CN213905391U - 一种节能型led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种节能型LED封装结构，包括基座，所述基座上表面固定连接有玻璃透镜，所述玻璃透镜内侧表面填充安装有硅胶层，所述硅胶层内侧安装有LED芯片，所述LED芯片上表面填充安装有荧光粉层，所述LED芯片下表面固定连接有铜柱，所述铜柱下表面固定连接有热沉，所述热沉外侧并位于所述硅胶层下方固定安装有反射件，所述反射件包括反射板和弧形板，所述反射板中部固定安装有一体结构的弧形板，所述LED芯片通过金线连接设置有导电电极，所述导电电极固定安装于所述基座两侧，所述基座外部两侧固定安装有导电引脚，所述导电引脚与所述导电电极电性相连，该封装结构实用性强，值得推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种节能型LED封装结构。
背景技术
LED，指的是一种能够将电能转化为可见光的半导体。LED照明是最近几年发展起来的新兴产业，堪称19世纪白炽灯问世以来的又一次照明革命，被称为 21世纪最受欢迎的照明光源。LED发光照明时，LED芯片发出的光线会向四周扩散，会有部分LED芯片发出的光线被基板所吸收，降低了LED发光的利用率低，减弱了LED照明的亮度，导致LED芯片的发光利用率降低，从而导致能源的浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在发光利用有待提高的缺点，而提出的一种节能型LED封装结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
设计一种节能型LED封装结构，包括基座，所述基座上表面固定连接有玻璃透镜，所述玻璃透镜内侧表面填充安装有硅胶层，所述硅胶层内侧安装有LED 芯片，所述LED芯片上表面填充安装有荧光粉层，所述LED芯片下表面固定连接有铜柱，所述铜柱下表面固定连接有热沉，所述热沉外侧并位于所述硅胶层下方固定安装有反射件，所述反射件包括反射板和弧形板，所述反射板中部固定安装有一体结构的弧形板，所述LED芯片通过金线连接设置有导电电极，所述导电电极固定安装于所述基座两侧，所述基座外部两侧固定安装有导电引脚，所述导电引脚与所述导电电极电性相连。
优选的，所述弧形板是一个截面为弧形形状的圆环结构，其内部向所述LED 芯片的方向凸起。
优选的，所述玻璃透镜中部向远离所述LED芯片的方向凸起。
优选的，所述反射板上表面并位于所述LED芯片外侧固定安装有散热块，所述散热块呈圆周阵列分布。
本实用新型提出的一种节能型LED封装结构，有益效果在于：该LED封装结构内部的玻璃透镜不仅具有较好的防护作用，而且能够提高LED芯片的照明亮度，另外，由于LED芯片发射出的光线不仅仅只会向玻璃透镜一侧发出，还会有其他光线向四处扩散，当射到弧形板表面的光线会向玻璃透镜一侧反射，使得光线被最大程度的照射出去，提高了LED芯片的发光利用率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种节能型LED封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种节能型LED封装结构的图1中A处的放大结构示意图。
图中：基座1、热沉2、铜柱3、LED芯片4、荧光粉层5、硅胶层6、玻璃透镜7、金线8、导电电极9、导电引脚10、反射件11、反射板111、弧形板112、散热块12。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
参照图1-2，一种节能型LED封装结构，包括基座1，基座1上表面固定连接有玻璃透镜7，玻璃透镜7内侧表面填充安装有硅胶层6，硅胶层6内侧安装有LED芯片4，玻璃透镜7中部向远离LED芯片4的方向凸起，LED芯片4上表面填充安装有荧光粉层5，LED芯片4下表面固定连接有铜柱3，通过玻璃透镜 7可以起到聚光的作用，增加该LED封装结构的照射亮度。
热沉2外侧并位于硅胶层6下方固定安装有反射件11，反射件11包括反射板111和弧形板112，反射板111中部固定安装有一体结构的弧形板112，弧形板112是一个截面为弧形形状的圆环结构，其内部向LED芯片4的方向凸起，通过弧形板112可以对LED芯片4扩散出的光线进行反射，避免LED芯片4发出的光线扩散，导致资源被浪费。
LED芯片4通过金线8连接设置有导电电极9，导电电极9固定安装于基座 1两侧，基座1外部两侧固定安装有导电引脚10，导电引脚10与导电电极9电性相连，LED芯片4通过导线电机9与导电引脚10电性相连，导线引脚10与外部电源电性相连，进而使得LED芯片4发出光亮。
LED芯片4发出的光线经过玻璃透镜7汇聚后向外射出，玻璃透镜7不仅具有较好的防护作用，而且能够提高LED芯片4的照明亮度，由于LED芯片4发射出的光线不仅仅只会向玻璃透镜7一侧发出，还会有其他光线向四处扩散，当射到弧形板112表面的光线会向玻璃透镜7一侧反射，使得光线被最大程度的照射出去，提高了LED芯片4的发光利用率。
实施例2
参照图1-2，作为本实用新型的另一优选实施例，在实施例1的基础上，反射板111上表面并位于LED芯片4外侧固定安装有散热块12，散热块12呈圆周阵列分布，通过散热块12可以增加该装置内部的散热效果，避免该装置在长时间使用后，LED芯片4产生的热量导致整体内部的温度过高。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种节能型LED封装结构，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)上表面固定连接有玻璃透镜(7)，所述玻璃透镜(7)内侧表面填充安装有硅胶层(6)，所述硅胶层(6)内侧安装有LED芯片(4)，所述LED芯片(4)上表面填充安装有荧光粉层(5)，所述LED芯片(4)下表面固定连接有铜柱(3)，所述铜柱(3)下表面固定连接有热沉(2)，所述热沉(2)外侧并位于所述硅胶层(6)下方固定安装有反射件(11)，所述反射件(11)包括反射板(111)和弧形板(112)，所述反射板(111)中部固定安装有一体结构的弧形板(112)，所述LED芯片(4)通过金线(8)连接设置有导电电极(9)，所述导电电极(9)固定安装于所述基座(1)两侧，所述基座(1)外部两侧固定安装有导电引脚(10)，所述导电引脚(10)与所述导电电极(9)电性相连。
2.根据权利要求1所述的一种节能型LED封装结构，其特征在于，所述弧形板(112)是一个截面为弧形形状的圆环结构，其内部向所述LED芯片(4)的方向凸起。
3.根据权利要求1所述的一种节能型LED封装结构，其特征在于，所述玻璃透镜(7)中部向远离所述LED芯片(4)的方向凸起。
4.根据权利要求1所述的一种节能型LED封装结构，其特征在于，所述反射板(111)上表面并位于所述LED芯片(4)外侧固定安装有散热块(12)，所述散热块(12)呈圆周阵列分布。
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| CN202021747525.9U CN213905391U (zh) | 2020-08-18 | 2020-08-18 | 一种节能型led封装结构 |
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2020
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