KR20100014372A - 금형 이형회복용 수지 조성물 및 금형 이형회복방법 - Google Patents

금형 이형회복용 수지 조성물 및 금형 이형회복방법

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KR20100014372A
KR20100014372A KR1020097016236A KR20097016236A KR20100014372A KR 20100014372 A KR20100014372 A KR 20100014372A KR 1020097016236 A KR1020097016236 A KR 1020097016236A KR 20097016236 A KR20097016236 A KR 20097016236A KR 20100014372 A KR20100014372 A KR 20100014372A
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켄이치 하마우라
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닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물은 경화성 수지 성형재료의 성형시, 금형 표면의 더러움을 제거한 후에, 상기 금형 표면에 이형성을 부여하는 수지 조성물로서, 멜라민 수지를 함유하고, 또한 적어도 1종의 금속비누계 이형제와, 유기지방산 에스테르계 이형제 또는/및 합성 왁스를 함유한다. 본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물은 우수한 금형 이형회복성이 얻어지고, 금형 이형성은 장시간에 걸쳐 유지되므로, 밀봉 성형품의 장시간의 연속 성형이 가능해진다.
경화성 수지, 성형, 금형, 이형회복, 이형제, 수지 조성물

Description

금형 이형회복용 수지 조성물 및 금형 이형회복방법 {RESIN COMPOSITION FOR RECOVERING MOLD RELEASABILITY AND METHOD FOR RECOVERING MOLD RELEASABILITY}
본 발명은, 경화성 수지 성형재료의 성형시, 금형 표면의 더러움을 제거한 후에 금형 표면에 이형성을 부여하는 금형 이형회복용 수지 조성물, 및 상기 금형 이형회복용 수지 조성물을 사용한 금형 이형회복방법에 관한 것이다. 본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물에 의하면, 금형 표면의 이형성이 우수하며, 그 후의 성형재료의 밀봉을 장시간 또한 연속적으로 행하는 것이 가능해진다.
에폭시 수지 성형재료 등의 열경화성 수지 성형재료에 의한 집적 회로 등의 밀봉 성형물의 성형시에는, 상기 열경화성 수지 성형재료 중에 포함되는 이형제가 성형물과 금형의 계면으로 스며나옴으로써, 컬(cull)부, 캐비티부, 러너부에 대하여 이형 작용을 발휘한다. 이러한 성형을 다수 회 계속하면, 성형품의 이형성이 현저하게 나빠지거나, 성형품의 표면이 거칠어지는 등의 현상을 발생시켜, 성형품의 외관에 불량이 생기거나 성형 후의 인쇄 공정에서 불량이 생기거나 하는 문제가 발생한다.
이 원인은, 상기 성형재료 중에 포함되는 이형제가 고온에서의 성형 반복에 의해 상기 금형의 표면에 순차 적층하고, 차츰 산화 열화해서 단단한 이형제의 산 화 열화층을 형성하기 때문이라고 생각된다.
그래서, 이러한 상황들을 회피하기 위해서 금형의 클리닝이 실시되고 있지만, 클리닝 종료 후는 금형 표면이 깨끗해지는 반면, 금형 표면의 이형제도 제거되기 때문에, 클리닝 종료 직후에 성형을 행하면 극단적으로 금형 이형성이 나빠진다는 문제가 있었다. 그 때문에 클리닝재의 사용후에, 금형 이형회복용 수지 조성물을 성형하고, 금형 표면에 금형 이형회복용 수지 조성물 중의 이형제를 이행시켜, 금형 이형성을 회복시킬 필요가 있었다.
특허문헌 1에는, 금형 이형성을 회복시키는 것을 목적으로, 10중량부 이상의 금속비누류, 5중량부 이상의 왁스류, 0.5중량부 이상의 올리고머 중 적어도 1종의 이형제를 포함하는 성형재료를 사용해서 가열 성형함으로써, 금형 표면에 이형제를 이행시켜, 신속하게 금형 이형성을 회복시키는 방법이 기재되어 있다. 이것에 의해, 이형제를 금형 표면에 분사시키거나 하는 번거로운 작업이 해소된다고 되어 있다. 그러나, 이 방법에 있어서는, 이형성 회복 후의 밀봉 성형품의 연속 성형 횟수가 매우 적은 것이었다.
한편, 최근 집적 회로들(IC·LSI)의 고집적화, 박형화, 표면실장화에 수반하여, 성형품의 형상, 구조의 다양화가 진행되고 있으며, 이 때문에 반도체 밀봉재료의 고유동화가 도모되고 있다. 이들 밀봉 수지들은 유동화가 도모되고 있는 반면, 금형 이형성이 나빠 금형이 더럽혀지기 쉽기 때문에 생산성이 나쁘다는 새로운 문제가 생기고 있다. 이 때문에, 금형의 클리닝 작업도 빈번하게 행하여지게 되고, 나아가서는, 이형회복 작업도 빈번하게 행해지게 되므로, 이형회복 후의 금형 이형 성이 장시간 지속되고, 밀봉 성형품의 연속 성형 횟수가 많은 금형 이형회복용 수지 조성물이 요구되고 있다.
특허문헌 1: 일본공개특허 소48-79849호 공보
본 발명은, 상술한 바와 같이, 반도체 밀봉재료의 고유동화에 수반하여 클리닝 작업 그리고 이형회복 작업이 빈번하게 행해지는 것에 대응한 금형 이형회복용 수지 조성물, 즉 이형회복 후의 금형 이형성이 장시간 지속되고, 이형회복 후에 장시간에 걸쳐 밀봉 성형품의 연속 성형이 가능해지는 금형 이형회복용 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 하는 것이다.
본 발명은 상기 과제를 해결하도록 이루어진 것으로서, 경화성 수지 성형재료의 성형시, 금형 표면의 더러움을 제거한 후에 상기 금형 표면에 이형성을 부여하는 수지 조성물로서, 멜라민 수지를 함유하고, 또한 적어도 1종의 금속비누계 이형제와, 유기 지방산 에스테르계 이형제 또는/및 합성 왁스를 함유해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 금형 이형회복용 수지 조성물을 제공하는 것이다. 이에 따라, 이형회복 후의 밀봉 성형품의 장시간의 연속 성형이 가능해지는 금형 이형회복용 수지 조성물을 얻을 수 있는 것이다.
본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물은, 경화성 수지 성형재료의 성형시, 금형 표면의 더러움 및 금형의 파팅 에리어(parting area)의 더러움을 제거한 후에 상기 금형 표면에 이형성을 부여하는 압축형(compression type)의 금형 이형회복용 수지 조성물로 할 수 있으며, 이로 인해, 에어 벤트(air vent) 부분의 이형 효과와, 이형회복 후의 밀봉 성형품의 장시간의 연속 성형이 가능해지는 금형 이형회복용 수지 조성물을 얻을 수 있는 것이다.
<발명의 효과>
본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물은, 멜라민 수지에, 금속비누계 이형제와, 유기지방산 에스테르계 이형제 또는/및 합성 왁스를 함유시킴으로써, 금형 이형회복 효과를 발현하는 것으로서, 이것에 의해, 이형회복 후의 밀봉 성형품의 장시간의 연속 성형이 가능해진다. 또, 압축형으로 했을 경우, 에어 벤트 부분의 이형 효과와, 이형회복 후의 밀봉 성형품의 장시간의 연속 성형이 가능해진다.
이하, 본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물에 대해서 자세하게 설명한다.
본 발명에 있어서 사용하는 멜라민 수지는 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다.
예를 들면, 포름알데히드와 멜라민 크리스탈을 몰비 1:1~4:1, 유리하게는 1.5:1~3:1로 수용액 중에서 반응시켜서 초기 축합물 수용액을 제조한다. 멜라민 크리스탈 농도 20~60%, 반응 온도 70~100℃, 약 알카리성의 조건하에서 반응시킬 수 있으며, 10~100분 사이에서 반응은 완료한다. 상기 포름알데히드는 그 일부를 파라포름알데히드, 포름알데히드 이외의 알데히드 성분, 예를 들면 아세트알데히드 등의 지방족 알데히드류에 의해 치환할 수 있다.
본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물은 멜라민 수지 외에, 이형제로서, 금속비누계 이형제와, 유기지방산 에스테르계 이형제 또는/및 합성 왁스를 함유한 다.
금속비누계 이형제의 예로서는, 예를 들면 스테아르산 칼슘, 스테아르산 아연, 미리스트산 아연 등을 예시할 수 있다.
유기지방산 에스테르계 이형제로서는 몬탄산 부분 비누화 에스테르나 고분자 복합 에스테르 등을 들 수 있고, 합성 왁스로서는 변성 탄화수소계 왁스나 광유계 합성 왁스 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 리코왁스(Licowax) OP(클라이언트재팬 가부시키가이샤 제조, 몬탄산 부분 비누화 에스테르), 록시올(Loxiol) G78(코그니스재팬 가부시키가이샤 제조, 고분자 복합 에스테르), 리코루브(Licolub) H-4(클라이언트재팬 가부시키가이샤 제조, 변성 탄화수소계 왁스) 및 록시올 VPN881(코그니스재팬 가부시키가이샤 제조, 광유계 합성 왁스) 등의 시판품을 예시할 수 있다.
금속비누계 이형제와 기타 이형제(유기지방산 에스테르계 이형제 및 합성 왁스)의 함유 비율은, 중량비로 전자:후자=90:10~30:70, 특히 80:20~40:60이 바람직하다. 기타 이형제의 비율이 과잉으로 되면, 연속 성형성이 나빠지므로 바람직하지 않다.
금속비누계 이형제 및 기타 이형제의 합계 함유량은 멜라민 수지 100중량부에 대하여 0.2~5.0중량부가 바람직하고, 0.5~3.0중량부가 보다 바람직하다. 이들 이형제들의 합계 함유량이 부족하면 금형 이형성이 저하하고, 지나치게 많으면 금형 이형성은 좋지만, 금형 이형회복용 수지 조성물이 용융했을 때의 유동성이 현저하게 저하하여 성형성이 나빠지는 외, 이형회복 공정후의 더미 쇼트 횟수가 증가하기 때문에 바람직하지 않다.
본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물에는, 멜라민 수지 및 상기의 이형제 외에, 성형물을 금형 상에서 제거할 때의 핸들링성 향상을 위해 펄프를 함유시키는 것이 바람직하다. 상기 펄프로서는, 짚 펄프, 대나무 펄프, 목재 펄프(침엽수 펄프, 활엽수 펄프) 등이 사용되며, 또 화학 펄프, 기계 펄프 중 어느 것을 사용해도 된다.
또, 상기 펄프는 본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물의 필수 성분인 멜라민 수지를 상기 펄프에 함침시킨 형태(수지 함침 펄프)로 이용해도 된다. 상기 수지 함침 펄프는, 예를 들면 펄프를 멜라민-포름알데히드 수지 수용액에 함침, 건조해서 조제할 수 있다. 또, 상기 펄프의 일부 또는 전부를 분말 펄프로 바꾸어도 되며, 그렇게 함으로써 유동성을 필요에 따라서 조정할 수 있다.
상기 펄프 사이즈는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 5~1000㎛, 바람직하게는 10~200㎛ 정도가 좋다. 또, 상기 펄프의 함유량은 멜라민 수지 100중량부에 대하여 일반적으로는 5~70중량부, 바람직하게는 20~60중량부이다. 펄프의 함유량이 5중량부 미만에서는 첨가 효과가 없고, 70중량부 초과에서는 사용시의 유동성이 나빠져, 금형의 구석구석까지 금형 이형회복용 수지 조성물이 충전되지 않는다는 현상이 일어나기 때문에, 금형 전체적으로 충분한 이형성을 부여할 수 없어 바람직하지 않다.
또한 본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물에는 경화 촉매를 함유시키는 것이 바람직하다. 경화 촉매로서는, 무수 프탈산, 옥살산, 설파민산, 파라톨루엔설폰산 등의 유기산, 염산, 황산 등의 무기산, 이들 산류와 트리에틸아민, 트리에탄 올아민, β-디메틸아미노에탄올, 2-메틸-2-아미노-1-프로판올 등의 염류를 들 수 있다. 경화 촉매의 첨가량으로서는, 멜라민 수지 100중량부에 대하여 일반적으로는 1.5중량부 이하 0.05중량부 이상, 바람직하게는 1중량부 이하 0.1중량부 이상으로 하는 것이 좋다.
본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물은 상기의 펄프 및 경화 촉매에서 선택되는 1종 이상을 함유하는 것이 바람직하다.
이밖에, 본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물에는 안료 등의 착색재, 펄프 이외의 섬유형상 필러, 저경도 소입경(低硬度 小粒徑)의 무기충전재 등을 적당히 첨가할 수 있다.
상기 착색재로서는, 예를 들면, 산화 티탄, 카본블랙, 산화 아연, 산화 제2철 등의 무기안료, 프탈로시아닌계, 아조계, 디아조계 등의 유기 안료, 벤조옥사졸계, 나프토트리아졸계, 쿠마린계 등의 형광 안료, 안트라퀴논계, 인디고계, 아조계 등의 염료 등을 들 수 있고, 상기 섬유형상 필러로서는, 목분(木粉), 면, 마, 면 린터 등의 천연섬유, 아라미드섬유, 비닐론 섬유, 폴리에스테르 섬유 등의 화학섬유 등을 들 수 있으며, 상기 무기충전재로서는, 유리분, 유리섬유, 규석분, 무처리 탄산 칼슘, 탈크, 수산화 알루미늄, 황산 바륨, 황화 아연, 황산 칼슘 등을 들 수 있다.
본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물은, 압축형의 금형 이형회복용 수지 조성물로 할 수 있고, 또 트랜스퍼형(transfer type)의 금형 이형회복용 수지 조성물로 할 수도 있다.
압축형으로 할 경우, 필수 성분인 멜라민 수지, 금속비누계 이형제, 유기지방산 에스테르계 이형제 또는/및 합성 왁스 외에, 펄프, 경화 촉매, 항산화제 등을 배합하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 압축형의 금형 이형회복용 수지 조성물의 바람직한 배합 조성의 일례를 나타내면, 하기 대로이다.
[압축형의 처방예]
멜라민 수지 100중량부
금속비누계 이형제 0.3~1.0중량부
유기지방산 에스테르계 이형제 0.5~1.5중량부
또는/및 합성 왁스
펄프 20~40중량부
경화 촉매 0.02~0.50중량부
압축형으로 할 경우, 상기의 금속비누계 이형제와, 유기지방산 에스테르계 이형제 또는/및 합성 왁스의 조합으로서는, 스테아르산 아연과 몬탄산 부분 비누화 에스테르의 조합, 스테아르산 칼슘과 변성 탄화수소계 왁스의 조합, 스테아르산 칼슘과 고분자 복합 에스테르의 조합 등이 바람직하다.
또한, 트랜스퍼형으로 할 경우, 필수 성분인 멜라민 수지, 금속비누계 이형제, 유기지방산 에스테르계 이형제 또는/및 합성 왁스 외에, 펄프 등의 섬유형상 필러, 경화 촉매, 규석분 등의 무기충전재, 착색재, 항산화제 등을 배합하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 트랜스퍼형의 금형 이형회복용 수지 조성물의 바람직한 배 합 조성의 일례를 나타내면, 하기 대로이다.
[트랜스퍼형의 처방예]
멜라민 수지 100중량부
금속비누계 이형제 0.3~1.0중량부
유기지방산 에스테르계 이형제 0.5~1.5중량부
또는/및 합성 왁스
펄프 5~20중량부
경화 촉매 0.02~0.1중량부
규석분 10~40중량부
트랜스퍼형으로 할 경우, 상기의 금속비누계 이형제와, 유기지방산 에스테르계 이형제 또는/및 합성 왁스의 조합으로서는, 스테아르산 아연과 몬탄산 부분 비누화 에스테르의 조합, 스테아르산 아연과 변성 탄화수소계 왁스의 조합, 스테아르산 칼슘과 광유계 합성 왁스의 조합 등이 바람직하다.
본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물의 조제에 있어서는, 멜라민 수지, 금속비누계 이형제, 유기지방산 에스테르계 이형제 또는/및 합성 왁스, 및 펄프 등의 기타 첨가제류를 균일하게 혼합할 수 있는 임의의 수단을 채용할 수 있다.
예를 들면, 니더, 리본 블렌더, 헨셀 믹서, 볼 밀, 롤 밀, 스톤 밀, 텀블러 등을 예시할 수 있다.
본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물을 사용해서 이형회복할 수 있는 경 화성 수지 성형재료로서는, 예를 들면, 에폭시 수지 성형재료, 페놀 수지 성형재료 등을 들 수 있고, 바람직하게는 에폭시 수지 성형재료이며, 특히 반도체 밀봉용 에폭시 수지 성형재료이다. 또, 본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물은 상기 경화성 수지 성형재료를 자동 성형할 때에 사용하는 금형이라면 어떠한 금형에도 사용할 수 있지만, 일반적으로는 철, 크롬 등으로 이루어지는 금형에 적합하게 적용할 수 있다.
본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물을 금형에서 성형함으로써, 상기 금형 표면에 이형성을 부여할 수 있다. 본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물의 성형조건은, 금형 온도 160~190℃, 성형 압력 10~20MPa, 경화 시간 2~3분이 바람직하다.
<실시예>
이하에 실시예 등을 들어서 본 발명을 더욱 자세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예 등에 의해 전혀 한정되는 것이 아니다.
(제조예 1)
멜라민 480중량부와 포르말린(37% 수용액) 520중량부 및 물 350중량부를 가열 반응시켜, 공지의 방법으로 멜라민-포름알데히드 수지를 만들고, 얻어진 멜라민 수지 수용액에 펄프 257중량부를 더해서 혼련한 후, 감압 건조시켜서 수지함유량 약 73%의 펄프 혼입 멜라민-포름알데히드 수지 분말(멜라민 수지함침 펄프)을 얻었다.
(제조예 2)
제조예 1에서 얻어진 멜라민 수지 수용액(고형분 약 60중량%)을 스프레이 드라이어 장치에 의해 약 200℃에서 건조시켜, 분말형상 멜라민 수지를 얻었다.
[실시예 1]
제조예 1에서 얻어진 수지함유량 약 73%의 펄프 혼입 멜라민-포름알데히드 수지 분말 30중량부와, 제조예 2에서 얻어진 분말형상 멜라민 수지 50중량부, 입도 #200의 규석분 20중량부, 안식향산 0.2중량부, 스테아르산 아연 0.3중량부, 에틸렌 비스스테아르산아미드 0.3중량부 및 리코왁스 OP(클라이언트재팬 가부시키가이샤 제조, 몬탄산 부분 비누화 에스테르) 0.35중량부를 볼 밀로 혼합함으로써 금형 이형회복용 수지 조성물 A를 얻었다. 얻어진 금형 이형회복용 수지 조성물 A는 표 1에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 이형성을 발휘하였다. 또, 금형 이형회복용 수지 조성물 A를 사용해서 이형회복을 행한 후에 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 우수한 연속 성형성을 나타냈다.
[실시예 2]
실시예 1에 있어서, 리코왁스 OP(클라이언트재팬 가부시키가이샤 제조, 몬탄산 부분 비누화 에스테르) 0.35중량부 대신에, 록시올 G78(코그니스재팬 가부시키가이샤 제조, 고분자 복합 에스테르) 0.1중량부를 사용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 금형 이형회복용 수지 조성물 B를 얻었다. 얻어진 금형 이형회복용 수지 조성물 B는 표 1에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 이형성을 발휘하였다. 또, 금형 이형회복용 수지 조성물 B를 사용해서 이형회복을 행한 후에 에폭시 밀봉재를 성형한 바 우수한 연속 성형성을 나타냈다.
[실시예 3]
실시예 1에 있어서, 리코왁스 OP(클라이언트재팬 가부시키가이샤 제조, 몬탄산 부분 비누화 에스테르) 0.35중량부 대신에, 리코루브 H-4(클라이언트재팬 가부시키가이샤 제조, 변성 탄화수소) 0.35중량부를 사용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 금형 이형회복용 수지 조성물 C를 얻었다. 얻어진 금형 이형회복용 수지 조성물 C는 표 1에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 이형성을 발휘하였다. 또, 금형 이형회복용 수지 조성물 C를 사용해서 이형회복을 행한 후에 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 우수한 연속 성형성을 나타냈다.
[실시예 4]
실시예 1에 있어서, 리코왁스 OP(클라이언트재팬 가부시키가이샤 제조, 몬탄산 부분 비누화 에스테르) 0.35중량부 대신에, 록시올 VPN881(코그니스재팬 가부시키가이샤 제조, 광유계 합성 왁스) 0.30중량부를 사용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 금형 이형회복용 수지 조성물 D를 얻었다. 얻어진 금형 이형회복용 수지 조성물 D는 표 1에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 이형성을 발휘하였다. 또, 금형 이형회복용 수지 조성물 D를 사용해서 이형회복을 행한 후에 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 우수한 연속 성형성을 나타냈다.
[시험예 1]
금형의 초기화
금형 이형회복용 수지 조성물 A~D에 대해서 이형회복 시험을 행함에 있어서, 시험전의 금형 표면상태를 정상으로 할 필요가 있기 때문에, 시판의 멜라민 수지계 금형 클리닝재(닛폰카바이드고교 가부시키가이샤 제조, 니카렛트(Nikalet) ECR-CL)를 사용해서 트랜스퍼 성형에 의해 5 쇼트의 클리닝을 실시하고, 나아가 시판의 멜라민 수지계 금형 클리닝재(닛폰카바이드고교 가부시키가이샤 제조, 니카렛트 ECR-SW7320)를 사용해서 압축 성형에 의해 2 쇼트의 클리닝을 실시해서 금형 세정을 행하였다.
<성형조건>
금형: QFP
금형 온도: 175℃/175℃
경화 시간: ECR-CL 300초
SW7320 180초
이형회복 시험
금형 초기화를 위한 청소 종료후, 금형 이형회복용 수지 조성물 A~D를 각각 트랜스퍼 성형에 의해 경화 시간 180초로 3 쇼트 성형하였다. 그 후, 시판의 비페닐계 에폭시 수지 성형재료(스미토모베이크라이트 가부시키가이샤 제조, EME-7351T)를 사용해서 성형을 실시하고, 금형 이형성 및 연속 성형성을 확인하였다.
<성형조건>
금형: QFP
금형 온도: 175℃/175℃
경화 시간: 100초
Figure 112009047410010-PCT00001
[실시예 5]
제조예 1에서 얻어진 수지함유량 약 73%의 펄프 혼입 멜라민-포름알데히드 수지 분말 1000중량부와, 무수 프탈산 0.5중량부, 스테아르산 아연 2.5중량부 및 리코왁스 OP(클라이언트재팬 가부시키가이샤 제조, 몬탄산 부분 비누화 에스테르) 3.5중량부를 볼 밀로 혼합함으로써 금형 이형회복용 수지 조성물 E를 얻었다. 얻어진 금형 이형회복용 수지 조성물 E는 표 2에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 이형성을 발휘하였다. 또, 금형 이형회복용 수지 조성물 E를 사용해서 이형회복을 행한 후에 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 우수한 연속 성형성을 나타냈다.
[실시예 6]
실시예 5에 있어서, 리코왁스 OP(클라이언트재팬 가부시키가이샤 제조, 몬탄산 부분 비누화 에스테르) 3.5중량부 대신에, 록시올 G78(코그니스재팬 가부시키가이샤 제조, 고분자 복합 에스테르) 1.0중량부를 사용한 것 외에는, 실시예 5와 마찬가지로 해서 금형 이형회복용 수지 조성물 F를 얻었다. 얻어진 금형 이형회복용 수지 조성물 F는 표 2에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 이형성을 발휘하였다. 또, 금형 이형회복용 수지 조성물 F를 사용해서 이형회복을 행한 후에 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 우수한 연속 성형성을 나타냈다.
[실시예 7]
실시예 5에 있어서, 리코왁스 OP(클라이언트재팬 가부시키가이샤 제조, 몬탄산 부분 비누화 에스테르) 3.5중량부 대신에, 리코루브 H-4(클라이언트재팬 가부시키가이샤 제조, 변성 탄화수소) 3.5중량부를 사용한 것 외에는, 실시예 5와 마찬가지로 해서 금형 이형회복용 수지 조성물 G를 얻었다. 얻어진 금형 이형회복용 수지 조성물 G는 표 2에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 이형성을 발휘하였다. 또, 금형 이형회복용 수지 조성물 G를 사용해서 이형회복을 행한 후에 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 우수한 연속 성형성을 나타냈다.
[실시예 8]
실시예 5에 있어서, 리코왁스 OP(클라이언트재팬 가부시키가이샤 제조, 몬탄산 부분 비누화 에스테르) 3.5중량부 대신에, 록시올 VPN881(코그니스재팬 가부시키가이샤 제조, 광유계 합성 왁스) 3.0중량부를 사용한 것 외에는, 실시예 5와 마찬가지로 해서 금형 이형회복용 수지 조성물 H를 얻었다. 얻어진 금형 이형회복용 수지 조성물 H는 표 2에 나타내는 바와 같이 우수한 금형 이형성을 발휘하였다. 또, 금형 이형회복용 수지 조성물 H를 사용해서 이형회복을 행한 후에 에폭시 밀봉재를 성형한 바, 우수한 연속 성형성을 나타냈다.
[시험예 2]
금형의 초기화
시험예 1과 마찬가지로 해서 금형 세정을 행하였다.
이형회복 시험
금형 초기화를 위한 청소 종료후, 금형 이형회복용 수지 조성물 E~H를 각각 압축 성형에 의해 경화 시간 180초로 3 쇼트 성형하였다. 그 후, 시판의 비페닐계 에폭시 수지 성형재료(스미토모베이크라이트 가부시키가이샤 제조, EME-7351T)를 이용해서 성형을 실시하고, 금형 이형성 및 연속 성형성을 확인하였다.
<성형조건>
금형: QFP
금형 온도: 175℃/175℃
경화 시간: 100초
Figure 112009047410010-PCT00002
본 발명의 금형 이형회복용 수지 조성물을 사용함으로써 우수한 금형 이형회 복성이 얻어지고, 최근의 에폭시 밀봉 수지의 고기능화 및 반도체 소자의 고기능화를 원인으로 하는, 캐비티부, 에어 벤트부 등에서 발생하는 스티킹(sticking)을 방지하는 것이 가능해진다. 또, 금형 이형성은 장시간에 걸쳐 유지되기 때문에, 우수한 연속 성형성이 나타나, 생산성 향상으로 이어진다.

Claims (9)

  1. 경화성 수지 성형재료의 성형시, 금형 표면의 더러움을 제거한 후에, 상기 금형 표면에 이형성을 부여하는 수지 조성물로서, 멜라민 수지를 함유하고, 또한 적어도 1종의 금속비누계 이형제와, 유기지방산 에스테르계 이형제 또는/및 합성 왁스를 함유해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 금형 이형회복용 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유기지방산 에스테르계 이형제가 몬탄산 부분 비누화 에스테르 또는 고분자 복합 에스테르인 것을 특징으로 하는 금형 이형회복용 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 합성 왁스가 변성 탄화수소계 왁스 또는 광유계 합성 왁스인 것을 특징으로 하는 금형 이형회복용 수지 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속비누계 이형제의 함유량과, 상기 유기지방산 에스테르계 이형제 및 상기 합성 왁스의 합계 함유량의 비율이, 중량비로 전자:후자=90:10~30:70인 것을 특징으로 하는 금형 이형회복용 수지 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속비누계 이형제의 함유량, 상기 유기지방산 에스테르계 이형제의 함유량 및 상기 합성 왁스의 함유량의 합계량이, 상기 멜라민 수지 100중량부에 대하여 0.2~5.0중량부인 것을 특징으로 하는 금형 이형회복용 수지 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 조성물이 압축형(compression type)인 것을 특징으로 하는 금형 이형회복용 수지 조성물.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 조성물이 트랜스퍼형(transfer type)인 것을 특징으로 하는 금형 이형회복용 수지 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    또한 펄프 및 경화 촉매 중 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는 금형 이형회복용 수지 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 금형 이형회복용 수지 조성물을 사용한 금형 이형회복방법.
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