KR20100074165A - 전기 전도성 조성물 - Google Patents

전기 전도성 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20100074165A
KR20100074165A KR1020107006979A KR20107006979A KR20100074165A KR 20100074165 A KR20100074165 A KR 20100074165A KR 1020107006979 A KR1020107006979 A KR 1020107006979A KR 20107006979 A KR20107006979 A KR 20107006979A KR 20100074165 A KR20100074165 A KR 20100074165A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive composition
composition
silver
polyvinyl
electrically conductive
Prior art date
Application number
KR1020107006979A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101399920B1 (ko
Inventor
빈 아드리아누스 페터 반
코리나 프렌트
Original Assignee
헨켈 아게 운트 코. 카게아아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 filed Critical 헨켈 아게 운트 코. 카게아아
Publication of KR20100074165A publication Critical patent/KR20100074165A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101399920B1 publication Critical patent/KR101399920B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C09D7/62—Additives non-macromolecular inorganic modified by treatment with other compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0218—Composite particles, i.e. first metal coated with second metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

본 발명은 결합제 및 적어도 일부가 은도금된 충전재 입자를 포함하는 전기 전도성 조성물에 관한 것이다. 하나의 구현예에서, 상기 조성물은 폴리우레탄과 같은 결합제, 전기 전도성 충전재 입자, 은도금된 충전재 입자 및 용매를 포함한다.

Description

전기 전도성 조성물 {ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION}
본 발명은 은도금된 충전재 입자를 함유하는 전기 전도성 조성물에 관한 것이다.
은(silver)은 다수의 시판되는 전기 전도성 코팅제, 및 캡슐화제(encapsulant)에서 전기 전도성 충전재로서 사용되는데, 그 이유는 그 산화물이 전기 전도성이어서, 은 충전계가 고온 경화, 노화, 또는 은이 산화될 수 있는 기타 조건 하에 전도성이 거의 또는 전혀 손실되지 않기 때문이다. 은의 사용의 약점은 그 높은 비용 및 위험 성분인 상기 계 내에서의 은 이동 (silver migration)이다.
전적으로 은-충전재 기재의 제품이 제공하는 높은 수준의 전도성 및 낮은 저항성은 모든 전도성 재료 애플리케이션에서 필요한 것은 아니다. 일부 애플리케이션은 상기 높은 수준의 전도성 및 낮은 저항성을 요구하지 않는다. 구리는 사용될 수 있는 다른 전도성 재료인데, 그 이유는 은이 이용가능한 것과 유사한 형태, 즉, 분말, 수지상 및 박편 형태로 가공될 수 있기 때문이다. 구리의 주요 약점은 그 산화물이 전도성이 아닌 것과, 밀접한 입자간 접촉이 만들어질지라도 구리 산화물이 건조 또는 경화 중에 형성한 임의 표면이 계의 전도성을 제한한다는 것이다. 또한, 전기 전도성을 제공하는 다수의 기타 재료는 전도성 코팅제의 형성에 필요한 조건 하에 산화된다.
당업계에서는 더욱 경제적인 전기 전도성 조성물에 대한 요구가 계속되고 있다. 본 발명은 이러한 요구를 다루고 있다.
본 발명의 개요
본 발명은 결합제, 적어도 일부가 은도금된 충전재 입자, 및 임의로 용매를 포함하는 전기 전도성 조성물을 제공한다. 은도금된 충전재를 사용하면, 조성물의 시트 저항(sheet resistivity)은 0.100 Ohm/square/25 micron 미만이다.
다른 구현예는 본 발명의 전기 전도성 조성물을 사용하여 제조된 전자 장치를 제공한다.
또 다른 구현예는 본 발명의 전기 전도성 조성물을 사용하여 전자 장치를 제조 또는 형성하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 디스펜싱(dispensing), 예를 들어, 스텐실, 스크린, 로토그라비어 또는 플렉소 인쇄에 의해, 본 발명의 전기 전도성 조성물을 기판에 적용하여 전도성 지역 또는 전자 회로를 형성한 후, 조성물을 경화 및/또는 건조시켜, 전도성을 수득하는 것을 포함한다. 이러한 전기 전도성 조성물을 사용할 수 있는 대표적인 전자 장치는 컴퓨터 및 컴퓨터 용품, 예컨대 프린터, 팩시밀리 송수신기, 스캐너, 키보드 등; 가전 제품; 의료 센서; 자동차용 센서 등; 및 개인용 전자 장치, 예컨대 전화기, 휴대폰, 계산기, 리모콘, 카메라, CD-플레이어, DVD-플레이어, 카세트 테이프 리코더 등을 포함한다.
본 발명의 상세한 설명
전기 전도성 코팅제 또는 캡슐화제의 결합제 성분은 열가소성 계, 열경화성 계 또는 열경화성 및 열가소성 계의 혼합물을 포함할 것이다.
결합제 성분의 열가소성 계는 관능성 또는 비-관능성 열가소성 중합체이다. 적합한 열가소성 중합체는 폴리우레탄 엘라스토머, 폴리에스테르, 페놀성 수지, 아크릴성 중합체, 아크릴성 블록 공중합체, 3차-알킬 아미드 관능기를 갖는 아크릴성 중합체, 폴리실록산 중합체, 폴리스티렌 공중합체, 폴리비닐 중합체, 디비닐벤젠 공중합체, 폴리에테르아미드, 폴리비닐 아세탈, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 아세톨, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 클로라이드, 메틸렌 폴리비닐 에테르, 셀룰로오스 아세테이트, 스티렌 아크릴로니트릴, 비결정성 폴리올레핀, 열가소성 우레탄, 폴리아크릴로니트릴, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌 비닐 아세테이트 3원공중합체, 관능성 에틸렌 비닐 아세테이트, 에틸렌 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌 아크릴레이트 3원공중합체, 에틸렌 부타디엔 공중합체 및/또는 블록 공중합체, 스티렌 부타디엔 블록 공중합체, 및 이의 혼합물을 포함하지만, 이에 한정되지는 않는다. 사용될 수 있는 시판되는 결합제는 Noveon, Ohio, USA 제의 폴리에스테르-유형 열가소성 폴리우레탄인 ESTANE 5703P; Inchem, South Carolina, USA 제의 페녹시 수지인 PKHC; 및 Dow Chemical Company 제의 폴리비닐알코올, 폴리비닐아세테이트 및 폴리비닐클로라이드의 공중합체인 UCAR VAGH 이다.
결합제 성분의 열경화성 계는 관능성 또는 비-관능성 열경화성 중합체이다. 적합한 열경화성 중합체는 페놀류, 우레탄, 페녹시 수지, 폴리에스테르, 에폭시, 멜라민 및 이의 혼합물을 포함하지만, 이에 한정되지는 않는다. 사용될 수 있는 하나의 시판가능한 결합제는 Bakelite 로부터 시판되는 페놀성 수지인 Bakelite Hartz 9132KP 이다.
총 결합제 함량은 전형적으로 조성물의 약 2 내지 약 50 중량% 범위, 바람직하게 조성물의 약 2 내지 약 40 중량% 범위이다.
하나 이상의 은도금된 충전재는 조성물에서 사용된다. 은도금된 충전재의 코어(core)는 전기 전도성 또는 전기 비-전도성일 수 있다. 은도금된 충전재와, 전기 전도성 코어 및 전기 비-전도성 코어와의 조합이 사용될 수 있다. 대표적인 코어는 구리, 니켈, 팔라듐, 카본블랙, 탄소 섬유, 흑연, 알루미늄, 인듐 주석 옥시드, 유리, 중합체, 안티몬 도핑된 (antimony doped) 산화 주석, 실리카, 알루미나, 섬유, 클레이, 및 이의 혼합물을 포함하지만, 이에 한정되지는 않는다.
하나의 구현예에서, 은도금된 충전재 입자의 코어는 구리이다. 은도금된 충전재의 은 함량은 적절한 전기 전도성을 제공하기에 충분해야 하고, 전형적으로 약 0.2 내지 약 25 중량% 범위의 은도금된 충전재이다.
하나 이상의 은도금된 충전재 입자를 조성물의 약 1 내지 약 99 중량% 범위, 바람직하게 조성물의 약 20 내지 약 70 중량% 범위로 포함한다.
임의로, 하나 이상의 전기전도성 충전재 재료는 은도금된 충전재 입자에 더하여 조성물로 사용된다. 대표적인 전도성 충전재 재료는 은, 구리, 금, 팔라듐, 백금, 니켈, 금 또는 은-코팅된 니켈, 카본블랙, 탄소 섬유, 흑연, 알루미늄, 인듐 주석 옥시드, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 알루미늄, 금속 코팅된 유리 구체, 금속 코팅된 충전재, 금속 코팅된 중합체, 은 코팅된 섬유, 은 코팅된 구체, 안티몬 도핑된 산화 주석, 전도성 나노구체, 나노 은, 나노 알루미늄, 나노 구리, 나노 니켈, 탄소 나노튜브 및 이의 혼합물을 포함하지만, 이에 한정되지는 않는다. 전기 전도성 충전재 재료는 조성물로 사용되는 임의 은도금된 충전재 입자의 코어와 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 하나 이상의 전기 전도성 충전재 재료를 조성물의 약 0 내지 약 99 중량% 범위, 바람직하게 조성물의 약 40 중량% 이하 범위로 포함한다.
조성물의 점성도는 용매로 조정될 수 있다. 조성물이 조성물의 효과적인 디스펜싱, 스텐실 또는 스크린 인쇄를 가능하게 하는 낮은 점성도를 가지는 것이 일반적으로 바람직하다. 하나의 구현예에서, 조성물은 약 50 내지 약 150,000 mPas 범위의 점성도를 가지고, 다른 구현예에서는 약 500 내지 약 50,000 mPas 범위 내이다. 더 낮은 범위의 점성도, 약 500 내지 약 4,000 mPas 가 조성물의 로토그라비어 또는 플렉소 인쇄에 있어서 바람직하다. 약 3,000 내지 50,000 mPas 의 더 높은 범위의 점성도는, 조성물을 디스펜싱, 스텐실 또는 스크린 인쇄하는데 바람직하다.
개별적으로 또는 조합하여, 사용될 수 있는 대표적인 용매는 글리시딜 에테르, 예를 들어 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르; p-tert-부틸-페닐 글리시딜 에테르, 알릴 글리시딜 에테르, 글리세롤 디글리시딜 에테르, 부틸디글리콜, 2-(2-부톡시에톡시)-에틸에스테르, 부틸글리콜아세테이트, 아세트산, 2-부톡시에틸에스테르, 부틸글리콜, 2-부톡시에탄올, 이소포론, 3,3,5 트리메틸-2-시클로헥센-1-온, 디메틸숙시네이트, 디메틸글루타레이트, 디메틸아디페이트, 물, 아세트산, 디프로필렌 글리콜 (모노)메틸 에테르, 프로필아세테이트, 알킬 페놀의 글리시딜 에테르 (Cardolite Corporation 에서 Cardolite NC513 으로 시판됨)이지만, 다른 용매를 사용할 수 있다.
유기 첨가제와 같은 추가 성분이 목적하는 특성을 제공하기 위해 제형에 포함될 수 있다. 포함될 수 있는 다양한 첨가제는 표면활성제, 계면활성제, 습윤제, 항산화제, 틱소트로프(thixotrope), 강화 재료, 실란 관능성 퍼플루오로에테르, 포스페이트 관능성 퍼플루오로에테르, 실란, 티타네이트, 왁스, 페놀 포름알데히드, 소포제(air release agent), 유동 첨가제, 접착 촉진제, 레올로지 개질제, 계면활성제, 스페이서 비드(spacer bead) 및 이의 혼합물이다. 상기 성분은 구체적으로 특정한 조성물에서 사용되는 수지의 이용에 대한 특성의 목적하는 균형을 수득하기 위해 선택된다. 추가 성분을 조성물의 약 20 중량% 이하, 바람직하게 조성물의 약 10 중량% 이하로 포함한다.
상기 조성물을 조합한 후, 디스펜싱, 스텐실, 스크린, 로토그라비어 또는 플렉소 인쇄에 의해 기판에 적용하여 전도성 지역 또는 전자 회로를 형성한 다음, 경화 및/또는 건조하여, 전도성을 생성한다. 전형적으로, 조성물은 약 10 분 동안 120℃에서 경화 및/또는 건조된다. 상기 조성물은 더 짧은 시간 동안 더 고온에서 경화 및/또는 건조될 수 있다. 일반적으로, 상기 조성물은 0.100 Ohm/square/25μm 미만의 시트 저항을 제공한다.
실시예
본 발명은 하기 비제한적인 실시예에 의해 더욱 설명된다.
비교 시료 1 및 시료 A-G 를 균질한 혼합물이 형성될 때까지 교반하면서 가열된 용매 (40℃)에 결합제를 용해시켜 제조하였다. 상기 시료를 실온으로 냉각시키고, 충전재를 첨가하고, 혼합물을 추가 30 분 동안 교반하였다. 필요에 따라, 3-롤 밀 (Buhler)을 사용하여, 조성물을 분쇄하였다.
각 조성물을 폴리에스테르 시트 상에서 약 5 ~ 8 μm 의 두께를 가진 100 x 2 mm의 트랙으로서 적용하였다. 조성물을 120℃에서 10 분 동안 경화 및/또는 건조한 후, 시트 저항성을 Keithley 2000 Multimeter 를 사용하여 측정하였다. 시트 저항 (SR)을 하기 식에 의해 계산하였다:
Figure pct00001
식 중,
R(tr) = 트랙의 저항성 (Ohm)
W(tr) = 트랙의 너비 (mm)
H(tr) = 트랙의 두께 (μm)
L(tr) = 트랙의 길이 (mm)
조성물의 제형 및 각각에 대한 시트 저항을 하기 표 1 에 기록하였다:
Figure pct00002
은 박편 충전재를 가진 비교 시료 1은 0.010 Ohms/square/25㎛의 시트 저항을 가졌다. 은 박편 및 은 도금된 구리의 혼합물로 제조된 시료 (시료 A~C)는 비교 시료 1 과 유사한 시트 저항 및 0.100 Ohm/square/25 micron 미만의 허용가능한 시트 저항을 가졌다. 어떠한 은 박편도 없이 오직 은 도금된 구리로 제조된 시료 (시료 D~G)는 또한 비교 시료 1 과 유사한 시트 저항값, 및 0.100 Ohm/square/25 micron 미만의 허용가능한 시트 저항을 나타내었다. 시료 D~G 로부터, 다양한 결합제 계가 사용되어 비교 시료 1 과 유사한 시트 저항값, 및 0.100 Ohm/square/25 micron 미만의 허용가능한 시트 저항을 나타낼 수 있음이 입증되었다.
본 발명의 다수의 변경 및 변형은 당업자에게 명백함에 따라, 이의 목적 및 범위를 벗어나지 않고 이루어질 수 있다. 여기서 기재된 특정 구현예는 단지 예시로 제공되고, 본 발명은 청구항, 또한 이 청구항이 가질만한 등가물의 전체 범위에 의해 단지 한정된다.

Claims (16)

  1. 결합제, 및 은 도금된 코어를 가지는 충전재 입자를 포함하는 전기 전도성 조성물로서, 약 0.100 Ohm/square/25 micron 미만의 시트 저항을 가지는 전도성 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 코어가 구리, 니켈, 팔라듐, 카본블랙, 탄소 섬유, 흑연, 알루미늄, 인듐 주석 옥시드, 유리, 중합체, 안티몬 도핑된(antimony doped) 산화 주석, 실리카, 알루미나, 섬유, 클레이, 및 이의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 전도성 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서, 코어가 구리인 전도성 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 결합제가 폴리우레탄 엘라스토머, 폴리에스테르, 페놀성 수지, 아크릴성 중합체, 아크릴성 블록 공중합체, 3차-알킬 아미드 관능기를 가지는 아크릴성 중합체, 폴리실록산 중합체, 폴리스티렌 공중합체, 폴리비닐 중합체, 디비닐벤젠 공중합체, 폴리에테르아미드, 폴리비닐 아세탈, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 아세톨, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 클로라이드, 메틸렌 폴리비닐 에테르, 셀룰로오스 아세테이트, 스티렌 아크릴로니트릴, 비결정성 폴리올레핀, 열가소성 우레탄, 폴리아크릴로니트릴, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌 비닐 아세테이트 3원공중합체, 관능성 에틸렌 비닐 아세테이트, 에틸렌 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌 아크릴레이트 3원공중합체, 에틸렌 부타디엔 공중합체 및/또는 블록 공중합체, 스티렌 부타디엔 블록 공중합체, 및 이의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 전도성 조성물.
  5. 제 4 항에 있어서, 결합제가 폴리우레탄 엘라스토머, 폴리에스테르, 페놀성 수지, 폴리비닐알코올, 폴리비닐아세테이트 및 폴리비닐클로라이드의 공중합체, 및 이의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 전도성 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 결합제가 페놀류, 우레탄, 페녹시 수지, 폴리에스테르, 에폭시, 멜라민 및 이의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 전도성 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서, 결합제가 페놀성 수지인 전도성 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 은, 구리, 금, 팔라듐, 백금, 니켈, 금 또는 은-코팅된 니켈, 카본블랙, 탄소 섬유, 흑연, 알루미늄, 인듐 주석 옥시드, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 알루미늄, 금속 코팅된 유리 구체, 금속 코팅된 충전재, 금속 코팅된 중합체, 은 코팅된 섬유, 은 코팅된 구체, 안티몬 도핑된 산화 주석, 전도성 나노구체, 나노 은, 나노 알루미늄, 나노 구리, 나노 니켈, 탄소 나노튜브 또는 이의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 전기 전도성 충전재 재료를 추가로 포함하는 전도성 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 표면활성제, 계면활성제, 습윤제, 항산화제, 틱소트로프(thixotrope), 강화 재료, 실란 관능성 퍼플루오로에테르, 포스페이트 관능성 퍼플루오로에테르, 실란, 티타네이트, 왁스, 페놀 포름알데히드, 소포제(air release agent), 유동 첨가제, 접착 촉진제, 레올로지 개질제, 계면활성제, 스페이서 비드(spacer bead) 또는 이의 혼합물을 추가로 포함하는 전도성 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서, 충전재 입자를 조성물의 약 20 내지 약 70 중량% 범위로 포함하는 전도성 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서, 결합제를 조성물의 약 2 내지 약 40 중량% 범위로 포함하는 전도성 조성물.
  12. 제 8 항에 있어서, 전기 전도성 충전재 재료를 조성물의 약 40 중량% 이하의 범위로 포함하는 전도성 조성물.
  13. 폴리우레탄 엘라스토머, 하나 이상의 은 도금된 구리 입자 및 하나 이상의 용매를 포함하는 전기 전도성 조성물.
  14. 제 1 항에 따른 전기 전도성 조성물을 포함하는 전자 장치.
  15. 디스펜싱, 스텐실, 스크린 로토그라비어 또는 플렉소 인쇄에 의한 전도성 조성물을 기판에 적용하여 전도성 지역 또는 전자 회로를 형성하고, 상기 전도성 조성물을 약 120℃에서 약 10 분 동안 경화 및/또는 건조하는 것을 포함하는, 제 1 항에 따른 전도성 조성물을 가진 전자 장치를 제조하거나 또는 형성하는 방법.
  16. 디스펜싱, 스텐실, 스크린 로토그라비어 또는 플렉소 인쇄에 의한 전도성 조성물을 기판에 적용하여 전도성 지역 또는 전자 회로를 형성하고, 상기 전도성 조성물을 약 120℃에서 약 10 분 동안 경화 및/또는 건조하는 것을 포함하는, 제 13 항에 따른 전도성 조성물을 가진 전자 장치를 제조하거나 형성하는 방법.
KR1020107006979A 2007-09-13 2007-09-13 전기 전도성 조성물 KR101399920B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2007/078334 WO2009035453A1 (en) 2007-09-13 2007-09-13 Electrically conductive composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100074165A true KR20100074165A (ko) 2010-07-01
KR101399920B1 KR101399920B1 (ko) 2014-05-28

Family

ID=40452284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107006979A KR101399920B1 (ko) 2007-09-13 2007-09-13 전기 전도성 조성물

Country Status (8)

Country Link
US (2) US20100209599A1 (ko)
EP (1) EP2191482B1 (ko)
JP (1) JP5350384B2 (ko)
KR (1) KR101399920B1 (ko)
CN (1) CN101919005A (ko)
PL (1) PL2191482T3 (ko)
TW (1) TWI424448B (ko)
WO (1) WO2009035453A1 (ko)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI470041B (zh) 2008-06-09 2015-01-21 Basf Se 用於施加金屬層之分散液
TWI496168B (zh) * 2008-07-03 2015-08-11 Henkel IP & Holding GmbH 觸變型導電組合物
US8299159B2 (en) 2009-08-17 2012-10-30 Laird Technologies, Inc. Highly thermally-conductive moldable thermoplastic composites and compositions
KR101130235B1 (ko) * 2009-12-21 2012-03-26 (주)켐스 투명도전막 및 그 제조방법
KR101141442B1 (ko) * 2009-12-30 2012-05-03 삼성전기주식회사 내부전극용 도전성 페이스트 조성물 및 이를 이용한 적층 세라믹 커패시터의제조방법
KR101266296B1 (ko) 2009-12-30 2013-05-24 제일모직주식회사 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
US8608984B1 (en) * 2010-02-23 2013-12-17 Cleveland Medical Polymers, Inc. Polymer nano-composites as dry sensor material for biosignal sensing
JP5570353B2 (ja) * 2010-09-03 2014-08-13 バイエル マテリアルサイエンス株式会社 伸縮性配線を有する導電部材
JP5780147B2 (ja) * 2011-01-06 2015-09-16 スリーボンドファインケミカル株式会社 導電性塗料
US20140026953A1 (en) * 2011-01-18 2014-01-30 Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc Electroconductive Paste Compositions and Solar Cell Electrodes and Contacts Made Therefrom
MY173371A (en) * 2011-07-21 2020-01-21 Hitachi Chemical Co Ltd Conductive material
CN102443365B (zh) * 2011-10-16 2013-11-06 上海晶华粘胶制品发展有限公司 导电胶带用胶粘剂及导电胶带
KR101349465B1 (ko) 2011-11-29 2014-01-10 롯데케미칼 주식회사 장기내후성이 향상된 금속소자가 포함된 태양전지 봉지재용 수지 조성물
ES2609416T3 (es) 2012-01-25 2017-04-20 Jindal Films Americas Llc Películas recubiertas
CN102643605B (zh) * 2012-05-15 2014-04-23 北京中宇科博环保工程有限公司 一种用于煤矿瓦斯抽放管道的阻燃导静电有机硅纳米陶瓷涂料
CN103013226B (zh) * 2012-12-26 2014-10-15 赵婕 导电油墨组合物及其制备方法
CN103031058B (zh) * 2012-12-31 2015-06-03 武汉今福科技有限公司 一种室温硫化硅橡胶电磁屏蔽涂料及其制备方法
CN103928077B (zh) * 2013-01-10 2017-06-06 杜邦公司 含有共混弹性体的导电粘合剂
CN103923578A (zh) * 2013-01-10 2014-07-16 杜邦公司 包括含氟弹性体的导电粘合剂
CN103045012B (zh) * 2013-01-18 2014-09-10 广东佳景科技有限公司 一种防静电水性油墨及其制备方法
EP2948960B1 (en) 2013-01-23 2021-03-03 Henkel IP & Holding GmbH Flexible conductive ink
JP6107195B2 (ja) 2013-02-12 2017-04-05 日本軽金属株式会社 アルミ導電部材の製造方法
CN105247737B (zh) 2013-05-29 2017-03-08 日本轻金属株式会社 导电构件
JP6152922B2 (ja) * 2014-03-18 2017-06-28 日立金属株式会社 感圧センサ
RU2566247C1 (ru) * 2014-04-17 2015-10-20 Виктор Дмитриевич Ерошенко Электротехническое изделие, изготовленное из токопроводящего композиционного материала, и способ его изготовления
CN107075265A (zh) * 2014-07-31 2017-08-18 拓自达电线株式会社 导电性组成物及含有该组成物的导电片
RU2573594C1 (ru) * 2014-08-07 2016-01-20 Общество с ограниченной ответственностью "Инжиниринговая компания "Теплофон" Резистивный углеродный композиционный материал
CN104371454A (zh) * 2014-11-13 2015-02-25 无锡信大气象传感网科技有限公司 一种高性能导电芯片
CN107113960A (zh) 2014-12-08 2017-08-29 株式会社藤仓 伸缩性基板
ITUB20151080A1 (it) * 2015-05-27 2016-11-27 Barzaghi S R L Composizione elettrotermica di composti carboniosi base acquosa e metodi applicativi
CN108602976A (zh) * 2015-08-03 2018-09-28 汉高知识产权控股有限责任公司 通过沉积高导电性组合物实现电磁干扰屏蔽保护
KR101766629B1 (ko) 2016-09-02 2017-08-08 데이코쿠 잉키 세이조 가부시키가이샤 도전성 액상 조성물
DE102017113750A1 (de) * 2017-06-21 2018-12-27 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Folienaufbau mit elektrischer Funktionalität und externer Kontaktierung
CN107459674A (zh) * 2017-08-17 2017-12-12 合肥路政通反光材料有限公司 一种反光膜用玻璃微珠的改性方法
JPWO2019065089A1 (ja) * 2017-09-29 2019-11-14 古河電気工業株式会社 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法
CA3081922A1 (en) * 2017-11-29 2019-06-06 Inoviscoat Gmbh Composition for producing an electrically conductive layer, in particular for an electroluminescence device
JP6915204B2 (ja) * 2018-02-13 2021-08-04 日進化成株式会社 導電性保護膜の形成方法
WO2019188023A1 (ja) * 2018-03-27 2019-10-03 日本ゼオン株式会社 導電性シートおよびその製造方法、並びに、導電性組成物
CN110522081B (zh) * 2018-05-24 2024-04-23 中国科学院理化技术研究所 一种导热烟丝及其制备方法和应用
CN110522077B (zh) * 2018-05-24 2024-04-23 中国科学院理化技术研究所 一种导电烟丝及其制备方法和应用
DE102018119964A1 (de) * 2018-08-16 2020-02-20 Universität Kassel Kunststoffverbundwerkstoff mit mindestens einem in eine Kunststoffmatrix eingebrachten Füllstoff
CN109852145A (zh) * 2018-12-28 2019-06-07 西安理工大学 生物基导电油墨及其制备方法和应用
US11261341B2 (en) * 2019-05-07 2022-03-01 Xerox Corporation Conductive ink composition and article of manufacture made therefrom
KR102119059B1 (ko) * 2019-08-02 2020-06-04 김지협 탄소섬유를 이용한 가방 제작용 원단 제조방법
KR102266093B1 (ko) 2019-09-06 2021-06-18 (주)바이오니아 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전도성 필름
CN111087939A (zh) * 2019-12-05 2020-05-01 江苏晶华新材料科技有限公司 一种导电胶带
RU2746270C1 (ru) * 2020-10-06 2021-04-12 Общество с ограниченной ответственностью «Научное предприятие Монокристалл Пасты» Полимерная токопроводящая паста для солнечных элементов с гетеропереходами
RU2762374C1 (ru) * 2021-04-29 2021-12-20 Общество с ограниченной ответственностью «Научное предприятие Монокристалл Пасты» Способ формирования токосъёмного контакта на поверхности солнечных элементов с гетеропереходом
CN114656724B (zh) * 2022-03-30 2023-09-26 金发科技股份有限公司 一种导电母粒、电磁屏蔽增强聚酰胺组合物及其应用

Family Cites Families (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3983075A (en) 1974-06-21 1976-09-28 Kennecott Copper Corporation Copper filled conductive epoxy
US4382981A (en) 1979-07-26 1983-05-10 Acheson Industries, Inc. Method for shielding electronic equipment by coating with copper containing composition
US4305847A (en) 1979-07-26 1981-12-15 Acheson Industries, Inc. Copper coating composition for shielding electronic equipment and the like
JPS56103260A (en) 1980-01-22 1981-08-18 Asahi Kagaku Kenkyusho:Kk Conductive paint containing copper powder
US4387115A (en) 1980-08-08 1983-06-07 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Composition for conductive cured product
EP0144849B1 (en) 1983-11-30 1987-09-09 Nissan Chemical Industries Ltd. Electrically conductive composition
US4747966A (en) 1984-03-30 1988-05-31 Lion Corporation Electrically conductive thermoplastic resin and coating compositions
US4663079A (en) 1984-07-31 1987-05-05 Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. Copper-type conductive coating composition
JPS6167702A (ja) 1984-09-07 1986-04-07 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 導電性粉末及びこれを用いた導電性組成物
US4818438A (en) 1985-07-19 1989-04-04 Acheson Industries, Inc. Conductive coating for elongated conductors
US4716081A (en) * 1985-07-19 1987-12-29 Ercon, Inc. Conductive compositions and conductive powders for use therein
US4818437A (en) 1985-07-19 1989-04-04 Acheson Industries, Inc. Conductive coatings and foams for anti-static protection, energy absorption, and electromagnetic compatability
CA1261481A (en) 1986-03-13 1989-09-26 Kazumasa Eguchi Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference
JPS62225573A (ja) 1986-03-28 1987-10-03 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 導電性ペ−スト用銅粉
EP0239901B1 (en) 1986-03-31 1992-11-11 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd Conductive copper paste composition
JPS63165457A (ja) 1986-12-27 1988-07-08 Lion Corp 導電性樹脂組成物
US4777205A (en) * 1987-07-22 1988-10-11 Wacker Silicones Corporation Electrically conductive compositions
JP2611347B2 (ja) 1987-07-24 1997-05-21 三菱化学株式会社 銅系導電性塗料組成物
JPH0615680B2 (ja) 1987-10-20 1994-03-02 三井金属鉱業株式会社 導電塗料用銅粉およびその製造法
US5068150A (en) 1988-02-01 1991-11-26 Mitsui Kinzoku Kogyo Kabushiki Kaisha Copper powder for electroconductive paints and electroconductive paint compositions
JPH0253869A (ja) 1988-08-18 1990-02-22 Asahi Chem Ind Co Ltd 電子線硬化型の導電塗料
GB8913512D0 (en) 1989-06-13 1989-08-02 Cookson Group Plc Coated particulate metallic materials
JP2619289B2 (ja) 1989-06-20 1997-06-11 三井金属鉱業株式会社 銅導電性組成物
US5175024A (en) 1989-10-03 1992-12-29 Akzo N.V. Processes for preparation of oxidation resistant metal powders
JP2702796B2 (ja) 1990-02-23 1998-01-26 旭化成工業株式会社 銀合金導電性ペースト
JP2660937B2 (ja) 1990-07-16 1997-10-08 三井金属鉱業株式会社 銅導電性組成物
JPH07116389B2 (ja) 1991-05-31 1995-12-13 タツタ電線株式会社 導電塗料
US5372749A (en) 1992-02-19 1994-12-13 Beijing Technology Of Printing Research Institute Chinese Method for surface treating conductive copper powder with a treating agent and coupler
US5736070A (en) 1992-10-13 1998-04-07 Tatsuta Electric Wire And Cable Co., Ltd. Electroconductive coating composition, a printed circuit board fabricated by using it and a flexible printed circuit assembly with electromagnetic shield
JPH06336563A (ja) 1993-04-02 1994-12-06 Showa Denko Kk 導電性塗料
CA2129073C (en) * 1993-09-10 2007-06-05 John P. Kalinoski Form-in-place emi gaskets
JPH08161929A (ja) * 1994-12-05 1996-06-21 Hitachi Chem Co Ltd 導電性材料及びこれを用いた導電性ペースト
JPH09180542A (ja) * 1995-12-25 1997-07-11 Hitachi Chem Co Ltd 導電性ペースト
US5744285A (en) * 1996-07-18 1998-04-28 E. I. Du Pont De Nemours And Company Composition and process for filling vias
JPH10134636A (ja) * 1996-10-30 1998-05-22 Hitachi Chem Co Ltd 導電性粉体、導電性ペースト及び導電性ペーストを用いた電気回路
US6010646A (en) * 1997-04-11 2000-01-04 Potters Industries, Inc. Electroconductive composition and methods for producing such composition
US5855820A (en) * 1997-11-13 1999-01-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Water based thick film conductive compositions
US6620344B2 (en) 1999-05-28 2003-09-16 Dowa Mining Co., Ltd. Copper particle clusters and powder containing the same suitable as conductive filler of conductive paste
US6515237B2 (en) * 2000-11-24 2003-02-04 Hitachi Chemical Company, Ltd. Through-hole wiring board
WO2002087809A1 (fr) 2001-04-27 2002-11-07 Dowa Mining Co., Ltd. Poudre de cuivre pour pate electroconductrice a excellente resistance a l'oxydation et procede de preparation
JP3890205B2 (ja) 2001-05-10 2007-03-07 三井金属鉱業株式会社 銅ペースト用の表面処理銅粉、その表面処理銅粉の製造方法、その表面処理銅粉を用いた銅ペースト及びその銅ペーストを用いたプリント配線板
EP1284278B1 (de) * 2001-08-14 2013-01-23 Benecke-Kaliko AG Wässrige Beschichtungszusammensetzung für die Herstellung elektrisch leitfähiger Beschichtungen auf Textilien
US6951666B2 (en) * 2001-10-05 2005-10-04 Cabot Corporation Precursor compositions for the deposition of electrically conductive features
JP4146119B2 (ja) 2001-12-04 2008-09-03 Ｊｆｅミネラル株式会社 導電ペースト用銅合金粉
JP4389148B2 (ja) 2002-05-17 2009-12-24 日立化成工業株式会社 導電ペースト
JP2005530313A (ja) * 2002-06-14 2005-10-06 ハイピリオン カタリシス インターナショナル インコーポレイテッド 導電性カーボンフィブリル系インキ及び塗料
JP4544837B2 (ja) 2002-07-17 2010-09-15 日本特殊陶業株式会社 セラミック配線基板用銅ペースト、セラミック配線基板及びセラミック配線基板の製造方法
JP2004056148A (ja) 2002-07-17 2004-02-19 Ngk Spark Plug Co Ltd 銅ペースト及びそれを用いた配線基板
US8999200B2 (en) 2002-07-23 2015-04-07 Sabic Global Technologies B.V. Conductive thermoplastic composites and methods of making
JP4178374B2 (ja) 2002-08-08 2008-11-12 三井金属鉱業株式会社 銀コートフレーク銅粉及びその銀コートフレーク銅粉の製造方法並びにその銀コートフレーク銅粉を用いた導電性ペースト
JP4182234B2 (ja) 2002-09-20 2008-11-19 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 導電ペースト用銅粉およびその製造方法
JP4128424B2 (ja) 2002-10-28 2008-07-30 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 耐酸化性および焼結性に優れた導電ペースト用銅粉の製造法
JP4144694B2 (ja) 2002-11-01 2008-09-03 三井金属鉱業株式会社 スズコート銅粉並びにそのスズコート銅粉の製造方法及びそのスズコート銅粉を用いた導電性ペースト
JP4144695B2 (ja) 2002-11-01 2008-09-03 三井金属鉱業株式会社 二層コート銅粉並びにその二層コート銅粉の製造方法及びその二層コート銅粉を用いた導電性ペースト
JP4204849B2 (ja) 2002-11-12 2009-01-07 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 微粒子銅粉の製法
JP4145127B2 (ja) 2002-11-22 2008-09-03 三井金属鉱業株式会社 フレーク銅粉及びそのフレーク銅粉の製造方法並びにそのフレーク銅粉を用いた導電性ペースト
JP2004183060A (ja) 2002-12-04 2004-07-02 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd ポリアニリン系樹脂コート銅粉並びにそのポリアニリン系樹脂コート銅粉の製造方法及びそのポリアニリン系樹脂コート銅粉を用いた導電性ペースト
JP4448962B2 (ja) 2003-01-14 2010-04-14 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 ニッケル被覆微粒子銅粉の製法
US7108806B2 (en) 2003-02-28 2006-09-19 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Conductive materials with electrical stability and good impact resistance for use in electronics devices
CN1788323A (zh) 2003-03-18 2006-06-14 陶氏康宁公司 导电组合物和使用该组合物的方法
US7037447B1 (en) * 2003-07-23 2006-05-02 Henkel Corporation Conductive ink compositions
DE112004001768B4 (de) * 2003-09-26 2019-11-21 Hitachi Chemical Co., Ltd. Gemischtes leitendes Pulver und dessen Verwendung
WO2006013793A1 (ja) * 2004-08-03 2006-02-09 Hitachi Chemical Company, Ltd. 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板
US7828994B2 (en) 2004-10-26 2010-11-09 Ortec, Inc. Conductive paint compositions for forming conductive coatings on substrates
WO2006093398A1 (en) * 2005-03-04 2006-09-08 Inktec Co., Ltd. Conductive inks and manufacturing method thereof
WO2006095611A1 (ja) * 2005-03-11 2006-09-14 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. 導電性インキ、導電回路、及び非接触型メディア
CN100578685C (zh) * 2005-05-30 2010-01-06 住友电气工业株式会社 导电性糊剂和使用它的多层印刷布线板
US20070116961A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 3M Innovative Properties Company Anisotropic conductive adhesive compositions
CN101000810B (zh) 2007-01-05 2010-06-23 华南理工大学 导电组合物
DE102007042253A1 (de) * 2007-09-06 2009-03-12 Carl Freudenberg Kg Druckfähige und leitfähige Paste und Verfahren zum Beschichten eines Materials mit der Paste

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009035453A1 (en) 2009-03-19
KR101399920B1 (ko) 2014-05-28
US10388423B2 (en) 2019-08-20
CN101919005A (zh) 2010-12-15
TW200912961A (en) 2009-03-16
US20100209599A1 (en) 2010-08-19
EP2191482A4 (en) 2012-11-28
US20150248946A1 (en) 2015-09-03
JP2010539650A (ja) 2010-12-16
EP2191482A1 (en) 2010-06-02
EP2191482B1 (en) 2017-03-08
PL2191482T3 (pl) 2017-08-31
JP5350384B2 (ja) 2013-11-27
TWI424448B (zh) 2014-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101399920B1 (ko) 전기 전도성 조성물
US10995232B2 (en) Flexible conductive ink
KR100664718B1 (ko) 도전성 조성물, 도전성 피막 및 도전성 피막의 형성방법
JP4363340B2 (ja) 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材
US7722786B2 (en) Conductive materials
US20090169724A1 (en) Conductive paste for use in membrane touch switch applications
WO2010067948A1 (en) Conductive paste and conductive circuit board produced therewith
CN105264614A (zh) 聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结
CN101645318A (zh) 一种笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料及其制备方法
CN104272400A (zh) 导电性组合物
CN103827977A (zh) 可热成型的聚合物厚膜银导体及其在电容式开关电路中的用途
JP6535081B2 (ja) 熱成形可能なポリマー厚膜透明導体および容量性スイッチ回路におけるその使用
CN103646686A (zh) 导电组合物
JP2010059409A (ja) 導電性インキ
KR100750331B1 (ko) 열 경화형 카본 저항 페이스트 조성물
JP4396126B2 (ja) 導電性銅ペースト組成物
JP2010059410A (ja) 導電性インキ
JP2008184599A (ja) 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
CN118165578A (zh) 一种石墨烯改性的铜基柔性电子油墨材料及其制备方法
KR100979111B1 (ko) 저저항 열경화형 후막 저항체용 페이스트
CN104934101A (zh) 一种含纳米碳管印刷电路板银浆及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170512

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180510

Year of fee payment: 5