CN114759129A - Led支架、侧发光装置、发光器件及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 69
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 64
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 150
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 85
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 73
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 73
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 13
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 7
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract description 12
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 53
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 12
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000005574 cross-species transmission Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
Landscapes
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本申请提供了一种LED支架、侧发光装置、发光器件及其制造方法，LED支架包括基板和封装体，其中，封装体设置在基板上，两个并排设置的杯型腔贯穿封装体，基板封闭两个杯型腔一侧的开口，两个杯型腔由第一阻挡部间隔，每一杯型腔在与第一阻挡部相对的位置均设有第二阻挡部，连接部连接第一阻挡部和第二阻挡部，以基板封闭杯型腔的一侧为基准，第二阻挡部的高度低于第一阻挡部和连接部的高度，通过使LED支架满足上述结构，有利于提升其发光角度且避免封装过程中溢胶。
Description
技术领域
本申请属于LED技术领域，尤其涉及一种LED支架、侧发光装置、发光器件及其制造方法。
背景技术
顶面发光的LED(TOP-LED)产品为贴片式LED，其LED芯片固定在支架的基板上，受结构的限制，通常只能实现一面发光。
为增加其发光角度，常见的实现方式是采用透明材质的支架，但透明材质的支架在高温下光衰加速，只适用于小功率的产品；若采用凸杯结构的LED，使其广角发光，在胶水封装的过程中容易存在溢胶的现象，且凸杯对光的发光角度的扩大作用有限。
因此，如何提升发光产品的发光角度且避免封装过程中溢胶，成为现有TOP-LED产品技术发展急需解决的问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种LED支架、侧发光装置、发光器件及其制造方法，解决现有技术中发光产品的发光角度较小且封装过程中溢胶的问题。
为实现本申请的目的，本申请提供了如下的技术方案：
第一方面，本申请提供了一种LED支架，包括基板和封装体；所述封装体设置在所述基板上，两个并排设置的杯型腔贯穿所述封装体，所述基板封闭两个所述杯型腔一侧的开口，两个所述杯型腔由第一阻挡部间隔，每一所述杯型腔在与所述第一阻挡部相对的位置均设有第二阻挡部，连接部连接所述第一阻挡部和所述第二阻挡部；以所述基板封闭所述杯型腔的一侧为基准，所述第二阻挡部的高度低于所述第一阻挡部和所述连接部的高度。
一种实施方式中，所述杯型腔的侧壁相对所述基板倾斜，所述杯型腔自所述基板形成扩口形状，所述第一阻挡部处的侧壁的倾斜程度大于所述第二阻挡部处的侧壁的倾斜程度。
一种实施方式中，所述杯型腔的侧壁至少部分为凹面。
第二方面，本申请还提供了一种发光器件，包括LED芯片、封装胶以及第一方面任一实施方式所述的LED支架，其中，所述LED芯片容置于所述杯型腔内，并与所述基板连接，所述封装胶涂在所述杯型腔内，包覆所述LED芯片，所述第一阻挡部、所述第二阻挡部和所述连接部用于限制所述封装胶的流动范围。
一种实施方式中，以所述基板封闭所述杯型腔的一侧为基准，所述第二阻挡部的高度高于所述LED芯片的高度。
一种实施方式中，所述杯型腔的内部设有凸起，所述凸起位于所述LED芯片与所述第一阻挡部之间；所述基板的表面设有稳压二极管，所述稳压二极管容置于所述杯型腔内，且位于所述凸起与所述第一阻挡部之间。
第三方面，本申请还提供了一种侧发光装置，包括侧板以及第二方面任一实施方式所述的发光器件，其中，多个所述发光器件并排间隔设置在所述侧板上，且多个所述发光器件的所述第二阻挡部相邻。
第四方面，本申请还提供了一种发光器件的制造方法，包括：
提供基板，在所述基板上设置封装体，贯穿所述封装体形成杯型腔，所述基板封闭所述杯型腔一侧的开口，两个所述杯型腔为一个杯型腔组，一个所述杯型腔组的两个所述杯型腔并排设置，且由第一阻挡部间隔，每一所述杯型腔在与所述第一阻挡部相对的位置均设有第二阻挡部，连接部连接所述第一阻挡部和所述第二阻挡部，以所述基板封闭所述杯型腔的一侧为基准，使所述第二阻挡部的高度低于所述第一阻挡部和所述连接部的高度；将LED芯片容置于所述杯型腔中，并与所述基板导电连接；将封装胶涂在所述杯型腔中，包覆所述LED芯片，将所述封装胶烘烤成型。
一种实施方式中，所述制造方法还包括：在涂所述封装胶之前，先在所述杯型腔的内表面及所述第二阻挡部背向所述基板的表面喷涂硅胶结合剂。
一种实施方式中，所述制备方法还包括：在一个所述杯型腔组中，自其中一个所述杯型腔向另一个所述杯型腔依次点涂，点涂的位置均与对应的所述第二阻挡部具有间隔距离。
一种实施方式中，所述制造方法还包括：在所述封装体上形成两个以上阵列排布的所述杯型腔组，相邻的所述杯型腔组通过所述第二阻挡部连接；在两个以上所述杯型腔组中，自一个所述杯型腔组对应的所述第一阻挡部向相邻的另一个所述杯型腔组对应的所述第一阻挡部涂胶，涂胶的起始位置和末端位置均与对应的所述第一阻挡部具有间隔距离；将所述封装胶烘烤固化成型后，切割形成单个所述杯型腔组。
通过使封装体设置在基板上，两个并排设置的杯型腔贯穿封装体，基板封闭两个杯型腔一侧的开口，为封装胶的注入提供容置空间，其中，两个杯型腔由第一阻挡部间隔，每一杯型腔在与第一阻挡部相对的位置均设有第二阻挡部，连接部连接第一阻挡部和第二阻挡部；以基板封闭杯型腔开口的一侧为基准，第二阻挡部的高度低于第一阻挡部和连接部的高度。因此，当采用封装胶注入两个杯型腔时，封装胶与杯型腔的侧壁接触，其中，封装胶与高度较高的第一阻挡部和连接部的侧壁接触，有利于增加封装胶与LED支架的结合力，减少封装胶的溢胶，尤其适合于将封装胶做成可扩大发光角度的凸杯结构；同时，由于第二阻挡部高度较低，使得LED芯片在第二阻挡部处具有更大的发光出射角度，并与邻侧的LED支架中的LED芯片的发光区域部分重叠，对相邻的LED支架之间的空隙进行了补光，避免了灯珠间产生暗影的问题，解决了发光产品的发光角度较小且封装过程中溢胶的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是一种实施例的LED支架的结构的俯视图；
图2是图1中的A-A处的剖视结构示意图；
图3是图1中的B-B处的剖视结构示意图；
图4是一种实施例的发光器件的结构的俯视图；
图5是另一种实施例的发光器件的结构的俯视图；
图6是图4中C-C处的剖视结构示意图；
图7是图5中D-D处的剖视结构示意图；
图8是图5中发光器件的排布示意图；
图9是一种实施例的侧发光装置的结构示意图。
附图标记说明：
11-基板，111-引脚，12-封装体，121-第一阻挡部，122-第二阻挡部，123-连接部，13-杯型腔，14-凸起；
20-LED芯片，30-封装胶，40-侧板，50-发光器件。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供了一种LED支架，请参阅图1、图2和图3，包括基板11和封装体12，其中，封装体12设置在基板11上，基板11的材料包括但不限于金属和陶瓷，多为混合式材料，以实现导电和散热的功能，基板11设有正、负导电基材，正、负导电基材与正、负引脚111电连接，并通过正、负引脚111导电。
封装体12的材料包括但不限于聚邻苯二甲酰胺、聚对苯二甲酸1-4-环己烷二甲醇酯、环氧树脂模塑料等。可选的，封装体12的主体位于基板11的上表面，且部分封装体12设置在与基板11的上表面相接的基板11的侧面，封装体12嵌入且/或包围基板11的侧面，以提供绝缘的作用。
两个并排设置的杯型腔13贯穿封装体12，基板11封闭两个杯型腔13一侧的开口，以形成单侧开口的碗状容纳腔，用于容纳LED芯片20和封装胶30等。两个杯型腔13的大小及形状可以相同也可以不同，可选的，杯型腔13为半椭球型腔室或倒台体腔室。杯型腔13靠近基板11的截面形状与杯型腔13背向基板11的截面形状可以相同也可以不同，可选的，杯型腔13背向基板11的截面形状为矩形、圆形或带倒角的矩形。
优选的，两个杯型腔13的形状大小相同，且杯型腔13背向基板11的截面面积不小于杯型腔13靠近基板11的截面面积，以方便封装胶30的注入并增加发光产品的发光角度。
具体的，两个杯型腔13由第一阻挡部121间隔，每一杯型腔13在与第一阻挡部121相对的位置均设有第二阻挡部122，连接部123连接第一阻挡部121和第二阻挡部122，即第一阻挡部121、连接部123、第二阻挡部122和基板11共同围合形成一个杯型腔13，以基板11封闭杯型腔13的一侧为基准，第二阻挡部122的高度低于第一阻挡部121和连接部123的高度。可选的，以基板11封闭杯型腔13的一侧为基准，第一阻挡部121与连接部123的高度相同，且均高于第二阻挡部122的高度；或以基板11封闭杯型腔13的一侧为基准，第一阻挡部121高于第二阻挡部122的高度，连接部123平滑连接第一阻挡部121和第二阻挡部122，连接部123的高度变化，且位于第一阻挡部121和第二阻挡部122的高度之间；或以基板11封闭杯型腔13的一侧为基准，第一阻挡部121高于第二阻挡部122的高度，连接部123高度恒定，且连接部123的高度位于第一阻挡部121和第二阻挡部122的高度之间。
通过使封装体12设置在基板11上，两个并排设置的杯型腔13贯穿封装体12，基板11封闭两个杯型腔13一侧的开口，为封装胶30的注入提供容置空间，其中，两个杯型腔13由第一阻挡部121间隔，每一杯型腔13在与第一阻挡部121相对的位置均设有第二阻挡部122，连接部123连接第一阻挡部121和第二阻挡部122；以基板11封闭杯型腔13的一侧为基准，第二阻挡部122的高度低于第一阻挡部121和连接部123的高度。因此，当采用封装胶30注入两个杯型腔13时，封装胶30与杯型腔13的侧壁接触，其中，封装胶30与高度较高的第一阻挡部121和连接部123的侧壁接触，有利于增加封装胶30与LED支架的结合力，增加杯型腔13对封装胶30的容纳量，且减少封装胶30的溢胶，尤其适合于将封装胶30做成可扩大发光角度的凸杯结构。同时，由于第二阻挡部122高度较低，使得LED芯片20在第二阻挡部122处具有更大的发光出射角度，并与邻侧的LED支架中的LED芯片20的发光区域部分重叠，对相邻的LED支架之间的空隙进行了补光，避免了灯珠间产生暗影的问题，解决了发光产品的发光角度较小且封装过程中溢胶的问题。
一种实施方式中，请参阅图1、图2和图3，第一阻挡部121与连接部123为一体式结构，可选的，第一阻挡部121与连接部123的高度相同。可选的，第一阻挡部121、第二阻挡部122和连接部123为一体式结构，且以基板11封闭杯型腔13的一侧为基准，第一阻挡部121和连接部123的高度相同，连接部123与第二阻挡部122采用倾斜的斜面连接，有利于避免封装胶30在第二阻挡部122处的溢胶。
通过使第一阻挡部121与连接部123为一体式结构，有利于简化第一阻挡部121与连接部123的加工和制造，增加第一阻挡部121与连接部123的支撑强度，使第一阻挡部121和连接部123与基板11的结合更加稳固，不易因外力发生分离，同时，还避免了向杯型腔13注入封装胶30时，封装胶30进入第一阻挡部121与连接部123之间的缝隙，影响产品美观或影响发光效果。
一种实施方式中，请参阅图1，第二阻挡部122至第一阻挡部121的方向为长度方向，两个杯型腔13沿长度方向并排设置，即两个杯型腔13的第二阻挡部122并排。
通过以第二阻挡部122至第一阻挡部121的方向为长度方向，使两个杯型腔13沿长度方向并排设置，有利于增加发光角度，缩小LED支架与长度方向垂直的侧边宽度。
一种实施方式中，请参阅图1，第二阻挡部122至第一阻挡部121的方向为长度方向，第一阻挡部121的长度小于第二阻挡部122的长度。与长度方向垂直的方向为宽度方向，优选的，第一阻挡部121和第二阻挡部122具有一定的长度，连接部123具有一定的宽度，以使杯型腔13的侧壁与封装体12背向该侧壁的侧壁具有一定距离，为封装胶30提供一定的缓冲空间，避免溢胶。
通过使杯型腔13的侧壁与封装体12背向该侧壁的侧壁具有一定距离，有利于为封装胶30提供一定的缓冲空间，避免溢胶。由于第二阻挡部122的高度低于第一阻挡部121的高度，因此，虽然第二阻挡部122较低的高度增加了发光角度，但也增加了此处的溢胶几率，以第二阻挡部122至第一阻挡部121的方向为长度方向，使第一阻挡部121的长度小于第二阻挡部122的长度，不仅使第二阻挡部122处具备较长的长度，为封装胶30提供足够的缓冲空间，避免溢胶，还使第一阻挡部121处具备较短的长度，避免了两个杯型腔13之间的间隔过远，导致两个杯型腔13之间发光效果差的问题，因为第一阻挡部121具备较高的高度，相对第二阻挡部122发光角度较小，解决了发光产品的发光角度较小且封装过程中溢胶的问题。
一种实施方式中，请参阅图1、图2和图3，杯型腔13的侧壁相对基板11倾斜，杯型腔13自基板11形成扩口形状，第一阻挡部121处的侧壁的倾斜程度大于第二阻挡部122处的侧壁的倾斜程度。当然，杯型腔13的侧壁在连接部123处也可相对基板11倾斜，且连接部123处的侧壁的倾斜程度大于第二阻挡部122处的侧壁的倾斜程度，连接部123处的侧壁的倾斜程度和第一阻挡部121处的侧壁的倾斜程度可以相同也可以不同。
可选的，杯型腔13的侧壁在第一阻挡部121、第二阻挡部122及连接部123均为平直的斜面，第二阻挡部122处的斜面最为平缓，第一阻挡部121处的斜面次之，连接部123处的斜面最为陡峭，接近于垂直于基板11。
可选的，杯型腔13的侧壁在第一阻挡部121、第二阻挡部122及连接部123均为向基板11方向凹陷的曲面，曲面的两端连接形成的斜面与封闭杯型腔13的基板11之间具有夹角，该夹角同样满足第二阻挡部122处的夹角大于第一阻挡部121和所述连接部123处的夹角，即使得第二阻挡部122处的曲面最为平缓，第一阻挡部121处的曲面次之，连接部123处的曲面最为陡峭。
通过杯型腔13的侧壁相对基板11倾斜，杯型腔13自基板11形成扩口形状，第一阻挡部121处的侧壁的倾斜程度大于第二阻挡部122处的侧壁的倾斜程度，使得杯型腔13的侧壁在第二阻挡部122处具有更缓的斜坡，当注胶量增多，封装胶30会逐渐移动至第二阻挡部122的上表面，相对于斜面更陡峭的情况更不容易溢胶，可有效避免第二阻挡部122处的溢胶，同时，更为平缓的斜坡使得光线更容易被反射出去，进而增加发光角度；杯型腔13的侧壁在第一阻挡部121和连接部123处，具有更陡峭的斜面，有利于增加杯型腔13对封装胶30的容纳量，避免封装胶30的溢出，解决了发光产品的发光角度较小且封装过程中溢胶的问题。
一种实施方式中，请参阅图1、图2和图3，杯型腔13的侧壁至少部分为凹面，且该凹面朝基板11方向下凹，优选的，杯型腔13的侧壁均为凹面。
通过使杯型腔13的侧壁至少部分为凹面，相对于斜面能容纳更多的封装胶30，有利于避免封装胶30的溢出，同时，凹面的结构还有利于增加发光角度，使出光效果更加出色，解决了发光产品的发光角度较小且封装过程中溢胶的问题。
另外，基于上述LED支架，本申请还提供一种发光器件50，请参阅图4、图5、图6和图7，包括LED芯片20、封装胶30以及上述任一实施方式所述的LED支架。其中，LED芯片20容置于杯型腔13内，并与基板11连接，封装胶30涂在杯型腔13内，包覆LED芯片20，第一阻挡部121、第二阻挡部122和连接部123用于限制封装胶30的流动范围。
具体的，单个LED支架包括两个杯型腔13，每个杯型腔13均设有一个LED芯片20，优选的，LED芯片20容置于杯型腔13的中心位置，其中，杯型腔13的杯底涂有锡膏，LED芯片20放置在锡膏上，通过锡膏与基板11连接，LED芯片20的正、负电极通过锡膏分别与基板11的正、负导电基材相导通，形成通路。封装胶30涂在两个杯型腔13中，封装胶30具有高折射率和高透光率，用于包覆LED芯片20，以增加LED芯片20的光通量并提升其耐久性。以基板11封闭杯型腔13的一侧为基准，第一阻挡部121和连接部123相对于第二阻挡部122的高度较高，用于限制封装胶30的流动范围，避免封装过程中溢胶；第二阻挡部122的高度较低，避免了对光线的阻挡，有利于扩大发光角度。
通过提供一种发光器件50，包括LED芯片20、封装胶30以及上述任一实施方式所述的LED支架，使LED芯片20容置于杯型腔13内，并与基板11连接，封装胶30涂在杯型腔13内，包覆LED芯片20，第一阻挡部121、第二阻挡部122和连接部123用于限制封装胶30的流动范围，有利于采用封装胶30注入两个杯型腔13时，封装胶30与杯型腔13的侧壁接触，其中，封装胶30与高度较高的第一阻挡部121和连接部123的侧壁接触，有利于增加封装胶30与LED支架的结合力，增加杯型腔13对封装胶30的容纳量，且减少封装胶30的溢胶，尤其适合于将封装胶30做成可扩大发光角度的凸杯结构。同时，由于第二阻挡部122高度较低，使得LED芯片20在第二阻挡部122处具有更大的发光出射角度，并与邻侧的LED支架中的LED芯片20的发光区域部分重叠，对相邻的LED支架之间的空隙进行了补光，避免了灯珠间产生暗影的问题，解决了发光产品的发光角度较小且封装过程中溢胶的问题。
一种实施方式中，请参阅图6或图7，以基板11封闭杯型腔13的一侧为基准，第二阻挡部122的高度高于LED芯片20的高度。
通过使LED芯片20的高度低于第二阻挡部122的高度，由于第二阻挡部122的高度低于第一阻挡部121和连接部123的高度，有利于保证封装胶30完全包覆LED芯片20，封装胶30具有高折射率和高透光率，在LED芯片20被完全包覆的情况下，有利于LED芯片20的光通量并提升其耐久性。
一种实施方式中，请参阅图6和图7，基板11的表面设有凸起14，凸起14容置于杯型腔13中，且位于LED芯片20与第一阻挡部121之间。当采用锡膏实现LED芯片20的固定之后，在LED芯片20的周围喷涂填充物，填充物的成分包括但不限于二氧化钛。
通过在基板11的表面设置凸起14，使凸起14容置于杯型腔13中，且位于LED芯片20与第一阻挡部121之间，有利于限制填充物的流动范围。
一种实施方式中，请参阅图6和图7，基板11的表面设有稳压二极管，稳压二极管的电流可以在很大范围内变化，但电压基本不变，以实现稳压的作用。稳压二极管容置于杯型腔13中，且位于凸起14与第一阻挡部121之间。可选的，两个杯型腔13中均设有一个稳压二极管，且该稳压二极管通过一根金线与基板11连接。
通过在基板11的表面设置稳压二极管，使稳压二极管容置于杯型腔13中，且位于凸起14与第一阻挡部121之间，有利于使稳压二极管与基板11电连接，从而实现对发光器件50稳压的作用，同时，凸起14可以限制填充物的流动范围，使稳压二极管位于凸起14与第一阻挡部121之间，有利于避免填充物埋覆稳压二极管，进而影响其性能。
另外，基于上述发光器件50，本申请还提供了一种侧发光装置，请参阅图4、图5和图9，包括侧板40与上述任一实施方式所述的发光器件50，多个发光器件50并排间隔设置在侧板40上，多个发光器件50的第二阻挡部122相邻。
通过使多个发光器件50并排间隔设置在侧板40上，且多个发光器件50的第二阻挡部122相邻，有利于侧发光装置的短边尺寸设计的更小，进而减小侧发光装置的整体厚度，同时，不同的第二阻挡部122相邻，还有利于LED芯片20在第二阻挡部122具有更大的发光角度，使邻近的发光器件50的发光区域部分重叠，对发光器件50之间的空隙进行了补光，避免了发光器件50间产生暗影的问题，使发光器件50在数量较多的情况下也能均匀发光。
另外，基于上述发光器件50，本申请还提供了一种发光器件50的制造方法，请参阅图1、图4、图5、图6和图7，包括：
提供基板11，在基板11上设置封装体12，贯穿封装体12形成杯型腔13，基板11封闭杯型腔13一侧的开口，两个杯型腔13为一个杯型腔组，一个杯型腔组的两个杯型腔13并排设置，且由第一阻挡部121间隔，每一杯型腔13在与第一阻挡部121相对的位置均设有第二阻挡部122，连接部123连接第一阻挡部121和第二阻挡部122，以基板11封闭杯型腔13的一侧为基准，使第二阻挡部122的高度低于第一阻挡部121和连接部123的高度；
将LED芯片20容置于杯型腔13内，并与基板11导电连接；
将封装胶30涂在杯型腔13内，包覆LED芯片20，将封装胶30烘烤固化成型。
具体的，两个杯型腔13的大小可以相同也可以不同，优选的，两个杯型腔13的形状、大小相同，且杯型腔13的形状为长方体凹槽，两个杯型腔13的短边并排。
LED芯片20为正装结构或倒装结构的LED芯片20，优选的，LED芯片20为倒装LED芯片20，且通过锡膏与基板11连接，使LED芯片20的正、负电极通过锡膏分别与基板11的正、负导电基材相导通，形成通路。
封装胶30的材料包括但不限于环氧树脂、硅树脂、丙烯酸树脂或聚碳酸酯等材料。
通过设置两个并排的杯型腔13，使两个杯型腔13被第一阻挡部121间隔，每一杯型腔13相对于第一阻挡部121的位置设有第二阻挡部122，连接部123连接第一阻挡部121和第二阻挡部122；以基板11封闭杯型腔13的一侧为基准，第二阻挡部122的高度低于第一阻挡部121和连接部123的高度。因此，当采用封装胶30注入两个杯型腔13时，封装胶30与杯型腔13的侧壁接触，其中，封装胶30与高度较高的第一阻挡部121和连接部123的侧壁接触，有利于增加封装胶30与LED支架的结合力，增加杯型腔13对封装胶30的容纳量，且减少封装胶30的溢胶，尤其适合于将封装胶30做成可扩大发光角度的凸杯结构。同时，由于第二阻挡部122高度较低，使得LED芯片20在第二阻挡部122处具有更大的发光出射角度，并与邻侧的LED支架中的LED芯片20的发光区域部分重叠，对相邻的LED支架之间的空隙进行了补光，避免了灯珠间产生暗影的问题，解决了发光产品的发光角度较小且封装过程中溢胶的问题。
一种实施方式中，请参阅图1、图4、图5、图6和图7，将封装胶30涂在杯型腔13中之前，先在杯型腔13的内表面及第二阻挡部122背向基板11的表面喷涂硅胶结合剂。具体的，当采用锡膏使LED芯片20固定之后，在LED芯片20的周围喷涂填充物，并对填充物进行离心和烘烤，使其均匀的涂在LED芯片20的四周，且位于第一阻挡部121、连接部123和凸起14所围合的范围内；再使用喷雾设备在填充物和第二阻挡部122的表面喷涂硅胶结合剂，硅胶结合剂的主要成分为有机硅和乙酸乙酯，喷涂硅胶结合剂后的LED支架表面具有较大的表面张力。LED支架的表面张力增大之后，对封装胶30的流动阻力增大，同时，选用黏度较高的胶水作为封装胶30，进一步减弱其在涂过程中的流动性。
通过在涂封装胶30之前，先在杯型腔13中喷涂硅胶结合剂，有利于增加LED支架表面的表面张力，使得封装胶30在杯型腔13中的流动阻力增大，注入杯型腔13后不会快速流动溢出LED支架，导致溢胶，也可以增加LED支架顶面和封装胶30的结合强度，同时，第二阻挡部122的表面喷涂硅胶结合剂，有利于避免封装胶30在第二阻挡部122处溢胶，配合第二阻挡部122较低的高度结构，有利于增加发光器件50的发光角度，进一步解决了发光产品的发光角度较小且封装过程中溢胶的问题。
一种实施方式中，请参阅图4和图6，在一个杯型腔组中，自其中一个杯型腔13向另一个杯型腔13依次点涂，点涂的位置均位于LED芯片20处，且点涂的位置均与对应的第二阻挡部122具有间隔距离，且点涂的位置与第一阻挡部121也有间隔距离，避免封装胶30流动至第一阻挡部121背向基板11的一面。
具体的，当涂封装胶30时，以一个杯型腔组为单位进行涂胶，涂胶的起始点均位于单个杯型腔13中的LED芯片20处，单个杯型腔13包括一个第二阻挡部122，涂胶的起始点与第二阻挡部122具有间隔距离，用于避免封装胶30在第二阻挡部122处溢胶。涂胶的方式为点涂，以充分填充杯型腔13内部，并覆盖LED芯片20，同时，点涂的方式还有利于形成凸起的封装胶30结构，有利于避免封装胶30流动至第一阻挡部121及第二阻挡部122背向基板11的一侧，防止溢胶。优选的，LED芯片20位于杯型腔13的中心，即点涂的位置位于杯型腔13的中心范围内，以提供封装胶30向四周扩散流动的空间。这种点涂方法会自然形成凸起的封装胶30结构，使封装胶30在第二阻挡部122处的流动受到限制，减少溢胶的情况。
通过在一个杯型腔组中，自其中一个杯型腔13向另一个杯型腔13依次点涂，点涂的位置均位于LED芯片20处，且点涂的位置均与对应的第二阻挡部122具有间隔距离，有利于在杯型腔13中提供封装胶30向四周扩散流动的空间，使封装胶30自然填满杯型腔13，并在第二阻挡部122处受到流动阻力，不仅有利于形成凸杯的结构，具有更好的外观，还有利于避免封装过程的溢胶，解决了发光产品的发光角度较小且封装过程中溢胶的问题。
一种实施方式中，请参阅图5、图7和图8，在封装体12上形成两个以上阵列排布的杯型腔组，相邻的杯型腔组通过第二阻挡部122连接；在两个以上杯型腔组中，自一个杯型腔组对应的第一阻挡部121向相邻的另一个杯型腔组对应的第一阻挡部121涂胶，涂胶的起始位置和末端位置均与对应的第一阻挡部121具有间隔距离；将封装胶30烘烤固化成型后，切割形成单个杯型腔组。
具体的，在多个阵列排布的杯型腔组中，不同杯型腔13中的第二阻挡部122相接，即多个杯型腔组保持长边和短边均互相平行的阵列排布方式。
采用划线的方式将封装胶30涂在杯型腔13中，划线范围为相邻的两个杯型腔组中相邻的两个杯型腔13，即一次划线涂胶的范围仅包括两个杯型腔13，划线的起始位置和末端位置均位于杯型腔13中LED芯片20处，均与不同杯型腔13中对应的第一阻挡部121具有间隔距离。在这种涂胶方式中，会使封装胶30不涂布在第一阻挡部121背向基板11的一面，而涂布在第二阻挡部122背向基板11的一面，使相邻的两个杯型腔组在相邻的第二阻挡部122处被封装胶30连接。因此，在这种涂布方式下，将封装胶30烘烤固化成型后，再切割形成单个杯型腔组，切割处如图8的E-E处。这种涂方法在切割后会自然形成中间微凹、两侧微凸的封装胶30结构。
通过在封装体12上形成两个以上阵列排布的杯型腔组，相邻的杯型腔组通过第二阻挡部122连接；在两个以上杯型腔组中，自一个杯型腔组对应的第一阻挡部121向相邻的另一个杯型腔组对应的第一阻挡部121涂胶，涂胶的起始位置和末端位置均与对应的第一阻挡部121具有间隔距离；将封装胶30烘烤固化成型后，切割形成单个杯型腔组，有利于在保留第二阻挡部122结构对发光角度扩大的优点下，保证封装胶30对LED芯片20的完全包覆，避免了封装胶30在第二阻挡部122处的溢胶，解决了发光产品的发光角度较小且封装过程中溢胶的问题；将封装胶30烘烤固化成型后，沿相邻的杯型腔组的第二阻挡部122切割，有利于简化发光器件50的涂胶步骤，批量处理多个发光器件50的制作。
以上所揭露的仅为本申请一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请的权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于本申请所涵盖的范围。
Claims (11)
1.一种LED支架，其特征在于，包括基板和封装体；
所述封装体设置在所述基板上，两个并排设置的杯型腔贯穿所述封装体，所述基板封闭两个所述杯型腔一侧的开口，两个所述杯型腔由第一阻挡部间隔，每一所述杯型腔在与所述第一阻挡部相对的位置均设有第二阻挡部，连接部连接所述第一阻挡部和所述第二阻挡部；
以所述基板封闭所述杯型腔的一侧为基准，所述第二阻挡部的高度低于所述第一阻挡部和所述连接部的高度。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述杯型腔的侧壁相对所述基板倾斜，所述杯型腔自所述基板形成扩口形状，所述第一阻挡部处的侧壁的倾斜程度大于所述第二阻挡部处的侧壁的倾斜程度。
3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述杯型腔的侧壁至少部分为凹面。
4.一种发光器件，其特征在于，包括LED芯片、封装胶以及如权利要求1-3中任一项所述的LED支架；
所述LED芯片容置于所述杯型腔内，并与所述基板连接，所述封装胶涂在所述杯型腔内，包覆所述LED芯片，所述第一阻挡部、所述第二阻挡部和所述连接部用于限制所述封装胶的流动范围。
5.如权利要求4所述的发光器件，其特征在于，以所述基板封闭所述杯型腔的一侧为基准，所述第二阻挡部的高度高于所述LED芯片的高度。
6.如权利要求4所述的发光器件，其特征在于，所述杯型腔的内部设有凸起，所述凸起位于所述LED芯片与所述第一阻挡部之间；
所述基板的表面设有稳压二极管，所述稳压二极管容置于所述杯型腔内，且位于所述凸起与所述第一阻挡部之间。
7.一种侧发光装置，其特征在于，包括侧板和如权利要求4-6中任一项所述的发光器件，多个所述发光器件并排间隔设置在所述侧板上；
多个所述发光器件的所述第二阻挡部相邻。
8.一种发光器件的制造方法，其特征在于，包括：
提供基板，在所述基板上设置封装体，贯穿所述封装体形成杯型腔，所述基板封闭所述杯型腔一侧的开口，两个所述杯型腔为一个杯型腔组，一个所述杯型腔组的两个所述杯型腔并排设置，且由第一阻挡部间隔，每一所述杯型腔在与所述第一阻挡部相对的位置均设有第二阻挡部，连接部连接所述第一阻挡部和所述第二阻挡部，以所述基板封闭所述杯型腔的一侧为基准，使所述第二阻挡部的高度低于所述第一阻挡部和所述连接部的高度；
将LED芯片容置于所述杯型腔内，并与所述基板导电连接；
将封装胶涂在所述杯型腔内，包覆所述LED芯片，将所述封装胶烘烤固化成型。
9.如权利要求8所述的发光器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：
在涂所述封装胶之前，先在所述杯型腔的内表面及所述第二阻挡部背向所述基板的表面喷涂硅胶结合剂。
10.如权利要求8所述的发光器件的制造方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
在一个所述杯型腔组中，自其中一个所述杯型腔向另一个所述杯型腔依次点涂，点涂的位置均与对应的所述第二阻挡部具有间隔距离。
11.如权利要求8所述的发光器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：
在所述封装体上形成两个以上阵列排布的所述杯型腔组，相邻的所述杯型腔组通过所述第二阻挡部连接；
在两个以上所述杯型腔组中，自一个所述杯型腔组对应的所述第一阻挡部向相邻的另一个所述杯型腔组对应的所述第一阻挡部涂胶，涂胶的起始位置和末端位置均与对应的所述第一阻挡部具有间隔距离；
将所述封装胶烘烤固化成型后，切割形成单个所述杯型腔组。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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| CN114759129A true CN114759129A (zh) | 2022-07-15 |
Family
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- 2022-04-29 CN CN202210465698.9A patent/CN114759129A/zh active Pending
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