CN113054081A - 一种led支架、支架阵列、发光器件及背光模组 - Google Patents

一种led支架、支架阵列、发光器件及背光模组 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种LED支架，所述LED支架包括第一极板、第二极板和封装体，所述第一极板和所述第二极板基于所述封装体封装；所述第一极板包括连接一体的第一焊盘和第一底部引脚，所述第二极板包括连接一体的第二焊盘和第二底部引脚；所述封装体具有反射杯，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述反射杯中，所述第一底部引脚的末端和所述第二底部引脚的末端沿同一方向穿过所述封装体；所述第一底部引脚的末端弯折形成第一焊接片,和/或所述第二底部引脚的末端弯折形成第二焊接片。该LED支架通过结构设计，能够有效降低发光器件在应用至显示装置时的厚度，有利于降低显示装置的厚度。另外，本发明还提供了一种LED支架阵列、发光器件及背光模组。

Description

一种LED支架、支架阵列、发光器件及背光模组
技术领域
本发明涉及到器件领域，具体涉及到一种LED支架、支架阵列、发光器件及背光模组。
背景技术
在现有的显示装置结构中，通常会在导光板周缘设置有环绕所述导光板的背光模组，利用背光模组提供背光光源。背光模组的结构一般包括载板和顶发光器件，顶发光器件阵列键合在载板上，背光模组在安装时，发光器件的顶部朝向导光板。
在现有的显示装置结构中，为了满足发光芯片的安装需求，载板的宽度需要相应增大，而载板的宽度方向即为显示装置的厚度方向，不利于显示装置的厚度的减少。
发明内容
为了降低显示装置的厚度，本发明提供了一种LED支架、支架阵列、发光器件及背光模组，通过支架的结构设计，能够有效降低发光器件在应用至显示装置时的厚度，有利于降低显示装置的厚度。
相应的，本发明提供了一种LED支架，其特征在于，所述LED支架包括第一极板、第二极板和封装体，所述第一极板和所述第二极板基于所述封装体封装；
所述第一极板包括连接一体的第一焊盘和第一底部引脚，所述第二极板包括连接一体的第二焊盘和第二底部引脚；
所述封装体具有反射杯，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述反射杯中，所述第一底部引脚的末端和所述第二底部引脚的末端沿同一方向穿过所述封装体；
所述第一底部引脚的末端弯折形成第一焊接片,和/或所述第二底部引脚的末端弯折形成第二焊接片。
可选的实施方式，所述第一焊接片的外侧面至所述封装体的距离和/或所述第二焊接片的外侧面至所述封装体的距离小于或等于所述支撑脚的末端平面至所述封装体的距离。
可选的实施方式，所述第一焊接片的截面宽度自根部向端部逐渐减小，和/或所述第二焊接片的截面宽度自根部向端部逐渐减小。
可选的实施方式，所述封装体在所述第一底部引脚的末端和所述第二底部引脚的末端的伸出方向上设置有支撑脚。
可选的实施方式，所述支撑脚上还设置有支撑部。
可选的实施方式，所述第一极板还包括第一附加引脚，所述第二极板还包括第二附加引脚；
所述第一附加引脚的末端和所述第二附加引脚的末端伸出所述封装体。
可选的实施方式，在所述第一底部引脚的末端和所述第二底部引脚的末端沿同一方向穿过所述封装体的条件下，所述第一附加引脚与所述第一底部引脚垂直，所述第二附加引脚与所述第二底部引脚垂直，所述第一附加引脚的末端指向与所述第二附加引脚的末端指向相反。
可选的实施方式，所述第一焊盘和所述第一底部引脚不位于同一平面上；
和/或所述第二焊盘和所述第二底部引脚不位于同一平面上。
相应的，本发明还提供了一种LED支架阵列，用于制作以上任一项所述的LED支架；
所述LED支架阵列包括支架板，所述支架板上设置有若干个支架单元；
任一个所述支架单元包括第一极板和第二极板；
所述第一极板基于第一底部引脚和/或第二附加引脚连接至所述支架板上；
所述第二极板基于第二底部引脚和/或第二附加引脚连接至所述支架板上。
可选的实施方式，在所述第一底部引脚具有第一焊接片时，所述第一基板基于所述第二附加引脚连接至所述支架板上；
和/或在所述第二底部引脚具有第二焊接片时，所述第二基板基于所述第二附加引脚连接至所述支架板上。
相应的，本发明还提供了一种发光器件，包括发光芯片、保护体和以上任一项所述的LED支架；
所述发光芯片设置在反射杯中并分别与第一极板和第二极板电性连接；
所述发光芯片基于所述保护体封装。
相应的，本发明还提供了一种背光模组，包括以上所述的发光器件。
本发明提供了一种LED支架、支架阵列、发光器件及背光模组，该LED支架通过第一极板和第二极板的结构设计，在封装体进行塑封后，焊盘和引脚位于同一平面上，可供发光芯片从侧面置入，可用于形成具有侧向发光功能的发光器件；附加引脚的设置，可扩展该LED支架的应用范围和应用场景；该支架阵列通过设置相应的连接结构将支架单元的基板连接于支架板上，相应的连接结构在切割后可构成所需的底部引脚和/或附加引脚，具有良好的实施便利性；该发光器件引脚方向与发光面垂直，使用时能尽可能降低整体高度，能够很好的应用在超薄背光显示领域。
附图说明
图1示出了本发明实施例的LED支架的结构三维示意图；
图2示出了本发明实施例的LED支架的结构正视示意图；
图3示出了本发明实施例的隐藏封装体的LED支架的结构正视示意图；
图4示出了本发明实施例的具有防水台阶的LED支架的结构正视示意图
图5示出了本发明实施例的LED支架阵列结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明电镀的范围。
图1示出了本发明实施例的LED支架的结构三维示意图,图2示出了本发明实施例的LED支架的结构正视示意图，图3示出了本发明实施例的隐藏封装体3的LED支架的结构正视示意图。
具体的，本发明提供了一种LED支架，所述LED支架包括第一极板1、第二极板2和封装体3，所述第一极板1和所述第二极板2基于所述封装体3封装，封装体3的具体封装结构在后续进行说明。
具体的，所述第一极板1包括连接一体的第一焊盘101和第一底部引脚102，所述第二极板2包括连接一体的第二焊盘201和第二底部引脚202。
具体的，第一焊盘101和第一底部引脚102、第二焊盘201和第二底部引脚202分别或同时在同一片板材上加工形成，若不经过冲压、折弯等作业，相应的，所述第一焊盘101和所述第一底部引脚102位于同一平面上，所述第二焊盘201和第二底部引脚202位于同一平面上。
具体的，为了提高防水性能，还可以对第一焊盘101和第二焊盘201进行合适的处理。参照图4示出的具有防水台阶5的LED支架的结构正视示意图(隐藏封装体3)，具体的，通过冲压等方式，对第一焊盘101和第二焊盘201的区域进行冲压，第一焊盘101和第二焊盘201的高度高于第一底部引脚102和第二底部引脚202，第一焊盘101和第一底部引脚102之间、第二焊盘201和第二底部引脚202之间基于防水台阶5过渡，由于第一焊盘101和第二焊盘201的位置被抬高，水汽杂质从外部侵入至第一焊盘101和第二焊盘201的难度增加，可提高该LED支架的防水性能，即所述第一焊盘和所述第一底部引脚不位于同一平面上；和/或所述第二焊盘和所述第二底部引脚不位于同一平面上。可选的，防水台阶相对于所述第一底部引脚及所述第二底部引脚的倾斜角度取值范围为[30°，90°]。具体的，所述封装体3具有反射杯，所述第一焊盘101和所述第二焊盘201位于所述反射杯中，所述第一底部引脚102的末端和所述第二底部引脚202的末端穿过所述封装体3。所述第一焊盘101和所述第二焊盘201在反射杯中形成供芯片放置和键合的结构，所述第一底部引脚102和第二底部引脚202伸出至所述封装体3外，可用于反射杯外部的结构与第一焊盘101和第二焊盘201产生电性连接。由于焊盘和底部引脚处于同一平面上，相应的，芯片的安装方向是垂直于焊盘的，若以底部引脚的所在平面为基础，芯片是从侧面安装至焊盘上，可形成LED支架结构。
相应的，为了便于使用，所述第一底部引脚102的末端和所述第二底部引脚202的末端沿同一方向穿过所述封装体3。例如在该LED支架需要安装至电路板上时，第一底部引脚102和第二底部引脚202可键合在电路板上，便于使用。
具体的，为了标识极性，可在封装体3的边角位置设置缺口303，以满足极性标注需求。
进一步的，由于在使用时，需要先固定该LED支架，再进行底部引脚的焊接，因此，在本发明实施例的LED支架的具体实施中，所述封装体3在所述第一底部引脚102的末端和所述第二底部引脚202的末端伸出方向上设置有支撑脚。在本发明实施例中，支撑脚的数量为两根，分别为第一支撑脚301和第二支撑脚302，可选的，所述第一支撑脚301和所述第二支撑脚302上还设置有支撑部，具体的是可以在和芯片安装面相对的一侧设置有支撑部，所述支撑部的平面结构可以为三角形、矩形、梯形或者T型，以更好的为该LED支架提供支撑。
进一步的，未经过处理的第一底部引脚102和第二底部引脚202都是经过板材冲压形成的，由于第一底部引脚102和第二底部引脚202的末端焊接面积较小，因此，为了便于焊接，所述第一底部引脚102的末端弯折形成第一焊接片103,和/或所述第二底部引脚202的末端弯折形成第二焊接片203。
具体的，为了保证焊接的可行性和固定的可行性，所述第一焊接片103的外侧面至所述封装体3的距离H1和/或所述第二焊接片203的外侧面至所述封装体3的距离H1小于或等于所述支撑脚的末端平面至所述封装体3的距离H2，以保证该LED支架能够通过支撑脚进行固定，避免支撑脚失效。可选的，所述支撑脚的末端平面至所述封装体3的距离H2与所述第一焊接片103的外侧面至所述封装体3的距离H1和/或所述第二焊接片203的外侧面至所述封装体3的距离H1差值(H2-H1)的取值范围为[0.01mm,0.2mm]。
进一步的，为了保证焊接的稳定性，所述第一焊接片103的截面宽度自根部向端部逐渐减小，和/或所述第二焊接片203的截面宽度自根部向端部逐渐减小，该设置方式有利于焊料的流动，保证焊接的稳定性。可选的，所述第一焊接片103及所述第二焊接片203的根部截面宽度与端部截面宽度差值取值范围为[0.1mm,0.5mm]。
具体实施中，针对上述结构的LED支架的具体使用场景，还存在着使用不便的方面，例如，由于LED支架的底部引脚位于同一方向，在进行检测时需要先抓取固定再进行检测；在LED支架固定或键合在电路板上后，由于底部引脚的设置方向，导致很难对底部引脚进行使用，因此，为了解决上述问题，进一步的，所述第一极板1还包括第一附加引脚104，所述第二极板2还包括第二附加引脚204；所述第一附加引脚104的末端和所述第二附加引脚204的末端伸出所述封装体3。具体使用中，底部引脚被使用后，还可以通过附加引脚对LED支架(实质为第一焊盘101和第二焊盘201)进行电控，以适合更多样的使用场景。
进一步的，参照附图所示，在所述第一底部引脚102的末端和所述第二底部引脚202的末端沿同一方向穿过所述封装体3的条件下，所述第一附加引脚104与所述第一底部引脚102垂直，所述第二附加引脚204与所述第二底部引脚202垂直，所述第一附加引脚104的末端指向与所述第二附加引脚204的末端指向相反。通过该实施方式，在需要对LED支架进行测试时，可通过电极夹持并同步进行LED支架的测试，便利性较佳；此外，在LED支架的底部引脚固定于外部或键合在外部的情况下，还可以利用附加引脚对LED支架内的焊盘进行电控，满足更多样的使用环境。
图5示出了本发明实施例的LED支架阵列结构示意图。相应的，本发明实施例还提供了一种LED支架阵列，包括支架板4，所述支架板4上设置有若干个支架单元，本发明实施例的附图以一个支架单元为例进行说明。
具体的，任一个所述支架单元包括第一极板1和第二极板2；
所述第一极板1基于第一底部引脚102和/或第一附加引脚104连接至所述支架板上；所述第二极板2基于第二底部引脚202和/或第二附加引脚204连接至所述支架板上。
针对前述的关于LED支架的单体结构的说明，若LED支架的底部引脚的末端不需加工焊接片，则不需要进行二次加工，在LED支架阵列中时可不需要进行切断并折弯；若LED支架的底部引脚的末端需加工焊接片，则需要进行二次加工，在LED支架阵列中需要进行切断并折弯，形成附图图5所示结构。
在LED支架阵列的基础上，通过塑封封装体3工序后，根据图示虚线进行冲切，可得到所需的LED支架。
在LED支架阵列的基础上，通过塑封封装体3、芯片键合、芯片保护封装等工序后，根据图示虚线进行冲切，可得到所需的发光器件。
相应的，本发明实施例提供了一种发光器件，包括发光芯片、保护体和以上任一项所述的LED支架；所述发光芯片固定在所述第一焊盘101上并分别与第一焊盘101和第二焊盘201电性连接；所述保护体封装所述发光芯片。
具体的，发光器件的基本结构与现有发光器件的结构基本相同，在前述的LED支架上，选择面积较大的焊盘供发光芯片进行固定，并根据发光芯片的类型选择合适的加工方式，将发光芯片的电极电性连接至第一焊盘101和第二焊盘201上，最终，利用封装保护材料填充反射杯，对发光芯片形成保护封装。
相应的，本发明实施例还提供了一种背光模组，该背光模组上所使用的发光器件为上述的发光器件。
综上，本发明实施例提供了一种LED支架、支架阵列、发光器件及背光模组，该LED支架通过第一极板1和第二极板2的结构设计，在封装体3进行塑封后，焊盘和引脚位于同一平面上，可供发光芯片从侧面置入，可用于形成具有侧向发光功能的发光器件；附加引脚的设置，可扩展该LED支架的应用范围和应用场景；该支架阵列通过设置相应的连接结构将支架单元的基板连接于支架板上，相应的连接结构在切割后可构成所需的底部引脚和/或附加引脚，具有良好的实施便利性；该发光器件引脚方向与发光面垂直，使用时能尽可能降低整体高度，能够很好的应用在超薄背光显示领域。
以上对本发明实施例所提供的一种LED支架、支架阵列、发光器件及背光模组进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (12)

1.一种LED支架，其特征在于，所述LED支架包括第一极板、第二极板和封装体，所述第一极板和所述第二极板基于所述封装体封装；
所述第一极板包括连接一体的第一焊盘和第一底部引脚，所述第二极板包括连接一体的第二焊盘和第二底部引脚；
所述封装体具有反射杯，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述反射杯中，所述第一底部引脚的末端和所述第二底部引脚的末端沿同一方向穿过所述封装体；
所述第一底部引脚的末端弯折形成第一焊接片,和/或所述第二底部引脚的末端弯折形成第二焊接片。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一焊接片的外侧面至所述封装体的距离和/或所述第二焊接片的外侧面至所述封装体的距离小于或等于所述支撑脚的末端平面至所述封装体的距离。
3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一焊接片的截面宽度自根部向端部逐渐减小，和/或所述第二焊接片的截面宽度自根部向端部逐渐减小。
4.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述封装体在所述第一底部引脚的末端和所述第二底部引脚的末端的伸出方向上设置有支撑脚。
5.如权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述支撑脚上还设置有支撑部。
6.如权利要求1至5任一项所述的LED支架，其特征在于，所述第一极板还包括第一附加引脚，所述第二极板还包括第二附加引脚；
所述第一附加引脚的末端和所述第二附加引脚的末端伸出所述封装体。
7.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于，在所述第一底部引脚的末端和所述第二底部引脚的末端沿同一方向穿过所述封装体的条件下，所述第一附加引脚与所述第一底部引脚垂直，所述第二附加引脚与所述第二底部引脚垂直，所述第一附加引脚的末端指向与所述第二附加引脚的末端指向相反。
8.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一焊盘和所述第一底部引脚不位于同一平面上；
和/或所述第二焊盘和所述第二底部引脚不位于同一平面上。
9.一种LED支架阵列，其特征在于，用于制作权利要求1至8任一项所述的LED支架；
所述LED支架阵列包括支架板，所述支架板上设置有若干个支架单元；
任一个所述支架单元包括第一极板和第二极板；
所述第一极板基于第一底部引脚和/或第二附加引脚连接至所述支架板上；
所述第二极板基于第二底部引脚和/或第二附加引脚连接至所述支架板上。
10.如权利要求9所述的LED支架阵列，其特征在于，在所述第一底部引脚具有第一焊接片时，所述第一基板基于所述第二附加引脚连接至所述支架板上；
和/或在所述第二底部引脚具有第二焊接片时，所述第二基板基于所述第二附加引脚连接至所述支架板上。
11.一种发光器件，其特征在于，包括发光芯片、保护体和权利要求1至8任一项所述的LED支架；
所述发光芯片设置在反射杯中并分别与第一极板和第二极板电性连接；
所述发光芯片基于所述保护体封装。
12.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求11所述的发光器件。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2893921Y (zh) * 2006-03-15 2007-04-25 一诠精密工业股份有限公司 全彩侧光型smd支架
CN102185086A (zh) * 2011-05-05 2011-09-14 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led支架及具有该支架的led
CN202076321U (zh) * 2011-01-31 2011-12-14 广州市鸿利光电股份有限公司 一种新型led
CN108565326A (zh) * 2018-02-09 2018-09-21 佛山市国星光电股份有限公司 Led支架、led器件和led显示屏

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2893921Y (zh) * 2006-03-15 2007-04-25 一诠精密工业股份有限公司 全彩侧光型smd支架
CN202076321U (zh) * 2011-01-31 2011-12-14 广州市鸿利光电股份有限公司 一种新型led
CN102185086A (zh) * 2011-05-05 2011-09-14 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led支架及具有该支架的led
CN108565326A (zh) * 2018-02-09 2018-09-21 佛山市国星光电股份有限公司 Led支架、led器件和led显示屏

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