KR20090023567A - 기판 수납 용기 - Google Patents

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KR20090023567A
KR20090023567A KR1020087027442A KR20087027442A KR20090023567A KR 20090023567 A KR20090023567 A KR 20090023567A KR 1020087027442 A KR1020087027442 A KR 1020087027442A KR 20087027442 A KR20087027442 A KR 20087027442A KR 20090023567 A KR20090023567 A KR 20090023567A
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sealing
lid
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KR1020087027442A
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시게노부 사사키
신이치 오호리
히로키 야마기시
Original Assignee
신에츠 폴리머 가부시키가이샤
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Abstract

용기 본체와 덮개의 사이를 적절히 봉인(seal)하여, 기체 등이 용기 본체 내에 침입하여 기판을 오염시키는 것을 억제할 수가 있는 기판 수납 용기를 제공한다.
반도체 웨이퍼로 이루어지는 기판을 수납하는 용기 본체(1)와, 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)에 착탈 자유롭게 끼워 넣어지는 덮개(20)와, 용기 본체(1)와 덮개(20)의 사이를 봉인하는 압축 변형 가능한 개스켓(30)을 구비하고, 용기 본체(1)의 개구 정면부(7) 내주에, 개스켓(30)용의 봉인 면(11)을 형성하고 그 평탄도의 최대치와 최소치의 차를 0.50mm 미만으로 함과 아울러, 덮개(20)에는 개스켓(30)용의 부착부(22)를 테두리형으로 형성한다. 또한 개스켓(30)을 부착부(22)에 장착되는 기체(31)와, 기체(31)로부터 봉인 면(11) 방향으로 신장하는 가요성의 봉인편(34)과, 봉인편(34)의 선단부에 굴곡 형성되어 봉인 면(11)에 눌러 접촉하는 접촉부(36)로 형성한다.
기판 수납 용기, 돌기, 테두리, 봉인, 접촉부

Description

기판 수납 용기{SUBSTRATE CONTAINER}
본 발명은, 반도체 웨이퍼나 마스크 유리 등의 기판을 수납하는 용기 본체의 개구부에 덮개가 끼워 넣어질 때, 이들 용기 본체와 덮개의 사이를 개스켓(gasket)에 의해 봉인(sealing)하는 기판 수납 용기에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼로 이루어지는 기판은, 근년 200mm 형태 내지 300mm 형태로 대구경(大口徑)화 되어 전용의 기판 수납 용기에 수납된 상태로 소정의 가공 장치에 세트(set)되거나 공장으로부터 출하된다. 이런 종류의 기판 수납 용기는, 도 18에 부분적으로 나타내듯이, 반도체 웨이퍼로 이루어지는 기판을 정렬 수납하는 프런트 오픈 박스(front open box) 형태의 용기 본체와, 이 용기 본체의 개구 정면부에 착탈 자유롭게 끼워 넣어지는 덮개와, 이들 용기 본체와 덮개의 사이를 변형하여 봉인하는 탄성의 개스켓(gasket)을 구비하여 구성되고, 기판의 대구경화에 따라 대형화되어 있다(특허 문헌 1 참조).
기판 수납 용기의 용기 본체는, 성형 재료를 사용하여 일정한 강도를 확보할 수가 있도록 소정의 두께로 사출 성형되고, 내부 양측, 환언하면 양측벽 내면에, 기판을 수평하게 지지하는 복수의 티스(teeth)가 각각 병설되어 있고, 저부 양측에는 개구 정면부의 둘레 가장자리에 이어지는 저부 레일(bottom rail)이 강성을 부 여하는 두께의 보강 리브(rib)를 통해 각각 일체 형성되어 있다. 이 용기 본체는 그 천정에 로보틱 플랜지(robotic flange)용의 장착 리브가 일체 형성되고, 개구 정면부의 둘레 가장자리 양측에는 덮개용의 걸림 리브가 각각 형성되어 있고, 양측벽 외면에는 조작 핸들(handle)용의 부착 리브가 일체 형성되어 있다.
덮개는 용기 본체의 개구 정면부에 대응하는 형태로 형성되고, 양측부에는 용기 본체의 걸림 리브에 걸리는 걸림편(engaging piece)이 각각 요동 가능하게 축지되어 있다. 또한 개스켓은 덮개의 둘레 가장자리부에 감합되는 테두리형의 기체(base body)와, 이 기체로부터 바깥 방향으로 가늘어지게(tapered) 신장하여 용기 본체의 개구 정면부의 봉인 면과 덮개의 사이에 압축 변형하는 가요성(可撓性)의 봉인편(sealing piece)을 구비하고 엘라스토머(elastomer) 재료를 사용하여 성형되어 있다.
특허 문헌 1: 일본국 특허공개공보 제2002-68364호
<발명이 해결하고자 하는 과제>
종래에 있어서의 기판 수납 용기는 이상과 같이 구성되어 있으므로, 용기 본체나 개스켓의 치수 불균일이 누적되면, 용기 본체와 덮개의 사이에 있어서의 둘레 전체를 봉인하는 것이 곤란하게 되어, 공기 등이 용기 본체 내에 침입하여 기판을 오염시켜 버린다고 하는 문제가 있다.
관계되는 문제에 대해서 설명하면, 종래에 있어서의 기판 수납 용기의 용기 본체는, 일정한 강도를 확보 가능한 소정의 두꺼운 두께로 성형됨과 아울러, 티스, 저부 레일, 보강 리브, 장착 리브, 걸림 리브, 및 부착 리브가 각각 형성되므로 두께를 균일화할 수가 없고, 성형시에 침하(sink)나 변형 등의 불편을 초래할 우려가 있다. 또한 종래의 용기 본체는, 그 개구 정면부의 둘레 가장자리 등에 강성 부여용의 보강 리브의 앞부분이 연결되어 두께가 일체 형성되므로, 두께의 증가에 따라 성형시에 개구 정면부에 침하가 생기고, 이 결과 개구 정면부의 봉인 면에 함몰이 생겨 버릴 우려가 있다.
한편, 개스켓은 엘라스토머 재료를 사용하여 성형되므로, 기본적으로 형상 안정성이 나쁘고, 보관시의 하중이나 성형 후의 수축 등으로 변형되기 쉽다고 하는 특징이 있다. 특히, 개스켓의 봉인편이 가늘어지게 성형되므로, 제조시에 봉인편의 선단부가 근원부보다 먼저 냉각됨으로써, 봉인편의 선단부가 웨이브(wave) 형상으로 변형되기 쉽다고 하는 특징이 있다. 
이러한 용기 본체의 두께의 불균일화에 기인하는 치수 불균일이나 개스켓의 형상 안정성의 열악화에 따르는 치수 불균일이 누적되면, 용기 본체의 개구 정면부와 덮개의 사이에 있어서의 둘레 전체를 강하게 봉인하는 것이 곤란하게 되어, 공기 등이 외부로부터 약한 봉인 부분을 경유하여 용기 본체 내에 침입하여 기판의 오염을 초래한다고 하는 큰 문제가 생긴다.
본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로, 용기 본체와 덮개의 사이를 적절히 봉인하여 기체(air) 등이 용기 본체 내에 침입하여 기판을 오염시키는 것을 억제할 수가 있는 기판 수납 용기를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본 발명에 있어서 상기 과제를 해결하기 위해, 기판을 수납하는 용기 본체와, 이 용기 본체의 개구부에 끼워 넣어지는 덮개와, 이들 용기 본체와 덮개의 사이를 봉인하는 압축 변형 가능한 개스켓을 구비한 것으로서, 용기 본체의 개구부 내주와 덮개의 어느 쪽이든 한쪽에 개스켓용의 부착부를 형성함과 아울러, 다른 쪽에는 개스켓용의 봉인 면을 형성하여 그 평탄도의 최대치와 최소치의 차를 0.50mm 미만으로 하고,
개스켓은 부착부에 끼워지는 기체와, 이 기체로부터 봉인 면 방향으로 신장하는 가요성(可撓性)의 봉인편과, 이 봉인편에 형성되어 봉인 면에 접촉하는 접촉부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 용기 본체의 개구부에 덮개가 끼워 넣어질 때의 개스켓의 압축 변형에 필요한 압축력을 35∼100N의 범위로 하는 것이 바람직하다.
또한, 기판을 직경 300mm 이상의 반도체 웨이퍼로 하고, 용기 본체를 직경 300mm 이상의 반도체 웨이퍼를 수납하는 프런트 오픈 박스에 형성하고, 그 정면을 개구부로 하여 이 개구부의 둘레 가장자리 부근에 복수의 리브를 형성할 수가 있다.
또한, 용기 본체의 개구부의 둘레 가장자리 양측에 걸림 리브를 각각 형성하고, 덮개의 양측부에는 용기 본체의 걸림 리브에 걸리는 걸림편을 각각 회전 가능하게 지지시킬 수가 있다.
또한, 봉인편의 선단부를 접촉부로 하고, 봉인편의 근원부로부터 접촉부의 최선단까지의 폭 W를 5∼10mm의 범위로 할 수가 있다.
또한, 봉인편의 선단부를 봉인편의 신장 방향과 교차하는 방향으로 구부려 접촉부로 하고, 봉인편의 근원부로부터 접촉부의 최선단까지의 폭 W를 5∼10mm의 범위로 할 수가 있다.
또한, 봉인편의 근원부로부터 접촉부의 최선단까지의 폭 W(mm)와, 용기 본체와 덮개의 사이를 개스켓이 봉인할 때의 봉인편의 휨 길이 FL(mm)의 비(W/FL)를 1.5∼4의 범위로 하는 것이 바람직하다.
또한, 봉인 면에 개스켓의 접촉부가 접촉을 개시한 때의 봉인편의 길이를 L1으로 함과 아울러, 봉인 면에 개스켓의 접촉부가 강하게 접촉하여 휜 때의 봉인편의 길이를 L2로 하는 경우, 이들 L1과 L2의 차를 용기 본체와 덮개의 사이를 개스켓이 봉인할 때의 봉인편의 휨 길이 FL로 하는 것이 바람직하다.
또한, 개스켓을 대략 테두리형으로 형성하고 그 적어도 한쪽의 일부에 있어서의 봉인편의 길이와 나머지부에 있어서의 봉인편의 길이를 다르게 하고, 일부에 있어서의 봉인편을 나머지부에 있어서의 봉인편보다 연장할 수가 있다.
또한, 일부에 있어서의 봉인편을 나머지부에 있어서의 봉인편보다 0.8∼1.2배 길게 연장하여도 좋다.
또한, 일부에 있어서의 봉인편을 봉인 면의 평탄도가 최대치 또는 최소치로 되는 부분에 위치시키든지, 혹은 덮개의 걸림편으로부터 가장 떨어진 봉인 면의 원격의 부분에 위치시키도록 할 수도 있다.
또한, 일부에 있어서의 봉인편을 봉인 면의 평탄도가 변화하는 부분에 위치시키도록 할 수도 있다.
또한, 개스켓의 기체를 열가소성 수지를 이용하여 성형함과 아울러, 봉인편 및 접촉부를 열가소성 엘라스토머 혹은 고무를 이용하여 성형하고, 기체에 봉인편을 부착하여 일체화하여도 좋다.
또한, 개스켓을 단면이 대략 홈 형의 부착부에 끼워 넣어지는 기체와, 부착부로부터 노출되는 기체의 둘레면 노출부에 형성되어 봉인 면 방향으로 신장하는 가요성의 봉인편과, 이 봉인편에 형성되어 봉인 면에 접촉하는 접촉부와, 부착부의 내면에 대향하는 기체의 둘레면 일측부로부터 돌출하여 부착부의 내면에 접촉하는 제1의 돌기군과, 부착부의 내면과는 반대측의 반대측 내면에 대향하는 기체의 둘레면 타측부로부터 돌출하여 부착부의 반대측 내면에 접촉하는 제2의 돌기군으로 형성할 수도 있다.
또한, 제1의 돌기군, 제2의 돌기군을 기체의 둘레면 노출부 집합에 위치하는 노출측 돌기와, 이 노출측 돌기보다 부착부의 내부 저부에 근접하는 기체의 둘레면 내부 저부 집합에 위치하는 통상 돌기로 각각 형성하여도 좋다.
또한, 제1의 돌기군, 제2의 돌기군에 있어서의 노출측 돌기의 기부를 기체를 사이에 두고 대략 같은 위치에 형성하여, 제1의 돌기군, 및 또는 제2의 돌기군에 있어서의 노출측 돌기를 통상 돌기보다 굵게 형성하여도 좋다.
또한, 제1의 돌기군, 제2의 돌기군을 기체의 둘레면 노출부로부터 둘레면 내부 저부 방향에 걸쳐 서서히 짧게 하는 것도 가능하다.
또한, 제1의 돌기군, 및 또는 제2의 돌기군에 있어서의 노출측 돌기를 가늘어지게 형성하는 것도 가능하다.
또한, 제1의 돌기군, 제2의 돌기군에 있어서의 노출측 돌기를 기체의 둘레면 내부 저부측으로부터 둘레면 노출부 방향으로 구부리는 것도 가능하다.
또한, 제1의 돌기군, 및 또는 제2의 돌기군에 있어서의 통상 돌기를 가늘어지게 형성하여도 좋다.
또한, 제1의 돌기군, 제2의 돌기군에 있어서의 통상 돌기를 기체의 둘레면 내부 저부측으로부터 둘레면 노출부 방향으로 구부려도 좋다.
또한, 본 발명에 있어서 상기 과제를 해결하기 위해, 성형 재료에 의해 성형되어 기판을 수납하는 프런트 오픈 박스 형태의 용기 본체와, 이 용기 본체의 정면의 개구부에 끼워 넣어지는 덮개와, 이들 용기 본체의 개구부와 덮개의 사이를 봉인하는 압축 변형 가능한 개스켓을 구비한 것으로서,
용기 본체의 개구부를 그의 폭방향 외측으로 나오게 하여 림부(rim portion)로 함과 아울러, 이 림부의 내면을 개스켓용의 봉인 면에 형성하고, 용기 본체에는 림부 방향으로 지향하는 보강 리브를 형성하고, 용기 본체의 림부에 대한 보강 리브의 대향부의 두께를 감소시켜 용기 본체의 성형시에 림부의 봉인 면에 함몰이 생기는 것을 억제하도록 한 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 용기 본체의 림부에 대해서 보강 리브의 대향부를 비연속으로 함으로써 보강 리브의 대향부의 두께를 감소시킬 수가 있다.
또한, 용기 본체의 림부에 보강 리브의 대향부를 연결하고, 이 보강 리브의 대향부에 관통공을 부착함으로써 보강 리브의 대향부의 두께를 감소시킬 수가 있다.
또한, 용기 본체의 림부에 보강 리브의 대향부를 연결하고, 이 보강 리브의 대향부의 두께를 근원부의 두께의 2/3 이하로 함으로써 보강 리브의 대향부의 두께를 감소시킬 수도 있다.
또한, 용기 본체의 저부 저면에, 용기 본체의 전후 방향으로 지향하는 복수의 보강 리브를 형성하고, 각 보강 리브의 앞부분을 대향부로 하는 것이 가능하다.
또한, 용기 본체의 저부 양측에 반송용의 저부 레일을 보강 리브를 통해 각각 형성하고, 각 보강 리브의 앞부분을 대향부로 하는 것도 가능하다.
여기서, 특허 청구의 범위에 있어서의 기판에는, 적어도 단수 복수의 반도체 웨이퍼나 마스크 유리 등이 포함된다. 반도체 웨이퍼는 200mm 형태, 300mm 형태, 450mm 형태를 제한하는 것은 아니다. 또한 용기 본체는 프런트 오픈 박스 형태, 탑 오픈 박스 형태, 투명 형태, 불투명 형태, 반투명 형태 등을 특별히 제한하는 것은 아니다.
덮개도 용기 본체와 마찬가지로, 투명 형태, 불투명 형태, 반투명 형태 등을 특별히 제한하는 것은 아니다. 또한 개스켓용의 부착부는 용기 본체의 개구부 내주에 형성되어도 좋고, 덮개의 둘레 가장자리부에 형성되어도 좋다. 봉인 면도 용기 본체의 개구부 내주에 형성되어도 좋고, 덮개의 둘레 가장자리부에 형성되어도 좋다. 또한 개스켓은 소정의 성형 재료, 예를 들면 폴리에스텔계의 엘라스토머, 폴리올레핀계의 엘라스토머, 불소계 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머 등으로 이루어지는 열가소성 엘라스토머, 불소계 엘라스토머, EPDM, 실리콘 엘라스토머 등을 단수 복수 사용하여 제조할 수가 있다.
개스켓은 엔드리스(endless) 링 형태나 테두리형이라도 좋고, 용기 본체와 덮개의 사이에 있어서의 둘레 방향으로 배열되는 복수 라인의 유연한 선이라도 좋다. 개스켓의 기체와 봉인편은, 동일한 재료에 의해 형성되어도 좋고, 그렇지 않아도 좋다. 예를 들면, 기체를 경질 플라스틱, 경도 80Hs 이상의 경질 엘라스토머, 혹은 경질의 열가소성 엘라스토머에 의해 성형하여 그 둘레면의 일부에 봉인편을 탄성 재료에 의해 성형하여 접착하여, 봉인성이나 취급성 등을 향상시켜도 좋다. 또한 기체의 단면은, 대략 L자형, 사각형, 사다리꼴, 다각형, 원형, 타원형을 특별히 제한하는 것은 아니다.
본 발명에 의하면, 용기 본체의 림부에 대해 연속 혹은 비연속하는 보강 리브의 대향부의 두께가 종래보다 작기 때문에, 성형 재료에 의해 성형된 용기 본체의 냉각시에 냉각이 늦은 보강 리브의 수축에 의해, 개스켓용의 봉인 면이 끌려가 패이는 현상이 적게 되고, 개스켓이 접촉하는 봉인 면의 성형 상태가 양호하게 된다.
<발명의 효과>
본 발명에 의하면, 용기 본체와 덮개의 사이를 적절히 봉인하여, 기판 보관시 등의 봉인성이 악화되는 것을 억제함으로써, 기체(air) 등이 용기 본체 내에 침입하여 기판을 오염시키는 것을 막을 수가 있다고 하는 효과가 있다.
또한, 용기 본체의 개구부에 덮개가 끼워 넣어질 때의 개스켓의 압축 변형에 필요한 압축력을 35∼100N의 범위로 하면, 양호한 봉인성을 얻을 수 있고, 또한 용기 본체의 개구부에 덮개가 끼워 넣어질 때의 설비 부하의 증대를 억제할 수가 있다.
또한, 봉인편의 선단부를 접촉부로 하고, 봉인편의 근원부로부터 접촉부의 최선단까지의 폭 W를 5∼10mm의 범위로 하면, 휨의 양을 적절화하여 균일한 봉인을 형성할 수가 있다. 또한 성형시의 변형량이 크게 증대하거나 개스켓이 과도하게 밀착하여 들러붙기 쉽게 되는 것을 막을 수가 있다.
또한, 봉인편의 근원부로부터 접촉부의 최선단까지의 폭 W(mm)와, 용기 본체와 덮개의 사이를 개스켓이 봉인할 때의 봉인편의 휨 길이 FL(mm)과의 비(W/FL)를 1.5∼4의 범위로 하면, 개스켓의 압축 강도가 필요 이상으로 증대하거나, 봉인 면에 개스켓이 밀착하여 덮개를 떼어내는 것이 곤란하게 되는 것을 막을 수 있게 된다. 또한 치수 오차나 변형, 외부 환경의 변화 등의 요인에 기인하여 개스켓의 봉인성이 악화되는 것을 막는 것이 가능하게 된다.
또한, 용기 본체의 개구부를 그의 폭방향 외측으로 나오게 하여 림부로 함과 아울러, 이 림부의 내면을 개스켓용의 봉인 면에 형성하고, 용기 본체에는 림부 방향으로 지향하는 보강 리브를 형성하고, 용기 본체의 림부에 대한 보강 리브의 대향부의 두께를 감소시켜 용기 본체의 성형시에 림부의 봉인 면에 함몰이 생기는 것을 억제하므로, 봉인 면의 평탄도의 최대치와 최소치의 차를 0.50mm 미만으로 할 수가 있어 기판의 보관 시 등의 봉인성이 악화되는 것을 억제할 수가 있다고 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명과 관련되는 기판 수납 용기의 실시 형태를 모식적으로 나타 내는 분해사시 설명도이다.
도 2는 본 발명과 관련되는 기판 수납 용기의 실시 형태에 있어서의 개스켓을 모식적으로 나타내는 정면 설명도이다.
도 3은 본 발명과 관련되는 기판 수납 용기의 실시 형태에 있어서의 개스켓을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 4는 도 3에 있어서의 IV부를 모식적으로 나타내는 주요부 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명과 관련되는 기판 수납 용기의 실시 형태에 있어서의 용기 본체, 덮개, 및 개스켓의 관계를 모식적으로 나타내는 단면 설명도이다.
도 6은 도 5의 용기 본체에 덮개가 끼워 넣어진 때의 개스켓을 모식적으로 나타내는 단면 설명도이다.
도 7은 본 발명과 관련되는 기판 수납 용기의 제2의 실시 형태에 있어서의 용기 본체, 덮개, 및 개스켓의 관계를 모식적으로 나타내는 단면 설명도이다.
도 8은 본 발명과 관련되는 기판 수납 용기의 제3의 실시 형태에 있어서의 개스켓을 모식적으로 나타내는 사시 설명도이다.
도 9는 도 8의 IX-IX선 단면 설명도이다.
도 10은 본 발명과 관련되는 기판 수납 용기의 제3의 실시 형태에 있어서의 용기 본체에 덮개가 끼워 넣어진 때의 개스켓을 모식적으로 나타내는 단면 설명도이다.
도 11은 본 발명과 관련되는 기판 수납 용기의 제4의 실시 형태를 나타내는 배면 사시 설명도이다.
도 12는 본 발명과 관련되는 기판 수납 용기의 제4의 실시 형태를 나타내는 측면 설명도이다.
도 13은 본 발명과 관련되는 기판 수납 용기의 제4의 실시 형태를 나타내는 저면 측에서의 배면 사시 설명도이다.
도 14는 도 12의 XIV부를 나타내는 설명도이다.
도 15는 도 13의 XV부를 나타내는 설명도이다.
도 16은 본 발명과 관련되는 기판 수납 용기의 제4의 실시 형태를 나타내는 정면측에서의 주요부 설명도이다.
도 17은 본 발명과 관련되는 기판 수납 용기의 제5의 실시 형태를 나타내는 정면측에서의 주요부 설명도이다.
도 18은 종래의 기판 수납 용기를 나타내는 정면측에서의 설명도이다.
<부호의 설명>
1    용기 본체
2    티스(teeth)
3    저부 레일(bottom rail)
4    보강 리브(리브)
4A    보강 리브
4a    대향 근접부(대향부)
6    장착 리브
7    개구 정면부(개구부)
8    내측 플랜지(개구부 내주)
9    경사 플랜지(개구부 내주)
10    외측 플랜지
11    봉인 면
11a   원격 부분
12    걸림 리브(리브)
13    부착 리브
14    개구 상면부(개구부)
18    관통공
20    덮개
22    부착부
22A   부착부
25    걸림편(engaging piece)
30    개스켓(gasket)
30a   중앙부
30b   모서리부
31    기체(base body)
34    봉인편(sealing piece)
36    접촉부
37    제1의 돌기군
37A   제2의 돌기군
38    노출측 돌기
39    통상 돌기
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시의 형태를 설명하면, 본 실시 형태에 있어서의 기판 수납 용기는, 도 1 내지 도 6에 나타내듯이 기판을 수납하는 프런트 오픈 박스 형태의 용기 본체(1)와, 이 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)에 착탈 자유롭게 끼워 넣어지는 덮개(20)와, 이들 용기 본체(1)와 덮개(20)의 사이를 봉인하는 압축 변형 가능한 엔드리스 개스켓(endless gasket)(30)을 구비하고, 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)의 내주에 개스켓(30)용의 봉인 면(11)을 형성함과 아울러, 덮개(20)에는 개스켓(30)용의 부착부(22)를 형성하여, 개스켓(30)을 기체(31), 봉인편(34), 및 접촉부(36)로부터 테두리형으로 형성하도록 하고 있다.
기판은 도시하지 않지만, 예를 들면 구경 300mm의 얇고 둥근 반도체 웨이퍼로 이루어지고, 용기 본체(1) 내의 상하 방향으로 복수 장이 정렬하여 수납된다. 이러한 반도체 웨이퍼는, 반도체 부품의 제조 공장에 수송되어 산화, 노광, 에칭, 포토리소그라피(photolithography), 스패터링(spattering)에 의한 금속 박막 형성 등의 각종 처리나 가공이 반복하여 실시되어 표면에 전자 회로가 형성된다.
용기 본체(1)와 덮개(20)는, 소정의 성형 재료, 예를 들면 폴리카보네이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 시클로 올레핀 폴리머, 폴리에테르이미드, 폴리에테르 술폰, 폴리에테르에테르케톤 등의 열가소성 수지를 사용하여 성형된다. 이 열가소성 수지에는 도전성 카본(carbon), 카본 나노 튜브(carbon nano tube), 도전 섬유, 금속 섬유, 도전성 고분자 등으로 이루어지는 도전 부재, 대전 방지제, 자외선 흡수제 등의 필러(filler)나 첨가제가 필요에 따라 첨가된다.
용기 본체(1)는 도 1에 나타내듯이, 상기 성형 재료를 사용하여 일정한 강도를 확보할 수가 있도록 소정의 두께로 사출 성형되고, 내부 양측, 환언하면 양측벽 내면에 기판의 양측부 둘레 가장자리를 수평하게 지지하는 복수의 티스(teeth)(2)가 각각 상하 방향으로 소정의 피치(pitch)로 병설된다.
용기 본체(1)는 그 저부 저면에 기판의 가공 장치(도시하지 않음)로부터 돌출된 복수의 위치 결정 핀에 V홈을 감합시키는 위치 결정도구가 소정의 패턴으로 장착되고, 저부 양측에는 도 1에 나타내듯이 전후 방향으로 신장하여 개구 정면부(7)의 둘레 가장자리에 이어지는 반송용의 저부 레일(3)이 두께 3mm 정도의 보강 리브(4)를 통해 각각 일체로 형성되어 있고, 천장 중앙부에는 도시하지 않은 반송 로봇에 파지되는 착탈 자유로운 로보틱 플랜지(5)용의 장착 리브(6)가 일체로 형성된다.
용기 본체(1)의 개구 정면부(7)는, 도 1, 도 5, 도 6에 나타내듯이 용기 본체(1)의 개구 둘레 가장자리부로부터 폭방향 외측으로 나오며 정면에서 볼 때 대략 테두리형의 내측 플랜지(8)와, 이 내측 플랜지(8)의 선단부로부터 전방(도면의 오른쪽 방향) 외측에 서서히 경사지면서 신장하여 덮개(20)의 둘레 벽에 접촉하는 경사 플랜지(9)와, 이 경사 플랜지(9)의 선단부로부터 폭방향 외측으로 나오는 외측 플랜지(10)를 구비한 림부로 형성된다.
내측 플랜지(8)의 내면은 덮개(20)의 이면에 대향하는 평탄한 봉인 면(11)을 형성하고, 이 봉인 면(11)의 평탄도의 최대치와 최소치의 차는 반사식의 변위 센서나 삼차원 측정기로 측정하는 경우에 0.50mm 미만, 바람직하게는 0.45mm 이내, 보다 바람직하게는 0.20mm 이내로 된다. 평탄도의 최대치와 최소치의 차가 0.50mm 미만인 것은, 0.50mm를 넘으면 기판의 장기 보관시의 봉인성이 악화되기 때문이다.
개구 정면부(7)의 경사 플랜지(9)와 외측 플랜지(10) 중, 적어도 외측 플랜지(10)의 양측부에는 도 1에 나타내듯이 3mm 정도의 두께를 가지는 덮개(20)용의 걸림 리브(12)가 각각 부풀어 나와 형성된다.
용기 본체(1)의 배면 벽의 내부 양측에는, 기판의 뒷부분 둘레 가장자리를 수평하게 지지하는 복수의 리어 리테이너(rear retainer)가 상하 방향으로 소정의 피치(pitch)로 병설되고, 용기 본체(1)의 양측벽 외면에는 착탈 자유로운 수동 조작 핸들용의 부착 리브(13)가 각각 일체로 형성된다.
덮개(20)는 도 1, 도 5, 도 6에 나타내듯이 상기 성형 재료를 사용하여 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)에 대응하는, 정면에서 볼 때 대략 사각형의 판에 사출 형성되고, 양측부에는 용기 본체(1)의 걸림 리브(12)에 착탈 자유롭게 걸리는 걸림편(25)이 각각 요동 가능하게 축지된다. 이 덮개(20)는 그의 이면 양측에 기판의 앞부분 둘레 가장자리를 탄발적으로 수평하게 지지하는 복수의 프런트 리테이너(21)가 병설되어 둘레 가장자리부인 이면 둘레 가장자리에는 내측 플랜지(8)의 봉인 면(11)에 대향하는 테두리형의 부착부(22)가 돌출하여 둘레에 부착되어 있고, 이 부착부(22)의 외주면에는 개스켓(30)용의 누락 방지 홈(23)이 기판 수납 용기의 전후 방향(도 5, 도 6의 좌우 방향)으로 부분적으로 잘려진다.
덮개(20)의 각 측부에는, 서로 대향하는 상하 한 쌍의 지지부(24)가 간격을 두고 돌출 형성되고, 이 한 쌍의 지지부(24)간에 자동 조작 혹은 수동 조작되는 걸림편(25)이 지지축을 통해 기판 수납 용기의 전후 방향으로 요동 가능하게 축지된다. 걸림편(25)은 대략 판 형상으로 형성되고, 중앙부에 잘려진 부분(notch)이 대략 U자형으로 잘려짐으로써 가요성의 걸림편(26)이 형성되어 있고, 이 걸림편(26)의 선단부가 용기 본체(1)의 걸림 리브(12)에 굴곡 변형하여 감합함으로써, 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)에 감합한 덮개(20)가 고정된다.
개스켓(30)은 도 2 내지 도 6에 나타내듯이, 덮개(20)의 부착부(22)에 감합되는 기체(31)와, 이 기체(31)로부터 신장되는 가요성의 봉인편(34)과, 이 봉인편(34)에 형성되어 용기 본체(1)의 봉인 면(11)에 눌러 접촉하는 유연한 접촉부(36)를 구비하고, 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)에 덮개(20)가 끼워 넣어질 때의 압축 변형에 필요한 압축력을 35∼100N, 바람직하게는 38∼80N, 보다 바람직하게는 40∼60N의 범위로 하도록 기능한다.
기체(31)는 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리에스텔, 폴리올레핀 등으로 이루어지는 열가소성 수지를 이용하여 테두리형으로 성형되고, 내주면에는 봉인편(34)용의 부착 볼록부(32)가 형성되어 있고 외주면에는 복수의 보강 리브(33)가 간격을 두고 길이 방향(둘레 방향)으로 병설된다.
봉인편(34)은 예를 들면 폴리에스텔계나 폴리올레핀계의 열가소성 엘라스토 머, 불소계 열가소성 엘라스토머, 불소 엘라스토머 등을 사용하여 소정의 표면 경도, 휨 탄성율, 압축 영구 일그러짐을 가지도록 성형되고, 기체(31)의 내주면에 부착 볼록부(32)를 통해 일체화되어 봉인 면(11) 방향으로 가늘어지게 신장하고 있고, 둘레면에는 부착부(22)의 누락 방지 홈(23)에 계합하는 누락 방지 갈고리(35)가 돌출 형성된다.
봉인편(34)의 표면 경도는 JIS-K6301에 준하여 측정되는 경우에 60°~80°의 범위 내로 되고, 봉인편(34)의 휨 탄성률은 JIS-K7203에 준하여 측정되는 경우에 10∼70MPa의 범위 내로 되어 있어, 봉인편(34)의 압축 영구 일그러짐은 JIS-K6301에 준하여 측정되는 경우에 45% 미만으로 된다.
봉인편(34)의 휨 탄성률이 10∼70MPa의 범위 내인 것은, 10MPa 미만의 경우에는 들러붙음 등의 문제가 생기기 쉽고, 반대로 70MPa를 넘는 경우에는 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)에 덮개(20)가 끼워 넣어질 때에 생기는 반발력이 커져 설비 부하가 증대하기 때문이다. 또한 압축 영구 일그러짐이 45% 미만인 것은, 45%를 넘는 경우에는 개스켓(30)의 변형량이 커져 반복의 사용으로 봉인성이 손상되기 때문이다.
접촉부(36)는 봉인편(34)의 선단부가 신장 방향과 대략 직교하는 방향으로 굴곡됨으로써 가늘어지는 갈고리 형상으로 형성된다. 봉인편(34)의 근원부로부터 접촉부(36)의 최선단까지의 폭 W(도 4 참조)는, 5∼10mm의 범위 내 바람직하게는 6mm로 된다. 폭 W가 5∼10mm의 범위 내인 것은, 5mm 미만의 경우에는 휨 량이 적고, 균일한 봉인을 형성할 수가 없다고 하는 이유에 근거한다. 반대로 10mm를 넘는 경우에는, 성형시의 변형량이 증대하여, 용기 본체(1)의 내외에 압력차가 있을 때는 과도하게 밀착하여 들러붙기 쉬워진다고 하는 이유에 근거한다.
개스켓(30)의 압축 변형에 필요한 압축력이 35∼100N의 범위인 것은, 35N 미만의 경우에는 충분한 봉인성을 얻을 수가 없고, 반대로 100N를 넘는 경우에는 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)에 덮개(20)가 끼워 넣어질 때의 설비 부하가 증대한다고 하는 이유에 근거한다.
상기에 있어서, 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)에 덮개(20)가 밀어 넣어져 끼워 넣어지고, 개구 정면부(7)의 걸림 리브(12)에 덮개(20)의 걸림편(25)이 걸리면, 용기 본체(1)의 봉인 면(11)에 개스켓(30)의 접촉부(36)가 눌러 접촉하여 봉인편(34)이 휘고(도 5 참조), 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)와 덮개(20)의 사이가 변형된 봉인편(34)에 의해 봉인되어 공기 등이 외부로부터 용기 본체(1) 내에 침입하여 기판을 오염시키는 것을 억제 방지할 수가 있다(도 6 참조).
이때, 용기 본체(1)의 봉인 면(11)에 개스켓(30)의 접촉부(36)가 접촉을 개시하였을 때의 봉인편(34)의 길이를 L1(도 5 참조)로 함과 아울러, 용기 본체(1)의 봉인 면(11)에 개스켓(30)의 접촉부(36)가 눌러 접촉하여 휘었을 때의 봉인편(34)의 길이를 L2(도 6 참조)로 하고, 이들 L1과 L2의 차를 용기 본체(1)와 덮개(20)의 사이를 개스켓(30)이 봉인할 때의 봉인편(34)의 휨 길이 FL로 하는 경우, 봉인편(34)의 근원부로부터 접촉부(36)의 최선단까지의 폭 W(mm)와, 용기 본체(1)와 덮개(20)의 사이를 개스켓(30)이 봉인할 때의 봉인편(34)의 휨 길이 FL(mm)의 비(W/FL)는, 1.5∼4의 범위, 바람직하게는 1.7∼4의 범위가 좋다.
이것은 폭 W와 휨 길이 FL과의 비(W/FL)가 1.5 미만의 경우에는, 개스켓(30)의 압축 강도가 증대하거나 봉인 면(11)에 개스켓(30)이 밀착하여 용기 본체(1)로부터 덮개(20)를 떼어내는 것이 곤란하게 된다고 하는 이유에 근거한다. 반대로 폭 W와 휨 길이 FL의 비(W/FL)가 4를 넘는 경우에는, 치수 오차나 변형, 외부 환경의 변화 등의 요인에 기인하여 봉인성이 악화된다고 하는 이유에 근거한다.
상기 구성에 의하면, 개스켓(30)에 상기 구성과 물성(物性)값을 모두 부여하고 있으므로, 용기 본체(1)의 두께의 불균일화에 기인하는 치수 불균일이나 개스켓(30)의 형상 안정성의 열악화에 따르는 치수 불균일이 누적되어도, 치수 불균일이나 변형을 개스켓(30)에 의해 매우 적합하게 흡수할 수가 있다. 따라서 용기 본체(1)와 덮개(20)의 사이에 있어서의 둘레 전체를 강하게 봉인할 수 있게 되고, 공기 등이 외부로부터 용기 본체(1) 내에 침입하여 기판을 오염시키는 것을 매우 유효하게 억제 방지할 수가 있다.
또한, 기판을 모두 정렬 수납한 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)에 덮개(20)가 끼워 넣어지면, 프런트 리테이너(21)의 반발력에 의해, 덮개(20)의 중앙부가 바깥 방향(표면 방향)으로 부풀어 오르는 것이 있지만, 이 경우에서도 봉인성의 저하를 방지할 수가 있다. 또한 기판 수납 용기의 외부 환경, 예를 들면 온도나 습도가 변화하는 경우에서도, 용기 본체(1)나 덮개(20)의 변형에 개스켓(30)을 용이하게 추종시켜 봉인성의 저하를 방지하는 것이 가능하게 된다.
또한, 개스켓(30)의 기체(31)를 폴리에스텔, 폴리올레핀, 폴리카보네이트 등의 열가소성 수지를 이용하여 성형하므로, 치수 정밀도의 현저한 향상을 기대할 수 있다. 또한 개스켓(30)의 봉인편(34)을 폴리에스텔계나 폴리올레핀계의 열가소성 엘라스토머 등에 의해 성형하여 경도를 낮게 할 수가 있으므로, 봉인성을 현저하게 향상시키는 것이 가능하게 된다.
다음에 도 7은 본 발명의 제2의 실시 형태를 나타내는 것으로, 이 경우에는 기판을 수납하는 탑 오픈 박스(top open box) 형태의 용기 본체(1)와, 이 용기 본체(1)의 개구 상면부(14)에 착탈 자유롭게 끼워 넣어지는 덮개(20)와, 이들 용기 본체(1)와 덮개(20)의 사이를 봉인하는 압축 변형 가능한 개스켓(30)을 구비하고, 용기 본체(1)의 개구 상면부(14) 내주에 개스켓(30)용의 봉인 면(11)을 형성함과 아울러, 덮개(20)에는 개스켓(30)용의 부착부(22)를 형성하여, 개스켓(30)을 기체(31), 봉인편(34), 및 접촉부(36)로 형성하도록 하고 있다. 그 외의 부분에 대해서는 상기 실시 형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
본 실시 형태에 있어서도 상기 실시 형태와 마찬가지의 작용 효과를 기대할 수 있고, 기판이나 기판 수납 용기의 종류나 방향에 관계없이 개스켓(30)을 넓게 이용할 수가 있는 것은 분명하다.
다음에 도 1, 도 8 내지 도 10은 본 발명의 제3의 실시 형태를 나타내는 것으로, 이 경우에는 덮개(20)의 부착부(22A)를 단면이 대략 U자형으로 형성하고, 개스켓(30)을 테두리형으로 형성하여 그의 사방향 중 대향하는 두 방향의 중앙부(30a)에 있어서의 봉인편(34)의 길이와, 모서리부(30b)에 있어서의 봉인편(34)의 길이를 서로 다르게 하여, 중앙부(30a)에 있어서의 봉인편(34)을 모서리부(30b)에 있어서의 봉인편(34)보다 길게 연장함과 아울러, 중앙부(30a)에 있어서의 봉인 편(34)을 봉인 면(11)의 평탄도가 최대치, 최소치로 되는 부분에 위치시키든지, 혹은 걸림 리브(12)나 덮개(20)의 걸림편(25)으로부터 가장 떨어진 봉인 면(11)의 원격 부분(11a)(도 1 참조), 환언하면 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)에 있어서의 상하 중앙의 봉인 면(11)에 위치시키도록 하고 있다.
개스켓(30)은 도 9에 나타내듯이, 덮개(20)의 부착부(22A)에 끼워 넣어지는 단면이 대략 직사각형의 기체(31)와, 부착부(22A)로부터 노출되는 기체(31)의 둘레면 노출부에 형성되어 봉인 면(11) 방향으로 비스듬하게 신장하는 가요성의 봉인편(34)과, 이 봉인편(34)의 선단부에 형성되어 봉인 면(11)에 눌러 접촉하는 단면이 대략 반원형의 접촉부(36)와, 부착부(22A)의 내면에 대향하는 기체(31)의 둘레면 일측부로부터 돌출하며 부착부(22A)의 내면에 눌러 접촉하는 제1의 돌기군(37)과, 부착부(22A)의 내면과는 반대측의 반대측 내면에 대향하는 기체(31)의 둘레면 타측부로부터 돌출하며 부착부(22A)의 반대측 내면에 눌러 접촉하는 제2의 돌기군(37A)를 구비하여 형성된다.
봉인편(34)은 기체(31)의 둘레면 노출부에 일체 형성되어 대략 테두리형을 나타내고, 두 방향의 일부인 중앙부(30a)에 있어서의 길이가 나머지부인 모서리부(30b)에 있어서의 길이보다 1∼1.5mm 정도 길게 형성된다. 이 경우 봉인편(34)을 두 방향의 모서리부(30b)로부터 중앙부(30a)에 걸쳐 연속적으로 서서히 길게 하여, 중앙부(30a)의 외측이 가장 긴 대략 반타원형으로 형성하여도 좋고, 중앙부(30a)의 외측을 도 8과 같이 대략 반타원형으로 형성하여도 좋다.
제1 돌기군(37), 제2 돌기군(37A)은, 기체(31)의 둘레면 노출부 집합에 위치 하는 가늘어지는 노출측 돌기(38)와, 이 노출측 돌기(38)보다 부착부(22A)의 내부 저부에 근접하는 기체(31)의 둘레면 내부 저부 집합에 위치하는 가늘어지는 통상 돌기(39)를 구비하고, 기체(31)의 둘레면 노출부로부터 둘레면 내부 저부 방향에 걸쳐 서서히 짧게 형성되고, 노출측 돌기(38)의 베이스부(base portion)가 기체(31)를 사이에 두고 대략 동일 위치에 형성되어 있어 노출측 돌기(38)가 통상 돌기(39)보다 굵게 형성된다.
제1의 돌기군(37), 제2의 돌기군(3A)에 있어서의 노출측 돌기(38)는, 기체(31)의 둘레면 내부 저부측으로부터 둘레면 노출부 방향으로 굴곡 형성된다. 제1의 돌기군(37), 제2의 돌기군(37A)에 있어서의 통상 돌기(39)도 기체(31)의 둘레면 내부 저부측으로부터 둘레면 노출부 방향으로 굴곡 형성된다. 그 외의 부분에 대해서는 상기 실시 형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
본 실시 형태에 있어서도 상기 실시 형태와 같은 작용 효과를 기대할 수 있고, 또한 연장된 중앙부(30a)에 있어서의 봉인편(34)을 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)에 있어서의 상하 중앙의 봉인 면(11), 환언하면 걸림편(25)으로부터 가장 떨어져 있기 때문에, 덮개(20)의 만곡 등에 따라 봉인성이 가장 저하한다고 생각되는 부분에 위치시킬 수가 있으므로, 부족하기 쉬운 봉인성을 적절히 보충할 수가 있다. 따라서 봉인 형성의 마진을 넓혀 용기 본체(1)의 개구 정면부(7) 둘레 전체에 걸쳐 양호한 봉인성의 기판 수납 용기를 얻을 수 있는 것은 분명하다.
다음에 도 11 내지 도 16은 본 발명의 제4의 실시 형태를 나타내는 것으로, 이 경우에는 투명한 용기 본체(1)의 개구 정면부(7), 즉 외측으로 나온 림부의 내 측 플랜지(8)의 내면을 개스켓용의 평탄한 봉인 면(11)으로 형성하고, 용기 본체(1)의 저부에는 림부 방향으로 지향하여 강성을 부여하는 복수의 보강 리브(4, 4A)를 형성하고, 용기 본체(1)의 림부에 대한 각 보강 리브(4, 4A)의 대향 근접부(4a)의 두께를 실질적으로 감소시킴으로써, 용기 본체(1)의 사출 성형시에 림부의 봉인 면(11)에 함몰이 생기는 것을 억제하도록 하고 있다.
용기 본체(1)는 도 11 내지 도 13에 나타내듯이, 기본적으로는 상기 실시 형태와 마찬가지지만, 저부 저면에 소정의 패턴으로 늘어선 복수의 위치 결정 도구(15)와, 기판의 가공 장치에 대한 고정용의 걸림 도구(16)가 장착되고 양측벽 외면에는 비스듬하게 굴곡된 막대 형상의 수동 조작 핸들(17)이 복수의 부착 리브(13)를 통해 각각 착탈 자유롭게 장착된다. 이 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)는 그 내주 가장자리에 복수의 오목부가 간격을 두고 함몰 형성되고, 한 쌍의 도어 래치(door latch) 기구를 구비한 덮개(20)가 착탈 자유롭게 끼워 넣어진다.
덮개(20)는 외부로부터 조작 가능한 한 쌍의 도어 래치 기구가 좌우 횡방향으로 간격을 두고 내장된다. 각 도어 래치 기구는, 외부로부터 조작됨으로써, 선단에 위치하는 걸림부가 덮개(20) 둘레의 벽의 관통공으로부터 용기 본체(1)의 개구 정면부(7) 내의 오목부에 착탈 자유롭게 끼워 넣어져 걸린다. 또한 덮개(20)의 이면 중앙에는 도 11에 나타내듯이, 기판의 앞부분 둘레 가장자리를 탄발적으로 수평하게 지지하는 프런트 리테이너(21)가 장착된다. 
복수의 보강 리브(4, 4A)는, 예를 들면 용기 본체(1)의 저부 양측으로 돌출 형성되어 반송용의 저부 레일(3)을 지지하는 복수의 보강 리브(4)와, 용기 본체(1) 의 저부 저면에 병설되어 저면 중앙의 걸림 도구(16)를 사이에 두고 용기 본체(1)의 전후 방향으로 지향하는 복수의 보강 리브(4A)를 구비하여 형성된다. 각 보강 리브(4)는 도 11 내지 도 16에 나타내듯이, 예를 들면 용기 본체(1)의 전후 방향으로 신장하는 가늘고 긴 판 조각으로 이루어지고, 전단(前端)부가 대향 근접부(4a)로 이루어짐과 아울러, 이 대향 근접부(4a)가 용기 본체(1)의 림부에 대해서 후방으로부터 연결하여 연속하고, 이 대향 근접부(4a)에는 얇아짐(thinning) 용의 관통공(18)이 측방으로부터 천공되어 있어, 이 관통공(18)의 천공에 의해 관통공(18)이 천공되지 않는 경우에 비해 대향 근접부(4a)의 두께가 감소한다.
각 보강 리브(4A)는 도 13에 나타내듯이, 예를 들면 전후 단부가 가늘어지는 가늘고 긴 판 조각으로 이루어지고, 전단부가 대향 근접부(4a)로 되고, 이 대향 근접부(4a)가 용기 본체(1)의 림부에 대해서 후방으로부터 연결되지 않는 비연속으로 되어 있고, 이 비연속화에 의해 림부에 연결하여 연속하는 경우에 비하여 대향 근접부(4a)의 두께가 감소한다. 그 외의 부분에 대해서는 상기 실시 형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다. 
본 실시 형태에 있어서도 상기 실시 형태와 마찬가지의 작용 효과를 기대할 수 있고, 또한 각 보강 리브(4)의 대향 근접부(4a)에 관통공(18)이 천공됨으로써, 용기 본체(1)의 림부, 환언하면 봉인 면(11)의 이면에 보강 리브(4)의 두께의 대향 근접부(4a)가 그대로 연결되는 것을 방지하여, 대향 근접부(4a)의 두께를 얇기화하거나 다른 부분과 마찬가지의 대략 균일한 두께로 할 수 있다. 따라서, 두께의 증가에 따라 사출 성형시에 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)에 침하가 생겨 개구 정면 부(7)의 봉인 면(11)에 함몰이 생길 우려를 유효하게 배제할 수가 있고 봉인 성능을 큰 폭으로 향상시킬 수가 있다.
또한, 각 보강 리브(4A)의 대향 근접부(4a)를 짧게 하여 비연속의 구성으로 함으로써, 용기 본체(1)의 림부, 환언하면 봉인 면(11)의 이면에 보강 리브(4A)의 대향 근접부(4a)가 그대로 연결되는 것을 방지하여, 대향 근접부(4a)의 두께를 얇기화하거나 대략 균일한 두께로 할 수 있다. 따라서, 두께의 증가에 따라 사출 성형시에 용기 본체(1)의 개구 정면부(7)에 침하가 생겨 개구 정면부(7)의 봉인 면(11)에 함몰이 생길 우려를 유효하게 배제할 수가 있고 봉인 성능을 큰 폭으로 향상시킬 수가 있다.
또한, 각 보강 리브(4)의 대향 근접부(4a)에 관통공(18)이 천공되므로, 복수의 보강 리브(4)로 포위된 부분에 액체나 기체(air)를 원활히 유통시키는 것이 가능하게 된다. 따라서, 세정시의 세정수의 순환성이나 건조시의 통기성을 향상시킴으로써, 세정성이나 건조 효율의 현저한 향상을 기대할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는 용기 본체(1)의 저부에, 복수의 위치 결정 도구를 소정의 배열 패턴으로 장착하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 용기 본체(1)의 저부에, 복수의 위치 결정 도구와 아울러 판형의 저부 플레이트(bottom plate)를 착탈 자유롭게 장착하여도 좋고, 저부 플레이트에 복수의 위치 결정 도구를 소정의 배열 패턴으로 장착하여도 좋다. 또한 저부 플레이트에 정밀 기판의 종류나 장수를 파악하기 위한 식별체를 개폐 자유롭게 혹은 착탈 자유롭게 부착하여도 좋다.
또한, 저부 플레이트의 적어도 일부를 단면이 대략 L자형으로 형성하여 그 기립편(upright piece)을 용기 본체(1)의 배면 벽에 대향시켜, 이 저부 플레이트의 기립편에 RFID 시스템의 RF 태그(tag)나 바코드(bar code)를 장착하여도 좋다. 또한 용기 본체(1)는 상자 형이라도 좋고, 바닥이 있는 원통형 등이라도 좋다. 또한 특별히 지장을 초래하지 않으면, 내측 플랜지(8)는 아니고 경사 플랜지(9)의 내면을 평탄한 봉인 면(11)으로 형성하여도 좋다. 또한 덮개(20)의 이면 둘레 가장자리에 부착된 부착부(22)를 단면이 대략 C자형, 대략 L자형, 대략 V자형으로 형성하여도 좋다.
또한, 봉인 면(11)의 평탄도가 볼록하게 되어 있는 부분에 접촉하는 봉인편(34)의 접촉 부분을 짧게 할 수도 있다. 또한 제1의 돌기군(37), 제2의 돌기군(37A)을 기체(31)의 둘레면 측부로부터 돌출시켜 부착부(22A) 내에 눌러 접촉하는 복수의 통상 돌기(39)로부터 형성하는 것도 가능하다. 또한 도 17에 나타내듯이, 용기 본체(1)의 림부에 보강 리브(4)의 대향 근접부(4a)를 후방으로부터 연결하여 관통공(18)을 천공하여도 좋지만, 연결한 대향 근접부(4a)의 두께를 근원부의 두께의 2/3 이하 바람직하게는 1/2 이하로 얇고 가늘게 형성함으로써, 보강 리브(4, 4A)의 대향 근접부(4a)의 두께를 감소시키는 것도 가능하다.
이하, 본 발명과 관련되는 기판 수납 용기의 실시예를 비교예와 함께 설명한다.
<실시예 1>
제1의 실시 형태에 있어서의 기판 수납 용기를 외부에 대하여 -0.3Pa 감압하 여 밀봉하고, 이 기판 수납 용기의 봉인 성능을 시험하여 그 결과를 표 1에 정리하였다. 시험에 즈음하여서는, 용기 본체의 봉인 면에 있어서의 평탄도의 차, 및 개스켓의 압축 변형에 필요한 압축력을 구하였다.
평탄도의 차(mm)는 봉인 면 둘레 전체에 걸쳐 측정하였을 때의 최대치와 최소치의 차로부터 구하였다. 또한 개스켓의 압축 변형에 필요한 압축력(N)은, 기판을 수납하고 있지 않은 빈 용기 본체의 개구 정면부에 덮개를 압입하였을 때에 측정하였다.
기판 수납 용기의 개스켓은, 기체를 폴리카보네이트에 의해 테두리형으로 성형하고, 이 기체에 폴리에스텔계 열가소성 엘라스토머로 성형한 탄성률 16MPa의 봉인편을 부착함으로써 도 4의 단면형으로 제조하였다. 봉인편의 근원부로부터 접촉부의 최선단까지의 폭 W(mm)와, 용기 본체와 덮개의 사이를 개스켓이 봉인할 때의 봉인편의 휨 길이 FL(mm)의 비(W/FL)는 1.5로 하였다.
<실시예 2>
기본적으로는 실시예 1과 마찬가지지만, 봉인편의 근원부로부터 접촉부의 최선단까지의 폭 W와, 용기 본체와 덮개의 사이를 개스켓이 봉인할 때의 봉인편의 휨 길이 FL의 비(W/FL)를 4로 하였다.
<실시예 3>
제3의 실시 형태에 있어서의 기판 수납 용기를 성형할 때의 금형(金型)의 온도를 통상 조건(70℃∼80℃)보다 5℃ 높게 하여 침하가 생기기 쉬운 조건으로 성형하고, 외부에 대해서 -0.3Pa 감압하여 밀봉하고, 이 기판 수납 용기의 봉인 성능을 시험하여 그 결과를 표 1에 정리하였다.
판 수납 용기의 개스켓은, 기체, 제1의 돌기군, 제2의 돌기군, 및 봉인편을 탄성률 16MPa의 폴리에스텔계 열가소성 엘라스토머에 의해 도 9의 단면형으로 제조하였다.
개스켓이 대향하는 두 방향의 중앙부에 있어서의 봉인편의 길이는, 모서리부에 있어서의 봉인편보다 1mm 길게 연장하였다. 또한 봉인편의 근원부로부터 접촉부의 최선단까지의 폭 W와, 용기 본체와 덮개의 사이를 개스켓이 봉인할 때의 봉인편의 휨 길이 FL의 비(W/FL)는 1.5로 하였다. 그 외의 부분은 실시예1과 마찬가지로 하였다.
<실시예 4>
기본적으로는 실시예 3과 마찬가지지만, 봉인편의 근원부로부터 접촉부의 최선단까지의 폭 W와, 용기 본체와 덮개의 사이를 개스켓이 봉인할 때의 봉인편의 휨 길이 FL의 비(W/FL)를 4로 하였다.
<실시예 5>
제4의 실시 형태에 나타내듯이, 용기 본체의 림부와, 이 림부에 연결하는 보강 리브와의 교차부에 얇아짐 용의 관통공이 천공된 용기 본체를 사용하였다. 개스켓으로서는 폴리에스텔계 열가소성 엘라스토머에 의해 형성된 도 9의 단면형의 형태를 덮개에 장착하여 사용하였다. 이 개스켓의 봉인편의 길이는 둘레 전체에 걸쳐 균일하게 하였다.
<실시예 6>
제4의 실시 형태와 같이, 용기 본체 중 용기 본체의 림부에 연결하는 보강 리브의 두께를 근원부보다 2/3 얇게 한 형태를 사용하였다. 개스켓으로서는 실시예 5의 형태를 사용하였다.
<비교예 1>
기본적으로는 실시예 1과 마찬가지지만, 개스켓의 기체에 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머로 성형한 탄성률 16MPa의 봉인편을 부착함으로써, 도 4의 단면형으로 제조하였다. 봉인편의 근원부로부터 접촉부의 최선단까지의 폭 W와, 용기 본체와 덮개의 사이를 개스켓이 봉인할 때의 봉인편의 휨 길이 FL의 비(W/FL)는 1로 하였다.
또한, 용기 본체에 대해서는 도 18과 같이 개구 정면부에 보강 리브가 그대로의 굵기로 연결된 형태를 사용하고, 성형할 때의 금형의 온도를 통상 조건(70℃∼80℃)보다 10℃ 높게 하여 침하가 생기기 쉬운 조건으로 성형하였다.
<비교예 2>
기본적으로는 실시예 1과 마찬가지지만, 개스켓의 기체에 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머로 성형한 탄성률 16MPa의 봉인편을 부착함으로써, 도 4의 단면형으로 제조하였다. 봉인편의 근원부로부터 접촉부의 최선단까지의 폭 W와, 용기 본체와 덮개의 사이를 개스켓이 봉인할 때의 봉인편의 휨 길이 FL과의 비(W/FL)는 5로 하였다.
또한, 용기 본체에 대해서는 도 18과 같이, 개구 정면부에 보강 리브가 그대로의 굵기로 연결된 형태를 사용하여, 성형할 때의 금형의 온도를 통상 조건(70℃ ∼80℃)보다 10℃ 높게 하여 침하가 생기기 쉬운 조건으로 하였다.
<표 1>
Figure 112008077460624-PCT00001

Claims (14)

  1. 기판을 수납하는 용기 본체와, 이 용기 본체의 개구부에 끼워 넣어지는 덮개와, 이들 용기 본체와 덮개의 사이를 봉인하는 압축 변형 가능한 개스켓을 구비한 기판 수납 용기로서,
    용기 본체의 개구부 내주와 덮개의 어느 쪽이든 한쪽에, 개스켓용의 부착부를 형성함과 아울러, 다른 쪽에는 개스켓용의 봉인 면을 형성하여 그 평탄도의 최대치와 최소치의 차를 0.50mm 미만으로 하고,
    개스켓은 부착부에 부착되는 기체와, 이 기체로부터 봉인 면 방향으로 신장하는 가요성의 봉인편과, 이 봉인편에 형성되어 봉인 면에 접촉하는 접촉부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
  2. 제1항에 있어서,
    용기 본체의 개구부에 덮개가 끼워 넣어질 때의 개스켓의 압축 변형에 필요한 압축력을 35∼100N의 범위로 한 기판 수납 용기.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    기판을 직경 300mm 이상의 반도체 웨이퍼로 하고, 용기 본체를 직경 300mm 이상의 반도체 웨이퍼를 수납하는 프런트 오픈 박스에 형성하여 그 정면을 개구부로 하고, 이 개구부의 둘레 가장자리 부근에 복수의 리브를 형성한 기판 수납 용 기.
  4. 제3항에 있어서,
    용기 본체의 개구부의 둘레 가장자리 양측에 걸림 리브를 각각 형성하고, 덮개의 양측부에는 용기 본체의 걸림 리브에 걸리는 걸림편을 각각 회전 가능하게 지지시키는 기판 수납 용기.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    봉인편의 선단부를 접촉부로 하고, 봉인편의 근원부로부터 접촉부의 최선단까지의 폭 W를 5∼10mm의 범위로 한 기판 수납 용기.
  6. 제5항에 있어서,
    봉인편의 근원부로부터 접촉부의 최선단까지의 폭 W(mm)와, 용기 본체와 덮개의 사이를 개스켓이 봉인할 때의 봉인편의 휨 길이 FL(mm)의 비(W/FL)를 1.5∼4의 범위로 한 기판 수납 용기.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    개스켓을 대략 테두리형으로 형성하고, 그의 적어도 한 방향의 일부에 있어서의 봉인편의 길이와, 나머지부에 있어서의 봉인편의 길이를 다르게 하고, 일부에 있어서의 봉인편을 나머지부에 있어서의 봉인편보다 연장한 기판 수납 용기.
  8. 제7항에 있어서,
    일부에 있어서의 봉인편을 봉인 면의 평탄도가 최대치 또는 최소치로 되는 부분에 위치시키든지, 혹은 덮개의 걸림편으로부터 가장 떨어진 봉인 면의 원격의 부분에 위치시키도록 한 기판 수납 용기.
  9. 성형 재료에 의해 성형되어 기판을 수납하는 프런트 오픈 박스 형태의 용기 본체와, 이 용기 본체의 정면의 개구부에 끼워 넣어지는 덮개와, 이들 용기 본체의 개구부와 덮개의 사이를 봉인하는 압축 변형 가능한 개스켓을 구비한 기판 수납 용기로서,
    용기 본체의 개구부를 그의 폭방향 외측으로 나오게 하여 림부로 함과 아울러, 이 림부의 내면을 개스켓용의 봉인 면에 형성하고, 용기 본체에는 림부 방향으로 지향하는 보강 리브를 형성하고, 용기 본체의 림부에 대한 보강 리브의 대향부의 두께를 감소시켜 용기 본체의 성형시에 림부의 봉인 면에 함몰이 생기는 것을 억제하도록 한 것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
  10. 제9항에 있어서,
    용기 본체의 림부에 대해서 보강 리브의 대향부를 비연속으로 함으로써 보강 리브의 대향부의 두께를 감소시킨 기판 수납 용기.
  11. 제9항에 있어서,
    용기 본체의 림부에 보강 리브의 대향부를 연결하고, 이 보강 리브의 대향부에 관통공을 부착함으로써 보강 리브의 대향부의 두께를 감소시킨 기판 수납 용기.
  12. 제9항에 있어서,
    용기 본체의 림부에 보강 리브의 대향부를 연결하고, 이 보강 리브의 대향부의 두께를 근원부의 두께의 2/3 이하로 함으로써 보강 리브의 대향부의 두께를 감소시킨 기판 수납 용기.
  13. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    용기 본체의 저부 저면에 용기 본체의 전후 방향으로 지향하는 복수의 보강 리브를 형성하고, 각 보강 리브의 앞부분을 대향부로 한 기판 수납 용기.
  14. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    용기 본체의 저부 양측에 반송용의 저부 레일을 보강 리브를 통해 각각 형성하고, 각 보강 리브의 앞부분을 대향부로 한 기판 수납 용기.
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Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007138913A1 (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 基板収納容器
JP5385130B2 (ja) * 2006-06-13 2014-01-08 インテグリス・インコーポレーテッド ウェハ収納容器用の再利用可能な弾性クッション
JP5234741B2 (ja) * 2008-02-28 2013-07-10 Hoya株式会社 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
JP5234742B2 (ja) * 2008-02-28 2013-07-10 Hoya株式会社 磁気ディスクの製造方法
SG188862A1 (en) 2008-03-13 2013-04-30 Entegris Inc Wafer container with tubular environmental control components
CN101673697B (zh) * 2008-09-12 2011-07-27 家登精密工业股份有限公司 门上凹陷区域两旁配有晶圆限制件模块的前开式晶圆盒
TWI343353B (en) * 2008-11-04 2011-06-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd A wafer container having the snap-fitting constraint module
TWI485796B (zh) * 2008-11-21 2015-05-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd 容置薄板之容器
JP2011018771A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
US8720693B2 (en) * 2010-01-26 2014-05-13 Miraial Co., Ltd. Semiconductor wafer storing container
JP5562178B2 (ja) * 2010-08-25 2014-07-30 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
CN103299412B (zh) * 2010-10-19 2016-09-28 诚实公司 具有自动凸缘的前部开口晶片容器
KR101899614B1 (ko) * 2010-10-20 2018-09-17 엔테그리스, 아이엔씨. 도어 가이드 및 밀봉부를 갖는 웨이퍼 컨테이너
JP5627509B2 (ja) * 2011-03-01 2014-11-19 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US9312157B2 (en) 2011-08-12 2016-04-12 Entegris, Inc. Wafer carrier
US9108776B2 (en) * 2012-03-09 2015-08-18 Wki Holding Company, Inc. Lid, and container system and lid
JP5240594B1 (ja) * 2012-04-12 2013-07-17 Nok株式会社 ガスケット
TWI568653B (zh) * 2012-05-04 2017-02-01 恩特葛瑞斯股份有限公司 具有安裝在門上的運輸緩衝墊的晶圓容器
US9520310B2 (en) * 2012-05-04 2016-12-13 Entegris, Inc. Wafer container with door interface seal
JP5988854B2 (ja) * 2012-12-11 2016-09-07 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US8955678B2 (en) * 2013-03-14 2015-02-17 Pelican Products, Inc. Protective cases for mobile electronic communication devices
US10134618B2 (en) * 2013-06-03 2018-11-20 Miraial Co., Ltd. Substrates storing container
CN105518529A (zh) * 2013-09-11 2016-04-20 信越聚合物株式会社 光罩基底衬底收纳容器
US20150214084A1 (en) 2014-01-30 2015-07-30 Infineon Technologies Ag Frame cassette
JP6134056B2 (ja) * 2014-03-26 2017-05-24 ミライアル株式会社 基板収納容器
WO2016046985A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 ミライアル株式会社 基板収納容器
TWM508112U (zh) * 2015-04-30 2015-09-01 Chung King Entpr Co Ltd 用於太陽能電池之基板載具
JP6491590B2 (ja) * 2015-11-10 2019-03-27 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
CN108292618B (zh) * 2015-11-26 2022-11-25 未来儿株式会社 基板收纳容器
JP6572466B2 (ja) * 2016-05-27 2019-09-11 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
DE102016215154A1 (de) * 2016-08-15 2018-02-15 Festo Ag & Co. Kg Abdichtungssystem
US9831905B1 (en) 2016-10-12 2017-11-28 Pelican Products, Inc. Control feature of a protective case for engaging a switch of an electronic device
DE112018002789T5 (de) * 2017-06-01 2020-04-02 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substratlagerungsbehälter
KR102517257B1 (ko) * 2017-07-07 2023-04-04 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
TWM565877U (zh) * 2017-08-25 2018-08-21 中勤實業股份有限公司 Wafer box
JP6933959B2 (ja) * 2017-11-14 2021-09-08 株式会社荏原製作所 スクラブ部材の保存容器及びそのパッケージ
DE112018005852B4 (de) * 2017-11-15 2024-01-18 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrataufbewahrungsbehälter
JP7211766B2 (ja) * 2018-10-30 2023-01-24 株式会社吉野工業所 容器装着用ポンプのノズルヘッド
TWI803860B (zh) * 2020-04-30 2023-06-01 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 光罩盒密封
JP2023546060A (ja) * 2020-10-13 2023-11-01 インテグリス・インコーポレーテッド 容器用の一体型シール
CN114148607B (zh) * 2021-11-23 2022-08-16 江林(贵州)高科发展股份有限公司 一种防止果皮白霜破损的生物可降解气调保鲜盒
CN114743904A (zh) * 2022-04-19 2022-07-12 荣耀半导体材料(嘉善)有限公司 一种半导体晶圆收纳容器

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5009036A (en) * 1989-09-21 1991-04-23 Pennsylvania Rail Car Company Box car door seal
US5112065A (en) * 1991-03-14 1992-05-12 Westinghouse Electric Corp. Double directional gasket
DE19622384C2 (de) * 1996-06-04 2001-04-19 Klinger Ag Zug Dichtungsring für axial gegeneinander zu verspannende Teile
JP4006042B2 (ja) * 1996-12-27 2007-11-14 株式会社ヴァンテック ガスケットと同ガスケットによる容器の密閉構造
JP3527080B2 (ja) * 1997-12-26 2004-05-17 三菱マテリアル株式会社 板状部材収納容器
JP3280305B2 (ja) * 1998-04-13 2002-05-13 信越半導体株式会社 精密基板輸送容器
US6354601B1 (en) * 1999-01-06 2002-03-12 Fluoroware, Inc. Seal for wafer containers
JP2000289795A (ja) * 1999-04-06 2000-10-17 Kakizaki Mamufacuturing Co Ltd 薄板収納・輸送容器
JP3916342B2 (ja) * 1999-04-20 2007-05-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP3556519B2 (ja) * 1999-04-30 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法
JP3556185B2 (ja) 2000-06-13 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 シール部材、密封容器及びそのシール方法
TWI259501B (en) * 2000-12-07 2006-08-01 Shinetsu Polymer Co Seal and substrate container using same
JP3974344B2 (ja) 2001-03-29 2007-09-12 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその製造方法
US7413099B2 (en) 2001-06-08 2008-08-19 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Sealing element with a protruding part approximately obliquely outward and a hermetic container using the same
JP4146718B2 (ja) * 2002-12-27 2008-09-10 ミライアル株式会社 薄板支持容器
JP4233392B2 (ja) * 2003-06-12 2009-03-04 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4664610B2 (ja) * 2004-03-11 2011-04-06 ミライアル株式会社 シール部材
JP4213078B2 (ja) * 2004-05-07 2009-01-21 信越ポリマー株式会社 リテーナ及び基板収納容器
JP4667769B2 (ja) 2004-06-11 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4754568B2 (ja) * 2005-05-06 2011-08-24 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその製造方法
WO2007138913A1 (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 基板収納容器
JP4714699B2 (ja) * 2007-01-16 2011-06-29 内山工業株式会社 ガスケット

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