KR20070010173A

KR20070010173A - 머더 기판 절단방법, 머더 기판 스크라이브 장치,프로그램 및 기록매체

Info

Publication number: KR20070010173A
Application number: KR1020067023811A
Authority: KR
Inventors: 요시타카 니시오
Original assignee: 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2004-05-20
Filing date: 2005-05-19
Publication date: 2007-01-22
Also published as: TW200608095A; KR101181707B1; JPWO2005113212A1; EP1747867A1; TWI377381B; CN1953857A; US20080286943A1; CN100577386C; WO2005113212A1; JP4777881B2

Abstract

본 발명의 머더 기판 절단방법은, (a)상기 머더 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과, (b)상기 머더 기판을 상기 스크라이브 라인을 따라 브레이크 하는 스텝을 포함하고, 상기 스텝(a)는, 상기 머더 기판에 대한 가압이 도중에 끊기지 않도록 상기 머더 기판에 대한 가압을 이동시킴으로써, 제1단위기판을 상기 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제1스크라이브 라인과 제2단위기판을 상기 머터 기판으로부터 절단하기 위한 제2스크라이브 라인을 상기 머더 기판에 형성하는 스텝을 포함한다. 이에 의하여 머더 기판으로부터 복수의 단위기판을 절단하는 머더기판 절단방법이 제공된다.

Description

머더 기판 절단방법, 머더 기판 스크라이브 장치, 프로그램 및 기록매체{MOTHERBOARD　CUTTING　METHOD,　MOTHERBOARD　SCRIBING　APPARATUS,　PROGRAM AND　RECORDING　MEDIUM}

본 발명은, 머더 기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 스크라이브 라인을 따라 머더 기판을 브레이크 함으로써 머더 기판으로부터 복수의 단위기판을 절단하는 머더 기판 절단방법, 그 방법을 컴퓨터에 의하여 실시하기 위한 프로그램 및 그 프로그램이 기록된 컴퓨터가 읽기 가능한 기록매체, 머더 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 머더 기판 스크라이브 장치에 관한 것이다.

액정표시장치는 액정표시패널을 구비한다. 액정표시패널은, 머더 기판으로부터 복수의 단위기판을 절단하고, 머더 기판으로부터 절단된 단위기판끼리를 접합시킴으로써 제조된다. 액정 표시패널은, 머더 기판을 2장 접합시킴으로써 머더 기판의 접합기판을 제작하고, 이 머더 기판의 접합기판으로부터 복수의 단위기판의 접합기판을 절단함으로써도 제조된다.

도17은, 일본 공개특허공보 특개2002-87836호에 개시된 스크라이브 라인 형성방법에 의하여 형성된 복수의 스크라이브 라인을 나타낸다.

일본 공개특허공보 특개2002-87836호에 개시된 스크라이브 라인 형성방법에서는, 취성 비금속 재료 기판1로부터 복수의 원형 태양전지장치2를 절단하기 위하여, 복수의 원형 태양전지장치2의 외주에 레이저빔을 조사시킴으로써 복수의 균열(龜裂) 외주선(外周線)(스크라이브 라인)3을 형성한다.

도18은, 머더 기판4의 제1면에 형성된 스크라이브 예정 라인을 나타낸다.

머더 기판4는 직사각형이다. 머더 기판4의 제1면에는, 직사각형의 단변방향(도면의 세로방향)을 따라 스크라이브 예정 라인L1∼L4가, 직사각형의 장변방향(도면의 가로방향)을 따라 스크라이브 예정 라인L5∼L8이 각각 형성되어 있다.

도18을 참조하여, 일본 공개특허공보 특개2002-87836호에 개시된 스크라이브 라인 형성방법과는 다른 스크라이브 라인 형성방법을 설명한다.

머더 기판4는 테이블 상에 고정된다. 테이블에는 복수의 흡착구멍이 형성되어 있다. 흡인수단은 복수의 흡착구멍을 통하여 머더 기판을 흡인한다. 이렇게 테이블에 머더 기판4가 흡착되어 머더 기판4가 테이블에 고정된다.

스크라이브 장치가 스크라이브 예정 라인L1∼L8을 따라 이동됨으로써, 머더 기판4의 제1면 상에 스크라이브 라인이 순차적으로 형성된다(스크라이브 공정).

스크라이브 공정에 있어서 스크라이브 라인이 형성됨과 아울러 수직크랙이 형성된다. 수직크랙은, 스크라이브 라인으로부터 머더 기판4의 두께방향을 따라 연장된다.

브레이크 장치는, 머더 기판4를 브레이크 하기 위하여 스크라이브 라인을 따라 머더 기판4에 휨 모멘트를 가한다. 스크라이브 라인이 형성되어 있는 머더 기판4의 제1면과 대향하는 제2면에 수직크랙이 도달하도록 수직크랙을 확산시킴으로써, 머더 기판4는 스크라이브 라인을 따라 브레이크 된다(브레이크 공정).

스크라이브 공정을 실시한 후에 브레이크 공정을 실시함으로써, 머더 기판4로부터 단위기판1a, 1b, 1c, 1d가 절단된다.

특허문헌1 : 일본 공개특허공보 특개2002-87836호

[발명이 이루고자 하는 기술적 과제]

그러나 일본 공개특허공보 특개2002-87836호에 개시된 스크라이브 라인 형성방법에서는 취성 비금속 재료 기판1로부터 복수의 원형 태양전지장치2를 절단하는 경우에는, 어떤 원형 태양전지장치2의 주변에 스크라이브 라인을 형성한 후에 다음의 원형 태양전지장치2의 주변에 스크라이브 라인을 형성하기 전에, 스크라이브 라인의 형성이 정지되기 때문에 스크라이브 가공시간이 길어진다.

또한 도18을 참조하여 설명한 종래기술에서는, 복수의 스크라이브 라인의 각각을 형성할 때 마다 스크라이브 라인의 형성을 정지하기 때문에 스크라이브 가공시간이 길어진다.

또한 도18을 참조하여 설명한 종래기술에서는, 복수의 스크라이브 라인 중에서 적어도 1개가 머더 기판이 구비하는 복수의 변의 각각과 적어도 2곳에서 교차하기 때문에, 외적요인에 의한 힘(예를 들면 머더 기판을 테이블에 흡착함으로써 흡착 부분에 생기는 응력, 테이블의 표면의 요철이 원인이 되어 머더 기판이 휨으로써 휜 부분에 발생하는 응력)이 머더 기판에 작용하였을 경우에는, 머더 기판이 적어도 2개의 부분으로 분리되기 쉽다. 예를 들면 스크라이브 예정 라인L1을 따라 형성된 스크라이브 라인은, 머더 기판의 변과 교차하고 또한 이 스크라이브 라인은 이 변과는 다른 변과 교차한다. 따라서 스크라이브 라인 형성 중에 외적요인에 의한 힘이 발생하고 휨 모멘트가 스크라이브 라인에 작용한다. 그 결과로 스크라이브 라인 형성 중에 머더 기판이 스크라이브 라인을 따라 절단되어, 머더 기판에 대한 테이블면의 흡인 능력이 저하되고, 머더 기판이 적어도 2개의 부분으로 분리되기 쉽다. 이와 같이 머더 기판의 스크라이브 가공 중에 머더 기판에 외적요인에 의한 힘(머더 기판의 지지 또는 지지상태의 변화 등에 의하여 발생하는 머더 기판의 내부응력 등)이 가해지면, 머더 기판이 적어도 둘로 절단, 분리되어 머더 기판의 분리 부분이 스크라이브 장치(스크라이브 헤드)와 부딪쳐 스크라이브 장치 및 머더 기판 자체가 손상될 우려가 있었다.

본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 머더 기판에 스크라이브 라인을 형성하고 스크라이브 라인을 따라 머더 기판을 브레이크 함으로써, 머더 기판으로부터 복수의 단위기판을 절단하는 머더 기판 절단방법, 그 방법을 컴퓨터에 의하여 실행시키기 위한 프로그램 및 그 프로그램이 기록된 컴퓨터가 읽기 가능한 기록매체, 머더 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 머더 기판 스크라이브 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

[발명의 구성]

본 발명의 머더 기판 절단방법은, 머더 기판으로부터 복수의 단위기판을 절단하는 머더 기판 절단방법으로서, (a)상기 머더 기판에 스크라이브 라인 형성수단에 의하여 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과, (b)상기 머더 기판을 상기 스크라이브 라인을 따라 브레이크 하는 스텝을 포함하고, 상기 스텝(a)는, 상기 스크라이브 라인 형성수단에 의한 상기 머더 기판에 대한 가압이 도중에 끊기지 않도록 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써, 적어도 1개의 단위기판을 상기 머더 기판으로부터 절단하기 위한 스크라이브 라인을 상기 머더 기판에 형성하는 스텝을 포함하고, 이에 따라 상기 목적이 달성된다.

이와 같이 본 발명의 머더 기판 절단방법에 의하면, 머더 기판에 대한 스크라이브 라인 형성수단의 가압이 도중에서 끊기지 않도록 스크라이브 라인 형성수단의 이동을 정지하지 않고 제1스크라이브 라인과 제2스크라이브 라인을 형성할 수 있기 때문에, 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 가공시간을 단축할 수 있다. 또한 스크라이브 가공 중에 머더 기판의 변에 크랙이 도달하지 않아 머더 기판은 외적요인에 의한 힘에 의하여 절단되는 것이 어렵기 때문에, 머더 기판에 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. 그 결과로 스크라이브 라인 형성 중에 머더 기판이 둘 이상의 부분으로 분리되는 것을 방지할 수 있다.

상기 스텝(a)는, 상기 스크라이브 라인 형성수단의 상기 머더 기판에 대한 가압이 도중에서 끊기지 않도록 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써, 복수의 단위기판을 상기 머더 기판으로부터 절단하기 위한 스크라이브 라인을 형성하는 스텝을 더 포함하더라도 좋다.

이와 같이 본 발명의 머더 기판 절단방법에 의하면, 복수의 단위기판을 머더 기판으로부터 절단할 수 있다.

상기 머더 기판으로부터 서로 인접하는 제1단위기판과 제2단위기판을 절단할 때에, 상기 스텝(a)는, (a-1)상기 제1단위기판 및 상기 제2단위기판에 있어서 상기 머더 기판의 외주 가장자리부에 근접하고 있는 외측변부를 따르는 스크라이브 라인을, 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써 형성하는 스텝과, (a-2)그 후에, 상기 제1단위기판 및 상기 제2단위기판에 있어서 서로 대향하는 측변부인 내측변부를 따르는 스크라이브 라인을, 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써 형성하는 스텝을 포함하더라도 좋다.

이와 같이 본 발명의 머더 기판 절단방법에 의하면, 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 가압 및 이동을 정지하지 않고 제1스크라이브 라인과 제2스크라이브 라인을 형성할 수 있기 때문에, 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 가공시간을 단축할 수 있다. 또한 스크라이브 가공 중에 머더 기판의 변에 크랙이 도달하지 않아 머더 기판은 외적요인에 의한 힘에 의하여 절단되는 것이 어렵기 때문에, 머더 기판에 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. 그 결과로 스크라이브 라인 형성 중에 머더 기판이 둘 이상의 부분으로 분리되는 것을 방지할 수 있다.

상기 제2단위기판의 내측변부는 상기 제1단위기판의 내측변부와 대향하고 있고, 상기 스텝(a-2)은, (a-2a)상기 제1단위기판의 내측변부를 따라 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써, 상기 머더 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과, (a-2b)상기 스텝(a-2a)의 실행 후에, 상기 머더 기판의 외주 가장자리부 상에서 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써, 상기 머더 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과, (a-2c)상기 스텝(a-2b)의 실행 후에, 상기 제2단위기판의 내측변부를 따라 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써, 상기 머더 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과, (a-2d)상기 스텝(a-2c)의 실행 후에, 상기 머더 기판의 외주 가장자리부 상에서 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써, 상기 머더 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스텝을 포함하더라도 좋다.

이와 같이 본 발명의 머더 기판 절단방법에 의하면, 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 이동을 정지하지 않고 제1스크라이브 라인과 제2스크라이브 라인을 형성할 수 있기 때문에, 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 가공시간을 단축할 수 있다. 또한 스크라이브 가공 중에 머더 기판의 변에 크랙이 도달하지 않아 머더 기판은 외적요인에 의한 힘에 의하여 절단되는 것이 어렵기 때문에, 머더 기판에 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. 그 결과로 스크라이브 라인 형성 중에 머더 기판이 둘 이상의 부분으로 분리되는 것을 방지할 수 있다.

상기 스텝(a)는, 상기 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 가압을 저감하는 스텝을 더 포함하더라도 좋다.

이와 같이 본 발명의 머더 기판 절단방법에 의하면, 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 가압을 저감시킬 수 있기 때문에 스크라이브 라인 형성수단의 머더 기판과의 가압에 의한 마모를 저감시킬 수 있다.

상기 스텝(a)는, 제1방향을 따라 상기 스크라이브 라인 형성수단에 의하여 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과, 상기 제1방향을 따라 형성된 스크라이브 라인과, 상기 제1방향과는 다른 제2방향을 따라 형성되어야 할 스크라이브 라인이 곡선으로 연결되도록 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시키는 스텝을 포함하더라도 좋다.

이와 같이 본 발명의 머더 기판 절단방법에 의하면, 제1방향을 따라 형성된 스크라이브 라인과 제2방향을 따라 형성되어야 할 스크라이브 라인이, 곡선으로 연결되도록 머더 기판에 대한 가압을 이동하는 것이 가능하기 때문에, 제1방향으로부터 제2방향으로의 스크라이브 라인 형성수단의 방향전환에 의하여 발생하는 스크라이브 라인 형성수단에 대한 손상을 저감시킬 수 있다.

상기 복수의 단위기판은, 글라스 기판, 석영기판, 사파이어 기판, 반도체 웨이퍼, 세라믹 기판, 태양전지 기판, 액정 표시패널, 유기EL 패널, 무기EL 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 중에서 1종류의 기판이어도 좋다.

이와 같이 본 발명의 머더 기판 절단방법에 의하면, 다양한 단위기판을 제조할 수 있다.

상기 스텝(b)는, 상기 스크라이브 라인을 따라 부스크라이브 라인을 형성함으로써, 상기 머더 기판을 브레이크 하는 스텝을 포함하더라도 좋다.

이와 같이 본 발명의 머더 기판 절단방법에 의하면, 스크라이브 라인의 형성만으로 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 실현할 수 있다.

상기 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 가압이 도중에서 끊기지 않도록 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써, 상기 스크라이브 라인과 상기 부스크라이브 라인을 형성하는 스텝을 더 포함하더라도 좋다.

이와 같이 본 발명의 머더 기판 절단방법에 의하면, 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 이동을 정지하지 않고 스크라이브 라인과 부스크라이브 라인을 형성할 수 있기 때문에, 머더 기판을 절단하기 위한 절단공정시간을 단축할 수 있다.

상기 스텝(b)는, 상기 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 가압이 도중에서 끊기지 않도록 상기 머더 기판에 대한 가압을 이동시킴으로써, 상기 제1스크라이브 라인에 따른 제1부 스크라이브 라인과 상기 제2스크라이브 라인에 따른 제2부 스크라이브 라인을 형성하는 스텝을 포함하더라도 좋다.

이와 같이 본 발명의 머더 기판 절단방법에 의하면, 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 이동을 정지하지 않고 제1부 스크라이브 라인과 제2부 스크라이브 라인을 형성할 수 있기 때문에, 브레이크 공정시간을 단축할 수 있다.

상기 스크라이브 라인의 양단 부분의 적어도 일방은 곡선이어도 좋다.

이와 같이 본 발명의 머더 기판 절단방법에 의하면, 머더 기판의 변을 향하여 크랙이 형성되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 머더 기판 스크라이브 장치는, 머더 기판에 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 라인 형성수단과, 상기 스크라이브 라인 형성수단을 제어하는 제어수단을 구비하고, 상기 제어수단은, 상기 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 가압이 도중에서 끊기지 않도록 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시키고, 제1단위기판을 상기 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제1스크라이브 라인과 제2단위기판을 상기 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제2스크라이브 라인을 상기 머더 기판에 형성하도록 상기 스크라이브 라인 형성수단을 제어하고, 이에 따라 상기 목적이 달성된다.

상기 스크라이브 라인 형성수단은, 상기 머더 기판의 표면에 스크라이브를 형성하는 스크라이브 부재와, 상기 스크라이브 부재의 상기 머더 기판의 표면에 대한 가압을 조정하는 조정수단을 구비하고, 상기 제어수단이, 상기 조정수단을 제어하는 구성이더라도 좋다.

상기 스크라이브 부재는 커터휠 팁이더라도 좋다.

본 발명의 프로그램은, 머더 기판 절단방법의 각 스텝을 컴퓨터로 실행시키기 위한 프로그램으로서, 이에 따라 상기 목적이 달성된다.

본 발명의 기록매체는, 프로그램이 기재된 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체로서, 이에 따라 상기 목적이 달성된다.

본 발명의 머더 기판 절단장치는, 머더 기판으로부터 복수의 단위기판을 절단하는 머더 기판 절단장치으로서, (a)상기 머더 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 수단과, (b)상기 머더 기판을 상기 스크라이브 라인을 따라 브레이크 하는 수단을 구비하고, 상기 수단(a)는, 상기 머더 기판에 대한 가압이 도중에서 끊기지 않도록 상기 머더 기판에 대한 가압을 이동함으로써, 제1단위기판을 상기 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제1스크라이브 라인과 제2단위기판을 상기 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제2스크라이브 라인을 상기 머더 기판에 형성하는 수단을 구비하고, 이에 따라 상기 목적이 달성된다.

상기 수단(a)는, 상기 머더 기판에 대한 가압이 도중에서 끊기지 않도록 상기 머더 기판에 대한 가압을 이동함으로써, 제N단위기판을 상기 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제N스크라이브 라인을 형성하는 수단을 더 구비하여도 좋다. N은 3이상의 정수이다.

[발명의 효과]

본 발명의 머더 기판 절단방법, 머더 기판 스크라이브 장치, 프로그램 및 기록매체에 의하면, 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 이동을 정지하지 않고 제1스크라이브 라인과 제2스크라이브 라인을 형성할 수 있기 때문에, 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 가공시간을 단축할 수 있다. 또한 스크라이브 가공 중에 머더 기판의 변에 크랙이 도달하지 않아 머더 기판은 외적요인에 의한 힘에 의하여 절단되는 것이 어렵기 때문에, 머더 기판에 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. 그 결과로 스크라이브 라인 형성 중에 머더 기판이 둘 이상의 부분으로 분리되는 것을 방지할 수 있다.

또한 본 발명의 머더 기판 절단방법, 머더 기판 스크라이브 장치, 프로그램 및 기록매체에 의하면, 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단에 의한 가압을 저감시킬 수 있기 때문에 상기 스크라이브 라인 형성수단의 머더 기판과의 가압에 의한 마모를 저감시킬 수 있다.

또한 본 발명의 머더 기판 절단방법, 머더 기판 스크라이브 장치, 프로그램 및 기록매체에 의하면, 제1방향을 따라 형성된 스크라이브 라인과 제2방향을 따라 형성되어야 할 스크라이브 라인이, 곡선으로 연결되도록 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동하는 것이 가능하기 때문에, 제1방향으로부터 제2방향으로의 가압수단의 방향전환에 의하여 발생하는 가압수단에 대한 손상을 저감시킬 수 있다.

또한 본 발명의 머더 기판 절단방법, 머더 기판 스크라이브 장치, 프로그램 및 기록매체에 의하면, 다양한 단위기판을 제조할 수 있다.

또한 본 발명의 머더 기판 절단방법, 머더 기판 스크라이브 장치, 프로그램 및 기록매체에 의하면, 스크라이브 라인의 형성만으로 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 실현할 수 있다.

또한 본 발명의 머더 기판 절단방법, 머더 기판 스크라이브 장치, 프로그램 및 기록매체에 의하면, 머더 기판에 대한 가압의 이동을 정지하지 않고 스크라이브 라인과 부스크라이브 라인을 형성할 수 있기 때문에, 머더 기판을 절단하기 위한 절단공정시간을 단축할 수 있다.

또한 본 발명의 머더 기판 절단방법, 머더 기판 스크라이브 장치, 프로그램 및 기록매체에 의하면, 머더 기판에 대한 가압의 이동을 정지하지 않고 제1부 스크라이브 라인과 제2부 스크라이브 라인을 형성할 수 있기 때문에, 브레이크 공정시간을 단축할 수 있다.

또한 본 발명의 머더 기판 절단방법, 머더 기판 스크라이브 장치, 프로그램 및 기록매체에 의하면, 스크라이브 라인의 양단 부분의 적어도 일방은 곡선이기 때문에 머더 기판의 변을 향하여 크랙이 형성되는 것을 방지할 수 있다.

도1은, 본 발명의 실시예의 머더 기판 절단장치100의 구성을 나타내는 도면이다.

도2는, 스크라이브 헤드120의 구성을 나타내는 도면이다.

도3은, 서보모터를 구비하는 스크라이브 헤드165의 구성을 나타내는 도면이다.

도4는, 커터 홀더127의 구성을 나타내는 도면이다.

도5는, 스크라이브 커터121의 구성을 나타내는 도면이다.

도6은, 브레이크 장치152의 구성을 나타내는 도면이다.

도7은, 브레이크 장치152의 다른 예인 브레이크 장치154의 구성을 나타내는 도면이다.

도8은, 본 발명의 실시예에 의한 머더 기판101을 절단하는 순서를 나타내는 플로우차트이다.

도9는, 스텝802(도8참조)에서 실시되는 스크라이브 공정에서 사용되는 머더 기판101을 나타내는 도면이다.

도10은, 스텝802(도8참조)에서 실시되는 스크라이브 공정에서 실시되는 스크라이브 순서를 나타내는 플로우차트이다.

도11은, 스텝802(도8참조)에서 실시되는 스크라이브 공정에서 사용되는 머더 기판101의 다른 일례를 나타내는 도면이다.

도12는, 9장의 단위기판을 절단하기 위한 머더 기판101을 나타내는 도면이다.

도13은, 스크라이브 예정 라인의 일부(곡선Ra 및 곡선Rb)를 나타내는 도면이다.

도14는, 2장의 머더 기판을 접합시킴으로써 제작된 접합기판을 절단할 수 있는 머더 기판 절단장치의 일부를 나타내는 도면이다.

도15는, 본 발명의 실시예에 의한 스크라이브 공정과 브레이크 공정에 사용되는 머더 기판101의 일례를 나타내는 도면이다.

도16은, 본 발명의 실시예에 의한 스크라이브 공정에 의하여 실시되는 스크라이브 순서와 브레이크 공정에 의하여 실시되는 브레이크 순서를 나타내는 플로우차트이다.

도17은, 일본 공개특허공보 특개2002-87836호에 개시된 스크라이브 라인 형성방법에 의하여 형성된 복수의 스크라이브 라인을 나타내는 도면이다.

도18은, 머더 기판4의 제1면에 형성된 스크라이브 예정 라인을 나타내는 도면이다.

도19는, 컴퓨터149의 내부구성의 일례를 나타내는 도면이다.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***

100 머더 기판 절단장치 101 머더 기판

120 스크라이브 헤드 131 테이블

132, 133 가이드 레일 134, 135 슬라이더

136 가이드 바 137, 138 리니어 모터

140 제어부 141 제1드라이버

142 제2드라이버 143 슬라이더 센서

144 컨트롤러

146 스크라이브 헤드 구동용 리니어 모터

147 제3드라이버 152 브레이크 장치

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 관하여 설명한다.

1. 머더 기판 절단장치100

도1은, 본 발명의 실시예의 머더 기판 절단장치100의 구성을 나타낸다.

머더 기판 절단장치100은 머더 기판101로부터 복수의 단위기판을 절단한 다.

머더 기판 절단장치100은, 머더 기판101을 재치하기 위한 테이블131과 가이드 레일132와 가이드 레일133과 슬라이더134와 슬라이더135와 가이드 바136과 리니어 모터137과 리니어 모터138을 포함한다.

가이드 레일132와 가이드 레일133은, 테이블131의 양측에 서로 평행하게 설치되어 있다. 슬라이더134에는 리니어 모터137의 이동자가 부착되고 있어, 슬라이더134는 가이드 레일132를 따라 슬라이드 가능하게 가이드 레일132에 설치되어 있다. 슬라이더135에는 리니어 모터138의 이동자가 부착되고 있어, 슬라이더135는 가이드 레일133을 따라 슬라이드 가능하게 가이드 레일133에 설치되어 있다.

리니어 모터137에는 가이드 레일132를 따라 배치된 레일 모양의 고정자가 설치되어 있다. 리니어 모터137은 가이드 레일132를 따라 슬라이더134를 슬라이드 시킨다. 리니어 모터138에는 가이드 레일133을 따라 배치된 레일 모양의 고정자가 설치되어 있다. 리니어 모터138은 가이드 레일133을 따라 슬라이더135를 슬라이드 시킨다.

가이드 바136은 슬라이더134와 슬라이더135의 사이에 수평으로 가설되어 있다. 스크라이브 헤드120과 브레이크 장치152가, 가이드 바136을 따라 슬라이드 가능하게 가이드 바136에 부착되어 있다.

스크라이브 헤드120의 구성 및 브레이크 장치152의 구성의 상세한 것은 후술한다.

머더 기판 절단장치100은 제어부140을 더 포함한다. 제어부140은, 컨트롤러144와 제1드라이버141과 제2드라이버142와 제3드라이버147과 스크라이브 헤드 구동용 리니어 모터146과 슬라이더 센서143과 컴퓨터149를 포함한다.

컨트롤러144는 컴퓨터149의 지시에 따라, 제1드라이버141이 리니어 모터137을 구동하도록 제1드라이버141을 컨트롤 하고, 제2드라이버142가 리니어 모터138을 구동하도록 제2드라이버142를 컨트롤 하고, 제3드라이버147이 스크라이브 헤드 구동용 리니어 모터146을 구동하도록 제3드라이버147을 컨트롤 한다.

스크라이브 헤드 구동용 리니어 모터146은 가이드 바136에 설치되어 있다. 스크라이브 헤드 구동용 리니어 모터146은, 가이드 바136을 따라 배치된 레일 모양의 고정자와 그 고정자를 따라 이동하는 이동자가 스크라이브 헤드120과 브레이크 장치152에 각각 설치되고, 가이드 바136을 따라 가이드 바136의 양단(兩端)의 사이에서 스크라이브 헤드120과 브레이크 장치152를 왕복 이동시킨다.

슬라이더 센서143은 가이드 레일132의 근방에 설치되어 있다. 슬라이더 센서143은 슬라이더134의 위치를 검출하고, 검출한 위치를 나타내는 데이터를 컨트롤러144에 출력한다.

컴퓨터149의 구성의 상세한 것은 후술한다.

도2는 스크라이브 헤드120의 구성을 나타낸다. 도2(a)는 스크라이브 헤드120의 정면을 나타낸다. 도2(b)는 스크라이브 헤드120의 저면을 나타낸다.

스크라이브 헤드120은, 헤드 본체부122와, 베어링 케이스126과, 제지축125와, 커터 홀더127과, 스크라이브 커터121과, 가압수단130을 포함한다.

헤드 본체부122는, 헤드 본체부122에 수평으로 삽입되어 있는 지축(支軸)123과, 베어링124를 구비한다. 헤드 본체부122의 하부에는 절단부129가 형성되어 있고, 절단부129에는 베어링 케이스126이 수용되어 있다.

제지축125는 헤드 본체부122 내에 지축123과 평행하게 설치되어 있다.

베어링 케이스126은 지축123을 중심으로 하여 상하방향으로 회전한다. 베어링 케이스126의 일단은 지축123에 연결되어 있다. 베어링 케이스126의 타단은, 제지축125가 설치되어 있는 위치에서 제지축125에 접촉한다. 베어링 케이스126에 의하여 커터 홀더127이 회전하도록 지지된다.

커터 홀더127은, 커터 홀더 본체부127a와, 머더 기판101의 표면과 직교하는 축심을 구비하는 회전축127c를 포함한다. 커터 홀더127은, 베어링128을 통하여 베어링 케이스126에 부착되고 있고 회전축127c를 중심으로 하여 회전한다. 커터 홀더 본체부127a는 회전축127c와 일체로 형성되어 있다. 커터 홀더127의 상세한 것은 후술한다.

가압수단130은 회전축127c의 상방에 설치되어 있다. 가압수단130은 예를 들면 공기 실린더이다. 가압수단130은 하방을 향하는 가압력을 베어링 케이스126에 작용시킨다. 그 결과로 회전축127c 및 커터 홀더127을 통하여 스크라이브 커터121에 소정의 하중이 가하여진다.

스크라이브 커터121은 머더 기판101에 스크라이브 라인을 형성한다. 스 크라이브 커터121은, 예를 들면 다이아몬도 포인트 커터 또는 커터휠 팁이다. 커터 홀더127에는 스크라이브 커터121이 회전축119를 중심으로 하여 회전하도록 설치되어 있다.

도1 및 도2에 나타낸 예에 의하면, 스크라이브 헤드120이 「머더 기판에 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 라인 형성수단」으로서 기능하고, 제어부140이 「머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 가압이 도중에 끊기지 않도록 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시키고, 제1단위기판을 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제1스크라이브 라인과 제2단위기판을 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제2스크라이브 라인을 상기 머더 기판에 형성하도록 상기 스크라이브 라인 형성수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 제어수단」으로 기능한다. 그러나 「머더 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 수단」 및 「머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 가압이 도중에 끊기지 않도록 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시키고, 제1단위기판을 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제1스크라이브 라인과 제2단위기판을 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제2스크라이브 라인을 상기 머더 기판에 형성하도록 상기 스크라이브 라인 형성수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 제어수단」이라고 하는 각 수단의 기능이 달성되는 한은, 임의의 구성을 구비하는 머더 기판 스크라이브 장치는 본 발명의 범위에 포함된다. 예를 들면 있는 스크라이브 헤드는 서보모터를 구비한다.

도3은, 서보모터를 구비하는 스크라이브 헤드165의 구성을 나타낸다. 도3(a)는 스크라이브 헤드165의 측면도이고, 도3(b)는 스크라이브 헤드165의 주요부의 정면도이다.

스크라이브 헤드165는, 한 쌍의 측벽165a와, 서보모터165b와, 홀더 지지구165c와, 지축165d와, 축165e와, 스크라이브 커터162a와, 커터 홀더162b와, 한 쌍의 베벨기어165f를 포함한다.

한 쌍의 측벽165a의 사이에 서보모터165b가 지지되어 있다. 한 쌍의 측벽165a의 하부에는 홀더 지지구165c가 지축165d를 중심으로 하여 회전하도록 설치되어 있다. 홀더 지지구165c의 형상은 L자 모양이다(도3(b) 참조).

커터 홀더162b에는 축165c를 중심으로 하여 회전하도록 스크라이브 커터162a가 설치되어 있다. 커터 홀더162b는 홀더 지지구165c의 전방(도3(b)의 우측방향)에 부착되어 있다.

서보모터165b에는 회전축이 설치되어 있다. 한 쌍의 베벨기어165f가 서로 맞물리도록, 이 회전축에 한 쌍의 베벨기어165f 중의 일방이 장착되어 있고, 또한 지축165d에 한 쌍의 베벨기어165f 중의 타방이 장착되어 있다. 따라서 서보모터165b가 정역회전 함으로써, 홀더 지지구165c는 지축165d를 지점으로 하여 상하방향으로 회전동작된다. 그 결과로 스크라이브 커터162a가 머더 기판101의 표면에 대하여 상하 이동된다. 또한 서보모터165b는, 스크라이브 라인을 형성하기 위한 영역을 따라 스크라이브 커터162a가 머더 기판101에 작용시키는 하중을 조정하도록, 서보모터165b의 회전토크 를 스크라이브 커터162a에 전달한다.

또한 서보모터165b는, 머더 기판101에 스크라이브 라인을 형성하는 과정에서 스크라이브 커터162a에 작용하는 스크라이브 가공 시의 저항력의 변동에 의한 스크라이브 하중의 변화를 즉시 감지하여, 스크라이브 하중의 변화에 따라 서보모터165b의 회전토크를 조정한다.

도4는 커터 홀더127의 구성을 나타낸다. 도4(a)는, 일부가 파단된 커터 홀더127의 정면도이고, 도4(b)는 커터 홀더127의 측면도이다. 도4(a) 및 도4(b)에 있어서, 도2(a) 및 도2(b)에 나타낸 구성요소와 동일한 구성요소에는 동일한 참조 부호를 붙이고 있다.

커터 홀더127은, 커터 홀더 본체부127a와 회전축127c를 포함한다.

커터 홀더 본체부127a의 하부에는 하방으로 개구한 홈부127b가 형성되어 있다. 커터 홀더 본체부127a의 상부에는 상방으로 연장하는 회전축127c가 형성되어 있다. 회전축127c는, 베어링128을 통하여 베어링 케이스126에 지지되어 회전하도록 되어 있다.

스크라이브 커터121은, 머더 기판101에 대하여 평행한 회전축119를 중심으로 하여 회전하도록 설치되어 있다.

도5는 스크라이브 커터121의 구성을 나타낸다. 도5(a)는 스크라이브 커터121의 정면도이고, 도5(b)는 스크라이브 커터121의 측면도이며, 도5(c)는 도5(b)에 나타낸 스크라이브 커터121의 일부(A부분)를 확대한 도면이다.

스크라이브 커터121은 예를 들면 커터휠 팁이다. 도5에 나타낸 스크라 이브 커터121은, 본원 출원인의 일본국 특허제3074143호에 개시되어 있다.

스크라이브 커터121은 원반 모양의 휠(지름φ, 두께W)이다. 스크라이브 커터121의 외주면에는 칼날 능선부121a가 형성되어 있고, 칼날 능선부121a는 스크라이브 커터121의 외주방향으로 V자 형상으로 돌출하고 있다. 칼날 능선부121a에는 둔각α의 칼날121b가 형성되어 있다.

칼날121b에는 소정의 피치p, 소정의 높이h를 구비하는 복수의 돌기j가 형성되어 있다. 복수의 돌기j는 마이크로미터 단위의 사이즈를 구비하므로 육안으로는 식별할 수 없다.

스크라이브 커터121은, 머더 기판101의 두께방향을 따른 수직크랙을 형성하는 능력이 매우 높다. 스크라이브 커터121은 깊은 수직크랙을 형성하는 것이 가능하고, 또한 머더 기판101의 표면에 따른 수평방향의 크랙의 발생을 억제할 수 있다.

도6은 브레이크 장치152의 구성을 나타낸다.

브레이크 장치152는, 본체부152a와, 증기를 통과시키기 위한 신축성 있는 호스152b와, 노즐 헤드152c와, 증기를 하방을 향하여 분사하기 위한 노즐부152d를 포함한다.

본체부152a는, 가이드 바136을 따라 슬라이드 가능하게 가이드 바136에 부착되어 있다.

호스152b의 일방의 단부는 본체부152a에 부착되고 있고, 호스152b의 타방의 단부는 노즐 헤드152c에 접속되어 선회 가능하다.

노즐 헤드152c는 수직축을 중심으로 하여 회전한다. 노즐 헤드152c의 하측에는 노즐부152d가 설치되어 있다.

노즐부152d에는, 예를 들면 원형 모양, 타원 형상, 사각형 형상 또는 슬릿 모양의 증기 분사구가 형성되어 있다. 노즐부152d는 스크라이브 라인에 증기를 분사함으로써 머더 기판101을 스크라이브 라인을 따라 브레이크한다.

브레이크 장치152에 의하여 머더 기판101이 팽창할 수 있는 온도를 구비하는 증기가 스크라이브 라인에 분사됨으로써 스크라이브 라인으로부터 연장된 수직크랙을 머더 기판101의 두께방향으로 확산시킨다. 마이크로미터 단위의 개구를 구비하는 수직크랙에 분사된 증기가 모세현상에 의하여 수직크랙으로 침투하고, 침투한 액체가 팽창(부피팽창)하여 수직크랙은 머더 기판101의 배면 측으로 확산한다.

도7은, 브레이크 장치152의 다른 예인 브레이크 장치154의 구성을 나타낸다.

브레이크 장치154는, 본체부152a와, 노즐 유닛153과, 복수의 노즐부152d를 포함한다. 노즐 유닛153에는 복수의 노즐부152d가 설치되어 있다. 노즐 유닛153은 가이드 바136에 설치되어 있다. 가이드 바136을 X방향으로 이동시키면서, 스크라이브 라인의 형성이 완료된 머더 기판101의 표면에 증기가 분사된다.

또 브레이크 장치152 및 브레이크 장치154에 의하여 분출되는 매체는 증기에 한정되지 않는다. 매체가 기판이 팽창할 수 있는 온도를 구비하는 한은, 매체는 가열유체로 좋다. 가열유체라 함은, 예를 들면 증기, 열탕 또는 증기와 열탕을 포함하는 유체이다.

도6 및 도7에 나타낸 예에 의하면, 브레이크 장치152 및 브레이크 장치154가 「스크라이브 라인을 따라 머더 기판을 브레이크 하는 수단」으로 기능한다. 그러나 「스크라이브 라인을 따라 머더 기판을 브레이크 한다」라고 하는 기능이 달성되는 한은, 임의의 구성을 구비하는 브레이크 장치가 본 발명의 범위에 포함된다. 예를 들면 있는 브레이크 장치는, 스크라이브 라인 또는 스크라이브 라인의 근방을 가열 또는 냉각함으로써 머더 기판101을 스크라이브 라인을 따라 브레이크 할 수 있다.

스크라이브 라인 또는 스크라이브 라인의 근방에 대한 가열은, 예를 들면 히터나 레이저 발진기로부터 조사된 레이저빔에 의하여 이루어진다. 스크라이브 라인이 형성된 영역에 대한 냉각은, 예를 들면 냉각노즐을 사용하여 냉각매체(CO2, He, N2 등)를 그 영역에 분사시킴으로써 이루어진다.

이와 같이 스크라이브 라인 또는 스크라이브 라인의 근방을 가열 또는 냉각함으로써, 스크라이브 라인을 따라 기계적으로 휨 모멘트를 가하지 않고 수직크랙을 기판의 두께방향으로 신장시킬 수 있다.

또 냉각매체는 예를 들면 냉각액이지만 냉각액에 한정되지 않는다. 냉각매체는, 예를 들면 기체 및 액체 중에서 적어도 일방을 포함한다. 기체는 예를 들면 압축 공기, 헬륨, 아르곤이다. 액체는 예를 들면 물, 액체 헬륨이다. 냉각매체는 예를 들면 이들 기체 및 액체의 조합이다.

도19는 컴퓨터149의 내부구성의 일례를 나타낸다. 컴퓨터149는, CPU171과 메모리172와 컨트롤러용 인터페이스173을 포함한다. 컴퓨터149에 포함되는 각 구성요소는 버스174를 통하여 서로 접속되어 있다.

메모리172에는 컴퓨터149에 절단처리를 실행시키기 위한 프로그램(이하, 절단처리 프로그램이라고 한다)이 저장되어 있다. 절단처리 프로그램은 컴퓨터149의 출하 시에 메모리172에 미리 저장되어 있더라도 좋다. 또는 컴퓨터149의 출시 후에 절단처리 프로그램을 메모리172에 저장하여도 좋다. 예를 들면 유저가 인터넷 상의 특정한 웹사이트(web site)로부터 절단처리 프로그램을 유료 또는 무료로 다운로드하고, 그 다운로드된 프로그램을 컴퓨터149에 인스톨하여도 좋다. 절단처리 프로그램이 플렉시블 디스크(FD), CD-ROM, DVD-ROM 등의 컴퓨터가 읽기 가능한 기록매체에 기록되어 있는 경우에는, 입력장치(예를 들면 디스크드라이브 장치)를 사용하여 절단처리 프로그램을 컴퓨터149에 인스톨하여도 좋다. 인스톨된 프로그램은 메모리172에 저장된다.

또 CPU171은 스크라이브 예정 라인 설정수단을 포함하여도 좋다. 스크라이브 예정 라인 형성수단은, 스크라이브 예정 라인 설정수단에 입력된 복수의 단위기판의 배치(예를 들면 복수의 단위기판의 열수(列數)와 행수(行數), 인접하는 단위기판 간의 간격의 유무, 인접하는 단위기판 간의 간격의 크기)에 관한 정보에 의거하여, 스크라이브 예정 라인을, 1개의 선(하나의 획(劃))으로 설정하기 위한 프로그램을 작성한다. 스크라이브 예정 라인은 머더 기판101로부터 복수의 단위기판을 절단하기 위한 예정 라인이다. 이와 같이 스크라이브 예정 라인을 한 획으로 설정하기 위한 프로그램에 의하여 한 획의 스크라이브 예정 라인을 설정할 수 있다. 여기에서 「한 획의 스크라이브 예정 라인」이라 함은, 머더 기판으로부터 복수의 단위기판을 잘라내기 위하여 형성되는 1개의 연속한 선으로 구성된 스크라이브 예정 라인을 의미한다.

이와 같이 본 발명에 의하면 한 획의 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. 여기에서 「한 획의 스크라이브 라인」이라고 함은, 머더 기판으로부터 복수의 단위기판을 잘라내기 위하여 형성되는 1개의 연속한 선으로 구성된 스크라이브 라인을 의미한다. 이 한 획의 스크라이브 라인은, 이 한 획의 스크라이브 라인의 시점으로부터 종점까지 스크라이브 커터를 머더 기판으로부터 분리하지 않고, 이 한 획의 스크라이브 라인의 시점으로부터 종점까지 머더 기판에 대한 가압상태를 유지한 채로 형성된다.

또, 스크라이브 예정 라인을 한 획으로 설정하기 위한 프로그램과 절단처리 프로그램 중에서 스크라이브 라인을 형성하기 위한 프로그램은, 「한 획」의 법칙에 의거하여 작성된다.

2. 머더 기판 절단방법

도8은, 본 발명의 실시예에 의한 머더 기판101을 절단하는 절단처리 순서를 나타낸다. 절단처리의 실행은 예를 들면 컴퓨터149에 의하여 제어된다.

이하, 머더 기판 절단장치100에 의하여 머더 기판101을 절단하는 순서를 스텝별로 설명한다.

머더 기판 절단장치100에 의하여 머더 기판101을 절단하는 순서는 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 포함한다. 또 필요에 따라 초기설정 공정이 실시된다.

스텝801 : 초기설정 공정이 실시된다. 초기설정 공정은, 스크라이브 공정을 시작하기 전에 머더 기판 절단장치100의 초기상태를 설정하는 공정이다. 초기설정 공정의 상세한 것은 후술한다.

초기설정 공정이 종료하면, 처리는 스텝802로 진행한다.

스텝802 : 스크라이브 공정이 실시된다. 스크라이브 공정은 머더 기판101에 스크라이브 라인을 형성하는 공정이다. 스크라이브 공정의 상세한 것은 후술한다.

스크라이브 공정이 종료하면 처리는 스텝803으로 진행한다.

스텝803 : 브레이크 공정이 실시된다. 브레이크 공정은 스크라이브 라인을 따라 머더 기판101을 브레이크 하는 공정이다. 브레이크 공정의 상세한 것은 후술한다.

브레이크 공정이 종료하면 처리는 종료한다.

2-1. 초기설정 공정

이하, 스텝801에서 실시되는 초기설정 공정의 상세한 내용을 설명한다.

머더 기판101은 테이블131 상에 위치결정 되어 테이블131에 고정된다.

머더 기판101을 스크라이브 하기 위한 여러 가지 조건(머더 기판의 판의 두께, 재질 등)에 의거하여 헤드 본체부122의 내부에 설치된 공기 실린더에 투입되는 압축공기의 압력이 설정된다. 이 설정에 의거하여 소정의 하중으로 스크라이브 커터121이 머더 기판101을 가압한다.

다음에 0점(기준점) 검출공정이 실시된다. 0점 검출공정에서는 머더 기판101의 표면의 위치가 검출된다. 머더 기판101의 표면의 위치는, 머더 기판101의 수직방향을 따라 스크라이브 헤드120을 이동시키기 위하여 필요하게 된다.

0점 검출공정에서는, 제어부140은 스크라이브 헤드120을 머더 기판101의 상방으로 이동시킨다. 다음에 스크라이브 헤드 승강수단(도면에는 나타내지 않는다)은, 머더 기판101의 표면에 대하여 수직방향으로 머더 기판101의 표면까지 스크라이브 헤드120을 하강시킨다. 스크라이브 커터121이 머더 기판101에 접촉하여 베어링 케이스126이 제지축125로부터 떨어졌을 때에, 스크라이브 헤드 승강수단의 위치검출기구가 스크라이브 헤드120의 위치를 검출한다. 이 때의 스크라이브 헤드120의 위치가 머더 기판101의 표면의 위치라고 판정되어, 머더 기판101의 표면의 위치를 나타내는 0점 검출 데이터가 컨트롤러에 포함되는 기록수단에 저장된다. 이와 같이 0점 검출공정이 실시된다.

0점 검출이 완료되면, 스크라이브 헤드 승강수단은 스크라이브 헤드120을 소정의 대기위치(머더 기판101의 표면의 상방의 대기위치)까지 상승시킨다.

2-2. 스크라이브 공정

이하, 스텝802(도8참조)에서 실시되는 스크라이브 공정의 상세한 내용을 설명한다.

도9는, 스텝802(도8참조)에서 실시되는 스크라이브 공정에서 사용되는 머더 기판101을 나타낸다. 도9에 나타낸 스크라이브 예정 라인은, 머더 기판101로부터 단위기판1A, 1B, 1C, 1D(사선부)를 잘라내기 위하여 형성된다. 이 스크라이브 예정 라인은, 점P1을 시점으로 하여 점P2∼점P21을 순차적으로 통과하여 점P22를 종점으로 하는 1개의 연속한 선으로 구성되어 있다. 스크라이브 헤드120을 스크라이브 예정 라인을 따라 이동시킴으로써, 머더 기판 상에 스크라이브 라인이 형성된다.

스크라이브 예정 라인은, 복수의 직선(직선P1-P2와, 직선P2-P3과, 직선P4-P5와, 직선P6-P7과, 직선P8-P9와, 직선P10-P11과, 직선P12-P13과, 직선P13-P2와, 직선P14-Pl5와, 직선P16-P17과, 직선P18-P19와, 직선P20-P21과, 직선P3-P12와, 직선P12-P22)과, 복수의 곡선(곡선R1∼곡선R11)을 구비한다.

머더 기판 절단장치100은, 스크라이브 예정 라인을 따라 스크라이브 라인을 형성하고 또한 머더 기판101을 스크라이브 라인을 따라 브레이크 함으로써, 머더 기판101로부터 단위기판1A, 1B, 1C, 1D를 절단한다.

단위기판1A는, 머더 기판101 중에서 직선P2-P3과 직선P6-P7과 직선P13-P2와 직선P16-P17로 둘러싸인 부분이다. 단위기판1B는, 머더 기판101 중에서 직선P8-P9와 직선P12-P13과 직선P13-P2와 직선P16-P17로 둘러싸인 부분이다. 단위기판1C는, 머더 기판101 중에서 직선P2-P3과 직선P6-P7과 직선P18-P19와 직선P3-P12로 둘러싸인 부분이다. 단위기판1D는, 머더 기판101 중에서 직선P8-P9와 직선P12-P13과 직선P18-P19와 직선P3-P12로 둘러싸인 부분이다. 단위기판1A, 1B, 1C, 1D는 서로 적당한 간격을 두고 배치되어 있다.

도10은, 스텝802(도8참조)에서 실시되는 스크라이브 공정에서 실시되는 스크라이브 순서를 나타낸다.

이하, 도9와 도10을 참조하여 스크라이브 순서를 스텝 별로 설명한다.

스텝1001 : 스크라이브 헤드 승강수단은 소정의 대기위치에 있는 스크라이브 헤드120을 하강시킨다. 스크라이브 헤드 승강수단이, 소정의 대기위치로부터 머더 기판101의 상면으로부터 0.1mm∼0.2mm의 위치까지 스크라이브 헤드120을 하강시키면, 스크라이브 커터121은, 테이블131상에 고정된 머더 기판101의 표면의 요철에 충분하게 대응할 수 있도록 머더 기판101을 가압한다. 컨트롤러144는, 제3드라이버147이 스크라이브 헤드 구동용 리니어 모터146을 구동하도록 제3드라이버147에 명령을 보낸다. 스크라이브 헤드 구동용 리니어 모터146의 구동에 따라 스크라이브 헤드120이 가이드 바136을 따라 이동된다.

스텝1002 : 스크라이브 라인의 형성은, 머더 기판101의 외주 가장자리부(영역P2-P3-P12-P13의 외측의 영역이면서 영역A-B-C-D의 내측의 영역)로부터 시작된다. 구체적으로는, 제어부140은 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서, 스크라이브 헤드120을 점P1(머더 기판의 외주 가장자리부 내의 점)로부터 스크라이브 예정 라인을 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다.

스텝1003 : 단위기판의 외측변부를 따라 스크라이브 라인이 형성된다. 구체적으로는, 제어부140이 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서, 스크라이브 헤드120을 직선P1-P2와 직선P2-P3을 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다.

스텝1004 : 머더 기판101의 외주 가장자리부에 스크라이브 라인을 형성한다. 구체적으로는 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 곡선R1을 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다. 제어부140은, 스크라이브 헤드120의 궤적이 중심각 90도의 원호(곡선R1)를 그리도록 스크라이브 헤드120을 이동시킨다.

스텝1005 : 머더 기판101의 외주 가장자리부에 스크라이브 라인을 형성한다. 구체적으로는 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 직선P4-P5를 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다.

스텝1006 : 머더 기판101의 외주 가장자리부에 스크라이브 라인을 형성한다. 구체적으로는 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 곡선R2를 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다. 제어부140은, 스크라이브 헤드120의 궤적이 중심각 90도의 원 호(곡선R2)를 그리도록 스크라이브 헤드120을 이동시킨다.

스텝1007 : 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 단위기판 간의 영역 내로 이동시키고, 단위기판1C에 있어서 폭방향으로 인접하는 단위기판1D와 대향하는 측의 측변부인 내측변부 및 단위기판1A의 내측변부를 따라 스크라이브 라인을 형성한다. 구체적으로는 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 직선P6-P7을 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다.

스텝1008 : 머더 기판101의 외주 가장자리부에 스크라이브 라인을 형성한다. 구체적으로는 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 곡선R3을 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다. 제어부140은, 스크라이브 헤드120의 궤적이 중심각 180도의 원호(곡선R3)를 그리도록 스크라이브 헤드120을 이동시킨다.

스텝1009 : 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 단위기판 간의 영역 내로 이동시키고, 단위기판1B 및 1D의 내측변부를 따라 스크라이브 라인을 형성한다. 구체적으로는 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 직선P8-P9를 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다.

스텝1010 : 머더 기판101의 외주 가장자리부에 스크라이브 라인을 형성한다. 구체적으로는 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시 키면서 스크라이브 헤드120을 곡선R4를 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다. 제어부140은, 스크라이브 헤드120의 궤적이 중심각 90도의 원호(곡선R4)를 그리도록 스크라이브 헤드120을 이동시킨다.

스텝1011 : 머더 기판101의 외주 가장자리부에 스크라이브 라인을 형성한다. 구체적으로는 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 직선P10-P11을 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다.

스텝1012 : 머더 기판101의 외주 가장자리부에 스크라이브 라인을 형성한다. 구체적으로는 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 곡선R5를 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다. 제어부140은, 스크라이브 헤드120의 궤적이 중심각 90도의 원호(곡선R5)를 그리도록 스크라이브 헤드120을 이동시킨다.

스텝1013 : 단위기판1D 및 1B에 있어서의 머더 기판의 외주 가장자리부에 따른 외측변부를 따라 스크라이브 라인이 형성된다. 구체적으로는 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 직선P12-P13을 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다.

스텝1014 : 머더 기판101의 외주 가장자리부에 스크라이브 라인을 형성한다. 구체적으로는 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 곡선R6을 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다. 제어부140은, 스크라이브 헤드120의 궤적이 부드러운 곡선(곡 선R6)을 그리도록 스크라이브 헤드120을 이동시킨다.

스텝1015 : 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서, 스크라이브 헤드120을 직선P13-P2, 곡선R7, 직선P14-P15, 곡선R8, 직선P16-P17, 곡선R9, 직선P18-P19, 곡선R10, 직선P20-P21, 곡선R11, 직선P3-P12 및 직선P12-P22를 따라 이들 순서대로 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다.

스텝1016 : 제어부140은 점P22에서 스크라이브 라인의 형성을 종료한다.

스크라이브 헤드 승강수단이 소정의 대기위치까지 스크라이브 헤드120을 승강시킴으로써 스크라이브 공정을 종료한다.

스텝1001∼스텝1016에서 나타나 있는 바와 같이 제어부140은, 머더 기판101에 대한 스크라이브 커터121의 가압이 도중에서 끊기지 않도록 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 점P1에서부터 점P22까지 스크라이브 커터121을 이동시킴으로써, 단위기판1A, 1B, 1C, 1D를 머더 기판101로부터 절단하기 위한 스크라이브 라인을 머더 기판에 형성한다.

이와 같이 본 발명의 실시예에 의하면, 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 점P1에서부터 점P22까지 스크라이브 커터121이 이동하도록 스크라이브 헤드120을 제어하기 때문에, 머더 기판에 대한 가압의 이동을 정지하지 않고 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. 그 결과로 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 가공시간을 단축할 수 있다. 또한 머더 기판의 변(邊)에 스크라이브 라인이 도달하는 않고 머더 기판에 스크라이브 라인을 형성할 수 있기 때문에, 스크라이브 라인 형성 중에 머더 기판이 둘 이상의 부분으로 분리되는 것을 방지할 수 있다.

또한 복수의 단위기판은 서로 적당한 간격을 두고 머더 기판101에 배치될 필요는 없다.

도11은, 스텝802(도8참조)에서 실시되는 스크라이브 공정에서 사용되는 머더 기판101의 다른 일례를 나타낸다. 머더 기판101에는 스크라이브 예정 라인이 형성되어 있다. 스크라이브 헤드120을 스크라이브 예정 라인을 따라 이동시킴으로써 머더 기판 상에 스크라이브 라인이 형성된다.

스크라이브 예정 라인은, 복수의 직선(직선P51-P67과, 직선P67-P52와, 직선P53-P54와, 직선P55-P56과, 직선P57-P58과, 직선P59-P60과, 직선P60-P52와, 직선P61-P62와, 직선P63-P64와, 직선P65-P66과, 직선P59-P67과, 직선P67-P68)과, 복수의 곡선(곡선R21∼곡선R29)을 구비한다.

머더 기판 절단장치100은, 스크라이브 예정 라인을 따라 스크라이브 라인을 형성하고 또한 스크라이브 라인을 따라 머더 기판101을 브레이크 함으로써, 머더 기판101로부터 단위기판2A, 2B, 2C, 2D를 절단한다.

단위기판2A는, 머더 기판101 내에서 직선P67-P52와 직선P55-P56과 직선P60-P52와 직선P63-P64로 둘러싸인 부분이다. 단위기판2B는, 머더 기판101 내에서 직선P55-P56과 직선P59-P60과 직선P60-P52와 직선P63-P64로 둘러싸인 부분이다. 단위기판2C는, 머더 기판101 내에서 직선P55-P56과 직선P59-P60과 직선P63-P64와 직선P59-P67로 둘러싸인 부분이다. 단위기판2D는, 머더 기판 101 내에서 직선P67-P52와 직선P55-P56과 직선P63-P64와 직선P59-P67로 둘러싸인 부분이다.

제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 직선P51-P67, 직선P67-P52, 곡선R21, 직선P53-P54, 곡선R22, 직선P55-P56, 곡선R23, 직선P57-P58, 곡선R24, 직선P59-P60, 곡선R25, 직선P60-P52, 곡선R26, 직선P61-P62, 곡선R27, 직선P63-P64, 곡선R28, 직선P65-P66, 곡선29, 직선P59-P67 및 직선P67-P68에 따라, 이들 순서대로 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다.

또 머더 기판101로부터 절단되는 단위기판의 수는 4장에 한정되지 않는다. 머더 기판101로부터 절단되는 단위기판의 수는 2장 이상의 임의의 수이다.

도12는, 9장의 단위기판으로 절단하기 위한 머더 기판101을 나타낸다. 머더 기판101에는 스크라이브 예정 라인이 형성되어 있다. 스크라이브 헤드120을 스크라이브 예정 라인을 따라 이동시킴으로써 머더 기판 상에 스크라이브 라인이 형성된다.

스크라이브 예정 라인은, 복수의 직선(직선P70-P71과, 직선P71-P72와, 직선P73-P74와, 직선P75-P76과, 직선P77-P78과, 직선P79-P80과, 직선P81-P82와, 직선P83-P84와, 직선P85-P86과, 직선P87-P88과, 직선P88-P71과, 직선P89-P90, 직선P91-P92와, 직선P93-P94와, 직선P95-P96과, 직선P97-P98과, 직선P99-P100과, 직선P101-P102와, 직선P72-P87과, 직선P87-P103)과, 복수의 곡선(곡선R50∼곡선R66)을 구 비한다.

머더 기판 절단장치100은, 스크라이브 예정 라인을 따라 스크라이브 라인을 형성하고 또한 스크라이브 라인을 따라 머더 기판101을 브레이크 함으로써, 머더 기판101로부터 단위기판3A, 3B, 3C, 3D, 3E, 3F, 3G, 3H, 3I를 절단한다.

단위기판3A는, 머더 기판101 내에서 직선P71-P72와 직선P75-P76과 직선P88-P71과 직선P91-P92로 둘러싸인 부분이다. 단위기판3B는, 머더 기판101 내에서 직선P77-P78과 직선P81-P82와 직선P88-P71과 직선P91-P92로 둘러싸인 부분이다. 단위기판3C는, 머더 기판101 내에서 직선P83-P84와 직선P87-P88과 직선P88-P71과 직선P91-P92로 둘러싸인 부분이다. 단위기판3D는, 머더 기판101 내에서 직선P71-P72와 직선P75-P76과 직선P93-P94와 직선P97-P98로 둘러싸인 부분이다. 단위기판3E는, 머더 기판101 내에서 직선P77-P78과 직선P81-P82와 직선P93-P94와 직선P97-P98로 둘러싸인 부분이다. 단위기판3F는, 머더 기판101 내에서 직선P83-P84와 직선P87-P88과 직선P93-P94와 직선P97-P98로 둘러싸인 부분이다. 단위기판3G는, 머더 기판101 내에서 직선P71-P72와 직선P75-P76과 직선P99-P100과 직선P72-P87로 둘러싸인 부분이다. 단위기판3H는, 머더 기판101 내에서 직선P77-P78과 직선P81-P82와 직선P99-P100과 직선P72-P87로 둘러싸인 부분이다. 단위기판31은, 머더 기판101 내에서 직선P83-P84와 직선P87-P88과 직선P99-P100과 직선P72-P87로 둘러싸인 부분이다. 단위기판3A, 3B, 3C, 3D, 3E, 3F, 3G, 3H, 3I는 서로 적당한 간격을 두고 배치되어 있다.

제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 직선P70-P71, 직선P71-P72, 곡선R50, 직선P73-P74, 곡선R51, 직선P75-P76, 곡선R52, 직선P77-P78, 곡선R53, 직선P79-P80, 곡선R54, 직선P81-P82, 곡선R55, 직선P83-P84, 곡선R56, 직선P85-P86, 곡선R57, 직선P87-P88, 곡선58, 직선P88-P71, 곡선R59, 직선P89-P90, 곡선R60, 직선P91-P92, 곡선R61, 직선P93-P94, 곡선R62, 직선P95-P96, 곡선R63, 직선P97-P98, 곡선R64, 직선P99-P100, 곡선R65, 직선P101-P102, 곡선R66, 직선P72-P87 및 직선P87-P103을 따라 이들 순서대로 이동시킴으로써, 스크라이브 라인을 형성한다.

본 발명의 실시예에 의한 스크라이브 순서에 의하면, 제1방향을 따라 형성된 스크라이브 라인과, 제1방향과는 다른 제2방향을 따라 형성되어야 할 스크라이브 라인이 곡선(예를 들면 2.0R∼6.0R)에서 연결되도록 스크라이브 헤드120을 곡선을 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다. 예를 들면 스크라이브 헤드120의 이동방향이, 직선P2-P3을 따른 방향에서 직선P4-P5를 따른 방향으로 변하는 부분(곡선R1)에서는, 제어부140은 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 곡선R1을 따라 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성한다(도9참조).

이와 같이 제1방향을 따라 형성된 스크라이브 라인과, 제2방향을 따라 형성되어야 할 스크라이브 라인이 곡선으로 연결되도록 머더 기판101에 대한 가압을 이동시키는 것이 가능하기 때문에 제1방향에서 제2방향으로의 스크라이브 커터121의 방향전환에 의하여 발생하는 스크라이브 커터121에 대한 손상을 저감시킬 수 있다.

도13은, 스크라이브 예정 라인의 일부(곡선Ra 및 곡선Rb)를 나타낸다.

스크라이브 헤드120은, 점P1에서부터 스크라이브 라인의 형성을 시작한다. 다음에 제어부140은, 스크라이브 헤드120에 의하여 곡선Ra를 따라 스크라이브 라인이 형성되도록 스크라이브 헤드120을 이동시킨다. 이와 같이 점P1과 점P2를 연결하는 직선을 따라 스크라이브 라인을 형성하지 않고 점P1과 점P2를 연결하는 곡선을 따라 스크라이브 라인을 형성하는 경우에는, 점P1에서부터 머더 기판101의 외변(外邊)(머더 기판101의 변AD)을 향하여 크랙이 형성되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면 점P1과 점P2를 연결하는 곡선을 따라 스크라이브 라인을 형성하는 경우에는, 직선P0-P1 상에 크랙이 형성되는 것을 방지할 수 있다.

또한 제어부140은, 스크라이브 헤드120에 의하여 곡선Rb를 따라 스크라이브 라인이 형성되도록, 스크라이브 헤드120을 이동시켜 점P22에서 스크라이브 라인의 형성을 종료한다. 이와 같이 점P12와 점P22를 연결하는 직선을 따라 스크라이브 라인을 형성하지 않고 점Pl2와 점P22를 연결하는 곡선을 따라 스크라이브 라인을 형성하는 경우에는, 점P22에서부터 머더 기판101의 외변(머더 기판101의 변CD)을 향하여 크랙이 형성되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면 점P12와 점P22를 연결하는 곡선을 따라 스크라이브 라인 을 형성하는 경우에는, 직선P22-P23 상에 크랙이 형성되는 것을 방지할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 의한 스크라이브 공정에서는, 스크라이브 라인의 형성을 시작하는 점과 종료하는 점과의 조합은 한정되지 않는다.

예를 들면 스크라이브 라인의 형성을 시작하는 점은 머더 기판101의 외주 가장자리부(예를 들면 점P1)에 있고, 종료하는 점은 머더 기판101의 외주 가장자리부(예를 들면 점P22)에 있다(도9참조). 예를 들면 스크라이브 라인의 형성을 시작하는 점은 머더 기판101의 외주 가장자리부(예를 들면 점Pl)에 있고, 종료하는 점은 머더 기판101의 외변CD 상(예를 들면 점P23)에 있다. 예를 들면 스크라이브 라인의 형성을 시작하는 점은 머더 기판101의 외변AD 상(예를 들면 점P0)에 있고, 종료하는 점은 머더 기판101의 외주 가장자리부(예를 들면 점P22)에 있다. 예를 들면 스크라이브 라인의 형성을 시작하는 점은 머더 기판101의 외변AD 상(예를 들면 점PO)에 있고, 종료하는 점은 머더 기판101의 외변CD 상(예를 들면 점P23)에 있다.

또한 스크라이브 헤드165를 사용하는 경우에는, 스크라이브 커터121에 전달하는 하중의 가감(加減)에 대한 응답을 빠르게 할 수 있다. 따라서 스크라이브 커터121의 가압이, 단위기판의 내측변부 또는 단위기판의 외측변부로부터 머더 기판101의 외주 가장자리부로 이동한 경우에는, 스크라이브 커터121에 대한 하중을 저감시킬 수 있다. 또한 머더 기판101의 외주 가장자리부 상을 스크라이브 커터121이 가압하면서 이동하고 있을 때에는, 그 이 외의 부분을 이동하고 있을 때와 비교하고 스크라이브 커터121에 대한 하중을 저감시킬 수 있다.

구체적으로는, 스크라이브 예정 라인 중에서 점선(직선P1-P2, 곡선Rl, 직선P4-P5, 곡선R2, 곡선R3, 곡선R4, 직선P10-P11, 곡선R5, 곡선R6, 곡선R7, 직선P14-P15, 곡선R8, 곡선9, 곡선R10, 직선P20-P21, 곡선R11, 직선P12-P22 : 이상 도9 참조, 직선P51-P67, 곡선R21, 직선P53-P54, 곡선R22, 곡선R23, 직선P57-P58, 곡선R24, 곡선R25, 곡선R26, 직선P61-P62, 곡선R27, 곡선R28, 직선P65-P66, 곡선29, 직선P67-P68 : 이상, 도11 참조) 상에서 스크라이브 커터121을 이동시키는 경우에는, 스크라이브 커터121에 대한 하중을 저감시킬 수 있다.

이와 같이 스크라이브 커터121이 머더 기판101을 스크라이브 할 때에 머더 기판101에 대한 스크라이브 커터121의 가압을 임의의 장소에서 저감시킬 수 있기 때문에, 스크라이브 커터121의 마모, 손상 등을 억제할 수 있어 스크라이브 커터121을 장기간에 걸쳐 안정적으로 사용할 수 있다.

2-3. 브레이크 공정

이하, 스텝803(도8참조)에서 실시되는 브레이크 공정의 상세한 내용을 설명한다.

브레이크 공정은, 스크라이브 공정에 의하여 스크라이브 라인이 형성된 머더 기판101에 대하여 실시된다.

스크라이브 예정 라인을 따라 스크라이브 라인이 형성된 후에, 머더 기판101이 팽창할 수 있는 온도를 구비하는 증기가 스크라이브 라인에 분사 된다. 브레이크 장치152의 노즐부152d로부터 증기가 분사된다.

증기를 스크라이브 라인에 분사함으로써 스크라이브 라인으로부터 연장된 수직크랙이 머더 기판101의 두께방향으로 신장한다. 마이크로미터 단위의 개구를 구비하는 수직크랙에 분사된 증기가 모세현상에 의하여 수직크랙에 침투하고, 침투한 액체가 팽창(부피팽창)함으로써 수직크랙은 머더 기판101의 배면 측으로 확산한다.

또한 브레이크 장치154에 의하여 머더 기판101의 표면에 증기를 분사하더라도 좋다(도7 참조).

또한 스크라이브 라인이 형성된 머더 기판에 스크라이브 라인이 형성된 면과는 반대측의 면으로부터 압력을 가함으로써 머더 기판에 형성된 스크라이브 라인을 따라 머더 기판101을 브레이크 하더라도 좋다.

또한 증기 대신에 레이저빔을 사용하여 스크라이브 라인을 가열하기 위하여 스크라이브 헤드에 레이저 발진기를 구비하여도 좋다. 스크라이브 헤드120에 수분을 건조시키기 위한 레이저 발진기를 구비하여도 좋다.

이상, 도8 및 도10을 참조하여 본 발명의 실시예의 일례를 설명하였다.

예를 들면 도8 및 도10에 나타낸 실시예에서는, 스텝802 및 스텝1001∼스텝1016이 「머더 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스텝」에 대응하고, 스텝803이 「스크라이브 라인을 따라 머더 기판을 브레이크 하는 스텝」에 대응하고, 스텝1001∼스텝1016이 「머더 기판에 대한 가압이 도중에 서 끊기지 않도록 머더 기판에 대한 가압을 이동함으로써, 제1단위기판을 상기 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제1스크라이브 라인과 제2단위기판을 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제2스크라이브 라인을 머더 기판에 형성하는 스텝」에 대응한다.

그러나 본 발명의 머더 기판 절단방법이 도8 및 도10에 나타낸 실시예에 한정되는 것은 아니다. 머더 기판 절단방법에 포함되는 각 스텝에 의하여 상기한 「머더 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스텝」, 「머더 기판을 스크라이브 라인을 따라 브레이크 하는 스텝」 및 「머더 기판에 대한 가압이 도중에서 끊기지 않도록 머더 기판에 대한 가압을 이동함으로써, 제1단위기판을 상기 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제1스크라이브 라인과 제2단위기판을 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제2스크라이브 라인을 머더 기판에 형성하는 스텝」이 실행될 수 있는 한은, 임의의 처리 순서를 구비할 수 있다.

이와 같이 본 발명의 머더 기판 절단방법에 의하면 한 획의 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. 여기에서 「한 획의 스크라이브 라인」이라고 함은, 머더 기판으로부터 복수의 단위기판을 잘라내기 위하여 형성되는 1개 만의 스크라이브 라인을 의미한다. 이 한 획의 스크라이브 라인은, 이 한 획의 스크라이브 라인의 시점에서부터 종점까지 스크라이브 커터를 머더 기판으로부터 분리하지 않고, 이 한 획의 스크라이브 라인의 시점으로부터 종점까지 머더 기판에 대한 가압 상태를 유지한 채로 형성된다.

본 발명의 머더 기판 절단방법에 의하면, 머더 기판에 대한 가압의 이동을 정지하지 않고 제1스크라이브 라인과 제2스크라이브 라인을 형성할 수 있기 때문에, 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 가공시간을 단축할 수 있다. 또한 스크라이브 가공 중에 머더 기판의 변에 크랙이 도달하지 않아, 머더 기판은 외적요인에 의한 힘에 의하여 절단되지 않기 때문에 머더 기판에 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. 그 결과로 스크라이브 라인 형성 중에 머더 기판이 둘 이상의 부분으로 분리되는 것을 방지할 수 있다.

또한 단위기판은 예를 들면 글라스 기판이다. 그러나 단위기판이 글라스 기판인 것에 한정되지 않는다. 예를 들면 단위기판은, 석영기판, 사파이어 기판, 반도체 웨이퍼, 세라믹 기판, 태양전지 기판이어도 좋다.

또한 본 발명의 실시예의 스크라이브 공정에 있어서, 스크라이브 커터(예를 들면 커터휠 팁, 다이아몬드 포인터 커터, 커터휠 또는 그 이외의 스크라이브 형성수단)를 머더 기판101에 접촉시킨 후에, 스크라이브 커터를 진동시킴으로써 머더 기판101에 대한 가압을 주기적으로 변동시키면서 스크라이브 라인을 형성하더라도 좋다. 머더 기판101에 대한 가압을 주기적으로 변동시키면서 스크라이브 라인을 형성하는 경우에는, 수직크랙이 머더 기판의 깊은 곳까지 확산하기 때문에, 브레이크 공정을 실시함으로써 효과적으로 머더 기판을 절단할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 1장의 머더 기판101을 절단하는 예를 설명했지만, 절단되는 기판은 1장에 한정되는 것은 아니다. 제1기판과 제2기판을 접합시킴으로써 제작된 접합기판을 절단하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다. 접합기판으로서는, 예를 들면 플랫 디스플레이 패널의 일종인 액정표시패널, 유기EL 패널, 무기EL 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판이 절단된다.

도14는, 2장의 머더 기판을 접합시킴으로써 제작된 접합기판을 절단할 수 있는 머더 기판 절단장치의 일부를 나타낸다.

접합기판200은, 머더 기판200A와 머더 기판200B를 접합시킴으로써 제작된다. 접합기판200의 양쪽 주면 측으로부터(상하로부터) 스크라이브 장치201 및 스크라이브 장치202에 의하여 접합기판200에 스크라이브 라인을 형성한다.

스크라이브 장치201 및 스크라이브 장치202로서 스크라이브 헤드165를 이용하는 경우에는, 스크라이브 커터121에 전달하는 하중의 가감에 대한 응답이 빠르기 때문에, 접합기판200의 굴곡을 따라 접합기판200을 스크라이브 할 수 있다.

또한 스크라이브 장치와 브레이크 장치가 같은 장치여도 좋다. 스크라이브 공정에서 스크라이브 라인을 형성하기 위하여 사용한 스크라이브 헤드(스크라이브 장치)를 브레이크 공정에서 브레이크 장치로서 사용할 수 있다.

이하, 본 발명의 머더 기판 절단방법의 다른 일례를 설명한다. 이 실시예에서는, 머더 기판 절단장치에 있어서 스크라이브 공정에서 스크라이브 라인을 형성하기 위하여 사용한 스크라이브 장치를 브레이크 공정에서 브레 이크 장치로서 사용한다.

이 실시예에서는, 스크라이브 장치를 주스크라이브 예정 라인을 따라 이동시킴으로써 머더 기판 상에 주스크라이브 라인을 형성하고, 또한 스크라이브 장치를 부스크라이브 예정 라인을 따라 이동시킴으로써 머더 기판 상에 부스크라이브 라인을 형성한다. 여기에서 주스크라이브 예정 라인은 스크라이브 장치가 이를 따라 이동하기 위한 스크라이브 예정 라인이고, 부스크라이브 예정 라인은 브레이크 장치가 이를 따라 이동하기 위한 스크라이브 예정 라인이다. 또한 주스크라이브 라인은, 주스크라이브 예정 라인을 따라 스크라이브 장치를 이동시킴으로써 머더 기판 상에 형성된 스크라이브 라인이고, 부스크라이브 라인은, 부스크라이브 예정 라인을 따라 브레이크 장치를 이동시킴으로써 머더 기판 상에 형성된 스크라이브 라인이다.

주스크라이브 라인으로부터 소정의 간격(예를 들면 0.5mm∼1mm 정도)을 두고 부스크라이브 라인을 형성함으로써, 머더 기판이 주스크라이브 라인을 따라 브레이크 되어 머더 기판으로부터 복수의 단위기판을 절단할 수 있다.

부스크라이브 라인의 형성에 의하여 머더 기판101의 표면에 주스크라이브 라인의 형성방향과 직교하는 방향 또한 수평방향으로 응력이 가하여져 주스크라이브 라인으로부터 신장하는 수직크랙에 압축력이 작용한다. 주스크라이브 라인으로부터 신장하는 수직크랙에 압축력이 작용하면, 수직크랙의 바닥에는 수직크랙의 폭을 넓히는 방향으로 반력(反力)이 작용한다. 따라서 수직크랙은 머더 기판101의 두께방향으로 확산하고 또한 머더 기판의 배면에 도달한다. 이렇게 머더 기판으로부터 복수의 단위기판을 절단할 수 있다.

도15는, 본 발명의 실시예에 의한 스크라이브 공정과 브레이크 공정에 사용되는 머더 기판101의 일례를 나타내다. 머더 기판101에는 주스크라이브 예정 라인과 부스크라이브 예정 라인이 형성되어 있다. 스크라이브 장치를 주스크라이브 예정 라인을 따라 이동시킴으로써, 머더 기판 상에 주스크라이브 라인을 형성한다. 또한 스크라이브 장치를 부스크라이브 예정 라인을 따라 이동시킴으로써, 머더 기판 상에 부스크라이브 라인을 형성한다.

주스크라이브 예정 라인은, 복수의 직선(직선MP1-MP2와, 직선MP2-MP3과, 직선MP4-MP5와, 직선MP6-MP7과, 직선MP8-MP9와, 직선MP10-MP11과, 직선MP12-MP13과, 직선MP13-MP2와, 직선MP14-MP15와, 직선MP16-MP17과, 직선MP18-MP19와, 직선MP20-MP21과, 직선MP3-MP12)과, 복수의 곡선(곡선MR1∼곡선MR11)을 구비한다.

부스크라이브 예정 라인은, 복수의 직선(직선SP1-SP2와, 직선SP3-SP4와, 직선SP5-SP6과, 직선SP7-SP8과, 직선SP9-SP10과, 직선SP11-SP12와, 직선SP12-SP1과, 직선SP13-SP14와, 직선SP15-SP16과, 직선SP17-SP18과, 직선SP19-SP20과, 직선SP2-SP11과, 직선SP11-SP21)과, 복수의 곡선(곡선SR1∼곡선SR12)을 구비한다.

주스크라이브 예정 라인과 부스크라이브 예정 라인은, 일정한 간격(예를 들면 0.5mm∼1mm 정도의 간격)을 두고 형성되어 있다. 따라서 직선MP2-MP3과 직선SP11-SP12, 직선MP6-MP7과 직선SP7-SP8, 직선MP8-MP9와 직선SP5-SP6, 직선MP12-MP13과 직선SP1-SP2는 평행하다. 또한 직선MP13-MP2와 직선SP2- SP11, 직선MP16-MP17과 직선SP17-SP18, 직선MP18-MP19와 직선SP15-SP16, 직선MP3-MP12와 직선SP12-SP1은 평행하다.

머더 기판 절단장치100은 주스크라이브 예정 라인을 따라 주스크라이브 라인을 형성하고 또한 머더 기판101에 부스크라이브 예정 라인을 따라 부스크라이브 라인을 형성함으로써, 머더 기판101로부터 단위기판4A, 4B, 4C, 4D를 절단한다.

단위기판4A는, 머더 기판101 내에서 직선MP2-MP3과 직선MP6-MP7과 직선MP13-MP2와 직선MP16-MP17로 둘러싸인 부분이다. 단위기판4B는, 머더 기판101 내에서 직선MP8-MP9와 직선MP12-MP13과 직선MP13-MP2와 직선MP16-MP17로 둘러싸인 부분이다. 단위기판4C는, 머더 기판101 내에서 직선MP2-MP3과 직선MP6-MP7과 직선MP18-MP19와 직선MP3-MP12로 둘러싸인 부분이다. 단위기판4D는, 머더 기판101 내에서 직선MP8-MP9와 직선MP12-MP13과 직선MP18-MP19와 직선MP3-MP12로 둘러싸인 부분이다. 단위기판4A, 4B, 4C, 4D는 서로 적당한 간격을 두고 배치되어 있다.

도16은, 본 발명의 실시예에 의한 스크라이브 공정에 의하여 실시되는 스크라이브 순서와 브레이크 공정에 의하여 실시되는 브레이크 순서를 나타낸다.

이하, 도15와 도16을 참조하여 스크라이브 순서와 브레이크 순서를 스텝 별로 설명한다.

스텝1601 : 스크라이브 헤드 승강수단은 소정의 대기위치에 있는 스크라 이브 헤드120을 하강시킨다. 스크라이브 헤드 승강수단이, 소정의 대기위치로부터 머더 기판101의 상면에서부터 0.1mm∼0.2mm의 위치에까지 스크라이브 헤드120을 하강시키면, 스크라이브 커터121은, 테이블131상에 고정된 머더 기판101의 표면의 요철에 충분하게 대응할 수 있도록 머더 기판101을 가압한다. 컨트롤러144는, 제3드라이버147이 스크라이브 헤드 구동용 리니어 모터146을 구동하도록 제3드라이버147에 명령을 보낸다. 스크라이브 헤드 구동용 리니어 모터146의 구동에 따라 스크라이브 헤드120이 가이드 바136을 따라 이동된다.

스텝1602 : 주스크라이브 라인의 형성은, 머더 기판101의 외주 가장자리부(영역A'-B'-C'-D'와 영역MP2-MP3M-P12M-P13으로 둘러싸인 영역)에서부터 시작된다. 구체적으로는 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 점MP1(머더 기판의 외주 가장자리부 내의 점)로부터 주스크라이브 예정 라인을 따라 이동시킴으로써 주스크라이브 라인을 형성한다.

스텝1603 : 제어부140은, 스크라이브 커터121을 머더 기판101에 가압시키면서 스크라이브 헤드120을 직선MP1-MP2, 직선MP2-MP3, 곡선MR1, 직선MP4-MP5, 곡선MR2, 직선MP6-MP7, 곡선MR3, 직선MP8-MP9, 곡선MR4, 직선MP10-MP11, 곡선MR5, 직선MP12-MP13, 곡선MR6, 직선MP13-MP2, 곡선MR7, 직선MP14-MP15, 곡선MR8, 직선MP16-MP17, 곡선MR9, 직선MP18-MP19, 곡선MR10, 직선MP20-MP21, 곡선MR11에 따라 이들 순서대로 이동시킴으로써, 주스크라이브 라인을 형성한다.

스텝1604 : 부스크라이브 라인의 형성은, 머더 기판101의 외주 가장자리부(영역A'-B'-C'-D'와 영역MP2-MP3-MP12-MP13으로 둘러싸인 영역)에서부터 시작된다. 구체적으로는 제어부140은, 스크라이브 헤드120을 점SP1(머더 기판의 외주 가장자리부 내의 점)로부터 부스크라이브 예정 라인을 따라 이동시킴으로써, 부스크라이브 라인을 형성한다.

스텝1605 : 제어부140은, 스크라이브 헤드120을 곡선SR1, 직선SP1-SP2, 곡선SR2, 직선SP3-SP4, 곡선SR3, 직선SP5-SP6, 곡선SR4, 직선SP7-SP8, 곡선SR5, 직선SP9-SP10, 곡선SR6, 직선SP11-SP12, 곡선SR7, 직선SP12-SP1, 곡선SR8, 직선SP13-SP14, 곡선SR9, 직선SP15-SP16, 곡선SR10, 직선SP17-SP18, 곡선SR11, 직선SP19-SP20, 곡선SR12, 직선SP2-SP11, 직선SP11-SP21에 따라 이들 순서대로 이동시킴으로써, 부스크라이브 라인을 형성한다.

스텝1606 : 제어부140은 점SP21에서 부스크라이브 라인의 형성을 종료한다.

스크라이브 헤드 승강수단이 소정의 대기위치까지 스크라이브 헤드120을 승강시킴으로써 브레이크 공정이 종료한다.

이상, 스텝1604∼스텝1606에서 실시한 바와 같이 주스크라이브 라인을 따라 부스크라이브 라인을 형성함으로써, 머더 기판을 브레이크한다. 따라서 스크라이브 라인의 형성 만으로 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 실현할 수 있다.

또한 스텝1601∼스텝1606의 실시에 있어서, 머더 기판에 대한 가압이 도중에서 끊기지 않도록 머더 기판에 대한 가압을 이동함으로써, 주스크라이브 라인과 부스크라이브 라인을 형성할 수 있다. 따라서 머더 기판에 대한 가압의 이동을 정지하지 않고 주스크라이브 라인과 부스크라이브 라인을 형성할 수 있기 때문에, 머더 기판을 절단하기 위한 절단공정시간을 단축할 수 있다.

또한 스텝1604∼스텝1606의 실시에 있어서, 머더 기판에 대한 가압이 도중에서 끊기지 않도록 머더 기판에 대한 가압을 이동함으로써, 주스크라이브 라인을 따르는 부스크라이브 라인을 형성한다. 따라서 머더 기판에 대한 가압의 이동을 정지하지 않고 부스크라이브 라인을 형성할 수 있기 때문에, 브레이크 공정시간을 단축할 수 있다.

이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예를 사용하여 본 발명을 예시하였지만, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되어 해석되어야 하는 것은 아니다. 본 발명은 특허청구범위에 의하여만 그 범위가 해석되어야 하는 것이다. 당업자는, 본 발명의 구체적이고 바람직한 실시예의 기재로부터 본 발명의 기재 및 기술상식에 의거하여 등가의 범위에서 실시할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 본 명세서에 있어서 인용한 일본국 특허, 일본국 특허출원 및 문헌은, 그 내용자체가 구체적으로 본 명세서에 기재되어 있는 것과 마찬가지로, 그 내용이 본 명세서에 대한 참고로서 원용되어야 하는 것이다.

본 발명의 머더 기판 절단방법, 머더 기판 스크라이브 장치, 프로그램 및 기록매체에 의하면, 머더 기판에 대한 가압의 이동을 정지하지 않고 제1스크라이브 라인과 제2스크라이브 라인을 형성할 수 있기 때문에, 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 가공시간을 단축할 수 있다. 또한 스크라이브 가공 중에 머더 기판의 변(邊)에 크랙이 도달하지 않아, 머더 기판은 외적요인에 의한 힘에 의하여 절단되는 것이 어렵기 때문에 머더 기판에 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. 그 결과로 스크라이브 라인 형성 중에 머더 기판이 둘 이상의 부분으로 분리되는 것을 방지할 수 있다.

Claims

머더 기판으로부터 복수의 단위기판을 절단하는 머더 기판 절단방법으로서,

(a)상기 머더 기판에 스크라이브 라인 형성수단에 의하여 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과,

(b)상기 머더 기판을 상기 스크라이브 라인을 따라 브레이크 하는 스텝을

포함하고,

상기 스텝(a)는, 상기 스크라이브 라인 형성수단에 의한 상기 머더 기판에 대한 가압이 도중에 끊기지 않도록 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써, 적어도 1개의 단위기판을 상기 머더 기판으로부터 절단하기 위한 스크라이브 라인을 상기 머더 기판에 형성하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 머더 기판 절단방법.
제1항에 있어서,

상기 스텝(a)는, 상기 스크라이브 라인 형성수단의 상기 머더 기판에 대한 가압이 도중에서 끊기지 않도록 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써, 복수의 단위기판을 상기 머더 기판 으로부터 절단하기 위한 스크라이브 라인을 형성하는 스텝을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 머더 기판 절단방법.
제2항에 있어서,

상기 머더 기판으로부터 서로 인접하는 제1단위기판과 제2단위기판을 절단할 때에,

상기 스텝(a)는,

(a-1)상기 제1단위기판 및 상기 제2단위기판에 있어서 상기 머더 기판의 외주 가장자리부에 근접하고 있는 외측변부를 따르는 스크라이브 라인을, 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써 형성하는 스텝과,

(a-2)그 후에, 상기 제1단위기판 및 상기 제2단위기판에 있어서 서로 대향하는 측변부인 내측변부를 따르는 스크라이브 라인을, 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써 형성하는 스텝을

포함하는 것을 특징으로 하는 머더 기판 절단방법.
제3항에 있어서,

상기 스텝(a-2)은,

(a-2a)상기 제1단위기판의 내측변부를 따라 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써, 상기 머더 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과,

(a-2b)상기 스텝(a-2a)의 실행 후에, 상기 머더 기판의 외주 가장자리부 상에서 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써, 상기 머더 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과,

(a-2c)상기 스텝(a-2b)의 실행 후에, 상기 제2단위기판의 내측변부를 따라 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써, 상기 머더 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과,

(a-2d)상기 스텝(a-2c)의 실행 후에, 상기 머더 기판의 외주 가장자리부 상에서 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써, 상기 머더 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스텝을

포함하는 것을 특징으로 하는 머더 기판 절단방법.
제1항에 있어서,

상기 스텝(a)는, 상기 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 가압을 저감하는 스텝을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 머더 기판 절단방법.
제1항에 있어서,

상기 스텝(a)는, 제1방향을 따라 상기 스크라이브 라인 형성수단에 의하여 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과,

상기 제1방향을 따라 형성된 스크라이브 라인과, 상기 제1방향과는 다른 제2방향을 따라 형성되어야 할 스크라이브 라인이 곡선으로 연결되도록 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시키는 스텝을

포함하는 것을 특징으로 하는 머더 기판 절단방법.
제1항에 있어서,

상기 복수의 단위기판은, 글라스 기판, 석영기판, 사파이어 기판, 반도체 웨이퍼, 세라믹 기판, 태양전지 기판, 액정 표시패널, 유기EL 패널, 무기EL 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 중에서 1종류의 기판인 것을 특징으로 하는 머더 기판 절단방법.
제1항에 있어서,

상기 스텝(b)는, 상기 스크라이브 라인을 따라 부스크라이브 라인을 형성함으로써, 상기 머더 기판을 브레이크 하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 머더 기판 절단방법.
제8항에 있어서,

상기 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 가압이 도중에서 끊기지 않도록 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시킴으로써, 상기 스크라이브 라인과 상기 부스크라이브 라인을 형성하는 스텝을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 머더 기판 절단방법.
제8항에 있어서,

상기 스텝(b)는, 상기 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 가압이 도중에서 끊기지 않도록 상기 머더 기판에 대한 가압을 이동시킴으로써, 상기 제1스크라이브 라인에 따른 제1부 스크라이브 라인과 상기 제2스크라이브 라인에 따른 제2부 스크라이브 라인을 형성하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 머더 기판 절단방법.
제1항에 있어서,

상기 스크라이브 라인의 양단 부분의 적어도 일방은 곡선인 것을 특징으로 하는 머더 기판 절단방법.
머더 기판에 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 라인 형성수단과,

상기 스크라이브 라인 형성수단을 제어하는 제어수단을

구비하고,

상기 제어수단은, 상기 머더 기판에 대한 상기 스크라이브 라인 형성수단의 가압이 도중에서 끊기지 않도록 상기 머더 기판에 대하여 상기 스크라이브 라인 형성수단을 이동시키고, 제1단위기판을 상기 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제1스크라이브 라인과 제2단위기판을 상기 머더 기판으로부터 절단하기 위한 제2스크라이브 라인을 상기 머더 기판에 형성하도록 상기 스크라이브 라인 형성수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 머더 기판 스크라이브 장치.
제12항에 있어서,

상기 스크라이브 라인 형성수단은,

상기 머더 기판의 표면에 스크라이브를 형성하는 스크라이브 부재와,

상기 스크라이브 부재의 상기 머더 기판의 표면에 대한 가압을 조정하는 조정수단을

구비하고,

상기 제어수단이, 상기 조정수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 머더 기판 스크라이브 장치.
제13항에 있어서,

상기 스크라이브 부재는 커터휠 팁인 것을 특징으로 하는 머더 기판 스크라이브 장치.
제1항의 머더 기판 절단방법의 각 스텝을 컴퓨터로 실행시키기 위한 프로그램.
제15항의 프로그램이 기재된 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체.