CN113346221B - 无线模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及无线模块。所述平面天线设置有：辐射元件；柔性电介质膜部；电力馈送线，所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上，并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力；第一接地导体，所述第一接地导体面对所述辐射元件；以及天线基底，所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸。所述电介质层比所述电介质膜部厚。

Description

无线模块
本申请是申请日为2018年2月21日、申请人为“住友电气工业株式会社”、发明名称为“平面天线和无线模块”、申请号为201880019741.0的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种平面天线和无线模块。
本申请要求基于2017年3月30日提交的日本专利申请No.2017-067690的优先权，其全部公开内容通过引用并入在本文中。
背景技术
专利文献1和2公开了一种使用柔性基板的平面天线。
引用列表
[专利文献]
专利文献1：日本特开2006-197072号公报
专利文献2：日本特开2007-89109号公报
发明内容
根据一个实施例的平面天线包括：辐射元件；柔性电介质膜部；电力馈送线，所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上，并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力；第一接地导体，所述第一接地导体面对所述辐射元件；以及天线基底，所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸，并且所述天线底座比所述电介质膜厚。所述电介质膜部从所述电介质层的所述侧表面延伸。
根据另一实施例的无线模块包括：辐射元件；柔性电介质膜部；电力馈送线，所述电力馈送线设置在所述电介质膜部，并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力；第一接地导体，所述第一接地导体面对所述辐射元件；天线基底，所述天线基底具有比所述电介质膜部厚的电介质层，所述电介质层设置在所述辐射元件和所述第一接地导体之间，所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸；以及无线单元，所述无线单元连接到所述电力馈送线。
附图说明
[图1]图1是平面天线的透视图。
[图2]图2是平面天线的分解透视图。
[图3]图3是沿图1中的线A-A截取的截面图。
[图4]图4是具有平面天线的RF前端模块的透视图。
[图5A]图5A是示出平面天线的第一变型例的透视图。
[图5B]图5B是沿着图5A中的线5B-5B截取的截面图。
[图6A]图6A是示出平面天线的第二变型例的透视图。
[图6B]图6B是沿图6A中的线6B-6B截取的截面图。
[图7A]图7A是示出平面天线的第三变型例的透视图。
[图7B]图7B是沿图7A中的线7B-7B截取的截面图。
[图8A]图8A是示出平面天线的第四变型例的透视图。
[图8B]图8B是沿着图8A中的线8B-8B截取的截面图。
具体实施方式
[本公开要解决的问题]
柔性基板被制成为薄的，使得基板能够被弯曲。因为基板是非常薄的，所以使用柔性基板的平面天线不容易获得宽带性能。
考虑微带天线作为平面天线的示例，通过增加基板的厚度并因此增加辐射元件和接地导体之间的距离，天线可以被设置有更宽的带宽。然而，增加基板的厚度破坏了作为柔性基板的柔性。因此，不容易提供具有较宽带宽同时保持柔性的基板作为柔性基板。
期望在保持柔性基板的柔性的同时确保宽带性能。
在一个实施例中，平面天线包括比设置有电力馈送线的柔性电介质膜部厚的电介质层。利用这种厚电介质层，可以确保平面天线的宽带性能。
[公开的效果]
能够确保宽带性能，因为虽然具有电力馈送线的电介质膜部是柔性的，但是设置有辐射元件的层比电介质膜部厚。
[1.实施例的概述]
(1)根据实施例的平面天线包括：辐射元件；柔性电介质膜部；电力馈送线，在该电介质膜部设置该电力馈送线，并且该电力馈送线被配置为向该辐射元件馈送电力；第一接地导体，该第一接地导体面对该辐射元件；以及天线基底，该天线基底具有在该辐射元件与该第一接地导体之间设置的电介质层。该电介质膜部从该天线基底的侧表面延伸，并且该电介质层比该电介质膜部厚。电介质膜部从电介质层的侧表面无缝地延伸。电介质层比电介质膜部厚。由于设置有电力馈送线的电介质膜部是柔性的，并且设置有辐射元件的电介质层比电介质膜部厚，所以能够确保宽带性能。
柔性电介质膜部是足够薄以能够像柔性基板一样弯曲的电介质体。作为柔性电介质膜部的优选示例，能够使用但不限于用于柔性基板的基底膜。电介质层可以具有几乎不允许电介质层像刚性基板一样弯曲的刚性，或者可以具有允许电介质层被弯曲成某种程度的柔性。
电介质膜部可以从天线基底的一个侧表面延伸，或者从多于一个侧表面延伸。例如，当天线基底在平面视图中是矩形时，电介质膜部可以从四个侧表面中的一个、两个、三个或四个延伸。
(2)优选地，电介质膜部从天线基底的侧表面无缝地延伸。术语“无缝地延伸”意指电介质膜部以一体的方式被设置有天线基底的至少一部分，而不是经由诸如粘合的接合部分(接缝)为天线基底设置电介质膜部。通过从天线基底无缝延伸的电介质膜部，电介质膜部和天线基底的一体性增加，并且可以提供鲁棒性的结构。这里，电介质膜部可以从在辐射元件和第一接地导体之间布置的电介质层无缝地延伸或不无缝地延伸。
(3)天线基底可包括：主层，该主层与电介质膜部无缝；以及一个或多个副层，该一个或多个副层被层叠在主层上。为了增加电介质膜部和天线基底之间的一体性，与电介质膜部无缝的主层是有用的。通过在主层上层叠副层，与对绝缘膜部无缝的主层相比，能够增加天线基底的厚度。在该实施例中，例如，在单个膜中，能够设置其中副层被层叠为主层的区域，以及其中副层不被层叠为电介质膜部的区域。
(4)优选地，一个或多个副层包括一个或多个第一副层和一个或多个第二副层，第一副层被层叠在主层的第一表面的侧上，第二副层被层叠在作为与所述第一表面相反的表面的第二表面的侧上。通过在主层的两个表面上层叠副层，能够容易地增加厚度。
(5)优选地，在第一副层设置辐射元件和第一接地导体中的一个，并且在第二副层设置辐射元件和第一接地导体中的另一个。通过在副层设置辐射元件和第一接地导体，能够容易地增加辐射元件和第一接地导体之间的距离。
(6)优选地，一个或多个第一副层的数量等于一个或多个第二副层的数量。通过使第一副层的数量和第二副层的数量相等，能够抑制天线基底的变形。
(7)优选地，在主层设置第一接地导体和辐射元件中的一个。通过在与电介质膜部无缝的主层设置第一接地导体和辐射元件中的一个，可以促进用于电力馈送的布线。
(8)优选地，在主层设置第一接地导体，并且第一接地导体连接到用于电力馈送的第二接地导体，在与主层无缝的电介质膜部设置第二接地导体。在这种情况下，促进第一接地导体和第二接地导体之间的连接。
(9)优选地，在主层设置辐射元件，并且所述辐射元件连接到在与主层无缝的电介质膜部设置的电力馈送线。在这种情况下，促进了辐射元件和电力馈送线之间的连接。
(10)优选电介质层包括一个或多个副层。能够使用副层容易地获得厚电介质层。
(11)优选地，天线基底包括与电介质膜部无缝且比电介质膜部厚的层。在这种情况下，能够容易地获得厚电介质层。
(12)优选地，平面天线被配置用于毫米波或用于比毫米波更短的无线电波。毫米波是波长在毫米数量级(1mm到10mm)的无线电波。辐射元件的尺寸取决于无线电波的波长，并且能够随着波长更短而更小。例如，被配置用于毫米波或比毫米波短的无线电波的平面天线的辐射元件小至几毫米或更小。因此，电介质层能够是小的，并且可以减小由于电介质层是厚的而导致的较低柔性的影响。
(13)根据实施例的无线模块包括：辐射元件；柔性电介质膜部；电力馈送线，所述电力馈送线设置在所述电介质膜部，并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力；第一接地导体，所述第一接地导体面对所述辐射元件；天线基底，所述天线基底具有比所述电介质膜部厚的电介质层，所述电介质层设置在所述辐射元件和所述第一接地导体之间，所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸；以及无线单元，所述电力馈送线连接到所述无线单元。无线模块的示例是移动通信中的移动站或基站的RF前端模块。无线模块还可以是移动站本身或移动通信中的基站本身。
[2.实施例的细节]
[2.1平面天线]
图1至图3示出了根据一个实施例的平面天线10。平面天线10例如是用于毫米波的天线。
所图示的平面天线10被配置为使得在单个主膜110上层叠多个副膜120、130、140、150、160、170、180和190。主膜110的材料没有特别地被限制，只要它是电介质体即可，同时优选地使用能够被使用为柔性基板的基底膜的材料，该材料的示例包括液晶聚合物(LCP)和聚酰亚胺(PI)。主膜110具有约10μm至50μm的厚度，以及允许膜弯曲变形的柔性。
副膜120至190的材料没有被特别限制，只要它是电介质体即可，同时与主膜110类似，优选地使用能够被使用为柔性基板的基底膜的材料，该材料的示例包括液晶聚合物(LCP)和聚酰亚胺(PI)。副膜120至190的材料可以与主膜110的材料相同或不同。多个膜120至190可以由相同材料或不同材料制成。
例如，副膜120至190中的每一个具有约10μm至50μm的厚度，以及具有允许膜的弯曲变形的柔性。副膜120至190中的每一个可以比主膜110厚或薄。副膜120至190越厚，越有利于为天线提供更宽的带宽。副膜120至190中的每一个的电介质常数可以低于或高于主膜110。低电介质常数有利于为天线提供更宽的带宽。此外，副膜120至190的刚度可以高于或低于主膜110。
在下文中，给出了以下描述：假设主膜110和副膜120至190由相同的材料(例如LCP)制成并且具有相同的厚度(例如50μm)。如果要层叠的多个膜110以及120至190由相同的材料制成并且具有相同的厚度，则能够有利地促进天线特性的设计。
副膜120至190是矩形的，并且在平面视图中具有相同的尺寸。主膜110大于副膜120至190。主膜110包括第一区域111和第二区域112。第一区域111通过层叠副膜120至190来设置，并且是与副膜120至190具有相同尺寸的矩形形状。第二区域112是主膜110的除了与第一区域111相对应的区域之外的部分。以无缝方式一体地设置了第一区域111和第二区域112。虽然所图示的第二区域112具有比第一区域111更窄的宽度W，但是第二区域112可以具有与第一区域111相同的宽度。
第二区域112从包括第一区域111和副膜120至190的层叠结构410的侧表面延伸。所图示的第二区域112是从在平面视图上为矩形的层叠结构410的一个侧表面延伸的柔性电介质膜部420。这里，层叠结构410的另外三个侧表面是平坦表面。
根据该实施例的平面天线10是具有辐射元件210和面对辐射元件210的接地导体(第一接地导体)220的微带天线。为层叠结构410设置辐射元件210和接地导体220。层叠结构410是具有辐射元件210和接地导体220的天线基底410。天线基底410被配置为使得在主膜110上层叠副膜120至190，并且因此比没有在其上层叠副膜120至190的电介质膜部420厚。根据天线基底410，层叠结构410在整体上构成夹在辐射元件210和接地导体220之间的电介质层。这里，层叠结构410的一部分可以构成夹在辐射元件210和接地导体220之间的电介质层。具体地，天线基底410可以包括不夹在辐射元件210和接地导体220之间的层。
在以下描述中，在天线基底410中，由主膜110的第一区域111构成的层被称为主层，并且分别由副膜120至190构成的层被称为副层。所图示的天线基底410包括一个主层111和在主层111上层叠的多个(八个)副层120至190。主层111和电介质膜部420由单个膜110构成，因此是无缝的。换句话说，电介质膜420以无缝方式从天线基底410的主层111横向延伸。
辐射元件210被设置在副层120上方，所述副层120被设置在层叠结构410厚度方向上的一侧(图1至图3中的最上层)上。虽然所图示的辐射元件210是正方形的，但是辐射元件210可以是圆形的。例如，通过在由电介质体构成的副层120上印刷导体来设置辐射元件210。
接地导体220被设置在副层190上方，所述副层190被设置在层叠结构410在厚度方向上的另一侧(图1至图4中的最下层)上。接地导体220大于辐射元件210。虽然所图示的接地导体220因为它被设置在矩形副层190的整个表面上而因此是正方形的，但是它的形状没有特别限制。例如通过在作为电介质体的膜190上印刷导体来设置接地导体220。
主膜110具有第一表面110a和第二表面110b。在主膜110的两个表面110a和110b中，第一表面110a是副膜120、130、140和150一侧上的表面。第二表面110b是与第一表面110a相反的表面，并且在副膜160、170、180和190的侧上。
主膜110的第二表面110b被设置有用于向辐射元件210馈送电力的电力馈送线(第一电力馈送线)310。设置电力馈送线310以便从第二区域112(电介质膜部420)延伸到第一区域111。通过电磁耦合型电力馈送向辐射元件210馈送电力。稍后将描述电磁耦合型电力馈送。通过例如在作为电介质体的膜110的第二表面110b上印刷导体来设置电力馈送线310。
主膜110的第一表面110a被设置有用于电力馈送的接地导体(第二接地导体)240。在该实施例中，接地导体240经由作为电介质体的膜110面对电力馈送线310，使得电力馈送线310用作微带线。例如通过在作为电介质体的膜110的第一表面110a上印刷导体来设置接地导体240。
为了将接地导体240连接到接地导体220，主层111以及副层160、170、180和190分别被设置有通孔321、322、323、324和325。通过在通孔321、322、323、324和325中的每一个内设置的导体，将接地导体240和接地导体220电连接。
为了通过电磁耦合馈送电力，接地导体240被设置有槽241。经由槽241电磁耦合辐射元件210和接地导体220。因为电力馈送线设置在电磁耦合的辐射元件210和接地导体220之间，所以电力馈送线310可以用作作为电力馈送线的功能。
虽然所图示的电介质层410由主层111和多个副层120至190构成，但是电介质层410可以由主层111和单个副层构成。可替选地，电介质层410可以仅通过一个或多个副层构成。在该实施例中，因为电介质层410比电介质膜部420(主膜110)厚，所以可以促进提供更宽的带宽。例如，通过使电介质层410的厚度为约200μm至500μm，来能够确保毫米波的1GHz或更高的带宽。
因为包括电介质层410的天线基底410是厚的，所以与电介质膜部420相比，其柔性减小。然而，电介质膜部420是薄的并且其柔性被保持。因此，在其中设置电力馈送线310的区域中，可以获得与设置在柔性基板的平面天线的柔性级别相同的柔性级别。此外，因为根据该实施例的平面天线10被配置用于毫米波，所以辐射元件210可以具有其一侧大约几毫米的尺寸，并且天线基底410可以具有其一侧大约10mm的尺寸。如上所述，通过对毫米波的配置，能够以低柔性减小天线基底410的尺寸。通过限制具有低柔性的部分，能够容易地确保作为整体的天线10的柔性，并且天线10的安装能力可以不会被大大地破坏。
在所图示的天线基底410中，在主层111的第一表面110a一侧上层叠的副层(第一副层)120、130、140和150的数量是四个，并且在主层111的第二表面110b的侧上层叠的副层(第二副层)160、170、180和190的数量也是四个。因为副层的层叠的数量在主层111的两个表面110a和110b上是相同的，所以有利的是防止作为层叠结构的天线基底410的变形，诸如翘曲。此外，在主层111的两个表面110a和110b上对称地层叠相同数量和相同厚度的副层，能够更有效地防止天线基底410的变形，诸如翘曲。
在该实施例中，副层120至190的厚度与主层111的厚度相同。然而，通过使用比主层111厚的副层，能够用较少数量的叠层来增加天线基底410的厚度。优选地使用厚度公差较小的层作为主层111和副层120至190，以便减小电介质层410的厚度误差。如果由于层叠了相对薄的副层而存在厚度误差，则能够通过改变在主层111的两个表面110a和110b上的层叠的数量来使两侧上的厚度相等。
例如，主层和副层之间的接合以及副层之间的接合可以通过热压来执行。如果主层和副层由热塑性树脂制成，则在其中主层111和副层120至190彼此叠置的状态下，通过加热来熔融层的表面并在通过层的厚度方向上施加压力来接合这些层。
更具体地，例如，将副层150和副层160放置在主层111的两个表面110a和110b上，执行第一热压，并且因此形成三个层111、150和160的层叠结构。然后，将副层140和170放置在三个层层叠结构的两个表面上，执行第二热压，并且因此形成五个层111、140、150、160和170的层叠结构。类似地，通过执行第三热压和第四热压，形成九个层111、140、150和160的层叠结构410。因为主层111被一体地设置有电介质膜部420，所以一旦获得层叠结构410，就获得了其中电介质膜部420从主层111无缝地延伸的平面天线10。
为了接合这些层，除了通过熔融来接合这些层之外，还能够使用粘合剂。应当注意的是，在这些层被接合之前设置了辐射元件210、接地导体220和240、电力馈送线310、通孔321、322、323和324。
[2.2无线模块]
图4示出了利用图1至图3中示出的平面天线10的配置的无线模块400。所图示的无线模块400是移动通信中的移动站的RF前端模块。例如，移动通信是使用毫米波的通信，更具体地，是第五代移动通信系统(5G)。例如，在第五代移动通信系统中，需要1GHz或更高的更宽带宽。
RF前端模块400包括四个天线基底410，并且天线基底410中的每个被设置有多个辐射元件210。通过在四个天线基底410设置的辐射元件210，能够获得在水平面上的全向特性。
从四个天线基底410的侧表面延伸的电介质膜部420以整体方式将矩形基底柔性基板430的四个侧与四个天线基底410连接。这里，可以一体地或分开地设置电介质膜部420和基底柔性基板430。
在基底柔性基板430上，安装用作无线单元500的集成电路。根据该实施例的无线单元500包括发射机和接收机。发射机和接收机包括用于处理RF信号的电路元件，诸如放大器。无线单元500和辐射元件210通过在基底柔性基板430设置的电力馈送线和在电介质膜部420设置的电力馈送线310来连接。基底柔性基板430可以被设置有用于处理基带信号的基带处理器。这里，与基底柔性基板430相对应的部分可以是刚性基板。
与图4中的无线模块400的天线基底410相对应的部分被制成厚的，用于提供更宽的带宽，并且与电介质膜420相对应的部分是薄的和柔性的。如图所示，通过弯曲电介质膜420，能够以直立方式向基底柔性基板430设置有天线基底410。
[2.3平面天线的变体]
图5A和图5B示出平面天线10的第一变型例。通过仅在单个主膜110的一侧110a上层叠多个(三个)副膜120、130和140来配置根据第一变型例的平面天线10。
在副膜120设置辐射元件210。在主膜110的第二表面110b的第一区域111设置第一接地导体220，并且在主膜110的第二表面110b的第二区域112设置第二接地导体240。由主膜(主层)的第一区域111和副膜(副层)120-140的层叠结构构成的天线基底410是在辐射元件210和第一接地导体220之间设置的电介质层。
主膜110的第一表面110a的第二区域112被设置有电力馈送线310。在第一变型例中，使用直接电力馈送技术。电力馈送线310经由分别在副膜120、130和140设置的通孔325、32和327连接到辐射元件210。
在第一变型例中，类似地，可以获得厚天线基底410和薄电介质膜部420的组合。电介质膜部420从在天线基底410中包括的主层111无缝地延伸，并且可以在天线基底410和电介质膜部420之间提供优异的一体性。
图6A和图6B示出平面天线10的第二变型例。根据第二变型例的平面天线10通过仅在单个主膜110的一侧110b上层叠多个(三个)副膜120、130和140来配置。
设置辐射元件210用于主膜110的第一表面110a的第一区域(主层)111。在副膜140设置第一接地导体220，并且在主膜110的第二表面110b的第二区域112设置第二接地导体240。第一接地导体220经由分别在副膜120、130和140设置的通孔325、326和327连接到第二接地导体240。由主膜(主层)的第一区域111和副膜(副层)120至140的层叠结构构成的天线基底410是在辐射元件210和第一接地导体220之间设置的电介质层。
主膜110的第一表面110a的第二区域112设置有指向辐射元件210的电力馈送线310。在第二变型例中，还使用直接电力馈送技术。在与主膜第一区域(主层)111无缝的第二区域(电介质膜部420)设置电力馈送线310，并且因此可以容易地连接到辐射元件210。例如通过在膜110上印刷导体来一体地设置电力馈送线310和辐射元件210。
在第二变型例中，类似地，可以获得厚天线基底410和薄电介质膜部420的组合。电介质膜部420从在天线基底410中包括的主层111无缝地延伸，并且可以在天线基底410和电介质膜部420之间提供优异的一体性。
图7A和图7B示出了平面天线10的第三变型例。通过在单个主膜110的两个表面110a和110b上层叠比主膜110厚的副膜120和130来配置根据第三变型例的平面天线10。
在副膜120设置辐射元件210。在主膜110的第一表面110a的第二区域112设置电力馈送线310。辐射元件210经由在副膜120设置的通孔325连接到电力馈送线310。在第三变型例中，还使用直接电力馈送技术。
在副膜130设置第一接地导体220。在主膜110的第二表面110b的第二区域112设置第二接地导体240。第一接地导体220经由在副膜130设置的通孔326连接到第二接地导体240。
由主膜(主层)的第一区域111以及副膜120和130的层叠结构构成的天线基底410是在辐射元件210和第一接地导体220之间设置的电介质层。在第四变型例中，类似地，可以获得厚天线基底410和薄电介质膜部420的组合。
图8A和图8B示出了平面天线10的第四变型例。根据第四变型例的平面天线10包括薄电介质膜部420以及比电介质膜部420厚的天线基底410。在第四变型例中，天线基底410不是层叠结构，而是由电介质体构成的单层结构。电介质膜部420从具有单层结构的电介质层410的侧表面横向延伸。
辐射元件210和第一接地导体220设置为使得电介质层410夹在其间。电介质膜部420设置有连接到辐射元件210的电力馈送线310以及连接到第一接地导体220的第二接地导体240。在第四变型例中，类似地，可以获得厚天线基底410和薄电介质膜部420的组合。在第四变型例中，因为厚天线基底410被一体地设置，所以能够省略制造中的层叠步骤。
在上述第一变型例至第四变型例中未具体描述的组件与图1至图3中示出的平面天线10的组件相同。
[3.附加声明]
应当注意的是，所公开的实施例应当被理解为在每个方面都是说明性和示例性的，而不是限制性的。本发明的范围不限于上述示例，而是由权利要求限定，并且旨在包括权利要求的所有等同物以及在本发明的范围内做出的任何改变。
附图标记列表
10：平面天线
110：主膜
110a：第一表面
110b：第二表面
111：第一区域(主层)
112：第二区域
120：副膜(副层)
130：副膜(副层)
140：副膜(副层)
150：副膜(副层)
160：副膜(副层)
170：副膜(副层)
180：副膜(副层)
190：副膜(副层)
210：辐射元件
220：第一接地导体
240：第二接地导体
241：槽
310：第一电力馈送线
321：通孔
322：通孔
323：通孔
325：通孔
326：通孔
327：通孔
400：无线模块(前端模块)
410：天线基底(电介质层，层叠结构)
420：电介质膜部
430：基底柔性基板
500：无线单元

Claims (6)

1.一种无线模块，包括：
多个平面天线；
基底基板，所述多个平面天线被连接到所述基底基板；以及
无线单元，所述无线单元被设置在所述基底基板中并且被配置为处理无线信号，
其中，每个平面天线包括：
辐射元件；
柔性电介质膜部，所述柔性电介质膜部被连接到所述基底基板；
电力馈送线，所述电力馈送线至少部分地设置在所述柔性电介质膜部中，并且被配置为将所述辐射元件和所述无线单元彼此连接；
第一接地导体，所述第一接地导体相对于所述辐射元件；以及
天线基底，所述天线基底具有电介质层，所述电介质层被布置在所述辐射元件和所述第一接地导体之间，
所述柔性电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸，并且将所述基底基板和所述天线基底彼此柔性地连接，
所述天线基底包括：
与所述柔性电介质膜部之间为无缝的主层，以及
被分别层叠在所述主层之上以及之下的多个副层，
所述多个副层包括：
一个或多个第一副层以及一个或多个第二副层，所述第一副层被层叠在所述主层的第一表面的侧面上，所述第二副层被层叠在作为所述第一表面的相反的表面的第二表面的侧面上，并且
所述第一副层和所述第二副层的外部形状是沿着所述天线基底的除了所述柔性电介质膜部以外的外部形状。
2.根据权利要求1所述的无线模块，其中，
所述基底基板是矩形的，
所述多个平面天线是四个平面天线，并且
从所述四个平面天线的天线基底延伸的所述柔性电介质膜部将所述基底基板的四个侧面分别连接到所述天线基底。
3.根据权利要求2所述的无线模块，其中，
所述天线基底相对于所述基底基板而被以直立的方式设置，以允许所述辐射元件面朝外。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的无线模块，其中，
所述基底基板的体部是柔性基板。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的无线模块，其中，
所述基底基板的体部是刚性基板。
6.根据权利要求1至3中的任一项所述的无线模块，其中，
所述柔性电介质膜部和所述基底基板是一体的。
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