CN106466888A - 脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法及其分割方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法及其分割方法，其能够不产生碎玻璃而在脆性材料基板上形成垂直裂纹。脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法具备，槽线形成工序，在一主面上形成作为线状槽部的槽线；以及压痕形成工序，通过利用预定的按压体对槽线附近进行局部按压，形成压痕；在槽线形成工序中，以在槽线的正下方维持无裂纹状态的方式来形成槽线，并相应于压痕形成工序中的压痕的形成使垂直裂纹从槽线向脆性材料基板的厚度方向延伸。

Description

脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法及其分割方法
技术领域
本发明涉及一种用于分割脆性材料基板的方法，特别是，涉及一种在分割脆性材料基板时形成垂直裂纹的方法。
背景技术
平面显示器面板或太阳能电池面板等的制造过程一般包括对由玻璃基板、陶瓷基板、半导体衬底等脆性材料构成的基板(母基板)进行分割的工序。该分割广泛应用了利用金刚石头或切割轮等的划线工具在基板表面形成划线，并使裂纹(垂直裂纹)从该划线向基板厚度方向伸展的方法。在形成了划线的情况下，既有垂直裂纹在厚度方向上完全伸展并使基板分割的情况，但也存在垂直裂纹在厚度方向上仅部分伸展的情况。在后者的情况下，在形成划线后，进行被称为断开工序的应力赋予的步骤。通过断开工序使垂直裂纹在厚度方向上完全地行进，基板会沿划线被分割。
作为这样的通过形成划线来使垂直裂纹伸展的方法，已知有形成作为垂直裂纹伸展的起点(触发点)、也称为辅助线的线状加工痕迹的方法(例如，参考专利文献1)。
[现有技术文献]
[专利文献1]日本特开2015-74145号公报
发明内容
[发明要解决的技术问题]
在利用划线工具形成划线时，会产生基板材料的细微的切屑或粉末的碎玻璃，并附着在基板表面。
在利用了例如专利文献1中公开的辅助线的方法的情况下，在形成分割用的划线时，虽然划线工具在基板上施加的力较小而难以产生碎玻璃，但在形成辅助线时存在产生碎玻璃的可能性。
本发明是鉴于上述问题而提出的，并且目的在于提供一种能够比以往更能抑制碎玻璃的产生，并形成垂直裂纹的方法。
[解决问题的技术手段]
为了解决上述问题，第一方式的发明提供一种脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法，在厚度方向上分割脆性材料基板时在分割位置形成垂直裂纹，其特征在于，所述脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法具备：槽线形成工序，在所述脆性材料基板的一主面上形成作为线状槽部的槽线；以及压痕形成工序，通过利用预定的按压体对所述脆性材料基板的所述槽线附近进行局部按压，形成压痕；在所述槽线形成工序中，以在所述槽线的正下方维持无裂纹状态的方式形成所述槽线，通过使得伴随所述压痕形成工序中的所述压痕的形成而从所述压痕延伸的微细裂纹到达所述槽线的下方，使所述垂直裂纹从所述槽线向所述厚度方向伸展。
第二方式的发明是根据第一方式所述的脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法，其特征在于，所述预定的按压体的顶端部呈锥状，在所述压痕形成工序中，通过利用所述锥状的所述顶端部按压所述脆性材料基板来形成所述压痕。
第三方式的发明是根据第二方式所述的脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法，其特征在于，所述预定的按压体的所述顶端部呈圆锥状。
第四方式的发明是根据第一至第三的任一方式所述的脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法，其特征在于，在与所述垂直裂纹在所述槽线中的计划伸展方向相反一侧附近，形成所述压痕。
第五方式的发明提供一种脆性材料基板的分割方法，对脆性材料基板在厚度方向上进行分割，其特征在于，所述脆性材料基板的分割方法具备：垂直裂纹形成工序，通过第一至第四方式的任一方式所述的垂直裂纹形成方法，在所述脆性材料基板上形成垂直裂纹；以及断开工序，其沿着所述垂直裂纹而断开所述脆性材料基板。
[发明的技术效果]
根据第一至第五方式的发明，能够使垂直裂纹在脆性材料基板预先确定的分割位置上可靠地并且不会产生碎玻璃地伸展。
附图说明
图1是例示出形成槽线TL后的情况的脆性材料基板W的俯视图。
图2是概略示出用于形成槽线TL的划线工具150的结构的图。
图3是包含槽线TL的垂直截面的zx部分截面图。
图4是示意性地示出使按压体100下降时的情况的zx部分截面图。
图5是示意性地示出利用按压体100形成压痕ID时的情况的zx部分截面图。
图6是对着玻璃基板，利用顶端部101为圆锥状的按压体100来形成压痕ID的情况下的压痕ID附近的光学显微镜像。
图7是示意性地示出在槽线TL附近形成了压痕ID的情况的图。
图8是在预先形成有槽线TL的玻璃基板上形成了压痕ID的情况下的压痕ID附近的光学显微镜像。
图9是示出通过形成压痕ID来使垂直裂纹VC伸展的情况的、脆性材料基板W的俯视图。
图10是示出通过形成压痕ID来使垂直裂纹VC伸展的情况的、脆性材料基板W的俯视图。
图11是示出负荷与所形成的压痕ID的直径之间的关系的图表。
图12是示出负荷与所形成的最大裂纹长度之间的关系的图表。
图13是示出在利用顶端部101为四角锥状的按压体100来形成压痕，并在槽线TL的正下方使垂直裂纹伸展的情况下的光学显微镜像。
[附图标记说明]
100按压体；101顶端部；150划线工具；151金刚石头；ID压痕；MC微细裂纹；RE微细裂纹产生区域；RE1(微细裂纹产生区域与槽线的)重叠区域；TL槽线；VC垂直裂纹；W脆性材料基板。
具体实施方式
以下所示的本发明的实施方式的方法，是形成用于在脆性材料基板W的预定位置(分割位置)上进行分割的垂直裂纹的方法。概略而言，该方法是通过对分割位置形成被称为槽线的加工槽，并随后在该槽线附近形成局部的压痕，来使垂直裂纹从槽线向基板厚度方向伸展的方法。此外，在本实施方式中，槽线是指其正下方作为垂直裂纹的形成位置的微细的线状槽部(凹部)。
在下文中，以对于矩形状的脆性材料基板W预先设定一组对边平行的多个分割位置(分割线)的情况为例进行说明。另外，在说明所用的图中，适当地附上以分割位置的排列方向为x轴正方向，以槽线TL的形成行进方向为y轴正方向，以垂直上方为z轴正方向的右手系xyz坐标。
＜槽线的形成＞
图1是例示出形成槽线TL后的情况的脆性材料基板W的俯视图(xy平面图)。图2是概略示出用于形成槽线TL的划线工具150的结构的图。图3的包含槽线TL的垂直截面的zx部分截面图。图1所示的槽线TL的形成位置相当于对脆性材料基板W从其一个主面(上表面)SF1侧俯视的情况下的分割位置。
在本实施方式中，使用具备金刚石头151的划线工具150来形成槽线TL。金刚石头151是例如图2所示地形成为平截头棱锥体形状，并设置有顶面SD1(第1面)和包围顶面SD1的多个面。更详细而言，如图2(b)所示地，这些多个面包括侧面SD2(第2面)及侧面SD3(第3面)。顶面SD1、侧面SD2及SD3相互朝向不同方向，并且互相相邻。在金刚石头151中，刀尖PS由侧面SD2及SD3构成的棱线PS和顶面SD1、侧面SD2及SD3的3个面所成的顶点PP所形成。金刚石头151被保持成顶面SD1成为如图2(a)所示的棒状(柱状)的柄152的一个端部侧上的最下端部的状态。
在使用划线工具150的情况下，如图2(a)所示，以使柄152的轴方向AX2从垂直方向向移动方向DA的前方(y轴正方向)以预定角度倾斜后的状态，就是说使顶面SD1朝向移动方向DA的后方(y轴负方向)的姿势，使金刚石头151与脆性材料基板W的上表面SF1抵接。然后，保持该抵接状态，同时使划线工具150向移动方向DA前方移动，以使金刚石头151的刀尖PF2滑动。由此，会产生沿着金刚石头151的移动方向DA的塑性变形。在本实施方式中，产生该塑性变形的金刚石头151的滑动动作也称为金刚石头151的划线动作。
如图1及图3所示，槽线TL作为在脆性材料基板W的上表面SF1在y轴方向上延伸的微细的线状槽部形成。作为在使划线工具150的姿势相对于移动方向DA对称的状态下，通过滑动金刚石头151，在脆性材料基板W的上表面SF1上产生塑性变形的结果来形成槽线TL。在该情况下，如图3中示意性地所示，槽线TL大概形成为与其延伸方向垂直的截面的形状为线对称的槽部。
如图1所示，在脆性材料基板W的上表面SF1上规定的分割位置上，向以箭头AR1示出的y轴正方向，从起点T1到终点T2为止形成槽线TL。在下文中，把槽线TL中相对接近起点T1的范围也称为上游侧，相对接近终点T2的范围也称为下游侧。
此外，在图1中，槽线TL的起点T1及终点T2位于与脆性材料基板W的端部稍微离开一点的位置上，但这并不是必须的方式，根据作为分割对象的脆性材料基板W的种类和分割后单片的用途等，也可以适当地把任一个或两个都设置位于脆性材料基板W的端部位置。但是，使起点T1位于脆性材料基板W的端部的方式，与如图1所例示那样使起点T1位于与端部稍微离开一点的位置上的情况相比，由于施加到划线工具150的刀尖PF2的冲击会变大，需要留意刀尖PF2的寿命这一点以及会产生没有预想到的垂直裂纹这一点。
另外，多个分割位置的各自的槽线TL的形成，可以在未图示的、具备一个划线工具150的加工装置中利用该划线工具150依次形成的方式，也可以采用用以形成多个槽线TL的加工装置同时并行地形成的方式。
在形成槽线TL时，把划线工具150所施加的负荷(相当于把划线工具150从垂直上方向脆性材料基板W的上表面SF1按压的力)进行设定，使得在可靠地形成槽线TL的同时，在脆性材料基板W的厚度方向DT上不产生从该槽线TL的垂直裂纹的伸展(图3)。
换言之，槽线TL的形成会以在槽线TL的正下方，脆性材料基板W与槽线TL相交的方向上维持连续相连的状态(无裂纹状态)的方式来进行。此外，在该对应下形成槽线TL的情况下，在脆性材料基板W的槽线TL附近(距离槽线TL大约5μm～10μm以内的范围)，会残留有作为塑性变形的结果的内部应力。
该槽线TL的形成是，例如，通过把划线工具150所施加的负荷设置为，与利用相同划线工具150形成伴随有垂直裂纹的伸展的划线的情况相比更小的值来实现。
在无裂纹状态下，即使形成了槽线TL，由于垂直裂纹不会从该槽线TL伸展，因此即使假设弯矩会作用于脆性材料基板W，与形成有垂直裂纹的情况相比，难以产生沿着槽线TL的分割。
＜压痕的形成和垂直裂纹的伸展＞
当利用上述方式形成槽线TL后，接着，在槽线TL附近位置局部地形成压痕。该压痕的形成是通过使与脆性材料基板W相比具有充分硬度的材料来构成的预定按压体下降，并从上方按压脆性材料基板W的上表面SF1的方式来进行。
图4是示意性地示出使按压体100下降时的情况的zx部分截面图，图5是示意性地示出利用按压体100来形成压痕ID的情况的zx部分截面图。
在水平配置脆性材料基板W的状态下，如图4所示，使z轴负方向的最下端部具有圆锥状顶端部101的按压体100，通过未图示的移动机构的动作向z轴负方向下降时，接着顶端部101会与脆性材料基板W的上表面SF1抵接。在该抵接后还进一步地，如图5中以箭头AR3所示地，在使按压体100下降后，顶端部101会被按压入脆性材料基板W，由此脆性材料基板W发生塑性变形，并形成凹部即压痕ID。此外，在该压痕ID的周围，形成有多个细微裂纹MC。在脆性材料基板W中通常，细微裂纹MC以压痕ID的外边缘部的任意位置作为起点，相对于脆性材料基板W的上表面SF1以预定的深度(即在相对于上表面SF1垂直的方向上)伸展。在图5中，把该微细裂纹MC示意性地以斜线部示出。
在该情况下，压痕ID的大小以及微细裂纹MC的长度(最大伸展长度)与按压体100的形状以及作用于按压体100的负荷相对应。
按压体100的材质只要根据脆性材料基板W的材质适当地进行选择即可，但从具备硬度高并且通用性及获得容易性这一观点来看，适合以金刚石来构成。
图6是对着作为脆性材料基板W的一种的玻璃基板，利用顶端部101为圆锥状的按压体100来形成压痕ID的情况下的压痕ID附近的光学显微镜像。但是，槽线TL没有形成。在图6中，确认有在俯视下呈大致圆形形状的压痕ID，同时也确认有多个微细裂纹MC从压痕ID的外边缘部向外侧随机延伸。
此外，在图6中，虽然乍看之下，微细裂纹MC好像是沿着该玻璃基板的上表面形成的，但在图6中所观察到的是在玻璃基板的上表面SF1上显现的微细裂纹MC。
图7是示意性地示出在槽线TL附近形成了压痕ID的情况的图。图8是在预先形成有槽线TL的脆性材料基板W的一种的玻璃基板上形成了压痕ID的情况下，压痕ID附近的光学显微镜像。
在利用按压体100局部地按压脆性材料基板W的情况下，如图6所例示的那样，在该压痕ID的周围随机形成有多个微细裂纹MC。这意味着，如图7所示地，除了在按压体100按压的部位形成有压痕ID之外，该压痕ID周围的预定范围成为能够产生微细裂纹MC的区域的微细裂纹产生区域RE。在此，微细裂纹产生区域RE可以认为是，在压痕ID的中心位置与伴随压痕ID的形成而产生的多个微细裂纹MC之中在俯视时最长的裂纹所到达的位置之间的连线为半径的圆形区域中，除了压痕ID以外的区域。
在本实施方式中，以通过延伸至槽线TL的下方，在俯视时与槽线TL重叠的形态来产生微细裂纹MC的方式，来形成压痕ID。在此，从另一个角度来看，也可以认为是，以上述方式形成槽线TL后，以微细裂纹产生区域RE的一部分区域与槽线TL重叠的方式来形成压痕ID。在图7中，对微细裂纹产生区域RE中与槽线TL重叠的重叠区域RE1，用粗虚线包围。
此外，压痕ID在俯视时是半径r的圆，并且在假设微细裂纹产生区域RE是在其外侧以一定宽度来形成的圆环型区域的情况下，当压痕ID的半径r、微细裂纹产生区域RE的最外侧半径R、以及压痕ID的中心与槽线TL之间的距离d之间，
r<d<R
这一关系成立时，可以认为微细裂纹产生区域RE的一部分区域与槽线TL重叠。此外，关于前者，也可以认为是，在压痕ID和槽线TL的间隔g、半径r、距离d、以及半径R之间，
g＝d-r<R-r
这一关系成立。
在如微细裂纹产生区域RE与槽线TL重叠的条件下形成了压痕ID的情况下，会有一定概率产生延伸到重畳区域RE1的微细裂纹MC。如果那样的微细裂纹MC到达槽线TL正下方的残留内部应力的存在区域，便会以此为契机，槽线TL附近的残留内部应力会释放，并且来自槽线TL的垂直裂纹VC会进行伸展。这是利用本实施方式的方法来伸展垂直裂纹VC的细节。在图8中，一条微细裂纹MC会到达槽线TL的形成部位(图中以虚线示出)，并且观察到垂直裂纹VC从该到达部位的进展情况。
如此，通过以微细裂纹产生区域RE与槽线TL重叠的方式来形成压痕ID，能够使垂直裂纹VC从槽线TL伸展。
此外，在图8中，以在槽线TL的左侧形成了压痕ID的情况作为例子示出，但是压痕ID的形成部位也可以是槽线TL的右侧。
实际上在通过压痕ID的形成以使垂直裂纹VC伸展时，只要以使与槽线TL重叠的微细裂纹MC会可靠地产生的方式来形成压痕ID即可。具体而言，预先把能够产生那样的微细裂纹MC的、压痕ID的形成位置(离槽线TL的距离)或形成压痕ID时施加到按压体100的负荷这些条件，根据脆性材料基板W的材质和厚度等实验性地进行设定即可。
此外，不优选使压痕ID与槽线TL重叠以形成压痕ID的方式。这是由于，即使通过槽线TL的形成来在已经被压缩的区域中重叠地形成了压痕ID，微细裂纹MC也没有适当地产生。
图9及图10是示出，图1所示的在形成有槽线TL的脆性材料基板W上，通过形成压痕ID来使垂直裂纹VC伸展的情况的、脆性材料基板W的俯视图。
如图9中以箭头AR4所示地，当在x轴方向上排列的各个槽线TL的下游侧附近依次形成压痕ID时，如箭头AR5所示地在各个槽线TL中依次地、垂直裂纹VC向着其计划伸展方向的槽线TL的上游伸展。最终，如图10所示，在全部分割位置上，垂直裂纹VC会从槽线TL伸展。换言之，以压痕ID的形成作为契机(从压痕ID延伸的微细裂纹MC变为触发点)，在到此之前虽形成有槽线TL但无裂纹状态的脆性材料基板W的各个分割位置上，会形成从槽线TL延伸的垂直裂纹VC。
此外，垂直裂纹VC的计划伸展方向会向着如上所述的上游方向，是由于其具有在利用具备金刚石头151的划线工具150来形成槽线TL的情况下，在槽线TL的正下方产生的垂直裂纹VC会在顶面SD1侧所在一侧伸展的性质。换言之，垂直裂纹VC具有向特定的一个方向伸展的性质。以在槽线TL上的上游侧配置金刚石头的顶面SD1的方式来形成槽线TL的本实施方式中，在压痕ID形成时，垂直裂纹VC在槽线TL的上游伸展，但难以在反方向上伸展。
因此，在图9所示的情况下，压痕ID会形成在槽线TL中的垂直裂纹VC的计划伸展方向的另一侧附近，即槽线TL的下游附近。
通过本实施方式的方法来使垂直裂纹VC发生了伸展的情况下，由于用于形成槽线TL的加工以及用于形成压痕ID的加工的任一者都只会使脆性材料基板W发生塑性变形，因此在进行各个加工时产生碎玻璃的可能性小。换言之，根据本实施方式的方法，能够不产生碎玻璃而使垂直裂纹VC伸展。
通过以上方式在分割位置上形成垂直裂纹VC的脆性材料基板W，会被交付给未图示的预定的断开装置。在断开装置中，通过所谓的3点弯曲或者4点弯曲的方法，把弯矩作用于脆性材料基板W，以此进行使垂直裂纹VC伸展至脆性材料基板W的另一个主面(下表面)SF2(参照图2)的断开工序。经过该断开工序，脆性材料基板W会在分割位置被分割。
如上所说明的那样，根据本实施方式，在脆性材料基板的分割位置上形成槽线，并在该槽线附近局部地形成压痕，此时，通过使从压痕延伸的微细裂纹到达槽线形成位置的下方，便能够在脆性材料基板的分割位置上可靠且不会产生碎玻璃地，使垂直裂纹VC伸展。
＜实施例＞
(实施例1)
在本实施例中，已确认施加到按压体100的负荷会对压痕ID的尺寸以及微细裂纹MC的最大长度(以下称为最大裂纹长度)造成影响。
具体而言，准备厚度为0.2mm的玻璃基板作为脆性材料基板W，而作为按压体100，使用顶端部101为圆锥状并且其开口角度为122°、曲率半径为10μm的金刚石头，并且把施加到按压体100的负荷分为1.3N、2.5N、3.8N、5.0N的4级来形成压痕ID。
图11是示出负荷与所形成的压痕ID的直径之间的关系的图表，图12是示出负荷与所形成的最大裂纹长度之间的关系的图表。
从图11及图12可以确认，存在有负荷越大，压痕ID的尺寸和最大裂纹长度双方都会越大的趋势。
(实施例2)
在本实施例中，研究了施加到按压体100的负荷以及压痕ID(更详细而言，为其中心位置)与槽线的距离对垂直裂纹VC的伸展产生的影响。按压体100及脆性材料基板W的条件与实施例1相同。
具体而言，通过把施加到按压体100的负荷分为1.3N、2.5N、3.8N、5.0N的4级，并且把压痕中心位置和槽线的距离分为0μm、±10μm、±20μm、±30μm、±40μm的9级，确定了施加到按压体100的负荷和压痕中心位置与槽线的距离的组合互相不同的全部36种条件。此外，在压痕中心位置与槽线的距离为负的情况是指，相对于槽线TL与该距离为正的情况相反一侧形成压痕的情况。然后，对预先用划线工具150形成有宽度约10μm槽线TL的脆性材料基板W，进行各个条件下压痕ID的形成。
在表1中，示出对于全部36种情况，有没有垂直裂纹VC从槽线TL的伸展。
[表1]
在表1中，垂直裂纹VC发生了伸展的条件栏中标记“○”、没有发生伸展的条件栏中标记“×”。
从表1所示的结果来看，可以得知，在槽线TL的正上方形成压痕ID的压痕中心位置与槽线的距离为0μm的情况下，垂直裂纹VC不发生伸展，并且，如果压痕中心位置与槽线TL的距离越大，垂直裂纹VC伸展了的负荷值越大。
鉴于该结果与实施例1所示的结果，可以认为，通过适当地进行设定压痕的形成位置以及形成压痕时施加于按压体的负荷，能够在槽线TL的形成之后接着形成压痕，来使垂直裂纹VC从槽线TL可靠地伸展。
＜变形例＞
在上述实施方式中，以按压体100的顶端部101为圆锥状的情况作为对象来进行说明，但为了使垂直裂纹伸展的压痕形成所用到的按压体100的顶端部101的形状并不限定于此。图13是示出在利用顶端部101为四角锥状的按压体100来形成压痕，并在槽线TL的正下方使垂直裂纹伸展的情况下的光学显微镜像。图13所示的结果表明了，通过以按压体100的顶端部101的形状所对应的条件来形成压痕，能够使垂直裂纹伸展。
进一步地，只要能够随着压痕的形成来形成垂直裂纹，顶端部101的形状可以不是锥状，例如也可以是柱状。
另外，在上述的实施方式中，利用划线工具150来进行的槽线TL的形成，是在使柄152的轴方向AX2向着移动方向DA前方倾斜的状态，就是说在使顶面SD1朝向移动方向DA后方的姿势下，通过滑动金刚石头151来进行的，但也可以代替性地，也可以在使柄152的轴方向AX2向着移动方向DA后方倾斜的状态下，就是说在使顶面SD1朝向移动方向DA前方的姿势下，通过滑动金刚石头151，来形成槽线TL。
或者另外，在上述的实施方式中，对槽线TL的形成使用了金刚石头151，但也可以代替性地采用，利用圆盘状(算盘珠状)并且沿着其外周具备同样的刀尖的公知的划线轮，在分割位置上按压滚动，来形成槽线TL的方式。
但是，在采用这些方式的情况下，与上述的实施方式不同，垂直裂纹的计划伸展方向为槽线TL的下游。因此，在这些方式中，通过在槽线TL的上游附近形成压痕ID，能够使垂直裂纹VC伸展。

Claims (5)

1.一种脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法，在厚度方向上分割脆性材料基板时在分割位置形成垂直裂纹，其特征在于，
所述脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法具备：
槽线形成工序，在所述脆性材料基板的一主面上形成作为线状槽部的槽线；以及
压痕形成工序，通过利用预定的按压体对所述脆性材料基板的所述槽线附近进行局部按压，形成压痕，
在所述槽线形成工序中，以在所述槽线的正下方维持无裂纹状态的方式形成所述槽线，
通过使得伴随所述压痕形成工序中的所述压痕的形成而从所述压痕延伸的微细裂纹到达所述槽线的下方，使所述垂直裂纹从所述槽线向所述厚度方向伸展。
2.根据权利要求1所述的脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法，其特征在于，
所述预定的按压体的顶端部呈锥状，
在所述压痕形成工序中，通过利用所述锥状的所述顶端部按压所述脆性材料基板来形成所述压痕。
3.根据权利要求2所述的脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法，其特征在于，
所述预定的按压体的所述顶端部呈圆锥状。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法，其特征在于，
在与所述垂直裂纹在所述槽线中的计划伸展方向相反一侧附近，形成所述压痕。
5.一种脆性材料基板的分割方法，对脆性材料基板在厚度方向上进行分割，其特征在于，
所述脆性材料基板的分割方法具备：
垂直裂纹形成工序，通过权利要求1至4中任一项所述的垂直裂纹形成方法，在所述脆性材料基板上形成垂直裂纹；以及
断开工序，沿着所述垂直裂纹而断开所述脆性材料基板。
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