JP2002290143A

JP2002290143A - 表面実装型アンテナ及びこれが実装された基板、並びに、表面実装型アンテナの実装方法

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Publication number: JP2002290143A
Application number: JP2001088023A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Mototani; 智宏本谷
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2001-03-26
Filing date: 2001-03-26
Publication date: 2002-10-04

Abstract

(57)【要約】【課題】基板に対して略水平方向が最大放射方向とな
るように実装するのに好適な表面実装型アンテナを提供
する。【解決手段】本発明による表面実装型アンテナは、誘
電体ブロックの２一方の面に形成された放射導体３及び
給電端子４と、誘電体ブロック２の他方の面に形成され
た地板導体５とを備えるサイド給電方式の表面実装型ア
ンテナであって、誘電体ブロック２の側面のうち、少な
くとも給電端子４が形成された側の側面には給電端子４
に接続されるべき給電導体が形成されていない。このた
め、本発明による表面実装型アンテナは、基板７に立て
て実装するのに適している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型アンテ
ナ及びこれが実装された基板、並びに、表面実装型アン
テナの実装方法に関し、さらに詳細には、指向性を有す
る表面実装型及びこれが実装された基板、並びに、指向
性を有する表面実装型アンテナの実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＬＡＮ（ＬｏｃａｌＡｒｅａ
Ｎｅｔｗｏｒｋ）を構成する各コンピュータ間や、これ
らコンピュータとプリンタ、スキャナ等の周辺機器との
間におけるデータの送受信に無線を用いた無線ＬＡＮが
注目されている。無線ＬＡＮにおいては、各コンピュー
タの内部、さらには、プリンタやスキャナ等の周辺機器
の内部に無線通信を行うためのアンテナが内蔵される
が、この種のアンテナとしては、表面実装型アンテナ等
の表面実装型が用いられることが一般的である。代表的
な表面実装型アンテナとしては、λ／２パッチアンテナ
が知られている。ここで、λは使用周波数における波長
を表している。

【０００３】λ／２パッチアンテナは、一辺の長さが約
λ／２の矩形又は円形の放射導体（パッチ導体）が一方
の面（上面）に設けられ、他方の面（裏面）に地板導体
が設けられた平板状の誘電体ブロックによって構成され
る。この種のλ／２パッチアンテナは、パッチ導体に対
して垂直方向への利得が水平方向への利得に比べて相対
的に高いという指向性を有している。

【０００４】ここで、この種のλ／２パッチアンテナを
プリント基板等に実装する場合、誘電体ブロックの裏
面、すなわち地板導体が形成された面がプリント基板の
表面と向き合うよう載置されるため、λ／２パッチアン
テナがプリント基板に実装されると、その最大放射方向
はプリント基板に対して垂直方向となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無線Ｌ
ＡＮを構成するコンピュータやプリンタ、スキャナ等で
は、プリント基板（マザーボード）は本体に対して水平
に固定されていることが一般的であるとともに、無線Ｌ
ＡＮを構成するコンピュータやプリンタ、スキャナ等の
本体も互いにほぼ水平方向に設置されることが一般的で
ある。このため、無線ＬＡＮを構成するコンピュータや
プリンタ、スキャナ等は、各λ／２パッチアンテナの利
得が低い方向にて無線通信を行うことになり、通信可能
なエリアがλ／２パッチアンテナの実際の性能に比して
狭くなってしまうという問題が生じていた。

【０００６】したがって、本発明の目的は、指向性を有
する表面実装型アンテナを基板に実装する際に、基板に
対して略水平方向が最大放射方向となるように実装する
方法を提供することである。

【０００７】また、本発明の他の目的は、上記方法を適
用するのに好適な表面実装型アンテナ及びこれが実装さ
れた基板を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のかかる目的は、
誘電体ブロックの一方の面に形成された放射導体及び給
電端子と、前記誘電体ブロックの前記一方の面と対向す
る他方の面に形成された地板導体とを備えるサイド給電
方式の表面実装型アンテナであって、前記誘電体ブロッ
クの側面のうち、少なくとも前記給電端子が形成された
側の側面には前記給電端子に接続されるべき給電導体が
形成されていないことを特徴とする表面実装型アンテナ
によって達成される。

【０００９】本発明にかかる表面実装型アンテナは、誘
電体ブロックの側面のうち、給電端子が形成された側の
側面には給電端子に接続されるべき給電導体が形成され
ていないことから、基板に立てて実装するのに適してい
る。このように、基板に表面実装型アンテナを立てて実
装すれば、基板に対して略水平方向が最大放射方向とな
るため、特に無線ＬＡＮを構成するコンピュータや、プ
リンタ、スキャナ等の周辺機器への適用が好適となる。

【００１０】本発明の好ましい実施態様においては、前
記給電端子が形成された側の前記側面には、いかなる導
体も形成されていない。

【００１１】本発明の好ましい実施態様によれば、側面
への導体パターンの形成工程が不要となるので、製造コ
ストを削減することが可能となる。

【００１２】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記給電端子が形成された側の前記側面には、前記
地板導体に接続されるべき地板導体が形成されている。

【００１３】本発明のさらに好ましい実施態様によれ
ば、基板との機械的な固定強度を高めることが可能とな
る。

【００１４】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記地板導体が、前記誘電体ブロックの前記他方の
面の全面に形成されている。

【００１５】本発明のさらに好ましい実施態様によれ
ば、誘電体ブロックの他方の面に対するパターニングが
不要となるので、製造コストを削減することが可能とな
る。

【００１６】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記放射導体には、互いに交差する複数のアームか
らなるスロットが形成されている。

【００１７】本発明のさらに好ましい実施態様によれ
ば、誘電体ブロックのサイズを小さくすることができ
る。

【００１８】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記複数のアームの長さが互いに異なる。

【００１９】本発明のさらに好ましい実施態様によれ
ば、２つの共振周波数が互いにずれるので複共振特性が
得られ、これによりアンテナの動作帯域が広がる。

【００２０】本発明の前記目的はまた、誘電体ブロック
の一方の面に形成された放射導体及び給電端子と、前記
誘電体ブロックの前記一方の面と対向する他方の面に形
成された地板導体とを備えるサイド給電方式の表面実装
型アンテナであって、前記誘電体ブロックの側面のう
ち、少なくとも前記給電端子が形成された側の側面に
は、前記給電端子に接続されるべき給電導体と前記地板
導体に接続されるべき地板導体の両方が形成されている
ことを特徴とする表面実装型アンテナによって達成され
る。

【００２１】本発明にかかる表面実装型アンテナは、誘
電体ブロックの側面のうち、給電端子が形成された側の
側面に、給電端子に接続されるべき給電導体と地板導体
に接続されるべき地板導体の両方が形成されていること
から、基板に立てて実装するのに適している。

【００２２】本発明の好ましい実施態様においては、前
記放射導体には、互いに交差する複数のアームからなる
スロットが形成されている。

【００２３】本発明の前記目的はまた、誘電体ブロック
の一方の面に形成された放射導体及び給電端子と、前記
誘電体ブロックの前記一方の面と対向する他方の面に形
成された地板導体とを備えるサイド給電方式の表面実装
型アンテナが実装された基板であって、前記表面実装型
アンテナが、前記誘電体ブロックの側面のうち、前記給
電端子が形成された側の側面が前記基板の表面に向き合
うように実装されていることを特徴とする基板によって
達成される。

【００２４】本発明によれば、基板に対して略水平方向
が最大放射方向となるため、特に無線ＬＡＮを構成する
コンピュータや、プリンタ、スキャナ等の周辺機器への
適用が好適な基板を提供することができる。

【００２５】本発明の好ましい実施態様においては、前
記表面実装型アンテナが、略端部に実装されている。

【００２６】本発明の好ましい実施態様によれば、基板
上に形成された電極による反射の影響が低減されるの
で、最大放射方向を基板に対してより水平に近づけるこ
とができる。

【００２７】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記給電端子に接続されたマイクロストリップ線路
を備えている。

【００２８】本発明の前記目的はまた、誘電体ブロック
の一方の面に形成された放射導体及び給電端子と、前記
誘電体ブロックの前記一方の面と対向する他方の面に形
成された地板導体とを備えるサイド給電方式の表面実装
型アンテナを基板に実装する方法であって、前記誘電体
ブロックの側面のうち、前記給電端子が形成された側の
側面が前記基板の表面に向き合うように実装することを
特徴とする方法によって達成される。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の好ましい実施態様について詳細に説明する。

【００３０】図１（ａ）は、本発明の好ましい実施態様
にかかる表面実装型アンテナ１を上面方向から見た略斜
視図であり、図１（ｂ）は、表面実装型アンテナ１を裏
面方向から見た略斜視図である。

【００３１】本実施態様にかかる表面実装型アンテナ１
は、いわゆるλ／２パッチアンテナであり、図１（ａ）
及び（ｂ）に示されるように、平板状の誘電体ブロック
２と、誘電体ブロック２の一方の面（上面）に形成され
た放射導体（パッチ導体）３及び給電端子４と、誘電体
ブロック２の他方の面（裏面）に形成された地板導体５
とを備えている。

【００３２】誘電体ブロック２は、例えば比誘電率がε
ｒ＝９０程度の高周波用セラミック誘電体材料で形成さ
れており、その厚さ（上面と裏面の距離）はλ／４波長
以下に設定されている。

【００３３】放射導体３、給電端子４及び地板導体５
は、銅、銀等の金属導体層によって構成される。その形
成方法については特に限定されないが、銀等の金属ペー
ストをパターン印刷して焼き付ける方法、金属パターン
層をめっき形成する方法、薄い金属膜を形成しエッチン
グによりパターニングする方法等を用いることができ
る。

【００３４】図１（ａ）に示されるように、放射導体３
の形状は略正方形であり、その一辺の長さは約λ／２に
設定されている。また、放射導体３と給電端子４とはこ
れらの間のギャップによって容量結合している。本実施
態様にかかる表面実装型アンテナ１のように、誘電体ブ
ロック２の端部に形成された給電端子４を介して放射導
体３の端面へ給電を行う方法は、一般に「サイド給電方
式」と呼ばれる。これに対して、誘電体ブロック２に形
成された貫通孔を介して放射導体３の略中心部へ給電を
行う方法は、「中心給電方式」と呼ばれる。

【００３５】また、図１（ｂ）に示されるように、地板
導体５は、誘電体ブロック２の裏面の全面に形成されて
いる。尚、本実施態様にかかる表面実装型アンテナ１で
は、給電端子４が設けられた辺に対応する側面６を含む
４つの側面には、いかなる金属導体層も形成されていな
い。

【００３６】一般に、サイド給電方式の表面実装型アン
テナにおいては、誘電体ブロック２の側面のうち給電端
子４が形成された側の側面６に、誘電体ブロック２の上
面に対応する辺から裏面に対応する辺に亘って給電導体
が形成されるとともに、地板導体５のうち給電導体に近
い部分に切り欠きが形成されることが通例であるが、本
実施態様にかかる表面実装型アンテナ１においては、側
面６に給電導体が形成されていないので、地板導体５に
切り欠きを形成する必要はない。

【００３７】図２は、本実施態様にかかる表面実装型ア
ンテナ１の放射指向特性を示すグラフである。

【００３８】図２に示されるように、本実施態様にかか
る表面実装型アンテナ１は、放射導体３に対して垂直方
向への利得が高く、放射導体３に対して水平方向への利
得が低いという指向性を有している。すなわち、本実施
態様にかかる表面実装型アンテナ１は、放射導体３に対
して垂直方向が最大放射方向である。

【００３９】次に、本実施態様にかかる表面実装型アン
テナ１をプリント基板に実装する方法について説明す
る。

【００４０】図３（ａ）は、本実施態様にかかる表面実
装型アンテナ１が実装されたプリント基板７を一方向か
ら見た略斜視図であり、図３（ｂ）は、本実施態様にか
かる表面実装型アンテナ１が実装されたプリント基板７
を逆方向から見た略斜視図である。また、図４は、本実
施態様にかかる表面実装型アンテナ１が実装されたプリ
ント基板７の側面図である。

【００４１】図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、本
実施態様にかかる表面実装型アンテナ１は、まず、プリ
ント基板７の略端部において、側面６とプリント基板７
の表面とが向き合うように立てて載置される。これによ
り、放射導体３はプリント基板７に対して垂直となる。
このとき、表面実装型アンテナ１は、給電端子４がプリ
ント基板７の表面に設けられたマイクロストリップ線路
８の端部に位置し、地板導体５がプリント基板７の表面
に設けられた接地配線９の端部に位置するように載置さ
れる。尚、プリント基板７の表面のうち、表面実装型ア
ンテナ１の側面６が当接する部分に、あらかじめ接着剤
を塗布しておいても構わない。

【００４２】次に、図４に示されるように、給電端子４
及びマイクロストリップ線路８の端部に対応する部分に
半田１０−１が供給され、地板導体５及び接地配線９の
端部に対応する部分に半田１０−２が供給される。これ
により、給電端子４とマイクロストリップ線路８とが電
気的に接続され、地板導体５と接地配線９とが電気的に
接続されるとともに、表面実装型アンテナ１がプリント
基板７に機械的に固定される。このようにしてプリント
基板７に表面実装型アンテナ１が実装されると、図４に
示されるように、表面実装型アンテナ１の最大放射方向
Ａは、プリント基板７に対して実質的に水平となる。

【００４３】したがって、このようなプリント基板７
を、コンピュータやプリンタ、スキャナ等の機器に、本
体に対して水平に搭載すれば、本体に対して水平方向が
表面実装型アンテナ１による電波の最大放射方向となる
ので、これらコンピュータやプリンタ、スキャナ等の機
器を互いに略水平方向に設置して無線ＬＡＮを構成すれ
ば、通信可能なエリアを十分に確保することができる。
また、無線ＬＡＮのみならず、コンピュータ本体とマウ
ス、キーボード等の周辺機器との間を無線によって接続
する場合にも、本実施態様による表面実装型アンテナ１
が実装されたプリント基板７は有効である。

【００４４】また、本実施態様によれば、表面実装型ア
ンテナ１をプリント基板７に立てて実装していることか
ら、表面実装型アンテナ１の側面部分に導体パターンを
形成する必要がなくなる。このため、表面実装型アンテ
ナ１の製造が容易となり、コストを削減することが可能
となる。

【００４５】図５は、表面実装型アンテナ１をプリント
基板７に立てて実装した場合及び寝かせて実装した場合
の、各方向における利得を示すグラフである。尚、図５
においては、プリント基板７に対して垂直方向をθ＝０
°としている。

【００４６】図５に示されるように、従来と同様に表面
実装型アンテナ１をプリント基板７に寝かせて実装した
場合（破線）、プリント基板７に対して水平方向（θ＝
９０°）における利得は約−８ｄＢである一方、本実施
態様のように表面実装型アンテナ１をプリント基板７に
立てて実装した場合（実線）、プリント基板７に対して
水平方向（θ＝９０°）における利得は−１ｄＢ以下で
ある。

【００４７】尚、表面実装型アンテナ１をプリント基板
７に立てて実装した場合における最大放射方向Ａがθ＝
９０°よりも小さくなっている（θ＝約６０°）のは、
プリント基板７上に形成された各種電極による反射が原
因である。したがって、これをより水平方向（θ＝９０
°）に近づけるためには、表面実装型アンテナ１をプリ
ント基板７のより端部付近に実装すればよい。

【００４８】次に、本発明の好ましい他の実施態様につ
いて説明する。

【００４９】図６（ａ）は、本発明の好ましい他の実施
態様にかかる表面実装型アンテナ１１を上面方向から見
た略斜視図であり、図６（ｂ）は、表面実装型アンテナ
１１を裏面方向から見た略斜視図である。

【００５０】本実施態様にかかる表面実装型アンテナ１
１もλ／２パッチアンテナであり、側面６に地板導体１
２が形成されている点において上記実施態様にかかる表
面実装型アンテナ１と異なる。その他の点については、
上記実施態様にかかる表面実装型アンテナ１と同様であ
る。地板導体１２は、図６（ａ）及び（ｂ）に示される
ように、側面６のうち給電端子４に近い部分を除くほぼ
全面に形成されている。

【００５１】図７は、本実施態様にかかる表面実装型ア
ンテナ１１が実装されるプリント基板１３を概略的に示
す略斜視図である。

【００５２】図７に示されるように、プリント基板１３
には、表面実装型アンテナ１１が実装されるべき位置に
地板導体１２の形状と対応する接地パターン１４が設け
られており、かかる接地パターン１４は、接地配線９に
接続されている。本実施態様においても、表面実装型ア
ンテナ１１が実装されるべき位置はプリント基板１３の
略端部に設定されている。

【００５３】本実施態様においては、プリント基板１３
に表面実装型アンテナ１１を実装する際、まず、接地パ
ターン１４上に半田が供給され、その後、かかる接地パ
ターン１４と地板導体１２とが向き合うように表面実装
型アンテナ１１が載置される。このとき、表面実装型ア
ンテナ１１の給電端子４は、プリント基板１３の表面に
設けられたマイクロストリップ線路８の端部に位置し、
地板導体５は接地配線９の端部に位置する。

【００５４】次に、給電端子４及びマイクロストリップ
線路８の端部に対応する部分に半田１０−１が供給さ
れ、地板導体５及び接地配線９の端部に対応する部分に
半田１０−２が供給される。これにより、給電端子４と
マイクロストリップ線路８とが電気的に接続され、地板
導体５と接地配線９とが電気的に接続されるとともに、
表面実装型アンテナ１１がプリント基板１３に機械的に
固定される。

【００５５】このようにしてプリント基板１３に実装さ
れた表面実装型アンテナ１１も、その最大放射方向Ａ
は、プリント基板１３に対して実質的に水平となるた
め、上記実施態様と同様の効果を得ることができる。さ
らに、本実施態様によれば、表面実装型アンテナ１１に
形成された地板導体１２とプリント基板１３に形成され
た接地パターン１４とが半田によって接続されるので、
表面実装型アンテナ１１とプリント基板１３との機械的
な固定強度がより高められるという効果を有する。

【００５６】次に、本発明の好ましいさらに他の実施態
様について説明する。

【００５７】図８（ａ）は、本発明の好ましいさらに他
の実施態様にかかる表面実装型アンテナ１５を上面方向
から見た略斜視図であり、図８（ｂ）は、表面実装型ア
ンテナ１５を裏面方向から見た略斜視図である。

【００５８】本実施態様にかかる表面実装型アンテナ１
５もλ／２パッチアンテナであり、側面６に形成された
地板導体１６の形状において、上記実施態様にかかる表
面実装型アンテナ１１と異なる。その他の点について
は、上記実施態様にかかる表面実装型アンテナ１１と同
様である。図８（ａ）及び（ｂ）に示されるように、地
板導体１６の形状は、地板導体５が形成されている側の
辺に接する略長方形形状である。

【００５９】図９は、本実施態様にかかる表面実装型ア
ンテナ１５が実装されるプリント基板１７を概略的に示
す略斜視図である。

【００６０】図９に示されるように、プリント基板１７
には、表面実装型アンテナ１５が実装されるべき位置に
地板導体１６の形状と対応する接地パターン１８が設け
られており、かかる接地パターン１８は、接地配線９に
接続されている。本実施態様においても、表面実装型ア
ンテナ１５が実装されるべき位置はプリント基板１７の
略端部に設定されている。

【００６１】本実施態様においても、プリント基板１７
に表面実装型アンテナ１５を実装する際、まず、接地パ
ターン１８上に半田が供給され、その後、かかる接地パ
ターン１８と地板導体１６とが向き合うように表面実装
型アンテナ１１が載置される。このとき、表面実装型ア
ンテナ１５の給電端子４は、プリント基板１７の表面に
設けられたマイクロストリップ線路８の端部に位置し、
地板導体５は接地配線９の端部に位置する。

【００６２】次に、給電端子４及びマイクロストリップ
線路８の端部に対応する部分に半田１０−１が供給さ
れ、地板導体５及び接地配線９の端部に対応する部分に
半田１０−２が供給される。これにより、給電端子４と
マイクロストリップ線路８とが電気的に接続され、地板
導体５と接地配線９とが電気的に接続されるとともに、
表面実装型アンテナ１５がプリント基板１７に機械的に
固定される。

【００６３】このようにしてプリント基板１７に実装さ
れた表面実装型アンテナ１５も、その最大放射方向Ａ
は、プリント基板１７に対して実質的に水平となるた
め、上記各実施態様と同様の効果を得ることができる。
また、表面実装型アンテナ１５に形成された地板導体１
６とプリント基板１７に形成された接地パターン１８と
が半田によって接続されるので、上記実施態様にかかる
表面実装型アンテナ１１と同様、表面実装型アンテナ１
５とプリント基板１７との機械的な固定強度がより高め
られる。

【００６４】次に、本発明の好ましいさらに他の実施態
様について説明する。

【００６５】図１０（ａ）は、本発明の好ましいさらに
他の実施態様にかかる表面実装型アンテナ１９を上面方
向から見た略斜視図であり、図１０（ｂ）は、表面実装
型アンテナ１９を裏面方向から見た略斜視図である。

【００６６】本実施態様にかかる表面実装型アンテナ１
９もλ／２パッチアンテナであり、側面６に給電導体２
０及び地板導体２１が形成されている点において上記実
施態様にかかる表面実装型アンテナ１と異なる。その他
の点については、上記実施態様にかかる表面実装型アン
テナ１と同様である。図１０（ａ）及び（ｂ）に示され
るように、給電導体２０は、その端面の一部が給電端子
４の端面と一致しており、地板導体２１は、その端面の
が地板導体５の端面の一部と一致している。

【００６７】図１１は、本実施態様にかかる表面実装型
アンテナ１９が実装されるプリント基板２２を概略的に
示す略斜視図である。

【００６８】図１１に示されるように、プリント基板２
２には、表面実装型アンテナ１９が実装されるべき位置
に給電導体２０の形状と対応する給電パターン２３が設
けられており、地板導体２１の形状と対応する接地パタ
ーン２４が設けられている。かかる給電パターン２３は
マイクロストリップ線路８に接続されており。接地パタ
ーン２４は、接地配線９に接続されている。本実施態様
においても、表面実装型アンテナ１９が実装されるべき
位置はプリント基板２２の略端部に設定されている。

【００６９】本実施態様においては、プリント基板２２
に表面実装型アンテナ１９を実装する際、まず、給電パ
ターン２３及び接地パターン２４上にそれぞれ半田が供
給され、その後、給電パターン２３と給電導体２０とが
向き合い、接地パターン２４と地板導体２１とが向き合
うように表面実装型アンテナ１９が載置される。このと
き、表面実装型アンテナ１９の給電端子４は、プリント
基板２２の表面に設けられたマイクロストリップ線路８
の端部に位置し、地板導体５は接地配線９の端部に位置
する。

【００７０】次に、給電端子４及びマイクロストリップ
線路８の端部に対応する部分に半田１０−１が供給さ
れ、地板導体５及び接地配線９の端部に対応する部分に
半田１０−２が供給される。これにより、給電端子４と
マイクロストリップ線路８とが電気的に接続され、地板
導体５と接地配線９とが電気的に接続されるとともに、
表面実装型アンテナ１９がプリント基板２２に機械的に
固定される。

【００７１】このようにしてプリント基板２２に実装さ
れた表面実装型アンテナ１９も、その最大放射方向Ａ
は、プリント基板２２に対して実質的に水平となるた
め、上記各実施態様と同様の効果を得ることができる。
また、表面実装型アンテナ１９に形成された給電導体２
０とプリント基板２２に形成された給電パターン２３と
が半田によって接続されるとともに、表面実装型アンテ
ナ１９に形成された地板導体２１とプリント基板２２に
形成された接地パターン２４とが半田によって接続され
るので、上記実施態様にかかる表面実装型アンテナ１
１、１５と同様、表面実装型アンテナ１９とプリント基
板２２との機械的な固定強度がより高められる。

【００７２】次に、本発明の好ましいさらに他の実施態
様について説明する。

【００７３】図１２（ａ）は、本発明の好ましいさらに
他の実施態様にかかる表面実装型アンテナ２５を示す略
斜視図であり、図１２（ｂ）は、その平面図である。

【００７４】本実施態様にかかる表面実装型アンテナ２
５もλ／２パッチアンテナであり、誘電体ブロック２の
上面に形成された放射導体２６の形状において上記実施
態様にかかる表面実装型アンテナ１と異なる。

【００７５】放射導体２６には、その互いに直交する辺
２６ａ及び２６ｂに対して４５度の角度をもつ２つのア
ーム２８及び２９からなる十字形状のスロット３０が形
成されている。

【００７６】これらアーム２８及び２９はその長さが互
いに異なっており、それらの両端２８ａ及び２８ｂ並び
に２９ａ及び２９ｂは、円弧状の丸い形状で終端してい
る。本実施態様においては、アーム２８及び２９の長さ
をそれぞれＬ２８及びＬ２９とすると、Ｌ２９＜Ｌ２８
となるように設定されている。このように、アーム２８
及び２９の長さを互いに異ならせることにより、２つの
直交する共振モードの共振周波数を互いにずらして複共
振特性を得ることによりアンテナの動作帯域が広がる。

【００７７】このスロットの先端と放射導体の縁端との
間の部分は、共振時の電流経路における電流腹に相当す
る位置であり、従って、この電流経路の幅を狭くするこ
とによって磁界が集中しその部分のインダクタンスが増
大し、また、面積が小さくなるのでその部分のキャパシ
タンスが低下する。このように、電位の低い部分をより
インダクティブとすることにより、共振周波数が低下す
る。その結果、表面実装型アンテナの寸法が小型化され
る。

【００７８】さらに、スロットの各アームの端部２８ａ
及び２８ｂ並びに２９ａ及び２９ｂが丸みを帯びた形状
であるため、これら端部の一部に電流が集中して導体損
失が大きくなることがない。即ち、その端部における電
流の流れがスムーズとなり、パターンの大型化を招くこ
となく、導体損失を低減できるからこれに起因するＱを
高めることができる。

【００７９】本実施態様にかかる表面実装型アンテナ２
５のプリント基板への実装方法は、上記実施態様にかか
る表面実装型アンテナ１と同様であり、プリント基板の
略端部において、側面６とプリント基板の表面とが向き
合うように載置され、次いで、給電端子２７及びマイク
ロストリップ線路８に対応する部分に半田１０−１が供
給され、誘電体ブロック２の裏面に形成された地板導体
５（図１２においては図示せず）及び接地配線９の端部
に対応する部分に半田１０−２が供給される。これによ
り、給電端子２７とマイクロストリップ線路８とが電気
的に接続され、地板導体５と接地配線９とが半田によっ
て電気的に接続されるとともに、表面実装型アンテナ２
５がプリント基板に機械的に固定される。

【００８０】このようにしてプリント基板に実装された
表面実装型アンテナ２５も、その最大放射方向Ａは、プ
リント基板に対して実質的に水平となるため、上記各実
施態様と同様の効果を得ることができる。さらに、本実
施態様によれば、放射導体２６にスロット３０が形成さ
れていることから、誘電体ブロック２のサイズをより小
型化できるという効果を有する。

【００８１】尚、本実施態様かかる表面実装型アンテナ
２５では、側面６にいかなる導体パターンも形成されて
いないが、上記実施態様にかかる表面実装型アンテナ１
１、１５と同様、地板導体を側面６に設けても構わな
い。また、上記実施態様にかかる表面実装型アンテナ１
９と同様、地板導体及び給電導体の両方を側面６に設け
ても構わない。

【００８２】本発明は、以上の実施態様に限定されるこ
となく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種
々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含
されるものであることはいうまでもない。

【００８３】例えば、上記各実施態様においては、表面
実装型アンテナ１、１１、１５、１９、２５がいずれも
プリント基板の略端部に実装されているが、本発明にお
いて、表面実装型アンテナの実装位置がプリント基板の
略端部に限定されるものではなく、これよりも中央部に
実装しても構わない。但し、表面実装型アンテナの最大
放射方向Ａに接地配線等の電極が存在すると、上述した
ように、反射によって最大放射方向Ａがやや上向くた
め、最大放射方向Ａをプリント基板に対してより水平に
近づけるためには、表面実装型アンテナの実装位置をプ
リント基板の略端部に設定することが好ましい。

【００８４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、指向
性を有する表面実装型アンテナを基板に立てて実装して
いるので、基板に対して略水平方向が最大放射方向とな
る。このため、このような基板が内蔵されたコンピュー
タ及びプリンタ、スキャナ、マウス等の周辺機器によっ
て無線ＬＡＮを構築すれば、通信可能なエリアを十分広
く確保することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の好ましい実施態様にかかる表
面実装型アンテナ１を上面方向から見た略斜視図であ
り、（ｂ）は、表面実装型アンテナ１を裏面方向から見
た略斜視図である。

【図２】表面実装型アンテナ１の放射指向特性を示すグ
ラフである。

【図３】（ａ）は表面実装型アンテナ１が実装されたプ
リント基板７を一方向から見た略斜視図であり、（ｂ）
は表面実装型アンテナ１が実装されたプリント基板７を
逆方向から見た略斜視図である。

【図４】表面実装型アンテナ１が実装されたプリント基
板７の側面図である。

【図５】表面実装型アンテナ１をプリント基板７に立て
て実装した場合及び寝かせて実装した場合の、各方向に
おける利得を示すグラフである。

【図６】（ａ）は本発明の好ましい他の実施態様にかか
る表面実装型アンテナ１１を上面方向から見た略斜視図
であり、（ｂ）は表面実装型アンテナ１１を裏面方向か
ら見た略斜視図である。

【図７】表面実装型アンテナ１１が実装されるプリント
基板１３を概略的に示す略斜視図である。

【図８】（ａ）は本発明の好ましいさらに他の実施態様
にかかる表面実装型アンテナ１５を上面方向から見た略
斜視図であり、（ｂ）は表面実装型アンテナ１５を裏面
方向から見た略斜視図である。

【図９】表面実装型アンテナ１５が実装されるプリント
基板１７を概略的に示す略斜視図である。

【図１０】（ａ）は本発明の好ましいさらに他の実施態
様にかかる表面実装型アンテナ１９を上面方向から見た
略斜視図であり、（ｂ）は、表面実装型アンテナ１９を
裏面方向から見た略斜視図である。

【図１１】表面実装型アンテナ１９が実装されるプリン
ト基板２２を概略的に示す略斜視図である。

【図１２】（ａ）は本発明の好ましいさらに他の実施態
様にかかる表面実装型アンテナ２５を示す略斜視図であ
り、（ｂ）は表面実装型アンテナ２５の平面図である。

【符号の説明】

１表面実装型アンテナ２誘電体ブロック３放射導体４給電端子５地板導体６側面７プリント基板８マイクロストリップ線路９接地配線１０−１１０−２半田１１表面実装型アンテナ１２地板導体１３プリント基板１４接地パターン１５表面実装型アンテナ１６接地パターン１７プリント基板１８接地パターン１９表面実装型アンテナ２０給電導体２１地板導体２２プリント基板２３給電パターン２４接地パターン２５表面実装型アンテナ２６放射導体２７給電端子２８，２９アーム３０スロット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体ブロックの一方の面に形成された
放射導体及び給電端子と、前記誘電体ブロックの前記一
方の面と対向する他方の面に形成された地板導体とを備
えるサイド給電方式の表面実装型アンテナであって、前
記誘電体ブロックの側面のうち、少なくとも前記給電端
子が形成された側の側面には前記給電端子に接続される
べき給電導体が形成されていないことを特徴とする表面
実装型アンテナ。
【請求項２】前記給電端子が形成された側の前記側面
には、いかなる導体も形成されていないことを特徴とす
る請求項１に記載の表面実装型アンテナ。
【請求項３】前記給電端子が形成された側の前記側面
には、前記地板導体に接続されるべき地板導体が形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型
アンテナ。
【請求項４】前記地板導体が、前記誘電体ブロックの
前記他方の面の全面に形成されていることを特徴とする
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表面実装型アン
テナ。
【請求項５】前記放射導体には、互いに交差する複数
のアームからなるスロットが形成されていることを特徴
とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表面実装
型アンテナ。
【請求項６】前記複数のアームの長さが互いに異なる
ことを特徴とする請求項５に記載の表面実装型アンテ
ナ。
【請求項７】誘電体ブロックの一方の面に形成された
放射導体及び給電端子と、前記誘電体ブロックの前記一
方の面と対向する他方の面に形成された地板導体とを備
えるサイド給電方式の表面実装型アンテナであって、前
記誘電体ブロックの側面のうち、少なくとも前記給電端
子が形成された側の側面には、前記給電端子に接続され
るべき給電導体と前記地板導体に接続されるべき地板導
体の両方が形成されていることを特徴とする表面実装型
アンテナ。
【請求項８】前記放射導体には、互いに交差する複数
のアームからなるスロットが形成されていることを特徴
とする請求項７に記載の表面実装型アンテナ。
【請求項９】誘電体ブロックの一方の面に形成された
放射導体及び給電端子と、前記誘電体ブロックの前記一
方の面と対向する他方の面に形成された地板導体とを備
えるサイド給電方式の表面実装型アンテナが実装された
基板であって、前記表面実装型アンテナが、前記誘電体
ブロックの側面のうち、前記給電端子が形成された側の
側面が前記基板の表面に向き合うように実装されている
ことを特徴とする基板。
【請求項１０】前記表面実装型アンテナが、略端部に
実装されていることを特徴とする請求項９に記載の基
板。
【請求項１１】前記給電端子に接続されたマイクロス
トリップ線路を備えていることを特徴とする請求項９ま
たは１０に記載の基板。
【請求項１２】誘電体ブロックの一方の面に形成され
た放射導体及び給電端子と、前記誘電体ブロックの前記
一方の面と対向する他方の面に形成された地板導体とを
備えるサイド給電方式の表面実装型アンテナを基板に実
装する方法であって、前記誘電体ブロックの側面のう
ち、前記給電端子が形成された側の側面が前記基板の表
面に向き合うように実装することを特徴とする方法。