CN103359925B - 强化玻璃基板的刻划方法及刻划装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使是强化玻璃基板，亦可利用内切确实地形成刻划线的刻划方法及刻划装置。本发明的解决手段为：a、使附沟槽刀轮11下降抵接于较基板（M）的一端缘更内侧的开始位置，在刻划预定线的方向前进转动至开始位置（P1）附近的折返位置（P2）而形成沟槽之后，后退转动于该沟槽上；b、使附沟槽刀轮（11）上升而往沟槽宽度方向移动后，进行再度下降抵接并在前进转动至折返位置（P2）后后退转动的步骤，借此使先前已加工的沟槽宽度变宽而形成成为刀轮（11）的侵入起点的触发沟槽（T）；c、使附沟槽刀轮（11）或其他的一般刀轮（12）从该触发沟槽（T）按压转动至刻划预定线的终点位置（P3）而形成刻划线（S）。

Description

强化玻璃基板的刻划方法及刻划装置

技术领域

本发明涉及强化玻璃制的玻璃基板的刻划方法及刻划装置。此处，所谓的「强化玻璃」是指借由制造过程中的离子交换的化学处理，以在玻璃基板的基板表面层(从基板表面起深度为5μm-50μm左右)形成残留压缩应力的压缩应力层、在基板内部残留拉伸应力的方式而制造的玻璃。强化玻璃的特征为具有如下的性质：具有借由压缩应力层的影响而对于外力难以破裂的性质的反面，一旦在基板表面产生龟裂而进展至存在残留拉伸应力的基板内部，反而相反地使龟裂变得容易深入地浸透。

背景技术

一般而言，在分断玻璃基板的加工中，采用由如下所构成的分断方法：首先在基板表面形成有限深度的刻划线的步骤、以及之后借由从基板的背侧沿刻划线以裂断杆或裂断辊进行按压而进行裂断的步骤。在形成前者的刻划线的步骤中，已知有对基板表面使圆盘状的刀轮(亦称刻划轮)一边按压一边转动而借此进行刻划的方法，例如揭示于专利文献1等。作为刀轮，有在圆周棱线部具有连续的小的凹凸的附沟槽刀轮、以及在棱线部不具有凹凸的一般刀轮，且对应基板的种类或厚度而分别使用。

图7表示在将玻璃制的基板M(母基板)分断成各自成为制品的单位基板时所进行的交叉刻划加工。首先对基板M的表面利用刀轮形成X方向的刻划线S1，接着，形成与X方向交叉的Y方向的刻划线S2。如此于在X-Y方向形成交叉有多个刻划线后，基板M被送入裂断装置，借由沿各刻划线从背面侧弯曲，而分断成单位基板。

在利用刀轮刻划玻璃基板的方法中，具有「外切」与「内切」，且根据基板的种类或用途，可选择性地分别使用外切与内切的刻划方法(参照专利文献2)。

前者的外切，如图8(a)所示，使刀轮K的最下端在下降至较基板M的表面(上面)略为下方的状态下，设定在基板M的单侧端部的外侧位置(刻划开始位置)。然后，从设定的位置水平移动，碰触基板端部并掠过，进一步地以一边以既定的刻划压按压、一边使刀轮K水平移动的方式进行刻划。

利用外切，在基板端刀轮滑移的问题不会发生，且由于形成的刻划线到达基板的端部，因此在下一步骤能够容易且正确地进行裂断。但另一方面，由于刀轮碰触基板端部，因此恐有在基板端部产生缺陷，且由于基板内部的拉伸应力的影响而从端部不规则地破断、或完全切断等。此外，刀轮亦由于与边缘部分碰触而容易耗损。

后者的内切，如图8(b)所示，使刀轮从上方下降至从基板的端缘起2mm-10mm左右的内侧(刻划开始位置)而以既定的刻划压抵接基板，且以一边按压一边使刀轮水平移动的方式进行刻划。

利用内切，由于刀轮不与基板端部的边缘部分碰触，因此不必担心在基板端部产生缺陷，且亦较外切更能够抑制刀轮的耗损。但是，在使刀轮从抵接基板的状态往水平方向移动时，存在刀轮的侵入不佳而滑移，而无法进行刻划的情形。因此，外切与内切各有其优缺点。因此，根据基板的种类或用途，而分别使用外切与内切。

近年来，在使用于移动电话等的覆盖玻璃等的玻璃制品中，被期望使用所谓的强化玻璃(亦称化学强化玻璃)的玻璃。如上述般，强化玻璃是以在基板表面层残留压缩应力的方式制造，借此可获得不仅玻璃的板厚较薄，亦不易破裂的玻璃。

因此，一旦采用强化玻璃，在能够制造薄且轻、且坚固的覆盖玻璃方面是佳的。但另一方面，为了作为覆盖玻璃，从大面积的母基板切出所希望的大小、所希望的形状的单位制品的加工变成必要的。

在对强化玻璃以外切的方式形成刻划线的情形，一旦在基板端部在刀轮碰触时进行较表面压缩应力层更深地刻划，受到基板内部的残留拉伸应力的影响，恐有突然地完全分断的不佳情况发生。因此，在强化玻璃中，被认为相较于外切，利用内切的刻划法较佳。

但是，欲利用内切进行刻划，在使刀刃前端抵接时，由于是强化玻璃之故，因基板表面层的残留压缩应力的影响，恐有刀轮变得难以侵入基板表面，且刀轮的往基板的抵接非常地不佳而产生滑移。因此，反而产生刻划加工变困难的问题。此外，一旦为了使刀轮侵入而以较大的按压负载进行刻划，因基板内部的残留拉伸应力的影响，而有突然破断或完全分断等的不佳情况发生。

因此，对于强化玻璃，与对于一直以来使用的碳酸钠玻璃基板等的加工有所不同，即使借由外切亦或内切，良好地形成刻划线是困难的。此倾向，在基板表面的压缩应力层厚且残留应力大的基板更为显著。

专利文献1：日本特许第3074143号公报

专利文献2：日本特开2009-208237号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供即使是加工困难的强化玻璃制的玻璃基板，亦能够利用内切确实地形成刻划线的刻划方法及刻划装置。

为了达成上述目的，在本发明中说明了如接下来的技术手段。亦即，在本发明的刻划方法中，针对在基板表面形成有压缩应力层的强化玻璃基板，形成刻划线的基板刻划方法，如以下的方式：(a)在较该基板的一端缘更进入内侧的开始位置，使在刀刃前端棱线具有连续的凹凸的附沟槽刀轮下降抵接，在刻划预定线的方向前进转动至开始位置附近的折返位置而形成沟槽后，后退转动于该沟槽上；(b)接着，使该附沟槽刀轮上升而往沟槽宽度方向移动后，再度进行下降抵接并在前进转动至折返位置后后退转动的步骤，借此使先前已加工的沟槽的宽度变宽而形成成为刀轮的侵入起点的触发(trigger)沟槽；(c)在执行至少一次以上该(a)、(b)的动作后，接着，使刀轮从该触发沟槽按压转动至刻划预定线的终点位置而形成刻划线。

使该刀轮往返的距离，亦即从开始位置到折返位置的距离，较佳为0.5mm-3mm，尤其以2mm左右为最佳。此外，刀轮的往沟槽宽度方向的移动距离，较佳为5-15μm，尤其以10μm为最佳。

根据本发明，利用附沟槽刀轮的最初的前进转动而形成轻微的痕迹，接着利用返回的后退转动而加深痕迹并成为较小的沟槽。该沟槽接着借由进行(b)的步骤而扩大沟槽宽度，且以作为用于加工刻划线的触发沟槽(刀轮侵入用沟槽)进行作用。以该触发沟槽为起点使刀轮转动至刻划预定线的终点位置，借此能够在起点部分的刀轮的侵入变容易而不滑移地形成刻划线。此外，由于形成刻划线时的刀轮的侵入变容易，因此，即使在形成刻划线时的刀轮的按压负载，较最初的起点的沟槽形成时的按压负载为小，亦能够充分地形成刻划线，借此，可减轻形成刻划线时刀轮对基板的过于勉强的负载，而不存在基板的破断或完全分断。

在本发明中，较佳为：使该刀轮的后退转动距离，较前进转动距离为短或为长。借此，在使刀轮往沟槽宽度方向移动而下降时，后退转动距离仅相较于先前加工时下降的位置短一些或者仅长一些而使下降点偏移，因此可缓和下降时的负载集中于某一部分，且可防止龟裂的先行或破裂等的损伤。

此外，在本发明中，较佳为：对加工触发沟槽，使用在刀刃前端棱线具有连续的凹凸的附沟槽刀轮；对加工刻划线，使用在刀刃前端棱线不具有凹凸的一般刀轮。成为加工刻划线时的起点的触发沟槽，利用附构槽刀轮而先形成，因此即使是在刀刃前端棱线不具有沟槽的一般刀轮，亦可在起点部分的侵入变得容易且不滑移地形成刻划线。此外，触发沟槽以宽度较宽的方式形成，因此不会使一般刀轮偏移位置，而可正确且容易地往触发沟槽下降。

此外，从其他观点构成的本发明的基板刻划装置，是在玻璃基板的表面形成刻划线的基板刻划装置，具备有：平台，载置玻璃基板；刻划头，保持在刀刃前端棱线具有连续的凹凸的附沟槽刀轮；刻划头升降手段，以该附沟槽刀轮对该玻璃基板的表面取得接触状态与分离状态的方式使该刻划头升降；移动手段，沿着该玻璃基板的表面，在相互正交的两方向，使该刻划头相对地移动；以及控制部，进行该刻划头升降手段的升降动作、及该移动手段的刻划头的移动动作的控制；该控制部，一旦在该基板已设置成刻划头来到较该基板的一端缘更进入内侧的开始位置的状态下开始控制，进行如下所述的控制：(a)使该附沟槽刀轮下降抵接该开始位置，在刻划预定线的方向前进转动至开始位置附近的折返位置而形成沟槽后，后退转动于该该槽上；(b)接着，使该附沟槽刀轮上升而往与刻划预定线正交的沟槽宽度方向移动后，再度下降抵接并在前进转动至折返位置后后退转动，借此使先前已加工的沟槽的宽度变宽而形成成为刀轮的侵入起点的触发沟槽；(c)在执行至少一次以上该(a)、(b)的动作后，接着，使刀轮从该触发沟槽按压转动至刻划预定线的终点位置而进行形成刻划线的动作。借由使用如此般的基板刻划装置，可实现上述的刻划方法。

在上述基板刻划装置的发明中，进一步地，具备：第二刻划头，保持在刀刃前端棱线不具有连续的凹凸的一般刀轮；第二刻划头升降手段，以该一般刀轮对该玻璃基板的表面取得接触状态与分离状态的方式使该刻划头升降；第二移动手段，沿着该玻璃基板的表面在相互正交的两方向使该刻划头相对地移动；且该控制部亦可利用该一般刀轮进行该(c)的动作。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征以及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1，表示使用于本发明的刻划方法的刻划装置的一实施例的主视图。

图2(a)和图2(b)，表示附沟槽刀轮的一例的主视图及左侧视图。

图3(a)-图3(g)，表示本发明的刻划方法的顺序的侧视的说明图。

图4，表示本发明的刻划方法的顺序的俯视的说明图。

图5，表示本发明的刻划方法的另一实施例的如图4的说明图。

图6，表示本发明的刻划方法的再另一实施例的如图4的说明图。

图7，表示一般的玻璃基板的交叉刻划加工的图式。

图8(a)和图8(b)，表示刀轮的现有习知的刻划方法的图式。

【符号说明】

M脆性材料基板

P1开始位置

P2折返位置

P3刻划线的终点位置

S刻划线

T触发沟槽

11附沟槽刀轮

12一般刀轮

具体实施方式

在以下，根据图式对本发明的基板刻划方法、基板刻划装置的细节详细地进行说明。图1表示为了在强化玻璃基板形成刻划线而使用的基板刻划装置的一例的概略的主视图。

该刻划装置A，具备有载置强化玻璃基板M的平台1。平台1，具备有以能够将载置于其上的基板M保持于固定位置的保持机构。在本实施例中，作为该保持机构，是通过在平台1开口的多个小的气体吸附孔(图示外)而吸附保持基板M。此外，平台1，为可沿着水平轨条2在Y方向(图1的前后方向)移动，并以借由马达(图示外)进行旋转的螺杆轴3驱动。进一步地，平台1为可借由内藏马达的旋转驱动部4在水平面内旋动。

具备有夹持平台1而设置的两侧的支持柱5,5、以及在X方向水平延伸的导引杆6的桥架7，以跨越平台1上的方式设置。在导引杆6，设置有在X方向水平延伸的导件8，且在该导件8以借由马达13而能够在X方向移动的方式安装有刻划头9。在刻划头9，两个刀轮保持具10a,10b各自独立而安装成可升降，且在刀轮保持具10a安装有在刀刃前端棱线具有连续的小的凹凸的附沟槽刀轮11，在另一刀轮保持具10b安装有在刀刃前端棱线不具有凹凸的一般刀轮12。另外，在本实施形态中，在两个刀轮保持具10a,10b，虽共用一个刻划头9，但亦可独立地设置刻划头9而具有各自的移动手段。即使在前者般的共用的情形，亦非同时地使用各刀轮而进行刻划，因此，实质上刀轮保持具10a是以刻划头9作为第一移动手段，刀轮保持具10b是以刻划头9作为第二移动手段，而可作为各自的刀轮以各自的移动手段在X、Y方向移动者而处理。

图2表示附沟槽刀轮11的一例者，其中，图2(a)是侧视图，图2(b)是主视图。该附沟槽刀轮11，是在直径2mm-6mm、厚度0.6mm-1.5mm左右的超硬合金制的圆盘11a的外周部，形成有用以形成成为刀刃前端的棱线11b的角度α(约100度-140度)，且在其棱线11b形成有连续的小的凹凸11c。另外，作为该附沟槽刀轮11，例如亦可使用三星钻石工业公司制刻划轮「Penett」(Penett为注册商标)。

接着，针对刻划装置A的控制系统，根据图1进行说明。刻划装置A具备有控制部20。控制部20，由电脑系统构成，该电脑系统借由对控制进行必要的演算处理的CPU(CentralProcessingUnit,中央处理器)21、储存控制程序或必要的设定信息的存储介质22(记忆部)、用以对设定信息或操作进行输入输出的输入装置23、以及用以作为输入操作画面或装置状况的显示器画面的显示装置24而构成。在控制部20中，预先将对控制为必要的设定信息储存于存储介质22，借此，可借由控制程序与设定信息进行所欲的刻划动作。在储存于存储介质22的设定信息，作为关系着本发明的信息，包含「第一移动速度」31、「第二移动速度」32、「第一按压负载」33、「第二按压负载」34、「移动距离」35、「横位移距离」36、「纵位移距离」37、「位移次数」38的各信息。「第一移动速度」31，是形成触发沟槽时的刻划头9的移动速度的设定信息；「第二移动速度」32，是为了形成刻划线，刻划头9在移动至刻划结束位置时的移动速度的设定信息。在本实施例中，前者是使附沟槽刀轮11转动时的设定信息，后者是使一般刀轮12转动时的设定信息。另外，第一移动速度31，设定成与第二移动速度32相同或较此为慢的值。

「第一按压负载」33，是形成触发沟槽时的按压负载的设定信息；「第二按压负载」34，是为了形成刻划线，刻划头9在移动至刻划结束位置时的按压负载的设定信息。在本实施例中，前者是使附沟槽刀轮11转动时的按压负载的设定信息，后者是使一般刀轮转动时的设定信息。另外，第二按压负载34，设定成与第一按压负载33相同或较此为小的值。

「移动距离」35，是作为形成触发沟槽时的往返移动的从开始位置至折返位置的移动距离L1(参照图3)而储存的设定信息。该距离为触发沟槽的长度。「横位移距离」36，是为了使触发沟槽的沟槽宽度变宽，而使刀刃前端往横方向(沟槽宽度方向)位移，且是重复往返移动时的横方向的移动距离即横位移距离L2(参照图4)的设定信息。借由该横位移距离L2与后述的位移次数38，决定触发沟槽的沟槽宽度。「纵位移距离」37，是触发沟槽形成时的往返移动的去路与返路的距离的差即纵位移距离L3(参照图5)的设定信息。纵位移距离L3，为于触发沟槽形成时重复往返移动时的刀刃前端的下降位置的变动距离。「位移次数」38，是在触发沟槽形成时，为了使触发沟槽的宽度变宽而重复往返移动的次数的设定信息。

接着，针对使用该刻划装置A的刻划方法进行说明。首先，如图3(a)、(b)所示，在基板M的刻划预定线上，使附沟槽刀轮11下降至相较于基板M的一端缘(图式的左端缘)更进入内侧(例如4mm内侧)的开始位置P1，一边以预先以预备实验求得而设定的「第一按压负载」33(例如0.05MPa左右)的负载按压，一边以「第一移动速度」31前进转动于至开始位置附近的折返位置P2的「移动距离(L1)」35(参照图3(c))。然后，在折返位置P2维持原先的「第一按压负载」33及「第一移动速度」31而折返，后退转动至开始位置P1。利用最初的前进转动形成轻微的痕迹，并利用接下来的返路的后退转动加深痕迹而形成较小的沟槽(痕迹)T’(参照图3(d))。

接着，使附沟槽刀轮11上升而从此位置往沟槽宽度方向(与刻划预定线正交的方向)稍微地移动「横位移距离(L2)」36后再度下降，并以「第一按压负载」33及「第一移动速度」31前进转动至折返位置P2(参照图3(e)及图4)。借由该刻划而形成的沟槽，以与在先前形成的沟槽合体而形成一较宽的触发沟槽的方式，将附沟槽刀轮11的往沟槽宽度方向的距离L2设定为「横位移距离」36，具体而言，例如设定成约10μm左右。之后，使附沟槽刀轮11维持「第一按压负载」33及「第一移动速度」31而后退转动至开始位置P1(参照图3(f))。

利用上述的附沟槽刀轮11的往返移动的加工，仅以设定为「位移次数」38的次数重复。例如，如图4所示，借由重复5次往返移动，形成成为加工刻划线时的侵入起点的宽度较宽的触发沟槽T。在本实施例的情形，由于该附沟槽刀轮11的往沟槽宽度方向的移动距离L2约10μm，因此触发沟槽T的宽度为约50μm。另外，在图4中，虽将附沟槽刀轮11的表示前进转动的线与表示后退转动的线以隔着适当的间隔表示，但实际为以在大致同一线上重复的方式呈现。

如此在加工宽度较宽的触发沟槽T之后，移动刻划头9，取代附沟槽刀轮11，而使一般刀轮12往触发沟槽T下降。此时，由于触发沟槽T形成为宽度较宽，因此可使一般刀轮12确实且容易地往触发沟槽T下降。之后，使一般刀轮12从触发沟槽T至刻划预定线的终点位置P3，以预先以预备实验求得而设定的「第二按压负载」34(例如0.01MPa左右)，且以「第二移动速度」32前进转动而形成刻划线S(参照图3(g))。此时，触发沟槽T，以作为一般刀轮12的侵入起点而作用，可使转动时的侵入变得容易，不会滑移地形成刻划线S。此外，由于形成刻划线S时的侵入是容易的，因此即使形成刻划线时的一般刀轮12的「第二按压负载」34，较形成触发沟槽时的「第一按压负载」33为小，亦可充分地形成刻划线S。借此，可减轻形成刻划线时刀轮对基板的过于勉强的负载而不存在基板的破断或完全分断。

使附沟槽刀轮11往返移动的移动距离L1(设定为移动距离35)较佳为2mm左右，但可在0.5mm-3mm的范围内进行选择。其理由如接下来所述。一般而言，在刻划头的对玻璃基板的相对的移动方向改变时，为了使刀轮的刀刃前端棱线的方向，迅速地与该移动方向一致，在刀轮保持具设置有转向(caster)效果。具体而言，使刀轮保持具10a在垂直轴周围为旋转自如，将附沟槽刀轮11的旋转中心未配置于该垂直轴的延长线上，借此，即使刻划头9的移动方向改变，亦可使附沟槽刀轮11的刀刃前端棱线的朝向，滑顺地跟着往刻划头9的移动方向。但是，在上述的往返加工时，一旦发挥如此般的转向效果，在折返位置P2附沟槽刀轮11与刀轮保持具10a一起旋转180°，恐对强化玻璃基板M造成损伤，同时亦连带造成附沟槽刀轮11本身的磨耗。因此，往返移动的距离，较佳为：不让刀轮保持具10a发挥转向效果的长度，此为0.5mm-3mm。此外，关于转动速度，如上所述，可为使附沟槽刀轮11的往返移动时的转动速度(第一移动速度31)为例如3mm/秒左右般地慢，使一般刀轮12的刻划线形成时的转动速度(第二移动速度32)为例如100mm/秒般地快。借此，可确实地进行触发沟槽T的加工，并且可迅速地进行刻划线S的加工。

在上述的实施例中，使加工触发沟槽T时的附沟槽刀轮11的前进转动距离，与后退转动距离以相同的距离进行，但如图5所示，亦可将「纵位移距离」37设定为前进转动与后退转动的距离之差，使后退转动距离较前进转动距离为短而进行。作为该距离之差(纵位移距离L3)，较佳为0.5mm左右。在该方法中，在使附沟槽刀轮11往沟槽宽度方向移动而下降时，后退转动距离仅相较于先前加工时下降的位置短一些而使下降点偏移，因此可缓和下降时的负载集中于某一部分，且可防止龟裂的先行或破裂等的发生。另外，上述的后退转动距离，如图6所示，亦可较前进转动距离为长。此情形亦同样地，在使附沟槽刀轮11往沟槽宽度方向移动而下降时，后退转动距离仅相较于先前加工时下降的位置长一些而使下降点偏移，因此可期待有同样的效果。

此外，在上述实施例中，对加工触发沟槽T使用附沟槽刀轮11，对加工刻划线S使用一般刀轮12，但亦可在利用附沟槽刀轮11加工触发沟槽T后，不取代成一般刀轮而仍维持利用附沟槽刀轮11来加工刻划线S。借此，可简化零件数量或用于动作的程序，此外，可省略刀轮的切换操作而缩短作业时间。

以上已针对本发明的代表性的实施例进行了说明，但本发明并不限定于上述的实施形态。例如在上述实施例中，将用以加工触发沟槽T的附沟槽刀轮11的往返转动次数(位移次数38)，作为较佳的事例而实施5次，但亦可为2次以上的多次。此外，在上述实施例中，将形成刻划线时的刀轮的「第二按压负载」34，设定成较用以加工触发沟槽T的往返时的「第一按压负载」33为小，但亦可不改变往返时的按压负载而遍及刻划预定线全长进行刻划。另外，在本发明中，在达成其目的、不脱离请求的范围的范围内，可进行适当地修正、变更。

本发明的刻划方法，可利用于刻划强化玻璃基板的情形。

Claims (8)

1.一种强化玻璃基板的刻划方法，对在基板表面形成有压缩应力层的强化玻璃基板形成刻划线，其特征在于：

a、在较该基板的一端缘更进入内侧的开始位置，使在刀刃前端棱线具有连续的凹凸的附沟槽刀轮下降抵接，且在刻划预定线的方向前进转动至开始位置附近的折返位置而形成沟槽后，后退转动于该沟槽上；

b、接着，使该附沟槽刀轮上升而往沟槽宽度方向移动后，进行再度下降抵接并在前进转动至折返位置后后退转动的步骤，借此使先前已加工的沟槽的宽度变宽而形成成为该刀轮的侵入起点的触发沟槽；

c、在执行至少一次以上该a、b的动作后，接着，使刀轮从该触发沟槽按压转动至刻划预定线的终点位置而形成刻划线。

2.如权利要求1所述的强化玻璃基板的刻划方法，其特征在于其中，该刀轮的前进转动距离是0.5mm-3mm，往沟槽宽度方向的移动距离是5-15μm。

3.如权利要求1所述的强化玻璃基板的刻划方法，其特征在于其中，使该刀轮的后退转动距离，较前进转动距离为短或为长。

4.如权利要求1至3中任一项所述的强化玻璃基板的刻划方法，其特征在于其中，该c的加工，是使用在刀刃前端棱线不具有凹凸的一般刀轮而进行。

5.一种基板刻划装置，在玻璃基板的表面形成刻划线，其特征在于，具备：

平台，载置玻璃基板；

刻划头，保持在刀刃前端棱线具有连续的凹凸的附沟槽刀轮；

刻划头升降手段，以该附沟槽刀轮对该玻璃基板的表面取得接触状态与分离状态的方式，使该刻划头升降；

移动手段，沿着该玻璃基板的表面，在相互正交的两方向，使该刻划头相对地移动；以及

控制部，进行该刻划头升降手段的升降动作、及该移动手段的刻划头的移动动作的控制；

该控制部，一旦在该基板已设置成刻划头来到较该基板的一端缘更进入内侧的开始位置的状态下开始控制，进行如下的控制：

a、使该附沟槽刀轮下降抵接该开始位置，在刻划预定线的方向前进转动至开始位置附近的折返位置而形成沟槽后，后退转动于该沟槽上；

b、接着，使该附沟槽刀轮上升，而往与刻划预定线正交的沟槽宽度方向移动后，再度下降抵接并在前进转动至折返位置后后退转动，借此使先前加工的沟槽的宽度变宽而形成成为刀轮的侵入起点的触发沟槽；

c、在执行至少一次以上该a、b的动作后，接着，使刀轮从该触发沟槽按压转动至刻划预定线的终点位置而进行形成刻划线的动作。

6.如权利要求5所述的基板刻划装置，其特征在于其中，该控制部在进行b的动作时，使该刀轮的后退转动距离，较前进转动距离为短或为长。

7.如权利要求5所述的基板刻划装置，其特征在于其中，进一步地，具备：

第二刻划头，保持在刀刃前端棱线不具有连续的凹凸的一般刀轮；

第二刻划头升降手段，以该一般刀轮对该玻璃基板的表面取得接触状态与分离状态的方式使该刻划头升降；以及

第二移动手段，沿着该玻璃基板的表面，在相互正交的两方向使该刻划头相对地移动；

该控制部可利用该一般刀轮进行该c的动作。

8.如权利要求5所述的基板刻划装置，其特征在于其中，该控制部使该a、b的动作时的移动速度，较该c的动作时的移动速度为慢。