KR20100133358A - 수지 조성물 및 그 경화막 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수지(A), 충전제(B), 및 용제(C)를 함유하는 수지 조성물로서, 용제(C)가 프로필렌카보네이트, 디메틸술폭시드 및 술포란으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류의 유기용제를 함유하는 수지 조성물, 그 수지 조성물을 경화시켜서 얻어지는 경화막, 및 그 경화막의 전자회로 기판용 오버코트 등에 대한 용도를 제공한다. 본 발명의 수지 조성물은 조제시의 여과속도가 빨라 생산성이 뛰어나고, 경화시켜서 얻어지는 막은 장기 전기 신뢰성이 뛰어나며, 솔더 레지스트, 층간 절연막 등의 전기 절연재료, IC나 초LSI 밀봉재료, 적층판 등의 분야에 있어서 유용하다.

Description

수지 조성물 및 그 경화막{RESIN COMPOSITION AND CURED FILM THEREOF}
본 발명은 수지와 충전제와 용제로 이루어지는 수지 조성물에 관한 것이다다. 더욱 상세하게 말하면, 충전제의 분산성이 뛰어나고, 전자회로 기판용 오버코트용 등의 수지 조성물의 조제시의 여과성이 향상되어 높은 장기 전기 신뢰성을 갖는 전자회로 기판용 오버코트 등을 제공할 수 있는 수지 조성물, 및 그 수지 조성물을 경화시켜서서 이루어지는 경화막과 그 용도에 관한 것이다.
종래, 플렉시블 배선회로의 표면 보호막으로서는 커버레이 필름(coverlay film)이라 불리는 폴리이미드 필름을 패턴에 맞춘 금형으로 펀칭한 후에 접착제를 이용하여 풀로 붙이는 타입이나, 가요성을 갖게 한 자외선 경화형, 열경화형의 오버코트제가 알려져 있다.
최근, 전자기기의 경량 소형화에 따라 플렉시블 기판도 경박화가 진행되어, 배선의 피치 사이즈가 현저하게 좁아져 오버코트하는 수지 조성물 중의 충전제의 분산성의 영향이, 장기 전기 신뢰성에 대하여 보다 현저하게 드러나게 되어 왔다. 그 때문에 오버코트하는 수지 조성물의 생산시에는, 수지 조성물 중의 충전제의 평균 입경을 특정 범위로 하기 위한 여과 공정이 필수로 되지만, 배선의 피치 사이즈에 맞추어 여과구멍 지름은 보다 좁아지는 경향이 있다. 좁은 피치에서도 장기 전기 신뢰성을 유지하기 위해서는 배선간의 거리의 절반 정도 이하의 여과구멍 지름으로 오버코트하는 수지 조성물을 여과하는 것이 바람직하지만, 그 경우, 여과속도가 현저하게 떨어져서 생산성이 저하될 뿐만 아니라, 회수율도 떨어져 경제적으로 큰 부담이 된다. 그래서, 충전제의 분산성을 기계적인 공정을 변경하지 않고 개선하고, 여과속도를 높여서 생산성을 향상시킬 수 있게 하는 것이 기대되고 있다.
절연 수지 및 그것을 사용한 배선판에서 비프로톤성 극성 용제를 사용한 선행 기술로서, 일본 특허 공개 2007-77234호 공보(특허문헌 1)는 실리카(성분 A), 에폭시 수지(성분 B), 관능기로서 에폭시기 또는 아미노기를 갖는 실란커플링제(성분 C), 디메틸포름아미드(DMF), N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 및 디메틸아세트아미드(DMAC) 중 적어도 1종으로부터 선택되는 용제(성분 D)를 함유하는 용액(E)으로 이루어지는 절연 수지 조성물을 개시하고 있고, 용제(D)를 실리카끼리의 응집을 방지할 목적으로 사용하고 있다.
또한, 일본 특허 공개 평4-249523호 공보(특허문헌2 ; 미국 특허 제5395911호 명세서)는 프로필렌카보네이트를 사용한 열경화성 혼합물을 개시하고, 그 청구항 1에는 방향족 디글리시딜에테르류 또는 방향족 폴리글리시딜에테르류와, 포름아미드 화합물을 함유하는 것을 기재하고, 바람직한 형태로서 또한 시클로카보네이트를 함유하는 것을 기재하며(청구항 2), 시클로카보네이트의 구체예로서 프로필렌카보네이트를 들고 있다(청구항 14). 그러나, 특허문헌 2에서는 시클로카보네이트는 오로지 반응성 희석제로서 사용되고 있고, 시클로카보네이트가 충전제의 분산성을 개선하는 취지의 기재, 및 그것을 시사하는 기재는 전혀 없다.
일본 특허 공개 2007-77234호 공보 일본 특허 공개 평4-249523호 공보
따라서, 본 발명의 과제는 수지와 충전제와 용제로 이루어지는 수지 조성물에 있어서, 충전제의 분산성을 개선해서 수지 조성물의 조제시의 여과성을 향상시키고, 생산성, 장기 전기 신뢰성이 우수한 경화물을 형성할 수 있는 수지 조성물, 특히 전자회로 기판용 오버코트 수지 조성물 및 솔더 레지스트 잉크용 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명의 다른 과제는 상기 수지 조성물을 경화시켜서 얻어지는 경화막, 및 그 경화막의 플렉시블 프린트 배선판, 칩 온 필름(Chip On Film) 배선판, 그들 배선판을 사용한 전자기기 등으로의 용도를 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 특허문헌 1에 개시되어 있는 디메틸포름아미드(DMF), N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 및 디메틸아세트아미드(DMAC) 이외의 특정 프로톤성 극성 용제(프로필렌카보네이트, 디메틸술폭시드 및 술포란)를 필수 성분으로서 사용함으로써 실리카 및 다른 충전제의 분산성을 향상시키는 것, 그 결과 수지 조성물 조제시의 여과성이 향상되고, 전자회로 기판용 오버코트 등을 대규모로 취급하는 공업적 용도의 수지 조성물로서 매우 유리하게 사용할 수 있으며, 장기 전기 신뢰성이 우수한 경화막을 부여하는 수지 조성물이 얻어지는 것을 찾아내고, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은 이하의 사항에 관한 것이다.
[1] 수지(A), 충전제(B), 및 용제(C)를 함유하는 수지 조성물로서, 용제(C)가 프로필렌카보네이트, 디메틸술폭시드 및 술포란으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류의 유기용제를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
[2] 상기 수지(A)가 열경화성 또는 자외선 경화성 수지인 청구항 [1]에 기재된 수지 조성물.
[3] 상기 열경화성 수지가 카르복실기 함유 폴리우레탄 수지 및/또는 에폭시 화합물인 청구항 [2]에 기재된 수지 조성물.
[4] 상기 수지 조성물 중의 고형분 농도가 40∼80질량%인 청구항 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
[5] 상기 용제(C)가 프로필렌카보네이트, 디메틸술폭시드, 및 술포란으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류의 유기용제와 수지(A)를 용해하는 다른 용제의 혼합 용매인 청구항 [1]에 기재된 수지 조성물.
[6] 상기 수지 조성물의 25℃에 있어서의 점도가 15,000∼200,000mPa·s이며, 또한 입자지름 10∼20㎛의 입자를 98% 이상의 포착 효율로 여과 가능한 유효면적 500㎠의 카트리지 필터를 사용하여 40℃, 0.4MPa로 가압 여과했을 때에 초기 여과속도가 20g/분 이상이며, 초기 여과속도에 대한 여과 개시 30분 후의 여과속도의 비율이 70% 이상인 청구항 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
[7] 상기 수지 조성물의 25℃에 있어서의 점도가 15,000∼200,000mPa·s이며, 또한 입자지름 5∼10㎛의 입자를 98% 이상의 포착 효율로 여과 가능한 유효면적 600㎠의 카트리지 필터를 사용하여 40℃, 0.4MPa로 가압 여과했을 때에 초기 여과속도가 20g/분 이상이고, 초기 여과속도에 대한 여과 개시 30분 후의 여과속도의 비율이 70% 이상인 청구항 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
[8] 상기 충전제(B)가 질량 평균 입자지름 0.01∼3㎛의 충전제를 포함하는 청구항 [1]에 기재된 수지 조성물.
[9] 상기 충전제(B)가 황산바륨 및/또는 실리카를 함유하는 청구항 [1] 또는 [8]에 기재된 수지 조성물.
[10] 청구항 [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 경화시켜서 얻어지는 것을 특징으로 하는 경화막.
[11] 청구항 [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 경화시켜서 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자회로 기판용 오버코트.
[12] 표면의 일부 또는 전부가 청구항 [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물의 경화막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판.
[13] 표면의 일부 또는 전부가 청구항 [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물의 경화막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 배선판.
[14] 청구항 [12]에 기재된 플렉시블 프린트 배선판 또는 청구항 [13]에 기재된 칩 온 필름 배선판을 내장하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
[15] 전자회로 기판용 오버코트용인 청구항 [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
[16] 솔더 레지스트 잉크용인 청구항 [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
(발명의 효과)
수지(A), 충전제(B), 및 프로필렌카보네이트, 디메틸술폭시드 및 술포란으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류의 유기용제를 함유하는 용제(C)를 필수성분으로 하는 본 발명의 수지 조성물에 의하면, 충전제(B)의 분산성이 개선되어 수지 조성물 조제시의 여과속도가 향상되고, 대규모의 공업적 용도에 있어서 용이하게 취급을 할 수 있다. 따라서, 충전제가 전자회로 기판의 배선간을 넘지 않는 실질적으로 균일한 수지 조성물을 용이하게 제조할 수 있고, 얻어진 수지 조성물은 솔더 레지스트 잉크 및 층간 절연막 등의 전기 절연재료로서 사용되는 오버코트용 잉크, 이 잉크를 경화시킨 플렉시블 프린트 배선판, 적층판 등의 장기 전기 신뢰성 이 우수한 경화물로서 적합하게 이용할 수 있다.
이하, 본 발명에 의한 수지 조성물에 대해서 상세하게 설명한다.
본 발명의 수지 조성물은 특히 전자회로 기판의 표면 보호막으로서 사용된다. 이러한 용도의 수지 조성물에는 절연성이 있는 것, 장기 전기 신뢰성이 우수한 것, 내구성이 있는 것, 열팽창율이 낮은 것이 요구된다. 이를 위해서는 수지(A)에 충전제(B)를 배합하는 것, 및 전자회로 기판 상에 도막을 형성할 수 있는 유동성을 부여하는 용제(C)를 함유하는 것이 필수적이다.
본 발명자들은 수지 조성물의 고형분 농도가 높고, 또한 점도가 높을 경우에도 용제(C)로서 적어도 1종류의 특정 비프로톤성 극성 용제를 함유하는 것을 사용함으로써 충전제(B)와 수지(A)의 친화성이 높아져서 수지 조성물 중에서의 분산성이 개선되는 것을 찾아내고, 또한 검토를 진행한 결과, 비프로톤성 극성 용제 중에서도 특히 유기 탄산 화합물(프로필렌카보네이트)과 쌍극자 모멘트를 가지는 비프로톤성 용제(디메틸술폭시드 및 술포란)가 충전제의 분산 효과가 높은 것을 확인했다.
여기에서 고형분이란, 수지 조성물을 120℃에서 1시간, 이어서 150℃에서 2시간 가열했을 때의 가열 잔분을 의미하고, 수지 조성물이 충전제를 함유하는 경우에는 폴리머와 충전제가 주성분이 되지만, 엄밀하게는 폴리머 생성시의 미반응 모노머도 함유한다.
본 발명자는 충전제의 분산성을 향상시키는 용제를 찾아내기 위해, 특허 문헌 1에 기재되어 있는 DMF, NMP 및 DMA 이외의 용제에 대해서 검토했다.
유기 탄산 화합물로서 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디비닐카보네이트, 디-n-프로필카보네이트, 디이소프로필카보네이트, 디-sec-부틸카보네이트, 디헥사데실카보네이트, 디-2-에틸헥실카보네이트, 디시클로헥실카보네이트 등에 대해서 검토한 바, 이들 중에서도 특히 프로필렌카보네이트가 바람직한 것이 판명되었다. 프로필렌카보네이트는 충전제(B)의 분산성이 매우 좋을 뿐만 아니라, 취급하기 쉽기 때문에 대규모의 공업적 용도에 유리하게 사용할 수 있다.
본 발명자들은 또한 쌍극자 모멘트를 가지는 비프로톤성 용제로서 클로로포름, 디에틸에테르, 테트라히드로푸란(THF), 디옥산, 아세톤, 아세토니트릴, 니트로벤젠, 니트로메탄, 피리딘, 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸아세트아미드, 디메틸술폭시드, 술포란에 대해서 검토했다. 그 결과, 이들 중에서도 디메틸술폭시드 및 술포란이 바람직한 것이 판명되었다. 디메틸술폭시드 및 술포란은 충전제(B)의 분산성이 매우 좋을 뿐만 아니라, 취급하기 쉽기 때문에 대규모의 공업적 용도에 있어서 유리하게 사용할 수 있다.
즉, 본 발명의 수지 조성물은 수지(A), 충전제(B), 및 용제(C)를 함유하는 수지 조성물이며, 용제(C)가 프로필렌카보네이트, 디메틸술폭시드 및 술포란으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류의 유기용제를 함유하는 것이다.
용제(C)는 유기 탄산 화합물로서 프로필렌카보네이트, 쌍극자 모멘트를 가지는 비프로톤성 용제로서 디메틸술폭시드 및 술포란으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류의 유기용제를 함유하고 있으면 특별히 제한은 없지만, 수지(A)를 용해하는 다른 용제를 함유하고 있어도 된다.
본 발명의 수지 조성물에 있어서 충전제의 분산성을 향상시키는 목적으로 배합되는 프로필렌카보네이트, 디메틸술폭시드 및 술포란 중, 디메틸술폭시드는 경화성 수지 조성물의 용제로서 사용하고, 이것을 열경화할 때에 특이한 유황 냄새를 발생시키기 때문에 사용이 한정될 우려가 있고, 또한 술포란의 경우에는 상온에서 고체이기 때문에 미리 다른 용제와 혼합해서 상온에서 사용할 수 있게 할 필요가 있다. 따라서, 이들 용제 중 프로필렌카보네이트가 가장 유리하다고 말할 수가 있다.
수지 조성물 중의 고형분 농도는 40∼80질량%인 것이 바람직하다. 수지 조성물 중의 고형분 농도가 40질량% 미만인 경우에는, 수지 조성물의 점도가 낮아져 결과적으로 충전제의 흡습성, 분산성이 향상되고, 여과속도를 높이는 것이 가능해지지만, 수지 조성물의 고형분 농도가 내려가기 때문에 표면 보호막으로서 필요한 막두께를 확보할 수 없을 뿐만 아니라, 수지 조성물을 전자회로 기판에 인쇄했을 때에 모세현상에 의해 인쇄면 이외의 전자회로 기판의 배선간에 수지 조성물이 유출되기 때문에 인쇄 정밀도를 확보할 수 없다. 또한, 수지 조성물의 고형분 농도가 내려가 용제 성분이 증가하면 표면 보호막 형성시에 용제가 휘발하기 어려워져서 용제가 잔존하기 쉬워지고, 후공정에서 용제가 휘발해서 작업 환경이 악화될 우려가 있다. 수지에 대한 충전제의 첨가량을 늘려서 인쇄시에 일어나는 모세관 현상을 억제하는 방법도 있지만, 표면 보호막으로서는 물러져 깨어짐의 발생이나 도막 강도가 저하되므로 바람직하지 못하다.
한편, 수지 조성물의 고형분 농도가 80질량%를 초과하면 충전제의 흡습성이 떨어지고 분산이 곤란하게 되어 바람직하지 못하다. 수지에 대한 충전제의 첨가량을 낮추어 여과성을 향상시키는 방법도 있지만, 충전제가 담당하는 본래의 표면 보호막으로서의 내구성이나 저열 팽창화의 효과를 기대할 수 없게 되기 때문에 바람직하지 못하다.
본 발명에 있어서 프로필렌카보네이트, 디메틸술폭시드 및 술포란과 혼합해서 사용되는 수지(A)를 용해하는 다른 용제로서는, 수지의 용해성이 뛰어나고, 또한 악취가 적어 취급이 용이한 글리콜 골격을 가지는 용제를 들 수 있다. 구체예로서는 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 카르비톨아세테이트, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 에틸카르비톨아세테이트, 부틸카르비톨아세테이트 등을 들 수 있다 그 밖의 용제로서, γ-부티로락톤, 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠, 니트로벤젠, 이소포론, 메톡시프로피온산 메틸, 에톡시프로피온산 에틸, 아세트산 n-부틸, N,N-디메틸포름아미드, n-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에서 사용되는 프로필렌카보네이트, 디메틸술폭시드 및 술포란은 반드시 수지(A)의 양용제일 필요는 없고, 상술의 글리콜 골격을 가지는 용제, 기타 용제와 병용해 혼합 용제로서 사용했을 때에 수지(A)가 용해되는 것이면 된다.
프로필렌카보네이트, 디메틸술폭시드 및 술포란의 첨가량은 충전제(B)의 분산 조제로서 작용하는 양이며, 통상은 수지 조성물 중의 용제(C) 전체의 1∼50질량%의 범위, 충전제 100질량부에 대하여 5∼100질량부, 바람직하게는 15∼100질량부의 범위로 사용함으로써 충전제에 대한 분산성 향상의 효과가 충분히 얻어진다.
본 발명의 수지 조성물에 함유되는 수지(A)로서는, 천연수지, 변성수지 또는 올리고머 합성수지 등을 들 수 있다.
천연수지의 구체예로서는 로진 수지, 다마르(dammar), 매스틱(mastic), 발삼(balsam) 등을 들 수 있다. 변성수지로서는 로진 수지 유도체, 고무 유도체를 들 수 있다. 올리고머 합성수지로서는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 말레산 유도체, 폴리에스테르 수지, 멜라민 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아믹산 수지, 폴리이미드·아미드 수지 등을 들 수 있다.
표면 보호막으로서의 도막 강도를 유지하기 위해서는, 열 또는 자외선으로 경화할 수 있는 경화성 수지가 바람직하다.
열경화성 수지로서는 카르복실기 함유 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 또는 산무수물기, 카르복실기, 알콜성 기, 아미노기를 함유하는 화합물과 에폭시 화합물을 반응시켜서 얻어지는 수지, 카르복실기, 알콜성 기, 아미노기를 함유하는 화합물과 카르보디이미드를 반응시켜서 얻어지는 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리아믹산 수지의 특정 부위에 알콕시실란 화합물을 반응시켜서 이미드의 폐환반응과 알콕시실란의 가수분해와 축합에 의해 열경화를 가능하게 한 폴리이미드-실리카 하이브리드「HBAA-02」(아라카와 카가쿠 고교(주)제) 등도 들 수 있다.
에폭시 수지로서는 비스페놀A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀A형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, N-글리시딜형 에폭시 수지, 비스페놀A의 노볼락형 에폭시 수지, 킬레이트형 에폭시 수지, 글리옥잘형 에폭시 수지, 아미노기 함유 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔페놀릭형 에폭시 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지, ε-카프로락톤 변성 에폭시 수지 등의, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물로부터 얻어지는 수지를 들 수 있다.
또한, 염소, 브롬 등의 할로겐이나 인 등의 원자를 그 구조 중에 도입한 난연성의 에폭시 수지를 사용해도 좋다. 또한, 비스페놀S형 에폭시 수지, 디글리시딜 프탈레이트 수지, 복소환 에폭시 수지, 비크실레놀형 에폭시 수지, 비페놀형 에폭시 수지 및 테트라글리시딜크실레노일에탄 수지 등을 사용해도 좋다.
에폭시 수지로서는 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물 을 이용하여 얻어지는 것이 바람직하지만, 1분자 중에 에폭시기를 1개만 갖는 에폭시 화합물을 병용해도 좋다. 에폭시 화합물 또는 카르보디이미드와 조합시켜서 사용되는 카르복실기를 함유하는 화합물, 알콜성 기를 함유하는 화합물, 아미노기를 함유하는 화합물로서는 특별하게 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 아크릴계 수지를 중합할 때에 모노머 성분으로서 아크릴산이나 메타크릴산 등의 카르복실기를 갖는 모노머, 또는 히드록시아크릴레이트나 히드록시메타크릴레이트 등의 알콜성 기를 갖는 모노머, 또는 알릴아민이나 아미노알킬아크릴레이트 등의 아미노기를 갖는 모노머를 사용해서 얻어지는 중합물을 들 수 있다.
자외선 경화성 수지로서는 에틸렌성 불포화기를 2개 이상 함유하는 화합물인 아크릴계 공중합체, 에폭시(메타)아크릴레이트 수지, 우레탄(메타)아크릴레이트 수지 등을 들 수 있다.
이들 수지(A)는 1종을 단독으로 사용해도, 2종 이상을 조합시켜서 사용해도 된다. 본 발명에 있어서는, 특히 카르복실기 함유 폴리우레탄 수지 및/또는 에폭시 화합물이 바람직하게 사용된다.
전자회로 기판을 스크린 인쇄하기 위해서 본 발명의 수지 조성물을 사용할 경우에는 특정 범위의 점도가 필요하다. 즉, 25℃의 환경 하, E형 점도계로 로터 회전수 1rpm으로 측정한 점도는 통상 15,000∼200,000mPa·s의 범위이며, 20,000∼190,000mPa·s의 범위가 바람직하다. 점도가 15,000mPa·s 미만이면 스크린 인쇄시의 액끊김이 심하여 실용에 견딜 수 없다. 한편, 200,000mPa·s를 초과하면 스크린인쇄의 메쉬 사이즈를 크게 할 필요가 있고, 그 때문에 표면 조도가 거칠어지기 때문에 바람직하지 못하다.
수지 조성물 중의 고형분 농도가 40∼80질량%의 범위이고, 또한 점도가 15,000∼200,000mPa·s의 범위인 수지 조성물 중의 충전제(B)의 분산성 평가를, 측정원리 상 희석배율을 높게 하지 않을 수 없는 입자지름 분포 장치를 이용하여 행하는 것은 적당하지 않다. 특히, 본 발명의 수지 조성물 조제시의 여과성에 관해서는 충전제(B)의 입자지름 뿐만 아니라, 입자끼리의 응집이나 플록큘레이션(flocculation)이 크게 관여하기 때문에, 농도를 바꾸지 않고 평가하는 것이 바람직하다. 예의 검토한 결과, 실제로 수지 조성물을 여과하고, 그 여과속도와 여과 수명을 측정해서 충전제(B)의 분산성을 평가할 필요가 있는 것이 판명되었다.
측정장치로서는 일반적인 여과장치가 사용 가능하지만, 수지 조성물이 고점도이어도 대응할 수 있는 가압 여과 가능한 장치가 바람직하고, 필터는 멤브레인보다는 가압 여과에 견딜 수 있는 카트리지 필터가 바람직하다.
구체적인 평가방법으로서는, 수지 조성물을 입자지름 10∼20㎛의 입자를 98% 이상의 포착 효율로 여과 가능한, 유효면적 500㎠의 카트리지 필터(MCP-7-C10E, ADVANTEC사 제)를 사용하여 40℃, 0.4MPa로 가압 여과를 했을 때의 초기 여과속도 및 여과 유량의 변화(여과 수명)를 측정함으로써 실질상, 충전제(B)의 분산성을 평가할 수 있는 것이 밝혀졌다. 특히, 초기 여과속도는 초기 여과속도를 여과 개시로부터 5분간의 평균 여과속도(g/분)라고 했을 경우에 20g/분 이상이며, 또한 여과 수명은 여과 개시 30분 후의 여과속도를 측정하고, 초기 여과속도와의 비율을 구했을 때에 70% 이상이면 수지 조성물은 대규모 공업적 용도로 사용하는데 필요한 균질성을 확보할 수 있고, 생산성도 확보할 수 있지만, 70%을 밑돌 경우에는 충분한 균질성을 확보할 수 없고 생산성이 떨어지는 것이 판명되었다.
또한, 여과성의 평가에 사용하는 카트리지 필터를 입자지름 5∼10㎛의 입자를 98% 이상의 포착 효율로 여과 가능한, 유효면적 600㎠의 카트리지 필터(MCP-3-C10E, ADVANTEC사 제) 대신에, 마찬가지로 40℃, 0.4MPa로 가압 여과를 했을 때의 초기 여과속도와 여과 개시 30분 후의 여과속도의 비율이 70% 이상이면, 또한 협소 피치의 전자회로 기판에 적용할 수 있는 것이 밝혀졌다.
본 발명에서 사용되는 충전제(B)로서는, 예를 들면 무기 담지체에 실리콘 오일을 배합시켜서 파우더화한 것, 우레탄 수지 또는 아크릴 수지를 분말화한 것, 황산바륨, 실리카, 탤크, 탄산 칼슘, 알루미나, 유리분, 질화붕소 섬유 등의 섬유 강화제, 합성 운모 등을 들 수 있다. 이들 충전제는 1종을 단독으로 사용해도, 2종 이상을 조합시켜서 사용해도 된다.
본 발명에서 사용되는 충전제(B)는 질량 평균 입자지름이 0.01∼3㎛인 것이 바람직하다. 충전제의 질량 평균 입자지름이 상기 범위 내이면 여과 공정에 있어서 유량을 확보할 수 있고, 여과 수명을 벌 수 있을 뿐만 아니라, 한층더 피치 사이즈가 좁은 전자회로 기판으로의 적용이 가능해진다. 충전제의 질량 평균 입자지름이 0.01㎛ 미만인 경우에는 표면 에너지가 크기 때문에 재응집하기 쉽고, 또한 본래 충전제에 요구되는 내구성의 부여에 기여하지 않게 된다. 한편 3㎛를 초과하면 여과 수명이 떨어지고, 또한 피치 사이즈가 좁은 전자회로 기판으로의 사용이 부적당해진다.
본 발명에 의한 수지 조성물에 있어서의 질량 평균 입자지름 0.01∼3㎛의 충전제(B)의 배합량은, 통상 수지(A) 고형분 100질량부에 대하여 5질량부∼1000질량부이며, 10∼100질량부가 바람직하다. 여기에서, 수지(A) 고형분이란 수지(A)를 함유하는 충전제 미배합의 수지 용액을 120℃에서 1시간, 이어서 150℃에서 2시간 가열했을 때의 가열 잔분을 의미한다.
또한, 본 명세서에 있어서의 질량 평균 입자지름은 메탄올로 측정하는 충전제를 1질량% 첨가하고, 출력 150W의 초음파 호모지나이저에서 4분간 분산한 후, 레이저 회절식 광산란식 입도 분포계 마이크로트랙 SPA[(주)니키소 제]로 측정해서 얻어진 누적 50질량% 지름이다.
본 발명의 조성물에서는 충전제(B)로서 황산바륨 및/또는 실리카를 사용했을 때에 가장 현저한 효과를 나타낸다.
수지(A), 충전제(B), 및 용제(C)를 혼합해서 발명의 수지 조성물을 조제할 때에는 상용성을 양호하게 하기 위해서 가온해도 좋다. 또한, 수지(A), 충전제(B), 용제(C), 기타 원하는 바에 따라 배합되는 경화 촉매, 및 각종 첨가제와의 혼합에는, 예를 들면 디스퍼, 니더, 3단 롤밀(three-roll mill), 비드밀 등을 이용하여 분산 또는 혼련한 후, 필요에 따라 또한 수지 용액을 첨가해서 다시 교반해 수지 조성물로 해도 된다.
본 발명의 수지 조성물에는 용도에 맞추어 공지의 각종 첨가제, 예를 들면 유기안료 등의 착색제, 힌다드아민계 등의 산화방지제, 벤조페논계 화합물 등의 자외선 흡수제, 점도 조정제, 항균제, 항곰팡이제, 대전방지제, 가소제, 활제, 발포제, 소포제, 레벨링제, 상용화제 등을 배합해도 좋다.
본 발명의 수지 조성물을, 예를 들면 기판 상에 스크린 인쇄로 도포하고, 약 80℃에서 30분정도 건조한 후, 100∼150℃에서 1∼2시간 가열해서 경화함으로써 전자회로 기판용 오버코트용으로서 바람직하게 사용되는 경화막을 얻을 수 있다.
본 발명에 의한 전자회로 기판용 오버코트용 수지 조성물은 프린트 배선판 등의 배선간의 절연성을 확보할 목적으로 배선판 등의 표면에 실시되는 절연 보호 피막을 형성하기 위해서 사용된다. 또한, 전자회로 기판용 오버코트는 전기적 절연성을 목적으로 해서, 대상물 상에 도포한 후 용제를 휘발시키는 것 및/또는 광경화, 열경화를 행함으로써 대상물 상의 도막으로서 형성될 뿐만 아니라, 별도 형성한 피막을 대상물에 붙일 수도 있다.
프린트 배선판이란 기재 상에 구리 등의 금속 배선을 실시한 기판 표면을, 절연 보호 피막이 피복된 구조체를 가리킨다. 기재로서는 에폭시 수지/유리천(또는 부직포) 복합기재, 에폭시 수지/종이 복합기재, 페놀 수지/종이 복합기재, 비스 말레이미드·트리아진(BT) 수지/유리천(또는 부직포) 복합기재, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(PET) 기재, 폴리이미드 수지 기재, 액정 폴리머 기재, 유리 기재 등이 사용된다. 금속 배선은 기재의 양쪽 또는 한쪽에 배치되고, 양쪽에 배치되는 경우에는 스루홀 구조 등을 통해서 양쪽의 배선이 부분적으로 연결되어 있는 구성의 것도 있다. 배선은 기재 상에 직접 형성될 경우와, 접착제 등을 통해서 접착되어 있을 경우가 있다. 또한, 부분적으로 기재가 제거되어 배선이 단독으로 존재하는, 소위 플라잉 리드 구조를 갖는 것도 배선판에 포함된다. 배선에는 그 표면의 일부 또는 전부가 금 도금이나 주석 도금 등의 도금 처리가 실시되어 있는 것도 포함된다.
본 발명의 수지 조성물은 플렉시블 프린트 배선판에 사용할 수 있다. 플렉시블 프린트 배선판이란 프린트 배선판 중에서 기판을 절곡할 수 있는 배선판이다. 구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(PET) 기재, 폴리이미드 수지 기재, 액정 폴리머 기재 등의 수지 필름을 기재에 사용한 프린트 배선판을 들 수 있다.
본 발명의 수지 조성물을 경화시켜서 얻어지는 막은 칩 온 필름(COF) 배선판에 사용할 수 있다. 칩 온 필름(COF)이란 플렉시블 프린트 배선판의 1종류이며, 폴리이미드 수지 등의 수지 필름 상에 구리배선을 배치하고, 표면이 절연 보호 피막으로 피복되어 배선판 상에 IC나 LSI 등의 칩을 실장한 구조를 갖는 것이다.
따라서, 칩 온 필름(COF)은 IC나 LSI 등의 칩을 실장하는 절연 보호 피막으로 피복된 배선 부위와, 신호를 입력 또는 출력하는 절연 보호 피막을 갖지 않는 배선 부위를 갖는 구조를 구비하고 있다. 본 발명에 의한 경화물이 특히 효과를 발휘하는 칩 온 필름(COF)의 형태로서는, 기재로서 폴리이미드 수지를 사용하고, 그 위의 편면에 구리배선을 접착제 등을 개재시키지 않고 배치하며, 또한 그 구리배선의 표층의 일부 또는 전부가 주석 도금으로 피복되고, IC나 LSI 등의 칩을 실장하는 부위는 폴리이미드 수지 기재 상에 배선을 배치하고 있는 구조(플라잉 리드의 구조가 아닌 것)를 가지는 것이다. 예를 들면, 액정 텔레비젼, 플라즈마 텔레비젼, 액정 모니터, 퍼스널컴퓨터 등의 액정 화면 등의 플랫 패널 디스플레이의 구동용 드라이버 IC(LSI)를 답재하는 회로 기판에 사용된다.
이들 칩 온 필름(COF)은 화면의 고해상도화에 따라 IC나 LSI 등의 칩의 핀수가 증가하고, 그것에 따라 구동용 드라이버로서 기판의 배선간의 거리가 점점더 작아지는 방향성이 있고, 표면 보호막을 형성하는 수지 조성물에는 한층더 높은 여과 효율이 요구되고 있다. 또한, 현재, 30㎛로부터 40㎛ 피치(배선폭과 배선간 거리를 합한 것)의 칩 온 필름(COF)이 양산되고 있지만, 금후 25㎛ 피치나 20㎛ 피치의 디자인의 투입이 예정되고 있어 미세한 배선, 및 배선간이나 배선상의 절연 보호 피막의 장기 전기 신뢰성이 필수적인 과제가 되고 있다. 본 발명의 수지 조성물은 이들 과제에 응답할 수 있는 수지 조성물이다.
(실시예)
이하, 본 발명을 합성예, 실시예 및 비교예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[여과성의 평가방법]
얻어진 수지 조성물을 PP 플리츠 컴팩트 카트리지 필터 MCP-3-C10S(공칭 구멍지름 3㎛, 입자지름 5∼10㎛의 입자 포착효율 98%, ADVANTEC사 제)를 이용하여, 0.4MPa(40℃)에서 가압 여과했을 때에 초기 유량(여과 개시로부터 5분 이내의 평균값:g/분)에 대한 30분 후의 유량(g/분)의 변화를 측정하고, 하기의 기준에 의해 평가했다.
◎ : 초기 여과속도가 25g/분을 상회하고, 30분 후의 유량이 초기유량과 비교해서 70% 이상이다,
○ : 초기 여과속도가 20∼25g/분이며, 30분 후의 유량이 초기유량과 비교해서 70% 이상이다,
△ : 30분 후의 유량이 초기유량과 비교해서 50% 이상 70% 미만의 범위이다,
× : 30분 후의 유량이 초기유량과 비교해서 50% 미만이다.
[인쇄 조건]
시판의 기판(IPC 규격)의 IPC-C(빗형 패턴 L/S=30㎛/30㎛)에, #250메쉬 폴리에스테르판으로 스크린 인쇄에 의해 도포했다.
[경화 조건]
상기 인쇄 조건으로 인쇄한 뒤, 실온에서 5분간 이상 건조하고, 또한 공기 분위기 하에서 150℃ 2시간 열경화했다.
[장기 전기 신뢰성의 평가방법]
열경화한 기판을 85℃, 상대습도 85%의 분위기 하에서 100V의 바이어스 전압을 인가해서 2000시간 방치하고, 이하의 기준으로 전기 절연성을 평가했다.
○ : 마이그레이션, 절연 저항값의 저하, 모두 없음,
△ : 1000∼2000시간에서 마이그레이션 또는 절연 저항값의 저하 있음,
× : 1000시간 이하에서 마이그레이션 또는 절연 저항값의 저하 있음.
[내열성의 평가방법]
열경화한 기판을 420℃의 핫플레이트에 10초간 얹어 변색을 확인하고, 하기의 기준에 의해 내열성을 평가했다.
○ : 변색 없음,
△ : 약간의 변색이 보여짐,
× : 황변 또는 갈변이 보여짐.
[인쇄성의 평가방법]
열경화한 기판의 인쇄 단부로부터 배선간에 배어나와 있는 거리를 디지털 마이크로스코프 VH-8000[(주)기엔스 제]로 계측하고, 하기의 기준에 의해 인쇄성을 평가했다.
○ : 인쇄 단부로부터 배어나와 있는 거리가 100㎛ 미만이다,
△ : 인쇄 단부로부터 배어나와 있는 거리가 100㎛ 이상 150㎛ 미만이다,
× : 인쇄 단부로부터 배어나와 있는 거리가 150㎛ 이상이다.
합성예:
교반장치, 온도계 및 콘덴서를 구비한 반응 용기에 폴리카보네이트 디올로서 「C-1065N」[원료 디올 몰비 : 1,9-노난디올:2-메틸-1,8-옥탄디올=65:35, 분자량991, (주)쿠라레 제] 707g, 카르복실기를 갖는 디히드록실 화합물로서 2,2-디메티롤부탄산[니혼 카세이(주)제] 114g, 용제로서 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트[다이셀 카가쿠 고교(주)제] 1079g을 투입하고, 90℃에서 모든 원료를 용해했다. 반응액의 온도를 70℃까지 낮추고, 적하 로트에 의해 폴리이소시아네이트로서 「T-80」[2,4-톨릴렌디이소시아네이트 및 2,6-톨릴렌디이소시아네이트의 80:20의 혼합물, 미츠이 타케다 케미컬(주)제] 258g을 30분 걸쳐서 적하했다. 적하 종료 후, 80℃에서 1시간, 90℃에서 1시간, 100℃에서 2시간, 이소시아네이트가 소비될 때까지 반응을 행하였다. 또한, 이소시아네이트의 소비는 반응액의 적외선 흡수 스펙트럼을 측정하여 이소시아네이트에 귀속되는 2300cm-1 부근의 피크의 소실을 확인한 후, 이소부탄올[와코쥰야쿠 고교(주)제] 7g을 적하하고, 또한 105℃에서 1.5시간 반응을 행해서 카르복실기 함유 폴리우레탄(U-1) 2165g을 얻었다.
얻어진 카르복실기 함유 폴리우레탄(U-1)은 고형분 농도가 50질량%이고, 수평균 분자량은 12,000이며, 고형분의 산가는 39.9mgKOH/g이었다.
실시예 1:
용제로서 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트 500g, 프로필렌카보네이트(PC) 200g, 합성예 1에서 얻어진 폴리우레탄 용액(U-1) 200g을 가볍게 교반한 후, 열경화성 촉매로서 「1B2MZ」[시코쿠 카세이 고교(주)제] 10g, 충전제로서 황산바륨(질량 평균 입자지름 0.5㎛) 200g 및 에어로실(AEROSIL) #380[니혼 에어로실(주)제 실리카 미립자의 상품명, 질량 평균 입자지름 12㎚] 200g, 소포제로서 「플로렌 AC300HF」[교에이샤 카가구(주)제] 5g을 조혼련하고, 이어서 3단 롤밀을 이용하여 3회 혼련을 반복하여 본 혼련을 행하였다.
또한, 폴리우레탄 용액(U-1) 1800g 및 에폭시 수지 「에피코트 828EL」[재팬 에폭시레진(주)제] 132g(폴리우레탄 용액의 카르복실기에 대하여 에폭시기가 1당량이 되는 양)을 첨가해서 레진 믹서로 교반하고, 또한 점도 185,000mPa·s가 되도록 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트로 조정하여 고형분 농도 45질량%의 수지 조성물 3150g을 얻었다.
이 조성물에 대해서 여과성, 장기 전기 신뢰성, 내열성 및 인쇄성을 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 2:
용제로서 디메틸술폭시드(DMSO) 1200g, 합성예 1에서 얻어진 폴리우레탄 용액(U-1) 200g, 충전제로서 스타피로이드 AC3664[간츠 카세이(주)제 고무 형상 코어-셸 폴리머, 질량 평균 입자지름 0.1㎛] 500g을 가볍게 교반한 후, 열경화성 촉매로서 「2MZ」[시코쿠 카세이 고교(주)제] 10.0g, 황산바륨 200g, 소포제로서 「소포 실리콘 TSA750」[GE 도시바실리콘(주)제] 30.0g을 조혼련하고, 이어서 3단 롤밀을 이용하여 3회 혼련을 반복해서 본 혼련을 행하였다. 또한, 폴리우레탄 용액(U-1) 1800g 및 에폭시 수지 「에피코트 828EL」 132g을 첨가해서 레진 믹서로 교반하고, γ-부티로락톤으로 희석하여 점도 100,000mPa·s, 고형분 농도 44질량%의 수지 조성물 4210g을 얻었다. 이 조성물에 대해서 여과성, 장기 전기 신뢰성, 내열성 및 인쇄성의 평가를 행한 결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 3:
용제로서 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트 1000g, 술포란 200g 및 에폭시 수지 「에피코트 1007」[재팬 에폭시레진(주)제] 1000g을 50℃ 온욕 중에서 잘 교반한 후, 열경화성 촉매로서 「1B2MZ」 30g 및 멜라민 30g(질량 평균 입자지름 3㎛), 5000PJ[마츠무라 산교(주)제 미분 탤크, 질량 평균 입자지름 1.7㎛] 200g 및 에어로실 #380을 100g, 소포제로서 「플로렌 AC300HF」 20g을 조혼련하고, 이어서 3단 롤밀을 이용하여 3회 혼련을 반복하여 본 혼련을 행하였다. 또한, 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트로 점도 32,000mPa·s로 조정하고, 고형분 농도 42질량%의 수지 조성물 2885g을 얻었다. 이 조성물에 대해서 여과성, 장기 전기 신뢰성, 내열성 및 인쇄성의 평가를 행한 결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 4:
디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트 500g, 프로필렌카보네이트(PC) 200g, 합성예 1에서 얻어진 폴리우레탄 용액(U-1) 200g을 가볍게 교반한 후, 「1B2MZ」 10g, 황산바륨 200g 및 에어로실 #380을 200g, 「플로렌 AC300HF」 5g을 조혼련하고, 이어서 3단 롤밀을 이용하여 3회 혼련을 반복하여 본 혼련을 행하였다. 또한, 폴리우레탄 용액(U-1) 1800g 및 에폭시 수지 「에피코트 828EL」 132g 및 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트 1000g을 첨가해서 레진 믹서로 교반하고, 또한 점도 18,000mPa·s가 되도록 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트로 조정하여 고형분 농도 35질량%의 수지 조성물 4050g을 얻었다. 이 조성물에 대해서 여과성, 장기 전기 신뢰성, 내열성 및 인쇄성의 평가를 행한 결과를 표 1에 나타낸다.
비교예 1:
프로필렌카보네이트(PC)를 사용하지 않고 용제로서 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트만 700g을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 수지 조성물 3250g을 얻었다. 이 조성물에 대해서 여과성, 장기 전기 신뢰성, 내열성 및 인쇄성의 평가를 한 결과를 표 1에 나타낸다.
비교예 2:
충전제를 사용하지 않고, 프로필렌카보네이트(PC) 200g, 합성예 1에서 얻어진 폴리우레탄 용액(U-1) 2000g을 레진 믹서로 교반하고, 점도 50,000cP의 수지용액 2200g을 얻었다. 이 조성물에 대해서 여과성, 장기 전기 신뢰성, 내열성 및 인쇄성의 평가를 한 결과를 표 1에 나타낸다.
실시예·
비교예		 내용 여과성 장기 전기 신뢰성 내열성 인쇄성
실시예 1 PC ◎ ○ ○ ○
실시예 2 DMSO ○ ○ ○ ○
실시예 3 술포란 ○ ○ ○ ○
실시예 4 PC(주1) ○ ○ ○ △
비교예 1 (주2) × ○ ○ ○
비교예 2 (주3) ○ ○ × ×
(주1) 저점도·저고형분
(주2) 비프로톤성 극성 용제를 사용하지 않음
(주3) 충전제가 들어 있지 않음.
(산업상의 이용 가능성)
본 발명에 의하면 충전제의 분산성이 뛰어나고, 수지 조성물의 조제시의 여과성이 향상되며, 높은 장기 전기 신뢰성을 갖는 전자회로 기판용 오버코트 등을 제공할 수 있는 수지 조성물이 얻어진다. 본 발명의 수지 조성물은 유연성이 우수한 열경화성의 플렉서블 회로 오버코트용 수지 조성물, 절연성이 우수한 솔더 레지스트, 층간 절연막 등의 전기 절연재료, IC나 초LSI 밀봉 재료, 적층판 등의 분야에 있어서 유용하다.

Claims (14)

  1. 수지(A), 충전제(B), 및 용제(C)를 함유하는 수지 조성물로서: 상기 용제(C)가 프로필렌카보네이트, 디메틸술폭시드 및 술포란으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종류 이상의 유기용제를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지(A)는 열경화성 또는 자외선 경화성 수지인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 열경화성 수지는 카르복실기 함유 폴리우레탄 수지 및/또는 에폭시 화합물인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 조성물 중의 고형분 농도가 40∼80질량%인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 용제(C)는 프로필렌카보네이트, 디메틸술폭시드, 및 술포란으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종류 이상의 유기용제와 상기 수지(A)를 용해하는 다른 용제의 혼합 용매인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 조성물의 25℃에 있어서의 점도는 15,000∼200,000mPa·s이며, 또한 입자지름 10∼20㎛의 입자를 98% 이상의 포착 효율로 여과 가능한 유효면적 500㎠의 카트리지 필터를 사용하여 40℃, 0.4MPa로 가압 여과했을 때에 초기 여과속도가 20g/분 이상이고, 초기 여과속도에 대한 여과 개시 30분 후의 여과속도의 비율이 70% 이상인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 조성물의 25℃에 있어서의 점도는 15,000∼200,000mPa·s이며, 또한 입자지름 5∼10㎛의 입자를 98% 이상의 포착 효율로 여과 가능한 유효면적 600㎠의 카트리지 필터를 사용하여 40℃, 0.4MPa로 가압 여과했을 때에 초기 여과속도가 20g/분 이상이고, 초기 여과속도에 대한 여과 개시 30분 후의 여과속도의 비율이 70% 이상인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 충전제(B)는 질량 평균 입자지름 0.01∼3㎛의 충전제를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  9. 제 1 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 충전제(B)는 황산바륨 및/또는 실리카를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 경화시켜서 얻어지는 것을 특징으로 하는 경화막.
  11. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 경화시켜서 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자회로 기판용 오버코트.
  12. 표면의 일부 또는 전부가 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물의 경화막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판.
  13. 표면의 일부 또는 전부가 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물의 경화막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 배선판.
  14. 제 12 항에 기재된 플렉시블 프린트 배선판 또는 제 13 항에 기재된 칩 온 필름 배선판을 내장하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
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