KR20100138878A - 금형 이형 회복용 고무계 조성물 - Google Patents

금형 이형 회복용 고무계 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20100138878A
KR20100138878A KR1020107017709A KR20107017709A KR20100138878A KR 20100138878 A KR20100138878 A KR 20100138878A KR 1020107017709 A KR1020107017709 A KR 1020107017709A KR 20107017709 A KR20107017709 A KR 20107017709A KR 20100138878 A KR20100138878 A KR 20100138878A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rubber
mold release
mold
weight
release agent
Prior art date
Application number
KR1020107017709A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101591894B1 (ko
Inventor
키요히토 히로미츠
히로아키 노무라
오사무 스나고
Original Assignee
닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20100138878A publication Critical patent/KR20100138878A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101591894B1 publication Critical patent/KR101591894B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/60—Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/62—Releasing, lubricating or separating agents based on polymers or oligomers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/20—Carboxylic acid amides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)

Abstract

경화성 수지의 성형 공정에서 발생하는 금형 표면의 더러움을 제거한 후에, 금형 표면에 이형성을 부여하는 컴프레션 타입 금형 이형 회복용 고무계 조성물에 있어서, 기재 수지로서, 에틸렌-프로필렌 고무와 부타디엔 고무의 배합 비율이 90/10∼50/50중량부로 설정되어 있는 미가황 고무를 사용하고, 또한 특정한 이형제를 배합하며, 상기 미가황 고무가, 가황 경화한 후의 신장률이 80~800%, 인장 강도가 3∼10MPa, 고무 경도(듀로미터 경도)가 A60~95, 금형 온도 175℃에서의 90% 가황 시간(적정 가황점) tc(90)이 50∼100초 또는 200~400초의 범위에 있는 미가황 고무를 사용한다.

Description

금형 이형 회복용 고무계 조성물{RUBBER COMPOSITION FOR RECOVERING MOLD RELEASABILITY}
본 발명은 금형 이형 회복용 고무계 조성물에 관한 것이며, 상세하게는 경화성 수지의 성형 공정에서 발생하는 금형 표면의 더러움을 제거한 후의 금형 표면의 이형성을 회복시키기 위한 금형 이형 회복용 고무계 조성물에 있어서, 기재(基材) 수지로서, 특정한 미가황 고무 및 특정한 이형제를 사용한 것을 특징으로 하는 금형 이형 회복용 고무계 조성물에 관한 것이다.
에폭시 수지 성형재료 등의 열경화성 수지 성형재료에 의한 집적회로 등의 봉지(封止) 성형물의 성형시에는, 상기 열경화성 수지 성형재료 중에 포함되는 이형제가 성형물과 금형의 계면에 스며 나옴으로써 컬(cull)부, 캐비티부, 런너(runner)부에 대하여 이형 작용을 발휘한다. 이러한 성형을 수백회 이상 연속으로 실시하면, 성형재료 중에 포함되는 이형제나 수지의 저분자량물 등이 고온에서의 성형 반복에 의해 산화 열화(劣化)하여 점차 금형상에 퇴적하기 때문에 성형품의 이형성이 현저하게 나빠지거나, 성형품의 표면이 거칠어지는 등의 외관 불량을 발생시키거나, 성형 후의 인쇄 공정에서 불량을 발생시키거나 하는 문제를 야기한다.
그래서 이러한 상황들을 회피하기 위해 클리닝의 실시가 필요하게 되는데, 클리닝한 후에는 금형 표면이 깨끗해지는 반면, 금형 표면의 이형제도 제거되기 때문에, 클리닝 직후에 봉지 성형을 재개하면 극단적으로 금형 이형성이 나빠진다는 문제가 있었다.
그 때문에 클리닝재의 사용 후에, 금형 이형 회복 수지 조성물을 성형하여, 금형 표면에 금형 이형 회복 수지 조성물 중의 이형제를 이행시켜 이형성을 회복시킬 필요가 있었다.
한편, 상기 열경화성 수지 성형재료 대신에 세정 성분을 함유하는 미가황 고무계 화합물을 사용하여, 금형 중에서 가황시켜 가황 고무화할 때에, 금형 표면에 존재하는 이형제 등의 산화 열화층을 세정 성분에 의해 분해함과 아울러 가황 고무와 일체화하고, 이어서 가황 고무를 금형에서 꺼냄으로써 금형 표면을 청소하는 방법이 제안되어 있다. 또한 미가황 고무 성분으로서, 부타디엔 고무/에틸렌-프로필렌 고무 성분이 90/10∼50/50중량부로 설정된 고무계 조성물도 제안되어 있다(예를 들면 미국 특허 제4935175호 명세서, 일본국 공개특허공보 평4-357007호 참조).
이들 금형 청소용 수지로서는 트랜스퍼 타입(transfer type)과 컴프레션 타입(compression type)의 2가지 타입으로 크게 구별할 수 있는데, 트랜스퍼 타입에는 멜라민계 수지 성형재료가 사용되고, 컴프레션 타입에는 멜라민계 수지 성형재료 및 고무계 조성물이 사용되고 있다.
최근, 집적회로 등(IC·LSI로 약기함)의 고(高)집적화, 박형화, 표면 실장화에 따라 성형품의 형상, 구조의 다양화가 진행되고 있으며, 이 때문에 반도체 봉지재료의 고(高)유동화나 환경 대응화가 시도되고 있다.
이 때문에, 고유동화 타입의 에폭시 봉지재에서는 에어 벤트(air vent) 부분에서의 수지 막힘이 발생하기 쉽고, 이러한 막힘이 발생하면 에어 배출이 나빠 수지가 흐르지 않게 되기 때문에, 캐비티부에 미충전이 발생하여 불량이 되므로 연속 성형이 곤란해진다. 그래서 이러한 상황들을 회피하기 위해 클리닝의 실시가 필요하게 되는데, 트랜스퍼 타입의 클리닝재에서는 전술한 이유로 수지가 정상적으로 흐르지 않기 때문에, 에어 벤트에 막힌 수지를 제거하기가 어려웠다.
이러한 에어 벤트의 막힘을 해소하기 위해 컴프레션 타입의 클리닝재가 사용되고 있는데, 멜라민계 수지 성형재료를 사용하면 에어 벤트 부분의 막힘은 해소되지만, 금형 바깥둘레 부근은 수지의 유출로 인해 충분히 압력이 걸리지 않기 때문에 성형물의 바깥둘레부가 약해지는 경향이 있어, 경화 후의 성형물을 금형상에서 제거하는 작업이 번잡하였다. 이에 반해 고무계 조성물을 사용했을 경우에는 조성물 전체가 똑같이 경화해 1장의 시트형상 성형물로서 금형으로부터 이형할 수 있기 때문에 작업성이 개선된다. 그러나 유동성이라는 점에서, 고무계 조성물은 멜라민계 수지 성형재료보다도 나쁘기 때문에, 캐비티 내에의 충전성이 나빠, 캐비티 코너 등의 더러움을 제거할 수 없다는 문제점이 있었다.
또한 Plastic Dual Inline Package(이후 PDIP로 약기함)나 Small Outline Integrated Circuit(이후 SOIC로 약기함) 등과 같이 캐비티가 깊은 소형의 패키지 제조용 금형이나, 소형의 패키지 중에서도 핀수가 적은 특히 작은 패키지 제조용 금형에 있어서 고무계 조성물을 사용했을 경우, 취하는 패키지의 수가 많아지기 때문에, 경화 후의 성형물이 금형에 달라붙는 현상이 발생하기 쉽다. 이것을 제거할 때에, 시트형상 성형물이 파단하여 캐비티 내에 고무계 조성물이 잔류하는 칩핑(chipping)이 발생한다는 문제점이 있었다. 이들 금형에서 칩핑이 발생하면, 캐비티 수가 많기 때문에, 칩핑 부분의 성형물을 제거하는 데에 엄청난 시간을 필요로 하게 되어 생산성이 대폭 저감된다.
상기 문제점을 해결하기 위해, 작업성(이형성), 성형성이 뛰어나고, 이형 회복 공정 후의 금형 이형성이 장시간 지속되며, 봉지 성형품의 연속 성형 횟수가 많은 이형 회복용 고무계 조성물이 요구되고 있다.
미국 특허 제4935175호 명세서 일본국 공개특허공보 평04-357007호
본 발명은 전술한 바와 같이, 작업성(이형성)은 좋지만, 보이드나 칩핑이 발생하는 종래의 금형 이형 회복용 고무계 조성물에 있어서의 결점을 해소하여, 보이드나 칩핑이 발생하는 일이 없고, 또한 이형성 회복 후의 금형 이형성이 장시간 지속되며, 봉지 성형품의 연속 성형 횟수가 많은 금형 이형 회복용 고무계 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.
또한 본 발명은 전술한 바와 같이, 작업성(이형성)은 좋지만, 보이드나 칩핑이 발생하는 종래의 금형 이형 회복용 고무계 조성물에 있어서의 결점을 해소함과 아울러, PDIP나 SOIC 등과 같은 캐비티가 깊은 소형의 패키지 제조용 금형이나, 소형의 패키지 중에서도 핀수가 적은 특히 작은 패키지 제조용 금형에 있어서도 보이드나 칩핑이 발생하는 일이 없고, 또한 이형성 회복 후의 금형 이형성이 장시간 지속되며, 봉지 성형품의 연속 성형 횟수가 많은 금형 이형 회복용 고무계 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명은 하기 (1), (2) 및 (3)의 컴프레션 타입 금형 이형 회복용 고무계 조성물을 제공함으로써 상기 과제를 해결한 것이다.
(1)경화성 수지의 성형 공정에서 발생하는 금형 표면의 더러움을 제거한 후에, 금형 표면에 이형성을 부여하는 수지 조성물에 있어서, 기재 수지로서, 에틸렌-프로필렌 고무와 부타디엔 고무의 배합 비율이 90/10∼50/50중량부로 설정되어 있는 미가황 고무를 사용하고, 또한 금속비누계 이형제와, 유기 지방산 에스테르계 이형제, 합성 왁스 이형제 및 지방산 아미드계 이형제 중에서 선택된 적어도 1종의 이형제를 함유하며, 상기 미가황 고무가, 가황 경화한 후의 신장률이 80∼800%, 인장 강도가 3∼10MPa, 고무 경도(듀로미터 경도)가 A60∼95, 금형 온도 175℃에서의 90% 가황 시간(적정 가황점) tc(90)이 50∼100초의 값의 범위에 있는 미가황 고무인 것을 특징으로 하는 컴프레션 타입 금형 이형 회복용 고무계 조성물. (이하, 제1 금형 이형 회복용 고무계 조성물이라고 함)
(2)경화성 수지의 성형 공정에서 발생하는 금형 표면의 더러움을 제거한 후에, 금형 표면에 이형성을 부여하는 수지 조성물에 있어서, 기재 수지로서, 에틸렌-프로필렌 고무와 부타디엔 고무의 배합 비율이 90/10∼50/50중량부로 설정되어 있는 미가황 고무를 사용하고, 또한 금속비누계 이형제와, 유기 지방산 에스테르계 이형제, 합성 왁스 이형제 및 지방산 아미드계 이형제 중에서 선택된 적어도 1종의 이형제를 함유하며, 상기 미가황 고무가, 가황 경화한 후의 신장률이 80∼800%, 인장 강도가 3∼10MPa, 고무 경도(듀로미터 경도)가 A60∼95, 금형 온도 175℃에서의 90% 가황 시간(적정 가황점) tc(90)이 200∼400초의 값의 범위에 있는 미가황 고무인 것을 특징으로 하는 컴프레션 타입 금형 이형 회복용 고무계 조성물. (이하, 제2 금형 이형 회복용 고무계 조성물이라고 함)
(3)경화성 수지의 성형 공정에서 발생하는 금형 표면의 더러움을 제거한 후에, 금형 표면에 이형성을 부여하는 수지 조성물에 있어서, 기재 수지로서, 에틸렌-프로필렌 고무와 부타디엔 고무의 배합 비율이 90/10∼50/50중량부로 설정되어 있는 미가황 고무를 사용하고, 또한 금속비누계 이형제, 유기 지방산 에스테르계 이형제, 합성 왁스 이형제 및 지방산 아미드계 이형제 중에서 선택된 적어도 1종의 이형제를 함유하며, 상기 미가황 고무가, 가황 경화한 후의 신장률이 80∼800%, 인장 강도가 3∼10MPa, 고무 경도(듀로미터 경도)가 A60∼95, 금형 온도 175℃에서의 90% 가황 시간(적정 가황점) tc(90)이 200∼400초의 값의 범위에 있는 미가황 고무인 것을 특징으로 하는 컴프레션 타입 금형 이형 회복용 고무계 조성물. (이하, 제3 금형 이형 회복용 고무계 조성물이라고 함)
본 발명의 제1, 제2 및 제3 금형 이형 회복용 고무계 조성물은 작업성(이형성)뿐만 아니라, 성형성이나 강도가 뛰어나며, 나아가서는 보이드나 칩핑의 발생이 없고, 이형성 회복 후의 금형 이형성이 장시간 지속되며, 봉지 성형품의 연속 성형 횟수가 많은 것이다.
본 발명의 제2 및 제3 금형 이형 회복용 고무계 조성물은 PDIP나 SOIC 등과 같이 캐비티가 깊은 소형의 패키지 제조용 금형이나, 소형의 패키지 중에서도, 핀수가 적은 특히 작은 패키지 제조용 금형의 이형 회복에 특히 적합한 것이다.
이하, 먼저, 본 발명의 제1 금형 이형 회복용 고무계 조성물에 대하여 상세하게 설명한다.
본 발명에서 사용하는 미가황 고무는 에틸렌-프로필렌 고무와 부타디엔 고무를 혼합 병용하는 것이다.
에틸렌-프로필렌 고무(이하, EPM으로 약기하기도 함)란, 통상의 에틸렌-프로필렌 고무(EPM)와 에틸렌-프로필렌-디엔 고무(이하, EPDM으로 약기하기도 함)의 쌍방을 포함하는 취지이다.
상기 EPM으로서는, 에틸렌과 α-올레핀(특히 프로필렌)의 공중합 비율이 몰비로 에틸렌/α-올레핀=55/45∼83/17이고, 무니점도 ML1 +4(100℃)가 5∼300인 것이 바람직하며, 특히 바람직하게는 상기 공중합 비율이 몰비로 에틸렌/α-올레핀=55/45∼61/39이고, 무니점도 ML1 +4(100℃)가 36∼44인 것이다.
또한 상기 EPDM은 에틸렌과, α-올레핀과, 비공역 이중 결합을 가지는 환상물(環狀物) 또는 비환상물로 이루어지는 터폴리머(terpolymer)이다. 상세하게 기술하면, 에틸렌과 α-올레핀(특히 프로필렌)과, 폴리엔모노머로 이루어지는 터폴리머이다.
상기 폴리엔모노머로서는, 디시클로펜타디엔, 5-시클로옥타디엔, 1,7-시클로도데카디엔, 1,5,9-시클로도데카트리엔, 1,4-시클로헵타디엔, 1,4-시클로헥사디엔, 노르보르나디엔(norbornadiene), 메틸렌노르보르넨, 2-메틸펜타디엔-1,4, 1,5-헥사디엔, 1,6-헵타디엔, 메틸-테트라하이드로인덴, 1,4-헥사디엔 등을 들 수 있다. 이러한 터폴리머 중의 각 모노머의 공중합 비율은 바람직하게는 에틸렌이 30∼80몰%, 폴리엔모노머가 0.1∼2몰%이고 나머지가 α-올레핀이다. 보다 바람직하게는 에틸렌이 30∼60몰%이다. 그리고 상기 터폴리머인 EPDM으로서는, 무니점도 ML1 +4(100℃)가 20∼70인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 부타디엔 고무(이후 BR로 약기하기도 함)로서는, 시스1,4 결합의 함유량이 90중량% 이상인 하이시스(high cis) 구조를 가지며, 무니점도 ML1 +4(100℃)가 20∼60, 특히 30∼45인 것이 바람직하게 사용된다.
그리고 상기 에틸렌-프로필렌 고무와 부타디엔 고무의 배합 비율은 중량비로 90/10∼50/50중량부, 바람직하게는 80/20∼60/40중량부이다.
에틸렌-프로필렌 고무가 90중량부를 넘어서 배합되면, 금형 이형성이 나빠지므로 바람직하지 않다. 부타디엔 고무가 50중량부를 넘어서 배합되면, 금형 이형성은 좋아지지만, 가황 후의 성형물이 단단하고 부서지게 되어 칩핑이 발생하기 쉬워지므로 바람직하지 않다.
상기 미가황 고무는 가황 경화한 후의 신장률이 80∼800%, 바람직하게는 100∼300%인 것이다. 신장률이 80% 이하가 되면, 성형성이 나빠지므로 바람직하지 않다.
상기 미가황 고무는 가황 경화한 후의 인장 강도가 3∼10MPa, 바람직하게는 5∼8MPa인 것이다. 인장 강도가 3MPa 미만이 되면, 칩핑이 발생하므로 바람직하지 않다.
상기 미가황 고무는 가황 경화한 후의 고무 경도(듀로미터 경도)가 A60∼95, 바람직하게는 A70∼90인 것이다. 고무 경도가 이 범위를 일탈하면, 칩핑이나 보이드가 발생하므로 바람직하지 않다.
상기 미가황 고무는 금형 온도 175℃에서의 90% 가황 시간(적정 가황점) tc (90)이 50∼100초, 바람직하게는 70∼100초인 것이다. tc(90)의 값이 상기 범위 내이면, 가황 속도가 지나치게 빠른 일이 없어, 캐비티의 구석구석까지 수지를 충전시킬 수 있기 때문에, 스틱킹(sticking) 등의 불량을 발생시키는 일 없이 이형 회복을 실시할 수 있다.
본 발명의 제1 금형 이형 회복용 고무계 조성물은 상기 미가황 고무 외에, 금속비누계 이형제와, 유기 지방산 에스테르계 이형제, 합성 왁스 및 지방산 아미드계 이형제 중에서 선택된 적어도 1종의 이형제를 함유한다.
금속비누계 이형제의 예로서는, 예를 들면 스테아르산칼슘, 스테아르산아연, 미리스트산아연 등을 예시할 수 있다. 유기 지방산 에스테르계 이형제, 합성 왁스, 지방산 아미드계 이형제로서는, 리코왁스(Licowax) OP(클라리언트재팬 가부시키가이샤 제품, 몬탄산 부분 비누화 에스테르), 록시올(Loxiol) G-78(코그니스재팬 가부시키가이샤 제품, 고분자 복합 에스테르), 리콜브(Licolub) H-4(클라리언트재팬 가부시키가이샤 제품, 변성 탄화수소계 왁스), 록시올 VPN881(코그니스재팬 가부시키가이샤 제품, 광유계 합성 왁스), 지방산 아마이드 S(카오 가부시키가이샤 제품, 지방산 아미드), 카오 왁스 EB-P(카오 가부시키가이샤 제품, 지방산 아미드), 알플로우(Alflow) HT-50(니혼유시 가부시키가이샤 제품, 지방산 아미드) 등을 예시할 수 있다.
금속비누계 이형제와, 기타 이형제(유기 지방산 에스테르계 이형제, 합성 왁스, 지방산 아미드계 이형제)의 비율은 90:10∼30:70이 바람직하다. 기타 이형제의 비율이 과잉이 되면, 연속 성형성이 나빠지므로 바람직하지 않다.
금속비누계 이형제 및 기타 이형제(유기 지방산 에스테르계 이형제, 합성 왁스, 지방산 아미드계 이형제)의 총 첨가량은 미가황 고무 100중량부에 대하여 0.5∼30중량부가 바람직하다.
이형제의 양이 부족하면 금형 이형성이 저하하고, 이형제의 양이 너무 많으면 금형 이형성은 좋지만, 금형 이형 회복용 고무계 조성물이 용융했을 때의 유동성이 현저하게 저하하여 성형성이 나빠질 뿐만 아니라, 이형 회복 공정 후의 더미 샷(dummy shot) 횟수가 증가하기 때문에 바람직하지 않다.
본 발명의 제1 금형 이형 회복용 고무계 조성물은 상기 미가황 고무 및 상기 이형제 외에, 충전제, 세정제, 세정 조제, 가황제, 가황 조제, 가황 촉진제, 가황 촉진 조제 등을 함유할 수 있다.
충전제(보강제)로서는 실리카, 알루미나, 탄산칼슘, 수산화알루미늄, 산화티탄 등을 들 수 있다. 상기 충전제의 사용량은 미가황 고무 100중량부에 대하여, 바람직하게는 10∼70중량부, 보다 바람직하게는 30∼60중량부이다.
세정제로서는, 예를 들면 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민, N-메틸디에탄올아민, N,N-디-n-부틸에탄올아민 등의 아민류, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르 등의 글리콜에테르류, 이미다졸류 및 이미다졸린류를 들 수 있다. 상기 세정제의 사용량은 미가황 고무 100중량부에 대하여, 바람직하게는 5∼50중량부, 보다 바람직하게는 5∼30중량부이다. 이 외에도 계면활성제 등의 세정 조제를 사용할 수 있다.
가황제로서는, 예를 들면 디-t-부틸퍼옥사이드, 디-t-아밀퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디-(t-부틸퍼옥시)-헥산 등의 디알킬퍼옥사이드류 유기 과산화물, 예를 들면 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)옥탄, n-부틸4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발레레이트, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)부탄 등의 퍼옥시케탈류 유기 과산화물을 들 수 있다. 일반적으로 디알릴퍼옥사이드류와 비교해서 퍼옥시케탈류쪽이 긴 반감기를 가지지만, 이들은 조성물의 설계에 맞춰 단독으로 사용해도 되고, 반감기가 긴 것과 짧은 것을 병용해서 가황 속도를 조정해도 된다. 상기 가황제의 사용량은 미가황 고무 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1∼6중량부, 보다 바람직하게는 2∼4중량부이다. 이 밖에도 아크릴산 모노머나 유황 등의 가황 조제를 사용할 수 있다.
가황 촉진제로서는, 예를 들면 디페닐구아니딘, 트리페닐구아니딘 등의 구아니딘계, 예를 들면 포름알데히드-파라톨루이딘 축합물, 아세트알데히드-아닐린 반응물 등의 알데히드-아민계나 알데히드-암모니아계, 예를 들면 2-메르캅토벤조티아졸, 디벤조티아질·디술피드 등의 티아졸계 등을 들 수 있고, 마그네시아, 리사지(litharge), 석회 등의 가황 촉진 조제를 사용할 수 있다.
본 발명의 제1 금형 이형 회복용 고무계 조성물은 이들 배합물 외에, 필요에 따라, 예를 들면 클리닝재와 구별하기 위해 안료나 착색제를 사용할 수 있다. 예를 들면 산화티탄, 카본블랙, 아연화(zinc flower), 카드뮴 옐로우, 벵갈라(red oxide), 감청, 철흑(iron black), 군청, 리토폰(lithopone), 티탄 옐로우, 코발트 블루 등의 무기 안료, 예를 들면 프탈로시아닌계, 아조계, 디아조계, 한자 옐로우(Hanza yellow), 퀴나크리돈 레드 등의 유기 안료, 예를 들면 벤자옥사졸계, 나프토트리아졸계, 코마린(coumarin) 등의 형광 안료, 예를 들면 안트라퀴논계, 인디고계, 아조계 등의 염료와 같은 착색제를 예시할 수 있다. 상기 안료나 착색제의 사용량은 미가황 고무 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼1중량부 정도이다.
다음으로 본 발명의 제2 금형 이형 회복용 고무계 조성물에 대하여 설명한다.
본 발명의 제2 금형 이형 회복용 고무계 조성물은 기재 수지로서 사용하는 미가황 고무가, 금형 온도 175℃에서의 90% 가황 시간(적정 가황점) tc(90)이 200∼400초, 바람직하게는 250∼350초의 미가황 고무인 점을 제외하고, 본 발명의 제1 금형 이형 회복용 고무계 조성물과 같다.
상기 tc(90)의 값의 조정은 디엔의 종류나 양, 과산화물의 종류나 양, 가황 촉진제의 종류나 양, 공(共)가교제의 종류나 양 등에 의해 적절히 조정할 수 있다.
상기 미가황 고무의 tc(90)의 값이 200∼400초의 범위 내이면, 가황 속도가 지나치게 빠른 일이 없어, 캐비티의 구석구석까지 수지를 충전시킬 수 있기 때문에, 스틱킹 등의 불량을 발생시키는 일 없이 이형 회복을 실시할 수 있다.
다음으로 본 발명의 제3 금형 이형 회복용 고무계 조성물에 대하여 설명한다.
본 발명의 제3 금형 이형 회복용 고무계 조성물은 이형제가, 금속비누계 이형제, 유기 지방산 에스테르계 이형제, 합성 왁스 이형제 및 지방산 아미드계 이형제 중에서 선택된 적어도 1종의 이형제인 점을 제외하고, 본 발명의 제2 금형 이형 회복용 고무계 조성물과 같다.
금속비누계 이형제, 유기 지방산 에스테르계 이형제, 합성 왁스 이형제 및 지방산 아미드계 이형제 중에서 선택된 적어도 1종의 이형제의 첨가량으로서는, 미가황 고무 100중량부에 대하여, 10∼50중량부가 바람직하다. 이 이형제의 양이 부족하면, PDIP나 SOIC 등과 같은 캐비티가 깊은 소형의 패키지 중에서도, 핀수가 적은 특히 작은 패키지 제조용 금형의 금형 이형성이 저하하고, 이 이형제의 양이 지나치게 많으면, 금형 이형성은 좋지만, 금형 이형 회복용 고무계 조성물이 용융했을 때의 유동성이 현저하게 저하하여 성형성이 나빠질 뿐만 아니라, 이형 회복 공정 후의 더미 샷 횟수가 증가하기 때문에 바람직하지 않다.
본 발명의 제1, 제2 및 제3 금형 이형 회복용 고무계 조성물의 조제방법으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 공지의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 재킷(jacket)이 부착된 가압형 니더 중에 EPM 및 BR 생지(生地)를 투입하여 혼련을 시작하고, EPM과 BR의 혼합 생지가 떡(rice cake)형상이 될 때까지 적절히 생지의 온도를 관찰하면서 혼련을 계속한다. 그리고 그 혼합 생지의 온도가 70∼110℃가 된 시점에서, 이형제, 화이트카본, 아미노알코올계 화합물, 환상 아미드 화합물, 프로세스 오일, 비이온계 계면활성제, 스테아르산 등을 첨가하여 몇 분간 혼련한다. 이어서 유기 과산화물 및 유황 등을 첨가하여 재빠르게 분산시킨 후 꺼내고, 필요에 따라서, 예를 들면 시트형상 등의 적절한 형상으로 성형하여 본 발명의 금형 이형 회복용 고무계 조성물로 한다.
혼련 수단으로서는, 상기 가압형 니더 외에, 예를 들면 밴버리 믹서(Banbury mixer), 롤 믹서 등을 들 수 있다.
본 발명의 제1, 제2 및 제3 금형 이형 회복용 고무계 조성물의 형태는 특별히 한정되지 않지만, 혼련된 수지 조성물은 신속하게 냉각하지 않으면 혼련시의 예열로 인해 가황이 촉진되어 안정된 성능이 얻어지지 않게 되기 때문에, 단시간에 용이하게 냉각이 가능한 시트형상인 것이 바람직하다.
<실시예>
이하에 실시예 등을 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예 등에 의해 전혀 한정되지 않는다.
시험방법
실시예 및 비교예에 기재된 각종 물성 평가의 시험방법은 아래와 같다 .
[신장 및 인장 강도]
JIS K6251에 있어서의 인장 강도 및 절단시 신장의 측정방법에 준거하여 측정한다.
<시험편의 제작 조건>
37T 자동 프레스기를 이용해서, 금형 온도 175℃, 성형압 10MPa(게이지압), 성형 시간 5분으로 미가황 시료를 성형한다. 성형한 시험편 사이즈는 80×160×2mm의 시트형상으로, 이것을 3호 덤벨로 펀칭하여 측정용 시험편으로 하였다.
[고무 경도]
JIS K6253 "가황 고무 및 열가소성 고무의 경도 시험방법"에 준거한 방법으로 측정한다.
전술한 시험편 제작 조건으로 얻어진 80×160×2mm 시험편을 3장 겹쳐서, 고무 경도에 따른 타입의 듀로미터를 이용해서 듀로미터 경도를 측정하였다.
[가황 속도]
JIS K6300-2 "진동식 가황 시험기로 가황 특성을 구하는 방법"에 준거한 방법을 이용해서, 금형 온도 175℃에서 90% 가황 시간(적정 가황점) tc(90)을 측정하였다.
[이형 회복 시험]
금형의 초기화
금형 이형 회복용 고무계 조성물을 시험할 때에, 시험 전의 금형 표면 상태를 정상으로 할 필요가 있기 때문에, 시판되는 멜라민 수지계 금형 클리닝재(니폰카바이드코교 가부시키가이샤 제품, 니칼렛(Nikalet) ECR-CL)를 이용해서 트랜스퍼 성형에 의해 5샷의 클리닝을 실시하고, 또한 시판되는 멜라민 수지계 금형 클리닝재(니혼카바이드코교 가부시키가이샤 제품, 니칼렛 ECR-SW7320)를 이용해서 컴프레션 성형에 의해 2샷의 클리닝을 실시하여 금형을 세정하였다.
<성형 조건>
금형: 실시예 1∼8에서는 QFP를 사용하였다.
실시예 9∼12에서는 PDIP-8L(8포트-96캐비티)을 사용하였다.
금형 온도: 175℃/175℃
경화 시간: ECR-CL 300초
SW7320 180초
이형 회복 시험
금형 초기화를 위한 청소 종료 후, 금형 이형 회복용 고무계 조성물을 컴프레션 성형에 의해 경화 시간 200초로 3샷 성형하였다. 그 후, 시판되는 비페닐계 에폭시 수지 성형재료(스미토모 베이크라이트 가부시키가이샤 제품, EME-7351T)를 이용하여 성형을 실시하고, 이형성 및 연속 성형성을 평가하였다.
<성형 조건>
금형: QFP 또는 PDIP-8L
금형 온도: 175℃/175℃
경화 시간:100초
·실시예 1(본 발명의 제1 금형 이형 회복용 고무계 조성물)
3000ml의 재킷이 부착된 가압형 니더 중에 EPDM 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 23인 것] 1050g과 BR 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 42, 1,4시스 결합 함유율 95중량%인 것] 450g을 첨가하고, 냉각하면서 약 3분간 가압 혼련하면, EPDM과 BR의 혼합 생지는 떡형상이 되고, 그 온도는 약 80℃가 되었다. 이어서, 폴리옥시알킬렌데실에테르계 계면활성제 45g(EPDM과 BR의 혼합 생지 100중량부에 대하여 3중량부), 스테아르산 15g(동 1중량부), 화이트카본 630g(동 42중량부), 프로세스 오일[상품명 PW-380;이데미츠코산 가부시키가이샤 제품] 45g(동 3중량부), 탄산칼슘 75g(동 5중량부), 산화티탄 75g(동 5중량부), 산화아연 75g(동 5중량부), 스테아르산아연 60g(동 4중량부) 및 리코왁스 OP(클라리언트재팬 가부시키가이샤 제품, 몬탄산 부분 비누화 에스테르) 85g(동 5.7중량부)을 첨가하여 약 3분간 혼련하였다. 마지막으로 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산 48g(동 3.2중량부)을 첨가하고 계속해서 약 1분간 혼련하였다. 이 사이의 혼련물 온도는 100℃를 넘지 않도록 조절하였다. 얻어진 혼련물을 신속하게 가압 롤에 통과시켜, 시트형상으로 가공함과 아울러 25℃ 이하로 냉각함으로써, 두께 6mm의 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 A를 얻었다.
얻어진 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 A의 특성값 및 이형 회복 시험 결과를 표 1에 나타낸다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 A는 양호한 성형성 및 이형 회복성을 나타냈다.
·실시예 2(본 발명의 제1 금형 이형 회복용 고무계 조성물)
실시예 1에 있어서, 기재 수지의 배합량을 EPDM 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 23인 것] 900g 및 BR 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 42, 1,4시스 결합 함유율 95중량%인 것] 600g으로 변경하고, 프로세스 오일[상품명 PW-380;이데미츠코산 가부시키가이샤 제품]의 배합량을 45g(동 3중량부)에서 75g(동 5중량부)으로 변경하고, 리코왁스 OP 85g(동 5.7중량부) 대신에, 록시올 G-78(코그니스재팬 가부시키가이샤 제품, 고분자 복합 에스테르) 85g(동 5.7중량부)을 사용하는 것 이외에는 동일하게 하여, 두께 6mm의 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 B를 얻었다.
얻어진 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 B의 특성값 및 이형 회복 시험 결과를 표 1에 나타낸다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 B는 양호한 성형성 및 이형 회복성을 나타냈다.
·실시예 3(본 발명의 제1 금형 이형 회복용 고무계 조성물)
실시예 1에 있어서, 스테아르산아연 60g(동 4중량부) 대신에, 스테아르산칼슘 60g(동 4중량부)을 사용하고, 리코왁스 OP 85g(동 5.7중량부) 대신에, 리콜브 H-4(클라리언트재팬 가부시키가이샤 제품, 변성 탄화수소) 85g(동 5.7중량부)을 사용하는 것 이외에는 동일하게 하여, 두께 6mm의 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 C를 얻었다.
얻어진 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 C의 특성값 및 이형 회복 시험 결과를 표 1에 나타낸다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 C는 양호한 성형성 및 이형 회복성을 나타냈다.
·실시예 4(본 발명의 제1 금형 이형 회복용 고무계 조성물)
실시예 1에 있어서, 기재 수지를 EPDM 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 23인 것] 825g 및 BR 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 42, 1,4시스 결합 함유율 95중량%인 것] 675g으로 변경하고, 스테아르산아연 60g(동 4중량부) 대신에, 스테아르산칼슘 60g(동 4중량부)을 사용하고, 리코왁스 OP 85g(동 5.7중량부) 대신에, 지방산 아마이드 S(카오 가부시키가이샤 제품, 지방산 아미드) 85g(동 5.7중량부)을 사용하는 것 이외에는 동일하게 하여, 두께 6mm의 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 D를 얻었다.
얻어진 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 D의 특성값 및 이형 회복 시험 결과를 표 1에 나타낸다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 D는 양호한 성형성 및 이형 회복성을 나타냈다.
·비교예 1
실시예 1에 있어서, 기재 수지의 배합량을 EPDM 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 23인 것] 600g 및 BR 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 42, 1,4시스 결합 함유율 95중량%인 것] 900g으로 변경하는 것 이외에는 동일하게 하여, 두께 6mm의 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 E를 얻었다.
얻어진 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 E의 특성값 및 이형 회복 시험 결과를 표 1에 나타낸다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 E는 보이드가 발생하고, 연속 성형성도 불량하였다.
Figure pct00001
·실시예 5(본 발명의 제2 금형 이형 회복용 고무계 조성물)
3000ml의 재킷이 부착된 가압형 니더 중에 EPDM 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 23인 것] 1050g과 BR 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 42, 1,4시스 결합 함유율 95중량%인 것] 450g을 첨가하고, 냉각하면서 약 3분간 가압 혼련하면, EPDM과 BR의 혼합 생지는 떡형상이 되고, 그 온도는 약 80℃가 되었다. 이어서, 폴리옥시알킬렌데실에테르계 계면활성제 45g(EPDM과 BR의 혼합 생지 100중량부에 대하여 3중량부), 스테아르산 15g(동 1중량부), 화이트카본 600g(동 40중량부), 프로세스 오일[상품명 PW-380;이데미츠코산 가부시키가이샤 제품] 45g(동 3중량부), 탄산칼슘 75g(동 5중량부), 산화티탄 75g(동 5중량부), 산화아연 75g(동 5중량부), 스테아르산아연 60g(동 4중량부) 및 리코왁스 OP(클라리언트재팬 가부시키가이샤 제품, 몬탄산 부분 비누화 에스테르) 85g(동 5.7중량부)을 첨가하여 약 3분간 혼련하였다. 마지막으로 디쿠밀퍼옥사이드 48g(동 3.2중량부)을 첨가하여 계속해서 약 1분간 혼련하였다. 이 사이의 혼련물 온도는 110℃를 넘지 않도록 조절하였다. 얻어진 혼련물을 신속하게 가압 롤에 통과시켜, 시트형상으로 가공함과 아울러 25℃ 이하로 냉각함으로써, 두께 6mm의 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 F를 얻었다.
얻어진 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 F의 특성값 및 이형 회복 시험 결과를 표 2에 나타낸다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 F는 양호한 성형성 및 이형 회복성을 나타냈다.
·실시예 6(본 발명의 제2 금형 이형 회복용 고무계 조성물)
실시예 5에 있어서, 기재 수지의 배합량을 EPDM 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 23인 것] 900g 및 BR 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 42, 1,4시스 결합 함유율 95중량%인 것] 600g으로 변경하고, 프로세스 오일[상품명 PW-380;이데미츠코산 가부시키가이샤 제품]의 배합량을 45g(동 3중량부)에서 75g(동 5중량부)으로 변경하고, 리코왁스 OP 85g(동 5.7중량부) 대신에, 록시올 G-78(코그니스재팬 가부시키가이샤 제품, 고분자 복합 에스테르) 85g(동 5.7중량부)을 사용하는 것 이외에는 동일하게 하여, 두께 6mm의 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 G를 얻었다.
얻어진 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 G의 특성값 및 이형 회복 시험 결과를 표 2에 나타낸다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 G는 양호한 성형성 및 이형 회복성을 나타냈다.
·실시예 7(본 발명의 제2 금형 이형 회복용 고무계 조성물)
실시예 5에 있어서, 디쿠밀퍼옥사이드 48g(동 3.2중량부) 대신에, 디쿠밀퍼옥사이드 28g(동 1.9중량부) 및 n-부틸4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발레레이트 20g(동 1.3중량부)을 사용하고, 스테아르산아연 60g(동 4중량부) 대신에, 스테아르산칼슘 60g(동 4중량부)을 사용하고, 리코왁스 OP 85g(동 5.7중량부) 대신에, 리콜브 H-4(클라리언트재팬 가부시키가이샤 제품, 변성 탄화수소) 85g(동 5.7중량부)을 사용하는 것 이외에는 동일하게 하여, 두께 6mm의 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 H를 얻었다.
얻어진 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 H의 특성값 및 이형 회복 시험 결과를 표 2에 나타낸다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 H는 양호한 성형성 및 이형 회복성을 나타냈다.
·실시예 8(본 발명의 제2 금형 이형 회복용 고무계 조성물)
실시예 5에 있어서, BR 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 42, 1,4시스 결합 함유율 95중량%인 것] 450g 대신에, BR 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 35, 1,4시스 결합 함유율 95중량%인 것] 450g을 사용하고, 디쿠밀퍼옥사이드 48g(동 3.2중량부) 대신에, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산 13g(동 0.9중량부) 및 디쿠밀퍼옥사이드 35g(동 2.3중량부)을 사용하고, 스테아르산아연 60g(동 4중량부) 대신에, 스테아르산칼슘 60g(동 4중량부)을 사용하고, 리코왁스 OP 85g(동 5.7중량부) 대신에, 지방산 아마이드 S(카오 가부시키가이샤 제품, 지방산 아미드) 85g(동 5.7중량부)을 사용하는 것 이외에는 동일하게 하여, 두께 6mm의 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 I를 얻었다.
얻어진 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 I의 특성값 및 이형 회복 시험 결과를 표 2에 나타낸다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 I는 양호한 성형성 및 이형 회복성을 나타냈다.
·비교예 2
실시예 5에 있어서, 기재 수지의 배합량을 EPDM 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 23인 것] 450g 및 BR 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 42, 1,4시스 결합 함유율 95중량%인 것] 1050g으로 변경하는 것 이외에는 동일하게 하여, 두께 6mm의 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 J를 얻었다.
얻어진 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 J의 특성값 및 이형 회복 시험 결과를 표 2에 나타낸다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 J는 보이드가 발생하고, 연속 성형성도 불량하였다.
Figure pct00002
·실시예 9(본 발명의 제3 금형 이형 회복용 고무계 조성물)
3000ml의 재킷이 부착된 가압형 니더 중에 EPDM 생지[무니점도 ML1+4(100℃) 23인 것] 900g과 BR 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 42, 1,4시스 결합 함유율 95중량%인 것] 600g을 첨가하고, 냉각하면서 약 3분간 가압 혼련하면, EPDM과 BR의 혼합 생지는 떡형상이 되고, 그 온도는 약 80℃가 되었다. 이어서, 폴리옥시알킬렌데실에테르계 계면활성제 45g(EPDM과 BR의 혼합 생지 100중량부에 대하여 3중량부), 스테아르산 15g(동 1중량부), 화이트카본 900g(동 60중량부), 산화티탄 75g(동 5중량부), 카본블랙 1.5g(동 0.1중량부), 스테아르산아연 225g(동 15중량부), 록시올 G-78(코그니스재팬 가부시키가이샤 제품, 고분자 복합 에스테르) 150g(동 10중량부) 및 리콜브 H-4(클라리언트재팬 가부시키가이샤 제품, 변성 탄화수소) 150g(동 10중량부)을 첨가하여 약 3분간 혼련하였다. 마지막으로 디쿠밀퍼옥사이드 18g(동 1.2중량부)을 첨가하여 계속해서 약 1분간 혼련하였다. 이 사이의 혼련물 온도는 110℃를 넘지 않도록 조절하였다. 얻어진 혼련물을 빠르게 가압 롤에 통과시켜, 시트형상으로 가공함과 아울러 25℃ 이하로 냉각함으로써, 두께 6mm의 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 K를 얻었다.
얻어진 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 K의 특성값 및 이형 회복 시험 결과를 표 3에 나타낸다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 K는 양호한 성형성 및 이형 회복성을 나타냈다.
·실시예 10(본 발명의 제3 금형 이형 회복용 고무계 조성물)
실시예 9에 있어서, 화이트카본의 배합량을 900g(동 60중량부)에서 1050g(동 70중량부)으로 변경하고, 스테아르산아연 225g(동 15중량부) 대신에, 스테아르산칼슘 225g(동 15중량부)을 사용하고, 록시올 G-78의 배합량을 150g(동 10중량부)에서 225g(동 15중량부)으로 변경하는 것 이외에는 동일하게 하여, 두께 6mm의 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 L을 얻었다.
얻어진 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 L의 특성값 및 이형 회복 시험 결과를 표 3에 나타낸다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 L은 양호한 성형성 및 이형 회복성을 나타냈다.
·실시예 11(본 발명의 제3 금형 이형 회복용 고무계 조성물)
실시예 9에 있어서, 기재 수지의 배합량을 EPDM 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 23인 것] 1050g 및 BR 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 42, 1,4시스 결합 함유율 95중량%인 것] 450g으로 변경하고, 스테아르산아연 225g(동 15중량부) 대신에, 스테아르산칼슘 150g(동 10중량부)을 사용하고, 록시올 G-78의 배합량을 150g(동 10중량부)에서 105g(동 7중량부)으로 변경하고, 리콜브 H-4 150g(동 10중량부) 대신에, 지방산 아마이드 S(카오 가부시키가이샤 제품, 지방산 아미드) 45g(동 3중량부)을 사용하고, 디쿠밀퍼옥사이드의 배합량을 18g(동 1.2중량부)에서 30g(동 2중량부)으로 변경하는 것 이외에는 동일하게 하여, 두께 6mm의 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 M을 얻었다.
얻어진 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 M의 특성값 및 이형 회복 시험 결과를 표 3에 나타낸다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 M은 양호한 성형성 및 이형 회복성을 나타냈다.
·실시예 12(본 발명의 제3 금형 이형 회복용 고무계 조성물)
실시예 9에 있어서, BR 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 42, 1,4시스 결합 함유율 95중량%인 것] 600g 대신에, BR 생지[무니점도 ML1 +4(100℃) 35, 1,4시스 결합 함유율 95중량%인 것] 450g을 사용하고, 화이트카본의 배합량을 900g(동 60중량부)에서 1050g(동 70중량부)으로 변경하고, 스테아르산아연 225g(동 15중량부) 대신에, 스테아르산아연 105g(동 7중량부) 및 스테아르산칼슘 195g(동 13중량부)을 사용하고, 록시올 G-78의 배합량을 150g(동 10중량부)에서 300g(동 20중량부)으로 변경하고, 디쿠밀퍼옥사이드 18g(동 1.2중량부) 대신에, 디쿠밀퍼옥사이드 35g(동 2.3중량부) 및 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산 13g(동 0.9중량부)을 사용하는 것 이외에는 동일하게 하여, 두께 6mm의 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 N을 얻었다.
얻어진 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 N의 특성값 및 이형 회복 시험 결과를 표 3에 나타낸다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 시트형상 금형 이형 회복용 고무계 조성물 N은 양호한 성형성 및 이형 회복성을 나타냈다.
Figure pct00003
본 발명의 금형 이형 회복용 고무계 조성물을 사용함으로써, 뛰어난 금형 이형 회복성이 얻어지고, 최근의 에폭시 봉지 수지의 고기능화 및 반도체 소자의 고기능화를 원인으로 하는 캐비티부, 에어 벤트부 등에서 발생하는 스틱킹을 방지하는 것이 가능해진다. 또한 금형 이형성은 장시간에 걸쳐 유지되기 때문에 뛰어난 연속 성형성이 나타나고 생산성 향상으로 이어진다.

Claims (7)

  1. 경화성 수지의 성형 공정에서 발생하는 금형 표면의 더러움을 제거한 후에, 금형 표면에 이형성을 부여하는 수지 조성물에 있어서, 기재(基材) 수지로서, 에틸렌-프로필렌 고무와 부타디엔 고무의 배합 비율이 90/10∼50/50중량부로 설정되어 있는 미가황 고무를 사용하고, 또한 금속비누계 이형제와, 유기 지방산 에스테르계 이형제, 합성 왁스 이형제 및 지방산 아미드계 이형제 중에서 선택된 적어도 1종의 이형제를 함유하며, 상기 미가황 고무가, 가황 경화한 후의 신장률이 80∼800%, 인장 강도가 3∼10MPa, 고무 경도(듀로미터 경도)가 A60∼95, 금형 온도 175℃에서의 90% 가황 시간(적정 가황점) tc(90)이 50∼100초의 값의 범위에 있는 미가황 고무인 것을 특징으로 하는 컴프레션 타입 금형 이형 회복용 고무계 조성물.
  2. 경화성 수지의 성형 공정에서 발생하는 금형 표면의 더러움을 제거한 후에, 금형 표면에 이형성을 부여하는 수지 조성물에 있어서, 기재 수지로서, 에틸렌-프로필렌 고무와 부타디엔 고무의 배합 비율이 90/10∼50/50중량부로 설정되어 있는 미가황 고무를 사용하고, 또한 금속비누계 이형제와, 유기 지방산 에스테르계 이형제, 합성 왁스 이형제 및 지방산 아미드계 이형제 중에서 선택된 적어도 1종의 이형제를 함유하며, 상기 미가황 고무가, 가황 경화한 후의 신장률이 80∼800%, 인장 강도가 3∼10MPa, 고무 경도(듀로미터 경도)가 A60∼95, 금형 온도 175℃에서의 90% 가황 시간(적정 가황점) tc(90)이 200∼400초의 값의 범위에 있는 미가황 고무인 것을 특징으로 하는 컴프레션 타입 금형 이형 회복용 고무계 조성물.
  3. 경화성 수지의 성형 공정에서 발생하는 금형 표면의 더러움을 제거한 후에, 금형 표면에 이형성을 부여하는 수지 조성물에 있어서, 기재 수지로서, 에틸렌-프로필렌 고무와 부타디엔 고무의 배합 비율이 90/10∼50/50중량부로 설정되어 있는 미가황 고무를 사용하고, 또한 금속비누계 이형제, 유기 지방산 에스테르계 이형제, 합성 왁스 이형제 및 지방산 아미드계 이형제 중에서 선택된 적어도 1종의 이형제를 함유하며, 상기 미가황 고무가, 가황 경화한 후의 신장률이 80∼800%, 인장 강도가 3∼10MPa, 고무 경도(듀로미터 경도)가 A60∼95, 금형 온도 175℃에서의 90% 가황 시간(적정 가황점) tc(90)이 200∼400초의 값의 범위에 있는 미가황 고무인 것을 특징으로 하는 컴프레션 타입 금형 이형 회복용 고무계 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기 지방산 에스테르계 이형제가, 몬탄산 부분 비누화 에스테르 또는 고분자 복합 에스테르인 것을 특징으로 하는 금형 이형 회복용 고무계 조성물.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 합성 왁스가 변성 탄화수소계 왁스 또는 광유계 합성 왁스인 것을 특징으로 하는 금형 이형 회복용 고무계 조성물.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    충전제, 세정제, 세정 조제, 가황제, 가황 조제, 가황 촉진제, 가황 촉진 조제, 안료 중 적어도 1종을 더 함유하는 것을 특징으로 하는 금형 이형 회복용 고무계 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 금형 이형 회복용 고무계 조성물을 사용한 금형 이형 회복 방법.
KR1020107017709A 2008-03-31 2009-03-24 금형 이형 회복용 고무계 조성물 KR101591894B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008091359 2008-03-31
JPJP-P-2008-091359 2008-03-31
JPJP-P-2008-091360 2008-03-31
JP2008091360 2008-03-31
JPJP-P-2009-007239 2009-01-16
JP2009007239 2009-01-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100138878A true KR20100138878A (ko) 2010-12-31
KR101591894B1 KR101591894B1 (ko) 2016-02-18

Family

ID=41135335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107017709A KR101591894B1 (ko) 2008-03-31 2009-03-24 금형 이형 회복용 고무계 조성물

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JP5726517B2 (ko)
KR (1) KR101591894B1 (ko)
CN (1) CN101945746B (ko)
MY (1) MY161594A (ko)
SG (1) SG194416A1 (ko)
TW (1) TWI449615B (ko)
WO (1) WO2009122955A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150115739A (ko) * 2013-01-31 2015-10-14 닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 금형 청소용 수지 조성물 및 금형 청소 방법
WO2016167415A1 (ko) * 2015-04-17 2016-10-20 주식회사 나라켐 충진성이 우수한 고무 조성물

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013035965A (ja) * 2011-08-09 2013-02-21 Fujikura Ltd 絶縁組成物及び成形品
JP6188697B2 (ja) * 2012-09-14 2017-08-30 日本カーバイド工業株式会社 金型離型回復用樹脂組成物及び金型離型回復方法
CN103171065A (zh) * 2013-03-14 2013-06-26 西北工业大学 一种模具用的脱模胶及其制备方法
CN106800785B (zh) * 2017-01-17 2019-07-12 华南理工大学 一种环保橡胶流动分散剂及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4935175A (en) 1986-12-11 1990-06-19 Nitto Electric Industrial Co., Ltd. Mold cleaning composition, sheet for cleaning mold, and method for cleaning mold using said cleaning sheet
JPH04357007A (ja) 1991-04-12 1992-12-10 Nitto Denko Corp 金型再生用組成物
JPH0768562A (ja) * 1991-09-30 1995-03-14 Nippon Carbide Ind Co Inc 金型清掃用ゴム系組成物
KR20000046781A (ko) * 1998-12-31 2000-07-25 김영환 반도체 메모리 제조방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63159019A (ja) * 1986-12-23 1988-07-01 Kyushu Nitto Denko Kk 離型用シ−ト
CN87104240A (zh) * 1987-06-17 1988-12-28 中国原子能科学研究院 橡胶脱模剂
JP3764239B2 (ja) * 1996-12-10 2006-04-05 日東電工株式会社 半導体装置成形用金型洗浄剤組成物およびそれを用いた金型クリーニング方法
CN100473686C (zh) * 2004-07-28 2009-04-01 纳拉化学株式会社 模具洗净及脱模用橡胶组合物
WO2009057479A1 (ja) * 2007-10-29 2009-05-07 Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha 金型清掃用ゴム系組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4935175A (en) 1986-12-11 1990-06-19 Nitto Electric Industrial Co., Ltd. Mold cleaning composition, sheet for cleaning mold, and method for cleaning mold using said cleaning sheet
JPH04357007A (ja) 1991-04-12 1992-12-10 Nitto Denko Corp 金型再生用組成物
JPH0768562A (ja) * 1991-09-30 1995-03-14 Nippon Carbide Ind Co Inc 金型清掃用ゴム系組成物
KR20000046781A (ko) * 1998-12-31 2000-07-25 김영환 반도체 메모리 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150115739A (ko) * 2013-01-31 2015-10-14 닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 금형 청소용 수지 조성물 및 금형 청소 방법
WO2016167415A1 (ko) * 2015-04-17 2016-10-20 주식회사 나라켐 충진성이 우수한 고무 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
JP5726517B2 (ja) 2015-06-03
MY161594A (en) 2017-04-28
CN101945746A (zh) 2011-01-12
SG194416A1 (en) 2013-11-29
TWI449615B (zh) 2014-08-21
WO2009122955A1 (ja) 2009-10-08
TW201000289A (en) 2010-01-01
JPWO2009122955A1 (ja) 2011-07-28
KR101591894B1 (ko) 2016-02-18
CN101945746B (zh) 2013-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101491757B1 (ko) 금형 청소용 고무계 조성물
KR20100138878A (ko) 금형 이형 회복용 고무계 조성물
JP3031022B2 (ja) 熱可塑性エラストマー組成物の製造方法
CN109251464B (zh) 一种sebs复合发泡材料
JP5071184B2 (ja) 複合成形体および複合成形体の製造方法
KR101144046B1 (ko) 자동차 카울탑커버용 폴리프로필렌 수지 조성물
EP2104602B1 (en) Method for manufacturing a moulded article with insert from a rubber polymer
JP5047414B2 (ja) 加硫ゴムを含む熱可塑性樹脂組成物
CN1209407C (zh) 注塑用软树脂组合物及其用途
CN112847970B (zh) 一种不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条
CN111655783A (zh) 改性弹性体组合物、交联弹性体组合物和它们的成形体
KR101603292B1 (ko) 초임계 발포 사출용 저비중 동적 가교형 열가소성 탄성체 조성물, 이의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 신발 겉창
JP4415820B2 (ja) コンミテータ用フェノール樹脂成形材料
TW201420303A (zh) 模具脫模復原用樹脂組成物及模具脫模復原方法
KR101775158B1 (ko) 열가소성 탄성체 조성물 및 브레이크 시스템용 다이어프램
KR101446317B1 (ko) 분산성이 개선된 ｅｍｃ 몰드 세정용 시트의 제조방법
KR102234110B1 (ko) 3d 프린팅을 이용한 성형체의 제조방법
CN106867178A (zh) 一种良好外观、可提高成型效率的汽车保险杠用聚丙烯复合材料及其制备方法
KR20100033256A (ko) 폴리프로필렌 수지 조성물 및 이에 의한 플라스틱 성형품
CN111592768A (zh) 一种硫化sebs基材的尼龙包胶tpe材料及其制备方法
KR20030046759A (ko) 내화학성이 우수한 도장용 열가소성 수지 조성물
KR20240044822A (ko) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품
KR100767180B1 (ko) 개질 폴리프로필렌수지 및 그 제조 방법
JP5037801B2 (ja) ゴム組成物が用いられた搬送ベルト
JPH069827B2 (ja) 金型洗浄剤組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190103

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200103

Year of fee payment: 5