TWI785713B - 射頻系統及通訊設備 - Google Patents

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TWI785713B TW110128558A TW110128558A TWI785713B TW I785713 B TWI785713 B TW I785713B TW 110128558 A TW110128558 A TW 110128558A TW 110128558 A TW110128558 A TW 110128558A TW I785713 B TWI785713 B TW I785713B
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Abstract

本發明可提供射頻系統及通訊設備。該射頻系統包括：柔性電路板，該柔性電路板具有第一表面和第二表面，其中第一表面和第二表面位於柔性電路板的不同側；第一天線模組，放置在柔性電路板的第一表面上，第一天線模組包括第一載體、放置在該第一載體上或者該第一載體中的第一天線元件、以及在第一載體和柔性電路板之間的第一導電構件；以及射頻模組，放置在該柔性電路板的第二表面上，並且電連接至第一天線模組。

Description

射頻系統及通訊設備
本發明係相關於系統和設備，尤指射頻(Radio Frequency，RF)系統和通訊設備。
如今，無線通訊技術廣泛應用於各種消費電子產品(比如手機、平板電腦、筆記型電腦等通訊設備)，用來接收或者傳送各種無線訊號。從這一點來講，天線和通訊模組(比如具有RF設備的積體電路(Integrated Circuit，IC)封裝(package))對於無線通訊來說通常是必要的，使得天線能夠從通訊模組轉送和接收訊號。對於毫米波(millimeter wave，mmW)頻帶中的無線通訊來說，天線和通訊模組之間需要更短的互連(interconnection)。為了獲得更好的天線性能，通常需要厚的積層(build-up layer)。然而，厚的積層可能無法適用於通訊設備當前追求具有密集互連的薄積層的發展趨勢，具有密集互連的薄積層能夠靈活地適用於各種通訊設備。
本發明可提供射頻系統和通訊設備。第一天線模組包括第一載體和放置在第一載體上或第一載體中的第一天線元件，因此可以克服先前技術的不足和缺陷。
一種射頻系統，包括：柔性電路板，所述柔性電路板具有第一表面和第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面位於所述柔性電路板的不同側；第一天線模組，放置在所述柔性電路板的所述第一表面上，所述第一天線模組包括第一載體、放置在所述第一載體上或者所述第一載體中的第一天線元件、以及在所述第一載體和所述柔性電路板之間的第一導電構件；以及射頻模組，放置在所述柔性電路板的所述第二表面上，並且電連接至所述第一天線模組。
一種射頻系統，包括：柔性電路板，所述柔性電路板具有開口；第一天線模組，放置在所述柔性電路板上，並且覆蓋所述開口，其中所述第一天線模組包括第一載體、放置在所述第一載體上或者所述第一載體中的第一天線元件、以及在所述第一載體和所述柔性電路板之間的第一導電構件；以及射頻晶片，放置在所述開口中。
一種通訊設備，包括：殼體，第一射頻系統和第二射頻系統，主機板以及連接元件。所述第一射頻系統和所述第二射頻系統分別位於所述殼體中的第一位置和第二位置，所述第一射頻系統和所述第二射頻系統中的每個包括：柔性電路板，所述柔性電路板具有第一表面和第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面位於所述柔性電路板的不同側；第一天線模組，放置在所述柔性電路板的所述第一表面上，所述第一天線模組包括第一載體、放置在所述第一載體上或者所述第一載體中的第一天線元件、以及在所述第一載體和所述柔性電路板之間的第一導電構件；以及射頻模組，放置在所述柔性電路板的所述第二表面上，並且通過所述柔性電路板、所述第一導電構件和所述第一載體電連接至所述第一天線元件。連接元件用來電連接所述柔性電路板和所述主機板。
1,1a,1b,1c,1d,1e,1f,1g,1h,1i,1j,1k,1L,1’:通訊設備
10,10a,10B,10c,10d,10e,10f,10g,10h,10i,10j,10k,10L:RF系統
100,100c,100e,100L:電路板
100S1,100S2,100S3,100S4:表面
100H:開口
110,110a,110j,110k,120,120d:天線模組
11:殼體
110k1,110k2:子模組
111,111a,121:載體
112,112j,122:天線元件
112j1,112j2,112j3,112j4,112j5:輻射天線
113,123:導電構件
101c,102c,101e,102e,101,102:部分
130,130’,130L:RF模組
131:RF晶片
132,135:導電元件
133:密封層
134:晶片載體
140:塊元件
20,20b:連接元件
23:粘結元件
21,22:連接器
30:主機板
第1圖示出根據本發明實施例的通訊設備的剖視圖(cross-sectional view)。
第2圖示出根據本發明第一可選實施例的通訊設備的剖視圖。
第3圖示出根據本發明第二可選實施例的通訊設備的剖視圖。
第4圖示出根據本發明第三可選實施例的通訊設備的剖視圖。
第5圖示出根據本發明第四可選實施例的通訊設備的剖視圖。
第6圖示出根據本發明第五可選實施例的通訊設備的剖視圖。
第7圖示出根據本發明第六可選實施例的通訊設備的剖視圖。
第8圖示出根據本發明第七可選實施例的通訊設備的剖視圖。
第9圖示出根據本發明第八可選實施例的通訊設備的剖視圖。
第10圖示出根據本發明第九可選實施例的通訊設備的剖視圖。
第11圖示出根據本發明第十可選實施例的通訊設備的剖視圖。
第12圖示出根據本發明第十一可選實施例的通訊設備的剖視圖。
第13A圖示出根據本發明另一實施例的通訊設備的俯視圖(top view)。
第13B圖示出通訊設備沿著剖切面線(cutting plane line)13B-13B’的剖視圖。
第14圖示出根據本發明又一實施例的通訊設備的示意圖。
在以下具體實施方式部分中，為了解釋說明的目的闡述了一些特定細節，以使得為本發明的實施例提供透徹的理解。然而，沒有這些特定細節可能也能夠實施一個或複數個實施例。在其他的示例中，為了簡化附圖，公知的結構和設備可僅示意性地示出。
以下可詳細描述本發明的實施例，並且可在附圖中例示這些實施例。除了以下的詳細描述之外，本發明還可以廣泛地在其他實施例中實施，並且以下實施例的任何替換、修改或者等價變形均包含在本發明的範圍之內，從屬於請求項的範圍。在本說明書中可提供一些特定細節，旨在使讀者更充分地理解本發明。但是，本發明可以在省略這些特定細節的一些或全部的情況下來實施。另外，公知的步驟或元件可不詳細描述，以免不必要地限制本發明。附圖中相同或相似的元件可以由相同或相似的編號來指示。特別地，除非另有指示，否則附圖僅用於解釋說明的目的，並不表示元件的實際尺寸或數量。
請注意，在本發明的描述中，術語「第一」、「第二」等僅用於區分相似的元件，其相互之間可不存在優先順序，也不應解釋為指示或暗示相對的重要性。
參考第1圖，示出根據本發明實施例的通訊設備1的剖視圖。通訊設備1可以是包括RF系統10和主機板(main board)30的無線通訊產品。舉例來講，主機板30可以是印刷電路板(print circuit board)。
RF系統10可以包括柔性電路板(flexible circuit board)100、至少一個天線模組(比如，第一天線模組110和第二天線模組120)以及RF模組130。柔性電路板100可以是柔性的印刷電路板，包括可以由聚醯亞胺(Polyimide，PI)、改良的聚醯亞胺(Modified Polyimide，MPI)、液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)等中的任何一種或其組合製成的介電質薄膜(dielectric film)疊層(stack)，但是本本發明並不限於此。柔性電路板100可具有第一表面(surface)100S1和第二表面100S2。第一表面100S1和第二表面100S2可位於柔性電路板100的不同側。在一個實施例中，第一表面100S1可以是柔性電路板100的上表面，第二表面100S2可以是柔性電路板100上與第一表面100S1相對(opposite)的下表面，但是本發明不限於此。第一天線模組110可以放置(dispose)在柔 性電路板100的第一表面100S1上。RF模組130可以放置在柔性電路板100的第二表面100S2上。第一天線模組110和RF模組130分別可以電連接至柔性電路板100。
第一天線模組100可以包括第一載體(carrier)111、第一天線元件112和第一導電構件(conductive member)113。第一天線元件112可以放置在第一載體111上或第一載體111中。第一載體111可以是基板(substrate)或印刷電路板的多層板(multilayer board)。第一天線元件112可以是任何合適類型的天線(諸如貼片天線(patch antenna)、疊層貼片天線(stacked patch antenna)、偶極天線(dipole antenna)、單極天線(monopole antenna)等)，以用於輻射(radiate)和接收電磁訊號(諸如RF無線訊號或者毫米波訊號)。舉例來講，第一天線元件112可以包括如第1圖所示的天線陣列。在一個實施例中，可以在第一載體111的頂面(top surface)形成第一天線元件112。在第1圖中並未示出的另一實施例中，根據設計要求，第一天線元件112可以放置在第一載體111的任意位置。舉例來講，可以在第一載體111中形成第一天線元件112。或者，可以在第一載體111的底面或者側面上形成第一天線元件112。
第一導電構件113可放置在第一載體111和柔性電路板100之間，使得第一天線模組110可以電連接至柔性電路板100。具體來講，第一載體111可以包括在第一載體111上或第一載體111中形成的導電基板(未示出)，用來將第一天線元件112電連接至第一導電構件113，使得訊號能夠經由導電結構在第一天線元件112和第一導電構件113之間進行傳送。第一導電構件113可以是焊球(solder ball)、焊錫凸塊(solder bump)、焊錫膏(solder paste)、銅凸塊(copper bump)、金凸塊(gold bump)或者任何合適的導電手段，其中，上述導電手段可以用一個或複數個焊盤(solder pad)的形式將第一載體111的導電結構電連接至柔性電路板100的第一表面100S1上的導電跡線(conductive trace)(未示出)。因此，還可以向柔性電路板100或者從柔性電路板100傳送訊號。
RF模組130可以包括RF晶片131。雖然未在圖中例示，但是在一些實施例中，RF模組130還可以包括其他元件，例如電阻、電容和電感等無源元件(passive element)。在一個實施例中，RF模組130可以是系統級封裝(system-in-package)模組，還可以包括密封層(encapsulation layer)133，其中密封層133可用來密封RF晶片131。RF模組130還可以包括導電元件132，用於將RF晶片131電連接至柔性電路板100。另外，RF模組130還可以包括重分佈層(redistribution layer)(未示出)，重分佈層可放置於RF晶片131的有源表面(active surface)以及導電元件132之間。RF晶片131可以通過重分佈層電連接至導電元件132。導電元件132可以是焊球、焊錫凸塊、焊錫膏、銅凸塊、金凸塊或者任何合適的導電手段，其中，上述導電手段可以用一個或複數個焊盤的形式將RF晶片131電連接至柔性電路板100的第二表面100S2上的導電跡線(未示出)。
此外，柔性電路板100還可以包括互連層(interconnection layer)(未示出)，其中互連層可以連接在柔性電路板100的第一表面100S1上的導電跡線以及柔性電路板100的第二表面100S2上的導電跡線之間。因此，位於柔性電路板100的第二表面100S2上的RF模組130可以電連接至柔性電路板100的第一表面100S1上的第一天線模組110，使得還可以觸發第一天線元件112。
此外，RF系統10還可以包括放置在柔性電路板100上的第二天線模組120。在一個實施例中，第二天線模組120可以放置在柔性電路板100的第一表面100S1上。與第一天線模組110相比，第二天線模組120可以距離RF模組130更遠。第二天線模組120可以包括由至少一個輻射天線形成的天線陣 列，其中輻射天線可以由RF模組130觸發。輻射天線可以包括但不限於任何合適類型的天線，諸如貼片天線、疊層貼片天線、偶極天線、單極天線等。第二天線模組120可以與第一天線模組110具有相同的方向(orientation)和/或極性(polarization)，或者與第一天線模組110具有不同的方向和/或極性。
如第1圖所示，RF系統10可以通過連接元件(connection element)20電連接至主機板30，使得RF系統10可以與位於主機板30上的其他組件進行通訊。連接元件20可以包括位於柔性電路板100上的第一連接器(connector)21以及位於主機板30上的第二連接器22。可以在第一連接器21和第二連接器22之間連接電連接器(electrical connector)(電連接器在第1圖中可用虛線表示)(比如，柔性印刷電路)以作為導電介質。
利用第1圖所示的配置，第一天線元件112可放置在第一載體111上或第一載體111中，而不是直接放置在柔性電路板100上，其中第一載體111的厚度大約可以是500-600μm。因此，第一天線元件112可以不需要具有厚的柔性電路板，並且第一天線元件112可以保持其期望的天線性能。另外，柔性電路板100可以具有小於300μm的厚度，可保持其柔性。
第2圖-第12圖例示根據本發明一些可選實施例，如第1圖所示的通訊設備1的一些示範性變形，其中相同的編號可表示相同的層、區域或元件。可以理解的是，除非另有特別說明，否則以下可選實施例的特徵可以互相組合。
第2圖示出根據本發明第一可選實施例的通訊設備1a的剖視圖。如第2圖所示，參考第1圖，通訊設備1a和通訊設備1的區別可以在於RF系統10a的第一天線模組110a。特別地，第一天線模組110a的第一載體111a可以是柔性材料的多層板。在一個實施例中，該柔性材料可以與柔性電路板100的介電質薄膜的材料相同。
第3圖示出根據本發明第二可選實施例的通訊設備1b的剖視圖。如第3圖所示，參考第1圖，通訊設備1b和通訊設備1的區別可以在於連接元件20b。特別地，連接元件20b可以包括粘結元件(bonding element)23，其中粘結元件23可以是焊球、焊錫凸塊、焊錫膏、銅凸塊、金凸塊或者任何合適的導電手段，用來將RF系統10電連接至主機板30。因此，使用連接元件20b還可以節省第1圖所示的第一連接器21和第二連接器22的成本。
第4圖示出根據本發明第三可選實施例的通訊設備1c的剖視圖。如第4圖所示，參考第1圖，通訊設備1c和通訊設備1的區別可以在於RF系統10c的柔性電路板100c。特別地，柔性電路板100c可以包括第一部分101c和第二部分102c。第二部分102c可以相對於第一部分101c彎曲，並且具有連接至第一表面100S1的第三表面100S3以及連接至第二表面100S2的第四表面100S4。第一天線模組110可以放置在第一部分101c上，而第二天線模組120可以放置在第二部分102c上，以獲得與第一天線模組110不同的方向。在一個實施例中，第二天線模組120可以放置在第三表面100S3上，但是本發明不限於此。舉例來講，在未示出的另一實施例中，第二部分102c相對於第一部分101c可以朝著與第4圖不同的方向彎曲，第二天線模組120可以放置在第四表面100S4。因此，RF系統10c可以包含一個以上的輻射範圍。
第5圖示出根據本發明第四可選實施例的通訊設備1d的剖視圖。如第5圖所示，參考第4圖，通訊設備1d的RF系統10d也可以包含一個以上的輻射範圍，通訊設備1d和通訊設備1c的區別可以在於第二天線模組120d可以與第一天線模組110具有相似的配置。也可以說，第二天線模組120d也可以包括第二載體121、第二天線元件122和第二導電構件123，其中，第二載體121、第二天線元件122和第二導電構件123分別可以與第一載體111、第一天線元件112和第一導電構件113具有相似的配置。在此可不再重複。
第6圖示出根據本發明第五可選實施例的通訊設備1e的剖視圖。如第6圖所示，參考第1圖，通訊設備1e和通訊設備1的區別可以在於RF系統10e的柔性電路板100e。柔性電路板100e可以包括用以放置第一天線模組110的第一部分101e以及用以放置第二天線模組120的第二部分102e。第二部分102e可以比第一部分101e厚。特別地，第二部分102e可以比第一部分101e包括更多的堆疊層(stacked layer)，第二部分102e的厚度大約可以是500-600μm。因此，第二天線模組120的天線性能還可以增強。
第7圖示出根據本發明第六可選實施例的通訊設備1f的剖視圖。如第7圖所示，參考第1圖，通訊設備1f和通訊設備1的區別可以在於RF系統10f還可以包括塊元件(block element)140。柔性電路板100可以包括用以放置第一天線模組110的第一部分101以及用以放置第二天線模組120的第二部分102。塊元件140可以放置在柔性電路板100上，並且位於第二天線模組120的對面(opposite)。特別地，塊元件140可以放置在柔性電路板100的第二表面100S2上。在一個實施例中，塊元件140可以具有金屬腔(metal cavity)。在另一實施例中，塊元件140可以包括多層電路板。因此，第二天線模組120的天線性能還可以增強。
第8圖示出根據本發明第七可選實施例的通訊設備1g的剖視圖。如第8圖所示，參考第1圖，通訊設備1g和通訊設備1的區別可以在於RF系統10g的第二天線模組120d，其中第二天線模組120d可以具有與第一天線模組110相似的配置。第二天線模組120d可以與第1圖的第二天線模組120位於第一天線模組110的不同側。
第9圖示出根據本發明第八可選實施例的通訊設備1h的剖視圖。如第9圖所示，參考第8圖，通訊設備1h和通訊設備1g的區別可以在於第二天線模組120d放置在柔性電路板100的第二表面100S2上，與第一天線模組110 的方向不同。因此，RF系統10h可以包含一個以上的輻射範圍，並且適用於通訊設備1h的任何設計。
第10圖示出根據本發明第九可選實施例的通訊設備1i的剖視圖。如第10圖所示，參考第8圖，通訊設備1i和通訊設備1g的區別可以在於RF系統10i還可以包括放置在柔性電路板100上並且在第二天線模組120d對面的附加RF模組130’。也可以說，該附加RF模組130’可以放置在柔性電路板100的第二表面100S2上。附加RF模組130’可以與RF模組130具有相似的配置，因此在此不再重複。在當前的實施例中，第一天線模組110和第二天線模組120d分別可以由RF模組130和附加RF模組130’觸發。因此，可以進一步最小化第二天線模組120d的回饋損耗(feeding loss)。
第11圖示出根據本發明第十可選實施例的通訊設備1j的剖視圖。如第11圖所示，參考第1圖，通訊設備1j和通訊設備1的區別可以在於RF系統10j的第一天線模組110j。第一天線模組110j的第一天線元件112j可以包括由至少一個輻射天線112j1、112j2、112j3、112j4和112j5形成的天線陣列，並且該天線陣列可以放置在第一載體111的不同側面的複數個表面上。舉例來講，輻射天線112j1、112j2、112j3、112j4可以在第一載體111的頂面上形成，輻射天線112j5可以在第一載體111的側面上形成。因此，第一天線模組110j可以提供一個以上的輻射範圍。
第12圖示出根據本發明第十一可選實施例的通訊設備1k的剖視圖。如第12圖所示，參考第1圖，通訊設備10k和通訊設備1的區別可以在於RF系統10k的第一天線模組110k。第一天線模組110k可以包括一個以上的子模組(sub-module)(比如，兩個子模組110k1和一個子模組110k2)，並且子模組110k1和110k2可被分別配置為根據不同國家或地區的標準來支援不同的頻帶。
第13A圖示出根據本發明另一實施例的通訊設備1L的俯視圖。第13B圖示出通訊設備1L沿著剖切面線13B-13B’的剖視圖。如第13A圖和第13B圖所示，RF系統10L可以包括柔性電路板100L，其中該柔性電路板100L在第一天線模組110和RF模組130L之間的部分具有開口(notch)100H，使得第一天線模組110覆蓋開口100H。RF模組130L的RF晶片131可以放置在開口100H中。RF模組130L可以包括晶片載體134，其中晶片載體134可以經由導電元件132電連接至RF晶片131。此外，晶片載體134可以經由導電元件135電連接至柔性電路板100L。在一個實施例中，晶片載體134可以放置在柔性電路板100的第二表面100S2上。因此，可以降低RF系統10L的總厚度。
第14圖示出根據本發明又一實施例的通訊設備1’的示意圖。如第14圖所示，通訊設備1’可以包括殼體(housing)11、第一RF系統10A、第二RF系統10B和主機板30。第一RF系統10A、第二RF系統10B和主機板30可以容納(accommodate)在殼體11中。第一RF系統10A和第二RF系統10B可以通過連接元件(未示出)電連接至主機板30，並且可以是上述RF系統中的任意一種。第一RF系統10A和第二RF系統10B可以放置在與殼體11的背面(rear face)和/或邊緣處的介電質視窗集合(dielectric window set)鄰近的位置。第一RF系統10A可以位於殼體11中的第一位置，第二RF系統10B可以位於殼體11中的第二位置。舉例來講，針對不同的使用者場景，第一位置可以在殼體11的角落，第二位置可以靠近殼體11的縱向邊緣(longitudinal edge)的中心部分。當使用者使用雙手水準握持通訊設備1’時，有可能會遮擋向第一RF系統10A發送和/或從第一RF系統10A發送的訊號。當使用者使用右手垂直握持通訊設備1’時，有可能會遮擋向第二RF系統10B發送和/或從第二RF系統10B發送的訊號。為了解決遮擋問題，可以在主機板30上放置控制模組(未示出)，該控制模組可電連接至第一RF系統10A和第二RF系統10B以檢測 (detect)第一RF系統10A和第二RF系統10B的訊號品質。當一個RF系統的訊號品質比較差時，該控制模組可以轉向另一RF系統作為輻射和接收訊號的主導系統。
可以理解的是，所屬領域具有通常知識者可以對所公開的實施例進行各種修改和變更。說明書和實施例旨在被視為是示例性的，本發明的真正範圍由請求項及其等同物來指示。
1:通訊設備
10:RF系統
100:電路板
100S1,100S2:表面
110,120:天線模組
111:載體
112:天線元件
113:導電構件
130:RF模組
131:RF晶片
132:導電元件
133:密封層
20:連接元件
21,22:連接器
30:主機板

Claims (18)

  1. 一種射頻系統，包括：一柔性電路板，所述柔性電路板具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面位於所述柔性電路板的不同側；一第一天線模組，放置在所述柔性電路板的所述第一表面上，所述第一天線模組包括一第一載體、放置在所述第一載體上或者所述第一載體中的一第一天線元件、以及在所述第一載體和所述柔性電路板之間的一第一導電構件；一射頻模組，放置在所述柔性電路板的所述第二表面上，並且電連接至所述第一天線模組；以及一第二天線模組，所述第二天線模組放置在所述柔性電路板上，其中，所述柔性電路板包括一第一部分和一第二部分，所述第二部分相對於所述第一部分彎曲，所述第一天線模組放置在所述第一部分上，所述第二天線模組放置在所述第二部分上。
  2. 如請求項1所述之射頻系統，其中，所述第一表面和所述第二表面所分別位於的所述不同側是所述柔性電路板上相對的兩側。
  3. 如請求項1所述之射頻系統，其中，所述第一載體是柔性材料、基板或者印刷電路板的多層板。
  4. 如請求項1所述之射頻系統，其中，所述柔性電路板包括所述第一部分和一第三部分，所述第三部分比所述第一部分厚，所述第一天線模組放置在所述第一部分上，所述第二天線模組放置在所述第三部分上。
  5. 如請求項1所述之射頻系統，其中，還包括：一塊元件，所述塊元件放置在所述柔性電路板上，並且位於所述第二天線模組的對面。
  6. 如請求項5所述之射頻系統，其中，所述塊元件包括一金屬腔或者一多層電路板。
  7. 如請求項1所述之射頻系統，其中，所述第二天線模組放置在所述柔性電路板的所述第一表面或者所述第二表面。
  8. 如請求項1所述之射頻系統，其中，還包括：一附加的射頻模組，所述附加的射頻模組放置在所述柔性電路板上，並且在所述第二天線模組的對面。
  9. 如請求項1所述之射頻系統，其中，所述第二天線模組包括一第二載體、放置在所述第二載體上或者所述第二載體中的一第二天線元件、以及在所述第二載體和所述柔性電路板之間的一第二導電構件。
  10. 如請求項1所述之射頻系統，其中，所述第一天線模組包括一個以上的子模組，所述一個以上的子模組分別支援不同的頻帶。
  11. 如請求項1所述之射頻系統，其中，所述柔性電路板在所述第一天線模組和所述射頻模組之間的部分具有一開口，所述射頻模組的一射頻晶片放置在所述開口中。
  12. 如請求項1所述之射頻系統，其中，所述第一天線元件包括在所述第一載體上或所述第一載體中形成的一天線陣列。
  13. 如請求項12所述之射頻系統，其中，所述天線陣列放置在位於所述第一載體的不同側面的複數個表面上。
  14. 一種射頻系統，包括：一柔性電路板，所述柔性電路板具有一開口；一第一天線模組，放置在所述柔性電路板上，並且覆蓋所述開口，其中所述第一天線模組包括一第一載體、放置在所述第一載體上或者所述第一載體中的一第一天線元件、以及在所述第一載體和所述柔性電路板之間的一第一導電 構件；以及一射頻晶片，放置在所述開口中。
  15. 如請求項14所述之射頻系統，其中，還包括：一第二天線模組，所述第二天線模組放置在所述柔性電路板上。
  16. 如請求項15所述之射頻系統，其中，所述第一天線模組和所述第二天線模組放置在所述柔性電路板的同一側。
  17. 一種通訊設備，包括：如請求項1所述之射頻系統；一主機板；以及一連接元件，用來電連接所述柔性電路板和所述主機板。
  18. 一種通訊設備，包括：一殼體；一第一射頻系統和一第二射頻系統，所述第一射頻系統和所述第二射頻系統分別位於所述殼體中的一第一位置和一第二位置，所述第一射頻系統和所述第二射頻系統中的每個包括：一柔性電路板，所述柔性電路板具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面位於所述柔性電路板的不同側；一第一天線模組，放置在所述柔性電路板的所述第一表面上，所述第一天線模組包括一第一載體、放置在所述第一載體上或者所述第一載體中的一第一天線元件、以及在所述第一載體和所述柔性電路板之間的一第一導電構件；以及一射頻模組，放置在所述柔性電路板的所述第二表面上，並且通過所述柔性電路板、所述第一導電構件和所述第一載體電連接至所述第一天線元件； 一主機板；以及一連接元件，用來電連接所述柔性電路板和所述主機板。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230216186A1 (en) * 2022-01-03 2023-07-06 Mediatek Inc. Antenna module and antenna system applying the antenna module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201824638A (zh) * 2016-12-30 2018-07-01 美商英特爾股份有限公司 利用具有用於高頻通訊系統的分布式堆疊天線的柔性封裝基板設計之微電子裝置
US20190252784A1 (en) * 2016-08-26 2019-08-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna module
CN110676556A (zh) * 2018-07-03 2020-01-10 三星电子株式会社 天线模块
US20200194893A1 (en) * 2018-12-14 2020-06-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna module and electronic device including the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10418687B2 (en) * 2016-07-22 2019-09-17 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave antennas on printed circuits
KR102599774B1 (ko) * 2019-02-12 2023-11-08 삼성전자 주식회사 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190252784A1 (en) * 2016-08-26 2019-08-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna module
TW201824638A (zh) * 2016-12-30 2018-07-01 美商英特爾股份有限公司 利用具有用於高頻通訊系統的分布式堆疊天線的柔性封裝基板設計之微電子裝置
CN110676556A (zh) * 2018-07-03 2020-01-10 三星电子株式会社 天线模块
US20200194893A1 (en) * 2018-12-14 2020-06-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna module and electronic device including the same

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