JP7215536B2 - 無線モジュール - Google Patents

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Description

本発明は、無線モジュールに関する。
特許文献1,2は、フレキシブル基板を用いた平面アンテナを開示している。
特開2006-197072号公報 特開2007-89109号公報
一実施形態に係る平面アンテナは、放射素子と、フレキシブルな誘電体フィルム部と、前記誘電体フィルム部に設けられ、前記放射素子に給電する給電線と、前記放射素子に対向する第1グランド導体と、前記放射素子と前記第1グランド導体との間に介在する誘電体層を有するアンテナベースと、を備える。前記誘電体フィルムは、前記アンテナベースの側面から延設され、前記アンテナベースは、前記誘電体フィルムよりも厚い。前記誘電体層の側面から前記誘電体フィルム部が延設されている。
また、他の実施形態に係る無線モジュールは、放射素子と、フレキシブルな誘電体フィルム部と、前記誘電体フィルム部に設けられ、前記放射素子に給電する給電線と、前記放射素子に対向する第1グランド導体と、前記放射素子と前記第1グランド導体との間に介在し前記誘電体フィルム部よりも厚い誘電体層を有し、側面から前記誘電体フィルム部が延設されたアンテナベースと、前記給電線が接続された無線部と、を備える。
図1は平面アンテナの斜視図である。 図2は平面アンテナの分解斜視図である。 図3は図1のA-A線断面図である。 図4は平面アンテナを備えるRFフロントエンドモジュールの斜視図である。 図5Aは平面アンテナの第1変形例を示す斜視図である。 図5Bは図5Aの5B-5B線断面図である。 図6Aは平面アンテナの第2変形例を示す斜視図である。 図6Bは図6Aの6B-6B線断面図である。 図7Aは平面アンテナの第3変形例を示す斜視図である。 図7Bは図7Aの7B-7B線断面図である。 図8Aは平面アンテナの第4変形例を示す斜視図である。 図8Bは図8Aの8B-8B線断面図である。
[本開示が解決しようとする課題]
フレキシブル基板は、曲げることができるように、薄く形成されている。その薄さのため、フレキシブル基板を用いた平面アンテナでは、広帯域性を得るのが容易ではない。
例えば、平面アンテナとしてマイクロストリップアンテナを考えた場合、基板の板厚を大きくすることにより、放射素子とグランド導体との間の距離を大きくすると、アンテナは広帯域化する。しかし、基板を厚くすると、フレキシブル基板としての柔軟性が損なわれる。したがって、フレキシブル基板としての柔軟性を維持しつつ、広帯域化するのは容易ではない。
フレキシブル基板のような柔軟性を有しつつも、広帯域性を確保することが望まれる。
一つの実施形態において、平面アンテナは、給電線が設けられたフレキシブルな誘電体フィルム部よりも厚い誘電体層を備える。厚い誘電体層により、平面アンテナの広帯域性を確保することができる。
[本開示の効果]
給電線が設けられた誘電体フィルム部はフレキシブルである一方、放射素子が設けられた誘電体層は誘電体フィルム部よりも厚いため、広帯域性が確保できる。
[1.実施形態の概要]
(1)実施形態に係る平面アンテナは、放射素子と、フレキシブルな誘電体フィルム部と、前記誘電体フィルム部に設けられ、前記放射素子に給電する給電線と、前記放射素子に対向する第1グランド導体と、前記放射素子と前記第1グランド導体との間に介在する誘電体層を有するアンテナベースと、を備える。前記誘電体フィルムは、前記アンテナベースの側面から延設され、前記アンテナベースは、前記誘電体フィルムよりも厚い。前記誘電体層の側面から前記誘電体フィルム部が延設されている。前記誘電体層は前記誘電体フィルム部よりも厚い。給電線が設けられた誘電体フィルム部はフレキシブルである一方、放射素子が設けられた誘電体層は誘電体フィルム部よりも厚いため、広帯域性が確保できる。
フレキシブルな誘電体フィルム部は、フレキシブル基板のように曲げることができる程度に薄い誘電体である。フレキシブルな誘電体フィルム部としては、例えば、フレキシブル基板に用いられるベースフィルムを好適に用いることができるが、これに限定されるものではない。誘電体層は、リジッド基板のように、ほとんど曲がらない程度の剛性を有していてもよいし、多少曲がる程度の柔軟性を有していても良い。
誘電体フィルム部は、アンテナベースの1つの側面から延設されていてもよいし、複数の側面から延設されていてもよい。例えば、アンテナベースが平面視において矩形状である場合、誘電体フィルム部は、4つの側面のいずれか1つの側面から延設されていてもよいし、2つの側面、3つの側面、又は4つの側面から延設されていてもよい。
(2)前記誘電体フィルム部は、前記アンテナベースの前記側面から、シームレスに延設されているのが好ましい。シームレスに延設とは、誘電体フィルム部が、アンテナベースに対して、接着などによる接合部(シーム)を介して設けられているのではなく、誘電体フィルム部が、アンテナベースの少なくとも一部に対して一体的に形成されていることをいう。誘電体フィルム部がアンテナベースからシームレスに延設されていることで、誘電体フィルム部とアンテナベースの一体性が高まり、強固な構造が得られる。なお、誘電体フィルム部は、放射素子と第1グランド導体との間に介在する誘電体層からシームレスに延設されていなくてもよいし、シームレスに延設されていてもよい。
(3)前記アンテナベースは、前記誘電体フィルム部に対してシームレスな主層と、前記主層に積層された1以上の副層と、を備えることができる。誘電体フィルム部に対してシームレスな主層は、誘電体フィルム部とアンテナベースとの一体性を高めるのに有用である。副層を主層に積層することで、アンテナベースを、誘電体フィルム部に対してシームレスな主層よりも厚くすることができる。実施形態においては、例えば、1枚のフィルムのうち、副層が積層された範囲を主層とし、副層が積層された範囲以外の範囲を、上記の誘電体フィルム部とすることができる。
(4)前記1以上の副層は、前記主層の第1面側に積層された1以上の第1副層と、前記第1面の反対面である第2面側に積層された1以上の第2副層と、を備えるのが好ましい。主層の両面側に副層を積層させることで、厚さを容易に大きくすることができる。
(5)前記放射素子及び前記第1グランド導体のいずれか一方は、前記第1副層に設けられ、他方は、前記第2副層に設けられているのが好ましい。放射素子及び第1グランド導体を副層に設けることで、放射素子と第1グランド導体との間の間隔を容易に大きくすることができる。
(6)前記1以上の第1副層の数と前記1以上の第2副層の数とは同じであるのが好ましい。第1副層の数と第2副層の数とが同じであることで、アンテナベースの変形を抑制できる。
(7)前記第1グランド導体及び前記放射素子のいずれか一方は、前記主層に設けられているのが好ましい。誘電体フィルム部に対してシームレスな主層に、第1グランド導体及び前記放射素子のいずれか一方を設けることで、給電のための配線が容易となる。
(8)前記第1グランド導体は、前記主層に設けられ、前記主層に対してシームレスな前記誘電体フィルム部に設けられた給電用の第2グランド導体に接続されているのが好ましい。この場合、第1グランド導体と第2グランド導体との接続が容易である。
(9)前記放射素子は、前記主層に設けられ、前記主層に対してシームレスな前記誘電体フィルム部に設けられた給電線に接続されているのが好ましい。この場合、放射素子と給電線との接続が容易である。
(10)前記誘電体層は、前記1以上の副層を有するのが好適である。副層によって、厚さの大きい誘電体層を容易に得ることができる。
(11)前記アンテナベースは、前記誘電体フィルム部に対してシームレスであって前記誘電体フィルム部よりも厚い層を備えるのが好ましい。この場合、厚い誘電体層を容易に得ることができる。
(12)平面アンテナは、ミリ波又はミリ波よりも波長の短い電波用であるのが好ましい。ミリ波は波長の長さがミリオーダ(1~10mm)の電波である。放射素子の大きさは、電波の波長によって決まり、波長が短いほど小さくできる。ミリ波又はミリ波よりも波長の短い電波用の平面アンテナにおける放射素子は、例えば、数mm程度又はそれ以下の小型サイズである。したがって、誘電体層も小さくてよく、誘電体層が厚いことによる柔軟性の低下の影響を小さくできる。
(13)実施形態に係る無線モジュールは、放射素子と、フレキシブルな誘電体フィルム部と、前記誘電体フィルム部に設けられ、前記放射素子に給電する給電線と、前記放射素子に対向する第1グランド導体と、前記放射素子と前記第1グランド導体との間に介在し前記誘電体フィルム部よりも厚い誘電体層を有し、側面から前記誘電体フィルム部が延設されたアンテナベースと、前記給電線が接続された無線部と、を備える。無線モジュールは、例えば、移動通信における移動局又は基地局のRFフロントエンドモジュールである。無線モジュールは、移動体通信における移動局自体又は基地局自体であってもよい。
[2.実施形態の詳細]
[2.1 平面アンテナ]
図1から図3は、一実施形態に係る平面アンテナ10を示している。平面アンテナ10は、例えば、ミリ波用のアンテナである。
図示の平面アンテナ10は、1枚の主フィルム110に、複数の副フィルム120,130,140,150,160,170,180,190を積層して構成されている。主フィルム110の材質は、誘電体であれば特に限定されないが、フレキシブル基板のベースフィルムとして用いられるものが好ましく、例えば、液晶ポリマー(LCP)、又はポリイミド(PI)である。主フィルム110は、例えば10μmから50μm程度の厚さを有し、柔軟性を有し、曲げ変形させることができる。
副フィルム120~190の材質は、誘電体であれば特に限定されないが、主フィルム110と同様にフレキシブル基板のベースフィルムとして用いられるものが好ましく、例えば、液晶ポリマー(LCP)、又はポリイミド(PI)である。副フィルム120~190の材質は、主フィルム110と同じであってもよいし、異なっていても良い。複数のフィルム120~190それぞれの材質は、同じであってもよいし、異なっていても良い。
副フィルム120~190それぞれは、例えば、例えば10μmから50μm程度の厚さを有し、柔軟性を有し、曲げ変形させることができる。副フィルム120~190それぞれは、主フィルム110よりも厚くても良いし、薄くても良い。副フィルム120~190の厚さが大きいほど、アンテナ広帯域化に有利である。副フィルム120~190それぞれは、主フィルム110よりも低い誘電率を有していても良いし、高い誘電率を有していても良い。低い誘電率は、アンテナ広帯域化に有利である。また、副フィルム120~190は、主フィルム110よりも剛性が高くても良いし、剛性が低くてもよい。
以下では、主フィルム110及び各副フィルム120~190は、同じ材質(例えば、LCP)であって、同じ厚さ(例えば、50μm)であるものとして説明する。積層される複数のフィルム110,120~190それぞれが同じ材質かつ同じ厚さであると、アンテナ特性の設計が容易になり有利である。
副フィルム120~190は、矩形状であり、平面視において、全て同じ大きさである。主フィルム110は、副フィルム120~190よりも大きい。主フィルム110は、第1範囲111と第2範囲112とを有する。第1範囲111は、副フィルム120~190が積層され、副フィルム120~190と同じ大きさの矩形状である。第2範囲112は、主フィルム110のうち、第1範囲111以外の範囲である。第1範囲111と第2範囲112とはシームレスに一体形成されている。図示の第2範囲112は、第1範囲111よりも狭い幅Wを有するが、第1範囲111と同じ幅を有しても良い。
第2範囲112は、第1範囲111及び副フィルム120~190の積層構造体410の側面から側方へ突出する。図示の第2範囲112は、平面視において矩形である積層構造体410における1つの側面から突出したフレキシブルな誘電体フィルム部420になっている。なお、積層構造体410における他の3つの側面は平坦面である。
実施形態に係る平面アンテナ10は、放射素子210と、放射素子210に対向するグランド導体(第1グランド導体)220と、を備えるマイクロストリップアンテナである。放射素子210及びグランド導体220は、積層構造体410に設けられている。積層構造体410は、放射素子210及びグランド導体220を備えるアンテナベース410になっている。アンテナベース410は、主フィルム110に副フィルム120~190を積層して構成されているため、副フィルム120~190が積層されていない誘電体フィルム部420よりも厚い。アンテナベース410において、積層構造体410全体が、放射素子210及びグランド導体220に挟まれた誘電体層になっている。なお、積層構造体410の一部が、放射素子210及びグランド導体220に挟まれた誘電体層になっていてもよい。すなわち、アンテナベース410は、放射素子210及びグランド導体220に挟まれていない層を有していてもよい。
以下では、アンテナベース410のうち、主フィルム110の第1範囲111からなる層を主層といい、副フィルム120~190それぞれからなる層を副層という。図示のアンテナベース410は、1つの主層111と、主層111に積層された複数(8つ)の副層120~190と、を備える。主層111と誘電体フィルム部420とは、1枚のフィルム110によって構成されているため、シームレスである。換言すると、誘電体フィルム420は、アンテナベース410の主層111からシームレスに側方へ延設されている。
放射素子210は、積層構造体410の厚さ方向の一端側(図1~図3において最上層)に位置する副層120上に設けられている。図示の放射素子210は、方形であるが、円形であってもよい。放射素子210は、例えば、誘電体からなる副層120上に導体を印刷することによって形成される。
グランド導体220は、積層構造体410の厚さ方向の他端側(図1~図4において最下層)に位置する副層190上に設けられている。グランド導体220は、放射素子210よりも大きい。図示のグランド導体220は、矩形状の副層190の全面に形成されているため方形であるが、その形状は特に限定されない。グランド導体220は、例えば、誘電体であるフィルム190に導体を印刷することにより形成される。
主フィルム110は、第1面110aと第2面110bとを有している。第1面110aは、主フィルム110の両面110a,110bのうち、副フィルム120,130,140,150側の面である。第2面110bは、第1面110aの反対面であり、副フィルム160,170,180,190側の面である。
主フィルム110における第2面110bには、放射素子210へ給電する給電線(第1給電線)310が形成されている。給電線310は、第2範囲112(誘電体フィルム部420)から第1範囲111へ延びるように形成されている。放射素子210へは、電磁結合給電方式により、給電される。電磁結合給電方式については後述する給電線310は、例えば、誘電体であるフィルム110の第2面110b上に導体を印刷することによって形成される。
主フィルム110における第1面110aには、給電用のグランド導体(第2グランド導体)240が設けられている。実施形態では、給電線310がマイクロストリップ線路として機能するように、グランド導体240は、誘電体であるフィルム110を介して給電線310に対向する。グランド導体240は、例えば、誘電体であるフィルム110の第1面110a上に導体を印刷することによって形成される。
グランド導体240をグランド導体220に接続するため、主層111及び副層160,170,180,190には、それぞれ、スルーホール321,322,323,324,325が形成されている。スルーホール321,322,323,324,325の内面に形成された導体により、グランド導体240とグランド導体220とが電気的に接続される。
電磁結合給電のため、グランド導体240には、スロット241が形成されている。放射素子210とグランド導体220とは、スロット241を介して、電磁結合する。給電線310は、電磁結合している放射素子210とグランド導体220との間に介在しているため、給電線としての機能を果たすことができる。
図示の誘電体層410は、主層111及び複数の副層120~190で構成されているが、主層111と1つの副層とで構成されていてもよい。また、1又は複数の副層だけで構成されていてもよい。実施形態において誘電体層410は、誘電体フィルム部420(主フィルム110)よりも厚いため、広帯域化が容易である。例えば、誘電体層410の厚さを、200μm~500μm程度にすることで、ミリ波において1GHz以上の帯域を確保することができる。
誘電体層410を含むアンテナベース410は、厚いため、誘電体フィルム部420に比べると柔軟性が低下しているが、誘電体フィルム部420は、薄いため、柔軟性が維持されている。したがって、給電線310が設けられている範囲においては、フレキシブル基板に設けられた平面アンテナと同様の柔軟性が得られる。しかも、実施形態の平面アンテナ10は、ミリ波用であるため、放射素子210のサイズは、1辺が数mm程度でよく、アンテナベース410のサイズも、1辺が10mm程度ですむ。このように、ミリ波用であると、柔軟性の低いアンテナベース410を小さくできる。柔軟性が低い部分を局所化することで、アンテナ10全体としての柔軟性を確保しやすく、アンテナ10の設置性がさほど損なわれない。
図示のアンテナベース410において、主層111の第1面110a側に積層された副層(第1副層)120,130,140,150の数は4であり、主層111の第2面110b側に積層された副層(第2副層)160,170,180,190の数も4である。主層111の両面110a,110bの副層の積層数が同じであることで、積層構造体であるアンテナベース410における反りなどの変形を防止するのに有利である。しかも、主層111の両面110a,110b側において、同じ厚さで同じ数の副層を対称的に積層させることで、アンテナベース410の反りなどの変形をより有効に防止できる。
実施形態において、副層120~190は、主層111と同じ厚さであるが、主層111よりも厚い副層を用いることで、少ない積層数でアンテナベース410の厚さを大きくすることができる。主層111及び副層120~190は、厚みの公差の少ないものを用いるのが、誘電体層410の厚さの誤差を少なくする上で好ましい。比較的薄い副層を積層させた結果、厚さの誤差が生じる場合には、主層111の両面110a,110b側における積層数を異ならせることで、両面側の厚さを同じにしてもよい。
主層と副層との接合、並びに、副層同士の接合は、例えば、加熱プレスにより行える。主層及び副層が熱可塑性樹脂製である場合、主層111及び副層120~190を重ねた状態で、加熱によって層表面を溶融させ、層厚さ方向に圧力を加えることで、各層が接合される。
より具体的には、例えば、主層111の両面110a,110bに副層150及び副層160を重ねて1回目の熱プレスを行って、3層111,150,160の積層構造体を作成する。そして、3層の積層構造体の両面に副層140及び170を重ねて2回目の熱プレスを行って、5層111,140,150,160,170の積層構造体を作成する。同様に、3回目及び4回目の熱プレスを行うことにより、9層111,140,150,160の積層構造体410を作成することができる。主層111には誘電体フィルム部420が一体的に備わっているため、積層構造体410が得られれば、誘電体フィルム部420が主層111からシームレスに延設された平面アンテナ10が得られる。
層同士の結合は、層の溶融結合を利用するほか、接着剤を利用してもよい。なお、放射素子210、グランド導体220,240、給電線310、スルーホール321,322,323,324は、層の接合の前に形成される。
[2.2 無線モジュール]
図4は、図1から図3に示す平面アンテナ10の構造を利用した無線モジュール400を示している。図示の無線モジュール400は、移動通信における移動局のRFフロントエンドモジュールである。移動通信は、例えば、ミリ波を用いた通信であり、より具体的には、第5世代移動通信システム(5G)である。第5世代移動通信システムでは、例えば、1GHz以上の広帯域化が求められる。
RFフロントエンドモジュール400は、4つのアンテナベース410を備え、それぞれのアンテナベース410に複数の放射素子210が設けられている。4つのアンテナベース410に設けられた放射素子210によって、水平面無指向性を得ることができる。
4つのアンテナベース410の側面から延設された誘電体フィルム部420は、矩形状のベースフレキシブル基板430の4辺と4つのアンテナベース410とを一体的に接続している。なお、誘電体フィルム部420とベースフレキシブル基板430とは、一体的であってもよいし、別体であってもよい。
ベースフレキシブル基板430は、無線部500として機能する集積回路が搭載されている。実施形態の無線部500は、送信機及び受信機を備える。送信機及び受信機は、増幅器等のRF信号を処理する回路素子を備える。無線部500と放射素子210とは、ベースフレキシブル基板430に形成された給電線及び誘電体フィルム部420に形成された給電線310によって接続されている。ベースフレキシブル基板430には、ベースバンド信号を処理するベースバンド処理部が設けられていても良い。なお、ベースフレキシブル基板430の部分は、リジッド基板であってもよい。
図4の無線モジュール400では、アンテナベース410の部分は、広帯域化のため厚くなっているが、誘電体フィルム420の部分は、薄く柔軟性がある。図示のように、誘電体フィルム420を屈曲させることで、ベースフレキシブル基板430に対してアンテナベース410を立設することができる。
[2.3 平面アンテナのバリエーション]
図5A及び図5Bは、平面アンテナ10の第1変形例を示している。第1変形例に係る平面アンテナ10は、1枚の主フィルム110の片面110a側だけに、複数(3つ)の副フィルム120,130,140を積層して構成されている。
放射素子210は、副フィルム120に設けられている。第1グランド導体220は、主フィルム110の第2面110bの第1範囲111に設けられ、第2グランド導体240は、主フィルム110の第2面110bの第2範囲112に設けられている。主フィルム第1範囲(主層)111及び副フィルム(副層)120~140の積層構造体からなるアンテナベース410は、放射素子210と第1グランド導体220との間に介在する誘電体層になっている。
主フィルム110の第1面110aの第2範囲112には、給電線310が設けられている。第1変形例では、直接給電方式が用いられている。給電線310は、副フィルム120,130,140それぞれに設けられたスルーホール325,32,327を介して、放射素子210に接続されている。
第1変形例においても、厚いアンテナベース410と薄い誘電体フィルム部420との組み合わせが得られる。誘電体フィルム部420は、アンテナベース410に含まれる主層111からシームレスに延設されており、アンテナベース410と誘電体フィルム部420との一体性に優れる。
図6A及び図6Bは、平面アンテナ10の第2変形例を示している。第2変形例に係る平面アンテナ10は、1枚の主フィルム110の片面110b側だけに、複数(3つ)の副フィルム120,130,140を積層して構成されている。
放射素子210は、主フィルム110の第1面110aの第1範囲(主層)111に、設けられている。第1グランド導体220は、副フィルム140に設けられ、第2グランド導体240は、主フィルム110の第2面110bの第2範囲112に設けられている。第1グランド導体220は、副フィルム120,130,140それぞれに設けられたスルーホール325,326,327を介して、第2グランド導体240に接続されている。主フィルム第1範囲(主層)111及び副フィルム(副層)120~140の積層構造体からなるアンテナベース410は、放射素子210と第1グランド導体220との間に介在する誘電体層になっている。
主フィルム110の第1面110aの第2範囲112には、放射素子210に向かう給電線310が設けられている。第2変形例でも、直接給電方式が用いられている。給電線310は、主フィルム第1範囲(主層)111に対してシームレスな第2範囲(誘電体フィルム部420)に設けられているため、放射素子210に対して容易に接続できる。給電線310及び放射素子210は、例えば、フィルム110上に導体を印刷することにより一体的に形成できる。
第2変形例においても、厚いアンテナベース410と薄い誘電体フィルム部420との組み合わせが得られる。誘電体フィルム部420は、アンテナベース410に含まれる主層111からシームレスに延設されており、アンテナベース410と誘電体フィルム部420との一体性に優れる。
図7A及び図7Bは、平面アンテナ10の第3変形例を示している。第3変形例に係る平面アンテナ10は、1枚の主フィルム110の両面110a,110b側に、主フィルム110よりも厚い副フィルム120,130を積層して構成されている。
放射素子210は、副フィルム120に設けられている。給電線310は、主フィルム110の第1面110aの第2範囲112に設けられている。放射素子210は、副フィルム120に設けられたスルーホール325を介して、給電線310と接続されている。第3変形例でも、直接給電方式が用いられている。
第1グランド導体220は、副フィルム130に設けられている。第2グランド導体240は、主フィルム110の第2面110bの第2範囲112に設けられている。第1グランド導体220は、副フィルム130に設けられたスルーホール326を介して、第2グランド導体240と接続されている。
主フィルム第1範囲(主層)111及び副フィルム120,130の積層構造体からなるアンテナベース410は、放射素子210と第1グランド導体220との間に介在する誘電体層になっている。第4変形例においても、厚いアンテナベース410と薄い誘電体フィルム部420との組み合わせが得られる。
図8A及び図8Bは、平面アンテナ10の第4変形例を示している。第4変形例に係る平面アンテナ10は、薄い誘電体フィルム部420と、誘電体フィルム部420よりも厚いアンテナベース410を有する。第4変形例では、アンテナベース410は、積層構造ではなく、誘電体からなる単層構造である。誘電体フィルム部420は、単層構造の誘電体層410の側面から側方に延設されている。
放射素子210及び第1グランド導体220は、誘電体層410を間に挟むように設けられている。誘電体フィルム部420には、放射素子210に接続される給電線310と、第1グランド導体220に接続される第2グランド導体240と、が設けられている。第4変形例においても、厚いアンテナベース410と薄い誘電体フィルム部420との組み合わせが得られる。第4変形例では、厚いアンテナベース410が一体的に形成されているため、製作の際の積層工程を省略することができる。
以上の第1から第4変形例において、特に説明しない点については、図1から図3に示す平面アンテナ10と同様である。
[3.付記]
なお、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
10 平面アンテナ
110 主フィルム
110a 第1面
110b 第2面
111 第1範囲(主層)
112 第2範囲
120 副フィルム(副層)
130 副フィルム(副層)
140 副フィルム(副層)
150 副フィルム(副層)
160 副フィルム(副層)
170 副フィルム(副層)
180 副フィルム(副層)
190 副フィルム(副層)
210 放射素子
220 第1グランド導体
240 第2グランド導体
241 スロット
310 第1給電線
321 スルーホール
322 スルーホール
323 スルーホール
325 スルーホール
326 スルーホール
327 スルーホール
400 無線モジュール(フロントエンドモジュール)
410 アンテナベース(誘電体層、積層構造体)
420 誘電体フィルム部
430 ベースフレキシブル基板
500 無線部

Claims (8)

  1. 複数の平面アンテナと、
    前記複数の平面アンテナが接続されたベース基板と、
    前記ベース基板に設けられ、無線信号の処理を行う無線部と、
    を備え、
    前記複数の平面アンテナのそれぞれは、
    放射素子と、
    前記ベース基板に接続されたフレキシブルな誘電体フィルム部と、
    少なくとも一部が前記誘電体フィルム部に設けられ、前記無線部と前記放射素子とを接続する給電線と、
    前記放射素子に対向する第1グランド導体と、
    前記放射素子と前記第1グランド導体との間に介在する誘電体層を有するアンテナベースと、を備え、
    前記誘電体層は、前記誘電体フィルム部よりも厚く、
    前記誘電体フィルム部は、前記アンテナベースの側面から延設されるとともに、屈曲可能に前記ベース基板と前記アンテナベースとを接続し、
    前記ベース基板は、矩形状であり、
    前記複数の平面アンテナは、4つの平面アンテナであり、
    前記4つの平面アンテナのアンテナベースから延設された前記誘電体フィルム部は、前記ベース基板の4辺と、前記4つのアンテナベースとを接続し、
    前記誘電体フィルム部は、前記第1グランド導体が向く面と同じ側の面に、前記第1グランド導体に繋がる第2グランド導体を有する
    無線モジュール。
  2. 前記誘電体フィルム部と前記ベース基板とは一体的である
    請求項1に記載の無線モジュール。
  3. 前記4つのアンテナベースは、前記放射素子が外方へ向くように前記ベース基板に対して立設される
    請求項1又は請求項2に記載の無線モジュール。
  4. 前記誘電体フィルム部の延線方向に交差する幅方向の寸法は、前記ベース基板の一辺の寸法と同じである
    請求項1から請求項3に記載の無線モジュール。
  5. 前記アンテナベースの前記幅方向の寸法は、前記ベース基板の一辺の寸法と同じである
    請求項4に記載の無線モジュール。
  6. 前記ベース基板の本体部は、フレキシブル基板である
    請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の無線モジュール。
  7. 前記ベース基板の本体部は、リジッド基板である
    請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の無線モジュール。
  8. 複数の平面アンテナと、
    前記複数の平面アンテナが接続されたベース基板と、
    前記ベース基板に設けられ、無線信号の処理を行う無線部と、
    を備え、
    前記複数の平面アンテナのそれぞれは、
    放射素子と、
    前記ベース基板に接続されたフレキシブルな誘電体フィルム部と、
    少なくとも一部が前記誘電体フィルム部に設けられ、前記無線部と前記放射素子とを接続する給電線と、
    前記放射素子に対向する第1グランド導体と、
    前記放射素子と前記第1グランド導体との間に介在し、単層構造を持つ誘電体層を有するアンテナベースと、を備え、
    前記誘電体層は、前記誘電体フィルム部よりも厚く、
    前記誘電体フィルム部は、前記アンテナベースの側面から延設されるとともに、屈曲可能に前記ベース基板と前記アンテナベースとを接続し、
    前記ベース基板は、矩形状であり、
    前記複数の平面アンテナは、4つの平面アンテナであり、
    前記4つの平面アンテナのアンテナベースから延設された前記誘電体フィルム部は、前記ベース基板の4辺と、前記4つのアンテナベースとを接続する
    無線モジュール。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6933251B2 (ja) * 2017-03-30 2021-09-08 住友電気工業株式会社 平面アンテナ及び無線モジュール
JP6556273B2 (ja) * 2018-01-19 2019-08-07 株式会社フジクラ アンテナ
US11355834B2 (en) * 2019-02-06 2022-06-07 Starkey Laboratories, Inc. Ear-worn electronic device incorporating an antenna substrate comprising a dielectric gel or liquid
KR102695277B1 (ko) * 2019-02-20 2024-08-14 삼성전자 주식회사 연성인쇄회로기판을 포함하는 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
US11545733B2 (en) 2019-02-20 2023-01-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna module including flexible printed circuit board and electronic device including the antenna module
KR102670834B1 (ko) * 2019-07-25 2024-05-29 엘지디스플레이 주식회사 액정을 포함하는 평판 안테나
WO2021157492A1 (ja) * 2020-02-03 2021-08-12 Agc株式会社 アンテナ装置
WO2022038847A1 (ja) * 2020-08-19 2022-02-24 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよび接続構造
WO2022215421A1 (ja) * 2021-04-09 2022-10-13 株式会社村田製作所 アンテナモジュール

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006121659A (ja) 2004-09-21 2006-05-11 Sharp Corp アダプティブアレーアンテナ
JP2012029163A (ja) 2010-07-26 2012-02-09 Furukawa Electric Co Ltd:The アレーアンテナ及びその製造方法

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4903033A (en) * 1988-04-01 1990-02-20 Ford Aerospace Corporation Planar dual polarization antenna
US5165109A (en) * 1989-01-19 1992-11-17 Trimble Navigation Microwave communication antenna
US5187490A (en) * 1989-08-25 1993-02-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. Stripline patch antenna with slot plate
US5043738A (en) * 1990-03-15 1991-08-27 Hughes Aircraft Company Plural frequency patch antenna assembly
JPH04349704A (ja) * 1991-05-28 1992-12-04 Matsushita Electric Works Ltd アンテナ
JPH08222940A (ja) * 1995-02-14 1996-08-30 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置
JP3207089B2 (ja) * 1995-10-06 2001-09-10 三菱電機株式会社 アンテナ装置
JP2003087022A (ja) 2001-09-07 2003-03-20 Tdk Corp アンテナモジュールおよびそれを用いた電子装置
US6788256B2 (en) * 2002-09-19 2004-09-07 Cingular Wireless, Llc Concealed antenna assembly
JP3825400B2 (ja) * 2002-12-13 2006-09-27 京セラ株式会社 アンテナ装置
DE60314365T2 (de) * 2003-02-10 2008-02-14 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Kombinierte Lautsprecher- und Antennenkomponente
JP2005012554A (ja) * 2003-06-19 2005-01-13 Kyocera Corp アンテナ基板およびアンテナ装置
JP2005051747A (ja) * 2003-07-14 2005-02-24 Ngk Spark Plug Co Ltd アンテナ装置およびその製造方法
JP4192212B2 (ja) * 2004-01-28 2008-12-10 日本電波工業株式会社 マイクロストリップライン型の平面アレーアンテナ
US20070188383A1 (en) * 2004-04-27 2007-08-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and portable radio communication apparatus
KR100683005B1 (ko) * 2004-06-10 2007-02-15 한국전자통신연구원 다층 원형 도체 배열을 이용한 마이크로스트립 스택 패치안테나 및 그를 이용한 평면 배열 안테나
JP2006197072A (ja) 2005-01-12 2006-07-27 Nagano Japan Radio Co フレキシブルアンテナ
JP4633605B2 (ja) * 2005-01-31 2011-02-16 富士通コンポーネント株式会社 アンテナ装置及び電子装置、並びに、電子カメラ、電子カメラの発光装置、並びに、周辺装置
KR100638726B1 (ko) * 2005-02-25 2006-10-30 삼성전기주식회사 안테나 모듈 및 이를 구비한 전자 장치
US7265719B1 (en) * 2006-05-11 2007-09-04 Ball Aerospace & Technologies Corp. Packaging technique for antenna systems
EP2023275B1 (en) * 2006-06-01 2011-04-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio frequency ic device and composite component for radio frequency ic device
US7808434B2 (en) * 2006-08-09 2010-10-05 Avx Corporation Systems and methods for integrated antennae structures in multilayer organic-based printed circuit devices
KR100917847B1 (ko) * 2006-12-05 2009-09-18 한국전자통신연구원 전방향 복사패턴을 갖는 평면형 안테나
ES2415364T3 (es) * 2007-09-14 2013-07-25 Toppan Printing Co., Ltd. Hoja de antena, transpondedor y libro
JP5375962B2 (ja) * 2009-08-20 2013-12-25 株式会社村田製作所 アンテナモジュール
JP5590504B2 (ja) * 2009-08-31 2014-09-17 日立化成株式会社 トリプレート線路層間接続器及び平面アレーアンテナ
US8564495B2 (en) * 2009-11-05 2013-10-22 Lg Electronics Inc. Portable terminal
US20110273338A1 (en) * 2010-05-10 2011-11-10 Pinyon Technologies, Inc. Antenna having planar conducting elements and at least one space-saving feature
JP5170156B2 (ja) * 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線icデバイス
US8994655B2 (en) * 2011-03-22 2015-03-31 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Display control device comprising processing unit for drawing pointer and control system
JP5408166B2 (ja) * 2011-03-23 2014-02-05 株式会社村田製作所 アンテナ装置
EP2899807A4 (en) * 2012-09-21 2016-06-15 Murata Manufacturing Co DOUBLE POLARIZED ANTENNA
US9306263B2 (en) * 2013-03-19 2016-04-05 Texas Instruments Incorporated Interface between an integrated circuit and a dielectric waveguide using a dipole antenna and a reflector
CN105379007A (zh) * 2013-08-16 2016-03-02 英特尔公司 具有气隙层或腔的毫米波天线结构
US10316259B2 (en) * 2014-02-25 2019-06-11 Saudi Basic Industries Corporation Process for converting hydrocarbons into olefins
US9559425B2 (en) * 2014-03-20 2017-01-31 Apple Inc. Electronic device with slot antenna and proximity sensor
US9391370B2 (en) * 2014-06-30 2016-07-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna feed integrated on multi-layer PCB
US10165376B2 (en) * 2015-03-31 2018-12-25 Starkey Laboratories, Inc. Non-contact antenna feed
CN106329127A (zh) * 2015-06-15 2017-01-11 张家港贸安贸易有限公司 一种缝隙耦合微带天线
WO2017051649A1 (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよび電子機器
JP6514620B2 (ja) 2015-10-01 2019-05-15 Toyo Tire株式会社 タイヤ接地面測定方法
JP6933251B2 (ja) * 2017-03-30 2021-09-08 住友電気工業株式会社 平面アンテナ及び無線モジュール
JP6658705B2 (ja) * 2017-09-20 2020-03-04 Tdk株式会社 アンテナモジュール
DE112019005320T5 (de) * 2018-10-24 2021-07-15 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Antennenmodul und Fahrzeug
KR102254880B1 (ko) * 2019-12-06 2021-05-24 삼성전기주식회사 칩 안테나 모듈 집합체 및 칩 안테나 모듈

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006121659A (ja) 2004-09-21 2006-05-11 Sharp Corp アダプティブアレーアンテナ
JP2012029163A (ja) 2010-07-26 2012-02-09 Furukawa Electric Co Ltd:The アレーアンテナ及びその製造方法

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