KR20100014575A

KR20100014575A - 전사 장식 시트, 장식 성형품의 제조 방법 및 장식 성형품

Info

Publication number: KR20100014575A
Application number: KR1020097020015A
Authority: KR
Inventors: 히로유끼 아따께; 요시유끼 메이끼
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2007-03-30
Filing date: 2008-03-26
Publication date: 2010-02-10
Also published as: EP2133201B1; EP2133201A1; JP5223221B2; US20100062218A1; EP2133201A4; CN101631674B; US8535788B2; TW200846165A; WO2008120633A1; CN101631674A; JP2008247011A; TWI485055B; KR101436667B1

Abstract

기재 필름의 편면에 적어도 박리층을 갖는 전사 장식 시트이며, 기재 필름의 박리층측의 면에 이형 처리가 이루어져 있고, 또한 다른 쪽의 금형에 접하는 면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 0.08㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 전사 장식 시트이다. 사출 성형품에 주름을 부여하지 않는 전사 장식 시트를 제공할 수 있다.

전사 장식 시트, 기재 필름, 이형층, 박리층, 무늬층

Description

전사 장식 시트, 장식 성형품의 제조 방법 및 장식 성형품 {TRANSFER DECORATIVE SHEET, PROCESS FOR PRODUCING DECORATED MOLDED PRODUCT, AND DECORATED MOLDED PRODUCT}

본 발명은 전사 장식 시트, 상기 전사 장식 시트를 사용하는 장식 성형품의 제조 방법 및 상기 방법에 의해 얻어지는 장식 성형품에 관한 것이다.

3차원 곡면 등의 복잡한 표면 형상을 갖는 수지 성형체의 장식 방법으로서, 사출 성형 동시 장식법이 알려져 있다(예를 들어, 특허 문헌 1, 특허 문헌 2 참조). 사출 성형 동시 장식법이라 함은, 사출 성형 시에 금형 내에 삽입된 장식 시트를, 캐비티 내에 사출 주입된 용융 수지와 일체화시켜, 수지 성형체 표면에 장식을 실시하는 방법이다.

이와 같은 사출 성형 동시 장식법은 라미네이트 장식법과 전사 장식법으로 크게 구별할 수 있다. 라미네이트 장식법은 기재 필름 및 그 위에 설치된 장식층을 갖는 장식 시트의 전체 층이 수지 성형체의 표면에 적층 일체화되는 것이고, 한편, 전사 장식법은 수지 성형체의 표면에 적층 일체화된 장식 시트 중, 기재 필름이 박리 제거되어, 장식층 등의 전사층만이 수지 성형체에 잔류되어 적층되는 것이다.

라미네이트 장식법은 장식 시트의 기재 필름이 수지 성형체 표면에 남기 때문에, 전사층을 보호하는 기능을 발휘하는 점에서 우수하지만, 잉여 부분을 트리밍할 필요성이 있다. 한편, 전사 장식법은 전사 후에 기재 필름을 박리하므로, 트리밍이 불필요하다고 하는 장점이 있고, 이들의 방법은 용도 등에 따라서 구분지어 사용된다.

라미네이트 장식법에서는 장식 시트로서 표면 보호 장식 시트(라미네이트 시트)가 사용되고, 기재 필름은 수지 성형체의 최표면에 잔존하므로 투명성이 요구되고, 또한 성형성도 요구되므로, 통상 아크릴 수지 필름이 적절하게 사용된다.

한편, 전사 장식법에서는 장식 시트로서 전사 장식 시트가 사용되고, 기재 필름에는 성형성에 추가하여, 박리성이 요구된다.

그런데, 사출 성형 동시 장식법에서는, 통상 수형으로 복수개의 게이트가 설치되고, 이들 게이트를 통해 캐비티 내에 유동 상태의 수지(용융 수지)가 사출된다. 그리고, 캐비티 내에서는 게이트의 개수에 대응한 복수의 용융 수지의 흐름이 발생하여, 이 흐름이 합류하는 부위에 웰드 라인이라고 불리는 모발 형상의 선(불균일)이 형성된다. 이 웰드 라인 상에서는 장식 시트에 주름이 발생하기 쉽고, 특히 전사 장식 시트를 사용하는 경우에는 이것이 현저했다.

사출 성형 동시 장식법에 있어서는, 웰드 라인 자체를 없애는 것은 불가능해, 웰드 라인 상에 주름이 생기지 않도록 사출 성형 동시 장식 장치의 개량 및 사출 성형 시의 정밀한 컨트롤이 행해지고 있었다(특허 문헌 3 참조).

특허 문헌 1 : 일본 특허 공고 소50-19132호 공보

특허 문헌 2 : 일본 특허 공고 소61-17255호 공보

특허 문헌 3 : 일본 특허 출원 공개 제2002-103387호 공보

본 발명은 이와 같은 상황 하에서 사출 성형 동시 장식 장치에 특별히 개량을 추가하지 않고, 또한 특별히 숙련을 필요로 하지 않고, 사출 성형품에 주름을 부여하지 않는 전사 장식 시트, 상기 전사 장식 시트를 사용한 장식 성형품의 제조 방법 및 장식 성형품을 제공하는 것이다.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 전사 장식 시트의 금형과 접하는 기재 필름 표면의 거칠기를 일정한 값 이상으로 제어함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하였다. 본 발명은 이러한 지식에 기초하여 완성한 것이다.

즉, 본 발명은,

(1) 기재 필름의 편면에 적어도 박리층을 갖는 전사 장식 시트이며, 기재 필름의 박리층측의 면에 이형 처리가 행해져 있고, 또한 다른 쪽의 금형에 접하는 면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 0.08㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 전사 장식 시트,

(2) 상기 평균 표면 거칠기가 0.08 내지 1㎛인 상기 (1)에 기재된 전사 장식 시트,

(3) 상기 금형에 접하는 면이 매트제를 함유하는 수지 조성물에 의해 코팅되어 있는 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 전사 장식 시트,

(4) 상기 이형 처리가 기재 필름에 이형층을 설치함으로써 행해지는 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 전사 장식 시트,

(5) 상기 박리층 상에 무늬층 및 접착층을 더 갖는 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 전사 장식 시트,

(6) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 전사 장식 시트를 사용하는 사출 성형 동시 장식 방법이며, (A) 사출 성형 금형 내에 전사 장식 시트를 배치하는 공정, (B) 캐비티 내에 용융 수지를 사출하여 냉각ㆍ고화하고, 수지 성형과 전사 장식 시트의 접착을 동시에 행하는 공정 및 (C) 기재 필름을 박리하는 공정을 갖는 장식 성형품의 제조 방법,

(7) 상기 (A) 공정과 (B) 공정 사이에, 또한 (D) 진공 성형에 의해 전사 장식 시트를 금형에 밀착시키는 공정을 갖는 상기 (6)에 기재된 장식 성형품의 제조 방법,

(8) 상기 (6) 또는 (7)에 기재된 방법에 의해 얻어지는 장식 성형품 및

(9) 입사각 60도에 있어서의 표면의 그로스값이 80 이상인 상기 (8)에 기재된 장식 성형품을 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 사출 성형품에 주름을 부여하지 않고 장식할 수 있는 전사 장식 시트를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 전사 장식 시트의 일례를 도시하는 단면 모식도이다.

[부호의 설명]

1 : 기재 필름

2 : 이형층

3 : 박리층

4 : 무늬층

5 : 접착층

6 : 전사층

10 : 전사 장식 시트

본 발명의 전사 장식 시트는 기재 필름의 편면에 적어도 박리층을 갖고, 상기 박리층측의 기재 필름의 표면에는 이형 처리가 행해져 있고, 또한 다른 쪽의 금형에 접하는 면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 0.08㎛ 이상인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전사 장식 시트의 전형적인 구조를, 도 1을 사용하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 전사 장식 시트(10)의 단면을 도시하는 모식도이다. 도 1에 나타내는 예에서는 기재 필름(1) 상에 이형층(2), 박리층(3), 무늬층(4) 및 접착층(5)을 갖는다. 여기서는, 기재 필름(1)의 이형 처리로서 이형층(2)이 설치되어 있고, 기재 필름의 다른 쪽의 면(도 1에 있어서의 상부의 표면)은 사출 성형 동시 장식 시에, 금형에 접하는 면이다.

기재 필름(1)으로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지 ; 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체, 에틸렌ㆍ비닐알코올 공중합체 등의 비닐계 수지 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지 ; 폴리(메타)아크릴산메틸, 폴리(메타)아크릴산에틸 등의 아크릴계 수지 ; 폴리스티렌 등의 스티렌계 수지, 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔ㆍ스티렌 공중합체, 삼아세트산셀룰로오스, 셀로판, 폴리카보네이트, 폴리우레탄계 등의 엘라스토머계 수지 등에 의한 것이 이용된다. 이들 중, 성형성 및 박리성이 양호하다는 점에서, 폴리에스테르계 수지, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하 「PET」라고 함)가 바람직하다.

기재 필름(1)의 두께로서는, 형상 추종성이나 주름이 발생하기 어려운 것 등의 성형성, 취급이 용이하다고 하는 관점에서, 25 내지 150㎛의 범위가 바람직하고, 또한 50 내지 100㎛의 범위가 보다 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 기재 필름(1)의 금형과 접하는 면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 0.08㎛ 이상인 것이 중요하다. 이 평균 표면 거칠기를 0.08㎛ 이상으로 함으로써, 사출 성형품에 주름을 부여하지 않고 장식할 수 있는 전사 장식 시트를 얻을 수 있다.

본 발명에 있어서의 평균 표면 거칠기(Ra)는 JIS B0601-1976에 기재된 방법에 따라서 행한 것을 말하고, 구체적으로는 이하의 방법에 의하였다.

[평균 표면 거칠기(Ra)의 측정 방법]

측정에는 코사카 연구소 주식회사제, 표면 조도계 「SE-3F」를 사용하였다. 측정은 우선, 촉침 직경 2㎛, 촉침 가중 30㎎, 컷오프값 0.08㎜, 측정 길이 2.5㎜의 조건으로 중심선 평균 거칠기를 구하였다. 이것을 12개소의 측정점에서 행하여, 이 중 최대값과 최소값을 각각 컷트하여, 10점의 평균값을 구하여 평균 표면 거칠기(Ra)로 하였다.

평균 표면 거칠기(Ra)의 상한값에 대해서는, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위이면, 특별히 제한은 없지만, 1㎛ 이하인 것이 바람직하다. 평균 표면 거칠기(Ra)가 1㎛ 이하이면, 기재 필름의 금형에 접하는 면의 평균 표면 거칠기(Ra)가, 박리층(3)측에 영향을 미치지 않아, 장식 성형품의 표면에 있어서, 높은 광택도를 부여할 수 있다. 보다 구체적으로는, 입사각 60도에 있어서의 표면의 그로스값이 80 이상인 장식 성형품을 부여할 수 있다.

이상과 같이, 평균 표면 거칠기(Ra)는 0.08 내지 1㎛가 바람직하고, 또한 동일한 이유로부터 0.1 내지 0.5㎛의 범위가 더욱 바람직하다.

상기 평균 표면 거칠기(Ra)를 얻는 방법으로서는, 기재 필름(1)의 제조 시에, 기재 필름을 구성하는 수지 원료 중에 매트제 등의 입자를 반죽함으로써 기재 필름 표면을 요철화하는 방법, 기재 필름(1)의 표면에 물리적 또는 화학적인 처리를 실시하여 요철화하는 방법, 기재 필름(1)의 표면에 매트제를 함유하는 수지 조성물을 코팅하여 요철화하는 방법 등이 있다.

이들 중, 특수한 기재 필름을 필요로 하지 않고, 또한 간편한 방법으로 Ra를 제어할 수 있는 점에서, 매트제를 함유하는 수지 조성물을 코팅하는 방법이 바람직하다.

또한, 상기 평균 표면 거칠기(Ra)를 얻기 위한 매트제로서는, 통상 장식 시트의 광택 제거제로서 사용되는 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 실리카, 탄산칼슘, 황산바륨, 알루미나, 글래스 벌룬, 폴리에틸렌 등의 무기 또는 유기의 필러 내지 미세 분말을 들 수 있고, 이들 중 특히 실리카가 바람직하다. 또한, 매트 제의 형상은 임의이지만, 구 형상 또는 대략 구 형상이 코팅의 용이성, 면의 깨끗함 등의 점에서 바람직하다. 매트제의 입경으로서는 0.1 내지 10㎛ 정도의 것을 사용할 수 있다.

매트제를 함유하는 수지 조성물에 있어서의, 매트릭스로서 사용하는 수지로서는, 아크릴계 수지, 아크릴우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 염화비닐ㆍ아세트산 비닐 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 중, 가열 시의 신장이나 기재 필름으로의 밀착성의 점에서 아크릴계 수지가 바람직하다.

또한, 코팅의 방법으로서는 특별히 한정되지 않고 그라비아 코트법, 롤 코트법, 스프레이 코트법 등을 들 수 있다.

상기한 물리적 또는 화학적인 처리를 실시하여 요철화하는 방법으로서는, 샌드블라스트법, 용제 처리법 등 외에, 코로나 방전 처리, 크롬 산화 처리, 화염 처리, 열풍 처리, 오존ㆍ자외선 처리법 등의 산화법 등을 들 수 있다.

본 발명의 전사 장식 시트에 있어서의 기재 필름(1)은 박리층(3)측의 표면에 이형 처리가 행해져 있다. 이형 처리의 방법으로서는 다양하게 있지만, 기재 필름(1)의 표면에 이형층(2)을 형성하는 방법이 특수한 기재 필름을 사용하는 일 없이, 간편하게 행할 수 있으므로 바람직하다.

상기 이형층(2)은 이형제를 도포, 건조시킴으로써 형성할 수 있고, 이형제의 도포 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고 그라비아 코트법, 롤 코트법, 스프레이 코트법 등을 들 수 있다.

또한, 이형제로서는, 멜라민 수지계 이형제, 실리콘 수지계 이형제, 불소 수 지계 이형제, 셀룰로오스 수지계 이형제, 요소 수지계 이형제, 폴리올레핀 수지계 이형제, 파라핀계 이형제, 아크릴 수지계 이형제 및 이들의 복합형 이형제 등을 사용할 수 있다. 이들 중, 아크릴 수지계 이형제 및 폴리올레핀 수지계 이형제가 바람직하고, 아크릴-폴리에틸렌계 등의 이들을 복합한 것이 특히 바람직하다.

본 발명의 전사 장식 시트에 있어서의 박리층(3)은 사출 성형 동시 장식 후에, 기재 필름(1) 및 이형층(2)을 박리했을 때에, 전사물의 최외층이 되어, 광이나 약품, 마모로부터 성형품이나 무늬층을 보호하기 위한 층이다. 따라서, 내마찰 손상성, 내약품성, 내오염성 등의 표면 물성이 우수한 것이 바람직하다. 구체적으로는 아크릴계 수지나 우레탄계 수지가 적절하게 사용된다. 또한, 그 밖의 수지로서는, 열경화성 수지 조성물이나 전리 방사선 경화성 수지 조성물을 사용할 수도 있다.

열경화성 수지 조성물로서는, 페놀 수지, 페놀-포르말린 수지, 요소 수지, 요소-포르말린 수지, 멜라민 수지, 멜라민-포르말린 수지, 알키드 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 범용의 2액 경화형 아크릴 수지(아크릴 폴리올 경화물) 등을 예시할 수 있다.

또한, 전리 방사선 경화성 수지 조성물이라 함은, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 분자를 가교, 중합시킬 수 있는 에너지 양자를 갖는 것, 즉 자외선 또는 전자선 등을 조사함으로써, 가교, 경화하는 수지 조성물을 가리킨다. 구체적으로는, 종래 전리 방사선 경화성 수지 조성물로서 관용되고 있는 중합성 모노머 및 중합성 올리고머 내지는 프레폴리머 중에서 적절하게 선택하여 사용할 수 있다.

또한, 전리 방사선 경화성 수지 조성물로서 자외선 경화성 수지 조성물을 사용하는 경우에는, 광중합용 개시제를 수지 조성물 100 질량부에 대해, 0.1 내지 5 질량부 정도 첨가하는 것이 바람직하다.

또한, 박리층(3)을 구성하는 수지 조성물에는 자외선 흡수제를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 자외선 흡수제를 함유함으로써, 장식 성형품에 내후성을 부여할 수 있다. 구체적으로는, 살리실산계, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 시아노 아크릴레이트계, 트리아진계 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제의 함유량으로서는, 박리층(3)을 구성하는 수지 조성물 중에 0.1 내지 30질량％ 정도이다.

또한, 박리층(3)을 구성하는 수지 조성물에는 표면의 손상 방지성을 부여하기 위해, 폴리에틸렌 왁스를 함유시켜도 좋다. 폴리에틸렌 왁스의 함유량으로서는, 박리층(3)을 구성하는 수지 조성물 중에 0.1 내지 20질량％ 정도이다.

박리층(3)을 형성하는 방법에 대해서는 특별히 제한은 없고, 그라비아 코트법, 롤 코트법, 스프레이 코트법 등을 들 수 있다. 이와 같은 방법에 의해 도공한 후에, 바람에 쐬어 건조 혹은 100℃ 이하의 온도에서 10초 이하 정도 건조시켜, 용제를 증발시킨다. 이 조건이면, 기재 필름이 수축되는 일이 없어 바람직하다.

또한, 박리층(3)의 두께는 0.5 내지 30㎛로 하는 것이 바람직하다. 0.5㎛ 이상이면 충분한 내마모성, 내약품성 등의 표면 물성이 얻어지고, 30㎛ 이하이면, 형상 추종성 등의 성형성이 얻어지는 동시에, 경제성의 점에서도 유리하다. 이상의 관점에서, 박리층(3)의 두께는 1 내지 10㎛의 범위가 보다 바람직하다.

상기 전리 방사선으로서는, 자외선, 전자선, γ선 등을 들 수 있다.

자외선의 경우의 에너지원으로서는, 예를 들어 저압 수은등, 고압 수은등, 메탈 할라이드 램프, 무전극 방전 램프, 크세논 램프, 엑시머 램프 등의 자외선 램프류를 들 수 있다. 조사선 양으로서는, 50 내지 10000mJ/㎠가 바람직하다.

또한, 전자선의 경우에는, 전자선원으로서, 예를 들어 코크로프트 월튼형, 반데그라프트형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형, 혹은 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 사용할 수 있다. 그 가속 전압에 대해서는, 사용하는 수지나 층의 두께에 따라서 적절하게 선정할 수 있지만, 통상 가속 전압 70 내지 300㎸ 정도, 조사선 양은 수지층의 가교 밀도가 포화되는 양이 바람직하고, 통상 5 내지 300kGy(0.5 내지 30Mrad), 바람직하게는 10 내지 50kGy(1 내지 5Mrad)의 범위에서 선정된다.

다음에, 무늬층(4)은 장식 성형품에 의장성을 부여하기 위한 층이다. 상기 무늬층(4)은 폴리비닐계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리비닐아세탈계 수지, 셀룰로오스계 수지, 알키드계 수지 등의 수지를 바인더로 하여, 적절한 색의 안료 또는 염료를 착색제로서 함유하는 착색 잉크 등에 의한 인쇄에 의해 형성할 수 있다.

인쇄의 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 오프셋 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등을 들 수 있다.

접착층(5)은 성형품의 표면과 본 발명의 전사 장식 시트(10)를 접착하기 위한 것이다. 접착층(5)에는 성형품의 소재에 적합한 감열성 또는 감압성의 수지를 적절하게 사용한다. 예를 들어, 성형품의 재질이 아크릴계 수지인 경우에는, 아크 릴계 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 성형품의 재질이 폴리페닐렌옥사이드 폴리스티렌계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 스티렌계 수지인 경우에는, 이들의 수지와 친화성이 있는 아크릴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 성형품의 재질이 폴리프로필렌 수지인 경우에는, 염소화폴리올레핀 수지, 염소화에틸렌-아세트산비닐 공중합체 수지, 환화고무, 쿠마론 인덴 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

접착층(5)의 형성 방법으로서는, 그라비아 코트법, 롤 코트법 등의 코트법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법이 있다. 또한, 박리층(3)이나 무늬층(4)이 성형품에 충분한 접착성을 갖는 경우에는, 접착층(5)을 설치하지 않아도 된다.

본 발명의 장식 성형품의 제조 방법은 본 발명의 전사 장식 시트를 사용하여, 사출 성형 동시 장식 방법에 의한 것으로, (A) 사출 성형 금형 내에 전사 장식 시트를 배치하는 공정, (B) 캐비티 내에 용융 수지를 사출하여 냉각ㆍ고화하고, 수지 성형과 전사 장식 시트의 접착을 동시에 행하는 공정 및 (C) 기재 필름을 박리하는 공정을 갖는다.

(A) 공정은 본 발명의 전사 장식 시트(10)를 성형 금형 내에 배치하여 끼워 넣는 공정이다. 구체적으로는, 본 발명의 전사 장식 시트(10)를, 가동형과 고정형으로 이루어지는 성형용 금형 내에 전사층(6)을 내측으로 하여, 즉 기재 필름(1)이 고정형에 접하도록 전사 장식 시트(10)를 송입한다. 이때, 낱장의 전사 장식 시트를 1매씩 송입해도 좋고, 긴 전사 장식 시트의 필요 부분을 간헐적으로 송입해도 좋다.

다음에, (B) 공정은 캐비티 내에 용융 수지를 사출하여 냉각ㆍ고화하고, 수지 성형과 전사 장식 시트의 접착을 동시에 행하는 공정이다. 용융 수지는 통상, 가동형으로 설치한 게이트로부터 사출되어, 성형품이 형성되는 것과 동시에 그 면에 전사 장식 시트가 접착된다.

여기서 사용할 수 있는 수지 재료로서는, 사출 성형 가능한 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, ABS 수지(내열 ABS 수지를 포함함), AS 수지, AN 수지, 폴리페닐렌옥사이드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아세탈계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리술폰계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등을 사용할 수 있다.

또한, 상기 (A) 공정과 (B) 공정 사이에, 또한 (D) 진공 성형에 의해 전사 장식 시트를 금형에 밀착시키는 공정을 갖는 것이 바람직하다. 이 공정은 일반적으로 예비 성형이라고 불리는 것으로, 전사 장식 시트를 소정의 위치에 배치한 후, 통상 80 내지 150℃ 정도로 가열하여 연화시켜, 진공 흡인함으로써, 상기 시트를 성형 금형 표면에 밀착시키는 것이다.

계속해서, 냉각한 후, 성형용 금형을 개방하고, 전사 장식 시트가 접착된 장식 성형품을 금형으로부터 취출하여 기재 필름을 박리한다[(C) 공정]. 기재 필름(1)은 이형층(2)을 갖는 등의 이형 처리가 행해져 있으므로, 이형층(2)과 박리층(3)의 경계면에서 용이하게 박리할 수 있다. 이와 같이 하여, 본 발명의 전사 장식 시트에 의해, 주름이 없는 우수한 외관을 갖고, 또한 내후성, 내마모성 및 내약품성을 갖는 장식 성형품을 용이하게 제조할 수 있다.

(실시예)

다음에, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 본 예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.

(평가 방법)

실시예 및 비교예에서 얻어진 전사 장식 시트에 대해, 이하의 방법으로 평가하였다.

(1) 평균 표면 거칠기

명세서 본문 중에 기재된 방법으로 측정하였다.

(2) 사출 성형 동시 장식에 의한 장식 성형품의 제조

각 실시예 및 비교예에서 제조한 전사 장식 시트를 금형에 배치하여 예비 성형을 행하였다. 계속해서, 금형을 폐쇄하여, 내열성 ABS 수지(일본 에이앤드엘사제 「MTH」)를 사출하였다. 금형 온도를 60℃, 사출 수지의 온도를 230℃로 하고, 수지는 2개소의 게이트로부터 사출하였다. 그 후, 냉각ㆍ고화하여 얻어진 장식 성형품에 대해, 주름의 발생 상황에 대해 육안으로 확인하였다.

(3) 광택의 평가

그로스 미터(무라카미 색채 기술 연구소제 「GMX-203」)를 사용하여, 입사각 60도의 조건으로 장식 성형품의 표면의 그로스값을 측정하였다. 숫자가 높을수록 고광택인 것을 나타내고, 숫자가 낮을수록 저광택인 것을 나타낸다.

(제1 실시예)

기재 필름인 두께 75㎛의 성형성 PET 필름(가열에 의해 신장하는 PET 필름)의 편측에, 아크릴-폴리에틸렌계 수지로 구성되는 이형층을 형성하였다. 이형층을 형성한 것과 반대측의 면에, 아크릴 수지에 대해 평균 입자 직경 1.5㎛의 실리카 입자(매트제)를 6 질량％ 첨가한 아크릴 수지 조성물을 그라비아 인쇄에 의해, 막 두께가 2㎛로 되도록 도포하였다. 그 후, 상기 이형층 상에 아크릴계 수지로 이루어지는 박리층, 무늬층 및 접착층을 도포하여 전사 장식 시트를 얻었다. 각각의 층의 두께는 3㎛, 2㎛ 및 3㎛로 하였다. 이 전사 장식 시트에 대해, 상기 방법으로 평가하였다.

결과를 표 1에 나타낸다.

(제2 실시예)

제1 실시예에 있어서, 실리카 입자(매트제)의 함유량을 35질량％로 한 것 이외는 제1 실시예와 마찬가지로 하여 전사 장식 시트를 얻었다. 제1 실시예와 마찬가지로 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.

(제1 비교예)

제1 실시예에 있어서, 기재 필름의 금형에 접하는 면에 처리를 행하지 않았던 것 이외는 제1 실시예와 마찬가지로 하여 전사 장식 시트를 얻었다. 제1 실시예와 마찬가지로 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.

본 발명의 전사 장식 시트를 사용하면, 주름이 없는 외관이 양호한 장식 성형품을 얻을 수 있다.

Claims

기재 필름의 편면에 적어도 박리층을 갖는 전사 장식 시트이며, 기재 필름의 박리층측의 면에 이형 처리가 행해져 있고, 또한 다른 쪽의 금형에 접하는 면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 0.08㎛ 이상인 것을 특징으로 하는, 전사 장식 시트.
제1항에 있어서, 상기 평균 표면 거칠기가 0.08 내지 1㎛인, 전사 장식 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금형에 접하는 면이 매트제를 함유하는 수지 조성물에 의해 코팅되어 있는, 전사 장식 시트.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이형 처리가 기재 필름에 이형층을 설치함으로써 행해지는, 전사 장식 시트.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박리층 상에 무늬층 및 접착층을 더 갖는, 전사 장식 시트.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 전사 장식 시트를 사용하는 사출 성형 동시 장식 방법이며, (A) 사출 성형 금형 내에 전사 장식 시트를 배치하는 공 정, (B) 캐비티 내에 용융 수지를 사출하여 냉각ㆍ고화하고, 수지 성형과 전사 장식 시트의 접착을 동시에 행하는 공정 및 (C) 기재 필름을 박리하는 공정을 갖는, 장식 성형품의 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 (A) 공정과 (B) 공정 사이에, 또한 (D) 진공 성형에 의해 전사 장식 시트를 금형에 밀착시키는 공정을 갖는, 장식 성형품의 제조 방법.
제6항 또는 제7항에 기재된 방법에 의해 얻어지는, 장식 성형품.
제8항에 있어서, 입사각 60도에 있어서의 표면의 그로스값이 80 이상인, 장식 성형품.