CN102766284A

CN102766284A - 无味的半导体封装模具用清模材料

Info

Publication number: CN102766284A
Application number: CN2012102791520A
Authority: CN
Inventors: 谭晓华; 冯亚凯; 孙绪筠
Original assignee: TIANJIN DEGAO HUACHENG ELECTRONIC MATERIAL CO Ltd
Current assignee: TIANJIN DEGAO HUACHENG ELECTRONIC MATERIAL CO Ltd
Priority date: 2012-08-07
Filing date: 2012-08-07
Publication date: 2012-11-07

Abstract

本发明公开了一种无味的半导体封装模具用清模材料，用下述原料制成：按质量计，将100份未交联橡胶，0.1-50份清洁剂，0.1-10份清模助剂，0.1-10份固化剂和5-100份填充料混匀。本发明的一种无味的半导体封装模具用清模材料绿色环保。能将粘附在模具表面污染物吸附在固化橡胶表面，提高生产效率，节约时间，降低成本。使用时，无需预热，清洗方法简易、高效。

Description

无味的半导体封装模具用清模材料

技术领域

本发明属于大规模集成电路生产中的辅助材料，涉及一种无味的半导体封装模具用清模材料。

背景技术

当前传统的半导体塑封模具清模材料使用马来酸酐-酚醛树脂（简称Melamine树脂）；Melamine树脂的主要缺点是：（1）操作性差，需针对不同模具提供多种尺寸产品；（2）经济性差，须配合使用金属铜支架；（3）作业性差：固化分解产生甲醛等有害气体。替代Melamine树脂的橡胶基清模材料最早于上世纪九十年代中期由日本日东电工发明，后来新加坡的IC-Vision、韩国的Nara Chemical于2005年左右相继推出同类产品。

橡胶基清模材料以合成橡胶如三元乙丙橡胶、顺丁橡胶、丁苯橡胶等作为基材，混合有机胺、咪唑、多元醇醚等有机物作为清模组分，配合硫磺或过氧化物作固化剂、无机填料作填充剂，经混炼加工而制成的橡胶材料。该清模材料在半导体塑封模具上经加热固化，完成对模具的清洁作用。

目前现有在生产橡胶基清模材料时使用大量的有一定毒性的小分子化合物有机胺醇（例如乙醇胺），并在使用橡胶基清模材料时，有机胺醇（例如乙醇胺）易挥发，导致在生产和使用该类清模材料时严重污染环境，并对操作工人身体健康造成影响甚至危害。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种没有味道，对环境没有污染，对工人身体没有危害的无味的半导体封装模具用清模材料。

本发明的技术方案概述如下：

一种无味的半导体封装模具用清模材料，是用下述原料制成：按质量计，将100份未交联橡胶，0.1-50份清洁剂，0.1-10份清模助剂，0.1-10份固化剂和5-100份填充料混匀。

所述未交联橡胶为：顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、三元乙丙橡胶和异戊橡胶至少一种。

所述清洁剂为：含胺基的醇类化合物的饱和脂肪族羧酸盐或含胺基的醇类化合物的不饱和脂肪族羧酸盐。

所述含胺基的醇类化合物的饱和脂肪族羧酸盐是由含胺基的醇类化合物与饱和脂肪族羧酸在室温至100℃反应生成的盐；所述含胺基的醇类化合物为：乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙胺基乙醇或二甲氨基乙氧基乙醇；所述饱和脂肪族羧酸为：辛酸、壬酸、癸酸、十一酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、十九酸、花生酸、二十一酸、山嵛酸、二十四酸、二十六酸、二十八酸、三十酸（蜂花酸）和三十二酸（虫漆蜡酸）至少一种。

所述含胺基的醇类化合物的不饱和脂肪族羧酸盐是由含胺基的醇类化合物与不饱和脂肪族羧酸在室温至100℃反应生成的盐；所述含胺基的醇类化合物为：乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙胺基乙醇或二甲氨基乙氧基乙醇；所述不饱和脂肪族羧酸为：已二烯酸、9-癸烯酸、5-癸烯酸、6-癸烯酸、十一烯酸、十六碳烯酸、十八烯酸、十八碳二烯酸、亚油酸（顺-9，顺-12,-十八碳二烯酸）、肉豆蔻脑酸、蓖麻酸、芥酸、桐酸、花生烯酸（顺二十碳-9-烯酸）、花生四烯酸（全顺式-5，8，11，14-二十碳四烯酸）、亚麻酸、油酸、反油酸和二十二碳六烯酸至少一种。

所述清模助剂为水、乙二醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、丙二醇单甲醚、乙二醇单苯醚、丙二醇单苯基醚、三乙二醇和四乙二醇至少一种。

所述固化剂为过氧化苯甲酸、过氧化二苯甲酰、2,5-二甲基-2,5-二-（叔丁基过氧基）-己烷，1,1-双（叔丁基过氧基）-3,3，5-三甲基环己烷，1,1-双（叔丁基过氧基）环己烷，2,2-双（叔丁基过氧基）辛烷，正丁基4,4-双（叔丁基过氧基）戊酸酯，2,2-双（叔丁基过氧基）丁烷和硫磺至少一种。

所述填充料为硅粉、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、碳酸钙、氢氧化铝、滑石粉、二氧化钛、粘土、硅胶、活性炭、沸石和酸性白土至少一种。

本发明的一种无味的半导体封装模具用清模材料绿色环保。能将粘附在模具表面污染物吸附在固化橡胶表面，提高生产效率，节约时间，降低成本。使用时，无需预热，清洗方法简易、高效。

附图说明

图1为模具清洗前的图片。

图2为模具清洗第一模产生的橡胶照片。

图3为模具清洗第二模产生的橡胶照片。

图4为模具清洗第三模产生的橡胶照片。

图5为模具清洗第三模后的照片。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步的说明。

本发明的实施例是为了使本领域的技术人员能够更好地理解本发明，但不用于对本发明作任何限制。

实施例1-实施例28见表1（表1中各组分单位按公斤计，例如顺丁橡胶50即是顺丁橡胶50公斤）

一种无味的半导体封装模具用清模材料的制备：按上述各实施例的配方称取未交联橡胶，清洁剂，清模助剂，固化剂和填充料混匀，80℃混炼30分钟获得胶体，将胶体经压延机压平、开片制成胶体条块即制成一种无味的半导体封装模具用清模材料。

胶体条块长度为210mm，宽度为10mm，厚度8mm。(仅是举例，不作为限定)

各清洁剂的制备反应式如下：

式中：R₁-NH₂：含胺基的醇类化合物

R₂-COOH：脂肪族羧酸或不饱和脂肪族羧酸

以乙醇胺和硬脂酸反应为例：

将乙醇胺61克和硬脂酸284.5克在70℃反应3小时，得到乙醇胺硬脂肪酸盐，白色晶体。

其它的含胺基的醇类化合物的饱和脂肪族羧酸盐或含胺基的醇类化合物的不饱和脂肪族羧酸盐都可以参考上式制备而成。

图1为模具清洗前的图片。模具清洗前，模具严重沾污、发花，生产出的产品表面已发花。

图2为模具清洗第一模产生的橡胶照片。模具用实施例1的一种无味的半导体封装模具用清模材料清洗第一模产生的橡胶（第一模是工艺中通常使用的俗称，就是通过一次清模，就叫一模；如果紧跟着有一次，这就是二模；一般为了清理干净，需要3次清理，就叫三模；需要四次，就叫四模)。这里产生的概念是：为了清理模污物，本发明的清模材料加入模具，固化后，产生橡胶固体，橡胶是副产物，废料，但是从橡胶表面发黄部分，就可以得知污物被粘下来了），清模材料已经将模具上的沾污大部分清洗出来，橡胶表面变得黄色并有沾污。

图3为模具清洗第二模产生的橡胶照片。模具清洗第二模产生的橡胶（实施例1），清模材料已经将模具上的沾污全部清洗出来，橡胶表面有些沾污。

图4为模具清洗第三模产生的橡胶照片。模具清洗第三模产生的橡胶（实施例1），清模材料已经将模具上的沾污全部清洗出来，橡胶表面干净。

图5为模具清洗第三模后的照片。模具清洗第三模后，表面已经光洁，无污物，生产出的产品表面合格。表2是实施例1-实施例28使用效果

表2

本发明的一种无味的半导体封装模具用清模材料无味。

Claims

1.一种无味的半导体封装模具用清模材料，其特征是用下述原料制成：按质量计，将100份未交联橡胶，0.1-50份清洁剂，0.1-10份清模助剂，0.1-10份固化剂和5-100份填充料混匀。

2.根据权利要求1所述的一种无味的半导体封装模具用清模材料，其特征是所述未交联橡胶为：顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、三元乙丙橡胶和异戊橡胶至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种无味的半导体封装模具用清模材料，其特征是所述清洁剂为：含胺基的醇类化合物的饱和脂肪族羧酸盐或含胺基的醇类化合物的不饱和脂肪族羧酸盐。

4.根据权利要求3所述的一种无味的半导体封装模具用清模材料，其特征是所述含胺基的醇类化合物的饱和脂肪族羧酸盐是由含胺基的醇类化合物与饱和脂肪族羧酸在室温至100℃反应生成的盐；所述含胺基的醇类化合物为：乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙胺基乙醇或二甲氨基乙氧基乙醇；所述饱和脂肪族羧酸为：辛酸、壬酸、癸酸、十一酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、十九酸、花生酸、二十一酸、山嵛酸、二十四酸、二十六酸、二十八酸、三十酸和三十二酸至少一种。

5.根据权利要求3所述的一种无味的半导体封装模具用清模材料，其特征是所述含胺基的醇类化合物的不饱和脂肪族羧酸盐是由含胺基的醇类化合物与不饱和脂肪族羧酸在室温至100℃反应生成的盐；所述含胺基的醇类化合物为：乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙胺基乙醇或二甲氨基乙氧基乙醇；所述不饱和脂肪族羧酸为：已二烯酸、9-癸烯酸、5-癸烯酸、6-癸烯酸、十一烯酸、十六碳烯酸、十八烯酸、十八碳二烯酸、顺-9，顺-12,-十八碳二烯酸、肉豆蔻脑酸、蓖麻酸、芥酸、桐酸、顺二十碳-9-烯酸、全顺式-5，8，11，14-二十碳四烯酸、亚麻酸、油酸、反油酸和二十二碳六烯酸至少一种。

6.根据权利要求1所述的一种无味的半导体封装模具用清模材料，其特征是所述清模助剂为水、乙二醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、丙二醇单甲醚、乙二醇单苯醚、丙二醇单苯基醚、三乙二醇和四乙二醇至少一种。

7.根据权利要求1所述的一种无味的半导体封装模具用清模材料，其特征是所述固化剂为过氧化苯甲酸、过氧化二苯甲酰、2,5-二甲基-2,5-二-（叔丁基过氧基）-己烷，1,1-双（叔丁基过氧基）-3,3，5-三甲基环己烷，1,1-双（叔丁基过氧基）环己烷，2,2-双（叔丁基过氧基）辛烷，正丁基4,4-双（叔丁基过氧基）戊酸酯，2,2-双（叔丁基过氧基）丁烷和硫磺至少一种。

8.根据权利要求1所述的一种无味的半导体封装模具用清模材料，其特征是所述填充料为硅粉、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、碳酸钙、氢氧化铝、滑石粉、二氧化钛、粘土、硅胶、活性炭、沸石和酸性白土至少一种。