CN114058127A - 一种清润膜胶条及其制备方法和用途 - Google Patents
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 57
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 18
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 13
- -1 alcohol compound Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001993 wax Substances 0.000 claims description 6
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 4
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 claims description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SZVMZLJAAGWNPG-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxyoctane Chemical compound CCCCCCCCOOC(C)(C)C SZVMZLJAAGWNPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940013085 2-diethylaminoethanol Drugs 0.000 claims description 2
- NLSFWPFWEPGCJJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyloxysilicon Chemical compound CC(=C)C(=O)O[Si] NLSFWPFWEPGCJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OXGOEZHUKDEEKS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylperoxy-1,1,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(OOC(C)(C)C)CC(C)(C)C1 OXGOEZHUKDEEKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 2
- UAUDZVJPLUQNMU-UHFFFAOYSA-N Erucasaeureamid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 claims description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 2
- 229960000892 attapulgite Drugs 0.000 claims description 2
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 claims description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 claims description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 claims description 2
- UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N erucamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940012017 ethylenediamine Drugs 0.000 claims description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229940102253 isopropanolamine Drugs 0.000 claims description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 2
- FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N oleicacidamide-heptaglycolether Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004209 oxidized polyethylene wax Substances 0.000 claims description 2
- 235000013873 oxidized polyethylene wax Nutrition 0.000 claims description 2
- 229950007031 palmidrol Drugs 0.000 claims description 2
- HXYVTAGFYLMHSO-UHFFFAOYSA-N palmitoyl ethanolamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCO HXYVTAGFYLMHSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052625 palygorskite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 claims description 2
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 claims description 2
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 2
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 claims 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 13
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011538 cleaning material Substances 0.000 description 6
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical group NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 2
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241000557133 Hunnemannia fumariifolia Species 0.000 description 1
- 241001506304 Kadsura japonica Species 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 230000009965 odorless effect Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229940068918 polyethylene glycol 400 Drugs 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000013040 rubber vulcanization Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009967 tasteless effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/06—Ethers; Acetals; Ketals; Ortho-esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/20—Carboxylic acid amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L11/00—Compositions of homopolymers or copolymers of chloroprene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
- C08L9/06—Copolymers with styrene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
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- Detergent Compositions (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种清润膜胶条及其制备方法和用途。本发明的清润膜胶条,按重量份计,包括如下组分:未交联橡胶100份、清洁剂0.2‑20份、清洁助剂0.1‑10份、润滑剂0.1‑5份、偶联剂0.1‑5份、交联剂0.1‑5份、填料1‑80份。本发明的清润膜胶条,气味低,清膜效率高,易脱模,可有效延长清膜、润膜的周期,降低了成本,特别适用于半导体封装模具的清洁。
Description
技术领域
本发明涉及清润膜胶条技术领域,尤其涉及一种清润膜胶条及其制备方法和用途。
背景技术
半导体器件连续封装成型过程中,环氧塑封料以及脱模剂等成分会在高温下与模具表面镀层粘附和作用,形成难以去除的污垢。如果没有及时清除,不但会造成封装时离型困难,而且会造成封装体外观缺陷。因此封装模具的清洗对于半导体封装企业而言是非常重要的一环。
目前使用的清模材料主要分为两类:一种是三聚氰胺清模材料,还有一种是清模胶条。三聚氰胺清模材料是一种热固性材料,主要成分是三聚氰胺甲醛树脂。采用三聚氰胺树脂方式清模,需要配合引线框架,操作复杂,清模时间长。对于封装厂而言,这种清模效率明显不够。清模胶条的主要成分是未硫化的橡胶。从效率、成本、环保等各个方面综合考虑,清模胶条将优于三聚氰胺清模剂,随着市场的发展将逐渐全面取代三聚氰胺清模料方案。
近年来,绿色环保要求环保型树脂(无溴无锑,粘度高附着力强)的比例越来越高,要求清模胶条有更好的清洁能力和广泛的适应性,而且要求比较宽的工作温度范围。此外,要求硫化胶条有比较好的流动性,保证型腔的每一个角落都能清洗干净。目前的清模胶条存在的问题是:1)随着环保要求的提高,模具污垢成分变得复杂,清模胶条的清洁能力不够,且现有清润模胶条气味大;2)清模胶条清理后往往在模具表面会有残留,脱模困难,造成后续封装的二次污染。
CN102766284A公开了一种无味的半导体封装模具用清模材料,用下述原料制成:按质量计,将100份未交联橡胶,0.1-50份清洁剂,0.1-10份清模助剂,0.1-10份固化剂和5-100份填充料混匀。该发明的无味的半导体封装模具用清模材料绿色环保,能将粘附在模具表面污染物吸附在固化橡胶表面,提高生产效率,节约时间,降低成本,使用时,无需预热,清洗方法简易、高效。但配方体系及固化剂体系过于复杂,硫化后的产品气味较重。
CN103205032A公开了一种原位清洗模具用清模胶及其制备方法,原料组份为:未硫化橡胶或改性橡胶100质量份、补强剂30-60质量份、清洗剂10-30质量份、硫化剂1-3质量份、硫化促进剂1-10质量份和颜料1-10质量份。制备方法:将未硫化橡胶BR或其改性产物等在混炼机中进行初练,并依次加入补强剂、清洗剂和颜料等,最后加入硫化剂和硫化促进剂,薄通数次后下片,得到片状或条状混炼胶,用于重复进行热压成型以对模制材料成型的模具清理的清模胶。该发明清洗费用低、清洗方便且不影响模具使用寿命,能随模进行清洗的胶料。即使对于严重的模具污渍,也具可操作性,能同时清洗多种污染成分。但是,该方法硫化剂体系为硫磺,在硫化过程中气味很大,会上车间产生令人不愉悦的气味。
因此,开发一种清膜效率高、易脱模、简单、快速硫化的清/润膜胶条及制备方法很有必要。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种清润膜胶条及其制备方法和用途,本发明的清润膜胶条,气味低,清膜效率高,易脱模,可有效延长清膜、润膜的周期,降低了成本,特别适用于半导体封装模具的清洁。
本发明的目的之一在于提供一种清润膜胶条,为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种清润膜胶条,按重量份计,包括如下组分:
本发明以未交联橡胶为原料,通过硫化体系和各种助剂的优化,有效减少了橡胶硫化过程的气味,清膜效率高,易脱模,可有效延长清膜、润膜的周期,降低了成本,特别适用于半导体封装模具的清洁。
具体的,一种清润膜胶条,按重量份计,包括如下组分:
未交联橡胶的重量份为100份。
清洁剂的重量份为0.2-20份,例如为0.2份、0.5份、1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份或20份等。
清洁助剂的重量份为0.1-10份,例如为0.1份、0.2份、0.5份、1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份或10份等。
润滑剂的重量份为0.1-5份,例如为0.1份、0.2份、0.5份、1份、2份、3份、4份或5份等。
偶联剂的重量份为0.1-5份,例如为0.1份、0.2份、0.5份、1份、2份、3份、4份或5份等。
交联剂的重量份为0.1-5份,例如为0.1份、0.2份、0.5份、1份、2份、3份、4份或5份等。
填料的重量份为1-80份,例如为1份、5份、10份、15份、20份、25份、30份、35份、40份、45份、50份、55份、60份、65份、70份、75份或80份等。
本发明中,所述未交联橡胶为顺丁橡胶、三元乙丙橡胶、氯丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶和天然橡胶中的任意一种或至少两种的混合物。
本发明中,所述清洁剂为含胺基的醇类化合物及不饱和脂肪酸类。
优选地,所述含胺基的醇类化合物为棕榈酰乙醇胺、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、2-二丁氨基乙醇、2-二乙胺基乙醇、乙二胺、异丙醇胺和咪唑类中的任意一种或至少两种的混合物。
本发明中,所述清洁助剂为二乙二醇二乙醚、聚乙二醇、NaOH、二乙二醇单乙醚、丙二醇单乙醚、丙二醇丁醚和乙二醇醚中的任意一种或至少两种的混合物。
本发明中,所述润滑剂为聚乙烯蜡、硬脂酸蜡、石蜡、氯化石蜡、聚四氟蜡、氧化聚乙烯蜡、油酸酰胺、芥酸酰胺和棕榈蜡中的任意一种或至少两种的混合物。
本发明中,所述偶联剂为聚甲基硅氧烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一种或至少两种的混合物。
本发明中,所述交联剂为硫磺、2,5-二甲基-2,5双(过氧化叔丁基)己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、2,2-双(叔丁基过氧基)辛烷、氧化锌和二硫化四甲基秋兰姆中的任意一种或至少两种的混合物。
本发明中,所述填料为滑石粉、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、有机膨润土、高岭土、凹凸棒土和碳酸钙中的任意一种或至少两种的混合物。
本发明的目的之二在于提供一种目的之一所述的清润膜胶条的制备方法,包括如下步骤:
1)将未交联橡胶塑炼;
2)按配比将填料、清洁剂、清洁助剂、润滑剂、偶联剂混合后密炼,加入交联剂继续密炼;
3)将步骤1)和步骤2)的物料混合后混炼,切割后得到所述清润膜胶条。
优选地,步骤1)中,所述塑炼的温度为40-70℃,例如塑炼的温度为40℃、45℃、50℃、55℃、60℃、65℃或70℃等。
优选地,步骤2)中,所述密炼的温度为30-110℃,例如为30℃、40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、90℃、100℃或110℃等;所述密炼的时间为5-60min,例如为5min、10min、15min、20min、25min、30min、35min、40min、45min、50min、55min或60min等。
本发明的目的之三在于提供一种目的之一所述的清润膜胶条的用途,将所述清润膜胶条用于半导体封装模具的清洁。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本发明的清润膜胶条,气味低,清膜效率高,易脱模,可有效延长清膜、润膜的周期,降低了成本,特别适用于半导体封装模具的清洁。具体的,本发明制得的清润膜胶条生产过程中无令人不愉悦的气味,延展性100%,脱模时无断裂,清洁后模具内无残胶,仅需要1-3模可以完全清理干净。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如无具体说明,本发明的各种原料均可市售购得,或根据本领域的常规方法制备得到。
本发明的清润膜胶条,按重量份计,包括如下组分:
本发明的清润膜胶条的制备方法,包括如下步骤:
1)将未交联橡胶塑炼;
2)按配比将填料、清洁剂、清洁助剂、润滑剂、偶联剂混合后密炼,加入交联剂继续密炼;
3)将步骤1)和步骤2)的物料混合后混炼,切割后得到所述清润膜胶条。
其中,以下实施例及对比例的具体配方如表1所示。
具体的,本发明的实施例及对比例的清润膜胶条的制备方法,包括如下步骤:
1)将未交联橡胶60℃塑炼,塑炼至均匀后备用;
2)按配比将填料、清洁剂、清洁助剂、润滑剂、偶联剂混合后120℃密炼30min,加入交联剂继续密炼30min;
3)将步骤1)和步骤2)的物料混合后混炼,转至开炼机调整厚度后,切割得到清润膜胶条。
本发明的实施例及对比例的清润膜胶条的配方如表1所示,其中,异戊橡胶的型号为独山子IR80;顺丁橡胶为大庆石化的BR-9000;三元乙丙橡胶为吉化的4050;天然橡胶为越南大金杯SVR-3L;氯丁橡胶为山纳SN232;丁苯橡胶为中石化的YH-792E,聚乙二为聚乙二醇400,交联剂采购于道康宁公司。
表1
将实施例1-9与对比例1-11制得的清润膜胶条进行性能测试,测试结果如表2所示。
表2
本发明的清润膜胶条,气味低,清膜效率高,易脱模,可有效延长清膜、润膜的周期,降低了成本,特别适用于半导体封装模具的清洁。具体的,本发明制得的清润膜胶条生产过程中无令人不愉悦的气味,延展性100%,脱模时无断裂,清洁后模具内无残胶,仅需要1-3模可以完全清理干净。
对比例1、3、4、5、9交联剂采用硫磺,会使胶条具有气味。
对比例2、5填料采用了碳酸钙及滑石粉,触变性较差。
对比例7、8、10、11清洁剂及清洁助剂的搭配导致清洁效果较差。
对比例比6硫化剂的选择及用量不在本申请限定范围内导致过硫化使得开模时断裂残胶。
本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程,但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程,即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。
Claims (10)
2.根据权利要求1所述的清润膜胶条,其特征在于,所述清洁剂为含胺基的醇类化合物及不饱和脂肪酸类;
优选地,所述含胺基的醇类化合物为棕榈酰乙醇胺、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、2-二丁氨基乙醇、2-二乙胺基乙醇、乙二胺、异丙醇胺和咪唑类中的任意一种或至少两种的混合物。
3.根据权利要求1或2所述的清润膜胶条,其特征在于,所述交联剂为2,5-二甲基-2,5双(过氧化叔丁基)己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、2,2-双(叔丁基过氧基)辛烷、氧化锌和二硫化四甲基秋兰姆中的任意一种或至少两种的混合物。
4.根据权利要求1-3之一所述的清润膜胶条,其特征在于,所述未交联橡胶为顺丁橡胶、三元乙丙橡胶、氯丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶和天然橡胶中的任意一种或至少两种的混合物。
5.根据权利要求1-4之一所述的清润膜胶条,其特征在于,所述清洁助剂为二乙二醇二乙醚、聚乙二醇、NaOH、二乙二醇单乙醚、丙二醇单乙醚、丙二醇丁醚和乙二醇醚中的任意一种或至少两种的混合物。
6.根据权利要求1-5之一所述的清润膜胶条,其特征在于,所述润滑剂为聚乙烯蜡、硬脂酸蜡、石蜡、氯化石蜡、聚四氟蜡、氧化聚乙烯蜡、油酸酰胺、芥酸酰胺和棕榈蜡中的任意一种或至少两种的混合物。
7.根据权利要求1-6之一所述的清润膜胶条,其特征在于,所述偶联剂为聚甲基硅氧烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一种或至少两种的混合物。
8.根据权利要求1-7之一所述的清润膜胶条,其特征在于,所述填料为滑石粉、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、有机膨润土、高岭土、凹凸棒土和碳酸钙中的任意一种或至少两种的混合物。
9.一种如权利要求1-8任一项所述的清润膜胶条的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)将未交联橡胶塑炼;
2)按配比将填料、清洁剂、清洁助剂、润滑剂、偶联剂混合后密炼,加入交联剂继续密炼;
3)将步骤1)和步骤2)的物料混合后混炼,切割后得到所述清润膜胶条;
优选地,步骤1)中,所述塑炼的温度为40-70℃;
优选地,步骤2)中,所述密炼的温度为30-110℃,所述密炼的时间为5-60min。
10.一种如权利要求1-8任一项所述的清润膜胶条的用途,其特征在于,将所述清润膜胶条用于半导体封装模具的清洁。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111446657.7A CN114058127A (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种清润膜胶条及其制备方法和用途 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Publications (1)
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---|---|
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Family
ID=80228092
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
CN202111446657.7A Pending CN114058127A (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种清润膜胶条及其制备方法和用途 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114058127A (zh) |
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