KR20110113571A - 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물 및 박리 시트 - Google Patents

무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물 및 박리 시트 Download PDF

Info

Publication number
KR20110113571A
KR20110113571A KR1020110031148A KR20110031148A KR20110113571A KR 20110113571 A KR20110113571 A KR 20110113571A KR 1020110031148 A KR1020110031148 A KR 1020110031148A KR 20110031148 A KR20110031148 A KR 20110031148A KR 20110113571 A KR20110113571 A KR 20110113571A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
component
solvent
composition
mass
Prior art date
Application number
KR1020110031148A
Other languages
English (en)
Inventor
코이치 야마구치
히로후미 키시타
Original Assignee
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Publication of KR20110113571A publication Critical patent/KR20110113571A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C09D183/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C09J183/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/24—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/04—Polysiloxanes
    • C08J2483/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/14—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2427/00—Presence of halogenated polymer
    • C09J2427/005—Presence of halogenated polymer in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C09J2483/005—Presence of polysiloxane in the release coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

무용제 상태 그대로 기재에 대한 도포가 가능하며, 밀착성이 우수하고, 게다가 박리력이 작고, 또한 잔류 접착율의 저하가 작은 경화 피막을 부여하는 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물, 및 이 조성물의 경화 피막이 기재 표면에 형성되어 이루어지는 박리 시트를 제공한다.
(A) 1분자중에 규소 원자에 결합한 알케닐기를 적어도 2개 및 규소 원자에 결합한 1가의 함불소 치환기를 적어도 1개 가지고, 분자중의 불소 함유율이 30~50질량%이며, 25℃에서의 점도가 100~2,000mPa·s인 오르가노폴리실록산,
(B) 1분자중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 3개 가지는 오르가노하이드로젠폴리실록산,
(C) 반응 제어제,
(D) 백금족 금속계 촉매
를 함유하고, 25℃에서의 점도가 50~2,000mPa·s인 것을 특징으로 하는 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물.

Description

무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물 및 박리 시트{SOLVENTLESS RELEASER COMPOSITION FOR USE WITH SILICONE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVES AND RELEASE LINER}
본 발명은 표면 에너지가 작은 실리콘 경화 피막을 형성할 수 있는 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물, 및 이 조성물의 경화 피막이 기재 표면에 형성되어 이루어지는 박리 시트에 관한 것이다.
종래, 종이나 플라스틱 필름 등의 기재와 감압성 점착 물질 사이의 접착 또는 고착을 방지하는 것을 목적으로 하여, 기재면에 실리콘 조성물의 경화 피막을 형성시켜 박리성을 부여하는 것이 행해지고 있으며, 이것은 일반적으로 박리지라고 불리고 있다.
상기 감압성 점착 물질중 오르가노폴리실록산을 주성분으로 한 실리콘계 점착제는 내열성, 내한성, 내약품성, 전기절연성, 저독성 등이 우수하기 때문에, 광범위한 용도에 사용되고 있다. 실리콘계 점착제는 점착력이 매우 강하기 때문에, 이것을 도포한 점착 테이프나 점착 라벨이 상기 기재로부터 용이하게 박리되도록 하기 위해서는, 상기 기재상에 형성하는 실리콘 경화 피막을 이형성이 우수한 것으로 하는 것이 필요하다.
이형성이 우수한 실리콘 경화 피막을 부여하는 실리콘 조성물로서는, (A) CnF2n+1CH2CH2-(n은 1 이상의 정수)로 나타내는 퍼플루오로알킬기와 알케닐기를 가지는 오르가노폴리실록산, (B) 백금을 함유하는 히드로실릴레이션 촉매 및 오르가노히드록시폴리실록산 가교제를 포함하는 경화성 코팅 조성물(일본 특허 공고 평5-7434호 공보:특허문헌 1), (a) 식F〔CF(CF3)CF2O〕nCF(CF3)CF20CH2CH2CH2-(n은 1~5의 정수)로 나타내는 퍼플루오로폴리에테르기와 알케닐기를 가지는 오르가노폴리실록산, (b) 오르가노하이드로젠폴리실록산, (c) 부가 반응 촉매를 포함하는 경화성 실리콘 조성물(일본 특허 공고 평4-76391호 공보:특허문헌 2) 등이 제안되어 있다.
이들 오르가노폴리실록산 조성물을 기재에 도포할 때에는, 이것을 용제로 희석한 것을 사용하는데, 이 경우, 용제로서는 함불소 오르가노폴리실록산 조성물의 용해성의 점에서 불소계 용제가 적합하게 사용된다.
그러나, 불소계 용제는 함불소 오르가노폴리실록산을 충분히 희석할 수 있지만, 고가인 것이며, 또, 대기중에 확산된 경우, 자연 환경에 악영향을 끼친다는 문제가 있다.
비불소계 용제에 희석 가능하며, 이형성이 우수한 실리콘 경화 피막을 부여하는 실리콘 조성물로서는, (A) 1분자중에 규소 원자에 결합한 알케닐기를 적어도 2개 및 규소 원자에 결합한 함불소 치환기를 적어도 1개 가지고, 불소 함유량이 20~40중량%인 오르가노폴리실록산, (B) 1분자중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 3개 가지는 오르가노하이드로젠폴리실록산, (C) 백금족 금속계 촉매를 함유하는 것을 특징으로 하는 박리제용 실리콘 조성물(일본 특허 공개 평7-18185호 공보:특허문헌 3)이 제안되어 있다.
그러나, 이 박리제용 실리콘 조성물을 비불소계 용제에 용해시킨 경우, 외견적으로는 투명하며, 균일 용해되고는 있지만, 약간의 상용성의 차이로부터 거품이 일기 쉽고, 특히 도공액중에서 롤 코터가 회전하기 때문에 거품이 많이 발생하고, 도공면에 핀홀이나 씨싱 현상을 발생시켜, 부분적인 중박리화의 원인이 되어버리는 경우가 있었다.
일본 특허 공고 평5-7434호 공보 일본 특허 공고 평4-76391호 공보 일본 특허 공개 평7-18185호 공보
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 무용제 상태 그대로 기재에 대한 도포가 가능하며, 밀착성이 우수하고, 게다가 박리력이 작고, 또한 잔류 접착율의 저하가 작은 경화 피막을 부여하는 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물, 및 이 조성물의 경화 피막이 기재 표면에 형성되어 이루어지는 박리 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토를 한 결과, (A) 1분자중에 규소 원자에 결합한 알케닐기를 적어도 2개 및 규소 원자에 결합한 1가의 함불소 치환기를 적어도 1개 가지고, 분자중의 불소 함유율이 30~50질량%이며, 25℃에서의 점도가 100~2,000mPa·s인 오르가노폴리실록산, (B) 1분자중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 3개 가지는 오르가노하이드로젠폴리실록산, (C) 반응 제어제, 및 (D) 백금족 금속계 촉매를 함유하고, 25℃에서의 점도가 50~2,000mPa·s인 조성물이 밀착성이 우수하고, 게다가 박리력이 작고, 또한 잔류 접착율의 저하가 작은 경화 피막을 부여하는 실리콘 점착제용 이형제 조성물이 될 수 있고, 또, 이 조성물은 유기용제에 희석하지 않아도 무용제 상태 그대로 기재에 대한 도포가 가능하며, 염가로 또한 대기오염의 우려도 없이 박리성 실리콘 경화 피막을 제작할 수 있고, 또한 이 경화 피막은 발수성, 발유성, 내열성이 우수한 것을 지견 하여, 본 발명을 이루기에 이르렀다.
따라서, 본 발명은, 하기에 나타내는 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물 및 박리 시트를 제공한다.
〔청구항 1〕
(A) 1분자중에 규소 원자에 결합한 알케닐기를 적어도 2개 및 규소 원자에 결합한 1가의 함불소 치환기를 적어도 1개 가지고, 분자중의 불소 함유율이 30~50질량%이며, 25℃에서의 점도가 100~2,000mPa·s인 오르가노폴리실록산,
(B) 1분자중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 3개 가지는 오르가노하이드로젠폴리실록산,
(C) 반응 제어제,
(D) 백금족 금속계 촉매
를 함유하고, 25℃에서의 점도가 50~2,000mPa·s인 것을 특징으로 하는 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물.
〔청구항 2〕
상기 (A)성분의 함불소 치환기가 하기 식(1)~(6)으로 나타내는 1가의 기로부터 선택되는 적어도 1종인 청구항 1에 기재된 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물.
Figure pat00001
(식 중, n은 1~5의 정수, m은 1~6의 정수이다.)
〔청구항 3〕
(A)성분 100질량부에 대하여 (B)성분을 0.1~30질량부, (C)성분을 0.01~5질량부, 및 (A)성분에 대하여 (D)성분을 백금족 금속의 질량으로서 1~1,000ppm 함유하여 이루어지는 청구항 1 또는 2에 기재된 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물.
〔청구항 4〕
(C)성분의 반응 제어제가 하기 식(7)로 나타내는 함불소 아세틸렌알코올인 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물.
Figure pat00002
(식 중, Rf1은 탄소수 3~100의 퍼플루오로알킬기이며, 도중에 에테르 결합을 포함하고 있어도 되고, 분기하고 있어도 된다. Z는 단결합 또는 탄소수 1~20의 2가의 유기기이다. Q는 탄소수 1~6의 2가의 탄화수소기이다. R1, R2, R3는 탄소수 1~4의 알킬기이며, 각각 동일해도 되고 상이해도 된다.)
〔청구항 5〕
청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물의 경화 피막이 기재 표면에 형성되어 이루어지는 박리 시트.
본 발명의 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물은 도공성이 우수하고, 핀홀이나 씨싱이 없는 이형성이 우수한 경화 피막을 부여하므로, 실리콘 점착 테이프, 실리콘 점착 라벨용의 박리지 용도에 적합하며, 또, 식품 포장용 등의 발수제, 발유제, 내열 코팅 용도에 적합하게 사용할 수 있다.
이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
(A)성분의 오르가노폴리실록산은 1분자중에 규소 원자에 결합한 알케닐기를 적어도 2개(통상, 2~20개), 바람직하게는 2~10개 및 규소 원자에 결합한 1가의 함불소 치환기를 적어도 1개(통상, 1~1,000개), 바람직하게는 2~500개 가지고, 분자중의 불소 함유율이 30~50질량%이며, 25℃에서의 점도가 100~2,000mPa·s인 것이다.
분자중의 불소 함유율은 30~50질량%이며, 바람직하게는 35~45질량%이다. 오르가노폴리실록산으로서 불소의 함유율이 50질량%를 넘는 것에서는 과잉 품질이 되고, 30질량% 미만의 것에서는 얻어지는 경화 피막의 실리콘 점착제에 대한 이형성이 나빠져 버린다.
또, (A)성분의 오르가노폴리실록산은 25℃에서의 점도가 100~2,000mPa.s이며, 바람직하게는 200~1,200mPa·s이다. 25℃에서의 점도가 100mPa·s 미만에서는 조성물의 막 특성이 저하되어, 원하는 박리 특성이 얻어지지 않는다. 2,000mPa·s를 넘으면 조성물의 도공성이 저하되어 버린다. 또한, 점도는 회전 점도계에 의해 측정할 수 있다(이하, 동일).
(A)성분의 오르가노폴리실록산은 직쇄상, 분기상의 어느 것이어도 된다. (A)성분의 오르가노폴리실록산으로서는 하기 식으로 나타내는 직쇄상의 것이 적합하게 사용된다.
Figure pat00003
여기서, R6는 탄소수 2~10, 바람직하게는 2~6의 알케닐기이며, 구체적으로는 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 비닐기, 알릴기가 바람직하다.
R7은 비치환 또는 치환의 탄소수 1~10, 바람직하게는 1~8의, 지방족 불포화기를 제외하는 1가 탄화수소기이며, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기, 및 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 히드록시기, 시아노기 등으로 치환한 히드록시프로필기, 시아노에틸기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 메틸기, 에틸기, 페닐기가 바람직하다.
a는 1, 2 또는 3이다. 또, x, y, z는 각각 0≤x≤5, 1≤y≤1,000, 2≤z≤2,000의 정수이며, 바람직하게는 0≤x≤2, 1≤y≤500, 2≤z≤1,000의 정수이다.
Rf2는 1가의 함불소 치환기이며, 하기 식(1)~(6)으로 나타내는 1가의 기로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
Figure pat00004
(식 중, n은 1~5의 정수, m은 1~6의 정수이다.)
(A)성분의 오르가노폴리실록산으로서 구체적으로는 하기 식으로 나타내는 것이 예시된다.
Figure pat00005
(식 중, Rf2는 상기와 같고, Vi는 비닐기를 나타낸다. x1, y1~y3, z1~z3는 각각 0≤x1≤5, 1≤y1≤1,000, 1≤y2≤200, 1≤y3≤1,000, 2≤z1≤2,000, 2≤z2≤500, 2≤z3≤2,000의 정수이다. 단, 상기 각 식에 있어서, x1, y1~y3, z1~z3는 각각 상기 불소 함유율 및 점도를 만족하도록 적당히 선정되는 것이다.)
(B)성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산은 1분자중에 규소 원자에 결합한 수소 원자(Si-H기)를 적어도 3개, 바람직하게는 3~200개, 보다 바람직하게는 3~1O0개정도 가지는 것이며, 또, 적합하게는 1분자중에 규소 원자에 결합한 함불소 치환기를 적어도 1개, 보다 바람직하게는 1~50개 가지고, 분자중의 불소 함유율이 10~45질량%인 것이, (A)성분과의 상용성이나 얻어지는 경화 피막의 실리콘 점착제에 대한 이형성 등의 점에서 바람직하다. 이 Si-H기와 (A)성분중의 알케닐기가 부가 반응하여 경화 피막이 형성되는 것이다.
이 오르가노하이드로젠폴리실록산은 직쇄상, 분기상, 환상, 삼차원 망상의 어느 것이어도 된다. 또, (B)성분중의 규소 원자 결합 수소 원자(Si-H기)는 분자쇄 말단의 규소 원자에 결합한 것이어도 되고, 분자쇄 비말단(분자쇄 도중)의 규소 원자에 결합한 것이어도 되며, 이 양자여도 되지만, 적어도 분자쇄 비말단(분자쇄 도중)의 규소 원자에 결합한 수소 원자를 가지는 것이 바람직하고, 또 분자쇄 말단에 Si-H기를 가지지 않는 것이 바람직하다. (B)성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산으로서는, 예를 들어 하기 식으로 나타내는 직쇄상의 것을 들 수 있다.
Figure pat00006
식 중, R7, Rf2는 상기와 동일하다. b는 0 또는 1이며, p, q, r은 각각 1≤p≤200, 0≤q≤100, 0≤r≤100의 정수이며, 바람직하게는, 3≤p≤100, 1≤q≤50, 1≤r≤50의 정수이다. 단, 3≤p+2b이다.
(B)성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산으로서, 구체적으로는 하기 식으로 나타내는 것이 예시된다.
Figure pat00007
(식 중, Rf2는 상기와 동일하며, p1~p4, q1, q3, r1, r4는 각각 3≤p1≤100, 3≤p2≤100, 3≤p3≤100, 3≤p4≤100, 1≤q1≤50, 1≤q3≤50, 1≤r1≤50, 1≤r4≤50의 정수이다.)
(B)성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산의 배합량은 (A)성분 100질량부에 대하여 0.1~30질량부, 특히 0.5~20질량부로 하는 것이 바람직하다. 배합량이 0.1질량부 미만 및 30질량부를 넘는 경우는, 모두 목적으로 하는 조성물의 경화성이 저하되거나, 경화물의 물성이 저하되거나 하는 경우가 있다.
(C)성분의 반응 제어제는 상기 반응의 제어제로서 공지의 것을 사용할 수 있다. 예를 들어 각종 유기 질소 화합물, 유기 인 화합물, 유기 규소 화합물, 아세틸렌 화합물, 옥심 화합물 등을 들 수 있고, 그 중에서도 3-메틸-1-부틴-3-올, 하기 식(7)로 나타내는 함불소 아세틸렌알코올 등의 아세틸렌 화합물 및 그 실릴화물, 디비닐테트라메틸디실록산, 테트라비닐테트라메틸시클로테트라실록산 등의 규소 화합물이 적합하게 사용된다.
(C)성분의 반응 제어제로서는 특히 하기 식(7)로 나타내는 함불소 아세틸렌알코올이 적합하게 사용된다.
Figure pat00008
(식 중, Rf1은 탄소수 3~100의 퍼플루오로알킬기이며, 도중에 에테르 결합을 포함하고 있어도 되고, 분기하고 있어도 된다. Z는 단결합 또는 탄소수 1~20의 2가의 유기기이다. Q는 탄소수 1~6의 2가의 탄화수소기이다. R1, R2, R3는 탄소수 1~4의 알킬기이며, 각각 동일해도 되고 상이해도 된다.)
상기 식에 있어서, Rf1은 탄소수 3~100, 바람직하게는 3~50의 퍼플루오로알킬기이며, 도중에 에테르 결합을 포함하고 있어도 되고, 분기하고 있어도 된다. 이러한 Rf1으로서는 이하와 같은 구조를 들 수 있다.
Figure pat00009
Z는 단결합 또는 탄소수 1~20, 바람직하게는 2~10의 2가의 유기기(예를 들어 알킬렌기, 아릴렌기, 옥시알킬렌기, 옥시아릴렌기나, 이들의 조합 등)이며, 탄소수 1~20의 2가 유기기이면 특별히 제한되는 것은 아니지만, 도중에 산소 원자, 질소 원자, 카르보닐기 등을 개재시켜도 되고, 예를 들어 이하의 구조를 들 수 있다.
-(CH2)s-
(단, s는 1~10의 정수, 바람직하게는 2~4의 정수이다.)
-CH2-0-(CH2)t-
(단, t는 1~9의 정수, 바람직하게는 2~4의 정수이다.)
Figure pat00010
(단, R4, R5는 각각 독립적으로 탄소수 1~9의 1가 탄화수소기 혹은 수소 원자이며, 구체적으로는 수소 원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 등의 아릴기 등을 들 수 있다.)
Figure pat00011
(단, u, v는 0~4의 정수이며, 바람직하게는 0~2의 정수이다.)
또, Q는 탄소수 1~6의 2가의 탄화수소기이며, 구체적으로는 메틸렌기, 에틸렌기, n-프로필렌기, n-부틸렌기, 이소부틸렌기 등의 알킬렌기, 페닐렌기 등의 아릴렌기 등을 들 수 있다. 특히, 메틸렌기, 에틸렌기가 바람직하다.
R1, R2 및 R3는 각각 동일해도 되고 상이해도 되는 탄소수 1~4의 알킬기이며, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기 등을 들 수 있다. 특히, R1은 메틸기, R2 및 R3는 n-부틸기가 바람직하다.
반응 제어제의 배합량은 (A)성분 100질량부에 대하여 0.01~5질량부, 특히 0.02~3질량부로 하는 것이 바람직하다. 0.01질량부 미만에서는 목적으로 하는 조성물이 겔화하는 경우가 있고, 5질량부를 넘으면 조성물의 경화를 저해하는 경우가 있다.
(D)성분의 백금족 금속계 촉매는 (A)성분과 (B)성분의 부가 반응을 촉진시키기 위한 촉매이며, 반응 촉매로서 공지의 것을 사용할 수 있다. 이와 같은 백금족 금속계 촉매로서는, 예를 들어 백금계, 팔라듐계, 로듐계 등의 촉매를 들 수 있고, 이들 중에서 특히 백금계 촉매가 바람직하다. 이와 같은 백금계 촉매로서는, 예를 들어 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 염화백금산과 각종 올레핀 또는 비닐실록산과의 착체 등을 들 수 있다.
이들 백금족 금속계 촉매의 첨가량은 촉매량으로 하면 되는데, 경화 피막을 얻을 때의 반응성과 경제성의 견지로부터, (A)성분에 대하여 백금족 금속량(질량)으로서 1~1,000ppm, 특히 5~500ppm의 범위로 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 조성물에는, 또한 필요에 따라서 안정제, 내열향상제, 충전제, 안료, 레벨링제 ,기재에 대한 밀착성 향상제, 대전 방지제, 소포제, 비반응성 오르가노폴리실록산 등을 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서 첨가해도 된다.
본 발명의 조성물은 (A)성분, (B)성분 및 (C)성분을 미리 공지의 수단, 예를 들어 믹서, 플라네터리 믹서 등을 사용하여, 실온에서 균일하게 혼합함으로써 조제할 수 있다. (D)성분은 도포하기 직전에 혼합하는 것이 바람직하고, 각 성분은 단일로 사용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
본 발명의 조성물은 25℃에서의 점도가 50~2,000mPa·s이며, 바람직하게는 100~1,500mPa·s이다. 이 점도가 상기 하한값 미만이면, 고속 도공시의 미스트 발생이 현저하게 되고, 또, 원하는 박리성이 얻어지지 않는다. 한편, 상기 상한값을 넘으면, 도공면의 평활성이 얻어지지 않고, 고속 도공이 어려워 지는 등, 조성물의 도공성이 나쁘다.
본 발명의 조성물을 기재 표면에 도포하고, 경화시켜 기재 표면에 박리성의 경화 피막을 형성한 것은 박리 시트로서 사용할 수 있다. 이 경우, 기재로서는 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리염화비닐, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리이미드 등의 합성 수지로부터 얻어지는 플라스틱 필름이나 시트, 글라신지, 크래프트지, 클레이코트지 등의 종이 기재, 폴리에틸렌라미네이트 상질지, 폴리에틸렌라미네토 크래프트지 등의 라미네이트지 기재, 알루미늄박 등의 금속박 등을 들 수 있다.
이들 기재에 본 발명의 조성물을 도포하는 방법으로서는, 롤 도포, 그라비아 도포, 와이어 닥터 도포, 에어 나이프 도포, 디핑 도포 등의 공지의 방법을 사용할 수 있다.
조성물의 도포량으로서는 0.01~50g/m2, 바람직하게는 0.05~10g/m2로 하면 되고, 도막의 두께로서는 0.05~5μm정도로, 기재의 전체면 또는 박리성이 필요한 개소에 부분적으로 도포한다.
또한, 상기 조성물의 경화는 50~200℃, 특히 100~160℃에서 행하는 것이 바람직하고, 이 경우, 가열 시간은 1초~5분, 특히 10초~3분으로 할 수 있다.
(실시예)
이하, 실시예와 비교예를 나타내어, 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 하기한 실시예에 제한되는 것은 아니다. 또한, 하기예에 있어서, 점도는 회전 점도계에 의해 측정한 25℃에 있어서의 값을 나타내고, 조성물 점도는 조성물을 조제한 직후에 측정했다.
[실시예 1]
하기 식(I)로 나타내는 알케닐 치환기 및 함불소 치환기 함유 오르가노폴리실록산(알케닐기량:0.0034mol/100g, 불소 함유율:44.0질량%, 25℃에서의 점도:1,080mPa·s) 95.3질량부, 하기 식(III)으로 나타내는 오르가노하이드로젠폴리실록산(불소 함유율:37.3질량%) 4.7질량부(Si-H기/Si-CH=CH2기의 몰비는 2.5), 및 하기 식(IV)으로 나타내는 반응 제어제 0.65질량부를 균일하게 혼합했다. 얻어진 혼합물에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 백금 질량으로 50ppm이 되도록 첨가하여, 조성물 1을 얻었다. 이 조성물의 점도는 980mPa·s였다.
Figure pat00012
[실시예 2]
하기 식(II)로 나타내는 알케닐 치환기 및 함불소 치환기 함유 오르가노폴리실록산(알케닐기량:0.0109mol/100g, 불소 함유율:38.8질량%, 25℃에서의 점도:288mPa·s) 86.4질량부, 상기 식(III)으로 나타내는 오르가노하이드로젠폴리실록산 13.6질량부(Si-H기/Si-CH=CH2기의 몰비는 2.5), 및 상기 식(IV)로 나타내는 반응 제어제 0.65질량부를 균일하게 혼합했다. 얻어진 혼합물에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 백금 질량으로 50ppm이 되도록 첨가하여, 조성물 2를 얻었다. 이 조성물의 점도는 300mPa·s였다.
Figure pat00013
[비교예 1]
실시예 1에 있어서, 상기 식(I)로 나타내는 오르가노폴리실록산 대신에, 하기 식(V)로 나타내는 알케닐 치환기 및 함불소 치환기 함유 오르가노폴리실록산(알케닐기량:0.00318mol/100g, 불소 함유율:38.6질량%, 25℃에서의 점도:2,540mPa·s) 95.6질량부를, 또, 상기 식(III)으로 나타내는 오르가노하이드로젠폴리실록산을 4.4질량부(Si-H기/Si-CH:CH2기의 몰비는 2.5) 사용하는 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 조작으로 조성물 3을 얻었다. 이 조성물의 점도는 2,310mPa·s였다.
Figure pat00014
다음에, 얻어진 각 조성물(조제 직후)을 PET필름(50μm) 기재에 0.2~0.3g/m2가 되도록 도포하고, 150℃의 열풍식 건조기중에서 60초간 가열하여 경화하여, 박리 필름을 얻었다. 또한, 조성물 3은 마찬가지로 도포, 경화했지만, 고점도인 것이 영향을 주어, 평활한 도공면의 경화물이 얻어지지 않아, 후술하는 박리력 및 잔류 접착율 측정은 실시하지 않았다.
[비교예 2]
실시예 1에 있어서 얻어진 조성물 1을, 불소계 용제로서 하이드로플루오로에테르 Novec7300(스미토모쓰리엠사제)을 사용하여, 고형분 농도 4.O질량%로 희석하고, 즉시 RK컨트롤 코터/코팅바 No.1(RK PRINT-C0AT INSTRUMENTS)을 사용하여 PET 필름(5Oμm) 기재에 0.2~0.3g/m2(Dry)가 되도록 도포하고, 150℃의 열풍식 건조기중에서 60초간 가열하여 경화하여 박리 필름을 얻었다.
박리 필름 조제시에 있어서의 각 조성물의 도공성을 하기 기준에 의해 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
◎ : 특히 양호(매끄럽고 균일한 표면에 도공할 수 있음)
○ : 양호(거의 균일한 표면에 도공할 수 있음)
× : 불량(도공 표면에 꼬임이나 씨싱이 보임)
실시예 및 비교예에서 얻어진 박리 필름을, 이후 세퍼레이터로 한다. 얻어진 세퍼레이터를 사용하여, 경화성, 밀착성, 박리력, 잔류 접착율을 하기에 나타내는 측정 방법에 의해 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<측정 방법>
(a) 경화성
얻어진 세퍼레이터의 도공면을 손가락으로 문질러, 표면의 흐림 및 탈락의 유무를 관찰하고, 이하의 기준으로 평가했다.
○ : 흐림 및 탈락이 전혀 없음
△ : 흐림 또는 탈락이 약간 발생
× : 흐림 및 탈락이 발생
(b) 밀착성
얻어진 세퍼레이터를 40℃×80%RH의 항온항습조에 소정일수 보존한 후, 도공면을 손가락으로 강하게 10회 문질러, 탈락까지의 일수로 밀착성의 정도를 나타냈다.
(c) 박리력
얻어진 세퍼레이터에 실리콘계 점착 테이프 니토플론 No.903UL(폭 19mm:닛토덴코(주)제)을 첩합하고, 25g/cm2의 하중하, 25℃/20시간, 70℃/20시간 및 7일간 에이징시켰다. 인장 시험기를 사용하여 첩합한 테이프를 180도의 각도로, 박리 속도 0.3m/분으로 벗겨, 박리에 필요한 힘(N)을 측정했다.
(d) 잔류 접착율
얻어진 세퍼레이터에 박리력 측정과 마찬가지의 실리콘계 점착 테이프(니토플론 No.903UL)를 첩합하고, 25g/cm2의 하중하, 70℃에서 20시간 에이징시킴과 아울러, 기준이 되는 접착력을 측정하기 위해서 테트라플루오로에틸렌판에 마찬가지의 실리콘계 점착 테이프를 첩합하고, 마찬가지로 에이징을 행하고, 이들 실리콘계 점착 테이프를 벗겨, SUS판에 붙이고, 2kg의 고무 롤러를 1왕복시키고, 실온에서 3시간 방치시켰다. 이 실리콘계 점착 테이프를 인장 시험기를 사용하여 180도의 각도로 박리 속도 0.3m/분으로 접착력을 측정하고, 기준이 되는 실리콘계 점착 테이프의 접착력을 100으로 하여 각 세퍼레이터의 잔류 접착율을 백분률로 나타냈다.
Figure pat00015

Claims (5)

  1. (A) 1분자중에 규소 원자에 결합한 알케닐기를 적어도 2개 및 규소 원자에 결합한 1가의 함불소 치환기를 적어도 1개 가지고, 분자중의 불소 함유율이 30~50질량%이며, 25℃에서의 점도가 100~2,000mPa·s인 오르가노폴리실록산,
    (B) 1분자중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 3개 가지는 오르가노하이드로젠폴리실록산,
    (C) 반응 제어제,
    (D) 백금족 금속계 촉매
    를 함유하고, 25℃에서의 점도가 50~2,000mPa·s인 것을 특징으로 하는 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 (A)성분의 함불소 치환기가 하기 식(1)~(6)으로 나타내는 1가의 기로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물.
    Figure pat00016

    (식 중, n은 1~5의 정수, m은 1~6의 정수이다.)
  3. 제 1 항에 있어서, (A)성분 100질량부에 대하여 (B)성분을 0.1~30질량부, (C)성분을 0.01~5질량부, 및 (A)성분에 대하여 (D)성분을 백금족 금속의 질량으로서 1~1,000ppm 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, (C)성분의 반응 제어제가 하기 식(7)로 나타내는 함불소 아세틸렌알코올인 것을 특징으로 하는 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물.
    Figure pat00017

    (식 중, Rf1은 탄소수 3~100의 퍼플루오로알킬기이며, 도중에 에테르 결합을 포함하고 있어도 되고, 분기하고 있어도 된다. Z는 단결합 또는 탄소수 1~20의 2가의 유기기이다. Q는 탄소수 1~6의 2가의 탄화수소기이다. R1, R2, R3는 탄소수 1~4의 알킬기이며, 각각 동일해도 되고 상이해도 된다.)
  5. 제 1 항에 기재된 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물의 경화 피막이 기재 표면에 형성되어 이루어지는 박리 시트.
KR1020110031148A 2010-04-09 2011-04-05 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물 및 박리 시트 KR20110113571A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010090519A JP5343911B2 (ja) 2010-04-09 2010-04-09 無溶剤型シリコーン粘着剤用離型剤組成物及び剥離シート
JPJP-P-2010-090519 2010-04-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110113571A true KR20110113571A (ko) 2011-10-17

Family

ID=44761402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110031148A KR20110113571A (ko) 2010-04-09 2011-04-05 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물 및 박리 시트

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110251339A1 (ko)
EP (1) EP2395062A3 (ko)
JP (1) JP5343911B2 (ko)
KR (1) KR20110113571A (ko)
CN (1) CN102344748A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140080659A (ko) * 2012-12-13 2014-07-01 도레이첨단소재 주식회사 실리콘 이형필름 및 그 제조방법
KR20170108825A (ko) * 2016-03-17 2017-09-27 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 점착제용의 차등 박리제 형성용 실리콘 조성물 및 양면 차등 박리지 또는 필름

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5811985B2 (ja) * 2012-10-11 2015-11-11 信越化学工業株式会社 接着剤組成物
JP5799930B2 (ja) * 2012-10-19 2015-10-28 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロポリエーテル系ゲル組成物及びその硬化物を用いたゲル製品
EP3083857B1 (en) * 2013-12-16 2024-05-15 3M Innovative Properties Company Blended release materials
US20150307759A1 (en) 2014-04-28 2015-10-29 Ames Rubber Corporation Solventless curable coating systems and uses thereof
CN107429145B (zh) 2015-03-26 2021-06-08 信越化学工业株式会社 有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物、剥离膜和层叠体
CN106905887A (zh) * 2017-04-11 2017-06-30 上海晶华胶粘新材料股份有限公司 一种耐高温纸基胶带及其制备工艺
CN106957620A (zh) * 2017-04-11 2017-07-18 上海晶华胶粘新材料股份有限公司 一种耐高温纸基胶带及其制备工艺
TW201905139A (zh) * 2017-06-23 2019-02-01 日商道康寧東麗股份有限公司 矽黏著劑用剝離劑組成物以及剝離薄膜
JP2020100763A (ja) 2018-12-25 2020-07-02 信越化学工業株式会社 シリコーン剥離剤組成物、剥離紙及び剥離フィルム
CN109825244A (zh) * 2018-12-30 2019-05-31 苏州桐力光电股份有限公司 一种可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶
JP7296060B2 (ja) 2019-03-25 2023-06-22 日油株式会社 ブロック共重合体、剥離剤組成物、剥離層、および剥離シート
CN114026193B (zh) * 2019-07-03 2023-03-28 美国陶氏有机硅公司 含有氟代硅氧烷添加剂的有机硅压敏粘合剂组合物及其制备方法和用途
KR102302204B1 (ko) * 2020-03-16 2021-09-14 도레이첨단소재 주식회사 이형필름 및 이의 제조방법
CN112646188B (zh) * 2020-12-17 2022-08-30 山东东岳高分子材料有限公司 线性有机含氟聚硅氧烷及其制备方法和应用

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55110155A (en) * 1979-02-16 1980-08-25 Toray Silicone Co Ltd Organopolysiloxane composition forming releasable film
US4736048A (en) 1986-06-04 1988-04-05 Dow Corning Corporation Pressure sensitive adhesive release liner and fluorosilicone compounds, compositions and method therefor
JPS6474268A (en) 1987-09-14 1989-03-20 Shinetsu Chemical Co Curable silicone composition
JPH01154740A (ja) * 1987-12-11 1989-06-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 粘着性構造体
US4980440A (en) * 1989-01-12 1990-12-25 Dow Corning Corporation Fluorosilicone compounds and compositions for adhesive release liners
JPH0647645B2 (ja) * 1989-01-27 1994-06-22 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物
FR2704553B1 (fr) * 1993-04-30 1995-06-09 Rhone Poulenc Chimie Alcools alpha-acétyléniques à longue chaîne comme inhibiteurs de réaction d'hydrosilylation, et leur application pour la préparation de compositions silicones durcissables stables.
JP3024445B2 (ja) 1993-06-30 2000-03-21 信越化学工業株式会社 剥離剤用シリコーン組成物及び剥離紙
JPH07331226A (ja) * 1993-08-27 1995-12-19 Asahi Glass Co Ltd 加熱定着ロール防汚用オイル
JPH07145322A (ja) * 1993-11-25 1995-06-06 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH0873809A (ja) * 1994-08-31 1996-03-19 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 剥離性皮膜形成性有機ケイ素重合体組成物
JP3098946B2 (ja) * 1995-09-21 2000-10-16 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物
JP3646771B2 (ja) * 1998-08-04 2005-05-11 信越化学工業株式会社 有機けい素化合物及びその製造方法
JP4524549B2 (ja) * 2003-08-14 2010-08-18 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤用離型剤組成物及びそれを用いた離型シート
JP2005146123A (ja) * 2003-11-14 2005-06-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 剥離紙用シリコーン組成物
JP4471361B2 (ja) * 2004-06-07 2010-06-02 信越化学工業株式会社 新規なフロロアルキル基含有アセチレンアルコールおよびその製造方法
US7067688B2 (en) * 2004-11-09 2006-06-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Acetylene alcohol and method for preparing the same
JP5138205B2 (ja) * 2005-11-22 2013-02-06 信越化学工業株式会社 無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物
JP4796857B2 (ja) * 2006-02-10 2011-10-19 東レ・ダウコーニング株式会社 剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物、剥離性硬化皮膜を有するシート状基材およびその製造方法
JP5420166B2 (ja) * 2006-12-28 2014-02-19 東レ・ダウコーニング株式会社 無溶剤型剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物および剥離性硬化皮膜を有するシート状基材
JP4782046B2 (ja) * 2007-03-05 2011-09-28 信越化学工業株式会社 フィルム用無溶剤型シリコーン剥離剤組成物及びそれを用いてなる剥離フィルム
JP4994292B2 (ja) * 2008-04-09 2012-08-08 信越化学工業株式会社 フィルム用無溶剤型シリコーン剥離剤組成物およびそれを用いた剥離フィルム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140080659A (ko) * 2012-12-13 2014-07-01 도레이첨단소재 주식회사 실리콘 이형필름 및 그 제조방법
KR20170108825A (ko) * 2016-03-17 2017-09-27 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 점착제용의 차등 박리제 형성용 실리콘 조성물 및 양면 차등 박리지 또는 필름

Also Published As

Publication number Publication date
US20110251339A1 (en) 2011-10-13
JP5343911B2 (ja) 2013-11-13
EP2395062A2 (en) 2011-12-14
JP2011219630A (ja) 2011-11-04
CN102344748A (zh) 2012-02-08
EP2395062A3 (en) 2015-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110113571A (ko) 무용제형 실리콘 점착제용 이형제 조성물 및 박리 시트
CN107201172B (zh) 有机硅压敏粘合剂用的差异剥离剂形成用有机硅组合物及两面差异剥离纸或膜
KR101822197B1 (ko) 무용제형 부가형 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품
EP3275961B1 (en) Laminate comprising release liner based on release agent composition for silicone adhesive
TW201009057A (en) Release modifier, release modifier composition, cured release coating-forming organopolysiloxane composition, and sheet-form substrate having a cured release coating layer
JP5115300B2 (ja) 基材密着性良好なシリコーン粘着剤組成物およびシリコーン粘着テープ
JP5138205B2 (ja) 無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物
JP2017206594A (ja) シリコーン粘着剤用の異差剥離剤形成用シリコーン組成物及び両面異差剥離紙又はフィルム
JP6515876B2 (ja) 付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
JP3024445B2 (ja) 剥離剤用シリコーン組成物及び剥離紙
JP6642740B2 (ja) 剥離シート用重剥離組成物及び剥離シート
US11104812B2 (en) Silicone composition, release paper, and release film
JP7106464B2 (ja) 剥離剤組成物及び剥離シート
JP2019099715A (ja) 硬化性シリコーン剥離剤組成物
KR101429772B1 (ko) 불소 함유 실리콘 코팅제용 희석제
JP4334373B2 (ja) 剥離剤用シリコーン組成物
US7528209B2 (en) Curable silicone release composition and sheet having a releasability using the same
JP6722094B2 (ja) 剥離コントロール剤、剥離紙用シリコーン組成物、剥離紙、及びシール部材
TW202104445A (zh) 鉑族金屬系觸媒及硬化性有機聚矽氧烷組成物以及剝離片
US7084229B2 (en) Silicone composition for release agent
CN110691825A (zh) 有机硅粘接剂用剥离剂组合物和剥离膜
JP7484196B2 (ja) 付加硬化型シリコーン粘着剤組成物およびその硬化物
JP2008013613A (ja) 剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物及びその塗工品
TWI435921B (zh) 用於高固含量溶劑塗覆方法之聚矽氧釋離塗層組合物
TW202407070A (zh) 矽氧黏著劑用加成硬化型脫模性矽氧組成物

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid