CN211605181U - 一种芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括沉孔板、LED芯片、PCB板、绝缘层以及导热座；所述沉孔板上设置有多个凹槽，且每个凹槽的底部均固定设置有导热座，所述的LED芯片固定于导热座的顶部，所述凹槽的侧壁为光滑的弧面，以形成反光杯；所述沉孔板的上表面上涂覆有绝缘层，所述的PCB板固定于绝缘层上方，所述LED芯片的阳极线焊接到PCB板上，LED芯片的阴极线焊接到沉孔板上；所述的凹槽内填充有封胶，所述的导热座、LED芯片、阳极线以及阴极线均封装在所述的封胶内；本实用新型的有益效果是：通过将LED芯片和导热座内置于沉孔板的凹槽中，有利于LED芯片上热量的传导和散发，提高了LED芯片的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明灯具技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种芯片封装结构。
背景技术
LED(发光二极管)作为一种半导体发光材料，具有节能、环保、显色性好，发光稳定等特点，与其他发光材料相比较，以其绿色、高效、耐用等优势将逐步替代传统灯具。LED路灯是用多个大功率LED光源组合，并用平面点阵形式分布，通过外置透镜或反射杯进行二次光学配光，控制光线分布范围，发出的光成为一个长条形光带沿路面方向铺展，满足道路照明需要。
现有技术中LED芯片上的导热，一般是通过芯片下的衬底传导至热沉板上，衬底的热传导系数小，LED芯片周围容易产生热量的积累，导致LED芯片的温度过高，影响其使用性能和使用寿命。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种芯片封装结构，该芯片封装结构通过将LED芯片和导热座内置于沉孔板的凹槽中，有利于LED芯片上热量的传导和散发，提高了LED芯片的散热效率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片封装结构，其改进之处在于：包括沉孔板、LED芯片、PCB板、绝缘层以及导热座；
所述沉孔板上设置有多个凹槽，且每个凹槽的底部均固定设置有导热座，所述的LED芯片固定于导热座的顶部，所述凹槽的侧壁为光滑的弧面，以形成反光杯；
所述沉孔板的上表面上涂覆有绝缘层，所述的PCB板固定于绝缘层上方，所述LED芯片的阳极线焊接到PCB板上，LED芯片的阴极线焊接到沉孔板上；所述的凹槽内填充有封胶，所述的导热座、LED芯片、阳极线以及阴极线均封装在所述的封胶内。
在上述的结构中，所述凹槽的一侧设置有盲孔，且盲孔内设置有一铜柱，所述LED芯片的阴极线焊接在该铜柱上。
在上述的结构中，所述PCB板的上表面还涂覆有保护层，用于保护PCB板和避免线路氧化和脱落。
在上述的结构中，所述导热座的底面与凹槽的底部之间还设置有导热胶，该导热胶用于将导热座上的热量传递至沉孔板上。
在上述的结构中，所述的封胶为UV胶、硅胶其中的一种，所述的沉孔板的材质为散热性良好的铜或铝。
本实用新型的有益效果是：该芯片封装结构通过将LED芯片和导热座内置于沉孔板的凹槽中，有利于LED芯片上热量的传导和散发，提高了LED芯片的散热效率，提高了LED芯片的使用寿命和使用性能。
附图说明
图1为本实用新型的一种芯片封装结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1所示，本实用新型揭示了一种芯片封装结构，具体的，该芯片封装结构包括沉孔板10、LED芯片20、PCB板30、绝缘层40以及导热座50，所述沉孔板10上设置有多个凹槽101，多个凹槽101呈点阵式分布，其排列规则可以根据实际要求进行调整，本实施例中不再详细说明。每个凹槽101的底部均固定设置有导热座50，并且导热座50的底面与凹槽101的底部之间还设置有导热胶501，该导热胶501用于将导热座50上的热量传递至沉孔板10上；所述的LED芯片20固定于导热座50的顶部，所述凹槽101的侧壁为光滑的弧面，以形成反光杯502。进一步的，所述沉孔板10的上表面上涂覆有绝缘层40，所述的PCB板30固定于绝缘层40上方，绝缘层40则位于PCB板30与沉孔板10之间；所述LED芯片20的阳极线201焊接到PCB板30上，LED芯片20的阴极线202焊接到沉孔板10上，本实施例中，所述凹槽101的一侧设置有盲孔，且盲孔内设置有一铜柱102，所述LED芯片20的阴极线202焊接在该铜柱102上。所述的凹槽101内填充有封胶60，所述的导热座50、LED芯片20、阳极线201以及阴极线202均封装在所述的封胶60内，该封胶60为UV胶、硅胶其中的一种。
在上述的实施例中，所述PCB板30的上表面还涂覆有保护层301，保护层301用于保护PCB板30和避免线路氧化和脱落。
通过上述的结构，将LED芯片20和导热座50设置在沉孔板10的凹槽101内，缩短了LED芯片20的热量传导路径，在LED芯片20热量散发过程中，先将热量传递至导热座50上，导热座50的底面可以直接与沉孔板10实现热量的交换，同时导热座50四周的热量也可以通过封胶60散发至沉孔板10内，由于导热座50的存在，大大提高了LED芯片20上热量散发的效率；所述的沉孔板10的材质为散热性良好的铜或铝，沉孔板10起到了将热量吸收并散发的作用；因此，该芯片封装结构通过将LED芯片20和导热座50内置于沉孔板10的凹槽101中，有利于LED芯片20上热量的传导和散发，提高了LED芯片20的散热效率，提高了LED芯片20的使用寿命和使用性能；另外，LED芯片上阴极线202直接连接在镶嵌在沉孔板内部的铜柱102上，加大了从LED芯片上散热的效率。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (4)
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括沉孔板、LED芯片、PCB板、绝缘层以及导热座；
所述沉孔板上设置有多个凹槽，且每个凹槽的底部均固定设置有导热座，所述的LED芯片固定于导热座的顶部，所述凹槽的侧壁为光滑的弧面，以形成反光杯；
所述沉孔板的上表面上涂覆有绝缘层，所述的PCB板固定于绝缘层上方，所述LED芯片的阳极线焊接到PCB板上，LED芯片的阴极线焊接到沉孔板上；所述的凹槽内填充有封胶，所述的导热座、LED芯片、阳极线以及阴极线均封装在所述的封胶内；
所述导热座的底面与凹槽的底部之间还设置有导热胶，该导热胶用于将导热座上的热量传递至沉孔板上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述凹槽的一侧设置有盲孔，且盲孔内设置有一铜柱，所述LED芯片的阴极线焊接在该铜柱上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述PCB板的上表面还涂覆有保护层，用于保护PCB板和避免线路氧化和脱落。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述的封胶为UV胶、硅胶其中的一种，所述的沉孔板的材质为散热性良好的铜或铝。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201922030527.XU CN211605181U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 一种芯片封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922030527.XU CN211605181U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 一种芯片封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211605181U true CN211605181U (zh) | 2020-09-29 |
Family
ID=72588678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922030527.XU Active CN211605181U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 一种芯片封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211605181U (zh) |
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2019
- 2019-11-21 CN CN201922030527.XU patent/CN211605181U/zh active Active
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