CN209993618U - 一种mini型cob-led灯板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种MINI型COB‑LED灯板，包括铝基板，所述铝基板上表面设置有连接口，且铝基板圆周侧面开设有安装槽，所述铝基板上表面中心设置有荧光封胶，所述铝基板包括反光层、透明凝胶、散热槽洞、导热层、铝底座和散热片。本实用新型结构小巧简单，通过将LED芯片放置在凹槽内，通过荧光封胶直接进行封装，操作简单可行，材料利用率高；本实用新型通过将LED芯片串联连接，减小了灯板运行过程中的散热量，通过设置导热层，可快速将热量传至铝底座，配合散热槽洞内设置的散热片，实现灯板运行过程中的快速散热，通过在铝基座外表面设置透明凝胶，可有效防止铝基座受到灰尘、静电的影响，从而影响LED芯片的发光效果。

Description

一种MINI型COB-LED灯板

技术领域

本实用新型涉及LED灯照明技术领域，具体是一种MINI型COB-LED灯板。

背景技术

众所周知，LED灯管发光体中LED电极支架是发光芯片的承载体和电流引入器件，发光时热量的主要外传通道，是LED封装中的核心功能性器件。原有结构采用的LED支架由铜板整体冲压成形，再进行电镀银的工艺方案。采取这种工艺技术，材料利用率较低。目前行业材料利用率仅为30％左右，浪费较大，致使LED产品成本高；另一方面，由于这种结构使芯片的出光效率较低，影响LED发光强度和使用寿命，影响了产品的广泛使用，并且制作过程复杂、加工效率低；国内外均未找到理想的解决方案。

COB封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED通用照明产业主流技术方案，但出目前COB-LED灯任存在一些问题，比如散热效果差，反光率低，结构复杂，封装困难等。因此，本领域技术人员提供了一种MINI型COB-LED灯板，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MINI型COB-LED灯板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种MINI型COB-LED灯板，包括铝基板，所述铝基板上表面设置有连接口且铝基板圆周侧面开设有安装槽，所述铝基板上表面中心设置有荧光封胶。

作为本实用新型再进一步的方案：所述铝基板包括反光层、透明凝胶、散热槽洞、导热层、铝底座和散热片，所述铝基板上表面开设有凹槽，且铝基板底面开设有散热槽洞，所述散热槽洞内设置有散热片，所述铝基板从上至下依次设置有反光层、导热层和铝底座，且铝基板表面涂有透明凝胶，所述凹槽内安装有LED芯片。

作为本实用新型再进一步的方案：所述凹槽有四个，且四个凹槽呈圆周分布。

作为本实用新型再进一步的方案：所述反光层和导热层、导热层和铝底座之间均通过绝缘胶连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热槽洞的高度小于铝底座的高度。

作为本实用新型再进一步的方案：所述四个凹槽内的LED芯片之间串联连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型结构小巧简单，通过将LED芯片放置在凹槽内，通过荧光封胶直接进行封装，操作简单可行，材料利用率高；

2、本实用新型通过将LED芯片串联连接，减小了灯板运行过程中的散热量，通过设置导热层，可快速将热量传至铝底座，配合散热槽洞内设置的散热片，实现灯板运行过程中的快速散热，通过在铝基座外表面设置透明凝胶，可有效防止铝基座受到灰尘、静电的影响，从而影响LED芯片的发光效果。

附图说明

图1为一种MINI型COB-LED灯板的结构示意图；

图2为一种MINI型COB-LED灯板中LED芯片安装的结构示意图；

图3为一种MINI型COB-LED灯板中铝基板的结构示意图。

图中：1、铝基板；2、荧光封胶；3、连接口；4、安装槽；5、LED芯片；101、反光层；102、透明凝胶；103、散热槽洞；104、导热层；105、铝底座；106、凹槽；107、散热片。

具体实施方式

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种MINI型COB-LED灯板，包括铝基板1，铝基板1上表面设置有连接口3，且铝基板1圆周侧面开设有安装槽4，铝基板1上表面中心设置有荧光封胶2。

在图2和图3中：铝基板1包括反光层101、透明凝胶102、散热槽洞103、导热层104和铝底座105，铝基板1上表面开设有凹槽106，凹槽106有四个，且四个凹槽106呈圆周分布，铝基板1底面开设有散热槽洞103，散热槽洞103内设置有散热片107，散热槽洞103的高度小于铝底座105的高度，铝基板1从上至下依次设置有反光层101、导热层104和铝底座105，反光层101和导热层104、导热层104和铝底座105之间均通过绝缘胶连接，铝基板1表面涂有透明凝胶102，凹槽106内安装有LED芯片5，LED芯片5之间串联连接，通过设置凹槽106，可实现LED芯片5的快速安装，通过设置在散热槽洞103内的散热片107，可实现铝底座105的有效散热，通过设置反光层101，可有效提高该COB-LED灯板的反光效率，通过设置导热层104，可实现将该COB-LED灯板工作产生的热量传至铝底座105，通过设置串联的五个LED芯片5，可有效减小该COB-LED灯板工作产生的热量，通过设置透明凝胶102，可有效防止灰尘和静电影响该COB-LED灯板的工作。

本实用新型的工作原理是：人们在进行该COB-LED灯板的生产时，首先将五个LED芯片5分别放置在凹槽106内，通过连接线串联连接，将连接线俩端安装在连接口3上，最后通过荧光封胶2进行LED芯片5的封胶；人们在使用该COB-LED灯板时，通过连接口3插接电源即可，由于设置有反光层101，LED芯片5产生的光源光衰小，光效好，LED芯片5发光会产生热量，由于LED芯片5之间通过串联连接，产生的热量会相应得到减小，产生的热量若不能有效地散热，会影响LED芯片5的使用寿命和发光效果，由于设置有导热层104，LED芯片5产生的热量通过导热层104快速传至铝底座105，由于铝底座105底部设置有散热槽洞103，且散热槽洞103内设置有散热片107，LED芯片5工作产生的热量得到了有效的散失，灰尘和静电一定程度上会对COB-LED灯板产生影响，由于在铝基板1外表面设置透明凝胶102，有效地隔离了灰尘和静电。

以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种MINI型COB-LED灯板，包括铝基板(1)，其特征在于，所述铝基板(1)上表面设置有连接口(3)且铝基板(1)圆周侧面开设有安装槽(4)，所述铝基板(1)上表面中心设置有荧光封胶(2)。

2.根据权利要求1所述的一种MINI型COB-LED灯板，其特征在于，所述铝基板(1)包括反光层(101)、透明凝胶(102)、散热槽洞(103)、导热层(104)、铝底座(105)和散热片(107)，所述铝基板(1)上表面开设有凹槽(106)，且铝基板(1)底面开设有散热槽洞(103)，所述散热槽洞(103)内设置有散热片(107)，所述铝基板(1)从上至下依次设置有反光层(101)、导热层(104)和铝底座(105)，且铝基板(1)表面涂有透明凝胶(102)，所述凹槽(106)内安装有LED芯片(5)。

3.根据权利要求2所述的一种MINI型COB-LED灯板，其特征在于，所述凹槽(106)有四个，且四个凹槽(106)呈圆周分布。

4.根据权利要求2所述的一种MINI型COB-LED灯板，其特征在于，所述反光层(101)和导热层(104)、导热层(104)和铝底座(105)之间均通过绝缘胶连接。

5.根据权利要求2所述的一种MINI型COB-LED灯板，其特征在于，所述散热槽洞(103)的高度小于铝底座(105)的高度。

6.根据权利要求2所述的一种MINI型COB-LED灯板，其特征在于，所述四个凹槽(106)内的LED芯片(5)之间串联连接。

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