CN101579854A - 划线装置及划线方法 - Google Patents

Abstract

一种划线装置及划线方法，于脆性材料基板的划线，能就各划线设定内切划线、外切划线等。于平台上配置脆性材料基板，使平台于Y轴方向移动自如且借由马达而为旋转自如。又，使划线头沿X轴方向移动自如。保持已就各划线设定内切划线及外切划线种类的配方资料表。如此，即能根据配方资料表就各划线进行内切划线或外切划线。

Description

划线装置及划线方法

技术领域

本发明特别是关于用于低温烧成陶瓷基板等脆性材料基板的切断的划线装置及划线方法。

背景技术

低温烧成陶瓷(以下称为LTCC)，是于混合氧化铝的骨材与玻璃材料的薄板进行导体配线而成多层膜，以800℃程度的低温加以烧成的基板。LTCC基板是用于在一片母基板上多个机能区域同时形成多个格子状，将该等机能区域分割为小基板。以往，于母基板的分割是使用切断工具，以机械式进行切断以使其断开。

于以往的对脆性材料基板划线的划线方法之一，如专利文献1所示从脆性材料基板的外侧至外侧划线的划线方法。其如图1所示，使划线轮2(有时亦称为刀轮)于比脆性材料基板1的端部稍外侧的点下降至划线轮2的最下端位于脆性材料基板1的上面的稍下方。且在对划线轮2施加既定的划线压的状态下使其往图中的右方向水平移动而从脆性材料基板1的缘开始划线，划线至脆性材料基板1另一方的缘。以下将其称为外切划线。于外切划线时由于线到达基板的两端，故划线后的断开(折断)容易，又，在划线开始位置的滑动问题虽不会发生，但有划线轮容易消耗的缺点。特别在对LTCC等陶瓷进行划线时，外切导致的划线轮消耗更显著。

又，亦有一种从脆性材料基板的内侧划线至内侧而外侧不划线的划线方法。其如图2所示，使划线轮2下降至脆性基板1的缘的稍内侧，之后在对划线轮2施加向下的既定划线压的状态下，使向图中右方水平移动，借此从脆性材料基板1的内侧开始划线，划至另一端的内侧。以下将其称为内切划线。于内切划线时，划线轮虽比外切划线的状况不易消耗，但由于划线未达基板的两端，故有划线后的断开(折断)变难的倾向。特别是对LTCC等陶瓷划线时，以内切难以分割。又，基板与制品基板较小时(例如分割纵横200mm以下(特别是100mm以下)的基版时、以分割获得纵横10mm以下(特别是5mm以下)的制品时)以内切分割显著变难。另外，本说明书所称的划线，是指使划线轮于脆性材料基板上为压接状态并使其转动，借此刻出划线(切痕)，并沿划线使垂直裂痕(于板厚方向伸展的裂痕)发生。

【专利文献1】日本专利第3710495号公报

发明内容

为了克服以往的划线装置，划线是仅以前述外切及内切中的一方进行，无法使该等组合以形成划线的缺点，本发明提供一种划线装置及划线方法，其能将外切及内切划线等加以组合进行划线。

为解决此课题，本发明的划线装置是将形成于脆性材料基板上的机能区域依各机能区域分割以制成制品基板而划线的划线装置，具备：使前述划线的种类分为从前述脆性材料基板的一边的内侧至另一边的内侧的内切划线、从前述脆性材料基板的一边的外侧至另一边的外侧的外切划线，前述划线装置具备设置前述脆性材料基板的平台、被设为可对向于前述平台上的脆性材料基板升降且于其前端保持划线轮的划线头、在将前述划线轮按压于前述脆性材料基板的表面的状态下使前述划线头及脆性材料基板相对移动的移动手段、先保持显示包含划的线与其种类的划线内容的配方资料表再基于前述配方资料表以前述移动手段使前述划线头及脆性材料基板相对移动且使前述划线头升降以进行对应于划线种类的划线的控制器。

为解决此课题，本发明的划线装置是将形成于脆性材料基板上的机能区域依各机能区域分割以制成制品基板而划线的划线装置，具备：使前述划线的种类分为从前述脆性材料基板的一边的内侧至另一边的内侧的内切划线、从前述脆性材料基板的一边的外侧至另一边的外侧的外切划线、从前述脆性材料基板的一边的内侧至另一边的外侧的内外切划线、从前述脆性材料基板的一边的外侧至另一边的内侧的外内切划线，前述划线装置是具备设置前述脆性材料基板的平台、被设为可对向于前述平台上的脆性材料基板升降且于其前端保持划线轮的划线头、在将前述划线轮按压于前述脆性材料基板的表面的状态下使前述划线头及脆性材料基板相对移动的移动手段、先保持显示包含划的线与其种类的划线内容的配方资料表再基于前述配方资料表以前述移动手段使前述划线头及脆性材料基板相对移动且使前述划线头升降以进行对应于划线种类的划线的控制器。

在此前述划线轮可为高渗透型的划线轮。由于高渗透型的划线轮容易咬入基板，故即使内切，亦具有在划线开始位置的滑动的问题不易发生的优点。

为解决此课题，本发明的划线方法，是将形成于脆性材料基板上的机能区域依各机能区域分割以制成制品基板而使用可升降的划线头划线的划线方法，在使前述划线的种类为从前述脆性材料基板的一边的内侧至另一边的内侧的内切划线、从前述脆性材料基板的一边的外侧至另一边的外侧的外切划线时，先保持显示包含划的线与其种类的划线内容的配方资料表，再基于前述配方资料表使前述划线头及脆性材料基板相对移动且使基于前述配方资料表前述划线头升降以对应于划线的种类划线。

为解决此课题，本发明的划线装置是将形成于脆性材料基板上的机能区域依各机能区域分割以制成制品基板而使用可升降的划线头划线的划线方法，在使前述划线的种类为从前述脆性材料基板的一边的内侧至另一边的内侧的内切划线、从前述脆性材料基板的一边的外侧至另一边的外侧的外切划线、从前述脆性材料基板的一边的内侧至另一边的外侧的内外切划线、从前述脆性材料基板的一边的外侧至另一边的内侧的外内切划线时，先保持显示包含划的线与其种类的划线内容的配方资料表，再基于前述配方资料表使前述划线头及脆性材料基板相对移动且使基于前述配方资料表前述划线头升降以对应于划线的种类划线。

在此前述脆性材料基板可以格子状形成有机能区域，以格子状进行前述内切划线以于前述脆性材料基板的各机能区域分割，沿对向的平行2边的边缘部外切划线。

在此前述脆性材料基板可形成有数个机能区域，在进行划线以将前述脆性材料基板依各机能区域分割时，使沿前述脆性材料基板的对向的2边的最外侧的划线为外切划线，使其余划线为内切划线。

在此前述脆性材料基板可形成有数个机能区域，在进行划线以将前述脆性材料基板依各机能区域分割时，使沿前述脆性材料基板的对向的2边的最外侧之中的一方的划线为外切划线，使其余划线为内切划线，并沿前述2边之中的另一边于前述内切划线的外侧进行外切划线。

在此前述外切划线的划线可形成为与前述内切划线的划线中与该外切划线正交的方向的划线交叉。

在此前述划线轮可为高渗透型的划线轮。

利用具有此种特征的本发明，可于所欲的各划线任意选择内切划线、外切划线、或加上内外切划线、外内切划线，划线的自由度提高。因此可选择适合划线后的分割加工的划线。又，在内切为格子状且进行平行于从其外周部向对向的2边平行外切的外切划线时，借由对被外切划线的线施力可容易将周边部分离。且在除去周边部后可沿被内切划线的划线将各机能区域容易分割为制品基板。又，借由使外切划线的线为必要最低限度，故可将划线轮的劣化减至最低。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为脆性材料基板的外切划线的示意图。

图2为脆性材料基板的内切划线的示意图。

图3为本发明实施形态的划线装置的立体示意图。

图4为本发明实施形态的控制器的方块图。

图5为本发明实施形态的划线前的脆性材料基板的示意图。

图6为划线前的外伸量及配方资料表的作成的流程图。

图7为本发明实施形态的划线装置的划线动作的流程图。

图8A为划线后的脆性材料基板的分割方法图一。

图8B为划线后的脆性材料基板的分割方法图二。

图9A为本发明实施形态的划线前的脆性材料基板的其它例的示意图一。

图9B为本发明实施形态的划线前的脆性材料基板的其它例的示意图二。

【主要组件符号说明】

100划线装置

101移动台

102a、102b导轨

103滚珠螺杆

104、105马达

106平台

107、107a、107b脆性材料基板

108a、108b CCD摄影机

109a、109b定位销

110桥

111a、111b支柱

112划线头

113线性马达

114保持具

115划线轮

120控制器

121影像处理部

122控制部

123输入部

124Y马达驱动部

126旋转用马达驱动部

127划线头驱动部

128监视器

129配方资料保持部

具体实施方式

图3为本发明实施形态的划线装置之一例的立体示意图。此划线装置100移动台101被保持为可沿一对导轨102a、102b于y轴方向移动。滚珠螺杆103与移动台101螺合。滚珠螺杆103由马达104的驱动而旋转，使移动台101沿导轨102a、102b于y轴方向移动。于移动台101上面设有马达105。马达105是使平台106在xy平面旋转以定位于既定角度。此处，设脆性材料基板107是低温烧成陶瓷基板。此脆性材料基板107被载置于平台106上，受未图示的真空吸引手段等保持。于划线装置上部设有拍摄脆性材料基板107的对准标记的2台的CCD摄影机108a、108b。此外，于平台106上的周边部2处设有用以定位脆性材料基板107的定位销109a、109b。

于划线装置100沿x轴方向以支柱111a、111b架设有桥110跨越移动台101与其上部的平台106。桥110是借由线性马达113将划线头112保持为可移动。线性马达113沿x轴方向直线驱动划线头112。于划线头112的前端部通过保持具114安装有划线轮115。划线头112是以适当的荷重将划线轮115压接于脆性材料基板107的表面上并使其转动，以形成划线。划线轮115使用日本发明专利第3074153号所示的高渗透型的划线轮较理想，于实施形态中亦使用此划线轮。例如，可借由于一般所使用的通常的划线轮的刃前端以既定节距形成既定深度的槽形成高渗透的划线轮。一般所使用的通常的划线轮，例如沿盘状轮的圆周部形成V字型的刃。V字型刃的收束角通常为钝角，例如可使其为90～～160度，较理想为95～150度，更理想为100～140度。例如，V字型的刃是将盘状轮沿其圆周部研削形成外圆周部而形成。例如，借由研削形成的V字型的刃呈因研削条痕造成的微小锯齿状。高渗透型的划线轮，可借由规律形成大于通常划线轮的刃前端的锯齿状的谷的凹部(槽)来加以制造。槽的深度例如可使其为2～100μm，较理想为3～50μm，更理想为5～20μm。槽的宽度例如可使其为10～100μm，较理想为15～100μm，更理想为20～50μm。形成槽的节距在例如直径为1～10mm(特别是1.5～7mm)的划线轮时，可使其为20～250μm，较理想为30～180μm，更理想为40～80μm。此处，节距为划线轮的圆周方向的槽1个的长度、与因槽的形成而残存的突起1个的长度。通常，在高渗透型的划线轮中，划线轮的圆周方向的槽1个的长度大于突起1个的长度。划线轮的材质虽可使用烧结金刚石(PCD)、超硬合金等，但考虑划线轮寿命因素，以烧结金刚石(PCD)较理想。

此处，移动台101、导轨102a、102b或平台106及驱动该等的马达104、105及使划线头112移动的线性马达113，构成使划线头与脆性材料基板在该基板的面内相对移动的移动手段。

以下，以方块图说明本发明实施形态的划线装置100的控制器构成。图4为划线装置100的控制器120的方块图。于本图中从2台的CCD摄影机108a、108b的输出通过控制器120的影像处理部121传至控制部122。输入部123是如后述输入关于脆性材料基板107的划线的配方资料。于控制部122连接Y马达驱动部125、旋转用马达驱动部126及划线头驱动部127。Y马达驱动部125是驱动马达104，旋转用马达驱动部126是驱动马达105。控制部122根据配方资料控制平台106的y轴方向的位置，旋转控制平台106。又，控制部122通过划线头驱动部127于x轴方向驱动划线头，并于划线轮115的转动时驱动为划线轮115以适当的荷重压接脆性材料基板的表面上。此外，于控制部122连接监视器128及配方资料保持部129。配方资料保持部129是保持后述的划线用的配方资料。配方资料是在监视器128确认输入并由输入部123输入。

以下，说明本发明实施形态的划线装置的划线方法。此实施形态是于各划线设定图1所示的外切划线与图2所示的内切划线以进行划线。由于外切划线的状况于划线开始时使划线轮冲击脆性材料基板的端部，故有划线轮容易劣化的缺点。但因外切划线是从基板的端部至端部形成划线及从划线形成往基板的厚度方向伸展的垂直裂痕，故涵盖脆性材料基板的全宽度形成划线及垂直裂痕，分割较容易。

其次由于图2所示的内切划线的状况是使划线轮下降至脆性材料基板107的端部的内侧，故划线造成的垂直裂痕常较浅。在此，本实施形态中是使用高渗透型的刃前端做为划线轮115。因此即使为内切划线亦可使垂直裂痕渗透至边缘部。本实施形态可于各划线适当切换外切划线与内切划线以划线。

以下基于图面说明划线的实施例。图5是显示脆性材料基板107与于其面形成为格子状的20块机能区域。又于各机能区域的中间如图所示事先形成有对准标记。令其中外周的对准标记为a～r。

以下参照流程图说明本实施形态的划线装置的动作。首先如图6所示于划线前先设定外伸量，作成配方资料表。划线的种类如前述有内切及外切划线，事先设定外切与内切的外伸量。于S11是如图1所示，设定外切的开始时的外伸量OH1及终端的外伸量OH2。在此所谓外伸量是指从基板的端部至划线头的降下位置或上升位置的距离。于外切时使外伸量为正值。例如将开始外伸量、终端外伸量分别设定为+5mm时，从离基板的端部5mm外侧之处使划线轮降下，在基板端部的5mm的外侧使划线轮上升，可使其为外切。于S12是如图2所示，设定内切的开始外伸量OH3及终端外伸量OH4。于内切时使外伸量为负值。例如将开始外伸量、终端外伸量分别设定为-2mm时，从离基板的端部2mm内侧之处开始划线，在基板端部的2mm的内侧划线结束，可使其为内切划线。

其后推进至S13作成配方资料表。配方资料表例如图7所示设定划线与划线方法及节距。此配方资料表中设定有图5所示的脆性材料基板107的对准标记a-f间及与其平行的对准标记r-g间、q-h间、p-i间、o-j间的内切划线。又，设定有沿划线OS1的外切划线、对准标记a-o、b-n…f-j间的内切划线、沿划线OS2的外切划线。

又，划线方法设定为0、1、2之一。此处划线方法0是指内切，对准标记a-f间的划线及与其平行的对准标记r-g间、q-h间、p-i间、o-j间的划线等是设为划线方法0。划线方法1为外切，是表示不使用对准标记的状况。划线方法2为外切，是基于对准标记独自对准的状况。如后述，对于外切亦事先设有对准标记的脆性材料基板可在外切时设定方法2。

此外，节距是以mm为单位表示离划线的基准线的平行移动量。所谓基准线是指连结一对的对准标记的线或基板的端边。通常在内切划线中，连结一对的对准标记的线直接成为划线时的基准线，故节距为0即可。因此对准标记a-f、r-g…o-j、a-o、b-n…f-j间的内切划线中，是使节距为0。又，关于划线方法1的外切是以例如mm表示离基准线即基板的端边的偏移量。于表1所示的配方资料表对外切用的划线OS1设为划线方法1，使节距为离基准线的偏移量即5mm。又，对外切的划线OS2亦设节距为5mm。

表1：配方资料表

划线	划线方法	节距
			a-fr-gq-hp-i0-j	00000	00000
OS1a-ob-nc-md-ie-kf-jOS2	10000001	5000000-5

在此使内切的外伸量的绝对值小于外切的节距的绝对值，借此，可使与外切划线正交的内切划线与外切划线交叉。例如于前述的状况内切划线的外伸量的绝对值为2，外切划线的节距的绝对值为5，故可如图5所示使a-f间、r-g间…的划线与划线OS1、划线OS2交叉。

以下以图7的流程图说明在如上述作成划线实行用配方资料表后划线的动作。首先将脆性材料基板107配合平台106上的定位销109a、109b至于平台106上。且在划线开始后于S21从事先已保持的配方资料表读出1划线的资料。例如表1所示的配方资料表时，读出通过对准标记a-f的线。之后于S22于基准线+节距的位置设定此划线。此时由于连结对准标记的线为基准线，节距为0，故连结对准标记的线直接成为划线。因此以控制部122使平台106于y轴方向移动，根据需要使平台106旋转。之后定位以使在以线性马达113使此划线头112于x轴移动时能形成划线。

此设定结束后，于S23读出划线方法，选择内切或外切。内切时前进至步骤S24进行内切。此时是从已设定的内切划线的开始外伸量OH3的位置开始划线。借此可如前述图2所示从脆性材料基板的内侧开始划线。之后进行划线至以终端外伸量OH4设定的终端位置，使划线头上升以结束划线。之后前进至步骤S26检查是否完成配方资料表中的所有划线，若划线未完成便返回步骤S21重复同样的处理。借此可基于事先设定的配方资料表依序进行划线。

在基于配方资料表完成a-f、r-g、…o-j的内切划线后，前进至外切的划线OS1。此时驱动马达105将平台106旋转90度。此时设平行于基板的边5mm内侧的线为外切的划线OS1。且由于划线方法为1，故离脆性材料基板的外侧外切的开始外伸量OH1的量开始划线动作(划线头的降下)，进行外切划线动作至脆性材料基板的外侧终端外伸量OH2的量，使划线头上升。之后同样进行划线a-o、b-n、…f-j间的内切划线动作。此外，对划线OS2与OS1同样进行外切划线。借此可对图5所示的脆性材料基板107沿所欲的线划线。

以下说明如上述形成图5所示的划线后的分割。首先如图8A所示，沿2条的外切划线OS1、OS2除去基板的边缘部。如此划线a-f、r-g、…o-j成为被划线至基板的端部，故如图8B所示可容易沿此线将脆性材料基板分割为细长的形状。且如此分割后再沿划线a-o、b-n、…f-j分割，可使其为正方形状的制品脆性材料基板(制品LTCC基板)。

另外，此实施形态中，虽于外切划线以平行于基板的边缘偏离节距的量的线为划线，但在如划线OS2有前一内切划线f-j时，可设定从此线的间隔决定外切划线的位置。又，对外切亦可事先于脆性材料基板设置对准标记，基于此对准标记实行外切。

又，此实施形态中是使外切的划线OS1、OS2和与其垂直的内切划线交叉。因此，在沿外切的划线分割外侧的边缘后，可容易沿与其垂直的划线分割基板。由于外切及内切可于各划线设定，故可考虑使划线后容易分割、延长划线轮的寿命等而适当选择。例如可使一方向的外线全为外切划线。但若将外切划线抑制于最小限度可使刃前端的损伤减少。

例如图9A所示，对具有9个机能区域的脆性材料基板107a可使分割各机能区域的划线中平行于脆性材料基板107a的左右的对向2边的2条外侧的划线OS3、OS4为外切划线。图9A中，可根据格子状的内切划线与平行于2边的2条外切划线OS3、OS4分割脆性材料基板107a，亦可省略2条内切划线。

又，如于图9B显示其它脆性材料基板107b，可使分割机能区域的划线中平行于对向的2边的划线之一，此时为仅右侧为外切划线OS3，沿另一方的边于内切划线的外侧设置其它外切划线OS5。

另外，此实施形态中是以移动手段使平台于y轴方向移动且使平台转动，使划线头于x轴方向移动。取而代之，移动手段可使平台于x轴及y轴方向移动，且使划线头于x轴及y轴方向移动。

另外，此实施形态中是使脆性材料基板为低温烧成陶瓷基板，但即使为用于液晶面板等的玻璃基板、其它的基板亦可适用于本发明。

又，本实施形态中虽可于各1条的划线选择内切划线与外切划线，但并不限于此。亦可使用使1条的划线的开始部分为内切而终端部分为外切的内外切划线。同样亦可使用使1条的划线的开始部分为外切而终端部分为内切的外内切划线。此时可选择内切、外切、内外切、外内切划线4种划线方法。

此外，本实施形态中虽于各内切划线使用对准标记对准，但亦可设定离1个对准标记的节距或离前一划线的节距以决定划线的位置。

此外，本实施形态虽是于各内切划线与外切划线设定开始外伸量、结束外伸量并基于该资料决定外伸量，但亦可于各划线设定外伸量并基于此决定外伸量。

本发明可广泛利用于对低温烧成陶瓷基板的陶瓷基板或玻璃基板等脆性材料基板形成划线的流程。

Claims (16)

1、一种划线装置，是将形成于脆性材料基板上的机能区域依各机能区域分割以制成制品基板而划线，其特征在于：

将前述划线的种类，分为从前述脆性材料基板的一边内侧至另一边内侧的内切划线、以及从前述脆性材料基板的一边外侧至另一边外侧的外切划线；

前述划线装置，具备：

设置前述脆性材料基板的平台；

设为可对向于前述平台上的脆性材料基板升降自如，且于其前端保持划线轮的划线头；

在将前述划线轮按压于前述脆性材料基板表面的状态下，使前述划线头及脆性材料基板相对移动的移动手段；以及

预先保持显示含欲划的线与其种类的划线内容的配方资料表，根据前述配方资料表以前述移动手段使前述划线头及脆性材料基板相对移动，且使前述划线头升降以进行对应划线种类的划线的控制器。

2、根据权利要求1所述的划线装置，其特征在于：前述划线轮是高渗透型的划线轮。

3、一种划线装置，是将形成于脆性材料基板上的机能区域依各机能区域分割以制成制品基板而划线，其特征在于：

将前述划线的种类，分为从前述脆性材料基板的一边内侧至另一边内侧的内切划线、以及从前述脆性材料基板的一边外侧至另一边外侧的外切划线、从前述脆性材料基板的一边内侧至另一边外侧的内外切划线、从前述脆性材料基板的一边外侧至另一边内侧的外内切划线；

前述划线装置，具备：

设置前述脆性材料基板的平台；

设为可对向于前述平台上的脆性材料基板升降自如，且于其前端保持划线轮的划线头；

在将前述划线轮按压于前述脆性材料基板表面的状态下，使前述划线头及脆性材料基板相对移动的移动手段；以及

预先保持显示含欲划的线与其种类的划线内容的配方资料表，根据前述配方资料表以前述移动手段使前述划线头及脆性材料基板相对移动，且使前述划线头升降以进行对应于划线种类的划线的控制器。

4、根据权利要求3所述的划线装置，其特征在于：前述划线轮是高渗透型的划线轮。

5、一种划线方法，是将形成于脆性材料基板上的机能区域依各机能区域分割以制成制品基板而使用可升降的划线头划线，其特征在于：

在将前述划线的种类，分为从前述脆性材料基板的一边内侧至另一边内侧的内切划线、以及从前述脆性材料基板的一边外侧至另一边外侧的外切划线时，预先保持显示含欲划的线与其种类的划线内容的配方资料表，根据前述配方资料表使前述划线头及脆性材料基板相对移动，且根据前述配方资料表使前述划线头升降以对应划线种类进行划线。

6、根据权利要求5所述的划线方法，其特征在于：前述脆性材料基板是将机能区域形成为格子状，以格子状进行前述内切划线以将前述脆性材料基板就各机能区域加以分割，沿对向的平行2边的边缘部进行外切划线。

7、根据权利要求5所述的划线方法，其特征在于：前述脆性材料基板形成有数个机能区域，在进行将前述脆性材料基板就各机能区域加以分割的划线时，沿前述脆性材料基板的对向2边的最外侧的划线为外切划线，其余划线为内切划线。

8、根据权利要求5所述的划线方法，其特征在于：前述脆性材料基板形成有数个机能区域，在进行将前述脆性材料基板就各机能区域加以分割的划线时，沿前述脆性材料基板的对向2边的最外侧中的一方的划线为外切划线，其余划线为内切划线，并沿前述2边中的另一边于前述内切划线的外侧进行外切划线。

9、根据权利要求6至8中任一项所述的划线方法，其特征在于：前述外切划线的划线，是形成为与前述内切划线的划线中、与该外切划线正交的方向的划线交叉。

10、根据权利要求5至8中任一项所述的划线方法，其特征在于：前述划线轮是高渗透型的划线轮。

11、一种划线方法，是将形成于脆性材料基板上的机能区域依各机能区域分割以制成制品基板而使用可升降的划线头划线，其特征在于：

在将前述划线的种类，分为从前述脆性材料基板的一边内侧至另一边内侧的内切划线、从前述脆性材料基板的一边外侧至另一边外侧的外切划线、从前述脆性材料基板的一边内侧至另一边外侧的内外切划线、以及从前述脆性材料基板的一边外侧至另一边内侧的外内切划线时，预先保持显示含欲划的线与其种类的划线内容的配方资料表，根据前述配方资料表使前述划线头及脆性材料基板相对移动，且根据前述配方资料表使前述划线头升降以对应划线种类进行划线。

12、根据权利要求11所述的划线方法，其特征在于：前述脆性材料基板是将机能区域形成为格子状，以格子状进行前述内切划线以将前述脆性材料基板就各机能区域加以分割，沿对向的平行2边的边缘部进行外切划线。

13、根据权利要求11所述的划线方法，其特征在于：前述脆性材料基板形成有数个机能区域，在进行将前述脆性材料基板就各机能区域加以分割的划线时，沿前述脆性材料基板的对向2边的最外侧的划线为外切划线，其余划线为内切划线。

14、根据权利要求11所述的划线方法，其特征在于：前述脆性材料基板形成有数个机能区域，在进行将前述脆性材料基板就各机能区域加以分割的划线时，沿前述脆性材料基板的对向2边的最外侧中的一方的划线为外切划线，其余划线为内切划线，并沿前述2边中的另一边于前述内切划线的外侧进行外切划线。

15、根据权利要求12至14中任一项所述的划线方法，其特征在于：前述外切划线的划线，是形成为与前述内切划线的划线中、与该外切划线正交的方向的划线交叉。

16、根据权利要求11至14中任一项所述的划线方法，其特征在于：前述划线轮是高渗透型的划线轮。

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