KR20080078552A

KR20080078552A - Ｒｆｉｄ 태그 및 ｒｆｉｄ 태그의 제조 방법

Info

Publication number: KR20080078552A
Application number: KR1020080014441A
Authority: KR
Inventors: 지 바바
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2007-02-22
Filing date: 2008-02-18
Publication date: 2008-08-27
Also published as: JP2008204345A; CN101251904B; US8154410B2; CN101251904A; US20080204196A1; TW200840134A; EP1962233B1; JP4957285B2; KR101005059B1; EP1962233A1; TWI360255B

Abstract

본 발명은, 비접촉으로 외부 기기와 정보의 교환을 행하는 RFID 태그 등에 관한 것으로, 유연성을 확보하면서 안테나의 도체 패턴의 단선을 방지한다.

베이스(11)와, 베이스(11) 상에 배선된 통신용의 안테나(12)와, 베이스(11)에 탑재되어 안테나에 전기적으로 접속된, 그 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩(도시되지 않음)과, 시트형의 유연재(21A) 내에, 절첩했을 때의 유연재의 압축을 저지하는 강체의 볼(22A)이 분산 배치되어 이루어지는, 베이스(11)에 겹쳐진 보호 부재(20A)를 구비했다.

Description

ＲＦＩＤ 태그 및 ＲＦＩＤ 태그의 제조 방법{RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG AND METHOD FOR MANUFACTURING RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG}

본 발명은 RFID(Radio-Frequency IDentification) 태그의 안테나를 보호하는 기술에 관한 것이다.

플라스틱이나 종이 등으로 이루어지는 베이스 시트 상에 안테나 패턴과 회로칩을 탑재한 RFID 태그가 제안되어 있다. 이 RFID 태그는 절곡할 수 있으므로, 물품에 부착하는 것이 용이하다고 하는 이점이 있다.

그러나 이러한 RFID 태그에는, 베이스 시트가 과대한 굽힘을 받으면, 안테나의 단선이 발생한다고 하는 문제가 있었다.

RFID 태그에 관한 문헌으로서 이하의 특허 문헌이 존재한다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2000-311226호 공보

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2000-200332호 공보

[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2001-351082호 공보

[특허 문헌 4] 일본 특허 공개 평 제6-310874호 공보

[특허 문헌 5] 일본 특허 공개 제2001-339125호 공보

[특허 문헌 6] 일본 특허 공개 평 제8-88448호 공보

[특허 문헌 7] 일본 특허 공개 제2003-41234호 공보

본 발명은, 상기 사정에 감안하여, RFID 태그의 유연성을 확보하면서, RFID 태그가 탑재하는 안테나의 도체 패턴의 단선 방지를 도모할 수 있는 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그는, 베이스와, 상기 베이스 상에 배선된 통신용의 안테나와, 상기 베이스에 탑재되어 상기 안테나에 전기적으로 접속된, 그 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과,

시트형의 유연재 내에, 절첩했을 때의 유연재의 압축을 저지하는 강체가 분산 배치되어 이루어지는, 상기 베이스에 겹쳐진 보호 부재를 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 RFID 태그는, 유연재에 강체를 분산하여 배치한 보호 부재를 설치함으로써, RFID 태그가 절첩되더라도 RFID 태그에 탑재되는 안테나의 단선을 방지할 수 있다.

도 1은 RFID 태그의 일례를 도시하는 모식 단면도이다.

RFID 태그(10A)는 절곡 가능한, 예컨대 PET 필름 등으로 이루어지는 베이스(11) 상에 도체 패턴으로 이루어지는 안테나(12)가 형성되어 있고, 그 위에 회로 칩(13)이 탑재되어 있다. 이 회로칩(13)은 그 하면에 형성되어 있는 접속 단자(13a)가 납땜 등에 의해 안테나(12)와 전기적으로 접속되고, 또한 그 주위가 접착제(14)로 베이스(11) 상에 고정되어 있다. 여기서, 이 회로칩(13)에는, 안테나(12)를 통해 외부 기기와의 사이에서 정보를 전달하는 회로가 조립되어 있다.

이러한 RFID 태그는, 상기에 도시한 바와 같이 베이스(11)가 과대한 굽힘을 받으면, 안테나(12)의 도체 패턴에 단선이 발생하는 경우가 있다고 하는 문제를 갖는다.

도 2, 도 3은 이 문제점의 모식적인 설명도이고, 도 2는 베이스(11) 상에 안테나(12)의 도체 패턴이 형성된 RFID 태그를 도시한 도면, 도 3은, 도 2에 도시하는 RFID 태그가 절곡되어진 상태를 도시한 도면이다. 또한, 여기서는, 도시의 번잡함을 피하기 위해, 베이스(11)와 안테나(12)만을 도시하고, 회로칩(13) 등은 도시 생략하고 있다.

도 2에 도시하는 RFID 태그가 도 3에 도시한 바와 같이 굽혀지면, 베이스(11) 상에 형성된 안테나(12)의, 도 3에 일점 쇄선으로 도시하는 부분이 강하게 절곡되어지므로, 안테나(12)에 단선이 발생하는 우려가 있다.

도 4는 안테나의 도체 패턴의 단선을 방지하기 위한, 종래 제안되어 있는 대책의 설명도이다.

이 도 4에서는, 도 2와 비교하여, 베이스(11)[안테나(12)] 상에 고무 등에 의한 유연한 보호층(15)이 형성된 RFID 태그가 도시되어 있다. 여기서도, 회로칩 등은 도시 생략되어 있다. 또한, 도 5는 도 4에 도시하는 RFID 태그의 베이스가 절 곡된 상태를 도시한 도면이다.

보호층(15)의 존재에 의해, 안테나(12)는 도 3에 도시한 바와 같이 극단적으로 작은 곡률 반경으로는 구부려지지 않고, 안테나(12)의 도체 패턴의 단선은 보호층(15)이 쿠션이 되어 도 3의 경우에 비해서는 생기기 어렵다.

도 6은 도 5에 도시하는 RFID 태그의 문제점을 도시한 도면이다.

도 5에 도시하는 RFID 태그는 보호층(15)에 의해 어느 정도는 보호되어 있지만, 도 6에 도시한 바와 같이 굽힘부에 극단적인 집중 하중이 걸리면 보호층(15)이 변형하게 되고, 그 결과 안테나(12)의 도체 패턴이 극단적으로 작은 곡률 반경에 까지 절곡되어져 버리며, 역시 안테나(12)에 단선이 생기는 우려가 있다.

이 안테나(12)의 단선을 방지하기 위해, 극단적으로는 절곡되지 않을 정도의 강성을 갖는 베이스(11) 또는 보호층(15)을 구비하는 것이 생각되지만, 그 경우, RFID 태그의 유연성을 손상하는 결과가 되어, 그 RFID 태그의 용도가 한정되거나, 사용성이 나쁜 RFID 태그가 되어 버리는 우려가 있다.

플렉서블 기판에 관해, 특허 문헌 4에는, 도 5를 참조하여 설명한, 보호층과 동일한 작용을 이루는 스크린 시트(screen sheet)되는 것을 플렉서블 기판에 겹치는 것이 제안되어 있지만, 상기와 같은 문제점을 내재하고 있다. 또한, 특허 문헌 5에는, 플렉서블 기판의 절곡의 곡률 반경을 규제하는 스페이서를 구비하는 것이 제안되어 있지만, RFID 태그에는 적당하지 않다. 또한, 특허 문헌 6에는, 플렉서블 기판에 관하여 절곡을 제한하는 보강판을 구비하는 것이 제안되어 있지만 절곡 가능한 RFID 태그에 적용할 수는 없다. 또한, 특허 문헌 7에는, 플렉서블 기판에 관 해, 재료의 선정에 의해 단선의 방지를 도모하는 것이 제안되어 있지만 한계가 있다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.

도 7은 본 발명의 일 실시형태로서의 RFID 태그의 원리적인 일례를 도시한 도면이다. 여기서도, 도시의 번잡함을 피하기 위해, 회로칩 등의 도시는 생략되어 있다.

이 도 7에는, 도 4와 동일하게 가요성의 베이스(11) 상에 도체 패턴으로 이루어지는 안테나(12)와, 그 베이스(11) 및 안테나(12)를 덮는 시트형의 보호 부재(20A)가 도시되어 있다. 단, 도 4에 도시하는 종래예에 있어서의 보호층(15)이 고무 등으로 이루어지는 유연한 보호층인 것에 비해, 이 도 7에 도시하는 보호 부재는, 이하에 설명하는 구조를 갖는 보호 부재이다.

도 8은, 도 7에 도시하는 보호 부재(20A)의 일부를 도시하는 확대 단면도이다.

이 보호 부재(20A)는, 부드러운 고무형의 시트(21A) 내에 경질인 볼(22A)이 분산된 상태로 매립되어 있는 것이다. 여기서, 이 고무형의 시트(21A)로서는, 예컨대 실리콘 고무나 우레탄 고무 등이 사용 가능하고, 경질인 볼(22A)로서는, 폴리카보네이트나 폴리스티렌 등의 플라스틱, 또는 알루미나 등의 세라믹 등이 이용 가능하다.

도 9는, 도 7, 도 8을 참조하여 설명한 보호 부재(20A)를 구비한 RFID 태그의 효과 설명도이고, 도 10은 도 9에 원(R1)으로 도시하는 부분의 확대도이다.

보호 부재(20A)는 충분한 유연성을 가지고, 도 9에 도시하는 상태로까지 절곡 가능하다.

여기서, 도 9에 도시하는 상태로까지 절곡된 상태의 RFID 태그의 굽힘부에 집중 하중이 걸리더라도, 보호 부재(20A) 내에 분산 배치된 경질의 볼(22A)끼리 서로 부딪쳐, 이 보호 부재(20A)의 압축이 방지된다. 그 결과, 안테나(12)는 극단적으로 작은 곡률 반경으로까지 절곡되는 것이 방지되어, 안테나(12)의 단선이 회피된다.

상기 도 7∼도 10에 도시한 실시형태에서는, 보호 부재(20A)는 고무형의 유연한 시트(21A) 내에 경질인 볼(22A)을 분산 배치한 제1 예로서의 보호 부재지만, 보호 부재로서는, 도 7∼도 10에 도시한 보호 부재(20A) 외에, 이하의 여러 가지 보호 부재를 이용할 수 있다.

도 11은 보호 부재의 제2 예를 도시하는 평면도, 도 12는 도 11의 X-X에 따르는 단면도이다.

이 보호 부재(20B)는 고무형의 유연한 시트(21B) 내에, 시트(21B)의 두께 방향으로 세워 설치한 경질의 원주(22B)가 분산 배치된 형태를 갖는다.

이러한, 경질의 원주(22B)를 분산 배치한 구조의 보호 부재(20B)이더라도, 보호 부재의 압축을 방지하여 안테나(12)의 단선을 막을 수 있다.

도 13은 도 11, 도 12를 참조하여 설명한 보호 부재(20B)의 변형예를 도시하는 도이다.

도 11, 도 12에 도시하는 보호 부재(20B)가 시트(21B) 내에 원주(22B)를 분 산 배치한 것에 대해, 이 도 13에 도시하는 보호 부재(20C)에서는, 시트(21C) 내에 각주(22C)가 분산 배치되어 있다. 이와 같이, 기둥의 형상은 원주라도 좋고, 각주라도 좋으며, 그 형상을 묻는 것이 아니다.

도 14는 보호 부재의 제3 예를 도시하는 평면도, 도 15는 도 14에 도시하는 보호 부재의 단면도이다.

이 보호 부재(20D)는 고무형의 유연한 시트(21D) 내에, 경질의, 단면 원형의 선재(22D)가 시트(21D)의 면내 방향으로 횡 배치하고 일차원 방향(도 14, 도 15의 좌우 방향)으로 배열되어 있다.

이 보호 부재(20D)에 의해서도, 도의 좌우 방향으로는 가요성이 확보되고 절곡 시의 압축이 저지되어, RFID 태그의 유연성을 확보하면서 절곡 시의 보호 부재(20D)의 압축이 방지되어, 안테나(12)의 단선이 방지된다.

도 16은 도 14, 도 15를 참조하여 설명한 보호 부재의 변형예를 도시하는 도이다.

도 14, 도 15에 도시하는 보호 부재(20D)는 시트(21D) 내에 단면 원형의 선재(22D)가 배열되어 있지만, 이에 대해, 도 16에 도시하는 보호 부재(20E)에서는, 시트(21E) 내에 단면 각형의 선재(22E)가 배열되어 있다.

이와 같이 선재는 단면이 원형이라도 좋고 각형이라도 좋으며, 그 단면형상을 묻는 것이 아니다.

다음으로, 보호 부재의 각종 제조 방법에 대해 설명한다.

도 17은 보호 부재의 제조 방법의 제1 예를 도시하는 모식도, 도 18은 도 17 에 도시하는 방법으로 제조된 보호 부재의 단면도이다.

가열 스테이지(31) 상에, 고무형의 유연한 시트(21)를 두고, 그 시트(21)의 위에 경질의 볼(22)을 분산하여 배치한다. 또한 그 볼(22) 위에 가열 가압 헤드(32)를 두고 가열 가압한다. 이에 따라, 도 18에 도시한 바와 같이, 볼(22)을 시트(21) 내에 매립시킨다. 이에 따라, 시트(21) 내에 볼(22)이 분산 배치된 보호 부재(20A)(도 8 참조)가 제조된다.

또한, 여기서는, 시트(21) 상에 볼(22)을 분산하여 배치한다고 하여 설명했지만, 볼(22) 대신에, 시트(21) 상에, 지면에 수직인 방향으로 연장되는 선재를 배열해도 좋다. 그 경우는, 도 14, 도 15에 도시하는 보호 부재(20D)가 제조된다.

도 19는 보호 부재의 제조 방법의 제2 예를 도시하는 모식도, 도 20은 유연체 내에 경질의 선재가 매립되어 이루어지는 융착체를 도시하는 모식도, 도 21은 도 20에 도시하는 융착체를 절단함으로써 형성된 보호 부재를 도시하는 모식도이다.

가열 스테이지(도시 생략) 상에 고무형의 유연 시트(21)와, 경질의 선재(23)를 교대로 적층한다. 여기서, 선재(23)는 한 층에 대해, 유연 시트(21) 상에, 유연 시트(21)가 넓어지는 면내 방향으로서, 또한 일차원적으로 배열된다. 이와 같이 유연 시트(21)와 선재(23)를 교대로 적층한 후, 적층체 상에 가열 헤드(도시하지 않음)을 두어 가열하고, 또한 가압한다. 그렇게 하면, 도 20에 도시한 바와 같이, 유연 시트(21)끼리 융착하여 유연체(24)가 형성되고, 또한, 그 유연체(24) 내에 선재(23)가 분산되어 다층으로 배열된 융착체(25)가 형성된다. 다음으로, 그 융착 체(25)를, 선재(23)를 횡단하는 방향으로 절단함으로써, 도 21에 도시하는, 고무형의 유연 시트 내에 경질의 기둥이 분산 배치된 보호 부재(20B)(도 11, 도 12 참조)가 형성된다.

또한, 여기서는, 도 20에 도시하는 융착체(25)에 매립된 선재(23)를 횡단하는 방향으로 절단하여 도 21에 도시하는 보호 부재(20B)를 제조하고 있지만, 도 20에 도시하는 융착체(25) 내의 선재(23)가 연장되는 방향으로 절단하여, 도 14, 도 15에 도시하는 보호 부재(20D)를 형성해도 좋다.

또한, 도 19∼도 21에서는, 경질의 선재(23)가 이용되고 있지만, 선재(23) 대신에, 경질의 볼 등, 다른 형상의 강체를 분산 배치해도 좋다.

도 22는 보호 부재의 제조 방법의 제3 예를 도시하는 모식도, 도 23은 도 22에 도시하는 제조 방법에 의해 제조된 보호 부재의 모식도이다.

여기서는, 고무형의 유연 시트(21A) 상에 선재(23)를 배열하고, 그 위에 또 다른 고무형의 유연 시트(21B)를 겹침으로써, 2장의 유연 시트(21A, 21B)에, 배열된 선재(23)를 끼운다. 이렇게 해서, 이 적층체를 가열 가압함으로써 유연 시트 내에 경질의 선재가 매립된 보호 부재(20F)가 형성된다. 이 보호 부재(20F)는 전술한 도 14, 도 15에 도시하는 보호 부재(20D)와 유사하다.

또한, 여기서도 선재(23)가 사용되고 있지만, 선재(23) 대신에 경질의 볼을 분산 배치시키는 등, 다른 형상의 강체를 분산 배치해도 좋다.

또한 지금까지의 제조 방법의 각 예에 있어서, 선재는 단면 원형의 것이 사용되고 있지만, 그 대신에 단면 각형의 선재를 채용해도 좋다.

다음으로, 보호 부재의 RFID 태그로의 적용예에 대해 설명한다.

도 24는 보호 부재를 접착하기 전의 단계까지 제조된 RFID 태그의 모식도이다.

여기에 도시하는 RFID 태그(10B)에는, 도 1과 동일하게, 절곡 가능한, 예컨대 PET 필름 등으로 이루어지는 베이스(11)에 도체 패턴으로 이루어지는 안테나(12)가 형성되고, 그 위에 회로칩(13)이 탑재되어 있다. 이 회로칩(13)에는, 안테나(12)를 통해 외부 기기와의 사이에서 정보를 전달하기 위한 회로가 조립되어 있다. 이 회로칩(13)은 그 하면에 형성되어 있는 접속 단자(13a)가 납땜 등에 의해 안테나(12)와 전기적으로 접속되고, 또한 그 주위가 접착제(14)로 베이스(11) 상에 고정되어 있다. 이 RFID 태그(10B)에는, 다음 공정에서 보호 부재가 접착된다.

도 25는 도 24의 단계까지 제조한 RFID 태그의 표측의 면에 보호 부재를 접착하는 공정을 도시하는 모식도, 도 26은 표면에 보호 부재가 접착된 RFID 태그의 평면도이다.

여기서는, 도 25에 도시한 바와 같이, 도 24에 도시하는 단계까지 제조한 RFID 태그(10B)를 스테이지(41) 상에 실어, 그 RFID 태그의, 회로칩(13)을 피한 양측에, 보호 부재(20G)를 실어 위치 맞춤하고(도 26 참조), 또한 그 보호 부재(20G)의 위에 가열 가압 헤드(42)를 실어 가열 가압하며, 이에 따라, 이 보호 부재(20G)를 베이스(11) 상에 융착한다.

이와 같이 하여, 도 26에 도시한 상태의 RFID 태그가 제조된다.

보호 부재의 접착에 대해서는 이 단계까지여도 좋지만, 본 실시형태에서는 또한, 베이스(11)의 이면에도 보호 부재가 접착된다.

도 27은 베이스(11)의 이면에 보호 부재를 접착하는 공정을 도시한 모식도이다.

여기서는, 도 26에 도시하는 베이스(11)의 표면에 보호 부재(20G)가 접착된 상태의 RFID 태그를 뒤집어, 도 27에 도시하는 회로칩(13)과의 간섭을 피하도록 오목부(43a)가 형성된 스테이지(43) 상에 배치하여, 베이스(11)의 이면에 보호 부재(20H)를 두어 위치 맞춤하고, 그 위에 가열 가압 헤드(44)를 두어 가열 가압하며, 이에 따라, 보호 부재(20H)를 베이스(11)의 이면에 보호 부재(20H)를 접착한다.

도 28은 커버 시트로 더 감싼 상태의 RFID 태그를 도시한 도면이다.

본 실시형태에서는, 도 25∼도 27의 공정을 얻는 것에 의해 베이스(11)의 표리면에 보호 부재(20G, 20H)를 접착한 후, 또한, 도 28에 도시한 바와 같이, 표면에는 회로칩(13)의 보호용의 커버 시트(81)를 라미네이트하고, 또한 이면에는 이 RFID 태그(10B)를 그 용도에 따른 제품에 접착하기 위한 양면 접착 테이프(32)를 접착하여, RFID 태그(10B)의 생성을 완성한다.

이 RFID 태그(10B)는 유연성을 갖기 때문에, 예컨대 의복 등에 접착하여 사용할 수도 있고, 또한, 전술한 바와 같이 절곡되어졌을 때에 보호 부재의 압축이 방지되어 안테나의 극단적인 절곡이 방지되고, 이에 따라 안테나의 단선을 방지할 수 있다. 안테나가 극단적으로 작은 곡률 반경에까지 RFID 태그(10B)가 절곡되어 버리는 것을 방지할 수 있다.

또한, 도 28에 도시하는 RFID 태그(10B)는, 베이스(11)의 양면에 보호 부재(20G, 20H)를 접착하고 있지만, 베이스(11)의 안테나(12)가 형성되어 있는 측[도 28의 예에서는 베이스(11)의 표면측]에만 보호 부재를 접착하고 있더라도 좋다.

본 발명의 RFID 태그는, 보호 부재에 포함되는 강체가 보호 부재 내에 분산되어 배치된 입자이어도 좋고, 혹은, 베이스가 소정의 길이 방향으로 연장된 형상을 가지고, 상기 강체가 보호 부재 내에 있어서 상기 길이 방향과 교차하는 폭 방향으로 연장되고 상기 길이 방향으로 배열된 선재여도 좋다.

또한 본 발명의 RFID 태그에 있어서, 상기 보호 부재는, 베이스의, 회로칩이 탑재된 측의 면의, 회로칩을 피한 부분에 겹쳐져 이루어지는 것이라도 좋고, 혹은 상기 보호 부재는, 베이스의, 회로칩이 탑재된 측의 면에 대한 이면에 겹쳐져 이루어지는 것이라도 좋다.

또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 보호 부재는, 베이스와, 베이스 상에 배치된 통신용의 안테나와, 베이스에 탑재되어 안테나에 전기적으로 접속된, 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩을 구비한 RFID 태그의 베이스에 겹쳐지고, 그 베이스가 절첩된 때에 안테나를 단선으로부터 보호하는 보호 부재로서, 보호 부재 내에, 절첩했을 때의 보호 부재의 압축을 저지하는 강체가 분산하여 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.

여기서, 본 발명의 보호 부재에 있어서, 상기 강체는 보호 부재 내에 분산 배치된 입자여도 좋고, 혹은, 상기 베이스가 소정의 길이 방향으로 연장된 형상을 가지고, 상기 강체가 보호 부재 내에 있어 상기 길이 방향으로 교차하는 폭 방향으 로 연장되어 상기 길이 방향으로 배열된 선재여도 좋다.

또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 보호 부재의 제조 방법 중의 제1 제조 방법은, 베이스와, 베이스 상에 배치된 통신용의 안테나와, 베이스에 탑재되어 안테나에 전기적으로 접속된, 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩을 구비한 RFID 태그의 베이스에 겹쳐지고, 베이스가 절첩된 때에 안테나를 단선으로부터 보호하는 보호 부재의 제조 방법으로서, 시트형의 유연재 상에, 제조 후에 상기 유연재가 절첩했을 때의 유연재의 압축을 저지하기 위한 강체를 분산 배치하는 강체 배치 공정과, 상기 유연재 및 그 유연재 상에 분산 배치되어 이루어지는 강체를 가열, 또한 가압하여 강체를 유연재에 매립함으로써, 유연재 내에 강체가 분산 배치되어 이루어지는 보호 부재를 제조하는 강체 매립 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

여기서 상기 제1 제조 방법에 있어서, 상기 강체 배치 공정은 유연재 상에 강체를 분산하여 배치하고, 분산하여 배치된 강체 상에 다른 유연재를 더 적층함으로써 강체를 유연재의 사이에 끼우는 공정이더라도 좋다.

또한 상기 제1 제조 방법에 있어서, 상기 강체가 입자로서, 상기 강체 배치 공정이 유연재 상에 입자를 분산 배치하는 공정이어도 좋고, 혹은, 상기 강체가 선재로서, 상기 강체 배치 공정이, 유연재 상에 선재를 유연재가 넓어지는 면내방향으로서 또한 소정의 일차원 방향으로 배열하는 공정이어도 좋다.

또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 보호 부재의 제조 방법 중의 제2 제조 방법은, 베이스와, 베이스 상에 배치된 통신용의 안테나와, 베이스에 탑재되어 안테나에 전기적으로 접속된, 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩을 구비한 RFID 태그의 베이스에 겹쳐지고, 그 베이스가 절첩된 때에 안테나를 단선으로부터 보호하는 보호 부재의 제조 방법으로서, 시트형의 유연재의 배치와, 제조 후에 유연재가 절첩했을 때의 유연재의 압축을 저지하기 위한 강체의, 유연재 상에의 분산 배치를 교대로 행하는 것에 의해, 유연재와 분산되어 배치된 강체를 교대로 적층하는 적층 공정과, 교대로 적층된 유연재와 강체와의 적층체를 가열하고, 또한 가압함으로써, 복수매의 유연재가 융착하여 이루어지는 유연체 내에 강체가 분산되어 매립되어 이루어지는 융착체를 형성하는 융착체 형성 공정과, 상기 융착체를 소정의 두께로 절단함으로써 상기 보호 부재를 제조하는 절단 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제2 제조 방법에 있어서도, 상기 강체가 입자로서, 상기 적층공정이 유연재 상에 입자를 분산 배치하는 것이여도 좋고, 혹은, 상기 강체가 선재로서, 상기 적층 공정이 유연재 상에 강체를 분산 배치하는 것에 있어서, 선재를 유연재가 넓어지는 면내 방향으로서 또한 소정의 일차원 방향으로 배열하는 공정이여도 좋다.

또한, 본 기술분야에 있어서의 당업자간에는, 본 명세서에서 사용하는 「RFID 태그」를, 「RFID 태그」용의 내부 구성 부재(인레이: Inlay)로서 「RFID 태그용 인레이」라고 칭하는 경우도 있고, 혹은, 이 「RFID 태그」를 「무선 태그」라고 칭하는 경우도 있다.

본 실시예의 RFID 태그는, 절첩했을 때의 유연재의 압축을 저지하는 강체가 분산 배치된 보호 부재를 설치함으로써, 유연성을 확보하면서, 절첩했을 때의 안테나의 단선을 방지할 수 있다. 또한 본 실시예의 보호 부재에 따르면, 보호 부재를 RFID 태그에 사용하면, 그 RFID 태그의 유연성을 손상하지 않고, RFID 태그가 절첩했을 때의 안테나의 단선을 방지할 수 있다. 또한 본 실시예의 보호 부재의 제조 방법에 따르면, 본 발명의 보호 부재를 용이하게 제조할 수 있다.

(부기 1)

베이스와,

상기 베이스 상에 배선된 통신용의 안테나와,

상기 베이스에 탑재되어 상기 안테나에 전기적으로 접속된, 상기 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과,

시트형의 유연재 내에, 절첩했을 때의 상기 유연재의 압축을 저지하는 강체가 분산 배치되어 이루어지는, 상기 베이스에 겹쳐진 보호 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 RFID 태그.

(부기 2)

상기 강체는 상기 유연재 내에 분산 배치된 입자인 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재한 RFID 태그.

(부기 3)

상기 베이스는 소정의 길이 방향으로 연장된 형상을 가지고,

상기 강체는, 상기 유연재 내에 있어서 상기 길이 방향과 교차하는 폭 방향으로 연장되고 상기 길이 방향으로 배열된 선재인 것을 특징으로 하는 부기 1에 기 재한 RFID 태그.

(부기 4)

상기 보호 부재는, 상기 베이스의, 상기 회로칩이 탑재된 측의 면의, 상기 회로칩을 피한 부분에 겹쳐져 이루어지는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재한 RFID 태그.

(부기 5)

상기 보호 부재는, 상기 베이스의, 상기 회로칩이 탑재된 측의 면에 대한 이면에 겹쳐져 이루어지는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재한 RFID 태그.

(부기 6)

베이스와, 상기 베이스 상에 배치된 통신용의 안테나와, 상기 베이스에 탑재되어 상기 안테나에 전기적으로 접속된, 상기 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩을

구비한 RFID 태그의 상기 베이스에 겹쳐지고, 상기 베이스가 절첩된 때에 상기 안테나를 단선으로부터 보호하는 보호 부재로서, 유연재 내에, 절첩했을 때의 상기 유연재의 압축을 저지하는 강체가 분산 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 보호 부재.

(부기 7)

상기 강체는, 상기 유연재 내에 분산 배치된 입자인 것을 특징으로 하는 부기 6에 기재한 보호 부재.

(부기 8)

상기 강체는, 상기 유연재 내에 있어서 상기 길이 방향과 교차하는 폭 방향으로 연장되고 상기 길이 방향으로 배열된 선재인 것을 특징으로 하는 부기 6에 기재한 보호 부재.

(부기 9)

베이스와, 상기 베이스 상에 배치된 통신용의 안테나와, 상기 베이스에 탑재된 상기 안테나에 전기적으로 접속된, 상기 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩을

구비한 RFID 태그의 상기 베이스에 겹쳐지고, 상기 베이스가 절첩된 때에 상기 안테나를 단선으로부터 보호하는 보호 부재의 제조 방법으로서,

시트형의 유연재 상에, 제조 후에 상기 유연재가 절첩했을 때의 상기 유연재의 압축을 저지하기 위한 강체를 분산 배치하는 강체 배치 공정과,

상기 유연재 및 상기 유연재 상에 분산 배치되어 이루어지는 강체를 가열 가압하여 상기 강체를 상기 유연재에 매립하는 것에 의해, 상기 유연재 내에 상기 강체가 분산 배치되어 이루어지는 보호 부재를 제조하는 강체 매립 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 보호 부재의 제조 방법.

(부기 10)

상기 강체 배치 공정은, 상기 유연재 상에 상기 강체를 분산 배치하여, 분산 배치된 강체 상에 다른 유연재를 더 적층함으로써 강체를 유연재의 사이에 끼우는 공정인 것을 특징으로 하는 부기 9에 기재한 보호 부재의 제조 방법.

(부기 11)

상기 강체가 입자로서, 상기 강체 배치 공정은, 상기 유연재 상에 상기 입자를 분산 배치하는 공정인 것을 특징으로 하는 부기 9에 기재한 보호 부재의 제조 방법.

(부기 12)

상기 강체가 선재로서, 상기 강체 배치 공정은, 상기 유연재 상에, 상기 선재를 상기 유연재가 넓어지는 면내 방향으로서 또한 소정의 일차원 방향으로 배열하는 공정인 것을 특징으로 하는 부기 9에 기재한 보호 부재의 제조 방법.

(부기 13)

시트형의 유연재의 배치와, 제조 후에 상기 유연재가 절첩했을 때의 상기 유연재의 압축을 저지하기 위한 강체의, 상기 유연재 상에의 분산 배치를 교대로 행하는 것에 의해, 상기 유연재와 분산 배치된 상기 강체를 교대로 적층하는 적층 공정과,

교대로 적층된 유연재와 강체와의 적층체를 가열 가압함으로써, 복수매의 유연재가 융착하여 이루어지는 유연체 내에 강체가 분산하여 매립되어 이루어지는 융 착체를 형성하는 융착체 형성 공정과,

상기 융착체를 소정의 두께로 절단함으로써 상기 보호 부재를 제조하는 절단공정을 갖는 것을 특징으로 하는 보호 부재의 제조 방법.

(부기 14)

상기 강체가 입자로서, 상기 적층 공정은 상기 유연재 상에 상기 입자를 분산 배치하는 것을 특징으로 하는 부기 13에 기재한 보호 부재의 제조 방법.

(부기 15)

상기 강체가 선재로서, 상기 적층 공정은, 상기 유연재 상에 강체를 분산 배치하는 것에 있어서, 상기 선재를 상기 유연재가 넓어지는 면내 방향이고 또한 소정의 일차원 방향으로 배열하는 공정인 것을 특징으로 하는 부기 13에 기재한 보호 부재의 제조 방법.

(부기 16)

상기 절단 공정은, 상기 융착체를, 상기 융착체에 매립된 선재를 횡단하는 방향으로 절단하는 공정인 것을 특징으로 하는 부기 15에 기재한 보호 부재의 제조 방법.

(부기 17)

상기 절단 공정은, 상기 융착체를, 상기 융착체에 매립된 선재가 연장되는 방향에 평행하게 절단하는 공정인 것을 특징으로 하는 부기 15에 기재한 보호 부재의 제조 방법.

도 1은 RFID 태그의 일례를 도시하는 모식 단면도.

도 2는 문제점의 모식적인 설명도.

도 3은 문제점의 모식적인 설명도.

도 4는 안테나의 도체 패턴의 단선을 방지하기 위한 종래 제안되어 있는 대책의 설명도.

도 5는 도 3에 도시하는 RFID 태그의 문제점을 도시한 도면, 도 4에 도시하는 RFID 태그의 베이스를 절곡한 상태를 도시한 도면.

도 6은 도 5에 도시하는 RFID 태그의 문제점을 도시한 도면.

도 7은 본 발명의 일 실시형태로서의 RFID 태그의 원리적인 일례를 도시한 도면.

도 8은 도 7에 도시하는 보호 부재의 일부를 도시하는 확대 단면도.

도 9는 도 7, 도 8을 참조하여 설명한 보호 부재를 구비한 RFID 태그의 효과설명도.

도 10은 도 9에 원(R1)으로 도시하는 부분의 확대도.

도 11은 보호 부재의 제2 예를 도시하는 평면도.

도 12는 도 11의 X-X에 따르는 단면도.

도 13은 도 11, 도 12를 참조하여 설명한 보호 부재(20B)의 변형예를 도시하는 도면.

도 14는 보호 부재의 제3 예를 도시하는 평면도.

도 15는 도 14에 도시하는 보호 부재의 단면도.

도 16은 도 14, 도 15를 참조하여 설명한 보호 부재의 변형예를 도시하는 도면.

도 17은 보호 부재의 제조 방법의 제1 예를 도시하는 모식도.

도 18은 도 17에 도시하는 방법으로 제조된 보호 부재의 단면도.

도 19는 보호 부재의 제조 방법의 제2 예를 도시하는 모식도.

도 20은 유연체 내에 경질의 선재가 매립되어 이루어지는 융착체를 도시하는 모식도.

도 21은 도 20에 도시하는 융착체를 절단함으로써 형성된 보호 부재를 도시하는 모식도.

도 22는 보호 부재의 제조 방법의 제3 예를 도시하는 모식도.

도 23은 도 22에 도시하는 제조 방법에 있어 제조된 보호 부재의 모식도.

도 24는 보호 부재를 접착하기 전의 단계까지 제조된 RFID 태그의 모식도.

도 25는 도 24의 단계까지 제조한 RFID 태그의 표측의 면에 보호 부재를 접착하는 공정을 도시하는 모식도.

도 26은 표면에 보호 부재가 접착된 RFID 태그의 평면도.

도 27은 베이스의 이면에 보호 부재를 접착하는 공정을 도시한 모식도.

도 28은 커버 시트로 감싼 상태의 RFID 태그를 도시한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10A, 10B: RFID 태그 11: 베이스

12: 안테나 13: 회로칩

13a: 접속 단자 14: 접착제

15: 보호층

20, 20A, 20B, 20C, 20D, 20E, 20F, 20G, 20H: 보호 부재

21: 시트 21A, 21B: 고무형의 유연 시트

21C, 21D, 21E: 시트 22: 볼

22A: 경질인 볼 22B: 원주

22C: 각주 22D: 경질인 단면 원형의 선재

22E: 단면 각형의 선재 23: 선재

31: 가열 스테이지 32: 양면 접착 테이프

41: 스테이지 42: 가열 가압 헤드

43: 스테이지 44: 가열 가압 헤드

Claims

베이스와,

상기 베이스 상에 배선된 통신용의 안테나와,

상기 베이스에 탑재되어 상기 안테나에 전기적으로 접속된, 상기 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과,

시트형의 유연재 내에, 절첩했을 때의 상기 유연재의 압축을 저지하는 강체가 분산 배치되어 이루어지는, 상기 베이스에 겹쳐진 보호 부재

를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제1항에 있어서, 상기 강체는 상기 유연재 내에 분산 배치된 입자인 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제1항에 있어서, 상기 베이스는 소정의 길이 방향으로 연장된 형상을 가지고,

상기 강체는, 상기 유연재 내에 있어서 상기 길이 방향과 교차하는 폭 방향으로 연장되고 상기 길이 방향으로 배열된 선재인 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제1항에 있어서, 상기 보호 부재는, 상기 베이스의, 상기 회로칩이 탑재된 측의 면의, 상기 회로칩을 피한 부분에 겹쳐져 이루어지는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제1항에 있어서, 상기 보호 부재는, 상기 베이스의, 상기 회로칩이 탑재된 측의 면에 대한 이면에 겹쳐져 이루어지는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
RFID 태그의 제조 방법으로서,

통신용의 안테나를 베이스 상에 배치하는 안테나 배치 공정과,

상기 안테나 상에 시트형의 유연재를 배치하는 유연재 배치 공정과,

상기 유연재 상에, 상기 유연재가 절첩했을 때의 상기 유연재의 압축을 저지하기 위한 강체를 분산 배치하는 강체 배치 공정

을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
제6항에 있어서, 다른 시트형의 유연재를 상기 강체 상에 적층하는 제2 유연재 배치 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 유연재 및 상기 유연재 상에 분산 배치되어 이루어지는 강체를 가열 가압하여 상기 강체를 상기 유연재에 매립하는 강체 매립 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 강체 배치 공정에 있어서, 상기 유연재 상에 강체를 분산하여 배치하고, 다른 유연재를 상기 강체 상에 더 적층하여, 상기 강체를 상기 유연재와 상기 다른 유연재의 사이에 끼우는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 강체는 입자인 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 강체는 상기 유연재에 대해 상기 길이 방향과 교차하는 폭 방향으로 연장되고 상기 길이 방향으로 배열된 선재인 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.