CN212874488U - 一种辐射式散热陶瓷基板大功率led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板表面固定安装有发光机构，且发光机构共设置有多组，所述发光机构由筒柱、限位槽、安装板、限位座和支撑弹簧，所述筒柱内壁均固定开设有限位槽，所述筒柱内腔均活动设置有安装板。本实用新型导热板可对灯珠散发的热量进行吸收，并通过散热辐条可将热量传递到筒柱上，筒柱在将热量传递到陶瓷基板上，通过散热扇可加速陶瓷基板底部表面的空气流速，热气流可通过导气管排出，同时散热圈和散热翅片相互配合，将有效提升对灯珠的散热效果，延长灯珠的使用寿命，通过支撑弹簧可对振动进行吸收，使灯珠在工作过程中更加的稳定。

Description

一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构技术领域，具体为一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

但是，现有的陶瓷基板大功率LED封装结构在使用过程中存在以下缺点：

现有的陶瓷基板大功率LED封装结构在使用过程中散热效果不佳，长时间工作后，会因散热效果不佳造成灯珠的烧坏，且减震效果不佳，在振动环境下无法稳定工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，以解决上述背景技术中提出现有的陶瓷基板大功率LED封装结构在使用过程中散热效果不佳，长时间工作后，会因散热效果不佳造成灯珠的烧坏，且减震效果不佳，在振动环境下无法稳定工作的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板表面固定安装有发光机构，且发光机构共设置有多组，所述发光机构由筒柱、限位槽、安装板、限位座和支撑弹簧，所述筒柱内壁均固定开设有限位槽，所述筒柱内腔均活动设置有安装板，所述安装板侧壁一体成型有限位座，所述限位座和限位槽相互配合，所述安装板底部固定安装有支撑弹簧，所述安装板上表面固定安装有导热板，所述导热板侧壁一体成型有散热辐条，且散热辐条与筒柱内壁活动相连，陶瓷基板底部表面镶嵌有磁铁块，通过磁铁块可将陶瓷基板吸附在铁质安装位上，安装更加的便捷，灯珠在通电后可发出亮光，从而可起到照明的效果，同时筒柱顶部均固定安装有透镜，通过透镜可对光线进行分散，从而提升灯珠的照明范围，同时安装板通过限位座与限位槽进行限位，通过限位座与限位槽相互配合并在支撑弹簧的支撑下，可使安装板在筒柱内上下浮动，通过支撑弹簧可对振动进行吸收，使灯珠在工作过程中更加的稳定，导热板可对灯珠散发的热量进行吸收，并通过散热辐条可将热量传递到筒柱上，筒柱在将热量传递到陶瓷基板上，通过散热扇可加速陶瓷基板底部表面的空气流速，热气流可通过导气管排出，同时散热圈和散热翅片相互配合，将有效提升对灯珠的散热效果，延长灯珠的使用寿命，陶瓷基板和发光机构表面浇筑有封胶层，通过封胶层可提升陶瓷基板在使用时的防水性。

进一步的，所述导热板上表面均固定安装有灯珠，灯珠在通电后可发出亮光，从而可起到照明的效果，通过磁铁块可将陶瓷基板吸附在铁质安装位上，安装更加的便捷。

进一步的，所述筒柱顶部均固定安装有透镜，通过透镜可对光线进行分散，从而提升灯珠的照明范围。

进一步的，所述陶瓷基板底部开设有凹槽，所述凹槽内腔均固定安装有散热扇，所述凹槽两端均固定连接有导气管，所述陶瓷基板底部表面两端均固定镶嵌有磁铁块，通过散热扇可加速陶瓷基板底部表面的空气流速，热气流可通过导气管排出，将有效提升对灯珠的散热效果。

进一步的，所述陶瓷基板外壁固定安装有散热圈，所述散热圈表面一体成型有散热翅片，散热圈和散热翅片相互配合，将有效提升对灯珠的散热效果，延长灯珠的使用寿命。

进一步的，所述陶瓷基板上表面浇筑有封胶层，通过封胶层可提升陶瓷基板在使用时的防水性。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

1、本实用新型安装板通过限位座与限位槽进行限位，通过限位座与限位槽相互配合并在支撑弹簧的支撑下，可使安装板在筒柱内上下浮动，通过支撑弹簧可对振动进行吸收，使灯珠在工作过程中更加的稳定。

2、本实用新型导热板可对灯珠散发的热量进行吸收，并通过散热辐条可将热量传递到筒柱上，筒柱在将热量传递到陶瓷基板上，通过散热扇可加速陶瓷基板底部表面的空气流速，热气流可通过导气管排出，同时散热圈和散热翅片相互配合，将有效提升对灯珠的散热效果，延长灯珠的使用寿命。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的发光机构结构示意图；

图3是本实用新型的发光机构剖面结构示意图；

图4是本实用新型的陶瓷基板结构示意图；

图中：1、陶瓷基板；2、发光机构；201、筒柱；202、限位槽；203、安装板；204、限位座；205、支撑弹簧；3、导热板；301、灯珠；302、散热辐条；303、透镜；4、凹槽；401、散热扇；402、导气管；403、磁铁块；5、散热圈；501、散热翅片；6、封胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供技术方案：一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板1表面固定安装有发光机构2，且发光机构2共设置有多组，所述发光机构2由筒柱201、限位槽202、安装板203、限位座204和支撑弹簧205，所述筒柱201内壁均固定开设有限位槽202，所述筒柱201内腔均活动设置有安装板203，所述安装板203侧壁一体成型有限位座204，所述限位座204和限位槽202相互配合，所述安装板203底部固定安装有支撑弹簧205，所述安装板203上表面固定安装有导热板3，所述导热板3侧壁一体成型有散热辐条302，且散热辐条302与筒柱201内壁活动相连，陶瓷基板1底部表面镶嵌有磁铁块403，通过磁铁块403可将陶瓷基板1吸附在铁质安装位上，安装更加的便捷，灯珠301在通电后可发出亮光，从而可起到照明的效果，同时筒柱201顶部均固定安装有透镜303，通过透镜303可对光线进行分散，从而提升灯珠301的照明范围，同时安装板203通过限位座204与限位槽202进行限位，通过限位座204与限位槽202相互配合并在支撑弹簧205的支撑下，可使安装板203在筒柱201内上下浮动，通过支撑弹簧205可对振动进行吸收，使灯珠301在工作过程中更加的稳定，导热板3可对灯珠301散发的热量进行吸收，并通过散热辐条302可将热量传递到筒柱201上，筒柱201在将热量传递到陶瓷基板1上，通过散热扇401可加速陶瓷基板1底部表面的空气流速，热气流可通过导气管402排出，同时散热圈5和散热翅片501相互配合，将有效提升对灯珠301的散热效果，延长灯珠301的使用寿命，陶瓷基板1和发光机构2表面浇筑有封胶层6，通过封胶层6可提升陶瓷基板1在使用时的防水性。

所述导热板3上表面均固定安装有灯珠301，灯珠301在通电后可发出亮光，从而可起到照明的效果，通过磁铁块403可将陶瓷基板1吸附在铁质安装位上，安装更加的便捷。

所述筒柱201顶部均固定安装有透镜303，通过透镜303可对光线进行分散，从而提升灯珠301的照明范围。

所述陶瓷基板1底部开设有凹槽4，所述凹槽4内腔均固定安装有散热扇401，所述凹槽4两端均固定连接有导气管402，所述陶瓷基板1底部表面两端均固定镶嵌有磁铁块403，通过散热扇401可加速陶瓷基板1底部表面的空气流速，热气流可通过导气管402排出，将有效提升对灯珠301的散热效果。

所述陶瓷基板1外壁固定安装有散热圈5，所述散热圈5表面一体成型有散热翅片501，散热圈5和散热翅片501相互配合，将有效提升对灯珠301的散热效果，延长灯珠301的使用寿命。

所述陶瓷基板1上表面浇筑有封胶层6，通过封胶层6可提升陶瓷基板1在使用时的防水性。

本实用新型的工作原理：陶瓷基板1底部表面镶嵌有磁铁块403，通过磁铁块403可将陶瓷基板1吸附在铁质安装位上，安装更加的便捷，灯珠301在通电后可发出亮光，从而可起到照明的效果，同时筒柱201顶部均固定安装有透镜303，通过透镜303可对光线进行分散，从而提升灯珠301的照明范围，同时安装板203通过限位座204与限位槽202进行限位，通过限位座204与限位槽202相互配合并在支撑弹簧205的支撑下，可使安装板203在筒柱201内上下浮动，通过支撑弹簧205可对振动进行吸收，使灯珠301在工作过程中更加的稳定，导热板3可对灯珠301散发的热量进行吸收，并通过散热辐条302可将热量传递到筒柱201上，筒柱201在将热量传递到陶瓷基板1上，通过散热扇401可加速陶瓷基板1底部表面的空气流速，热气流可通过导气管402排出，同时散热圈5和散热翅片501相互配合，将有效提升对灯珠301的散热效果，延长灯珠301的使用寿命，陶瓷基板1和发光机构2表面浇筑有封胶层6，通过封胶层6可提升陶瓷基板1在使用时的防水性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)表面固定安装有发光机构(2)，且发光机构(2)共设置有多组，所述发光机构(2)由筒柱(201)、限位槽(202)、安装板(203)、限位座(204)和支撑弹簧(205)，所述筒柱(201)内壁均固定开设有限位槽(202)，所述筒柱(201)内腔均活动设置有安装板(203)，所述安装板(203)侧壁一体成型有限位座(204)，所述限位座(204)和限位槽(202)相互配合，所述安装板(203)底部固定安装有支撑弹簧(205)，所述安装板(203)上表面固定安装有导热板(3)，所述导热板(3)侧壁一体成型有散热辐条(302)，且散热辐条(302)与筒柱(201)内壁活动相连。

2.根据权利要求1所述的一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征在于：所述导热板(3)上表面均固定安装有灯珠(301)。

3.根据权利要求1所述的一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征在于：所述筒柱(201)顶部均固定安装有透镜(303)。

4.根据权利要求1所述的一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征在于：所述陶瓷基板(1)底部开设有凹槽(4)，所述凹槽(4)内腔均固定安装有散热扇(401)，所述凹槽(4)两端均固定连接有导气管(402)，所述陶瓷基板(1)底部表面两端均固定镶嵌有磁铁块(403)。

5.根据权利要求4所述的一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征在于：所述陶瓷基板(1)外壁固定安装有散热圈(5)，所述散热圈(5)表面一体成型有散热翅片(501)。

6.根据权利要求5所述的一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上表面浇筑有封胶层(6)。

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