JP5237790B2 - フレキシブル回路基板の表面保護膜 - Google Patents
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Description
(a)ポリイソシアネート化合物、
(b)ポリオール化合物
(c)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、
必要に応じて
(d)モノヒドロキシ化合物および/または(e)モノイソシアネート化合物
を反応させてなるものであることが好ましい。
(A)カルボキシル基含有ウレタン樹脂
本発明の熱硬化性樹脂組成物に配合されているカルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)は、基本的に、
(a)ポリイソシアネート化合物
(b)ポリオール化合物、および
(c)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物
を反応させることにより得られるウレタン樹脂である。
(b−1)ポリカーボネートジオールおよび/または
(b−2)ポリブタジエンジオール(b-2-1)、両末端シリコーンジオール(b-2-2)、もしくは片末端シリコーンジオール(b-2-3)を使用することができる。
(a)ポリイソシアネート化合物
(b−1)(i)数平均分子量が500〜50,000であり、
(ii)骨格中に炭素数8〜18のアルキレン基を有し、
(iii)両末端に水酸基を有するポリカーボネートジオール
(c)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、
さらに必要に応じて
(d)モノヒドロキシ化合物および/または(e)モノイソシアネート化合物を反応させることにより得られるウレタン樹脂である。
(a)ポリイソシアネート化合物
(b−2)(i)数平均分子量が500〜50,000であり、
(ii)両末端に水酸基を有するポリブタジエンジオール(b-2-1)、両末端シリコーンジオール(b-2-2)または片末端シリコーンジオール(b-2-3)
(c)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、
さらに必要に応じて
(d)モノヒドロキシ化合物および/または(e)モノイソシアネート化合物を反応させることにより得られるウレタン樹脂である。
合物(a)は、以下に示すように、主としてジイソシアネート化合物である。
(a)ポリイソシアネート化合物
本発明において、カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)の製造に用いられるポリイソシアネート化合物(a)の例としては、
2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート、1,3−トリメチレンジイソシアネート、1,4−テトラメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,9−ノナメチレンジイソシアネート、1,10−デカメチレンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、2,2’−ジエチルエーテルジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、(o,m,またはp)−キシレンジイソシアネート、メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、シクロヘキサン−1,3−ジメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−1,4−ジメチレレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、3,3’−メチレンジトリレン−4,4’−ジイソシアネート、4,4’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、テトラクロロフェニレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、水素化(1,3−または1,4−)キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネートを挙げることができる。
(b)ポリカーボネートジオール
本発明においてカルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)の製造に使用されるポリオール化合物(b)であるポリカーボネートジオール(b−1)は、数平均分子量が通常は500〜50,000であり、その骨格中に炭素数が通常は8〜18のアルキレン基(−CnH2n−)を有し、その両末端に水酸基を有している。
(i)数平均分子量が500〜50,000であり、
(ii)両末端に水酸基を有するポリブタジエンジオール(b-2-1)、両末端シリコーンジオール(b-2-2)または片末端シリコーンジオール(b-2-3)である。
(c)カルボキシル基を含有するジヒドロキシ化合物
本発明で用いられるカルボキシル基を含有するジヒドロキシ化合物(c)としては、具体的には2,2−ジメチロールプロピオン酸、2,2−ジメチロールブタン酸、N,N−ビスヒドロキシエチルグリシン、N,N−ビスヒドロキシエチルアラニン等を挙げることができる。これらの中でも溶媒への溶解度から2,2−ジメチロールプロピオン酸、2,2−ジメチロールブタン酸が特に好ましい。これらのカルボキシル基を含有するジヒドロキシ化合物は、単独でまたは組み合わせて用いることができる。このカルボキシル基を含有するジヒドロキシ化合物(c)を用いることにより得られるウレタン樹脂中にカルボキシル基を導入することができる。
(d)モノヒドロキシ化合物、および(e)モノイソシアネート化合物
本発明のカルボキシル基含有ウレタン樹脂は、上記の3成分((a)成分、(b)成分および(c)成分)を用いて合成することが可能であるが、このカルボキシル基含有ウレタン樹脂に更にラジカル重合性やカチオン重合性を付与するために、あるいは得られるカルボキシル基含有ウレタン樹脂末端のイソシアネート残基や水酸基の影響を低減する目的で、さらにモノヒドロキシ化合物(d)および/またはモノイソシアネート化合物(e)を反応させることができる。
(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネートのようなラジカル性二重結合を有するモノイソシアネート化合物、
2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレートなどにジイソシアネート化合物を付加させた付加物、
前記各(メタ)アクリレートのカプロラクトン付加体または酸化アルキレン付加物に、ジイソシアネート化合物をさらに付加させた付加物、
グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリルレート、アリルアルコール、アリロキシエタノールに、ジイソシアネート化合物を付加させたモノ付加体等を挙げることができる。
<カルボキシル基含有ウレタン樹脂>
本発明の熱硬化性樹脂組成物を構成するカルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)の数平均分子量は通常は500〜50,000の範囲内にあり、好ましくは1,000〜50,000の範囲内にあり、好ましく3,000〜50,000の範囲内にある。ここで数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算の値である。分子量が500未満では、硬化膜の伸度、可撓性、並びに強度を損なうことがあり、その傾向は1,000未満の領域で発現することがある。また、50,000を超えると、特に100,000を超えると溶媒へのウレタン樹脂の溶解性が低くなると共に、溶解しても粘度が高くなりすぎるために、使用面で制約が大きくなることがある。
カラム:ShodexカラムLF−804
移動相:テトラヒドロフラン
流速:1.0ml/min
検出器:日本分光(株)製 RI−2031Plus
温度:40.0℃
試料量:サンプルループ 100μリットル
試料濃度:0.1wt%前後に調製
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物を構成するカルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)の酸価は、通常は5〜120mgKOH/gの範囲内にあり、好ましくは10〜70mgKOH/gの範囲内にある。このカルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)の酸価が5mgKOH/g未満では、エポキシ樹脂等の他の硬化性樹脂との反応性が低下し耐熱性を損ねることがある。また、この酸価が120mgKOH/gを超えると硬化膜が硬く脆くなりすぎることがある。
B:0.05N水酸化カリウム−エタノール溶液の使用量(ml)
f:0.05N水酸化カリウム−エタノール溶液のファクター
S:試料の採取量(g)。
(B)硬化剤
本発明においてカルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)の硬化剤(B)としては、エポキシ樹脂が好ましい。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、N−グリシジル型エポキシ樹脂、ビスフェノールAのノボラック型エポキシ樹脂、キレート型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂、グレシジル基を含有した脂肪族型エポキシ樹脂、グレシジル基を含有した脂環式エポキシ樹脂などの一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を挙げることができる。
(C)酸無水物
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、酸無水物(C)が配合されている。
無水ピロメリット酸(下記式(2))、
4,4'−オキシジフタル酸無水物、
3,3'−4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、
3,3'−4,4'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸無水物(商品名:リカシッド DSDA:新日本理化株式会社製)(下記式(4))、
2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン酸無水物、
ナフタレン−1,8:4,5−テトラカルボン酸無水物、
次式(5)で表される酸無水物(商品名:リカシッド TMEG-100:新日本理化株式会社製)、
エチレン無水マレイン酸共重合体、メチルビニル無水マレイン酸共重合体などの酸無水物変性樹脂またはオリゴマーを挙げることができる。
(D)溶剤
本発明の熱硬化性樹脂組成物には溶媒を含有されていることが使用することが好ましい。さらに好ましくは、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、樹脂成分の少なくとも一部が溶剤に溶解させた形態にすることが好ましく、ここで使用される溶媒として、樹脂の合成に使用した溶剤中に熱硬化性樹脂が溶解した状態であることが特に好ましい。これは、樹脂を固形物として合成した後、得られた固形の樹脂を用いて熱硬化性樹脂組成物を得ようとした場合、溶剤を用いないと熱硬化性樹脂の分散が困難であること、また合成後に固形物を溶剤で溶解させる工程が必要で経済的に好ましくない点が挙げられる。
トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ニトロベンゼン、シクロヘキサン、イソホロン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、カルビトールアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、メトキシプロピオン酸メチル、メトキシプロピオン酸エチル、エトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、クロロホルム及び塩化メチレンなどを例示することができる。
[熱硬化性樹脂組成物の硬化方法]
本発明の熱硬化性樹脂組成物を硬化させるには、カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)、必要に応じて溶剤(D)、硬化触媒、消泡剤、添加剤等を配合して混練し、さらに硬化剤(B)、酸無水物(C)を加えた混合物を調整することが好ましい。また、酸無水物(C)については、カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)側に加えて混練しても良い。こうして得られた混合物を、例えばスクリーン印刷等で塗布した後に乾燥・加熱する等の硬化方法を用いて保護膜を得ることができる。
アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類;
ジアミノジフェニルメタン、m−フェニレンジアミン、m−キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類;
これらの有機酸塩および/またはエポキシアダクト;
三フッ化ホウ素のアミン錯体;
エチルジアミノ−S−トリアジン、2,4−ジアミノ−S−トリアジン,2,4−ジアミノ−6−キシリル−S−トリアジン等のトリアジン誘導体類;
トリメチルアミン、トリエタノールアミン、N,N−ジメチルオクチルアミン、N−ベンジルジメチルアミン、ピリジン、N−メチルモルホリン、ヘキサ(N−メチル)メラミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノフェノール)、テトラメチルグアニジン、m−アミノフェノール等のアミン類;
ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール類;
トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス−2−シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン類;
トリ−n−ブチル(2,5−ジヒドロキシフェニル)ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩類;
ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の4級アンモニウム塩類;
前記多塩基酸無水物;
ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボロエート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、2,4,6−トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェート、チバ・ガイギー社製、イルガキュア−261、旭電化(株)製、オプトマ−SP−170等の光カチオン重合触媒;
スチレン−無水マレイン酸樹脂;
フェニルイソシアネートとジメチルアミンの等モル反応物、トリレンジイソシアネートおよび/またはイソホロンジイソシアネート等の有機ポリイソシアネートとジメチルアミンの等モル反応物等の硬化剤類あるいは硬化促進剤類を挙げることができる。
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
ポリカーボネートジオールを用いたカルボキシル基含有ウレタン樹脂(A−1)の合成例
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオール(ポリオール成分(b))としてC−1065N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=65:35、分子量991)70.7g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物(c)として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)13.5g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)128.9gを仕込み、90℃ですべての原料を溶媒に溶解させた。
ポリブタジエンジオールを用いたカルボキシル基含有ウレタン樹脂(A−2)の合成例
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリブタジエンジオール(ポリオール成分(b))として商品名:G−1000(日本曹達株式会社製)646.5g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物(c)として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)103.8g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)989.5gを仕込み、90℃ですべての原料を溶媒に溶解した。
<熱硬化性樹脂組成物の調製>
[実施例1]
合成例1で得られたカルボキシル基含有ウレタン樹脂(A−1)の反応液(固形分濃度50質量%):90g、合成例2で得られたカルボキシル基含有ウレタン樹脂(A−2)の反応液(固形分濃度:50質量%)10g、硬化触媒としてメラミンを上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A−1)+(A−2)の合計の固形分100質量%に対して1質量%、消泡剤としてBYK−051(ビックケミー・ジャパン株式会社製)を上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A−1)+(A−2)の合計の固形分100質量%に対して0.75質量%の割合で各成分が配合された組成物を、三本ロールミル((株)小平製作所製 型式,RIII−1RM−2)に3回通して混練し、カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A−1)+(A−2)の合計のカルボキシル基に対してエポキシ基が1.1当量となる量のエポキシ樹脂〔エピコート834(ジャパンエポキシレジン株式会社製)〕を加え、さらに酸無水物(C)としてγ―ブチロラクトンで10質量%に希釈した無水ピロメリット酸(三菱ガス化学株式会社製)を固形分として1.4g配合することで熱硬化性樹脂組成物を調製した。
実施例1において、酸無水物(C)として加えた無水トリメリット酸(三菱ガス化学株式会社製)の量を、2.5g(固形分)に変えた以外は実施例1と同様な方法で熱硬化性樹脂組成物を調製した。
合成例1で得られたカルボキシル基含有ウレタン樹脂(A−1)の反応液(固形分濃度50質量%):90g、合成例2で得られたカルボキシル基含有ウレタン樹脂(A−2)の反応液(固形分濃度50質量%):10g、硬化触媒としてメラミンを上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A−1)+(A−2)の合計の固形分100質量%に対して1質量%、消泡剤としてBYK−051(ビックケミー・ジャパン株式会社製)を上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A−1)+(A−2)の合計の固形分100質量%に対して0.75質量%の割合で各成分が配合された組成物に酸無水物(C)としてジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物(商品名:リカシッドDSDA、新日本理化株式会社製)を固形分として2.5gを加えて、三本ロールミル((株)小平製作所製 型式,RIII−1RM−2)に3回通して混練し、上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A−1)+(A−2)の合計のカルボキシル基に対してエポキシ基が1.1当量となる量のエポキシ樹脂〔エピコート834(ジャパンエポキシレジン株式会社製)〕を加えることで熱硬化性樹脂組成物を調製した。
実施例3において、酸無水物(C)として加えたリカシッドDSDAの代わりに、下記式(5)で表される構造を有するリカシッドTMEG-100(新日本理化株式会社製)を同量使用した以外は、実施例3と同様な方法で熱硬化性樹脂組成物を調製した。
実施例1において、酸無水物(C)を配合しなかった以外は実施例1と同様な方法で熱硬化性樹脂組成物を調製した。
上記のようにして得られた熱硬化性樹脂組成物をフレキシブル回路基板用オーバーコート剤として使用して、このフレキシブル回路基板用オーバーコート剤を塗布して硬化させて得られた表面保護膜について以下のようにして密着性、反り性、可撓性、長期信頼性の評価し、その結果を表1に示す。
〔スズメッキ層との密着性〕
(スズメッキ基板の作成)
錫鍍金基板の作成は、まず、銅基板(S’PERFLEX/NT-L50、住友金属鉱山(株)製)を、濃度100ml/リットルのIPCクリ−ン91(奥野製薬工業(株)製)水溶液(30℃)に1分間浸した後、10質量%H2SO4水溶液(23℃)に1分間浸し、次に、65℃の無電解Snメッキ液(LT−34 ロームアンドハース(株)製)に4分間浸し、さらに70℃のイオン交換水に3分間浸し、その後、熱風循環式乾燥機を用いて120℃、90分間乾燥させることで、錫鍍金基板を得る。
〔密着評価用サンプルの作成〕
サンプルの作成は、熱硬化性樹脂組成物を、前記スズメッキ基板上に、#250メッシュポリエステル版でスクリーン印刷により塗布し、80℃で30分乾燥した後、空気雰囲気下、120℃で1時間加熱後、引き続き150℃で2時間加熱することで、塗膜厚さ10〜15μmのサンプルを得た。
〔密着性試験の方法〕
20×110mmに裁断したグリーンエポキシ基板の中央に、幅2mmで長さ約30mmのACFテープ(CP9420IS ソニーケミカル社製)をACF用熱圧着装置PHC−500(株式会社セイワ製作所製)を用いて120℃、100Nの条件で3秒間仮圧着した。仮圧着したACFテープの剥離紙を取り除き、グリーンエポキシ基板と同じ大きさに裁断したサンプルの硬化膜側をACFテープに向けて、230℃ 200Nの条件で16秒間圧着した。ACFテープを介して圧着したグリーンエポキシ基盤およびサンプルを、プリント板用90°剥離治具を装着した引っ張り試験機(TENSILON/UTM-III−500 TOYOBALOWIN CO.LTD製)に、ガイドローラー側がグリーンエポキシ基板、チャック側がサンプルになるように設置し、50mm/分の速度で引き剥がし強さ(Kgf)を測定した。さらに引き剥がしたサンプルの樹脂組成物が剥がれた幅(mm)を測定し、90°剥離強度(N/m)を下式より算出した。
〔反り性〕
熱硬化性樹脂組成物を、#100メッシュポリエステル版を用いて、38μm厚ポリイミドフィルム〔カプトン(登録商標)150EN−F、東レ・デュポン(株)製〕にスクリーン印刷により塗布した。印刷後のフィルムを80℃で30分乾燥した後、120℃で1時間熱硬化後、150℃で2時間熱硬化した。熱硬化後のフィルムを直径50mmの円形に切り出し、印刷面を上にして置いて以下の基準で評価した。
〔可撓性〕
熱硬化性樹脂組成物を、#100メッシュポリエステル版を用いて、38μm厚ポリイミドフィルム〔カプトン(登録商標)150EN−F、東レ・デュポン(株)製〕にスクリーン印刷により塗布し、80℃で30分間乾燥した後、120℃で1時間熱硬化後、150℃で2時間熱硬化した。熱硬化性樹脂組成物を塗布・熱硬化したポリイミドフィルムを、塗布面を外側に180°に折り曲げて硬化膜の白化の有無を調べた。以下の基準で可撓性を評価した。
×:硬化膜が白化、もしくは亀裂が生じる。
〔電気絶縁性の長期信頼性〕
日本ポリテック社 TEST PATTERN N08の櫛型パターン(L(ライン)/S(スペース)=50μm/50μm、櫛 32本(プラス側 16本、マイナス側16本)、櫛部の長さ10mm、電気接続部(中央)の間隔 35mm)上に、熱硬化性樹脂組成物を#100メッシュポリエステル版を用いてスクリーン印刷により塗布し、80℃で30分間乾燥した後、120℃で1時間熱硬化後、更に150℃で2時間硬化させた。その基板を120℃、相対湿度85%の雰囲気下において100Vのバイアス電圧を200時間印加して、以下の基準で電気絶縁性を評価した。
Claims (9)
- 表面がスズメッキ層で被覆された配線パターンを有するフレキシブル回路基板上に熱硬化性樹脂組成物を塗布して硬化させることにより形成された表面保護膜であって、
前記熱硬化性樹脂組成物が、
カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)、硬化剤(B)および酸無水物(C)を必須成分とし、
上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)が、
(a)ポリイソシアネート化合物、
(b)ポリオール化合物、
(c)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、
必要に応じて
(d)モノヒドロキシ化合物および/または(e)モノイソシアネート化合物
を反応させてなり、
上記硬化剤(B)がエポキシ樹脂であり、且つ、
上記酸無水物(C)が、1分子に酸無水物基を2個以上有する化合物であるか、あるいは、酸無水物基およびカルボキシル基をそれぞれ1個以上有する化合物である
ことを特徴とするフレキシブル回路基板の表面保護膜。 - 上記酸無水物(C)が、
無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、3,3'−4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸無水物、4,4'−オキシジフタル酸無水物、3,3'−4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、3,3'−4,4'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸無水物、4,4'−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸無水物、2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン酸無水物、ナフタレン−1,8:4,5−テトラカルボン酸無水物、次式(5)で表される酸無水物、
- 上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)の数平均分子量が、500〜50000の範囲内にあることを特徴とする請求項1または2記載のフレキシブル回路基板の表面保護膜。
- 上記ポリオール化合物(b)が、ポリカーボネートジオールおよび/またはポリブタジエンジオールであることを特徴とする請求項1記載のフレキシブル回路基板の表面保護膜。
- 上記ポリカーボネートジオールが、骨格中に炭素数8〜18のアルキレン基を有し、かつ両末端に水酸基を有する化合物であることを特徴とする請求項4記載のフレキシブル回路基板の表面保護膜。
- 上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)の酸値が、5〜120mgKOH/gの範囲内にあることを特徴とする請求項1または2記載のフレキシブル回路基板の表面保護膜。
- 上記熱硬化性樹脂組成物が、無機フィラーおよび/または有機フィラーを含有することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のフレキシブル回路基板の表面保護膜。
- 上記無機フィラーが、シリカ、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、マイカよりなる群から選ばれる少なくとも一種類のフィラーを含有することを特徴とする請求項7記載のフレキシブル回路基板の表面保護膜。
- 上記有機フィラーが、シリコーン樹脂系フィラー、フッ素樹脂系フィラー、ポリブタジエン樹脂系フィラーよりなる群から選ばれる少なくとも一種類のフィラーを含有することを特徴とする請求項7記載のフレキシブル回路基板の表面保護膜。
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