TWI360255B - Radio frequency tag and method for manufacturing r - Google Patents
Radio frequency tag and method for manufacturing r Download PDFInfo
- Publication number
- TWI360255B TWI360255B TW097103066A TW97103066A TWI360255B TW I360255 B TWI360255 B TW I360255B TW 097103066 A TW097103066 A TW 097103066A TW 97103066 A TW97103066 A TW 97103066A TW I360255 B TWI360255 B TW I360255B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- radio frequency
- protective sheet
- hard
- flexible material
- sheet
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 118
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 9
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0212—Resin particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1311—Foil encapsulation, e.g. of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
1360255 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明有關一種保護射頻識別(RFID)標籤之天線的技 5 術。 I:先前技術3 相關技藝說明 具有安裝在塑膠或紙基部薄片上的天線圖案與電路晶 片之RFID標戥已被提出。由於是可彎折的,此類型的一 10 RFID標籤是有利的在於它是可容易安裝至一物體。 然而,該上述RFID標叙能是不確定的在於該天線可能 在該基部薄片被過度彎折的情況下而折斷。 以下是有關RFID標籤的專利文件:曰本未審查專利申 請案公報第2000-311226號、第2000-200332號、第 15 2001-351082 號、第 6-310874 號、第 2001-339125 號、第 8-88448號、及第2003-41234號。 【發明内容3 發明概要 根據一實施例的一觀點,一種射頻標籤包含有:一基 20部;一設在該基部上的射頻天線;一安裝在該基部上且電 性連接至該射頻天線的電路晶片,該電路晶片經由該射頻 天線來執行無線電通訊;及一設在該射頻天線上的保護薄 片,該保護薄片包含有一可撓材料、及一散佈於該可撓材 料以便於當該射頻標籤被彎折並被壓縮時防止該保護薄片 5 1360255 崩塌的硬質體。 圖式簡單說明 第1圖是—顯示根據本發明一實施例的一種RFID標籤 之範例的概要橫截面圖; 第2圖概要繪示於第1圖所示根據本發明之實施例的 RFID標籤的一問題; 第3圖亦概要繪示於第1圖所示之RFID標籤之問題; 第4圖繪示對於防止一天線的導體圖案折斷的一傳統 對策; 第5圖顯示第4圖所示的RnD標籤在它的基部被彎折 的狀態並指出於第3圖所示之RFID標籤的問題; 第6圖繪示於第5圖所示之RFID標籤的一問題; 第7圖顯不根據本發明一實施例的一種尺打^標籤之基 本範例; 第8圖是-顯示第7圖所示的保護薄片的一部分之放大 横截面圖; 第9圖繪示配備有第7與第8圖所示之保護薄片之RFm 襟籤之結果; 第10圖是第9圖中的-圈住區域R1的-放大圖; 第圖疋顯示一保護薄片之第二範例的平面圖; 第12圖是—沿著第11圖中的線X-X所取的橫截面圖; 第13圖繪示第11與第U圖所示之保護薄片的—修改範 N ; 第刚是-顯示一保護薄片的—第三範例的平面圖; 6 1360255 第15圖是第14圖所示之保護薄片的—橫截面圖; 例 第16圖繪示第14與第15圖所示之保護薄片⑽改範 5 例 第17圖概要緣示—種製造―保護薄片之方法的第一 範 第18圖是一利用第17圖所示之方法製造的 之橫截面圖; 保護薄片
範例; 第19圖概要示—種製造—保護薄片之方法的一 第 10
第20圖概要繪示一由嵌入其中的_可挽體與硬質線桿 構成的熔合體; 第21圖概要繪示一藉由切割第2〇圖所示之溶合體而形 成的保護薄片; 範 第22圖概要输示—種製造護薄片之方法的第三 15 例;
第23圖概要繪示一利用第22圖所示之製造方法所製造 的保護薄片, 第24圖概要繪示一就在始一保護薄片貼附至其之前的 RHD標籤; 第2 5圖概要繪示一將一保護薄片貼複到該RFID標籤 被形成到第24圖所示之狀態的一前表面上之步驟; 第26圖是一具有該被貼附至其前表面之保護薄片的 RFID標籤之平面圖; 第27圖概要繪示一將一保護薄片貼附到該基部的一背 7 面上之步騾;及 第28圖顯示包裹有一覆蓋薄片的RFID標籤。 t實施方式:! 較佳實施例之詳細說明 第1圖是一顯示一種RFID標籤之範例的概要橫截面 圖。 一 RFID標籤10A包含一由,例如,一聚乙稀對笨二曱 酸酯(PET)薄模形成的可彎折基部11、一具有一設在該基部 11上之導體圖案的天線12、及一設在該天線上的電路晶片 13。該電路晶片13具有一連接端子13a在它的一下表面,其 係藉由例如焊接而被電性連接至該天線12。一圍繞該連接 端子13a的周邊區域係以一黏著劑14被固定在該基部丄j 上,該電路晶片13包含一電路其能經由該天線12將資訊傳 送至一外部裝置並傳送來自該外部裝置的資訊。 如上述,該RF1D標籤能是不確定的在於該天線12的導 體圖案在該基部11被過度彎折時能折斷。 第2及第3圖概要繪示此問題。第2圖續·示該包含該基部 11與設在該基部11上之天線12的導體圖案之RFID標籤,第3 圖繪示第2圖所示之RFID標籤在一彎折狀態。為了簡化該等 圖式,這些圖僅顯示該基部11與該天線12,且該電路晶片 13等係已自其被省略。 當第2圖所示RFID標籤被彎折如第3圖時,設在該基部 11上之天線13的一部分,用第3圖的一點虛線所指示的,被 緊緊地回折,其可能會導致該天線12折斷。 1360255 第4圖繪示對於防止一天線的導體圖案折斷的一傳統 對策。 不像第2圖所示的,第4圖所示的RFID標籤具有一設在 該基部11上面(天線12) ’例如,橡膠的可撓保護層15。相似 5 於上述’該電路晶片等係以自該等圖是被省略。第5圖顯示 第4圖所示的RFID標籤之基部在一彎折狀態。 不像第3圖的情況,該保護層15防止該天線12彎著折到 一極小的曲率半徑。因此,比起第3圖的情況,該保護層15 當作一緩衝物並降低該天線之導體圖案損壞的可能性。 10 第6圖繪示存在於第5圖所示之rfID標籤的一問題。 該RFID標籤被置放在一桌61上。雖然第5圖所示的 RF1D標籤被該保護層15保護到一相當程度,可是該保護層 15在一壓力部分60將一極大量之集中負荷加至該彎折部分 時,如第6圖所示,而呈變形。這能導致該天線12的導體圖 15案被彎折到-極小的曲率半導體徑,引起該天線u折斷。 為了防止该天線折斷’該基部丨丨或該保護層15可能給 予防止它被過度彎折的剛性。既然那樣,然而,該RFID標 籤的可撓㈣’其會限㈣RFID標籤的賴的使用或 導致該RFID標籤差的可用性。 2〇 關於一可挽基板’日本未審查專利申請按公報第 6-310874號提出其上設有—具有如參考第5圖所述之保護 層的相同功能之遮蔽薄片的—可撓基板,但仍有如上述的 相同問題。日本未審查專利巾請案公報第·1339125號提 出-設有-用於調整該可撓結構之彎折部分的曲率半徑之 9 1360255 間隔物的可撓基板,但並不適合RFID標籤。日本未審查專 利申請案公報第8-88448號提出一可撓基板其設有一用於 限制該可撓基板彎折程度的加強板,但不能被應用至可彎 折RFID標籤。曰本未審查專利申請按公報第2〇〇3 41234號 5提出一由一防止破損的選擇材料組成的可撓基板。 根據本發明之實施例將被說明在下。 第7圖顯示根據本發明一實施例的一種尺1?1〇標籤之基 本範例。相似於上述,該電路晶片等為了簡化該圖式已被 省略。 10 相似於第4圖,第7圖顯示一具有一設在一可撓基部u 上的導體圖案之天線12、及一覆蓋該基部丨丨與該天線丨之的 薄片般的保護薄片20A。然而,不像第4圖所示由一可撓材 料諸如橡膠組成的保護層15,第7圖所示的保護薄片具有以 下結構。 15 第8圖是一顯示第7圖所示的保護薄片20Λ的一部分之 放大橫截面圖。 該保護薄片20A包含一可撓橡膠薄片21A及分散地嵌 入其中的硬質球22A。例如,矽橡膠或氨基鉀酸酯橡膠可被 用來作為該橡膠薄片21A’聚碳酸酯或聚苯乙烯或紹陶竟可 20 被用來作為該等硬質球22A。 第9圖繪示配備有參考第7與第8圖以上所述之保護薄 片20A之RFID標籤之結果’第1〇圖是第9圖中的—圈住區域 R1的一放大圖。 該保護薄片20A具有充分的可撓性病能被彎折到第9圖 10 1360255 所示的狀態。 在第9圖所示的彎折狀態下,該rFID標籤被置放在一 桌子61上。甚至當該壓力部分6〇漿一極大量的集中負荷加 至該RHD標籤的彎折部分時,該等散佈於該保護薄片2〇A 5的硬質球22A彼此緊靠以防止該保護薄片20A被壓縮。結 果,該天線12係防止被彎折到一極小的曲率半徑,因此壁 面該天線的破損。 在第7至第10圖所示的該等實施例中,雖然該保護薄片
20A是一包含該可撓橡膠薄片21 a與該等分散地設於其中 10的硬質球之保護薄片的一第一範例,要被說明在下的保護 薄片之其它範例可被用來作為第7至第1〇圖所示之保護薄 片20A的選擇。 第11圖是一顯示一保護薄片之第二範例的平面圖,第 12圖是一沿著第U圖中的線χ_χ所取的橫截面圖。 15 一保護薄片20Β包含一可撓橡膠薄片21Β與分散地設 於其中的硬質圓枉形柱22Β ’該等硬質圓柱形柱22Β以該薄 片21Β的厚度方向延伸。 利用此一具有該等分散地設於其中之硬質圓柱形柱 22Β的保護薄片2GB,該倾薄片能防止被壓縮,因此防止 20 該天線12被折斷。 第13圖繪示第11與第12圖所示之保護薄片的一修改範 例。 不像第11與第12圖所示具有該等分散地設於該薄片 21B之圓柱形柱22B的保護薄片2〇B,第13圖所示的一保護 11 5 薄片2〇C具有分散地設於—薄>i 21C的矩形柱22C。於是, °亥等柱的⑦狀不限於並可能例如為IB柱形或矩形。 第14圓疋'顯示一保護薄片的一第三範例的平面圖, 第15圖疋第14圖所示之保護薄>!的-橫截面圖。 # 一保護薄片20D包含一可撓橡膠薄片2lD及具有一圓 形橫截面被配置於該薄片加中的硬質線桿22〇,該等線桿 22D水平延伸在該薄片21〇的同一 +面方向並被配置在一 一維方向(第14與第15圖的左右方向)。 10 15 〇保4薄片20D具有在該左右方向的可撓性並係防止 了在f折喊㈣。於是,前nD標狀可撓性被保證同 時防止挪護薄片勘在料時被壓縮,藉此來防止該天線 12被折斷。 一 的 第16圖繪示參考第14與第15圖以上所述之保護薄片 '修改範例。 雖然第14與第15圖所示之保護薄片2〇D具有該等有一 圓开夕榀截面被配置於該薄片21〇中的線桿22〇,可是第μ圖 所不的一保護薄片20E具有一矩形橫截面被配置於—薄片 21£中的線桿22E。 於是,該等線桿在橫截面上可以是圓形或矩形,且其 2〇橫截面形狀不被限制。 —種製造每個類型之保護薄片之方法將被說明在下。 第17圖概要繪示一種製造一保護薄片之方法的第一範 例,第18圖是一利用第π圖所示之方法製造的一保護薄片 之橫截面圖。 12 1360255 首先’一可撓橡膠薄片21被放在一加熱台31上,且硬 質球22被分散地設在該薄片21上。然後,一加熱器-按壓器 頭32被上在該等球22之上以便加熱且施加壓力在該等硬質 球22上。這允許該等球22被嵌入到該薄片21中,如第18圖 5所示。於是,一具有分散地設於該薄片21中之球22的保護 薄片20A (見第8圖)被製造。 雖然以上說明中該等硬質球22被分散地設在該薄片21 上’可是該薄片21上的該等球22可能被垂直於該圖面延伸 的線桿所取代。既然那樣,如第14與第15圖所示的一保護 1〇薄片20D被製造。 第19圖概要繪示一種製造一保護薄片之方法的一第二 範例’第20圖概要繪示一由嵌入其中的一可撓體與硬質線 桿構成的熔合體’第21圖概要繪示一藉由切割第20圖所示 之熔合體而形成的保護薄片。 15 可撓橡膠薄片21與硬質線桿23之層被交替堆疊在一加 熱台(未示)之上》每層中的該等線桿23係在一可撓薄片21 之上,以該可撓薄片21的同一平面方向且並在--維方向 上配置。在以此方式交替地堆疊該等可撓薄片21與該等線 桿23層之後’一加熱頭(未示)被放在該多層體以加熱並施加 20壓力在該多層體上。如第20圖所示,這導致該等可撓薄片 21變成互相熔接,因此形成一可撓體24。此外,一具有該 等分散地安排在該可撓體24之中的多層中之線桿23的熔合 體25被形成。隨後,該熔合體25係以一與該等線桿23交叉 的方向被切割’藉此一具有分散地設於一可撓橡膠薄片的 13 !360255 硬質柱之保護薄片20B (見第11與第12圖)被形成’如第21 圖所示。 雖然第20圖所示的炫合體25係在與該等嵌入其中之線 桿23交叉之方向被切割以製造出第21圖所示的保護薄片 5 20B,第20圖所示的熔合體25選擇上係可在該等線桿23的延 伸方向被切割。既然那樣,一保護薄片20D ’如第14與第15 圖所示,能被形成。 此外,雖然硬質線桿23被用於第丨9至第21圖,具有其 它形狀的硬質體,諸如硬質球’可被分散地設置作為對該 10等線桿12的一選擇。 第22圖概要繪示一種製造一保護薄片之方法的第三範 例’第23圖概要繪示一利用第22圖所示之製造方法所製造 的保護薄片。 在此範例中,線桿23被安排在一可撓橡膠薄21A上,且 15另一可撓橡膠薄片21B被設在該等線桿23之上。該等兩個可 撓橡膠薄片21A與21B將該等線桿23夾在其間。此多層體被 加熱並並被加壓,因此形成一具有該等嵌入該等可撓薄片 中之硬質線桿的保護薄片2 〇 F。此保護薄片2 0 F係相似於第 14與第15圖所示之上述保護薄片2〇D。 2〇 _硬質線桿23被用於此範例,可是具有其它形狀的 硬質體冑如硬質球,可被分散地設置作為對該等線桿23 的一選擇。 14 1360255 其中一保護薄片被應用至一RFID標籤的一範例將被 說明在下。 第24圖概要繪示一就在始一保護薄片貼附至其之前的 RFID標籤》 5 相似於第1圖中的,一RFID標籤10B包含一由,例如,
一PET薄膜形成的可彎折基部11、一具有一設在該基部11 上的導體圖案之天線12、及一設在該天線12上的電路晶片 13 °該電路晶片13包含一電路其能經由該天線12將資訊傳 送至一外部裝置且傳送來自該外部裝置的資訊。該電路晶 10片13具有一連接端子13a在其的一下表面,其係藉由例如焊 接被電性連接至該天線12。一圍繞該連接端子13a的一周圍 區域係利用一黏著劑14被固定在該基部11之上,一保護薄 片係以以下方式被貼附至該RFID標籤10B。 第25圖概要繪示一將一保護薄片貼複到該rFID標籤 15被形成到第24圖所示之狀態的一前表面上之步驟,第26圖 是一具有該被貼附至其前表面之保護薄片的RFID標籤之平 面圖。 參考第25圖,形成到第24圖所示之狀態的RFID標籤 10B被放在一台41上。然後,保護薄片2〇G被放在並被定位 20在該RFID標籤10B之無該電路晶片13的相對側(見第26 圖)。一加熱器-按壓器頭42被放在該等保護薄片20G上以加 熱並施加壓力在該等保護薄片2〇G上,藉此該等保護薄片 20G被炫接到該基部11上。 以此方式’ 一在第26圖所示之狀態下的RF1D標籤被製 15 1 j36〇2^ 造出。 雖然一保護薄片的貼附步驟係可在此點被完成,可是 本實施例亦具有一用於將一保護薄片貼附到該基部丨1之背 表面上的貼附步驟。 5 第27圖概要繪示一將一保護薄片貼附到該基部的一背 • 面上之步驟。 • 既然這樣,在第26圖所示之狀態下的RnD標籤,其中 該等保護薄片20G被貼附至該基部11的前表面,被覆在並被 籲 設在一台43上,該台43具有一凹處43a ’如第27圖所示,用 1〇 於避免阻礙該電路晶片13。一保護薄片20H被放在並被定位 在邊基部11的背表面上,且一加熱器·按壓器頭44被放在該 保護薄片20H上以便加熱且施加壓力在該保護薄片2〇h 上。於是,該保護薄片20H變成貼附至該基部11的背表面。 第28圖顯示包裹有一覆蓋薄片的rhD標籤。 15 此實施例中,在該等保護薄片20G與20H,由於第25至 第27圖所示的步驟,被貼附至該基部u的前與背表面後, • 該前表面係塗佈有一用於保護該電路晶片13的覆蓋薄片 3卜且該背表面具有一黏至其的雙面膠帶,如第28圖所示, 以使得該RFID標籤10B係預期要被使用。於是,此完成了 20 該RFID標籤10B之製造程序。 由於具有可撓性,該RHD標籤10B係能藉由被貼附 至’例如,衣服來使用。此外,該等保護薄片係防止當彎 折時被壓縮,因此避免了天線之過度彎折。結果,此能防 止天線折斷。此外,該RHD標籤10B係防止被彎折到一程 16 1360255 度是該天線被彎折到一及小的曲率半徑。 雖然第28圖所示的RFID標籤1〇B具有貼附至該基部u 之相反表面的保護薄片20G與2〇H,可是其中一保護薄片僅 被貼附至該基部11相鄰該天線12的一面(在第π圖的情況 5中該基部11的前表面)的一結構亦是可允許的。 在根據本發明之RFID標籤中,包含在一保護薄月中的 該等硬貝體係可藉由分散地設於該保護薄片的粒狀體所定 義。或者,當該基部具有一延伸在一預定縱向方向的形狀 時,可藉由以該縱向方向配置在該保護薄片中並以一與該 1〇縱向方向交又的寬度方向延伸的線桿來定義該等硬質體。 在根據本發明之RFID標籤中,該保護薄片可被設在該 具有δ亥電路晶片之基部的表面上,在—無該電路晶片之部 分。或者,該保護薄片係可被設在該基部之相反於具有該 電路晶片的表面之表面上。根據本發明之保護薄片被設在 15該配備有該基部、一設在該基部上的通訊天線、及一安裝 在該基部上且雜連接至該天_電路晶片之RFm標藏的 基部之上,該電路晶片經由該天線來執行無線電通訊。當 該基部被彎折時,該保護薄片保護該天線以防止它折斷。 該保護薄片具有分散設於其中的硬質體,其防止該保護薄 20片在彎折時被壓縮。 在根據本發明的保護薄片中,該等硬質體係可藉由分 散地設於該保護薄片中的粒狀體所定義。或者,當該基部 具有一以-預定縱向方向延伸之形狀時,可藉由以該縱向 方向配置在該保護薄片中並在一與該縱向方向交叉的寬度 17 方向上延伸的線桿來定義該等硬質體。 根據本發明的-第-保護薄片製造方法係針對—種製 造-設在-RFID標籤的—基部之上的保㈣片^明確地, 該RFID標籤係g&備有該基部一設在該基部上通訊天線、 及-安裝在該基部上且電性連接至該天線的電路晶片該 電路晶肢由敍縣執行無線電通訊。當祕部被彎折 時,該保護薄片保護該天線以防止它折斷。該方法包含一 硬質體設置步驟用於將硬質體分散地設在_薄片般的可挽 構件’該等硬質體要被用來防止該可撓構件在該製造程序 後當該可撓構件被彎折時而壓縮;及一硬質體嵌入步驟用 於藉由加熱與施加壓力在該可撓構件與該等分散設在該可 撓構件上之硬質體上,將該等硬質體嵌入到該可撓構件 中,以使得一具有该等分散設於該可撓構件中的硬質體之 保護薄片被製造。 在該第一製造方法中,該硬質體設置步驟可以是一步 驟,其用於將該等硬質體分散地設在該可撓構件上並將另 一可撓構件堆疊在該等分散設置的硬質體之上以便將該等 硬質體夾在該兩個構件之間。 在該第一製造方法中,粒狀體可定義該等硬質體。既 然那樣,該硬質體設置步驟可以是—步驟,其用於將該等 粒狀體分散地設在該可撓構件上。或者,線桿可定義該等 硬質體。既然那樣,該硬質體設置步驟可以是—步驟,其 用於將s亥荨線杯’以該可挽構件的同一平面方向且在一預 定的一維方向上,配置在該可撓構件上。 1360255 一根據本發明的第二保護薄片製造方法係針對一種製 造一設在一RFID標籤的一基部之上的保護薄片之方法。明 確地,該RFID係配備有該基部、一設在該基部上通訊天線、 及一安震在該基部上且電性連接至該天線的電路晶片,該 5电路晶片經由該天線來執行無線電通訊。當該基部被彎折 時’ s玄保瘦薄片保5蔓該天線以防止它折斷。該方法包含_一 堆疊步驟’其用於將薄片般的可撓構件與硬質體層交替地 堆疊,藉由以一交替方式一次放置一個可撓構件並然後將 一層的硬質體分散放置在該放置的可撓構件上,該等硬質 10體要被用來防止該可撓構件在該製造程序後當該可撓構件 被彎折時而壓縮;一熔化體形成步驟,其用於加熱且施加 壓力在包含該等交替堆疊的可撓構件與硬質體之多層體 上,以允許該等可撓構件互相炼接,以使得一具有該等嵌 入於該等熔接的可撓構件之硬質體的熔合體被形成;及一 15切割步驟,其用於將該熔合體切割到一預定厚度以使得上 述保護薄片被製造出。 在該第二製造方法中,粒狀體可定義該等硬質體。既 然那樣,該堆疊步驟可以是一步驟,其用於將該等粒狀體 分散地設在該等可撓構件上。或者,線桿可定義該等硬質 2〇體。既然那樣,關於將該等硬質體分散地設在每一可撓構 件上,該堆疊步驟可以是一步驟,其用於將該等線桿,以 该可撓構件的同一平面内方向且在一預定的一維方向上, 配置在每一可撓構件上。 對於在有關本發明之技術領域具有一般知識者而言, 19 1360255 用於此說明書中的名稱“ RFID標籤,,亦可被參考為一 RFID-標籤鑲嵌物”作為一“ RFID標籤,,的一内部組件 (鑲嵌物)’或者該名稱“RFID標籤”亦可撓被參考為一 “無線標藏”。 5 根據本發明的RFID標籤係設有一具有分散設於其中 其防止一可撓構件在彎折時被壓縮的保護薄片。於是,該 RFID標籤具有可撓性同時具有防止一天線在該rFID標籤 被f折時折斷。藉由利用根據一rFID標籤的每一上述實施 例之保護薄片,該RHD標藏中的天線係能防止該RFID標籤 10被彎折時折斷,不會削減該RFID標籤的可撓性。利用根據 該等上述實施例之該等保護薄片製造方法,根據本發明之 保護薄片係能容易地被製造。 【阖式簡單說明】 第1圖是一顯示根據本發明一實施例的一種RFID標籤 15 之範例的概要橫截面圖; 第2圖概要繪示於第1圖所示根據本發明之實施例的 RFID標籤的一問題; 第3圖亦概要繪示於第1圖所示之RFID標籤之問題; 第4圖繪示對於防止一天線的導體圖案折斷的一傳統 20 對策; 第5圖顯示第4圖所示的RFID標籤在它的基部被彎折 的狀態並指出於第3圖所示之RFID標籤的問題; 第6圖繪示於第5圖所示之RFID標籤的一問題; 第7圖顯示根據本發明一實施例的一種RFID標籤之基 20 1360255 本範例; 第8圖是一顯示第7圖所示的保護薄片的一部分之放大 橫截面圖; 第9圖繪示配備有第7與第8圖所示之保護薄片之RHD 5標籤之結果; 第10圖是第9圖中的一圈住區域R1的一放大圖; 第11圖是一顯示一保護薄片之第二範例的平面圖; 第12圖是一沿著第丨丨圖中的線又_又所取的橫截面圖; 第13圖繪示第11與第12圖所示之保護薄片的一修改範 10 例; 第14圖是一顯示一保護薄片的一第三範例的平面圖; 第15圖是第14圖所示之保護薄片的一橫截面圖; 第16圖繪示第14與第15圖所示之保護薄片的修改範 例; 15 第17圖概要繪示一種製造一保護薄片之方法的第一範 例; 第18圖是一利用第17圖所示之方法製造的一保護薄片 之橫截面圖; 第19圖概要繪示一種製造一保護薄片之方法的一第二 20 範例; 第20圖概要繪示一由嵌入其中的—可撓體與硬質線桿 構成的熔合體; 第21圖概要繪示一藉由切割第20圖所示之熔合體而形 成的保護薄片; 21 1360255 第22圖概要繪示一種製造一保護薄片之方法的第三範 例; 第23圖概要繪示一利用第22圖所示之製造方法所製造 的保護薄片, 5 第24圖概要繪示一就在始一保護薄片貼附至其之前的 RFID標籤; 第25圖概要繪示一將一保護薄片貼複到該RFID標籤 被形成到第24圖所示之狀態的一前表面上之步驟; 第26圖是一具有該被貼附至其前表面之保護薄片的 10 RPID標籤之平面圖; 第27圖概要繪示一將一保護薄片貼附到該基部的一背 面上之步驟;及. 第28圖顯示包裹有一覆蓋薄片的RFID標籤。 【主要元件符號說明】
10A.…RFID標籤 21…可撓橡膠薄片 10B...RFID 標籤 21A,21B…可撓橡#薄片 11…基部 21C...薄片 12...天線 21D...可撓橡膠薄片 13...電路晶片 21E...薄片 13a...連接端子 22A...硬質球 14...黏著劑 22B...硬質圓柱形柱 15…可撓保護層 22C...矩形柱 20A-20H...保護薄片 22D...硬質線桿 22 1360255 22E…線桿 43...台 23…硬質線桿 43a...凹處 24…可撓體 44...加熱器-按壓器頭 25…熔合體 60...壓力部分 31...加熱台 61...桌子 32...加熱器-按壓器頭 81...覆蓋薄片 41".台 42…加熱器-按壓器頭 R1...圈住的區域 23
Claims (1)
1360&5&〇66號申請案申請專利範圍修正本十、申請專利範圍: 1.一種射頻標籤,包含有: ' 一基部; 100.07.07. 嶋7.27 第”丨〇3〇66 拔修正真 /ϋ則物叫(幻正瞀換專 一設在該基部上的射頻天線; 一安裝在該基部上且電性連接至該射頻天線的電路 晶片,該電路晶片經由該射頻天線來執行無線電通訊; 一 在該射頻天線上的保護薄片,該保護薄片包含有 一可撓材料、及散佈於該玎撓材料的硬質體, 1〇 其中每—該硬質體具有能夠限制該保護薄片之彎曲 的尺寸,以使得該無線射頻天線不會斷開而當該射頻標 籤被彎折並被壓縮時該無線射頻天線不會崩塌。 2‘如申專利範圍第1項所述之射頻標籤,其中該等硬質 體是散佈於該可撓材料的粒狀體。 15 3.如申請專利範圍第1項所述之射頻標籤,其中該基部以 一預定縱向方向延伸,該等硬質體是線桿,其以該縱向 方向配置在該保護薄片中、並以一與該縱向方向交叉的 寬度方向延伸。 4·如申請專利範圍第1項所述之射頻標籤,更包含有另一 20 保護薄骐,其設在該基部相對於其上安裝該電路晶片之 表面的表面上的。 5·種製造一射頻標籤之方法,該方法包含步驟有: 將—射頻天線設在一基部上; 將一形成一薄片狀的可撓材料設在該射頻天線上;及 24 1360255 100.07.27 第 97103066 就修正頁 將硬質體散佈在該可撓材料上以便於當該射頻標籤 被彎折且壓縮時防止該可撓材料崩塌,每一該硬質體具 有能夠限制該保護薄片之彎曲的尺寸,以當該射頻標籤 被彎折並被壓縮時不會令該無線射頻天線崩塌而失去連 5 接。 6. 如申請專利範圍第5項所述之方法,更包含步驟有: 將另一可撓材料堆疊在該等硬質體上。 7. 如申請專利範圍第5項所述之方法,更包含步驟有: 藉由加熱並施加壓力在該可撓材料與該等硬質體 10 上,將該等硬質體嵌入到該可撓材料中。 8_如申請專利範圍第5項所述之方法,其中該散佈步驟將 該等硬質體散佈在該可撓材料上並將另一可撓材料堆疊 在該等硬質體上以便將該等硬質體夾在該可撓材料與該 另一可棱材料之間。 15 9.如申請專利範圍第5項所述之方法,其中該等硬質體是 粒狀體。 10.如申請專利範圍第5項所述之方法,其中該等硬質體是 線桿,且該散佈步驟將該等線桿,以該可撓材料的同一 平面方向且在一預定的一維方向上,配置在該可撓材料 20 上。 25
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007042191A JP4957285B2 (ja) | 2007-02-22 | 2007-02-22 | Rfidタグ、保護部材、および保護部材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200840134A TW200840134A (en) | 2008-10-01 |
TWI360255B true TWI360255B (en) | 2012-03-11 |
Family
ID=39467319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097103066A TWI360255B (en) | 2007-02-22 | 2008-01-28 | Radio frequency tag and method for manufacturing r |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8154410B2 (zh) |
EP (1) | EP1962233B1 (zh) |
JP (1) | JP4957285B2 (zh) |
KR (1) | KR101005059B1 (zh) |
CN (1) | CN101251904B (zh) |
TW (1) | TWI360255B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101628013B1 (ko) * | 2008-10-02 | 2016-06-21 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치 및 반도체장치를 이용한 rfid 태그 |
JP5456598B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2014-04-02 | 富士通株式会社 | 無線タグ、及びその製造方法 |
CA2829070C (en) | 2011-03-04 | 2020-06-09 | Visa International Service Association | Payment card system and method |
CN106369380A (zh) * | 2014-11-14 | 2017-02-01 | 广东酷柏光电股份有限公司 | 一种节能的led灯带 |
JP6551007B2 (ja) * | 2015-07-27 | 2019-07-31 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
WO2017065272A1 (ja) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 国立研究開発法人科学技術振興機構 | 配線フィルム、デバイス転写シート及びテキスタイル型デバイス |
KR101735247B1 (ko) * | 2016-09-21 | 2017-05-12 | 주식회사 이엠따블유 | 기판을 벤딩하여 형성되는 안테나 |
CN106455298B (zh) * | 2016-10-31 | 2023-08-04 | 成都八九九科技股份有限公司 | 一种内置有磁片的微波电路复合基板 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0783190B2 (ja) | 1993-04-23 | 1995-09-06 | 日本電気株式会社 | 折畳型電子機器 |
JPH0888448A (ja) | 1994-09-16 | 1996-04-02 | Fuji Photo Optical Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
EP0977145A3 (en) | 1998-07-28 | 2002-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio IC card |
JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 2000-11-07 | Toshiba Corp | 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム |
JP3502557B2 (ja) | 1999-01-07 | 2004-03-02 | 松下電器産業株式会社 | 非接触icカードの製造方法 |
JP3631956B2 (ja) * | 2000-05-12 | 2005-03-23 | 富士通株式会社 | 半導体チップの実装方法 |
JP2001339125A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-07 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板 |
JP4620836B2 (ja) | 2000-06-08 | 2011-01-26 | 大日本印刷株式会社 | ウエハーの製造方法 |
JP2002096013A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-02 | Fujitsu Ltd | 樹脂塗布方法 |
JP2003041234A (ja) | 2001-08-01 | 2003-02-13 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板用接着剤 |
JP3921996B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2007-05-30 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | Icカード及びicカードの製造方法 |
JP3937935B2 (ja) | 2002-06-13 | 2007-06-27 | 株式会社村田製作所 | 情報処理装置用無線通信カード |
JP2005056362A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Seiko Precision Inc | Icタグ |
JP2005107882A (ja) | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toppan Forms Co Ltd | 半導体回路 |
TWI457835B (zh) * | 2004-02-04 | 2014-10-21 | Semiconductor Energy Lab | 攜帶薄膜積體電路的物品 |
JP2006163450A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Fujitsu Ltd | Rfidタグおよびその製造方法 |
JP4676196B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2011-04-27 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
KR101038495B1 (ko) | 2005-02-28 | 2011-06-01 | 삼성테크윈 주식회사 | Rfid 태그 |
JP2006268090A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Fujitsu Ltd | Rfidタグ |
JP4815891B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2011-11-16 | 株式会社日立製作所 | 無線icタグ及びアンテナの製造方法 |
JP2007047937A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | Icカード及びicカード製造方法 |
JP2008059086A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Rfidタグ構造体 |
-
2007
- 2007-02-22 JP JP2007042191A patent/JP4957285B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-01-28 TW TW097103066A patent/TWI360255B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-01-31 EP EP08101123.1A patent/EP1962233B1/en not_active Not-in-force
- 2008-02-18 KR KR1020080014441A patent/KR101005059B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-02-18 CN CN2008100093119A patent/CN101251904B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-02-22 US US12/035,858 patent/US8154410B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080078552A (ko) | 2008-08-27 |
US20080204196A1 (en) | 2008-08-28 |
KR101005059B1 (ko) | 2010-12-30 |
TW200840134A (en) | 2008-10-01 |
CN101251904B (zh) | 2012-05-30 |
JP4957285B2 (ja) | 2012-06-20 |
EP1962233B1 (en) | 2013-11-20 |
CN101251904A (zh) | 2008-08-27 |
US8154410B2 (en) | 2012-04-10 |
EP1962233A1 (en) | 2008-08-27 |
JP2008204345A (ja) | 2008-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI360255B (en) | Radio frequency tag and method for manufacturing r | |
JP4290620B2 (ja) | Rfidタグ、rfidタグ用アンテナ、rfidタグ用アンテナシートおよびrfidタグの製造方法 | |
JP5355410B2 (ja) | Rfidシステム用のチップモジュール | |
JP5706492B2 (ja) | アンテナ装置及びその製造方法 | |
TWI608423B (zh) | 具有經強化電子模組之混合接觸-非接觸式的智慧卡 | |
JP2004521429A (ja) | 繊維質材料製アンテナ支持体及びチップ支持体を有するコンタクトレス・スマートカード | |
JP2003317060A (ja) | Icカード | |
EP1713025B1 (en) | RFID tag set and RFID tag | |
JP4676196B2 (ja) | Rfidタグ | |
JP5145896B2 (ja) | 電子装置および電子装置製造方法 | |
JP2020107250A (ja) | Rfidラベル及びrfidタグ | |
JP5050803B2 (ja) | Rfidタグおよびrfidタグ製造方法 | |
JP2010267150A (ja) | 非接触型情報記録媒体 | |
JP2003132331A (ja) | 非接触データキャリア用基材と非接触データキャリア | |
JP5020744B2 (ja) | 補強部材 | |
JP2005056412A (ja) | スマートラベル及びその製造方法 | |
JP2004078834A (ja) | 非接触式icカードおよびその製造方法 | |
TWI328773B (en) | Method of manufacturing a contactless chip card with enhanced evenness | |
JPH111083A (ja) | 非接触icカード及びその製造方法 | |
JP4259973B2 (ja) | Rf−idメディアの製造方法 | |
JP2004287574A (ja) | Icカード | |
JP2009301099A (ja) | Rf−idメディア | |
JP5437623B2 (ja) | Icタグ | |
JP2003233791A (ja) | Rf−idメディアの製造方法 | |
JP4128460B2 (ja) | Icカードおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |