KR20060109441A

KR20060109441A - 안테나 모듈

Info

Publication number: KR20060109441A
Application number: KR1020067008122A
Authority: KR
Inventors: 도시하루 노구치; 무네노리 후지무라; 히로미 도쿠나가; 게이스케 마루야마; 요시타카 미조구치
Original assignee: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
Priority date: 2003-12-10
Filing date: 2004-12-08
Publication date: 2006-10-20
Also published as: WO2005057727A1; US20050231429A1; JP2005175757A; US7199759B2

Abstract

본 발명은, 소형화를 실현하면서, 송수신 주파수를 광대역화하는 안테나 모듈을 제공한다. 본 발명은, 장착체; 장착체 상에 장착되고, 기판 및 기판 상에 제공된 한 쌍의 단자부를 갖는 칩 안테나; 장착체 상에 제공된 단자부 중 하나가 접속된 급전부; 장착체 상에 제공된 단자부 중 다른 하나가 접속된 개방부; 및 장착체와 기판 사이에 제공된 용량성 도체를 포함하는 구조를 갖고, 그에 따라 칩 안테나의 장착시 숨겨지는 저면 영역을 이용하여, 안테나 모듈의 광대역화를 실현하기 위한 용량 성분을 증가시킨다.

안테나 모듈, 공진 주파수, 칩 안테나, 단자부, 급전부, 개방부, 용량성 도체, 인덕터 성분, 용량 성분, 트리밍, 헬리컬

Description

안테나 모듈{ANTENNA MODULE}

본 발명은 모바일 통신 또는 퍼스널 컴퓨터와 같이 와이어리스 통신을 수행하는 전자 장치에 적절하게 사용되는 안테나 모듈에 관한 것이다.

최근에, 음성 통신을 위해 제공된 휩 안테나(whip antennas) 또는 빌트인 안테나에 부가하여, 다른 전자 장치에 대해 와이어리스 데이터 통신을 수행하기 위해 제공된 안테나 모듈을 장착한 휴대용 단말기가 보다 많아지고 있다.

또한, 와이어리스 데이터 통신을 수행하기 위해 와이어리스 LAN을 이용하는 노트북 퍼스널 컴퓨터와 같은 휴대용 모바일 전자 장치도 증가하고 있다. 그러므로, 다수의 전자 장치는 그 내부에 안테나 모듈을 갖는다.

더욱이, 최근의 휴대용 전화기 또는 노트북 퍼스널 컴퓨터에 있어서, 소형화 및 저전력 소모는 필요 불가결한 요건이고, 그 크기를 감소시키는 것이 안테나 장치에 요구되었다. 또한, 전송 용량의 증가에 따라, 광대역 안테나가 필요하게 되었다. OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)과 같은 다중 반송파 시스템이 더욱더 광대역 안테나를 필요로 하였다.

이것을 고려하여, 안테나의 부하 용량을 증가시키고, 광대역화를 실현하기 위해서, 안테나의 선단부(lead end)에 부가 도체를 부가한 안테나 모듈에 관한 연구가 이루어지고 있다(예를 들어, 일본특허공개공보 제2002-124812호 또는 평10-247806/(1998)호 참조). 도18은 종래기술에 따른 안테나 모듈의 투시도이고, 부가 도체가 안테나 소자의 선단부에 부가되어 있는 것을 도시한다.

도면부호(100)는 안테나 모듈을 표시하고, 도면부호(101)는 미앤더 안테나를 표시하고, 도면부호(102)는 급전부를 표시하고, 도면부호(103)는 부가 도체를 표시한다. 미앤더 안테나(101)는 기판 패턴에 의해 형성된다. 부가 도체(103)는 미앤더 안테나(101)의 선단부에 제공되고, 이 선단부는 개방 단부이다. 급전부(102)로부터 신호 전류가 인가되고, 인가된 신호는 미앤더 안테나(101)의 공진 주파수에 따라 방사된다. 유사하게, 신호가 수신된다. 그런 다음, 부가 도체(103)는 부하 용량으로서 작용하고, 급전부(102)로부터 보여지는 부하 임피던스가 증가하고, 주파수 곡선의 피크가 완화되어(moderated), 주파수 대역이 광대역화된다.

그러나, 미앤더 안테나인 패턴 안테나의 선단부에 부가 도체를 제공하는 경우, 패턴 안테나가 큰 면적을 필요로 하기 때문에, 안테나 모듈이 대형화되는 문제점이 있었다.

특히, 광대역화를 더 촉진하기 위해서, 안테나 선단부의 부하 용량은 대형화되어야 하지만, 너무 대형화되는 경우에, 그에 따라 안테나 선단부의 영역이 대형화되어, 안테나 모듈 및 이 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치가 특대화되는 문제점이 발생한다. 또한, 너무 많이 대형화되면, 광대역화되는 효과와의 밸런스가 유지될 수 없고, 대형화와 비교하여 충분한 효율이 얻어지지 않는다.

따라서, 본 발명의 목적은, 소형화를 실현하면서, 송수신 주파수를 광대역화하는 안테나 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명은, 장착체(mounting body); 장착체 상에 장착되고, 기판 및 기판 상에 제공된 한 쌍의 단자부를 갖는 칩 안테나; 장착체 상에 제공된 단자부 중 하나가 접속된 급전부; 장착체 상에 제공된 단자부 중 다른 하나가 접속된 개방부; 및 장착체와 기판 사이에 제공된 용량성 도체를 포함하는 구조를 갖는다.

본 발명은 용량성 도체를 기판 상에 제공된 헬리컬부(helical part)에 대향하여 배치하고, 그에 따라 기판에 존재하는 용량에 병렬인 용량 성분(capacitive component)을 발생시키는 것이 가능하다. 또한, 병렬인 용량 성분에 의해 전체 용량치를 용이하게 증가시키고, 광대역화를 촉진하는 것이 가능하다.

칩 안테나를 장착할 때에 칩 안테나의 저면에 용량성 도체가 존재하기 때문에, 용량성 도체는 칩 안테나의 선단부에 큰 부가 도체를 제공하는 것보다 효율적이고, 여분의 장착 영역을 필요로 하지 않는다. 다시 말하면, 전체적으로 필요한 장착 영역을 삭감하면서, 광대역화하는 효과가 더 증가한다. 요컨대, 칩 안테나를 장착할 때에 생성되고, 다른 부품의 장착에 사용되지 않는 낭비적인 영역의 보다 효율적인 이용을 가능하게 하고, 광대역화를 실현하기 위한 용량 성분을 증가시키는 것이 가능하다. 그러므로, 안테나가 대형화되지 않으면서, 소형으로 유지될 수 있다.

또한, 복수의 칩 안테나를 접속시키는 경우에 다공진을 실현하는 것이 가능하고, 또한 효율적인 장착 영역에 의한 광대역화도 가능하다.

복수의 칩 안테나를 접속시키는 경우에도, 칩 안테나에 의해 숨겨지는 장착체 상에 용량성 도체를 배치하는 것은 충분하기 때문에, 여분의 장착 영역이 필요하지 않고, 보다 큰 또는 대형의 부가 도체를 제공하는 것이 불필요하다. 그러므로, 매우 소형화됨에도 불구하고, 광대역 안테나 모듈이 실현될 수 있다.

이러한 소형의 광대역 안테나 모듈에 있어서, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 크기가 매우 감소될 수 있다.

부수적으로, 본 발명의 상세한 설명에 있어서, 부가 도체, 접속 도체 및 용량성 도체가 명목상으로 상이함에도 불구하고, 이들은 각각 동일한 방식으로 준비된 도체이다(예를 들어, 이들은 패턴, 랜드 영역 및 금속막이고, 용량 성분을 발생시킨다).

또한, 장착체는, 에폭시로 형성된 장착 보드, 전자 장치의 케이스의 일부 또는 다른 수지로 형성된 베이스, 즉 칩 안테나, 배선, 패턴 또는 전극과 같은 다수의 소자가 장착된 것을 의미한다.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안테나 모듈의 투시도.

도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 안테나 모듈의 구성도.

도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안테나 모듈의 투시도.

도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 안테나 모듈의 구성도.

도5는 도3에 도시된 안테나 모듈의 등가 회로도.

도6a는 종래기술 및 본 발명의 주파수 특성도.

도6b는 종래기술에 따른 안테나 모듈의 구성도.

도6c는 본 발명에 따른 안테나 모듈의 구성도.

도7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안테나 모듈의 구성도.

도8은 도7에 도시된 안테나 모듈의 등가 회로도.

도9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 안테나 모듈의 구성도.

도10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 안테나 모듈의 구성도.

도11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 안테나 모듈의 구성도.

도12는 도9에 도시된 안테나 모듈의 일부의 등가 회로도.

도13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 안테나 모듈의 구성도.

도14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자 장치의 구성도.

도15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 다이버시티 장치(diversity device)의 구성도.

도16은 본 발명의 제1 실시예에 따른 또다른 안테나 모듈의 투시도.

도17은 본 발명의 제1 실시예에 따른 또다른 안테나 모듈의 투시도.

도18은 종래기술에 따른 안테나 모듈의 투시도.

다음에, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명이 상세하게 설명된다.

(제1 실시예)

도1 및 도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안테나 모듈의 투시도이고, 도2, 도4 및 도7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안테나의 구성도이다. 도5는 도3에 도시된 안테나 모듈의 등가 회로도이다. 도8은 도7에 도시된 안테나 모듈의 등가 회로도이다. 도16 및 도17은 본 발명의 제1 실시예에 따른 또다른 안테나 모듈의 투시도이다.

도면부호(1)는 칩 안테나를 표시하고, 도면부호(2)는 기판을 표시하고, 도면부호(3 및 4)는 단자부를 표시하고, 도면부호(5)는 헬리컬부를 표시하고, 도면부호(6)는 나선형 그루브(spiral grooves)를 표시하고, 도면부호(7)는 급전부를 표시하고, 도면부호(8)는 개방부를 표시하고, 도면부호(9)는 용량성 도체를 표시한다. 이들 부재가 장착되어 있는 장착체는 도시되어 있지 않다.

칩 안테나(1)에 있어서, 기판(2)의 양단에 단자부(3, 4)가 제공되고, 기판(2)을 커버하는 도전막이 레이저 트리밍(laser trimming) 등을 겪는 방식으로 나선형 그루브(6)를 형성함으로써 헬리컬부(5)가 정의되고, 단자부(3)는 급전부(7)에 접속되고, 단자부(4)는 개방부(8)에 접속된다.

먼저, 도1 및 도2를 참조하여, 칩 안테나(1)가 설명된다.

기판(2)은 알루미늄 또는 알루미늄을 주성분으로 하는 세라믹 물질로 이루어지는 유전체 또는 절연체를 프레스 가공(pressing) 또는 압출 성형(extruding)함으 로써 형성된다. 기판(2)의 물질로서, 포스터라이트(forsterite), 티탄산염 마그네슘계(magnesium titanate group), 티탄산염 칼슘계(calcium titanate group), Zr-Sn-Ti계, 티탄산염 바륨계(barium titanate group) 또는 Pb-Ca-Ti계와 같은 세라믹 물질이 이용 가능하다. 부가적으로, 에폭시 수지와 같은 수지 물질도 충분하다. 강도, 절연 특성 또는 가공의 용이성의 관점에서, 이 실시예에 있어서 알루미늄 또는 알루미늄을 주성분으로 하는 세라믹 물질이 채택된다. 또한, 구리, 은, 금 또는 니켈과 같은 도전성 물질로 이루어지는 단일층 또는 복수층의 도전막이 기판 전체에 걸쳐 적층되어, 도전성을 갖는 표면이 형성된다. 도전막은 도금, 증착, 스퍼터링 또는 페이스트에 의해 형성된다.

단자부(3, 4)는 기판(2)의 양단에 형성되고, 도전성 도금막, 증착막이나 스퍼터링 막, 또는 은 페이스트로 도포되고 베이킹된 막으로부터 적어도 하나가 채택된다.

기판(2)은 단자부(3, 4)와 동일 크기의 단면을 가질 수도 있고, 단차(step difference)를 갖기 위해서 기판(2)의 단면적은 단자부(3, 4)의 단면적보다 작을 수도 있다. 기판(2)이 외주에 단차를 갖는 경우, 기판(2)은 장착시 안테나 장착체의 표면으로부터 거리를 가질 수 있고, 특성의 악화를 방지할 수 있게 된다. 단차는 기판(2)의 일부에 또는 그 전체에 걸쳐 제공될 수도 있다. 전체 기판(2)에 단차를 제공하는 경우, 장착시, 전자 보드와 접촉하는 면의 선택에 유의할 필요가 없게 되고, 그에 따라 장착 비용이 감소된다.

기판(2)의 모서리는 모따기(chamfering)로 처리될 수도 있다. 모서리를 모따 기하는 경우, 기판(2)의 컷아웃(cutout)이 방지되고, 도전막의 박막화가 방지되며, 나선형 그루브(6)의 손상이 방지된다.

여기서, 기판(2) 및 단자부(3, 4)는 분리 형성될 수도 있고, 이후에 이들은 일체로 형성될 수도 있다. 기판(2)은 반드시 사각형이 아니고, 삼각형, 오각형과 같은 다각형이나 원주형일 수도 있다. 원주형인 경우에, 모서리의 부재로 인해 쇼크 저항(shock resistance)이 증가하고, 나선형 그루브(5)의 형성이 용이하게 되는 이점이 있다.

나선형 그루브(6)는 도전막으로 커버되는 기판(2)의 표면을 나선형으로 레이저-트리밍함으로써 형성된 헬리컬부(5)이고, 헬리컬부(5)는 인덕터 성분(inductor component)을 갖는다. 헬리컬부(5)에 의해 형성된 인덕터 성분은 단자부(3, 4)에 전기적으로 접속된다. 칩 안테나(1)는, 트리밍 그루브(6) 대신에, 기판(2) 상에 구리 와이어와 같은 도전성 와이어로 와인딩(winding)된 것일 수도 있다.

단자부(3, 4)를 제외하고 칩 안테나(1)의 외주에 보호막을 커버하는 경우, 바람직하게는 내구성이 증가한다. 이 때, 헬리컬부에 있어서, 보호막은 용량성 도체(9)에 대향하는 부분에만 커버되지 않을 수 있다. 이 경우, 용량성 도체(9)와 헬리컬부(5)의 용량 결합(capacitive coupling)에 있어서 유전율을 고려할 필요가 없는 이점이 있다. 반대로, 보호막의 존재로 인해, 유전율이 상승하고, 결합 용량치가 높아져서, 용량성 도체(9)에 의해 주로 야기되는 용량치가 커질 수 있는 이점을 야기한다.

칩 안테나(1)는 λ/4형 안테나일 수도 있고, 또는 λ/2형 안테나일 수도 있 다. 소형화를 촉진시키기 위해서, λ/4형 안테나가 자주 사용되고, 송수신 이득을 확보하기 위해서, 이 경우는 칩 안테나(1)의 부근에 존재하는 접지면에서 발생된 이미지 전류를 이용한다.

단자부(3)는 급전부(7)와 접속되고, 단자부(4)는 개방부(8)와 접속된다. 급전부(7) 및 개방부(8)는, 각각 장착체 상에 제공되는 장착 랜드(mounted land), 금속막 및 솔더링된 면(soldered face)이다. 이들 부재는 장착체의 표면뿐만 아니라 다층 보드의 내부층에 형성될 수도 있다.

신호 전류는 급전부(7)로부터 단자부(3)를 통해 칩 안테나(1)로 인가되고, 칩 안테나(1)로부터 방사된다. 반대로, 신호를 수신하는 경우에, 칩 안테나(1)에서 수신된 전파(electric wave)에 의해 유도 전류가 발생되고, 발생된 유도 전류는 단자부(3)로부터 급전부(7)를 통해 수신된다. 수신된 신호 전류에 관하여, 와이어리스 통신을 실행하기 위해서 검파 또는 복조에 의해 데이터가 재생된다. 동일한 내용이 신호 송신에 대해서도 적용된다. 즉, 칩 안테나(1)는 와이어리스 통신의 출입구로서 중요한 역할을 한다.

급전부(7)와 유사하게 개방부(8)를 통상적인 장착 랜드로 구성하는 것이 바람직하고, 그 면적을 확대하는 경우, 그 선단부에 부가 도체를 부가함으로써 광대역화가 적절하게 달성될 수 있다.

도2는 장착체 상에 부가 도체(10)가 형성되어 있는 상태를 도시한다. 부가 도체(10)는 단자부(4)와 접속되고, 장착 랜드, 금속막 또는 솔더링된 면에 의해 칩 안테나(1)가 실현된다. 부가 도체(10)가 칩 안테나(1)와 동일하거나 또는 보다 넓 은 폭을 갖는 경우, 폭 방향으로 전체 면적이 감소될 수도 있다. 물론, 장착될 보드의 형상 또는 다른 장착 부품에 관하여 부가 도체(10)의 크기 또는 형상을 적절하게 변경하는 것이 바람직하다.

용량성 도체(9)는 칩 안테나(1)의 헬리컬부(5)에 대향하여 장착체 상에 제공된다. 개방부 및 급전부와 유사하게, 용량성 도체는 장착체의 표면뿐만 아니라 다층 보드의 내부층에 제공될 수도 있다. 용량성 도체(9)는, 칩 안테나(1)가 장착된 안테나 기판 상에 장착 랜드, 솔더링된 면 및 금속막으로 제공된다. 패턴 도체도 이용 가능하다. 헬리컬부(5)에 관하여 보호막과 같은 충전제(filler)를 갖는 용량성 도체(9)가 대향될 수도 있고, 용량성 도체(9) 및 헬리컬부(5)는 거의 평행하지 않고, 기울어질(oblique) 수도 있다.

여기서, 용량성 도체(9)는 기판(2)에서 헬리컬부(5)의 위치에 따라 제공되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 기판(2)에서 헬리컬부(5)가 존재하지 않는 위치로 용량성 도체를 가져오는 것보다, 헬리컬부(5)가 존재하는 위치로 용량성 도체(9)를 가져오는 것이 보다 양호하다. 급전부(7), 개방부(8) 및 부가 도체(10)와 유사하게 장착체 상에 미리 용량성 도체(9)를 장착하고, 칩 안테나(1)를 장착함으로써 헬리컬부(5)에 용량성 도체(9)를 접근시키는 것은 충분하다. 이 경우, 용량성 도체(9)의 위치는 미리 헬리컬부(5)에 접근시키는 것이 바람직하다.

용량성 도체(9)는 장착체 상에 제공될 수도 있고, 용량성 도체(9)는 장착체 상의 솔더링된 면에 더 연속될 수도 있고, 용량이 기판(2)과 장착체 사이에서 발생되도록, 용량성 도체(9)는 기판(2)과 장착체 사이에 제공될 수도 있다.

이 때, 대향 거리는 대단히 접근되고, 이 거리는 적어도 헬리컬부(5)와 용량 결합을 제공해야 하지만, 소정의 거리가 필요하다. 예를 들어, 기판(2)의 외주가 단자부(3, 4)와 비교하여 단차를 갖는 경우, 기판(2)이 장착체보다 적은 공간을 갖고, 이 공간 부분에 용량성 도체가 존재하기 때문에, 용량성 도체는 직접적으로 헬리컬부(5)에 대하여 소정의 거리를 용이하게 확보한다. 그에 따라, 헬리컬부는 직접적으로 용량성 도체와 접촉하지 않고, 직접 전도가 제공되지 않기 때문에, VSWR과 같은 안테나 성능에 대한 악영향이 존재하지 않는다.

용량성 도체(9)가 칩 안테나의 폭을 초과하거나 또는 그 폭보다 넓지 않은 폭을 갖는 것은 충분하다. 이 경우, 폭 방향으로 안테나 모듈의 면적을 작게 남도록 유지하는 것이 가능하다. 용량성 도체는 헬리컬부에 접근시키는 위치, 즉 헬리컬부에 대향하는 위치에 제공되고, 이 때, 후술되는 바와 같이, 용량성 도체는 전계 결합을 갖는 용량 성분이고, 용량치가 그 면적 또는 유전율에 의해 결정되기 때문에, 이들을 고려하여 면적, 형상 또는 재료를 선택하는 것이 바람직하다.

다음에, 도3 및 도4를 참조하여, 용량성 도체(9)가 부가 도체(10)와 접속되는 경우가 보다 상세하게 설명된다.

도3 및 도4는 용량성 도체(9)와 부가 도체(10)가 접속되는 실시예를 도시한다. 용량성 도체(9)가 헬리컬부(5)의 저면에 제공되도록, 이들 도체는, 부가 도체(10)가 굽혀지고(bent), 역으로 이끌어지고(brought back), 다시 역으로 굽혀지는(again bent back) 패턴을 갖는다. 따라서, 용량성 도체(9)는 헬리컬부(5)와 대향하는 면에 제공된다. 이 경우 조차도, 칩 안테나(1)의 크기 및 헬리컬부의 위치 를 고려하여 장착체 상에 미리 급전부(7), 부가 도체(10) 및 용량성 도체(9)를 배치한 다음, 칩 안테나(1)를 장착하는 경우, 용량성 도체(9)가 헬리컬부(5)의 저면에 바람직하게 위치된다.

다음에, 등가 회로도를 도시하는 도5를 참조하여, 안테나 모듈의 동작이 설명되는데, 여기서 부가 도체(10)와 용량성 도체(9)는 접속되고, 용량성 도체(9)는 헬리컬부(5)의 저면에 위치된다.

먼저, 인덕터 성분과 용량 성분이 직렬로 접속되는 경우, 공진 주파수가 [수학식 1]에 의해 결정된다.

헬리컬부(5)에 의한 인덕터 성분을 갖는 기본 안테나는 인덕터 성분과 용량 성분의 곱의 제곱근에 의해 결정되고, 그에 따라 칩 안테나(1)는 [수학식 1]에 의해 결정된 공진 주파수에 의해 신호 송수신을 수행한다.

안테나의 Q 값이 [수학식 2]에 의해 결정되기 때문에, 용량치인 C가 커지면, Q 값은 작아진다. Q 값을 감소시킴으로써, 안테나의 입력 임피던스의 주파수 특성이 평탄화될 수 있고, 안테나의 신호 송수신이 광대역에 걸쳐 가능해진다. 다시 말하면, 부하 용량인 용량 성분이 주파수 특성의 피크의 스타트업(startup) 및 폴(fall)을 완화하고, 그 결과 안테나의 광대역화가 실현된다.

도5에 있어서, L1은 헬리컬부(5)에 의해 야기된 인덕터 성분을 표시하고, C1은 기판(2) 또는 단자부(3)의 일부로부터 야기된 용량 성분을 표시하고, C2는 부가 도체(10)로부터 야기된 용량 성분을 표시하고, C3은 용량성 도체(9)로부터 야기된 용량 성분을 표시한다. 전술된 것 이외에, 기판(2) 또는 단자부(3, 4)로부터 야기된 용량 성분이 있지만, 이들은 C1, C2 또는 C3에 포함되는 것으로 설명된다.

L1과 C3은 용량 결합되고, C2와 C3은 병렬 접속되어 있다. 그 결과, 안테나 모듈의 합성 용량은 [수학식 3]에 의해 표현된다.

[수학식 3]으로부터 명백해지는 바와 같이, C3이 큰 경우, 합성 용량이 크다. 다시 말하면, 용량성 도체(9)가 존재하는 경우, 안테나 모듈의 크기가 확대되지 않을 지라도, 용량 성분이 용이하게 증가할 수 있다. 용량 성분이 증가하는 경우, [수학식 2]로부터 명백해지는 바와 같이 공진 주파수의 광대역화가 가능하다.

광대역화를 실현하기 위해서 충분한 용량 성분을 확보하는 것이 바람직하다. 그러나, 종래기술에서와 같이, 안테나의 선단부에 큰 용량을 부가하는 경우, 안테나가 대형화되는 문제점이 있다. 반면에, 본 발명은, 헬리컬부(5)에 대향하는 위치 에, 즉 저면에 접근시키는 위치에 용량성 도체를 제공하고, 안테나를 대형화하지 않으면서, 후술되는 바와 같이 용량 성분을 증가시킨다. 용량성 도체(9)가 존재하는 위치는, 칩 안테나(1)를 장착함으로써 숨겨지는 부분이고, 본래 사용되지 않는 영역이다. 이 위치를 파악하여, 용량성 도체(9)는 전체 안테나 모듈의 용량 성분을 증가시키도록 배치된다.

전술된 바와 같이, 헬리컬부(5)에 대향하는 면에 용량성 도체(9)를 제공함으로써, 합성 용량이 증가하고, 안테나 모듈을 대형화하지 않으면서, 광대역화가 실현된다. 이 때, 공진 주파수는 인덕터 성분 및 용량 성분에 의해 결정되는데, 이 점을 고려하여, 인덕터 성분을 발생시키는 헬리컬부(5), 부가 도체(10) 및 용량성 도체(9)를 제공하는 것이 바람직하다.

다음에, 실험을 통해 광대역화가 실현되는 것이 설명된다.

도6a 내지 도6c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 실험 결과를 도시한다. 도6a는 본 발명 및 종래기술의 주파수 특성도이고, 도6b는 종래기술에 따른 안테나 모듈의 구성도이고, 도6c는 본 발명에 따른 안테나 모듈의 구성도이다. 도6b로부터 명백해지는 바와 같이, 종래기술에 따른 안테나 모듈은 단지 부가 도체와 접속되고, 용량성 도체는 헬리컬부의 저면에 존재하지 않는다. 이에 반해, 도6c로부터 명백해지는 바와 같이, 본 발명에 따른 안테나 모듈은 저면에 배치된 용량성 도체를 갖는다.

도6a의 주파수 특성도로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 있어서, 주파수 대역은 크게 확장된다. VSWR이 3 이하인 대역폭을 비교하여 볼 때, 종래기술은 약 302㎒인 반면에, 본 발명은 약 371㎒ 및 70㎒의 확대를 실현한다. 이 사실로부터, 데이터량이 확대될 지라도, 본 발명의 안테나 모듈은 그 필요성을 충족할 수 있다는 것을 알 수 있다.

도6b 및 도6c로부터 알 수 있는 바와 같이, 칩 안테나를 장착함으로써 숨겨지는 영역에 용량성 도체가 배치되기 때문에, 소정의 여분의 새로운 장착 영역이 필요하지 않고, 안테나 모듈은 대형화되지 않는다. 안테나가 동일한 크기를 갖는 경우, 본 발명은 종래기술과 비교하여 볼 때 광대역 성능을 확대하고, 이에 반해 동일한 성능을 획득하는 경우, 종래기술은 안테나의 확대를 방지할 수 없다.

실험으로부터, 소형화됨에도 불구하고, 본 발명의 안테나 모듈은 대단히 큰 광대역화를 실현한다는 것을 알 수 있다.

다음에, 칩 안테나로 다공진을 실현하는 경우가 설명된다.

도7은 하나의 칩 안테나의 기판(2) 상에 복수의 헬리컬부(5)를 갖춘 구조를 도시한다. 이 구조는, 2개의 부품 사이에 공간을 취하여, 레이저에 의해 2개의 부품의 표면에 제공된 도전막에 대해 트리밍을 수행함으로써 실현된다. 이 경우, 인덕터 성분을 갖는 2개의 헬리컬부(5)가 제공되고, 그에 따라 2개의 공진 주파수가 야기된다. 다시 말하면, 제1 헬리컬부의 인덕터 성분 및 용량 성분에 의해서 결정되는 공진 조건 뿐만 아니라, 제1 헬리컬부와 제2 헬리컬부(5)의 인덕터 성분 및 용량 성분에 의해 결정되는 공진 조건이 있다.

이러한 경우 조차도, 2개의 헬리컬부(5)의 저면에 용량성 도체(9)를 배치하는 경우, 제1 실시예에서 설명된 바와 같이 용량 성분이 효과적으로 증가할 수 있 다. 2개의 헬리컬부(5)의 양쪽 모두의 저면에 또는 어느 한 쪽에 용량성 도체(9)를 배치하는 것은 충분하다. 또한, 제1 실시예와 유사하게, 용량성 도체(9)는 부가 도체(10)에 접속되는 것이 바람직하다. 이 때, 부가 도체(10) 또는 용량성 도체(9)의 폭 방향을 칩 안테나의 폭 방향과 동일하게 또는 비슷하게 결정하는 경우, 안테나 모듈이 소형화될 수 있다.

도8은 도7에 도시된 안테나 모듈의 등가 회로도이고, C4 및 C5는 용량성 도체(9)로부터 야기된 용량 성분이다. C3, C4 및 C5는 병렬로 접속되고, 그러므로 합성 용량은, C4 및 C5의 어느 하나 또는 그 양쪽 모두가 증가하는 경우에 증가한다. 그에 따라, 전체 용량치가 커지고, 안테나 모듈의 용량치가 커지기 때문에, 광대역화가 실현된다.

비록 칩 안테나가 다공진에 대응함에도 불구하고, 용량성 도체를 헬리컬부(5)에 대향하여 배치하는 경우, 안테나의 소형화를 유지하면서, 광대역화가 실현될 수 있다.

지금까지 헬리컬 안테나를 이용하는 경우가 전술되었지만, 소정의 안테나(예를 들어, 기판 상에 구리 외이어로 와인딩된 권선형(winding typed) 헬리컬 안테나, 미앤더 형상의 패턴 안테나 또는 도체로부터 형성된 도체 안테나)에 대해서도 동일한 내용이 적용된다.

유전체로 형성된 기판의 내부에 인쇄 또는 금속 와이어에 의해 형성된 도전성 와이어를 갖춘 칩 안테나도 충분하다.

유전체로 형성된 기판의 내부에 인쇄 또는 금속 와이어에 의해 형성된 헬리 컬 도체를 갖는 칩 안테나, 또는 적층된 기판의 내부에 인쇄 또는 금속 와이어에 의한 나선형 부품을 갖는 헬리컬 도체로 형성된 칩 안테나도 충분하다.

금속 와이어 또는 패턴 인쇄에 의해 헬리컬 도체 또는 도전성 와이어로 기판 표면에 형성된 칩 안테나에 대해서도 동일한 내용이 적용된다. 이들은 도16 및 도17에 도시되어 있다.

(제2 실시예)

제2 실시예에 있어서, 복수의 칩 안테나를 갖는 안테나 모듈이 설명된다. 도9, 도10, 도11 및 도13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 안테나 모듈의 구성도이다. 도12는 도9에 도시된 안테나 모듈의 일부의 등가 회로도이다.

도9, 도10 및 도11은 2개의 칩 안테나가 직렬로 접속된 구조를 도시한다. 도면부호(11)는 접속 도체를 표시하고, 도면부호(12)는 안테나 모듈을 표시한다. 접속 도체(11)는 2개의 칩 안테나를 직렬로 접속시킨다. 이 접속 도체는 장착 랜드, 솔더링된 면 또는 금속막으로 형성되고, 폭 방향이 칩 안테나(1)의 폭 방향을 크게 초과하지 않는 경우, 안테나 모듈이 소형화된다. 용량성 도체에 대해서도 동일한 내용이 적용된다. 신호 전류는 급전부(7)를 통해 칩 안테나(1)로 전송되고, 칩 안테나(1)가 접속 도체(11)를 통해 직렬로 접속되고, 신호 전류가 또한 접속 도체(11)를 통해 먼저 접속된 칩 안테나(1)로도 전송되기 때문에, 모든 칩 안테나(1)가 작동 가능하다.

복수의 칩 안테나(1)가 배치되는 경우에도, 인덕터 성분이 2 이상 야기되고, 이들이 용량 성분을 통해 접속되기 때문에, 복수의 공진 조건이 성립되고, 다공진 이 실현된다. 도9에 도시된 안테나 모듈(12)로부터 용량성 도체(9)를 무시하는 등가 회로인 도12로부터 알 수 있는 바와 같이, 인덕터 성분 및 용량 성분은 복수의 칩 안테나(1)의 존재로 인해 상호 배치된다.

등가 회로도로부터 명백해지는 바와 같이, 이 안테나 모듈은, L1 및 C1에 의해 결정된 공진 조건에 응답하는 공진 주파수에서의 신호 송수신, 및 L1, L2, C1 및 C2에 의해 결정된 공진 조건에 응답하는 공진 주파수에서의 신호 송수신의 2 공진을 실현한다. 예를 들어, L1 및 C1에 의해 결정된 짧은 안테나의 공진 주파수는, DCS에 의해 표준화된 휴대용 전화기의 약 1.8㎓의 사용 주파수 또는 GSM1900의 표준에 응답하는 약 1.9㎓의 사용 주파수에 응답한다. 반면에, L1, L2, C1 및 C2에 의해 결정된 공진 주파수를 갖는 긴 안테나는, GSM에 의해 표준화된 휴대용 전화기의 900㎒의 사용 주파수에 응답한다. 이들은 단지 예이고, 예를 들어 2.4㎓ 및 5㎓를 이용하는 와이어리스 LAN의 각각의 주파수에 대해서도 충분하다.

전술된 내용은 도10 및 도11에 도시된 안테나 모듈에 대해서도 유사하고, 다공진이 실현된다.

또한, 각각 칩 안테나(1)의 헬리컬부(5)에 대향하여 용량성 도체(9)를 제공하는 경우, 제1 실시예에서 전술된 바와 같이 광대역화가 실현될 수 있다. 도9에 도시된 안테나 모듈에 있어서는, 칩 안테나(1)의 헬리컬부(5)의 저면에 부가 도체(10)에 보다 근접한 측에 용량성 도체(9)가 제공되고, 도10에 도시된 안테나 모듈에 있어서는, 칩 안테나(1)의 헬리컬부(5)의 저면에 급전부(7)에 보다 근접한 측에 용량성 도체(9)가 제공되고, 도11에 도시된 안테나 모듈(12)에 있어서는, 모든 헬리컬부(5)의 저면에 용량성 도체(9)가 제공된다. 이들은 광대역화의 규격에 응답하여 결정된다. 제공 방식에 관하여, 제1 실시예와 유사하게, 장착체 상의 위치를 고려하여, 미리 장착 랜드 또는 기판 패턴이 제공되고, 그 이후에 칩 안테나(1)가 장착된다.

안테나 모듈(12)의 합성 용량은 용량성 도체(9)의 용량 성분의 크기 및 존재에 의해 커지고, 용량 성분이 안테나 모듈(12) 전체에 의해 증가한다. 용량 성분을 증가시킴으로써, 임피던스가 평탄화되고, 광대역화가 실현된다. 예를 들어, C1이 단자부(3)의 주변으로부터 야기된 용량 성분이고, C2가 접속 도체(11)의 용량 성분이고, C3이 부가 도체(10)의 용량 성분이고, C4가 용량성 도체의 용량 성분이라고 가정할 때, 합성 용량은 [수학식 4]로 표현된다.

[수학식 4]로부터 명백해지는 바와 같이, C4가 커지는 경우, 합성 용량도 커진다. 다시 말하면, 다공진을 실현하기 위해서 복수의 칩 안테나(1)를 접속시키는 경우 조차도, 용량성 도체를 헬리컬부에 대향하여 배치하면, 광대역화가 실현될 수 있다.

또한, 접속 도체(11)를 통해 급전부(7)의 선단부에 첫번째로 접속되어 있는 단방향(simplex) 칩 안테나(1)의 공진 주파수는 저주파에 응답한다. 다시 말하면, 이 실시예는 기판(1) 내에 형성된 트리밍 그루브(6)의 순회수(cyclic number)를 변 경함으로써 실현된다. 그 이유는, 급전부(7) 측의 칩 안테나(1)만으로 공진하는 주파수 및 합성된 2가지 공진 조건에 의해 공진하는 주파수를 효과적으로 발생시키는 것이 가능하기 때문이다. 물론, 그 역의 방식도 충분하다.

2개 뿐만 아니라 3개 이상의 칩 안테나(1)가 접속될 수도 있다. 이 경우에도, 각각의 헬리컬부의 전체 또는 일부에 대향하여 용량성 도체를 배치하면, 광대역화가 실현될 수 있다.

이 때, 복수의 칩 안테나를 동일한 직선 상에 배치하는 경우, 짧은 헬리컬 시스템의 칩 안테나(1)의 특성을 최대로 이용함으로써 폭 방향으로 소형화가 실현될 수 있다. 물론, 수용(accommodating) 케이스의 형상 또는 장착 부품에 따라 칩 안테나를 결정하고, 또는 접속 도체의 기본선에 칩 안테나를 포개는(fold) 것은 충분하다.

다공진을 실현하기 위해서, 칩 안테나(1)는 도13에 도시된 바와 같이 병렬로 접속될 수도 있다.

도13에 있어서, 2개의 칩 안테나가 급전부에 병렬로 접속되어 있다. 부가 도체(10)가 선단부에 제공되고, 그것에 접속된 용량성 도체(9)가 헬리컬부(5)의 저면에 배치되어 있다. 각각의 칩 안테나(1)에 있어서, 헬리컬부(5)에서 트리밍 그루브(6)의 순회수가 상이하여, 공진 주파수가 상이하게 되고, 이 경우는 각각의 칩 안테나(1)에서 상이한 공진 주파수의 다공진 조건 하에서 이루어진다. 또한, 용량성 도체가 각각의 헬리컬부(5)에 대향하여 제공되기 때문에, 용량 성분이 커져서, 광대역화가 실현된다.

안테나의 규격 또는 안테나를 포함하는 전자 장치의 규격에 따라, 병렬 접속이 적절하게 이용되어, 소형화를 유지하면서, 다공진 및 광대역화가 실현된다.

지금까지 헬리컬 안테나를 사용하는 경우가 전술되었지만, 소정의 헬리컬 안테나(예를 들어, 기판 상에 구리 와이어로 와인딩된 권선형 헬리컬 안테나, 미앤더 형상의 패턴 안테나 또는 도체로부터 형성된 도체 안테나)에 대해서도 동일한 내용이 적용된다.

유전체 기판으로 형성된 기판의 내부에 인쇄 또는 금속 와이어에 의해 형성된 도전성 와이어를 갖춘 칩 안테나도 충분하다.

유전체 기판으로 형성된 기판의 내부에 인쇄 또는 금속 와이어에 의해 형성된 헬리컬 도체를 갖는 칩 안테나, 또는 적층된 기판의 내부에 금속 와이어 또는 인쇄에 의한 나선형 부품을 갖는 헬리컬 도체로 형성된 칩 안테나도 충분하다.

(제3 실시예)

도14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자 장치의 구성도이다. 도14에 도시된 전자 장치는 노트북 퍼스널 컴퓨터, 휴대용 단말기 및 휴대용 전화기이고, 이들은 제1 실시예 및 제2 실시예에서 전술된 칩 안테나가 장착된 안테나 모듈을 포함한다.

도면부호(30)는 케이스를 표시하고, 도면부호(32)는 고주파 회로를 표시하 고, 도면부호(33)는 처리 회로를 표시하고, 도면부호(34)는 제어 회로를 표시하고, 도면부호(35)는 전원을 표시한다.

도면부호(30)는, 예를 들어 휴대용 전화기나 노트북 퍼스널 컴퓨터의 케이스이고, 케이스(30)는 디스플레이, 메모리, 하드디스크 또는 외부 저장 매체를 포함할 수도 있다.

고주파 회로는 안테나 모듈(31)로 고주파 신호 전류를 인가하거나, 또는 안테나 모듈(31)에서 수신된 고주파 신호를 수신하고, 검파한다. 고주파 회로는, 신호 송신에 필요한 전력 증폭기, 신호 수신에 필요한 저잡음 증폭기, 송수신 스위치, 잡음을 제거하는 필터, 주파수를 선택하기 위한 필터, 신호 검파 회로 또는 믹서를 포함하고, 각각의 이산 소자, 이들 모두 또는 그 일부는 집적 회로에 의해 실현된다.

처리 회로(33)는 고주파 회로에 의해 수신된 신호의 처리, 신호의 재생 또는 송신될 신호의 처리를 수행한다. 이들은 LSI에 의해 실현된다, 즉 검파, 복조 및 재생이 실현된다.

복조된 데이터에는 필요에 따라 오류-검출이 수행된다. 예를 들어, 오류-검출은 순환 잉여 검사("CRC")(Cyclic Redundancy Check) 또는 패리티 부호에 의해 수행된다. 상세하게는, 신호 송신측의 패리티 부호와 실제로 복조된 데이터의 짝수 패리티 또는 홀수 패리티 사이에서 일치(coincidence)가 검출된다. 또는, 복조된 데이터에 관하여, 오류는 생성 다항식에 의해 제산되고, 나머지를 확인함으로써 검출된다. 오류가 검출되는 경우, 데이터의 재송신 요구 처리가 수행된다.

다른 방법으로, 디코딩에 의해 오류가 수정될 수도 있다. 이 경우, 검출된 오류는 또한 수정될 수 있고, 데이터의 재송신이 더 이상 불필요해지고, 그 결과 신호 수신 성능이 향상된다.

제어 회로(34)는 전체 전자 장치를 제어하기 위한 CPU를 포함하고, 각 회로의 시퀀스 제어, 동기 제어 또는 절차 제어를 실행한다. 예를 들어, 제어는 CPU에 의해 실행되는 프로그램에 의해 수행된다. 전원(35)은 내부 회로 또는 디스플레이로 전력을 공급하기 위해 팩 배터리를 채택한다.

전자 장치의 예인 PDA 또는 노트북 퍼스널 컴퓨터와 같은 휴대용 단말기 및 휴대용 전화기에 있어서, 소형화 및 두께 감소가 극단적으로 요구되고, 제1 실시예 및 제2 실시예에서 전술된 바와 같이 안테나 모듈(31)이 소형화되기 때문에, 이는 장치의 소형화에 공헌한다. 또한, 용량성 도체로 광대역화를 실현하는 안테나 모듈(31)에 의해, 대량의 데이터 통신의 실현에 필요한 광대역에서 신호 송수신이 가능해진다.

안테나 모듈(31)에 있어서, 기판 상에 복수의 헬리컬부를 갖는 칩 안테나 또는 복수의 칩 안테나와 접속된 안테나 모듈을 채택하는 경우, 예를 들어 휴대용 전화기에 필요한 900㎒의 GSM 대역, 1800㎒의 DCS 대역 또는 1900㎒의 GSM1900을 커버하는 다공진을 실현하는 것이 가능하다. 또는, 노트북 퍼스널 컴퓨터에 사용되는 와이어리스 LAN의 2.4㎓ 및 5㎓를 모두 만족시키는 것이 가능하다. 또한, 안테나 모듈(31)을 채택하여, 장착된 다른 것들이 사용하는 것을 허용하지 않는 대역을 이용하는 용량성 도체를 제공함으로써, 소형화를 유지하면서 광대역화를 실현하는 것 이 가능하다.

이러한 전자 장치는 필요한 신호의 송수신, 그것의 변조, 복조 및 재생을 실행하고, 전자 장치도 소형화된다.

(제4 실시예)

도15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 다이버시티 장치의 구성도이다.

신호 수신 성능을 향상시키기 위해 수신된 신호들 사이에서 고전력 신호를 선택하는데, 또는 신호 수신 성능을 향상시키기 위해 합성하는데 2개 이상의 칩 안테나가 사용된다.

도면부호(40)는 선택부를 표시하고, 도면부호(41)는 검파부를 표시하고, 도면부호(42)는 전력 산출부를 표시하고, 도면부호(43)는 복조부를 표시하고, 도면부호(44, 45)는 안테나 모듈을 표시한다. 2개의 안테나 모듈이 제공된다.

검출부(41)에 의해 검출된 신호는 전력 산출부(42)에서 전력 산출을 겪는다. 산출된 전력은 임의의 임계치와 비교되고, 그 결과가 선택부(40)로 통지된다. 임의의 임계치보다 낮으면, 현재 신호를 수신하는데 사용된 안테나 모듈 외의 또다른 안테나 모듈로 스위칭되어, 전력이 수신된다. 임의의 임계치보다 높으면, 현재 안테나 모듈이 신호 수신을 지속한다.

마지막으로, 선택된 안테나 모듈에 의해 수신된 신호는 복조부(43)에 의해 복조되고, 신호 수신 성능을 향상시킬 수 있게 된다.

또한, 선택에 의해서가 아니라, 신호의 합성을 수행함으로써 신호 수신 성능을 향상시키는 합성 다이버시티를 수행하는 것도 적절하다. 이 경우, 합성부가 선 택부(40) 대신에 제공된다.

예를 들어, 전력 산출부(42)에 의해 산출된 전력비에 응답하여 최대 비 합성(composite of a maximum ratio)하여 복조하는 경우에, 신호 수신 성능의 원인이 되는 C/N 비(the ratio of carrier : noise)를 상승시켜, 신호 수신 성능이 향상될 수 있다.

잡음이 무상관이기 때문에, 단순 합성이 수행될 지라도, 적어도 약 3dB의 특성 향상이 실현된다.

전술된 바와 같이, 선택 다이버시티 또는 합성 다이버시티를 수행하기 위해 복수의 안테나 모듈을 사용하는 경우, 신호 수신 성능이 향상될 수 있고, 이 경우 조차도, 다공진 또는 광대역화가 실현되고, 칩 안테나의 소형화는 복수의 안테나 모듈을 수용하기 위한 전자 장치의 크기 감소를 보다 적게 방해하는 이점을 가져온다. 개별 안테나 모듈(44, 45)에 의해 신호를 송수신하는 대역이 광대역이기 때문에, 신호의 송수신은 대량의 데이터 통신을 만족시킬 수 있다.

이 출원은, 전체 내용이 본 명세서에 참조로서 포함되고, 2003년 12월 10일에 출원된 일본특허출원 제2003-411477호의 우선권의 이점을 청구하고, 그에 기초한다.

본 발명은, 장착체; 장착체 상에 장착되고, 기판 및 기판 상에 제공된 한 쌍의 단자부를 갖는 칩 안테나; 장착체 상에 제공된 단자부 중 하나가 접속된 급전 부; 장착체 상에 제공된 단자부 중 다른 하나가 접속된 개방부; 및 장착체와 기판 사이에 제공된 용량성 도체를 포함하는 구조를 갖고, 그에 따라 장착시 칩 안테나의 저면에 여분의 장착 영역을 필요로 하지 않으면서, 광대역화의 효과를 더 증가시키기 위해서 용량 성분을 효과적으로 증가시킨다.

Claims

장착체(mounting body);

상기 장착체 상에 장착되고, 기판 및 상기 기판 상에 제공된 한 쌍의 단자부를 갖는 칩 안테나;

상기 장착체 상에 제공된 단자부 중 하나가 접속된 급전부;

상기 장착체 상에 제공된 단자부 중 다른 하나가 접속된 개방부; 및

상기 장착체와 상기 기판 사이에 제공된 용량성 도체

를 포함하는 안테나 모듈.
제1항에 있어서,

상기 용량성 도체는 상기 개방부와 도통되는(conducted)

안테나 모듈.
제1항에 있어서,

상기 개방부는 부가 도체와 접속되는

안테나 모듈.
제1항에 있어서,

상기 용량성 도체는 헬리컬부(helical part)와 용량 결합되는(capacitive couple)

안테나 모듈.
제1항에 있어서,

상기 칩 안테나는, 상기 기판, 상기 기판 상에 장착된 한 쌍의 단자부 및 상기 기판 상에 제공된 헬리컬부를 갖는 칩 안테나인

안테나 모듈.
제5항에 있어서,

상기 헬리컬부는, 도전막으로 형성된 상기 기판을 트리밍하여(trimming) 나선형 그루브(spiral grooves)를 제공함으로써 형성되는

안테나 모듈.
제5항에 있어서,

상기 헬리컬부는 상기 기판 상에 도전성 와이어를 와인딩(winding)함으로써 형성되는

안테나 모듈.
제5항에 있어서,

상기 헬리컬부는 상기 기판 상에 복수개 제공되는

안테나 모듈.
제5항에 있어서,

상기 칩 안테나는 적어도 상기 헬리컬부를 커버하기 위한 보호막을 갖는

안테나 모듈.
제1항에 있어서,

상기 칩 안테나는, 상기 기판, 상기 기판 상에 장착된 한 쌍의 단자부 및 상기 기판의 내부에 제공된 도전성 와이어를 갖는 칩 안테나인

안테나 모듈.
제1항에 있어서,

상기 칩 안테나는, 상기 기판, 상기 장착체, 상기 기판 상에 장착된 한 쌍의 단자부 및 상기 기판의 내부에 제공된 헬리컬 도체를 갖는 칩 안테나인

안테나 모듈.
제1항에 있어서,

상기 용량성 도체는 상기 헬리컬부에 대향하여 제공되는

안테나 모듈.
제10항에 있어서,

상기 용량성 도체는, 상기 기판의 내부에 제공된 상기 도전성 와이어에 대향하여 제공되는

안테나 모듈.
제11항에 있어서,

상기 용량성 도체는, 상기 기판의 내부에 제공된 상기 헬리컬 도체에 대향하 여 제공되는

안테나 모듈.
장착체;

상기 장착체 상에 제공된 복수의 도체;

기판 및 상기 기판 상에 장착된 한 쌍의 단자부를 갖는 복수의 칩 안테나

를 포함하고,

여기서, 상기 칩 안테나는, 상기 도체들 사이에서 상기 단자부에 직렬로 접속되고, 상기 접속된 복수의 안테나의 최양단인 상기 도체 중 하나는 급전부인 한편, 다른 하나는 개방부이고, 상기 복수의 도체 중 일부는 상기 기판에 대향하여 배치되는

안테나 모듈.
장착체;

상기 장착체 상에 장착되고, 기판 및 상기 기판 상에 제공된 한 쌍의 단자부를 갖는 복수의 칩 안테나;

상기 복수의 칩 안테나를 직렬로 교호 접속시키는 도체;

상기 장착체에 제공된 도체가 접속되지 않은 단자부 중 하나와 접속된 급전 부;

상기 장착체에 제공된 도체가 접속되지 않은 단자부 중 다른 하나와 접속된 개방부; 및

상기 장착체 상에 제공된 기판에 대향하여 제공된 용량성 도체

를 포함하는 안테나 모듈.
제15항에 있어서,

상기 칩 안테나는, 상기 기판, 상기 기판 상에 장착된 한 쌍의 단자부 및 상기 기판 상에 제공된 헬리컬부를 갖는 칩 안테나이고, 상기 용량성 도체는 상기 헬리컬부에 대향하여 배치되는

안테나 모듈.
제15항에 있어서,

상기 용량성 도체는 상기 개방부와 도통되는

안테나 모듈.
청구범위 제11항에 기술된 안테나 모듈;

상기 안테나 모듈에 필요한 신호를 송수신하기 위한 고주파 회로;

상기 신호를 처리하기 위해서, 상기 고주파 회로에 접속된 처리 회로; 및

상기 처리 회로 및 상기 고주파 회로를 제어하기 위한 제어 회로

를 포함하는 전자 장치.
제19항에 있어서,

상기 전자 장치는 휴대용 단말기 또는 노트북 퍼스널 컴퓨터인

전자 장치.
청구범위 제11항에 기술된 복수의 안테나 모듈;

상기 안테나 모듈에서 수신된 신호를 선택하기 위한 선택부;

상기 선택부에 의해 선택되는 상기 수신된 신호를 검파하기 위한 검파부;

상기 검파부에 의해 검파된 상기 신호의 전력을 산출하기 위한 전력 산출부; 및

상기 검파된 신호를 데이터-복조하기 위한 복조부

를 포함하고,

상기 선택부는 상기 전력 산출부에 의해 산출된 결과에 응답하여 상기 수신된 신호를 선택하는

선택 다이버시티 장치.
청구범위 제11항에 기술된 복수의 안테나 모듈;

상기 안테나 모듈에서 수신된 신호를 합성하기 위한 합성부;

상기 선택부에 의해 선택되는 상기 수신된 신호를 검파하기 위한 검파부;

상기 검파부에 의해 검파된 상기 신호의 전력을 산출하기 위한 전력 산출부; 및

상기 검파된 신호를 데이터-복조하기 위한 복조부;

를 포함하고,

상기 합성부는 상기 전력 산출부에 의해 산출된 결과에 응답하여 상기 수신된 신호를 합성하는

합성 다이버시티 장치.
제22항에 있어서,

상기 합성부에서의 상기 수신된 신호의 합성은 최대비 합성(composite of a maximum ratio)인

합성 다이버시티 장치.
장착체; 및

기판 및 상기 기판 상에 제공된 한 쌍의 단자부를 갖는 칩 안테나

를 포함하고,

여기서, 상기 단자부 중 하나는 상기 장착체 상에 제공된 급전부에 접속되고, 상기 단자부 중 다른 하나는 상기 장착체 상에 제공된 개방부에 접속되고, 상기 장착체 상에 제공된 용량성 도체는 상기 기판에 대향하는

칩 안테나 장착 구조.
제24항에 있어서,

상기 용량성 도체는 상기 개방부와 도통되는

칩 안테나 장착 구조.
제24항에 있어서,

상기 칩 안테나는, 상기 기판, 상기 기판 상에 장착된 한 쌍의 단자부 및 상기 기판 상에 제공된 헬리컬부를 갖는 칩 안테나이고, 상기 용량성 도체는 상기 헬리컬부에 대향하는

칩 안테나 장착 구조.