KR101446317B1

KR101446317B1 - 분산성이 개선된 ｅｍｃ 몰드 세정용 시트의 제조방법

Info

Publication number: KR101446317B1
Application number: KR1020120024982A
Authority: KR
Inventors: 권오형; 김순학; 김영진
Original assignee: 금오공과대학교 산학협력단
Priority date: 2012-03-12
Filing date: 2012-03-12
Publication date: 2014-10-07
Also published as: KR20130103937A

Abstract

Tg가 65 내지 80℃인 폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스 중에서 선택된 하나 이상을 가열에 의하여 용융하는 단계; 상기 용융된 왁스에, 부타디엔고무(BR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM), 니트릴고무(NR), 니트릴-부타디엔고무(NBR), 클로로프렌고무(CR)의 군에서 선택된 하나 이상의 폴리머와, 상기 폴리머 100 중량부를 기준으로 하여 세정제 10 내지 30 중량부, 무기 충진제 10 - 50 중량부 및 첨가제 1 - 10 중량부를 혼합하여 혼합물을 형성하는 단계; 및 상기 혼합물을 시트 형태로 성형하는 단계를 포함하는 EMC 몰드 세정용 시트의 제조방법을 개시한다. 본 발명에 따른 EMC 몰드용 세정용 시트의 제조방법은 경화되면서 포르말린 발생이 발생되지 않고, 휘발되면서 흄(Fume)이나 odor가 발생되지 않고 금형 내부에 지속적인 코팅성능이 부여되면서도 효과적인 이형성을 제공하여 작업성이 우수하고 환경오염을 방지할 수 있다.

Description

분산성이 개선된 ＥＭＣ 몰드 세정용 시트의 제조방법{Method of preparing ＥＭＣ mold cleaning sheet having improved dispersibility}

본 발명은 분산성이 개선된 EMC 몰드 세정용 시트의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 일정한 온도범위의 Tg를 갖는 왁스를 예비용융시켜 혼합함으로써 흄(Fume)이나 odor가 발생되지 않고 금형 내부에 지속적인 코팅성능이 부여되면서도 효과적인 이형성을 제공하여 작업성이 우수한 EMC 몰드 세정용 시트의 제조방법에 관한 것이다.

트랜지스터, 집적회로(IC), 고밀도 집적회로(LSI) 등과 같은 반도체 소자는 통상적으로는 플라스틱 패키징(packaging)에 의해 수지-캡슐화시킨다. 이러한 수지 캡슐화는 에폭시수지 조성물 등과 같은 열경화성수지 조성물을 사용하여, 캐스팅, 압축성형, 사출성형, 이송성형, 특히 매스 생산성 및 작업성이 탁월한 이송성형에 의해 수행한다. 그러나, 상술한 이송성형은, 반도체 소자를 에폭시수지 조성물을 사용하여 이송성형에 의해 수지-캡슐화시키는 경우 연속적으로 수행하며, 이는 성형용 금형 또는 다이(die)가 에폭시수지 조성물 중 금형 탈형제(releasing agent)에 의해 오염되고, 이로 인해 성형이 제대로 수행되지 않기 때문이다.

즉, 상기 성형에서, 에폭시수지 조성물중에 함유된 금형 탈형제가 수지 조성물로부터 상부 금형 및 하부 금형에 의해 형성된 공동의 내면으로 유출되어 금형-탈형작용을 초래하지만, 성형을 반복하는 경우, 금형의 내면으로 유출된 금형 탈형제가 점차적으로 내면에 축적되고 산화됨으로써 열화되어(deteriorated), 경질의 산화된 금형-탈형제층(여기서, 층의 표면은 금형의 내면처럼 매끄럽지 않다)이 형성된다. 또한, 산화 및 열화된 금형-탈형제층의 표면에서 성형을 수행하는데, 이로 인해 산화 및 열화된 금형-탈형제층의 표면 패턴이 성형품의 표면으로 이송되어, 성형품의 표면이 거칠어지고 윤기가 나지 않게 된다.

또한, 이러한 산화 및 열화된 금형-탈형제층이 성형시 금형의 내면에 일단 형성되면, 그후 에폭시수지 조성물, 추가로 금형-탈형제가 수지 조성물로부터 금형의 표면으로가 아니고 산화 및 열화된 금형-탈형제층으로 유출되고, 이로 인해 금형-탈형제는 금형-탈형작용을 충분히 제공할 수 없다.

일반적으로 열경화성 수지를 이용하여 제품을 성형하는 경우, 특히 반도체 제조를 위한 EMC 성형공정에서는 고품위의 제품신뢰도를 요하고 있다. 이러한 고품위의 제품성형을 위하여 수시로 반도체 금형에 잔존하는 오염물을 제거하기 위한 세정작업이 이루어져야 하며, 이와 아울러 반복 작업에 따른 열경화성 수지의 탈착을 용이하게 하기 위하여 금형 표면상에 이형제를 코팅하여 사용한다.

이러한 세정 및 이형공정은 필수적이며, 반도체 소자가 고집적화될수록 그 중요성은 더 중요한 요소로 작용하고 있다. 특히 이형공정은 반도체 소자의 품질에 직접 영향을 미치는 것으로 금형 표면에 부여된 이형성이 제대로 수행되지 못할 경우 제품 전체의 불량뿐만 아니라 수리를 위하여 많은 시간이 소요되므로 보다 나은 이형성을 부여하고 오랜 시간동안 이형성을 유지하는 제품을 개발하기 위한 노력들이 반도체 소자 고집적화와 맞물려 발전되고 있다.

EMC Mold 세정 재료로 사용되는 멜라민 수지의 경우에는 경화되면서 포르말린 발생이 발생된다는 문제점이 있었으며, 고무 시트의 경우에는 오일 분산성이 좋지 않아 조성물 성분이 고온 150 ~ 180℃에서 경화되면서 휘발되어 흄(Fume)이나 odor가 발생된다는 문제점이 있었다.

상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 오일분산성이 개선되어 흄(Fume)이나 odor가 발생되지 않고 금형 내부 이형성이 우수한 EMC 몰드 세정조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
유리전이온도(Tg)가 65 내지 80℃인 폴리에틸렌 왁스 및 폴리프로필렌 왁스 중에서 선택된 하나 이상의 왁스를 가열에 의하여 용융하는 단계;
상기 용융된 왁스에, 부타디엔고무(BR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM), 니트릴고무(NR), 니트릴-부타디엔고무(NBR), 클로로프렌고무(CR)의 군에서 선택된 하나 이상의 폴리머와, 상기 폴리머 100 중량부를 기준으로 하여 세정제 10 내지 30 중량부, 무기 충진제 10 - 50 중량부 및 첨가제 1 - 10 중량부를 혼합하여 혼합물을 형성하는 단계; 및

상기 혼합물을 시트 형태로 성형하는 단계를 포함하는 EMC 몰드 세정용 시트의 제조방법을 제공한다.

삭제

본 발명에 따른 EMC 몰드용 세정용 시트의 제조방법은 조성물의 분산성이 개선되어 휘발되면서 흄(Fume)이나 odor가 발생되지 않고 금형 내부에 지속적인 코팅성능이 부여되면서도 효과적인 이형성을 제공하여 EMC 몰드의 작업성이 우수하고 환경오염을 방지할 수 있다.

이하 본 발명을 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 EMC 몰드 세정용 시트의 제조방법은 유리전이온도(Tg)가 65 내지 80℃인 폴리에틸렌 왁스 및 폴리프로필렌 왁스 중에서 선택된 하나 이상의 왁스를 가열에 의하여 용융하는 단계; 상기 용융된 왁스에, 부타디엔고무(BR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM), 니트릴고무(NR), 니트릴-부타디엔고무(NBR), 클로로프렌고무(CR)의 군에서 선택된 하나 이상의 폴리머와, 상기 폴리머 100 중량부를 기준으로 하여 세정제 10 내지 30 중량부, 무기 충진제 10 - 50 중량부 및 첨가제 1 - 10 중량부를 혼합하여 혼합물을 형성하는 단계; 및 상기 혼합물을 시트 형태로 성형하는 단계를 포함한다.

본 발명의 세정용 시트는 폴리머 고무, 세정제, 무기 충진제, 첨가제, 왁스 및 실리콘 오일을 포함하고, 여기서 왁스 성분을 예비용융하여 배합하는 조성물을 제조하는 것을 특징으로 한다.

여기서 왁스는 폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스, 카나우바 왁스, 몬탄 왁스, 에스테르 왁스 중 하나 또는 둘 이상의 혼합물이 사용될 수 있고, 바람직하게는 폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스이다. 왁스를 포함한 이형재료의 첨가 효과를 극대화하기 위하여 다양한 Tg와 분자량을 갖는 이형재를 사용할 수 있다. 그러나 다양한 Tg 왁스의 사용에 따라 조성물 내 분산에 여러 문제가 야기될 수 있다.

Tg가 너무 높은 왁스를 사용할 경우에는 배합/분산 공정에서 Tg 이상의 온도로 가열되어야 하기 때문에 고무의 열적 성질이 저하되고, 완전한 분산을 위해서 공정이 길어지게 된다는 점에서 바람직하지 못하다. 다른 한편으로 Tg가 너무 낮은 왁스를 사용하는 경우 세정용 시트를 형성하기 위한 혼합 공정에서 자연스럽게 왁스가 분산되기는 하지만, 몰딩 공정시 열에 의하여 fume과 odor이 발생되어 공정상 문제를 일으키게 된다. 또한 코팅 지속성이나 이형성 및 2차 오염성 등 물성면에서 불리하게 된다는 단점이 있다.

따라서 기본적으로 Tg가 65 내지 80℃인 왁스를 사용하는 것이 바람직하다. Tg가 65 내지 80℃인 왁스를 사용함으로써 fume과 odor이 발생되지 않도록 할 수 있지만 이러한 왁스를 세정용 조성물에 바로 투입하여 혼합하는 경우 분산성에 문제가 될 수 있다. 따라서 본 발명의 제조방법에서는 고상 왁스를 직접 배합하지 않고 Tg 이상의 온도로 미리 왁스를 예비용융시킨 다음 니더(kneader)나 롤(roll)에서 배합하여 Tg가 비교적 높은 왁스를 사용하는 경우에도 분산성을 개선할 수 있도록 하였다. 그러므로 Tg가 일정한 온도 범위인 왁스를 사용함으로써 시트의 물성 저하를 방지할 수 있고, 예비용융을 통하여 혼합함으로써 분산공정을 줄이고 분산성을 개선할 수 있는 것이다.

본 발명의 조성물에서 왁스는 고무 성분 100 중량부를 기준으로 하여 20 내지 35 중량부가 바람직하다. 왁스 함량이 20 중량부 미만인 경우에는 금형 내부에서 충분한 코팅성능을 발휘할 수 없으며, 왁스 함량이 35 중량부를 초과하는 경우에는 고무의 경화시 강도저하로 인해 쉽게 부러짐 현상이 일어나 금형 내부의 고무경화성을 저하시킬 뿐만 아니라 반도체 제조시 불량을 야기시킬 수도 있기 때문에 바람직하지 못하다. 또한 왁스 첨가량이 과도한 경우 고무 경화에 오랜 시간이 걸리고, 일부가 자체 탄화가 되어 오염원이 될 수도 있다.

왁스는 내열성에 취약하므로 왁스 단독보다는 내열성을 갖는 실리콘오일과 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 액상인 실리콘오일 역시 고무와의 배합이 잘 이루어질 수 있다.

실리콘 오일은 금형 코팅성을 좋게 하고, 반도체 제품성형 후, 제품의 이형성을 좋게 하는 것으로, 실리콘 오일 자체는 액상 형태이므로 단독으로는 고무와 혼합되어 사용되기가 곤란하다. 실리콘오일 단독으로 고무와 배합시 골고루 분산이 이루어지지 않으며 고무제 시트의 형성이 이루어질 수 없다. 따라서 왁스가 존재하는 상태에서 실리콘 오일이 첨가됨에 따라 고무와의 배합성이 좋아지며, 실리콘오일의 역할인 코팅성 및 이형성을 가질 수 있게 된다. 사용가능한 실리콘오일은 반응성기인 아미노기, 아민기, 에폭시기 페닐기를 가지는 반응성 실리콘 오일이나 디메틸실리콘오일처럼 비반응성 실리콘오일 어느 것이나 가능하다. 반응성기가 함유된 실리콘오일의 경우에는 금형표면에서 코팅시 오랜 시간 동안 지속될 수 있으므로 금형코팅능력의 지속성이 증대하게 되며, 비반응성 실리콘 오일의 경우에는 왁스의 에멀젼화를 증대시켜 왁스의 코팅능력이 보다 더 잘 발휘될 수 있도록 한다.

본 발명의 세정용 조성물을 제조하기 위한 베이스 물질은 폴리머로서 이는 천연 또는 인조 고무이다. 고무성분은 반도체 금형 내부가 열과 압력을 받을 경우 함유된 경화제의 작용에 의해 경화되어 금형 내부의 형상대로 형성된다.

금형 내부에서 금형의 형상대로 성형되면서 금형 내부와 정확히 일치되는 형상으로 이루어져야 코팅성분들이 고무가 성형되면서 외부로 흘러나와 금형의 내면에 정확한 코팅이 이루어질 수 있게 된다. 따라서 본 발명에서 사용되는 폴리머 성분은 반도체 금형 내부에 정확한 형상을 이룰 수 있어야 하고, 코팅성분들의 유출이 쉽도록 이루어질 수 있어야 한다.

폴리머 성분으로는 부타디엔 고무(BR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM), 니트릴고무(NR), 니트릴-부타디엔 고무(NBR), 클로로프렌고무(CR)의 군에서 선택된 하나 이상의 혼합물이거나 이들의 변성물이다. 그리고 이들 중에서 부타디엔 고무에 입체규칙성 배열을 가지는 1,2-신디오탁틱 배열을 가지는 부타디엔 고무, 스티렌-부타디엔 고무가 바람직하다.

세정제는 글리콜에테르, 케톤류, 아미노 알콜류, 피롤류, 이미다졸류, 및 이미다졸린류를 포함하고, 하나 이상의 조합으로 이용될 수 있다.

글리콜에테르는 에틸렌글리콜다이메틸에테르, 다이에틸렌글리콜다이메틸에테르, 트라이에틸렌글리콜다이메틸에테르, 테트라에틸렌글리콜다이메틸에테르, 폴리에틸렌글리콜다이메틸에테르, 다이에틸렌글리콜모노프로필에테르, 다이에틸렌글리콜모노부틸에테르, 다이에틸렌글리콜다이에틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르 및 에틸렌글리콜모노부틸에테르를 포함할 수 있고, 하나 이상의 조합으로 이용될 수 있다.

아미노 알코올은 모노에탄올아민, 다이에탄올아민, 트라이에탄올아민, N-메틸에탄올아민, N,N-다이메틸에탄올아민, N,N-다이부틸에탄올아민, N,N-다이에틸에탄올아민, N-메틸-N,N-다이에탄올아민, 2-아미노-2-메틸프로판올, 3-아미노프로판올 및 2-아미노프로판올을 포함할 수 있고, 하나 이상의 조합으로 이용될 수 있다.

이미다졸은 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸 및 2,4-다이아미노-6[2'-메틸이미다졸일-(1)']에틸-s-트라이아딘을 포함할 수 있고, 하나 이상의 조합으로 이용될 수 있다.

이미다졸린은 2-메틸이미다졸린, 2-메틸-4-에틸이미다졸린, 2-페닐이미다졸린, 1-벤질-2-메틸이미다졸린, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸린, 2,4-다이아미노-6[2'-메틸이미다졸리닐-(1)']에틸-s-트라이아딘, 2,4-다이아미노-6[2'-메틸-4'-이미다졸리닐-(1)']에틸-s-트라이아딘, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸린 및 1-시아노에틸-2-메틸-4-에틸이미다졸린을 포함할 수 있고, 하나 이상의 조합으로 이용될 수 있다.

세정제의 함량은 폴리머 고무 100 중량부에 대해 바람직하게는 10 내지 30 중량부, 더 바람직하게는 15 내지 25 중량부의 범위로 설정될 수 있다. 세정제의 함량이 10 중량부 미만인 경우에는 몰드에 대해 만족스러운 세정 효과를 발휘하는 것은 어렵기 때문에 바람직하지 못하고, 함량이 30 중량부를 초과하는 경우, 조성물이 몰드에 부착하고, 몰드로부터 조성물의 제거 작업 효율이 악화되기 때문에 바람직하지 못하다.

무기 충진제로는 실리카, 알루미나, 카본 블랙, 탄산 칼슘, 칼슘 실리케이트, 수산화 알루미늄, 산화티타늄, 티타늄 다이옥사이드 및 수산화 티타늄 등을 포함할 수 있다. 무기 충진제의 함량은 고무 100 중량부를 기준으로 하여 바람직하게는 10 내지 50 중량부의 범위로 설정될 수 있다. 무기 충진제의 함량이 10 중량부 미만인 경우에는 열팽창이 커지고 경화된 고무 자체에 내열성, 내크랙성 및 내습성이 저하되기 때문에 바람직하지 못하고, 50 중량부를 초과하는 경우에는 고무 경화시 유동성이 저하되어 충분한 성형성을 얻기 어려워 바람직하지 못하다.

또한 본 발명의 세정용 조성물은 첨가제를 포함할 수 있고, 이는 일반고무배합시 사용되는 공지물질로서, 가교제, 산화방지제, 분리보조제 등을 포함한다. 첨가제의 함량은 고무 100 중량부를 기준으로 하여 1 내지 10 중량부인 것이 바람직하다.

가교제는 고무 분자 사슬 간의 가교반응을 발생하게 하여 고무 경화물을 형성한다. 예로는 2,5-디메틸-2,5-비스-(t-부틸퍼옥시), d-t-부틸퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-비스-(t-부틸퍼옥시)-헥산, t-부틸큐밀퍼옥사이드, 비스-(t-부틸퍼옥시-i-프로필)-벤젠, 디큐밀퍼옥사이드, 4,4-디-t-부틸퍼옥시-n-부틸발레레이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 1,1-디-t-부틸퍼옥시-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 벤조일퍼옥사이드, 비스-(2,4-디클로로벤조일)-퍼옥사이드 등이 있다.

분리보조제는 이미다졸 또는 이미다졸릴이 사용될 수 있으며, 분리보조제만을 사용하거나 물, 메탄올, 에탄올, n-프로판을 등과 같은 알콜, 또는 톨루엔, 크실렌 등과 같은 유기용매와의 혼합물로서 사용하여 조성물 내에서의 이의 분산성을 증가시킬 수 있다.

형성된 시트의 두께는 5 ~ 10 mmm인 것이 바람직하다. 시트의 두께는 몰드에서의 압력을 조절하여 적절하게 제조할 수 있다. 시트의 두께가 5 mm 미만인 경우에는 몰드에서 미충전이 발생할 수 있고, 공정이 오래 걸리기 때문에 바람직하지 못하고, 10 mm를 초과하는 경우에는 경제성 및 효율성이 저하되기 때문에 바람직하지 못하다.

이하 실시예를 들어 본 발명을 설명하되, 본 발명이 실시예에 한정되는 것은 아니다.

실시예

실시예 1

SBR 70g과 EPDM 30g이 함유된 고무 성분 100g에 실리카 충진제 70g, 첨가제 9.5g(스테아린산 1g, 이산화티타늄 5g, 산화방지제 1g, 디큐밀퍼옥사이드 2.5g)과 함께 미리 용융하여 둔 폴리에틸렌 왁스(Tg: 80℃) 30g을 혼합 및 혼련한 다음 시트 형태로 제작하여 몰드에서 180℃에서 2000 ~ 2300 PSi의 압력으로 6분간 몰드 세정을 실시하였다. 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

비교예 1

SBR 70g과 EPDM 30g이 함유된 고무 성분 100g에 실리카 충진제 70g, 첨가제 9.5g(스테아린산 1g, 이산화티타늄 5g, 산화방지제 1g, 디큐밀퍼옥사이드 2.5g)과 미리 용융하여 둔 파라핀 왁스(Tg: 53℃) 30g을 혼합 및 혼련한 다음 시트 형태로 제작하여 몰드에서 180℃에서 2000 ~ 2300 PSi의 압력으로 6분간 몰드 세정을 실시하였다. 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

비교예 2

SBR 70g과 EPDM 30g이 함유된 고무 성분 100g에 실리카 충진제 70g, 폴리에틸렌 왁스(Tg: 80℃) 30g, 첨가제(스테아린산 1g, 이산화티타늄 5g, 산화방지제 1g, 가교제 2.5g)을 혼합 및 혼련하고 시트 형태로 제작하여 몰드에서 180℃에서 2000 ~ 2300 PSi의 압력으로 6분간 몰드 세정을 실시하였다. 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

비교예 3

몰드에 스프레이 이형제 왁스((주)영일로부터 구입, YL-504B)를 분무하고 몰드의 이형성을 개선하였다. 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

구분	실시예 1	비교예 1	비교예 2	비교예 3
이형성	◎	△	○	△
코팅 지속성	◎	×	△	△
2차 오염성 (peeling 불량)	◎	△	×	△
작업성	◎	○	◎	×
몰드 표면 stain	◎	○	○	○

◎: 매우 우수, ○: 우수, △: 보통, ×: 불량

표 1을 참조하면, Tg가 높은 왁스를 예비용융하여 실험한 실시예 1은 다른 비교예 1~3과 비교하여 이형성, 코팅 지속성, 오염성 및 작업성 등이 우수한 것을 확인할 수 있다. Tg가 비교적 높은 폴리에틸렌 왁스를 미리 예비 용융하여 사용하는 경우가 Tg가 낮은 비교예 1보다 코팅 지속성, 이형성면에서 매우 우수하고, 고상의 왁스를 사용한 비교예 2보다 코팅 지속성, 2차 오염성 면에서도 매우 우수하고, 또한 스프레이를 이용한 비교예 3의 경우 균일하게 분무되지 않아 작업성 면에서 불리한 것을 알 수 있다.

Claims

유리전이온도(Tg)가 65 내지 80℃인 폴리에틸렌 왁스 및 폴리프로필렌 왁스 중에서 선택된 하나 이상의 왁스를 가열에 의하여 용융하는 단계;
상기 용융된 왁스에, 부타디엔고무(BR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM), 니트릴고무(NR), 니트릴-부타디엔고무(NBR), 클로로프렌고무(CR)의 군에서 선택된 하나 이상의 폴리머와, 상기 폴리머 100 중량부를 기준으로 하여 세정제 10 내지 30 중량부, 무기 충진제 10 - 50 중량부 및 첨가제 1 - 10 중량부를 혼합하여 혼합물을 형성하는 단계; 및
상기 혼합물을 시트 형태로 성형하는 단계;를 포함하고,
상기 왁스의 함량은 상기 폴리머 100 중량부를 기준으로 하여 20 내지 35 중량부인 것을 특징으로 하는 EMC 몰드 세정용 시트의 제조방법.
삭제
제1항에 있어서,
상기 시트의 두께는 5 ~ 10 mmm인 것을 특징으로 하는 EMC 몰드 세정용 시트의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 무기 충진제는 실리카, 알루미나, 카본 블랙, 탄산 칼슘, 칼슘 실리케이트, 수산화 알루미늄, 산화티타늄, 티타늄 다이옥사이드 및 수산화 티타늄 중에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 EMC 몰드 세정용 시트의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 첨가제로서 스테아린산, 이산화티타늄, 산화방지제, 및 디큐밀퍼옥사이드 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 EMC 몰드 세정용 시트의 제조방법.