KR20080020605A - 수지 조성물 - Google Patents

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KR20080020605A
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가쯔유끼 다나까
히로스께 가와바따
도모끼 히이로
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가부시키가이샤 가네카
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Abstract

본 발명은 복굴절이 제어된 것을 특징으로 하는 수지 조성물을 제공한다. 이는, 글루타르이미드 단위와 아크릴산 에스테르 단위를 함유하는 수지 (A)와, 글루타르이미드 단위, 아크릴산 에스테르 단위 및 방향족 비닐 단위를 함유하는 수지 (B)를 필수 성분으로 하는 수지 조성물에 의해 달성할 수 있다. 본 발명의 수지 조성물은 제조가 용이하고, 저렴하고, 투명성이나 내열성이 우수하고, 특히 배향 복굴절의 제어가 용이하다. 또한, 본 발명의 수지 조성물은 투명성·내열성이 요구되는 광학용 성형체 용도로의 전개가 가능해진다.
수지 조성물, 글루타르이미드, 아크릴산 에스테르, 방향족 비닐, 광학용 성형체

Description

수지 조성물{RESIN COMPOSITION}
본 발명은 수지 조성물, 더욱 상세하게는 복굴절이 제어된 것을 특징으로 하는 수지 조성물에 관한 것이다.
최근 들어 전자 기기는 점점 더 소형화되어, 노트북 컴퓨터, 휴대 전화, 휴대 정보 단말기로 대표되는 바와 같이 경량·컴팩트라는 특징을 살려 다양한 용도로 이용되게 되었다. 한편, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등의 평판 디스플레이 분야에서는 화면의 대형화에 따른 중량 증가를 억제할 것도 요구되고 있다.
상술한 바와 같은 전자 기기를 비롯한, 투명성이 요구되는 용도에서는 종래 유리가 사용되었던 부재를 투명성이 양호한 수지로 대체하는 흐름이 진행되고 있다.
폴리메타크릴산메틸을 대표로 하는 다양한 투명 수지는 성형성, 가공성이 양호하고, 균열되기 어려우며, 또한 경량이면서 저렴하다는 특징 등으로 인해, 액정 디스플레이나 광 디스크, 픽업 렌즈 등으로의 전개가 검토되었고, 일부 실용화되어 있다.
자동차용 헤드 램프 커버나 액정 디스플레이용 부재 등, 용도의 전개에 따라 서 투명 수지는 투명성에 더하여 내열성도 요구되고 있다. 폴리메타크릴산메틸이나 폴리스티렌은 투명성이 양호하고, 가격도 비교적 저렴한 특징을 가지고 있지만, 내열성이 낮기 때문에 이러한 용도에서는 적용 범위가 제한된다.
폴리메타크릴산메틸의 내열성을 개선하는 하나의 방법으로서, 메타크릴산메틸과 시클로헥실말레이미드를 공중합시키는 방법이 실용화되어 있다. 단, 상기 방법에 따르면, 고가의 단량체인 시클로헥실말레이미드를 이용하기 때문에, 내열성을 향상시키고자 할수록 얻어지는 공중합체가 고가가 되는 문제가 있다.
한편, 압출기 중, 폴리메타크릴산메틸(특허 문헌 1)이나 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체(특허 문헌 2, 특허 문헌 3, 특허 문헌 4, 특허 문헌 5)에 1급 아민을 처리함으로써 메타크릴산메틸 중의 메틸에스테르기를 이미드화시켜서 이미드계 수지를 얻는 것이 제안되어 있다. 이들 수지는 투명성이나 내열성이 양호하다고 기재되어 있다. 특히, 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체는 이미드화의 반응율에 더하여, 공중합체인 까닭에 그의 조성비를 임의로 제어할 수 있기 때문에, 폴리메타크릴산메틸을 원료로 하는 이미드계 수지보다 폭 넓은 특징을 갖는 것이 기대된다. 그러나, 이들 선행 기술에는 이미드화된 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체의 특징에 관한 명확한 기재는 되어 있지 않다. 특히 배향 복굴절에 관한 기재도 없다.
중합체는 일반적으로 압출 성형시 등에 중합체쇄가 배향하여 복굴절을 생기게 하는 경우가 많다. 이러한 중합체의 배향 복굴절을 해소하기 위해서는, 문헌 [세이케이 가코 제15권 제3호 194 페이지(비특허 문헌 1)]에 기재되어 있는 바와 같이, 양의 배향 복굴절을 나타내는 중합체와 음의 배향 복굴절을 나타내는 중합체 의 단량체를 적절한 비율로 랜덤 공중합하는 방법, 분극률 이방성을 갖는 저분자 화합물을 중합체 중에 도핑하는 방법 등이 제안되어 있다. 그러나, 양의 배향 복굴절을 나타내는 중합체와 음의 배향 복굴절을 나타내는 중합체의 단량체를 적절한 비율로 랜덤 공중합하는 방법은 벤질메타크릴레이트와 메타크릴산메틸의 조합이나, 2,2,2-트리플루오로에틸메타크릴레이트와 메타크릴산메틸의 조합과 같이 고가의 단량체를 사용하는 경우가 많다. 또한, 분극률 이방성을 갖는 저분자 화합물을 중합체 중에 도핑하는 방법은 저분자 화합물의 가격이 고가일 뿐만 아니라, 장기 사용시 성형품으로부터 블리드 아웃(bleed out)되는 경우가 많아 문제가 많다.
또한, 문헌 [닛케이 뉴 머티리얼, 1988년 9월 26일호, 56 페이지(비특허 문헌 2)]에는 폴리카르보네이트의 배향 복굴절을 감소시키는 방법으로서, 폴리카르보네이트와 폴리스티렌의 블렌드, 및 폴리스티렌을 폴리카르보네이트에 그래프트 공중합시키는 방법 등이 제안되어 있다. 그러나, 전자는 광학 특성상의 균일성이 결여되어 있고, 또한 블렌드하는 수지의 상용성이 낮은 경우에는 투명성이 저하되는 등의 문제가 있으며, 후자는 그래프트 중합을 행하기 때문에 실제상 공정이 복잡해지는 문제가 있었다.
특허 문헌 1: 미국 특허 제4,246,374호
특허 문헌 2: 미국 특허 제4,727,117호
특허 문헌 3: 미국 특허 제4,954,574호
특허 문헌 4: 미국 특허 제5,004,777호
특허 문헌 5: 미국 특허 제5,264,483호
비특허 문헌 1: 세이케이 가코 제15권 제3호 194 페이지
비특허 문헌 2: 닛케이 뉴 머티리얼, 1988년 9월 26일호 56 페이지
<발명의 개시>
<발명이 해결하고자 하는 과제>
따라서, 투명성, 내열성이 우수하면서 배향 복굴절의 제어가 가능한 수지 조성물 및 그의 제조 방법이 요구되었다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명자들이 예의 연구한 결과, 특정 조성의 수지를 혼합한 수지 조성물이, 제조가 용이하고, 저렴하며, 투명성이나 내열성이 우수하고, 배향 복굴절의 제어가 가능함을 발견하여 본 발명에 이르렀다.
즉, 본 발명은 하기 화학식 1, 2로 표시되는 반복 단위를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 (A)와, 하기 화학식 1, 2, 3으로 표시되는 반복 단위를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 (B)를 필수 성분으로 하는 수지 조성물에 관한 것이다.
Figure 112007083626411-PCT00001
(단, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나 타내고, R3은 수소, 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 탄소수 3 내지 12의 시클로알킬기, 또는 탄소수 5 내지 15의 방향환을 포함하는 치환기를 나타냄)
Figure 112007083626411-PCT00002
(단, R4 및 R5는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타내고, R6은 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 탄소수 3 내지 12의 시클로알킬기, 또는 탄소수 5 내지 15의 방향환을 포함하는 치환기를 나타냄)
Figure 112007083626411-PCT00003
(단, R7은 수소 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타내고, R8은 탄소수 6 내지 10의 아릴기를 나타냄)
바람직한 실시 양태로서는, 수지 (A)를 0.1 내지 50 중량％, 수지 (B)를 50 내지 99.9 중량％ 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물에 관한 것이다.
바람직한 실시 양태로서는, 배향 복굴절이 0 내지 0.1×10-3인 것을 특징으 로 하는 수지 조성물에 관한 것이다.
바람직한 실시 양태로서는, 광 탄성 계수가 10×10-12 m2/N 이하인 것을 특징으로 하는 수지 조성물에 관한 것이다.
바람직한 실시 양태로서는, 유리 전이 온도가 110 ℃ 이상인 것을 특징으로 하는 수지 조성물에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 기재의 수지 조성물을 주성분으로 하는 광학용 수지 조성물에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 기재의 수지 조성물을 주성분으로 하는 광학용 수지 성형체에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 (메트)아크릴산 에스테르계 중합체 (C)를 이미드화제에 의해 처리하여 얻어지는 수지 (A)와 (메트)아크릴산 에스테르-방향족 비닐 공중합체 (D)를 이미드화제에 의해 처리하여 얻어지는 수지 (B)를 혼합함으로써 얻어지는 수지 조성물의 제조 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 (메트)아크릴산 에스테르계 중합체 (C), (메트)아크릴산 에스테르-방향족 비닐 공중합체 (D)를 포함하는 수지 조성물을 이미드화제에 의해 처리하여 얻어지는 수지 조성물의 제조 방법에 관한 것이다.
<발명의 효과>
제조가 용이하고, 저렴하며, 투명성이나 내열성이 우수하고, 특히 배향 복굴절의 제어가 용이한 수지 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 조성물 은 투명·내열이 요구되는 광학용 성형체로의 전개가 가능하다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
본 발명은 하기 화학식 1, 2로 표시되는 반복 단위를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 (A)와, 하기 화학식 1, 2, 3으로 표시되는 반복 단위를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 (B)를 필수 성분으로 하는 수지 조성물에 관한 것이다.
<화학식 1>
Figure 112007083626411-PCT00004
(단, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타내고, R3은 수소, 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 탄소수 3 내지 12의 시클로알킬기, 또는 탄소수 5 내지 15의 방향환을 포함하는 치환기를 나타냄)
<화학식 2>
Figure 112007083626411-PCT00005
(단, R4 및 R5는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나 타내고, R6은 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 탄소수 3 내지 12의 시클로알킬기, 또는 탄소수 5 내지 15의 방향환을 포함하는 치환기를 나타냄)
<화학식 3>
Figure 112007083626411-PCT00006
(단, R7은 수소 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타내고, R8은 탄소수 6 내지 10의 아릴기를 나타냄)
본 발명의 필수 성분의 하나인, 화학식 1, 2로 표시되는 반복 단위를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 (A)의 제1 구성 단위는 화학식 1로 표시되는 것으로, 일반적으로 글루타르이미드 단위라 불리는 경우가 많다(이하, 화학식 1을 글루타르이미드 단위라 생략하여 나타내는 경우가 있음).
바람직한 글루타르이미드 단위로서는, R1, R2가 수소 또는 메틸기이고, R3이 수소, 메틸기 또는 시클로헥실기이다. R1이 메틸기이고, R2가 수소이고, R3이 메틸기인 경우가 특히 바람직하다.
상기 글루타르이미드 단위는 단일 종류일 수도 있고, R1, R2, R3이 상이한 복수의 종류를 포함할 수도 있다.
수지 (A)의 제2 구성 단위는 화학식 2로 표시되는 것으로, 일반적으로는 (메 트)아크릴산 에스테르 단위라 불리는 경우가 많다(이하, 화학식 2를 (메트)아크릴산 에스테르 단위라 생략하여 나타내는 경우가 있음).
상기 (메트)아크릴산 에스테르 단위를 제공하는 (메트)아크릴산계 화합물 또는 (메트)아크릴산 에스테르계 화합물에는 특별히 한정은 없고, 예를 들면 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산벤질, (메트)아크릴산시클로헥실 등을 들 수 있다. 또한, 무수 말레산 등의 산 무수물, 또는 이들과 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지 알코올의 하프 에스테르(half ester); 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 무수 이타콘산, 크로톤산, 푸마르산, 시트라콘산 등의 α,β-에틸렌성 불포화 카르복실산 등도 이미드화 가능하여, 본 발명에 사용 가능하다. 이들 중에서 메타크릴산메틸이 특히 바람직하다.
이들 제2 구성 단위는 단일 종류일 수도 있고, R4, R5, R6이 상이한 복수의 종류를 포함할 수도 있다.
본 발명의 필수 성분의 하나인, 화학식 1, 2, 3으로 표시되는 반복 단위를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 (B)의 제1 구성 단위는 화학식 1로 표시되는 것으로, 일반적으로 글루타르이미드 단위라 불리는 경우가 많다.
바람직한 글루타르이미드 단위로서는, R1, R2가 수소 또는 메틸기이고, R3이 수소, 메틸기 또는 시클로헥실기이다. R1이 메틸기이고, R2가 수소이고, R3이 메틸기인 경우가 특히 바람직하다.
상기 글루타르이미드 단위는 단일 종류일 수도 있고, R1, R2, R3이 상이한 복수의 종류를 포함할 수도 있다.
수지 (B)의 제2 구성 단위는 화학식 2로 표시되는 것으로, 일반적으로는 (메트)아크릴산 에스테르 단위라 불리는 경우가 많다.
상기 (메트)아크릴산 에스테르 단위를 제공하는 (메트)아크릴산계 화합물 또는 (메트)아크릴산 에스테르계 화합물에는 특별히 한정은 없고, 예를 들면 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산벤질, (메트)아크릴산시클로헥실 등을 들 수 있다. 또한, 무수 말레산 등의 산 무수물, 또는 이들과 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지 알코올의 하프 에스테르; 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 무수 이타콘산, 크로톤산, 푸마르산, 시트라콘산 등의 α,β-에틸렌성 불포화 카르복실산 등도 이미드화 가능하여, 본 발명에 사용 가능하다. 이들 중에서 메타크릴산메틸이 특히 바람직하다.
이들 제2 구성 단위는 단일 종류일 수도 있고, R4, R5, R6이 상이한 복수의 종류를 포함할 수도 있다.
수지 (B)의 제3 구성 단위는 화학식 3으로 표시되는 것으로, 일반적으로는 방향족 비닐 단위라 불리는 경우가 많다(이하, 화학식 3을 방향족 비닐 단위라 생략하여 나타내는 경우가 있음).
바람직한 방향족 비닐 구성 단위로서는 스티렌, α-메틸스티렌 등을 들 수 있다. 이들 중에서 스티렌이 특히 바람직하다.
이들 제3 구성 단위는 단일 종류일 수도 있고, R7, R8이 상이한 복수의 종류를 포함할 수도 있다.
본 발명의 필수 성분인 수지 (A) 및 수지 (B) 중의, 화학식 1로 표시되는 글루타르이미드 단위의 바람직한 함유량은 20 중량％ 내지 95 중량％이고, 보다 바람직하게는 25 내지 90 중량％, 더욱 바람직하게는 30 내지 80 중량％이다. 글루타르이미드 단위가 이 범위보다 작은 경우, 얻어지는 이미드 수지의 내열성이 부족하거나, 투명성이 손상될 수 있다. 또한, 이 범위를 초과하면 불필요하게 내열성이 높아져 성형하기 어려워지는 것 외에도, 얻어지는 성형체의 기계적 강도는 극단적으로 취약해지고, 또한 투명성이 손상될 수 있다.
본 발명의 필수 성분인 수지 (B) 중의, 화학식 3으로 표시되는 방향족 비닐 단위의 함유량은 수지 (B)의 총 반복 단위를 기준으로 하여 1 중량％ 내지 80 중량％ 범위가 바람직하다. 보다 바람직한 함유량은 5 중량％ 내지 60 중량％이다. 방향족 비닐 단위가 이 범위보다 큰 경우, 얻어지는 이미드 수지의 내열성이 부족할 수 있고, 이 범위보다 작은 경우, 얻어지는 성형체의 기계적 강도가 저하될 수 있다.
본 발명의 필수 성분인 수지 (A) 및 수지 (B)에는, 필요에 따라 추가로 다른 구성 단위를 공중합할 수 있다. 다른 구성 단위로서, 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 니트릴계 단량체, 말레이미드, N-메틸말레이미드, N-페닐말레이미 드, N-시클로헥실말레이미드 등의 말레이미드계 단량체를 공중합하여 이루어지는 구성 단위를 사용할 수 있다. 이들은 수지 중에 직접 공중합될 수도 있고, 그래프트 공중합될 수도 있다.
본 발명의 수지 조성물은 광학 이방성을 작게 하는 것도 가능하다. 여기서 말하는 "광학 이방성이 작다"는 것은, 필름의 면내 방향(길이 방향, 폭 방향)의 광학 이방성뿐만 아니라, 두께 방향의 광학 이방성에 대해서도 작을 것이 요구된다는 것이다. 즉, 면내 굴절률이 최대가 되는 방향을 X축, X축에 수직인 방향을 Y축, 필름의 두께 방향을 Z축으로 하고, 각각의 축 방향의 굴절률을 nx, ny, nz, 필름의 두께를 d로 하면, 면내 위상차 Re＝(nx-ny)×d 및 두께 방향 위상차 Rth＝│(nx＋ny)/2-nz│×d(││는 절대치를 나타냄)가 함께 작은 것을 의미하고 있다(이상적인, 3차원 방향에 대하여 완전 광학 등방인 필름에서는 면내 위상차 Re, 두께 방향 위상차 Rth 모두 0이 됨).
본 발명의 수지 조성물은 배향 복굴절을 제어할 수 있는 것을 특징으로 한다(한편, 필요에 따라 특정 배향 복굴절로 조정하여 사용하는 것도 가능함). "배향 복굴절"이란 소정의 온도, 소정의 연신 배율로 연신한 경우에 발현되는 복굴절을 말한다. 본 명세서 중에서는 특별히 언급이 없는 한, 이미드 수지의 유리 전이 온도보다 5 ℃ 높은 온도에서 100％ 연신한 경우에 발현되는 복굴절을 말하는 것으로 한다. 여기서, 배향 복굴절은 상술한 nx, ny를 이용하여 △n＝nx-ny＝Re/d로 정의되고, 위상차계에 의해 측정된다.
배향 복굴절의 값으로서는 0 내지 0.1×10-3인 것이 바람직하고, 0 내지 0.01×10-3인 것이 보다 바람직하다. 배향 복굴절이 상기 범위 외인 경우, 환경의 변화에 대하여, 성형 가공시에 복굴절을 생기게 하기 쉬워, 안정한 광학적 특성을 얻는 것이 어려워진다.
실질적으로 배향 복굴절을 갖지 않는 수지 조성물을 얻기 위해서는, 일반적으로 중합체 중의 각 구성 단위량을 조절할 필요가 있지만, 입수할 수 있는 원료에 따라서는 배향 복굴절을 상기 범위로 하는 것이 곤란하거나, 얻어진 수지의 내열성 등이 제한되기도 하는 경우가 있었다.
배향 복굴절을 상기 범위로 조정하기 위해서는, 화학식 1로 표시되는 반복 단위와 화학식 3으로 표시되는 반복 단위가 중량비로 2.0:1.0 내지 4.0:1.0의 범위에 있는 것이 바람직하고, 2.5:1.0 내지 4.0:1.0의 범위가 보다 바람직하고, 3.0:1.0 내지 3.5:1.0의 범위가 더욱 바람직하다. 또한, 중량비 대신에 몰비로 규정하는 경우에는 화학식 1로 표시되는 반복 단위와 화학식 3으로 표시되는 반복 단위가 몰비로 1.0:1.0 내지 4.0:1.0의 범위에 있는 것이 바람직하고, 1.0:1.0 내지 3.0:1.0의 범위가 보다 바람직하며, 1.2:1.0 내지 2.5:1.0의 범위가 더욱 바람직하다. 한편, 상기 몰비란, 공중합체에 포함되는 각 반복 단위수의 비를 가리킨다.
본 발명의 수지 조성물의, 수지 (A)와 수지 (B)의 바람직한 혼합 비율로서는, 수지 (A)가 0.1 내지 50 중량％, 수지 (B)가 50 내지 99.9 중량％가 바람직하다. 이 범위에서 수지의 혼합 비율을 변경함으로써, 내열성이 양호한 범위에서, 배향 복굴절의 제어가 가능해진다. 또한, 수지 (A)와 수지 (B)의 각 구성 단위량을 조절함으로써, 광범위한 범위에서의 배향 복굴절의 제어가 가능해진다.
또한, 본 발명의 수지 조성물에 포함되는 화학식 3으로 표시되는 방향족 비닐 단위의 함유량은 1 내지 70 중량％가 바람직하다. 방향족 비닐 단위가 이 범위보다 큰 경우, 얻어지는 이미드 수지의 내열성이 부족할 수 있고, 이 범위보다 작은 경우, 얻어지는 성형체의 기계적 강도가 저하될 수 있다.
본 발명은 상술한 바와 같이, 실질적으로 배향 복굴절을 갖지 않는 수지 조성물을 제조하는 데 있어서 뿐만 아니라, 용도에 따라 원하는 배향 복굴절을 갖는 수지 조성물을 제조하는 데에도 유용하다.
본 발명의 수지 조성물은 1×104 내지 5×105의 중량 평균 분자량을 갖는 것이 바람직하다. 중량 평균 분자량이 상기 값 이하인 경우에는 필름으로 했을 경우의 기계적 강도가 부족하고, 상기 값 이상인 경우에는 용융시의 점도가 높아 필름의 생산성이 저하될 수 있다.
수지 조성물의 유리 전이 온도는 110 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 120 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 125 ℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 유리 전이 온도가 상기 값 이하인 경우에는 수지의 내열성이 부족하여 용도가 한정된다.
본 발명의 수지 조성물에는 필요에 따라 다른 열가소성 수지를 첨가할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물의 광 탄성 계수는 10×10-12 m2/N 이하인 것이 바람직 하고, 5×10-12 m2/N 이하인 것이 보다 바람직하다. 광 탄성 계수의 절대치가 10×10-12 m2/N보다 큰 경우에는 광 누설이 일어나기 쉬워지고, 특히 고온고습도 환경하에서 그 경향이 현저해진다.
광 탄성 계수란, 등방성의 고체에 외력을 가하여 응력(△F)을 일으키면, 일시적으로 광학 이방성을 나타내어, 복굴절(△n)을 나타내게 되는데, 그의 응력과 복굴절의 비를 광 탄성 계수 (c)라 부르며, 하기 수학식 1로 표시된다.
c＝△n/△F
본 발명에 있어서, 광 탄성 계수는 세나르몽(Senarmont)법에 의해, 파장 515 ㎚로 23℃에서 50％ RH에 있어서 측정한 값이다.
본 발명의 조성물은 (메트)아크릴산 에스테르계 중합체 (C)를 이미드화제에 의해 처리하여 얻어지는 수지 (A)와 (메트)아크릴산 에스테르-방향족 비닐 공중합체 (D)를 이미드화제에 의해 처리하여 얻어지는 수지 (B)를 혼합함으로써 얻어진다.
또한, 본 발명의 조성물은 (메트)아크릴산 에스테르계 중합체 (C), (메트)아크릴산 에스테르-방향족 비닐 공중합체 (D)를 포함하는 수지 조성물을 이미드화제에 의해 처리하여 얻을 수도 있다.
본 발명의 필수 성분의 하나인 수지 (A)는, 예를 들면 (메트)아크릴산 에스테르계 중합체 (C)를 이미드화함으로써 얻을 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 (메트)아크릴산 에스테르계 중합체 (C)로서는, 이미드화 반응이 가능한 (메트)아크릴산계 화합물 또는 (메트)아크릴산 에스테르계 화합물의 단독 또는 이들의 공중합체 또는 (메트)아크릴산계 화합물 또는 (메트)아크릴산 에스테르계 화합물을 필수적으로 포함하고 있으면, 리니어(선형) 중합체일 수도 있고, 또한 블록 중합체, 코어 쉘 중합체, 분지 중합체, 사다리 중합체, 가교 중합체일 수도 있다. 블록 중합체는 A-B형, A-B-C형, A-B-A형, 또는 이들 이외의 어느 한 타입의 블록 중합체이더라도 문제없다. 코어 쉘 중합체는 단지 한층의 코어 및 단지 한층의 쉘만을 포함하는 것일 수도 있고, 각각이 다층으로 되어 있더라도 문제없다.
이들 중에서 입수성, 물성, 반응성의 균형 측면에서 메타크릴산메틸계 중합체가 바람직하고, 메타크릴산메틸의 선형 단독 중합체, 메타크릴산메틸과 아크릴산알킬의 선형 공중합체가 특히 바람직하다.
본 발명의 수지 (B)는, 예를 들면 (메트)아크릴산 에스테르-방향족 비닐 중합체 (D)를 이미드화함으로써 얻을 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 (메트)아크릴산 에스테르-방향족 비닐 중합체 (D)는 이미드화 반응이 가능한 (메트)아크릴산계 화합물 또는 (메트)아크릴산 에스테르계 화합물의 단독 또는 이들의 공중합체 또는 (메트)아크릴산계 화합물 또는 (메트)아크릴산 에스테르계 화합물, 및 스티렌계 화합물을 필수적으로 포함하고 있으면, 리니어(선형) 중합체일 수도 있고, 또한 블록 중합체, 코어 쉘 중합체, 분지 중합체, 사다리 중합체, 가교 중합체일 수도 있다. 블록 중합체는 A-B형, A-B-C 형, A-B-A형, 또는 이들 이외의 어느 한 타입의 블록 중합체이더라도 문제없다. 코어 쉘 중합체는 단지 한층의 코어 및 단지 한층의 쉘만을 포함하는 것일 수도 있고, 각각이 다층으로 되어 있더라도 문제없다.
이들 중에서 입수성, 물성, 반응성의 균형 측면에서, 메타크릴산메틸과 스티렌의 공중합체가 특히 바람직하다.
또한, 본 발명의 수지 조성물은 (메트)아크릴산 에스테르계 중합체 (C)와, (메트)아크릴산 에스테르-방향족 비닐 공중합체 (D)를 미리 혼합해 두고, 이 수지 조성물을 이미드화제에 의해 처리하여 얻을 수 있다. 바람직한 혼합 비율로서는, (메트)아크릴산 에스테르계 중합체 (C)가 0.1 내지 50 중량％, (메트)아크릴산 에스테르-방향족 비닐 공중합체 (D)가 50 내지 99.9 중량％가 바람직하다. 이 범위에서 수지의 혼합 비율을 변경함으로써, 이미드화 후의 수지 조성물의 내열성이 양호한 범위에서, 배향 복굴절의 제어가 가능해진다. 또한, (메트)아크릴산 에스테르계 중합체 (C)와 (메트)아크릴산 에스테르-방향족 비닐 공중합체 (D)의 각 구성 단위량을 조절함으로써, 광범위한 범위에서의 배향 복굴절의 제어가 가능해진다.
이미드화제는 화학식 1로 표시되는 글루타르이미드 단위를 생성시킬 수 있는 것이면 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 암모니아, 메틸아민, 에틸아민, n-프로필아민, i-프로필아민, n-부틸아민, i-부틸아민, tert-부틸아민, n-헥실아민 등의 지방족 탄화수소기 함유 아민, 아닐린, 벤질아민, 톨루이딘, 트리클로로아닐린 등의 방향족 탄화수소기 함유 아민, 시클로헥실아민 등의 지환식 탄화수소기 함유 아민을 들 수 있다. 또한, 요소, 1,3-디메틸요소, 1,3-디에틸요소, 1,3-디프로필요소 와 같은 가열에 의해 이들 아민을 발생하는 요소계 화합물을 이용할 수도 있다. 이들 이미드화제 중, 비용, 물성 면에서 메틸아민, 암모니아, 시클로헥실아민이 바람직하고, 그 중에서도 메틸아민이 특히 바람직하다.
이미드화 반응은 불활성 가스 분위기하에서 이미드화제를 처리하는 것이 바람직하다. 산소 존재하에서 이미드화제의 처리를 행하면, 황색도가 악화되는 경향을 보이기 때문에, 충분히 계 내를 질소 등의 불활성 가스로 치환하는 것이 바람직하다.
이미드화제의 첨가량은 필요한 물성을 발현하기 위한 이미드화율에 따라 결정되지만, 얻어지는 수지 조성물의 황색도를 낮게 하기 위해서는 40 중량부 이하가 바람직하고, 30 중량부 이하가 보다 바람직하다. 사용하는 이미드화제의 첨가량이 40 중량부 이상인 경우에는, 수지 조성물의 황색도가 높아지는 경향을 보이기 때문에, 무색 투명한 수지를 얻을 수 없다.
본 발명의 수지 조성물을 얻기 위해서는, 불활성 가스 분위기하에서 이미드화제와 처리하는 것이 가능한 장치이면 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 압출기 등을 이용할 수도 있고, 배치식 반응조(압력 용기) 등을 이용할 수도 있다.
본 발명의 수지 조성물의 제조를 압출기로 행하는 경우에는 각종 압출기가 사용 가능하지만, 예를 들면 단축 압출기, 2축 압출기 또는 다축 압출기 등이 사용 가능하다. 특히, 원료 중합체에 대한 이미드화제의 혼합을 촉진할 수 있는 압출기로서 2축 압출기가 바람직하다.
2축 압출기에는 비치합형 동방향 회전식, 치합형(intermeshed) 동방향 회전 식, 비치합형 이방향 회전식, 치합형 이방향 회전식 등이 있지만, 2축 압출기 중에서는 치합형 동방향 회전식이 고속 회전이 가능하고, 원료 중합체에 대한 이미드화제의 혼합을 촉진할 수 있기 때문에 바람직하다. 이들 압출기는 단독으로 이용할 수도 있고, 직렬로 연결할 수도 있다.
본 발명의 수지 조성물을 얻기 위해서는, 이미드화를 진행시키면서 과잉의 열 이력에 의한 수지의 분해, 황색도 등을 억제하기 위해, 반응 온도는 150 내지 400 ℃ 범위에서 행한다. 180 내지 320 ℃가 바람직하고, 200 내지 290 ℃가 더욱 바람직하다.
또한, 압출기에는 미반응 이미드화제 또는 1급 알코올류 등의 부생물이나 단량체류를 제거하기 위해, 대기압 이하로 감압 가능한 벤트구를 장착하는 것이 바람직하다.
압출기 대신에, 예를 들면 스미토모 쥬키카이(주) 제조의 "바이볼락(BIBOLAK)"과 같은 횡형 2축 반응 장치나 "수퍼블렌드(SUPERBLEND)"와 같은 수직형 2축 교반조 등의 고점도 대응의 반응 장치도 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물의 제조 방법을 배치식 반응조(압력 용기)에서 행할 때에는, 원료 수지를 불활성 가스 분위기하에서 가열에 의해 용융, 교반할 수 있고, 이미드화제를 첨가할 수 있는 구조이면 특별히 제한은 없지만, 반응의 진행에 따라 용융 점도가 상승할 수도 있어 교반 효율이 양호한 것이 바람직하다. 예를 들면, 스미토모 쥬키카이(주) 제조의 교반조 "맥스 블렌드(MAX BLEND)" 등을 예시할 수 있다.
이미드화제에 의해 이미드화할 때에는, 일반적으로 이용되는 촉매, 산화 방지제, 열 안정제, 가소제, 윤활제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 착색제, 수축 방지제 등을 본 발명의 목적이 손상되지 않는 범위에서 첨가할 수도 있다.
본 발명의 수지 조성물은 제조할 때에 부생하는 카르복실기나 산 무수물기를 감소시킬 목적으로 에스테르화제에 의한 변성을 행하는 것도 가능하다.
에스테르화제로서는, 예를 들면 디메틸카르보네이트, 2,2-디메톡시프로판, 디메틸술폭시드, 트리에틸오르토포르메이트, 트리메틸오르토아세테이트, 트리메틸오르토포르메이트, 디페닐카르보네이트, 디메틸술페이트, 메틸톨루엔술포네이트, 메틸트리플루오로메틸술포네이트, 메틸아세테이트, 메탄올, 에탄올, 메틸이소시아네이트, p-클로로페닐이소시아네이트, 디메틸카르보디이미드, 디메틸-t-부틸실릴클로라이드, 이소프로페닐아세테이트, 디메틸우레아, 테트라메틸암모늄히드록시드, 디메틸디에톡시실란, 테트라-N-부톡시실란, 디메틸(트리메틸실란)포스파이트, 트리메틸포스파이트, 트리메틸포스페이트, 트리크레실포스페이트, 디아조메탄, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 시클로헥센옥시드, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 벤질글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
본 발명에서 얻어지는 수지 조성물은 그 자체로도 이용할 수도 있고, 또는 다른 수지와 블렌드할 수도 있다.
본 발명의 수지 조성물을 주성분으로 하는 수지는 광학용 수지 조성물로서 적합하게 사용할 수 있고, 또한 광학용 수지 성형체로서 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명의 이미드 수지를 포함하는 성형체를 성형하는 방법으로서는 종래 공 지된 임의의 방법이 가능하다. 예를 들면, 사출 성형, 용융 압출 필름 성형, 인플레이션 성형, 블로우 성형, 압축 성형, 방사 성형 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명의 이미드 수지를 용해 가능한 용제에 용해시킨 후에 성형시키는 용액 유연법도 가능하다. 이 모두를 채용할 수 있지만, 용제를 사용하지 않는 용융 압출 필름 성형이 본 발명의 효과가 현저히 나타나기 쉽고, 또한 제조 비용이나 용제에 의한 지구 환경으로의 영향 등의 측면에서 바람직하다.
성형 가공시에는 일반적으로 이용되는 산화 방지제, 열 안정제, 가소제, 윤활제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 착색제, 수축 방지제, 충전재 등을 본 발명의 목적이 손상되지 않는 범위에서 첨가할 수 있다.
본 발명을 실시예에 기초하여 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 한편, 이하의 실시예 및 비교예에서 측정한 물성의 각 측정 방법은 다음과 같다.
(1) 이미드화율의 측정
생성물의 펠릿을 그대로 이용하고, 센스아이아르 테크놀러지사(SensIR Tecnologies) 제조의 트래블아이아르(TravelIR)를 이용하여, 실온에서 IR 스펙트럼을 측정하였다. 얻어진 스펙트럼으로부터, 1720 cm-1의 에스테르카르보닐기에 귀속되는 흡수 강도와 1660 cm-1의 이미드카르보닐기에 귀속되는 흡수 강도의 비로부터 이미드화율을 구하였다. 여기서, 이미드화율이란 전체 카르보닐기 중의 이미드카 르보닐기가 차지하는 비율을 말한다.
(2) 스티렌 함유량
생성물 10 mg을 CDCl3 1 g에 용해시키고, 배리안사(Varian) 제조의 NMR 측정 장치 제미니(Gemini)-300을 이용하여 실온에서 1H-NMR을 측정하였다. 얻어진 스펙트럼으로부터, 방향족 양성자에 귀속되는 적분 강도와 지방족 양성자에 귀속되는 적분 강도의 비로부터 스티렌 함유량을 결정하였다.
(3) 유리 전이 온도(Tg)
생성물 10 mg을 이용하고, 시차 주사 열량계(DSC, (주)시마즈 세이사꾸쇼 제조의 DSC-50형)를 이용하여, 질소 분위기하에 승온 속도 20 ℃/분으로 측정하고, 중점법에 의해 결정하였다.
(4) 전체 광선 투과율
수지 조성물을 염화메틸렌에 용해시켜서(수지 농도 25 중량％), PET 필름 상에 도포하고, 건조하여 필름을 제조하였다. 이 필름으로부터 50 mm×50 mm 크기의 시험편을 잘라내었다. 이 시험편을 닛본 덴쇼꾸 고교 제조의 탁도계 300A를 이용하여, 온도 23℃±2 ℃, 습도 50％±5％에 있어서 JIS K7105에 준하여 측정하였다.
(5) 탁도
(4)에서 얻은 시험편을, 닛본 덴쇼꾸 고교 제조의 탁도계 300A를 이용하여 온도 23℃±2 ℃, 습도 50％±5％에 있어서 JIS K7136에 준하여 측정하였다.
(6) 배향 복굴절
(4)에서 제조한 필름으로부터 폭 50 mm×길이 150 mm의 샘플을 잘라내고, 연신 배율 2배로, 유리 전이 온도보다 5 ℃ 높은 온도에서 1축 연신 필름을 제조하였다. 이 1축 연신 필름의 TD 방향의 중앙부로부터 35 mm×35 mm의 시험편을 잘라내었다. 이 시험편을 자동 복굴절계(오지 게이소꾸 기키 가부시끼가이샤 제조의 코브라(KOBRA)-WR)를 이용하여 온도 23±2 ℃ 및 습도 50±5％에 있어서, 파장 590 ㎚ 및 입사각 0°에서 위상차를 측정하였다. 이 위상차를 디지매틱 인디케이터(digimatic indicator; 가부시끼가이샤 미쯔토요 제조)를 이용하여 측정한 시험편의 두께로 나눈 값을 배향 복굴절로 하였다.
(제조예 1)
시판되는 메타크릴 수지(스미토모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조, 스미펙스 MH), 이미드화제로서 모노메틸아민을 이용하여 이미드 수지를 제조하였다. 사용한 압출기는 구경 40 mm의 치합형 동방향 회전식 2축 압출기이다. 압출기의 각 온도 조절 영역의 설정 온도를 270 ℃, 스크류 회전수 200 rpm, 메타크릴 수지를 20 kg/hr로 공급하고, 모노메틸아민의 공급량은 메타크릴 수지에 대하여 25 중량부로 하였다. 호퍼로부터 메타크릴 수지를 투입하고, 혼련 블록에 의해 수지를 용융, 충만시킨 후, 노즐로부터 모노메틸아민을 주입하였다. 반응 영역의 말단에는 실 링(seal ring)을 넣어 수지를 충만시켰다. 반응 후의 부생성물 및 과잉의 메틸아민을 벤트구의 압력을 -0.09 MPa로 감압하여 탈휘하였다. 압출기 출구에 설치된 다이로부터 스트랜드로서 나온 수지는 수조에서 냉각한 후, 펠릿타이저로 펠릿화하였다.
얻어진 이미드 수지 (a)의 이미드화율, 유리 전이 온도를 표 1에 기재하였다.
Figure 112007083626411-PCT00007
(제조예 2)
메타크릴산메틸-스티렌 공중합체(St 함량 22 중량％), 이미드화제로서 모노메틸아민을 이용하여, 이미드 수지를 제조예 1과 동일한 방법으로 제조하였다. 압출기의 각 온도 조절 영역의 설정 온도를 270 ℃, 스크류 회전수 200 rpm, 폴리메타크릴산메틸-스티렌 공중합체를 20 kg/hr로 공급하고, 모노메틸아민의 공급량은 폴리메타크릴산메틸-스티렌 공중합체에 대하여 20 중량부로 하였다.
얻어진 이미드 수지 (b)의 이미드화율, 유리 전이 온도, 스티렌 함유량을 표 1에 기재하였다.
(제조예 3)
메타크릴산메틸-스티렌 공중합체(St 함량 30 중량％)를 이용한 것 이외에는 제조예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
얻어진 이미드 수지 (c)의 이미드화율, 유리 전이 온도, 스티렌 함유량을 표 1에 기재하였다.
(실시예 1)
제조예 1에서 얻어진 이미드 수지 (a)와 제조예 2에서 얻어진 이미드화 수지 (b)를, 중량비로 10/90의 비율로 혼합하여 얻어진 수지 조성물에 의한 필름의 전체 광선 투과율, 탁도, 배향 복굴절을 표 2에 나타내었다.
Figure 112007083626411-PCT00008
(실시예 2)
제조예 1에서 얻어진 이미드 수지 (a)와 제조예 3에서 얻어진 이미드화 수지 (c)를, 중량비로 33/67의 비율로 혼합하여 얻어진 수지 조성물에 의한 필름의 전체 광선 투과율, 탁도, 배향 복굴절을 표 2에 나타내었다.
(실시예 3)
제조예 2에서 얻어진 이미드 수지 (b)와 시판되는 이미드 수지 (d)(룀사 제조, 플렉시미드(PLEXIMID) 8805, 수지의 이미드화율, 유리 전이 온도, 스티렌 함유량을 표 1에 나타냄)를, 중량비로 90/10의 비율로 혼합하여 얻어진 수지 조성물에 의한 필름의 전체 광선 투과율, 탁도, 배향 복굴절을 표 2에 나타내었다.
(비교예 1)
제조예 2에서 얻어진 이미드 수지 (b)에 의한 필름의 전체 광선 투과율, 탁도, 배향 복굴절을 표 2에 나타내었다.
(실시예 4)
시판되는 메타크릴 수지(스미토모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조, 스미펙스 MH) 10 중량％와 메타크릴산메틸-스티렌 공중합 수지(St 함량 22 중량％) 90 중량％를 드라이 블렌드하여 수지를 얻었다. 이것을 이용하고, 이미드화제로서 모노메틸아민을 이용하여, 이미드 수지를 제조하였다. 사용한 압출기는 구경 40 mm의 치합형 동방향 회전식 2축 압출기이다. 압출기의 각 온도 조절 영역의 설정 온도를 270℃, 스크류 회전수 200 rpm, 수지 조성물을 20 kg/hr로 공급하고, 모노메틸아민의 공급량은 메타크릴 수지에 대하여 20 중량부로 하였다. 호퍼로부터 수지 조성물을 투입하고, 혼련 블록에 의해 수지를 용융, 충만시킨 후, 노즐로부터 모노메틸아민을 주입하였다. 반응 영역의 말단에는 실 링을 넣어 수지를 충만시켰다. 반응 후의 부생성물 및 과잉의 메틸아민을 벤트구의 압력을 -0.09 MPa로 감압하여 탈휘하였다. 압출기 출구에 설치된 다이로부터 스트랜드로서 나온 수지는 수조에서 냉각한 후, 펠릿타이저로 펠릿화하였다.
얻어진 수지 조성물의 이미드화율, 유리 전이 온도 및 필름의 전체 광선 투과율, 탁도, 배향 복굴절을 표 3에 기재하였다.
Figure 112007083626411-PCT00009
(실시예 5)
시판되는 메타크릴 수지(스미토모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조, 스미펙스 MH) 33 중량％와 메타크릴산메틸-스티렌 공중합 수지(St 함량 30 중량％) 67 중량％를 드라이 블렌드하여 얻은 수지를 이용한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법으로 수지 조성물을 얻었다.
얻어진 수지 조성물의 이미드화율, 유리 전이 온도 및 필름의 전체 광선 투과율, 탁도, 배향 복굴절을 표 3에 기재하였다.
(실시예 6)
시판되는 메타크릴 수지(스미토모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조, 스미펙스 MH) 50 중량％와 메타크릴산메틸-스티렌 공중합 수지(St 함량 40 중량％) 50 중량％를 드라이 블렌드하여 얻은 수지를 이용한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법으로 수지 조성물을 얻었다.
얻어진 수지 조성물의 이미드화율, 유리 전이 온도 및 필름의 전체 광선 투과율, 탁도, 배향 복굴절을 표 3에 기재하였다.
(비교예 2)
메타크릴산메틸-스티렌 공중합 수지(St 함량 22 중량％)를 이용한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법으로 이미드 수지를 얻었다.
얻어진 이미드 수지의 이미드화율, 유리 전이 온도 및 필름의 전체 광선 투과율, 탁도, 배향 복굴절을 표 3에 기재하였다.
본 발명의 수지 조성물로부터 얻어지는 성형품은 그대로 최종 제품으로서 각종 용도로 사용할 수 있다. 또는, 각종 가공을 행하여 다양한 용도로 사용할 수 있다. 예를 들면, 카메라나 VTR, 프로젝터용 촬영 렌즈나 파인더, 필터, 프리즘, 프레넬 렌즈 등의 영상 분야, CD 플레이어나 DVD 플레이어, MD 플레이어 등의 광 디스크용 픽업 렌즈 등의 렌즈 분야, CD 플레이어나 DVD 플레이어, MD 플레이어 등의 광 디스크용 광 기록 분야, 액정용 도광판, 편광자 보호 필름이나 위상차 필름 등의 액정 디스플레이용 필름, 표면 보호 필름 등의 정보 기기 분야, 광 섬유, 광 스위치, 광 커넥터 등의 광 통신 분야, 자동차 헤드 라이트나 테일 램프 렌즈, 이너 렌즈, 계기 커버, 선루프 등의 차량 분야, 안경이나 컨택트 렌즈, 내시경용 렌즈, 멸균 처리가 필요한 의료 용품 등의 의료 기기 분야, 도로 투광판, 페어 유리용 렌즈, 채광창이나 카포트, 조명용 렌즈나 조명 커버, 건재용 사이징 등의 건축·건재 분야, 전자 레인지 조리 용기(식기) 등을 들 수 있다. 특히, 본 발명의 성형체 및 필름은 그의 우수한 광학적 균질성, 투명성, 저복굴절성 등을 이용하여 광학적 등방 필름, 편광자 보호 필름이나 투명 도전 필름 등 액정 표시 장치 주변 등의 공지된 광학적 용도로 적합하게 이용할 수 있다.

Claims (9)

  1. 하기 화학식 1, 2로 표시되는 반복 단위를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 (A)와, 하기 화학식 1, 2, 3으로 표시되는 반복 단위를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 (B)를 필수 성분으로 하는 수지 조성물.
    <화학식 1>
    Figure 112007083626411-PCT00010
    (단, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타내고, R3은 수소, 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 탄소수 3 내지 12의 시클로알킬기, 또는 탄소수 5 내지 15의 방향환을 포함하는 치환기를 나타냄)
    <화학식 2>
    Figure 112007083626411-PCT00011
    (단, R4 및 R5는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나 타내고, R6은 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 탄소수 3 내지 12의 시클로알킬기, 또는 탄소수 5 내지 15의 방향환을 포함하는 치환기를 나타냄)
    <화학식 3>
    Figure 112007083626411-PCT00012
    (단, R7은 수소 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타내고, R8은 탄소수 6 내지 10의 아릴기를 나타냄)
  2. 제1항에 있어서, 수지 (A) 0.1 내지 50 중량％, 수지 (B) 50 내지 99.9 중량％를 포함하는 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 배향 복굴절이 0 내지 0.1×10-3인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 광 탄성 계수가 10×10-12 m 2/N 이하인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 유리 전이 온도가 110 ℃ 이상인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 주성분으로 하는 광학용 수지 조성물.
  7. 제6항에 기재된 수지 조성물을 주성분으로 하는 광학용 수지 성형체.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, (메트)아크릴산 에스테르계 중합체 (C)를 이미드화제에 의해 처리하여 얻어지는 수지 (A)와 (메트)아크릴산 에스테르-방향족 비닐 공중합체 (D)를 이미드화제에 의해 처리하여 얻어지는 수지 (B)를 혼합함으로써 얻어지는 수지 조성물의 제조 방법.
  9. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, (메트)아크릴산 에스테르계 중합체 (C) 및 (메트)아크릴산 에스테르-방향족 비닐 공중합체 (D)를 포함하는 수지 조성물을 이미드화제에 의해 처리하여 얻어지는 수지 조성물의 제조 방법.
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