2的正负极通过金线7分别与LED芯片的第一引脚5和第二引脚6连接。凹槽内的LED双芯片由金线连接，通过凹槽内高亮荧光粉层的折射能够更好的增加LED灯珠的光通量和有效光效。
所述LED芯片(双芯片)2通过在两枚LED芯片正负极与支架的连接点都加上导电银胶加速LED芯片表面温度通过支架引脚的散发，防止LED芯片因发光时温度高导致的老化过快。
优选地，所述凹槽3为碗杯状。通过碗杯的折射能够更好的增加LED灯珠的光通量和有效光效，配光曲线更圆滑，发光角度内外一致，减少光的浪费和损失，可以确定LED芯片(双芯片)2的发光角度，然后确定LED芯片(双芯片)2在碗杯凹槽3内的深度，再按照上述结构制造，使用的效果如图4所示，灯珠发光半角50％所对应的角度为35度左右，即全角为70度左右。即保证了LED的光强和照度，又保证了LED路灯产品的发光面。
优选地，所述封装1为椭圆形状，降低能量损耗增加LED灯左右视角。
上述的一种直插双芯片小功率LED灯珠，所述封装1由抗紫外线UV环氧树脂胶制成。
上述的一种直插双芯片小功率LED灯珠，所述高亮荧光粉层外设有镀银层，增强反光性。
上述的一种直插双芯片小功率LED灯珠，所述LED芯片连接线8为金线或银线或金银合金线，应当说明的是，金线为最佳选择，但考虑成本也可采用银线或金银合金线。
以上对本实用新型创造的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型创造范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
Claims (5)
1.一种直插双芯片小功率LED灯珠，其特征在于：包括封装、两个LED芯片和支架，所述支架包括用于接电的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚顶部设有凹槽，所述两个LED芯片设置在所述凹槽底部，所述凹槽内壁由内向外依次设置有低光衰硅胶层及高亮荧光粉层，两枚LED芯片正负极与支架的连接点都加有导电银胶，用于加速LED芯片表面温度通过支架引脚的散发，防止LED芯片因发光时温度高导致的老化过快，凹槽内两枚LED芯片之间由芯片连接线连接，该两枚LED芯片的正负极通过金线分别与LED芯片的第一引脚和第二引脚连接。
2.根据权利要求1所述的一种直插双芯片小功率LED灯珠，其特征在于：所述封装为椭圆形状。
3.根据权利要求1所述的一种直插双芯片小功率LED灯珠，其特征在于：所述封装由UV环氧树脂胶制成。
4.根据权利要求1所述的一种直插双芯片小功率LED灯珠，其特征在于：所述高亮荧光粉层外设有镀银层。
5.根据权利要求1所述的一种直插双芯片小功率LED灯珠，其特征在于：所述LED芯片连接线为金线或银线或金银合金线。
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