JP3147728B2 - アンテナ装置 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3421—Leaded components
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナ装置に関
し、詳しくは、移動体通信用及びローカルエリアネット
ワーク（ＬＡＮ）用のアンテナ装置に関する。
し、詳しくは、移動体通信用及びローカルエリアネット
ワーク（ＬＡＮ）用のアンテナ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のアンテナ装置の構成を、図１５を
用いて説明する。
用いて説明する。
【０００３】図１５において、９１はアンテナ装置であ
り、基体９２を備える。基体９２は、例えば導体部（図
示せず）を介在させて複数枚のセラミックシートを積層
してなり、直方体状をなすものであり、対向する一対の
側面には、給電用端子９３および固定用端子９４が設け
られる。このうち、給電用端子９３は基体９２の表面に
設けられ、導体部に接続されるものであり、一方、固定
用端子９４は実装時に半田を付着させるものであり、固
定用端子９４に関して電気的な接続は行われない。 こ
のように構成されるアンテナ装置９１は、プリント配線
基体９５に載置され、給電用端子９３および固定用端子
９４が半田付けされ、固定される。
り、基体９２を備える。基体９２は、例えば導体部（図
示せず）を介在させて複数枚のセラミックシートを積層
してなり、直方体状をなすものであり、対向する一対の
側面には、給電用端子９３および固定用端子９４が設け
られる。このうち、給電用端子９３は基体９２の表面に
設けられ、導体部に接続されるものであり、一方、固定
用端子９４は実装時に半田を付着させるものであり、固
定用端子９４に関して電気的な接続は行われない。 こ
のように構成されるアンテナ装置９１は、プリント配線
基体９５に載置され、給電用端子９３および固定用端子
９４が半田付けされ、固定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、アンテナ装
置９１は取扱いの際、チッピングまたは落下によって破
損する恐れがあるとともに、高温および多湿の環境で使
用する場合に、電極の酸化、部材の変形等により特性が
劣化する恐れがあった。また、アンテナ装置９１はプリ
ント配線基体９４に面実装され、基体９２の一方主面の
全面をプリント配線基体９４に接触させて用いられるた
め、プリント配線基体９４の撓みに伴って変形する恐れ
があった。さらに、アンテナ装置９１は、面実装により
配線基体９４上の配線に近接して配置されることとな
り、とくに基体９２の指向性の強い部分がグランド電極
に近接した状態で実装されると、指向性がグランド電極
に引きつけられ、無指向性でなくなる場合があった。ま
た、グランド電極に近接することにより、アンテナ線路
の容量性（Ｃ）が増大するとともにインダクタンス
（Ｌ）が減少し、アンテナが特定のインピーダンス（Ｌ
／Ｃ）の値にマッチングしなくなり、その結果、所望の
リターンロスが得られず、帯域幅が減少してしまう場合
もあった。
置９１は取扱いの際、チッピングまたは落下によって破
損する恐れがあるとともに、高温および多湿の環境で使
用する場合に、電極の酸化、部材の変形等により特性が
劣化する恐れがあった。また、アンテナ装置９１はプリ
ント配線基体９４に面実装され、基体９２の一方主面の
全面をプリント配線基体９４に接触させて用いられるた
め、プリント配線基体９４の撓みに伴って変形する恐れ
があった。さらに、アンテナ装置９１は、面実装により
配線基体９４上の配線に近接して配置されることとな
り、とくに基体９２の指向性の強い部分がグランド電極
に近接した状態で実装されると、指向性がグランド電極
に引きつけられ、無指向性でなくなる場合があった。ま
た、グランド電極に近接することにより、アンテナ線路
の容量性（Ｃ）が増大するとともにインダクタンス
（Ｌ）が減少し、アンテナが特定のインピーダンス（Ｌ
／Ｃ）の値にマッチングしなくなり、その結果、所望の
リターンロスが得られず、帯域幅が減少してしまう場合
もあった。
【０００５】そこで、本発明においては、機械的強度に
優れ、熱および湿気を遮断する構成を備えるとともに、
プリント配線基体の撓みに伴って変形する恐れがなく、
プリント配線基体との間に空隙を設けて実装することが
可能なアンテナ装置を提供することを目的とする。
優れ、熱および湿気を遮断する構成を備えるとともに、
プリント配線基体の撓みに伴って変形する恐れがなく、
プリント配線基体との間に空隙を設けて実装することが
可能なアンテナ装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明にかかるアンテナ装置においては、複数の誘
電体シートを積層してなる基体と、該基体の内部または
表面に、巻回軸が前記誘電体シートの積層方向と直交す
るように巻回された螺旋状の導体部と、前記導体部を外
部の回路に接続するとともに前記基体を支持するための
支持端子と、前記基体の表面に被覆材を付与することに
より形成される被覆層とを備え、前記支持端子を用いて
プリント配線基板上に実装されるとともに、前記基体と
前記プリント配線基板上のグランド電極との間に空隙を
設けたことを特徴とする。
め、本発明にかかるアンテナ装置においては、複数の誘
電体シートを積層してなる基体と、該基体の内部または
表面に、巻回軸が前記誘電体シートの積層方向と直交す
るように巻回された螺旋状の導体部と、前記導体部を外
部の回路に接続するとともに前記基体を支持するための
支持端子と、前記基体の表面に被覆材を付与することに
より形成される被覆層とを備え、前記支持端子を用いて
プリント配線基板上に実装されるとともに、前記基体と
前記プリント配線基板上のグランド電極との間に空隙を
設けたことを特徴とする。
【０００７】また、前記支持端子が金属片からなること
を特徴とする。
を特徴とする。
【０００８】さらに、前記支持端子がコネクタからなる
ことを特徴とする。
ことを特徴とする。
【０００９】また、前記被覆層に、固定手段を挿通させ
るための挿通孔を設けたことを特徴とする。
るための挿通孔を設けたことを特徴とする。
【００１０】したがって、本発明にかかるアンテナ装置
によれば、被覆層によって基体の機械的強度が高められ
るとともに、被覆層によって熱および湿気が遮断され
る。
によれば、被覆層によって基体の機械的強度が高められ
るとともに、被覆層によって熱および湿気が遮断され
る。
【００１１】また、支持端子を介して、基体をプリント
配線基体との間に空隙を設けて実装することが可能であ
り、プリント配線基体の撓みに伴って変形する恐れがな
い。さらに、プリント配線基体との間に空隙を設けて実
装されることにより、プリント配線基体上の配線、とく
にグランド電極に近接して実装されることがない。
配線基体との間に空隙を設けて実装することが可能であ
り、プリント配線基体の撓みに伴って変形する恐れがな
い。さらに、プリント配線基体との間に空隙を設けて実
装されることにより、プリント配線基体上の配線、とく
にグランド電極に近接して実装されることがない。
【００１２】さらに、ボルトおよびナット、またはネジ
等の固定手段を用いて、基体をプリント配線基体に締め
付け、強固に固定することができる。また、これら固定
手段によって、プリント配線基体以外の部材に実装する
こともできる。
等の固定手段を用いて、基体をプリント配線基体に締め
付け、強固に固定することができる。また、これら固定
手段によって、プリント配線基体以外の部材に実装する
こともできる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の第一の実施例にかかるア
ンテナ装置の構成を、図１乃至図３を用いて説明する。
ンテナ装置の構成を、図１乃至図３を用いて説明する。
【００１４】図１において、１はアンテナ装置であり、
直方体状の基体４を備える。基体４の長手方向における
両端面には、それぞれ給電用端子９および固定用端子１
１が設けられる。また、給電用端子９および固定用端子
１１には、支持端子としての金属片１２ａ、１２ｂの各
一端が半田付けされる。金属片１２ａ、１２ｂは基体４
の厚み方向に沿って延びており、これら金属片の各他端
は、基体４の一方主面側から外側に突出している。この
うち、金属片１２ａは、給電端子９をアンテナ装置１の
外部の回路に接続可能とするとともに、アンテナ装置１
の実装の際、基体４を支持するものであり、一方、金属
片１２ｂは、金属片１２ａとともに基体４を支持するも
のであり、外部の回路とは接続されない。そして、基体
４の表面に例えばガラス、樹脂等の非金属材料からなる
被覆材が塗布またはディッピング等によって付与される
ことにより、金属片１２ａ、１２ｂの各他端を突出させ
た状態で被覆層２が形成される。
直方体状の基体４を備える。基体４の長手方向における
両端面には、それぞれ給電用端子９および固定用端子１
１が設けられる。また、給電用端子９および固定用端子
１１には、支持端子としての金属片１２ａ、１２ｂの各
一端が半田付けされる。金属片１２ａ、１２ｂは基体４
の厚み方向に沿って延びており、これら金属片の各他端
は、基体４の一方主面側から外側に突出している。この
うち、金属片１２ａは、給電端子９をアンテナ装置１の
外部の回路に接続可能とするとともに、アンテナ装置１
の実装の際、基体４を支持するものであり、一方、金属
片１２ｂは、金属片１２ａとともに基体４を支持するも
のであり、外部の回路とは接続されない。そして、基体
４の表面に例えばガラス、樹脂等の非金属材料からなる
被覆材が塗布またはディッピング等によって付与される
ことにより、金属片１２ａ、１２ｂの各他端を突出させ
た状態で被覆層２が形成される。
【００１５】ここで、基体４は、例えば酸化バリウム、
酸化アルミニウム、シリカを主成分とするセラミック、
または、テフロン樹脂等の樹脂、または、セラミックお
よび樹脂の混合体からなる矩形状の誘電体シート６ａ乃
至６ｃを積層してなる。このうち、誘電体シート６ｂ、
６ｃの表面には、銅または銅合金等からなり、略直線状
をなす導電パターン７ａ乃至７ｈが印刷、蒸着、貼り合
わせ、またはメッキによって設けられるとともに、誘電
体シート６ｂには、厚み方向に形成されたビアホールに
導体を充填することにより、ビアホール配線８が設けら
れる。そして、誘電体シート６ａ乃至６ｃを積層し、ビ
アホール配線８を介して導電パターン７ａ乃至７ｈを接
続することによって、断面が矩形状をなす螺旋状の導体
部５が、基体４の長手方向（図３の矢印Ｌ方向）に沿っ
て巻回形成される。また、導体部５の一端（導電パター
ン７ｅの一端）は、基体４の側面に引き出され、給電用
端子９に接続される。給電用端子９は基体４の側面に形
成されており、導体部５に電圧を印加するためのもので
ある。一方、導体部５の他端（導電パターン７ｄの一
端）は、基体４の内部において自由端１０を形成する。
このように螺旋状の導体部５を設けて基体４を形成する
ため、基体４の小型化が可能であり、例えば幅５ｍｍ、
奥行き８ｍｍ、高さ２．５ｍｍの寸法となる。また、基
体４の給電用端子９の形成面に対向する側面には、固定
用端子１１が形成される。固定用端子１１は、半田を付
着させるために設けられるものであり、固定用端子１１
は基体４の内部の回路には接続されない。
酸化アルミニウム、シリカを主成分とするセラミック、
または、テフロン樹脂等の樹脂、または、セラミックお
よび樹脂の混合体からなる矩形状の誘電体シート６ａ乃
至６ｃを積層してなる。このうち、誘電体シート６ｂ、
６ｃの表面には、銅または銅合金等からなり、略直線状
をなす導電パターン７ａ乃至７ｈが印刷、蒸着、貼り合
わせ、またはメッキによって設けられるとともに、誘電
体シート６ｂには、厚み方向に形成されたビアホールに
導体を充填することにより、ビアホール配線８が設けら
れる。そして、誘電体シート６ａ乃至６ｃを積層し、ビ
アホール配線８を介して導電パターン７ａ乃至７ｈを接
続することによって、断面が矩形状をなす螺旋状の導体
部５が、基体４の長手方向（図３の矢印Ｌ方向）に沿っ
て巻回形成される。また、導体部５の一端（導電パター
ン７ｅの一端）は、基体４の側面に引き出され、給電用
端子９に接続される。給電用端子９は基体４の側面に形
成されており、導体部５に電圧を印加するためのもので
ある。一方、導体部５の他端（導電パターン７ｄの一
端）は、基体４の内部において自由端１０を形成する。
このように螺旋状の導体部５を設けて基体４を形成する
ため、基体４の小型化が可能であり、例えば幅５ｍｍ、
奥行き８ｍｍ、高さ２．５ｍｍの寸法となる。また、基
体４の給電用端子９の形成面に対向する側面には、固定
用端子１１が形成される。固定用端子１１は、半田を付
着させるために設けられるものであり、固定用端子１１
は基体４の内部の回路には接続されない。
【００１６】なお、基体４において被覆層２が形成され
る範囲は、基体４の機械的強度を高めることができる範
囲であれば、とくに規定されない。例えば、図４に示す
ように、基体４の一方主面および側面にのみ被覆層２を
形成してもよく、また、図５に示すように、基体４の各
辺およびその近傍にのみ被覆層２を形成してもよい。ア
ンテナ装置１が実装される際には、図６に示すように、
金属片１２ａ、１２ｂがプリント配線基体１３に設けら
れた挿通孔１４ａ、１４ｂに挿通され、金属片１２ａ、
１２ｂの各他端が半田１５によって固定される。こうし
て、アンテナ装置１はプリント配線基体１３との間に空
隙を設けて支持固定される。
る範囲は、基体４の機械的強度を高めることができる範
囲であれば、とくに規定されない。例えば、図４に示す
ように、基体４の一方主面および側面にのみ被覆層２を
形成してもよく、また、図５に示すように、基体４の各
辺およびその近傍にのみ被覆層２を形成してもよい。ア
ンテナ装置１が実装される際には、図６に示すように、
金属片１２ａ、１２ｂがプリント配線基体１３に設けら
れた挿通孔１４ａ、１４ｂに挿通され、金属片１２ａ、
１２ｂの各他端が半田１５によって固定される。こうし
て、アンテナ装置１はプリント配線基体１３との間に空
隙を設けて支持固定される。
【００１７】また、図７に示すアンテナ装置２１のよう
に、金属片１２ａ、１２ｂの各他端の近傍を折り曲げ、
折り曲げた部分を、半田１５によってプリント配線基体
１３に固定してもよい。このとき、金属片１２ａ、１２
ｂを折り曲げる向きはとくに規定されない。
に、金属片１２ａ、１２ｂの各他端の近傍を折り曲げ、
折り曲げた部分を、半田１５によってプリント配線基体
１３に固定してもよい。このとき、金属片１２ａ、１２
ｂを折り曲げる向きはとくに規定されない。
【００１８】さらに、図８に示すアンテナ装置３１のよ
うに、金属片１２ａ、１２ｂに突起１６ａ、１６ｂを設
け、プリント配線基体１２の挿通孔１３に金属片１１
ａ、１１ｂを挿通し、突起１６ａ、１６ｂによって金属
片１２ａ、１２ｂをプリント配線基体１３に係止させた
うえで、半田１５によって固定してもよい。このとき、
突起１６ａ、１６ｂの向きはとくに規定されない。
うに、金属片１２ａ、１２ｂに突起１６ａ、１６ｂを設
け、プリント配線基体１２の挿通孔１３に金属片１１
ａ、１１ｂを挿通し、突起１６ａ、１６ｂによって金属
片１２ａ、１２ｂをプリント配線基体１３に係止させた
うえで、半田１５によって固定してもよい。このとき、
突起１６ａ、１６ｂの向きはとくに規定されない。
【００１９】また、図９に示すアンテナ装置４１のよう
に、金属片１２ａ、１２ｂを基体４の主面に半田付けし
てもよい。このとき、基体４の主面に給電用端子９の延
在部９ａを設け、延在部９ａに金属片１２ａを半田付け
する。このように構成されるアンテナ装置４１は、基体
４の長手方向がプリント配線基体に対して垂直となるよ
うに実装される。
に、金属片１２ａ、１２ｂを基体４の主面に半田付けし
てもよい。このとき、基体４の主面に給電用端子９の延
在部９ａを設け、延在部９ａに金属片１２ａを半田付け
する。このように構成されるアンテナ装置４１は、基体
４の長手方向がプリント配線基体に対して垂直となるよ
うに実装される。
【００２０】上記のように構成されるアンテナ装置１、
２１、３１、４１においては、基体４が被覆層２によっ
て被覆されているため、機械的強度が高く、しかも高温
または多湿の環境において使用される場合にも、被覆層
２によって熱および湿気が遮断されるため、所望の特性
が得られる。
２１、３１、４１においては、基体４が被覆層２によっ
て被覆されているため、機械的強度が高く、しかも高温
または多湿の環境において使用される場合にも、被覆層
２によって熱および湿気が遮断されるため、所望の特性
が得られる。
【００２１】また、基体４を、金属片１２ａ、１２ｂを
介してプリント配線基体との間に空隙を設けて実装する
ことが可能であり、プリント配線基体の撓みに伴って変
形する恐れがない。さらに、基体４がプリント配線基体
との間に空隙を設けて実装されることにより、プリント
配線基体上の配線、とくにグランド電極に近接して実装
されることがなく、これにより所望の特性が得られる。
介してプリント配線基体との間に空隙を設けて実装する
ことが可能であり、プリント配線基体の撓みに伴って変
形する恐れがない。さらに、基体４がプリント配線基体
との間に空隙を設けて実装されることにより、プリント
配線基体上の配線、とくにグランド電極に近接して実装
されることがなく、これにより所望の特性が得られる。
【００２２】加えて、金属片１２ａ、１２ｂをプリント
配線基体の挿通孔に挿通して固定する場合には、実装時
の位置決めが容易となる。
配線基体の挿通孔に挿通して固定する場合には、実装時
の位置決めが容易となる。
【００２３】次に、第二の実施例を図１０を用いて説明
する。なお、第一の実施例と同一または相当する部分に
は同一の符号を付し、その説明は省略する。
する。なお、第一の実施例と同一または相当する部分に
は同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００２４】図１２において、５１はアンテナ装置であ
り、基体４の給電端子９に、支持端子としてのコネクタ
３２を接合し、コネクタ３２を突出させた状態で被覆層
２を設けてなる。ここで、コネクタ３２は平板部３３お
よび雄ネジ部３４からなるものであり、内部を貫通する
導通線３５を有する。導通線３５は基体４の給電端子９
に接続される。アンテナ装置５１は、プリント配線基体
またはそれ以外の部材の雌ネジ部に雄ネジ部３４を締め
付けることにより、強固に固定される。
り、基体４の給電端子９に、支持端子としてのコネクタ
３２を接合し、コネクタ３２を突出させた状態で被覆層
２を設けてなる。ここで、コネクタ３２は平板部３３お
よび雄ネジ部３４からなるものであり、内部を貫通する
導通線３５を有する。導通線３５は基体４の給電端子９
に接続される。アンテナ装置５１は、プリント配線基体
またはそれ以外の部材の雌ネジ部に雄ネジ部３４を締め
付けることにより、強固に固定される。
【００２５】ここで、支持端子として用いるコネクタは
上述のものに限定されず、例えば図１１に示すように、
複数の脚部３７を備えるコネクタ３９を用いて、アンテ
ナ装置６１を形成してもよい。また、コネクタ３９は、
図１２に示すように、窪み部３６ａを備える本体３６
と、複数の脚部３７と、本体３６の内部を貫通する同軸
ケーブルまたはリード線からなる導通線３８とを有する
ものであり、アンテナ装置６１の基体４（被覆層２）の
一部が窪み部３６ａに嵌め込まれ、基体４の主面および
側面が脚部３７に挟持される。さらに、脚部３７の先端
は鉤状に尖っており、基体４を被覆する被覆層２を強固
に係止し、基体４が確実に固定されることとなる。ま
た、窪み部３６ａの底部において、基体４の給電端子９
から引き出されたリード線４０が導通線３８に接続され
る。
上述のものに限定されず、例えば図１１に示すように、
複数の脚部３７を備えるコネクタ３９を用いて、アンテ
ナ装置６１を形成してもよい。また、コネクタ３９は、
図１２に示すように、窪み部３６ａを備える本体３６
と、複数の脚部３７と、本体３６の内部を貫通する同軸
ケーブルまたはリード線からなる導通線３８とを有する
ものであり、アンテナ装置６１の基体４（被覆層２）の
一部が窪み部３６ａに嵌め込まれ、基体４の主面および
側面が脚部３７に挟持される。さらに、脚部３７の先端
は鉤状に尖っており、基体４を被覆する被覆層２を強固
に係止し、基体４が確実に固定されることとなる。ま
た、窪み部３６ａの底部において、基体４の給電端子９
から引き出されたリード線４０が導通線３８に接続され
る。
【００２６】上記のように構成されるアンテナ装置５
１、６１においては、第一の実施例と同様の効果が得ら
れるとともに、プリント配線基体のみならず、プリント
配線基体以外の部材に実装し、コネクタの導通線を介し
てプリント配線基体に接続することができる。
１、６１においては、第一の実施例と同様の効果が得ら
れるとともに、プリント配線基体のみならず、プリント
配線基体以外の部材に実装し、コネクタの導通線を介し
てプリント配線基体に接続することができる。
【００２７】次に、本発明の第三の実施例にかかるアン
テナ装置の構成を、図１３を用いて説明する。本実施例
は、基体を被覆する被覆層に、固定手段を挿通させるた
めの挿通孔を設けるものである。なお、第一の実施例と
同一または相当する部分には同一の符号を付し、その説
明は省略する。
テナ装置の構成を、図１３を用いて説明する。本実施例
は、基体を被覆する被覆層に、固定手段を挿通させるた
めの挿通孔を設けるものである。なお、第一の実施例と
同一または相当する部分には同一の符号を付し、その説
明は省略する。
【００２８】図１３において、７１はアンテナ装置であ
り、挿通孔として、被覆層２に対して厚み方向に貫通す
る貫通孔２２ａ、２２ｂが設けられる。また、アンテナ
装置７１を実装する際には、プリント配線基体に貫通孔
２２ａ、２２ｂに対応する孔を設け、金属片１２ａ、１
２ｂを半田付けするとともに、固定手段として例えばボ
ルト２４ａ、２４ｂを用い、ボルト２４ａ、２４ｂを被
覆層２の貫通孔２２ａ、２２ｂおよびプリント配線基体
の孔に連続して挿通させ、ナット２５ａ、２５ｂにより
締め付け、固定する。
り、挿通孔として、被覆層２に対して厚み方向に貫通す
る貫通孔２２ａ、２２ｂが設けられる。また、アンテナ
装置７１を実装する際には、プリント配線基体に貫通孔
２２ａ、２２ｂに対応する孔を設け、金属片１２ａ、１
２ｂを半田付けするとともに、固定手段として例えばボ
ルト２４ａ、２４ｂを用い、ボルト２４ａ、２４ｂを被
覆層２の貫通孔２２ａ、２２ｂおよびプリント配線基体
の孔に連続して挿通させ、ナット２５ａ、２５ｂにより
締め付け、固定する。
【００２９】ここで、図１４に示すアンテナ装置８１の
ように、挿通孔として、被覆層２の実装面から厚み方向
の略中間までネジ孔２３ａ、２３ｂを形成し、プリント
配線基体の裏面から、固定手段としてのネジ２６ａ、２
６ｂを挿通し、締め付けて固定してもよい。
ように、挿通孔として、被覆層２の実装面から厚み方向
の略中間までネジ孔２３ａ、２３ｂを形成し、プリント
配線基体の裏面から、固定手段としてのネジ２６ａ、２
６ｂを挿通し、締め付けて固定してもよい。
【００３０】上記のように構成されるアンテナ装置７
１、８１においては、第一の実施例と同様の効果が得ら
れるとともに、ボルトおよびナット、またはネジ等の固
定手段によって、プリント配線基体に強固に固定するこ
とができる。また、これら固定手段によって固定できる
ことから、プリント配線基体以外の部材に実装すること
もできる。
１、８１においては、第一の実施例と同様の効果が得ら
れるとともに、ボルトおよびナット、またはネジ等の固
定手段によって、プリント配線基体に強固に固定するこ
とができる。また、これら固定手段によって固定できる
ことから、プリント配線基体以外の部材に実装すること
もできる。
【００３１】なお、上記第一乃至第三の実施例において
は、基体の形状が直方体である場合について説明した
が、他の形状、例えば平板状であってもよい。
は、基体の形状が直方体である場合について説明した
が、他の形状、例えば平板状であってもよい。
【００３２】また、上記第一乃至第三の実施例において
は、基体に設ける導体部の巻回断面の形状が矩形状であ
る場合について説明したが、円形状、略半円状、または
一部に直線を有する略トラック状であってもよい。
は、基体に設ける導体部の巻回断面の形状が矩形状であ
る場合について説明したが、円形状、略半円状、または
一部に直線を有する略トラック状であってもよい。
【００３３】さらに、上記第一乃至第三の実施例におい
ては、基体の内部に導体部を形成する場合について説明
したが、基体の表面に導電パターンを巻回することによ
って、導体部を形成してもよい。加えて、誘電体シート
の表面に螺旋状の溝を設け、その溝に沿ってメッキ線、
あるいはエナメル線等の線材を巻回することによって、
導体部を形成してもよい。
ては、基体の内部に導体部を形成する場合について説明
したが、基体の表面に導電パターンを巻回することによ
って、導体部を形成してもよい。加えて、誘電体シート
の表面に螺旋状の溝を設け、その溝に沿ってメッキ線、
あるいはエナメル線等の線材を巻回することによって、
導体部を形成してもよい。
【００３４】また、上記第一乃至第三の実施例において
は、誘電体シートを複数枚積層することによって基体を
形成する場合について説明したが、例えばブロック状の
誘電体を用いて基体を形成してもよい。さらに、誘電体
に限らず、磁性体もしくは誘電体と磁性体とを張り合わ
せたものを用いて、ブロック状の基体を形成してもよ
い。これらの場合、導体部は基体の表面に形成される。
は、誘電体シートを複数枚積層することによって基体を
形成する場合について説明したが、例えばブロック状の
誘電体を用いて基体を形成してもよい。さらに、誘電体
に限らず、磁性体もしくは誘電体と磁性体とを張り合わ
せたものを用いて、ブロック状の基体を形成してもよ
い。これらの場合、導体部は基体の表面に形成される。
【００３５】また、上記第一乃至第三の実施例において
は、基体の長手方向に導電パターンを巻回することによ
って導体部を形成する場合について説明したが、基体の
高さ方向に導電パターンを巻回することによって導体部
を形成してもよい。
は、基体の長手方向に導電パターンを巻回することによ
って導体部を形成する場合について説明したが、基体の
高さ方向に導電パターンを巻回することによって導体部
を形成してもよい。
【００３６】さらに、上記第一乃至第三の実施例におい
ては、導電パターンを立体的に巻回することによって導
体部を形成する場合について説明したが、基体の表面ま
たは内部の平面上で導電パターンを波形もしくはジグザ
グ状に形成してもよい。
ては、導電パターンを立体的に巻回することによって導
体部を形成する場合について説明したが、基体の表面ま
たは内部の平面上で導電パターンを波形もしくはジグザ
グ状に形成してもよい。
【００３７】また、上記第一乃至第三の実施例において
は、基体が直方体状である場合について説明したが、基
体は球体、立方体、円柱、円錐、あるいは角錐等の他の
形状でもよい。
は、基体が直方体状である場合について説明したが、基
体は球体、立方体、円柱、円錐、あるいは角錐等の他の
形状でもよい。
【００３８】
【発明の効果】本発明にかかるアンテナ装置によれば、
被覆層によって基体の機械的強度が高められるため、他
の物と接触したり、落下したりする際のアンテナの破損
を防止することができる。また、高温および多湿の環境
で使用する際には、被覆材によって熱および湿気が遮断
されるため、アンテナ特性の劣化を防止することができ
る。
被覆層によって基体の機械的強度が高められるため、他
の物と接触したり、落下したりする際のアンテナの破損
を防止することができる。また、高温および多湿の環境
で使用する際には、被覆材によって熱および湿気が遮断
されるため、アンテナ特性の劣化を防止することができ
る。
【００３９】また、本発明にかかるアンテナ装置によれ
ば、支持端子を介してプリント配線基体との間に空隙を
設けて実装することが可能であり、プリント配線基体の
撓みに伴って変形する恐れがない。さらに、プリント配
線基体との間に空隙を設けて実装されることにより、プ
リント配線基体上の配線、とくにグランド電極に近接し
て実装されることがなく、これにより所望の特性が得ら
れる。
ば、支持端子を介してプリント配線基体との間に空隙を
設けて実装することが可能であり、プリント配線基体の
撓みに伴って変形する恐れがない。さらに、プリント配
線基体との間に空隙を設けて実装されることにより、プ
リント配線基体上の配線、とくにグランド電極に近接し
て実装されることがなく、これにより所望の特性が得ら
れる。
【００４０】さらに、本発明にかかるアンテナ装置によ
れば、固定手段を用いてプリント配線基体に強固に固定
することができる。また、固定手段を用いることによっ
て、プリント配線基体以外の部材に実装することができ
る。
れば、固定手段を用いてプリント配線基体に強固に固定
することができる。また、固定手段を用いることによっ
て、プリント配線基体以外の部材に実装することができ
る。
【図１】本発明の第一の実施例にかかるアンテナ装置の
一部透視斜視図である。
一部透視斜視図である。
【図２】図１のアンテナ装置を構成する基体の組立分解
斜視図である。
斜視図である。
【図３】図１のアンテナ装置を構成する基体の透視斜視
図である。
図である。
【図４】第一の実施例にかかる他のアンテナ装置を構成
する基体および被覆層を示す斜視図である。
する基体および被覆層を示す斜視図である。
【図５】第一の実施例にかかるさらに他のアンテナ装置
を構成する基体および被覆層を示す斜視図である。
を構成する基体および被覆層を示す斜視図である。
【図６】図１のアンテナ装置を実装した状態を示す断面
図である。
図である。
【図７】第一の実施例にかかる他のアンテナ装置を実装
した状態を示す一部断面側面図である。
した状態を示す一部断面側面図である。
【図８】第一の実施例にかかるさらに他のアンテナ装置
を実装した状態を示す一部断面側面図である。
を実装した状態を示す一部断面側面図である。
【図９】第一の実施例にかかるさらに他のアンテナ装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第二の実施例にかかるアンテナ装置
を示す一部透視斜視図である。
を示す一部透視斜視図である。
【図１１】第二の実施例にかかる他のアンテナ装置を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１２】図１１のアンテナ装置を構成するコネクタを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１３】本発明の第三の実施例にかかるアンテナ装置
の透視斜視図である。
の透視斜視図である。
【図１４】第三の実施例にかかる他のアンテナ装置の一
部透視斜視図である。
部透視斜視図である。
【図１５】従来のアンテナ装置を実装した状態を示す斜
視図である。
視図である。
１、２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１
アンテナ装置 ２ 被覆層 ４ 基体 ５ 導体部 ９ 給電用端子 １２ａ、１２ｂ 支持端子（金属片） ２２ａ、２２ｂ 挿通孔（貫通孔） ２３ａ、２３ｂ 挿通孔（ネジ孔） ３２、３９ 支持端子（コネクタ）
アンテナ装置 ２ 被覆層 ４ 基体 ５ 導体部 ９ 給電用端子 １２ａ、１２ｂ 支持端子（金属片） ２２ａ、２２ｂ 挿通孔（貫通孔） ２３ａ、２３ｂ 挿通孔（ネジ孔） ３２、３９ 支持端子（コネクタ）
フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭61−116415（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01Q 1/00 - 1/10 H01Q 1/27 - 1/52 H01Q 5/00 - 11/20
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の誘電体シートを積層してなる基体
と、該基体の内部または表面に、巻回軸が前記誘電体シ
ートの積層方向と直交するように巻回された螺旋状の導
体部と、前記導体部を外部の回路に接続するとともに前
記基体を支持するための支持端子と、前記基体の表面に
被覆材を付与することにより形成される被覆層とを備
え、前記支持端子を用いてプリント配線基板上に実装さ
れるとともに、前記基体と前記プリント配線基板上のグ
ランド電極との間に空隙を設けたことを特徴とするアン
テナ装置。 - 【請求項２】 前記支持端子が金属片からなることを特
徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。 - 【請求項３】 前記支持端子がコネクタからなることを
特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。 - 【請求項４】 前記被覆層に、固定手段を挿通させるた
めの挿通孔を設けたことを特徴とする請求項１または２
に記載のアンテナ装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22812795A JP3147728B2 (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | アンテナ装置 |
| US08/708,401 US5936593A (en) | 1995-09-05 | 1996-09-04 | Antenna apparatus having a spiral conductor and a coating layer |
| EP96114260A EP0762537B1 (en) | 1995-09-05 | 1996-09-05 | Chip antenna |
| DE69602142T DE69602142T2 (de) | 1995-09-05 | 1996-09-05 | Chip Antenne |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22812795A JP3147728B2 (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | アンテナ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0974309A JPH0974309A (ja) | 1997-03-18 |
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Family
ID=16871644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22812795A Expired - Fee Related JP3147728B2 (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | アンテナ装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5936593A (ja) |
| EP (1) | EP0762537B1 (ja) |
| JP (1) | JP3147728B2 (ja) |
| DE (1) | DE69602142T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI974316A (fi) * | 1997-11-25 | 1999-05-26 | Lk Products Oy | Antennirakenne |
| JP4372325B2 (ja) * | 1999-10-29 | 2009-11-25 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ |
| US6486853B2 (en) | 2000-05-18 | 2002-11-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip antenna, radio communications terminal and radio communications system using the same and method for production of the same |
| US6563465B2 (en) * | 2001-05-29 | 2003-05-13 | Awi Licensing Company | Ceiling tile antenna and method for constructing same |
| DE10148370A1 (de) * | 2001-09-29 | 2003-04-10 | Philips Corp Intellectual Pty | Miniaturisierte Richtantenne |
| JP3835291B2 (ja) | 2002-01-11 | 2006-10-18 | 日本電気株式会社 | アンテナ素子 |
| US7042418B2 (en) | 2002-11-27 | 2006-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip antenna |
| EP1593181A2 (en) | 2003-04-10 | 2005-11-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna element and antenna module, and electronic equipment using same |
| AU2003242052A1 (en) * | 2003-05-23 | 2004-12-13 | Perlos Ab | An antenna device and a supply device thereto |
| KR20060119914A (ko) * | 2003-09-01 | 2006-11-24 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 안테나 모듈 |
| JP2005159837A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ装置 |
| JP2005175757A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナモジュール |
| EP2124291B1 (en) * | 2005-10-19 | 2013-09-18 | D-Per Technologies Ltd. | Antenna arrangement |
| JP4780460B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2011-09-28 | 日立金属株式会社 | チップアンテナ、アンテナ装置および通信機器 |
| JP4863109B2 (ja) * | 2006-06-05 | 2012-01-25 | 日立金属株式会社 | チップアンテナ、アンテナ装置および通信機器 |
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| JP2009135773A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Toshiba Corp | アンテナ構造および電子機器 |
| CN101620684A (zh) * | 2008-06-30 | 2010-01-06 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 安全数码卡插槽结构 |
| SE534510C2 (sv) * | 2008-11-19 | 2011-09-13 | Silex Microsystems Ab | Funktionell inkapsling |
| US20110159815A1 (en) * | 2009-12-25 | 2011-06-30 | Min-Chung Wu | Wireless Device |
| US10224613B2 (en) | 2009-12-25 | 2019-03-05 | Mediatek Inc. | Wireless device |
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| US4679051A (en) * | 1984-11-01 | 1987-07-07 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Microwave plane antenna |
| US5047787A (en) * | 1989-05-01 | 1991-09-10 | Motorola, Inc. | Coupling cancellation for antenna arrays |
| US5014071A (en) * | 1989-06-30 | 1991-05-07 | Motorola, Inc. | Ferrite rod antenna |
| US5294938A (en) * | 1991-03-15 | 1994-03-15 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Concealedly mounted top loaded vehicular antenna unit |
| US5402136A (en) * | 1991-10-04 | 1995-03-28 | Naohisa Goto | Combined capacitive loaded monopole and notch array with slits for multiple resonance and impedance matching pins |
| JP2809365B2 (ja) * | 1992-09-28 | 1998-10-08 | エヌ・ティ・ティ移動通信網株式会社 | 携帯無線機 |
| EP0621653B1 (en) * | 1993-04-23 | 1999-12-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface-mountable antenna unit |
| EP0687030B1 (en) * | 1994-05-10 | 2001-09-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna unit |
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1995
- 1995-09-05 JP JP22812795A patent/JP3147728B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
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