JPWO2008129943A1 - スクライブ装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、回転軸を共有する二つの円錐の底部が交わって円周稜線が形成され、この円周稜線に沿って円周方向に交互に複数の切欠き及び突起が形成され、前記突起は前記円周稜線が切り欠かれて残った円周方向に長さを有する前記円周稜線の部分で構成され、前記切欠きの円周方向の長さは前記突起の円周方向の長さよりも短いスクライビングホイールと、前記スクライビングホイールが前記回転軸の回りを回転できるように前記スクライビングホイールを保持すると共に、前記スクライビングホイールを脆性材料基板の表面に対して交差する方向に振動させる振動アクチュエータを有するスクライブヘッドと、前記スクライブヘッドを前記脆性材料基板の表面に沿って移動させる移動機構と、を備えるスクライブ装置である。
13…Y軸移動機構(移動機構)
24,44…スクライブヘッド
25…X軸移動機構(移動機構)
32…荷重印加シリンダ(加圧機構)
34…スクライビングホイール
35…振動アクチュエータ
36…本体部
37…スプラインシャフト
37b…ボール転走溝(転動体転走溝)
38…ホルダ
39…スプライン外筒
46…超磁歪素子
52…ボール(転動体)
54a…ボール循環経路(転動体循環経路)
60…回転軸
61…円錐台
62…円周稜線
64…切欠き
65…突起
W…脆性材料基板
本発明において加工の対象となる脆性材料基板の形態、材質、用途、及び大きさについては特に限定されるものではない。例えば単板からなる基板又は二枚以上の基板を貼り合わせた貼合せ基板であってもよく、またこれらの内部に薄膜あるいは半導体材料を付着させたり、含ませたりしたものであってもよい。表面に薄膜等が付着していても、スクライブ装置によるスクライブの対象になる。
図15〜図20において、図中の記号はスクライブラインが以下の状態であることを意味する。
×:分離不可、又は破壊。
▲:リブマーク形成なし、又は形成不安定。
△:クラックは浅いがリブマークが飛ばずに形成。
○:P刃並ではないがクラックがしっかり形成。
◎:P刃並にクラックが形成。
☆:吸着解除後自然分離、又は触っただけで分離。
D:断面不良(疵,うねり)。
C:チッピング発生。
Claims (6)
- 回転軸を共有する二つの円錐の底部が交わって円周稜線が形成され、この円周稜線に沿って円周方向に交互に複数の切欠き及び突起が形成され、前記突起は前記円周稜線が切り欠かれて残った円周方向に長さを有する前記円周稜線の部分で構成され、前記切欠きの円周方向の長さは前記突起の円周方向の長さよりも短いスクライビングホイールと、
前記スクライビングホイールが前記回転軸の回りを回転できるように前記スクライビングホイールを保持すると共に、前記スクライビングホイールを脆性材料基板の表面に対して交差する方向に振動させる振動アクチュエータを有するスクライブヘッドと、
前記スクライブヘッドを前記脆性材料基板の表面に沿って移動させる移動機構と、
を備えるスクライブ装置。 - 前記振動アクチュエータは、前記スクライビングホイールが前記脆性材料基板の表面から離れた状態において、前記スクライビングホイールを5〜20μmの振幅、1〜5kHzの周波数で振動させ、
前記スクライブ装置はさらに、前記スクライビングホイールを0.1〜0.3MPaの圧力で前記脆性材料基板に押し付ける加圧機構を備えることを特徴とする請求項1に記載のスクライブ装置。 - 前記振動アクチュエータは、磁気ひずみの特性を利用して、電気振動を機械振動に変換する超磁歪素子を有することを特徴とする請求項2に記載のスクライブ装置。
- 前記スクライブヘッドは、
前記振動アクチュエータが取り付けられる本体部と、
前記スクライビングホイールが前記回転軸の回りを回転できるように保持するホルダと、
前記振動アクチュエータの振動を前記ホルダに伝達すると共に、外周面に軸線方向に伸びる転動体転走溝が形成されるスプラインシャフトと、
前記本体部に設けられ、前記スプラインシャフトの前記転動体転走溝に対向する軸線方向に伸びる負荷転動体転走溝を含む転動体循環経路を有し、前記スプラインシャフトが振動するのを案内するスプライン外筒と、
前記スプライン外筒の前記転動体循環経路に配列される複数の転動体と、を備えることを特徴とする請求項2又は3に記載のスクライブ装置。 - 回転軸を共有する二つの円錐の底部が交わって円周稜線が形成され、この円周稜線に沿って円周方向に交互に複数の切欠き及び突起が形成され、前記突起は前記円周稜線が切り欠かれて残った円周方向に長さを有する前記円周稜線の部分で構成され、前記切欠きの円周方向の長さは前記突起の円周方向の長さよりも短いスクライビングホイールを、脆性材料基板の表面に対して交差する方向に振動させながら、前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面上を転動させることを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法。
- 前記スクライビングホイールを1〜5kHzの周波数で、かつ前記脆性材料基板の表面から離れた状態では5〜20μmの振幅となる条件で振動させながら、
前記スクライビングホイールを0.1〜0.3MPaの圧力で前記脆性材料基板に押し付けることを特徴とする請求項5に記載のスクライブ方法。
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