WO2008129943A1 - スクライブ装置及び方法 - Google Patents

スクライブ装置及び方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2008129943A1
WO2008129943A1 PCT/JP2008/056940 JP2008056940W WO2008129943A1 WO 2008129943 A1 WO2008129943 A1 WO 2008129943A1 JP 2008056940 W JP2008056940 W JP 2008056940W WO 2008129943 A1 WO2008129943 A1 WO 2008129943A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circumference
ridge line
scribing
length
brittle material
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/056940
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kazuya Maekawa
Yoshiaki Shishido
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.
Beldex Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd., Beldex Corporation filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.
Priority to CN2008800117338A priority Critical patent/CN101657388B/zh
Priority to KR1020097023497A priority patent/KR101442296B1/ko
Priority to JP2009510822A priority patent/JP5508847B2/ja
Priority to EP08740043.8A priority patent/EP2147900B1/en
Publication of WO2008129943A1 publication Critical patent/WO2008129943A1/ja

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
    • C03B33/107—Wheel design, e.g. materials, construction, shape

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

　硬質のガラス基板などの脆性材料基板Ｗにダメージを与えることなく、深い垂直クラックを形成することができる新たなスクライブ装置及びスクライブ方法を提供する。 　本発明のスクライブ装置は、回転軸６０を共有する二つの円錐の底部が交わって円周稜線６２が形成され、この円周稜線６２に沿って円周方向に交互に複数の切欠き６４及び突起６５が形成され、突起６５は前記円周稜線６２が切り欠かれて残った円周方向に長さを有する円周稜線６２の部分で構成され、切欠き６４の円周方向の長さａは突起６５の円周方向の長さｂよりも短いスクライビングホイール３４と、スクライビングホイール３４を前記脆性材料基板Ｗの表面に対して交差する方向に振動させる振動アクチュエータ３５を有するスクライブヘッド２４と、スクライブヘッド２４を脆性材料基板Ｗの表面に沿って移動させる移動機構２５と、を備える。
PCT/JP2008/056940 2007-04-12 2008-04-08 スクライブ装置及び方法 WO2008129943A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008800117338A CN101657388B (zh) 2007-04-12 2008-04-08 划线装置及方法
KR1020097023497A KR101442296B1 (ko) 2007-04-12 2008-04-08 스크라이브 장치 및 방법
JP2009510822A JP5508847B2 (ja) 2007-04-12 2008-04-08 スクライブ装置及び方法
EP08740043.8A EP2147900B1 (en) 2007-04-12 2008-04-08 Scribing apparatus and method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007105372 2007-04-12
JP2007-105372 2007-04-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008129943A1 true WO2008129943A1 (ja) 2008-10-30

Family

ID=39875471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/056940 WO2008129943A1 (ja) 2007-04-12 2008-04-08 スクライブ装置及び方法

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP2147900B1 (ja)
JP (1) JP5508847B2 (ja)
KR (1) KR101442296B1 (ja)
CN (1) CN101657388B (ja)
TW (1) TWI436956B (ja)
WO (1) WO2008129943A1 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009057474A1 (ja) * 2007-10-31 2009-05-07 Central Glass Co., Ltd. ガラス板への切筋線付与装置
JP2010110337A (ja) * 2008-11-04 2010-05-20 Terumo Corp 腹膜透析支援システム及び表示制御方法
EP2314548A2 (en) 2009-10-23 2011-04-27 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Breaking apparatus and breaking method
JP2011155150A (ja) * 2010-01-27 2011-08-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 溝加工ツール及びこれを用いた薄膜太陽電池の溝加工方法
EP2237308A3 (en) * 2009-04-01 2011-12-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Manufacturing Unit for Integrated Thin Film Solar Cells
WO2012070398A1 (ja) * 2010-11-22 2012-05-31 旭硝子株式会社 板ガラスの切線加工装置及び板ガラスの切線加工方法並びに板ガラスの製造方法
JP2012115991A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライビングホイール
JP2012144050A (ja) * 2012-04-16 2012-08-02 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイク方法
JP2013112534A (ja) * 2011-11-25 2013-06-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板の分断方法
KR20160066492A (ko) * 2014-12-02 2016-06-10 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료 기판의 분단방법 및 가공장치
US9827691B2 (en) 2011-06-08 2017-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing wheel, method for manufacturing the scribing wheel, and scribing method
CN115427364A (zh) * 2020-03-12 2022-12-02 康宁公司 用于分离玻璃基板的系统和方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101686100B1 (ko) * 2010-07-14 2016-12-14 엘지디스플레이 주식회사 프린팅 장치
EP2502716B1 (de) * 2011-03-21 2013-11-06 TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Werkzeug für eine Blechbearbeitungsmaschine und Verfahren zum Trennen einer Folie
JP5479424B2 (ja) * 2011-09-30 2014-04-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料用スクライビングホイール、これを用いた脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ工具
JP5826652B2 (ja) * 2012-01-31 2015-12-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 ホルダユニット及びスクライブ装置
KR101719175B1 (ko) * 2012-03-08 2017-03-23 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이빙 휠 및 그의 제조 방법
CN102674676A (zh) * 2012-05-17 2012-09-19 东莞宏威数码机械有限公司 基片切割装置
DE102015120566B4 (de) 2014-12-01 2021-12-16 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum Ritzen von Dünnglas sowie angeritztes Dünnglas
JP6424652B2 (ja) * 2015-02-02 2018-11-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 ホルダ、ホルダユニット及びスクライブ装置
CN104697926B (zh) * 2015-03-13 2017-08-15 汕头市东方科技有限公司 一种用于检测金属表面涂层附着力的划线装置
US10352690B2 (en) 2017-12-18 2019-07-16 Industrial Technology Research Institute Measuring apparatus
CN112497527A (zh) * 2020-11-16 2021-03-16 曹丽源 一种玻璃划痕设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09278473A (ja) 1996-04-15 1997-10-28 Beldex:Kk ガラスのスクライブ方法および装置
JPH11157860A (ja) 1997-09-25 1999-06-15 Beldex:Kk スクライブ装置および方法
JP3074143B2 (ja) 1995-11-06 2000-08-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラスカッターホイール
JP2003137576A (ja) * 2001-11-02 2003-05-14 Thk Co Ltd スクライブ装置
WO2005113212A1 (ja) * 2004-05-20 2005-12-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. マザー基板分断方法、マザー基板スクライブ装置、プログラムおよび記録媒体
WO2007004700A1 (ja) 2005-07-06 2007-01-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. 脆性材料用スクライビングホイールおよびその製造方法ならびにこれを用いたスクライブ方法ならびにスクライブ装置、スクライブ工具

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2169626Y (zh) * 1993-08-25 1994-06-22 卜翔鹏 玻璃切割器
CN1486285B (zh) * 2001-01-17 2013-01-16 三星宝石工业株式会社 划线分断设备及其系统

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3074143B2 (ja) 1995-11-06 2000-08-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラスカッターホイール
JPH09278473A (ja) 1996-04-15 1997-10-28 Beldex:Kk ガラスのスクライブ方法および装置
JPH11157860A (ja) 1997-09-25 1999-06-15 Beldex:Kk スクライブ装置および方法
JP2003137576A (ja) * 2001-11-02 2003-05-14 Thk Co Ltd スクライブ装置
WO2005113212A1 (ja) * 2004-05-20 2005-12-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. マザー基板分断方法、マザー基板スクライブ装置、プログラムおよび記録媒体
WO2007004700A1 (ja) 2005-07-06 2007-01-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. 脆性材料用スクライビングホイールおよびその製造方法ならびにこれを用いたスクライブ方法ならびにスクライブ装置、スクライブ工具

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2147900A4 *

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009057474A1 (ja) * 2007-10-31 2009-05-07 Central Glass Co., Ltd. ガラス板への切筋線付与装置
JP2009107897A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Central Glass Co Ltd ガラス板への切筋線付与装置
JP2010110337A (ja) * 2008-11-04 2010-05-20 Terumo Corp 腹膜透析支援システム及び表示制御方法
EP2237308A3 (en) * 2009-04-01 2011-12-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Manufacturing Unit for Integrated Thin Film Solar Cells
EP2314548A2 (en) 2009-10-23 2011-04-27 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Breaking apparatus and breaking method
JP2011088382A (ja) * 2009-10-23 2011-05-06 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイク装置およびブレイク方法
JP2011155150A (ja) * 2010-01-27 2011-08-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 溝加工ツール及びこれを用いた薄膜太陽電池の溝加工方法
WO2012070398A1 (ja) * 2010-11-22 2012-05-31 旭硝子株式会社 板ガラスの切線加工装置及び板ガラスの切線加工方法並びに板ガラスの製造方法
JP2012115991A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライビングホイール
US9827691B2 (en) 2011-06-08 2017-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing wheel, method for manufacturing the scribing wheel, and scribing method
JP2013112534A (ja) * 2011-11-25 2013-06-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板の分断方法
JP2012144050A (ja) * 2012-04-16 2012-08-02 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイク方法
KR20160066492A (ko) * 2014-12-02 2016-06-10 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료 기판의 분단방법 및 가공장치
JP2016108158A (ja) * 2014-12-02 2016-06-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法及び加工装置
TWI666182B (zh) * 2014-12-02 2019-07-21 日商三星鑽石工業股份有限公司 Breaking method and processing device for brittle material substrate
KR102443753B1 (ko) 2014-12-02 2022-09-19 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료 기판의 분단방법 및 가공장치
CN115427364A (zh) * 2020-03-12 2022-12-02 康宁公司 用于分离玻璃基板的系统和方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2147900A4 (en) 2010-05-05
TW200900366A (en) 2009-01-01
KR101442296B1 (ko) 2014-09-19
KR20100019435A (ko) 2010-02-18
EP2147900A1 (en) 2010-01-27
TWI436956B (zh) 2014-05-11
CN101657388A (zh) 2010-02-24
EP2147900B1 (en) 2014-07-23
JP5508847B2 (ja) 2014-06-04
JPWO2008129943A1 (ja) 2010-07-22
CN101657388B (zh) 2012-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008129943A1 (ja) スクライブ装置及び方法
TW200720206A (en) Brittle material scribing wheel, method for manufacturing such brittle material scribing wheel, and scribing method, scribing apparatus and scribing tool using such brittle material scribing wheel
CN102869626B (zh) 强化玻璃的机械划线和分离
KR101694311B1 (ko) 글래스 패널의 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법
KR100682832B1 (ko) 취성재료 기판의 스크라이브 방법 및 그 장치
JP2005534603A5 (ja)
TW200720205A (en) Method of forming scribe line on substrate of brittle material and scribe line forming apparatus
MY150096A (en) Printable etching media for silicon dioxide and silicon nitride layers
WO2012045302A3 (de) Verfahren zum herstellen von zirkonia-verstärkten alumina-körnern und hierdurch hergestellte körner, insbesondere schleifkörner
KR20130094304A (ko) 강화 유리 기판을 스크라이빙 및 분리하기 위한 방법
WO2012103494A3 (en) Non-magnetic drill string member with non-magnetic hardfacing and method of making the same
WO2014025068A3 (ja) 強化ガラス基板の製造方法及び強化ガラス基板
KR20130035867A (ko) 취성 재료용 스크라이빙 휠, 이것을 사용한 취성 재료 기판의 스크라이브 장치 및 스크라이브 공구
WO2011053004A3 (ko) 저반사 및 고접촉각을 갖는 기판 및 이의 제조방법
JP2008034364A5 (ja)
JP2010126383A (ja) ガラス切断用カッターホイール
CN101530951B (zh) 激光切割脆性基板的方法及脆性基板
JP2009078502A5 (ja)
JP5118736B2 (ja) スクライブ方法及びスクライビングホイール
JP6572660B2 (ja) スクライビングホイール
WO2015022873A1 (ja) ガラス板の製造方法及びガラス板
JP2006182644A5 (ja) ガラス板
KR101651258B1 (ko) 글래스 패널 절단용 브레이킹 롤러 장치
SG10201709520WA (en) Scribing wheel and scribing method using the same
TWI637923B (zh) Scoring wheel

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880011733.8

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08740043

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2009510822

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20097023497

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008740043

Country of ref document: EP