KR20060012319A - 스크린 인쇄장치 및 스크린 인쇄방법 - Google Patents

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Abstract

스크린 인쇄 장치 및 방법으로서, 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력, 판 분리 조건을 포함하는 인쇄 파라미터를 설정하는 인쇄 파라미터 설정 처리에 있어서, 먼저 제 1 공정에서 스퀴지를 이동시키는 스퀴지 이동 속도를 설정하고, 이어서 제 2 공정에서 원하는 크림 솔더의 충전 상태를 실현하기 위한 인쇄 압력의 설정하며, 또한 제 3 공정에서 원하는 크림 솔더의 전사 상태를 실현하기 위한 판 분리 조건을 설정한다. 이로 인해, 인쇄 파라미터 설정 처리를 합리적인 처리 순서에 따라 수행할 수 있어 시행 착오에 의한 반복 작업을 배제하고, 광범위한 솔더 종류를 대상으로 신속, 정확한 인쇄 파라미터 설정이 가능하게 된다.

Description

스크린 인쇄장치 및 스크린 인쇄방법{SCREEN PRINTING APPARATUS AND SCREEN PRINTING METHOD}
본 발명은 기판에 크림 솔더(Cream Solder)를 인쇄하는 스크린 인쇄 장치 및 스크린 인쇄 방법에 관한 것이다.
기판에 크림 솔더를 인쇄하는 스크린 인쇄에 있어서 양호한 인쇄 품질을 확보하기 위해서는 각종 인쇄 조건을 정하는 인쇄 파라미터(Print Parameters)를 인쇄 대상에 따라 적절하게 설정한 필요가 있다. 예를 들면, 스크린 마스크(Screen Mask) 상에서 스퀴지(Squeegee)를 접동시키는 스퀴지 이동 속도나, 스퀴지를 스크린 마스크에 대하여 가압하는 인쇄 압력 등, 각종 파라미터를 인쇄 대상의 특성에 따라 설정해야만 한다.
이 인쇄 파라미터 설정을 가능한 한 용이하게 하기 위하여, 복수의 솔더 종류에 대하여 미리 표준적인 인쇄 파라미터를 정한 인쇄 파라미터 라이브러리(Library)를 준비하는 것이 일반적으로 행해지고 있다(예를 들면 일본 특허공개 평 10-146953호 공보 참조). 이 인쇄 파라미터 라이브러리를 이용함으로써, 기존의 솔더 품종에 대해서는 이들의 표준 파라미터를 그대로 적용할 수 있어 숙련을 필요로 하는 파라미터 설정을 위한 조건 선출 작업의 부하를 대폭으로 저감하는 것이 가능 하게 되어 있다.
또한, 신규 품종의 솔더에 대해서도 유사품종이 이미 존재하는 경우에는 기존의 인쇄 파라미터를 부분적으로 미세 조정한 후에 적용하여, 인쇄 결과에 따라 기존의 인쇄 파라미터를 수정함으로써 대응할 수 있는 경우가 많다. 그리고 솔더 품종의 수가 증가함으로써 인쇄 파라미터 라이브러리의 내용이 점차 확충되어 인쇄 파라미터 설정 작업을 용이하게 할 수 있다.
그러나, 최근 환경 보호의 요청으로 무연(Lead-Free) 솔더 등 종래 많이 이용되고 있던 납/주석계의 솔더과 조성이 대폭 다른 신종의 솔더가 이용되고 있다. 이들 신종의 솔더는 전자 부품이나 기판에 대한 적합성의 폭이 좁고 범용성이 낮기 때문에, 전자 부품 실장 라인에서는 기판/부품 품종에 대응하여 여러 종류의 솔더를 구분하여 쓰도록 요구되고 있다. 이 때문에, 종래의 인쇄 파라미터 라이브러리를 적용/준용할 수 없는 경우가 많이 발생하고 있어, 인쇄 파라미터 설정에 있어서 시행 착오를 수반하는 조건 선출 작업이 부득이하게 요구되어 신속, 정확한 인쇄 파라미터 설정에 지장을 주는 경우가 있었다.
그런 점에서, 본 발명은 광범위한 솔더 종류를 대상으로 하여 신속, 정확한 인쇄 파라미터 설정이 가능한 스크린 인쇄 장치 및 스크린 인쇄 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1양태에 따르면, 마스크 플레이트(Mask Plate)를 기판상에 겹쳐서 스퀴징 동작을 수행함으로써, 상기 마스크 플레이트의 패턴공(Pattern Holes)을 통하여 상기 기판에 크림 솔더를 인쇄하는 스크린 인쇄 장치로서, 상기 마스크 플레이트에 일정한 인쇄 압력을 인가하면서 상기 마스크 플레이트의 상면에서 접동하는 스퀴지와, 상기 스퀴지를 마스크 플레이트에 대하여 가압하여 인쇄 압력을 인가하는 인쇄압 인가 수단(Printing Pressure Applying Means)과, 상기 스퀴지를 수평 방향으로 이동시키는 스퀴지 이동 수단과, 상기 마스크 플레이트의 하면으로부터 기판을 떼어내는 기판 분리 수단(Plate Separation Means)과, 상기 인쇄압 인가 수단, 스퀴지 이동 수단 및 판 분리 수단을 제어하여 소정의 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력, 판 분리 조건으로 인쇄 동작을 실행시키는 인쇄 제어 수단과, 상기 마스크 플레이트의 상면 및 기판 상면에 있어서의 크림 솔더의 상태를 검출함으로써 패턴공 내로의 크림 솔더의 충전(Charging) 상태 및 기판으로의 크림 솔더의 전사(Transfer) 상태를 검사하는 검사 수단(Inspecting Means)과, 상기 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력 및 판 분리 속도를 포함하는 인쇄 파라미터를 각 파라미터마다 정해진 소정의 파라미터 변경 패턴에 따라 변경했을 때의 상기 검사 수단의 검사 결과에 기초하여 상기 인쇄 파라미터를 적정값으로 설정하는 인쇄 파라미터 설정 처리 수단과, 설정된 상기 인쇄 파라미터를 기억하는 인쇄 파라미터 기억 수단(Print Parameter Storing Means)을 구비한다.
바람직하게는, 상기 인쇄 파라미터 설정 수단은 먼저 스퀴지 이동 속도의 설정을 수행한 후에 인쇄 압력의 설정을 수행하고, 이어서 판 분리 조건의 설정을 수행한다.
본 발명의 제2양태에 따르면, 마스크 플레이트를 기판상에 겹쳐서 스퀴징 동작을 수행함으로써, 상기 마스크 플레이트의 패턴공을 통하여 상기 기판에 크림 솔더를 인쇄하는 스크린 인쇄 장치로서, 상기 마스크 플레이트에 일정한 인쇄 압력을 인가하면서 상기 마스크 플레이트의 상면에서 접동하는 스퀴지와, 상기 스퀴지를 마스크 플레이트에 대하여 가압하여 인쇄 압력을 인가하는 인쇄압 인가 수단과, 상기 스퀴지를 수평 방향으로 이동시키는 스퀴지 이동 수단과, 상기 마스크 플레이트의 하면으로부터 기판을 떼어내는 기판 분리 수단과, 상기 인쇄압 인가 수단, 스퀴지 이동 수단 및 판 분리 수단을 제어하여 소정의 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력, 판 분리 조건으로 인쇄 동작을 실행시키는 인쇄 제어 수단과, 상기 인쇄 압력, 스퀴지 이동 속도 및 판 분리 속도를 포함하는 인쇄 파라미터를 변경했을 때의 패턴공 내로의 크림 솔더의 충전 상태 및 기판으로의 크림 솔더의 전사 상태를 검사한 검사 결과에 기초하여 상기 인쇄 파라미터를 적정값으로 설정하는 인쇄 파라미터 설정 처리 수단(Print Parameter Setting Processing Means)과, 설정된 상기 인쇄 파라미터를 기억하는 인쇄 파라미터 기억수단(Print Parameter Storing Means)과, 상기 인쇄 파라미터 설정 처리 수단에 의한 인쇄 파라미터 설정 처리에 있어서, 처리 순서를 표시하는 처리 순서 표시 수단(Processing Procedure Display Means)을 구비한다.
바람직하게는, 상기 처리 순서 표시 수단은 먼저 스퀴지 이동 속도의 설정을 수행한 후에 인쇄 압력의 설정을 수행하고, 이어서 판 분리 조건의 설정을 수행하도록 처리 순서를 표시한다.
본 발명의 제3양태에 따르면, 마스크 플레이트를 기판상에 겹치고 스퀴지로 상기 마스크 플레이트에 일정한 인쇄 압력을 인가하면서 이 마스크 플레이트 상에서 이 스퀴지를 접동시키는 스퀴징 동작을 수행함으로써, 상기 마스크 플레이트의 패턴공을 통하여 상기 기판에 크림 솔더를 인쇄하는 크림 솔더의 스크린 인쇄 방법으로서, 상기 스퀴지를 마스크 플레이트에 대하여 가압하여 인쇄 압력을 인가하는 인쇄압 인가 수단, 상기 스퀴지를 수평 방향으로 이동시키는 스퀴지 이동 수단, 상기 마스크 플레이트의 하면으로부터 기판을 떼어내는 기판 분리 수단을 인쇄 제어 수단에 의해 제어하여 인쇄 동작을 수행시킬 때에 지시되는 인쇄 압력, 스퀴지 이동 속도, 판 분리 조건을 포함하는 인쇄 파라미터를 설정하는 인쇄 파라미터 설정 처리는 상기 스퀴지를 이동시키는 스퀴지 이동 속도를 설정하는 제 1 공정과, 상기 스퀴지를 마스크 플레이트에 대하여 가압하는 인쇄 압력을 설정하는 제 2 공정과, 상기 마스크 플레이트의 하면으로부터 기판을 떼어낼 때의 판 분리 속도를 설정하는 제 3 공정을 포함하며, 상기 제 2 공정에 있어서, 제 1 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도에 따라 인쇄 압력을 소정 변경 패턴으로 변경하면서 스퀴징 동작을 실행하고, 각 인쇄 압력에 있어서 상기 마스크 플레이트에서의 크림 솔더의 상태를 검출하여 패턴공 내로의 크림 솔더의 충전 상태를 검사함으로써 원하는 크림 솔더의 충전 상태를 실현하기 위한 인쇄 압력의 설정을 수행하고, 상기 제 3 공정에 있어서, 제 1 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도 및 제 2 공정에서 설정된 인쇄 압력에 따라 스퀴징 동작을 실행한 후에, 상기 판 분리 조건을 소정 변경 패턴으로 변경하면서 상기 마스크 플레이트의 하면으로부터 기판을 떼어내는 판 분리 동작을 실행하고, 각 판 분리 조건에 있어서 상기 기판에서의 크림 솔더의 전사 상태를 검사함으로써 원하는 크림 솔더의 전사 상태를 실현하기 위한 판 분리 조건의 설정을 수행한다.
바람직하게는, 상기 제 3 공정에 이어서, 상기 제 1 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도보다도 빠른 스퀴지 이동 속도를 설정하는 제 4 공정과, 제 4 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도에 따라 인쇄 압력의 설정을 수행하는 제 5 공정을 실행하고, 상기 제 5 공정에 있어서, 인쇄 압력을 소정 변경 패턴으로 변경하면서 스퀴징 동작을 실행하고, 각 인쇄 압력에 있어서 상기 마스크 플레이트에서의 크림 솔더의 상태를 검출하여 패턴공 내로의 크림 솔더의 충전 상태를 검사함으로써 원하는 크림 솔더의 충전 상태를 실현하기 위한 인쇄 압력의 설정을 수행한다.
본 발명에 따르면, 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력, 판 분리 조건을 포함하는 인쇄 파라미터를 설정하는 인쇄 파라미터 설정 처리에 있어서, 먼저 제 1 공정에서 스퀴지를 이동시키는 스퀴지 이동 속도를 설정하고, 이어서 제 2 공정에서 원하는 크림 솔더의 충전 상태를 실현하기 위한 인쇄 압력의 설정을 수행하고, 또한 제 3공정에서 원하는 크림 솔더의 전사 상태를 실현하기 위한 판 분리 조건의 설정을 수행함으로써, 인쇄 파라미터 설정 처리를 합리적인 처리 순서에 따라 수행할 수 있어 시행 착오에 의한 반복 작업을 배제하고, 광범위한 솔더 종류를 대상으로 신속, 정확한 인쇄 파라미터 설정이 가능하게 된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 스크린 인쇄 장치의 정면도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 스크린 인쇄 장치의 측면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 스크린 인쇄 장치의 평면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 스크린 인쇄 장치의 레이저 계측장치의 사시도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 스크린 인쇄 장치의 제어계의 구성을 나타내는 블록도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 스크린 인쇄 장치에 기억되는 프로그램 및 데이터의 설명도.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 스크린 인쇄 장치에 있어서의 인쇄 파라미터 라이브러리의 데이터의 설명도.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 스크린 인쇄 장치의 인쇄 파라미터 설정 처리 기능의 기능 블록도.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 스크린 인쇄 방법에 있어서의 인쇄 파라미터 설정 처리의 흐름도.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일실시예에 따른 스크린 인쇄 장치의 표시 화면을 나타내는 도면.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일실시예에 따른 스크린 인쇄 장치의 표시 화면을 나타내는 도면.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 스크린 인쇄 방법에 있어서의 인쇄 파라미터 설정 처리의 흐름도.
도 13a 내지 도 13c는 본 발명의 일실시예에 따른 스크린 인쇄 장치의 표시 화면을 나타내는 도면.
다음으로 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.
먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하여 스크린 인쇄 장치의 구조를 설명한다. 이 스크린 인쇄 장치는, 전자 부품이 실장되는 기판에 크림 솔더를 인쇄하는 인쇄 기구뿐만 아니라, 후술하는 바와 같이, 스크린 인쇄 후의 기판의 크림 솔더의 인쇄 상태를 검사하는 인쇄 검사 기능, 및 이 인쇄 검사 결과에 기초하여 인쇄 파라미터 설정 처리 기능을 함께 가지는 구성으로 되어 있다.
도 1, 도 2에 있어서, 기판 위치 결정부(1)는 X축 테이블(2) 및 Y축 테이블(3)로 이루어지는 테이블 위에 θ축 테이블(4)을 쌓고, 다시 그 위에 Z축 테이블(5)를 배설하여 구성되어 있으며, Z축 테이블(5) 상에는 클램퍼(8)에 의해 끼워진 기판(6)을 아래쪽에서 지지하는 기판 지지부(7)가 설치되어 있다. 인쇄 대상인 기판(6)은 도 1, 도 3에 나타내는 반입 컨베이어(16)에 의해 기판 위치 결정부(1)에 반입된다. 기판 위치 결정부(1)를 구동함으로써 기판(6)은 XY 방향으로 이동하여, 후술하는 인쇄 위치, 기판 인식 위치에 위치 결정된다. 인쇄 후의 기판(6)은 반출 컨베이어(17)에 의해 반출된다.
기판 위치 결정부(1)의 상방에는 스크린 마스크(10)가 배설되어 있으며, 스크린 마스크(10)는 홀더(11)에 마스크 플레이트(12)를 장착하여 구성되어 있다. 기판(6)은 기판 위치 결정부(1)의 X축 테이블(2), Y축 테이블(3), θ축 테이블(4)에 의해 마스크 플레이트(12)에 대하여 XY방향으로 위치 맞춤되고, Z축 테이블(5)에 의해 마스크 플레이트(12)의 하면에 당접/이격된다. Z축 테이블(5)은 마스크 플레이트(12)의 하면으로부터 기판(6)을 떼어내는 판 분리 수단으로 되어 있다.
스크린 마스크(10) 상에는 스퀴지 유닛(13)이 배설되어 있다. 스퀴지 유닛(13)은 스퀴지(13a)를 마스크 플레이트(12)에 대하여 가압하는 가압 기구(14) 및 스퀴지(13a)를 마스크 플레이트(12) 상면에서 이동시키는 이동 테이블(15)로 구성되어 있다. 가압 기구(14)를 구동함으로써, 스퀴지(13a)는 마스크 플레이트(12)에 대하여 가압된다. 이동 테이블(15)을 구동함으로써, 스퀴지(13a)는 마스크 플레이트(12) 상에서 이동한다. 가압 기구(14)는 스퀴지(13a)를 마스크 플레이트(12)에 대하여 가압하여 인쇄 압력을 인가하는 인쇄압 인가 수단으로 되어 있으며, 이동 테이블(15)은 스퀴지(13a)를 수평 방향으로 이동시키는 스퀴지 이동 수단으로 되어 있다.
마스크 플레이트(12)를 기판(6) 상에 겹친 상태에서 마스크 플레이트(12) 상에 크림 솔더(9)을 공급하고, 스퀴지(13a)로 마스크 플레이트(12)에 일정한 인쇄 압력을 인가하면서 마스크 플레이트(12)의 상면에서 스퀴지(13a)를 접동시키는 스퀴징 동작을 수행함으로써, 기판(6)의 인쇄면에는 마스크 플레이트(12)에 설치된 패턴공(16)을 통하여 크림 솔더(9)이 전사에 의해 인쇄된다.
스크린 마스크(10)의 상방에는 레이저 계측 장치(20)가 설치되어 있다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 레이저 계측 장치(20)는 X축 테이블(21) 및 Y축 테이블(22)에 의해 XY 방향으로 수평 이동하고, 승강 수단(23)(도 1, 도 2)에 의해 승강 가능하게 되어 있다. 승강 수단(23)을 구동함으로써, 레이저 계측 장치(20)는 계측 높이 위치까지 하강한다. X축 테이블(21) 및 Y축 테이블(22) 및 승강 수단(23)은 레이저 계측 장치(20)를 이동시키는 이동 수단으로 되어 있다.
레이저 계측 장치(20)는 레이저광을 조사함으로써 수직 방향의 변위를 측정하는 기능과 레이저 조사 위치를 XY 방향으로 주사시키는 주사 기구를 구비하고 있으며, 도 4에 나타내는 바와 같이 조사점(P)을 계측 범위(R) 내에서 주사시킴으로써 계측 범위(R) 내의 계측 대상물 표면의 수직 방향 위치를 연속적으로 검출하여, 계측 대상물의 3차원 형상을 검출할 수 있도록 되어 있다.
레이저 계측 장치(20)를 상기 이동 수단에 의해 기판(6), 마스크 플레이트(12)에 대하여 이동시킴으로써, 기판(6), 마스크 플레이트(12)의 임의의 범위를 대상으로 하여 상면측에서 3차원 형상 측정을 수행할 수 있다. 즉, 기판(6)을 마스크 플레이트(12)의 하면에 당접시킨 상태에서, 스퀴지 헤드(13)를 이동시켜 스퀴징을 수행한 후의 마스크 플레이트 상면을 3차원 측정함으로써, 패턴공(12a)으로의 크림 솔더(9)의 충전 상태 검출, 즉 패턴공(12a) 안이 크림 솔더(9)에 의해 완전히 채워지져 있지 않은 충전 부족이나, 스퀴지에 의한 긁어내기 불량에 의해 패턴공(12a) 범위 이외의 마스크 플레이트(12)의 표면에 크림 솔더(9)이 잔류하는 과충전 등을 검출한다.
또한, 스퀴징 동작 후에 마스크 플레이트(12)로부터 기판(6)을 떼어낸 후, 기판(6)을 레이저 계측 장치(20)의 계측 가능 범위 내로 이동시켜(도 2에서 파선으로 나타내는 기판(6) 참조), 기판(6) 상면의 3차원 측정을 수행함으로써, 기판(6) 상에 전사된 크림 솔더(9)의 전사 상태 검출, 즉 정해진 전사량이 확보되어 있지 않은 전사량 부족이나, 전사 상태에서의 크림 솔더의 형상 붕괴 등을 검출한다.
다음으로, 도 5를 참조하여 스크린 인쇄 장치의 제어계의 구성에 대하여 설명한다. 도 5에서 연산부(25)는 CPU이고, 프로그램 기억부(26)에 기억된 각종 프로그램을 실행함으로써, 후술하는 각종 연산 처리를 수행한다. 이들 연산 처리에서는 데이터 기억부(27)에 기억된 각종 데이터가 이용된다.
조작/입력부(28)는 키보드나 마우스 등의 입력수단으로서, 각종 제어 커맨드나 데이터의 입력을 수행한다. 통신부(29)는 스크린 인쇄 장치와 함께 전자 부품 실장 라인을 구성하는 다른 장치 사이에서 데이터의 주고받음을 수행한다. 형상 검출부(30)는, 상술한 바와 같이 레이저 계측 장치(20)에 의한 계측 결과를 처리함으로써 계측 대상물의 형상을 검출한다.
기구 구동부(31)는 기판(6)을 마스크 플레이트(12)에 대하여 위치 결정하는 기판 위치 결정부(1), 스퀴지(13a)를 마스크 플레이트(12)에 대하여 가압하는 가압 기구(14), 스퀴지(13a)를 마스크 플레이트(12) 상에서 이동시키는 이동 테이블(15)이나 레이저 계측 장치(20)를 이동시키는 이동 수단을 구동한다. 표시부(32)는 디스플레이 장치로서, 후술하는 인쇄 파라미터 설정 처리에서의 안내 화면이나, 인쇄 검사의 판정 결과 등의 표시를 수행하는 표시 수단으로 되어 있다.
다음으로 도 6을 참조하여 프로그램 기억부(26) 및 데이터 기억부(27)에 각각 기억되는 프로그램 및 데이터에 대하여 설명한다. 프로그램 기억부(26)에는 인쇄 동작 프로그램(26a), 형상 검출 처리 프로그램(26b), 검사 처리 프로그램(26c), 인쇄 파라미터 설정 처리 프로그램(26d) 등의 각종 프로그램이 기억되어 있다. 이 들 프로그램의 내용에 대해서는 후술한다.
데이터 기억부(27)에는 기판 데이터(27a), 솔더 데이터(27b), 인쇄 파라미터 라이브러리(27c), 파라미터 설정 데이터(27d)가 기억되어 있다. 기판 데이터(27a)는 해당 인쇄 장치에서 인쇄 대상이 되는 기판의 종류를 나타내는 데이터이다. 솔더 데이터(27b)는 스크린 인쇄에 사용되는 크림 솔더의 종류를 나타내는 데이터이다.
인쇄 파라미터 라이브러리(27c)는 스크린 인쇄 동작에서의 각종 파라미터를 규정하는 데이터를 데이터 라이브러리의 형태로 기억시킨 것이다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 인쇄 파라미터 라이브러리(27c)는 스퀴지(13a)를 이동시키는 스퀴지 이동 속도, 스퀴지(13a)를 스크린 마스크(10)에 가압하는 인쇄 압력, 기판(6)을 마스크 플레이트(12) 하면으로부터 떼어낼 때의 판 분리 조건(판 분리 속도와 판 분리시의 동작 패턴을 나타내는 판 분리 패턴의 조합) 등의 각 파라미터 항목을 조합하여 편집된다. 그리고 이들의 조합은 대상으로 하는 솔더의 종류와 관련지워진 후에 패턴명을 부여받아 기억된다.
파라미터 설정 데이터(27d)는 후술하는 인쇄 파라미터 설정 처리에서 참조되는 데이터이다. 인쇄 파라미터 설정 처리에서는 상술한 각 파라미터 항목을 변화시킨 각종 인쇄 조건으로 실제로 스퀴징 동작을 수행하여 크림 솔더(9)의 충전 상태를 검사하고, 또한 판 분리 동작을 수행하여 기판(6)으로의 크림 솔더(9)의 전사 상태를 검사함으로써 최상의 인쇄 조건을 부여하는 파라미터의 조합을 구하는 것으로서, 각 파라미터를 변화시킬 때의 변경 피치를 나타내는 파라미터 변경 패턴이 나, 크림 솔더(9)의 충전 상태, 전사 상태의 합격 여부 판정을 자동적으로 수행하기 위한 역치 등의 데이터가 포함된다.
다음으로 도 8을 참조하여 인쇄 파라미터 설정 처리 기능에 대하여 설명한다. 도 8에 있어서, 인쇄 제어부(33), 형상 검출부(30), 검사 처리부(34), 인쇄 파라미터 설정 처리부(35)는 연산부(25)가 인쇄 동작 프로그램(26a), 형상 검출 처리 프로그램(26b), 검사 처리 프로그램(26c), 인쇄 파라미터 설정 처리 프로그램(26d)을 각각 실행함으로써 실현되는 처리 기능을 나타내고 있다.
인쇄 제어부(33)(인쇄 제어 수단)는 판 분리 수단인 기판 위치 결정부(1), 인쇄 인가 수단인 가압 기구(14), 스퀴지 이동 수단인 이동 테이블(15)의 동작을 제어하여, 기판(6)으로의 크림 솔더(9)의 인쇄를 소정의 인쇄 압력, 스퀴지 이동 속도, 판 분리 속도로 인쇄 동작을 실행시킨다.
형상 검출부(30)는 레이저 계측 장치(20)에 의한 계측 결과를 처리함으로써, 마스크 플레이트(12)의 패턴공(12a) 내로의 크림 솔더(9)의 충전 상태나, 기판(6) 상면으로의 크림 솔더(9)의 전사 상태를 검출한다. 검사 처리부(34)는 형상 검출부(30)에 의해 검출된 크림 솔더(9)의 충전 상태나, 전사 상태의 불량 여부를 검사한다. 이 검사 처리에서는 파라미터 설정 데이터(27d)에 포함되는 검사용의 역치 데이터가 이용된다.
레이저 계측 장치(20), 형상 검출부(30) 및 검사 처리부(34)는 마스크 플레이트(12)의 상면 및 기판(6) 상면에서의 크림 솔더(9)의 상태를 검출함으로써 패턴공(12a) 내로의 크림 솔더(9)의 충전 상태 및 기판(6)으로의 크림 솔더(9)의 전사 상태를 검사하는 검사 수단으로 되어 있다. 또한, 여기에서는 검사 수단으로서 3차원 형상 계측이 가능한 구성을 이용하고 있지만, 레이저 계측 장치(20) 대신에 광학 화상을 취득하는 카메라를 이용하여, 취득된 화상을 인식 처리함으로써 크림 솔더의 충전 상태/전사 상태를 검사하도록 할 수도 있다.
인쇄 파라미터 설정 처리부(35)(인쇄 파라미터 설정 처리 수단)는 상술한 인쇄 파라미터를 설정하는 처리를 수행한다. 즉, 대상으로 하는 크림 솔더(9)를 이용하여 대상 기판(6)에 실제로 스크린 인쇄를 실행하고, 인쇄 압력, 스퀴지 이동 속도 및 판 분리 속도를 포함하는 인쇄 파라미터를 각 파라미터마다 정해진 소정의 파라미터 변경 패턴에 따라 변경했을 때의 검사 수단의 검사 결과에 기초하여, 인쇄 파라미터를 적정값으로 설정하는 처리를 수행한다. 설정된 인쇄 파라미터는 데이터 기억부(27)의 인쇄 파라미터 라이브러리(27c)에 기록된다. 데이터 기억부(27)는 설정된 인쇄 파라미터를 기억하는 인쇄 파라미터 기억 수단으로 되어 있다.
다음으로 인쇄 파라미터 설정 처리에 대하여, 도 10 내지 도 11의 표시 화면을 참조하여 도 9의 흐름에 따라 설명한다. 이 처리는 인쇄 파라미터 라이브러리(27c)에 등록되어 있지 않은 새로운 솔더 품종을 인쇄 대상으로 하는 경우에 적정한 인쇄 조건을 설정하는 것을 목적으로 하여 실행되는 것으로, 표시부(32)에 표시되는 안내 화면(40)의 순서 표시에 따라 실행된다.
처리 실행 개시시에는 처리 모드의 선택을 수행한다. 즉 도 10a에 나타내는 바와 같이 두 개의 선택 버튼(41a, 41b)을 선택 조작함으로써, 자동 모드, 반자동 모드 중 어느 하나를 선택한다. 자동 모드는 데이터 기억부(27)에 기억되어 있는 데이터에 기초하여 적정한 인쇄 파라미터를 설정하는 처리를 자동적으로 수행하는 것이고, 반자동 모드는 작업자가 안내 화면의 표시되는 처리 순서에 따라 파라미터값을 입력함으로써 파라미터 설정을 수행하는 것이다. 여기에서는, 선택 버튼(41a)을 선택 조작하여 자동 모드로 처리를 실행하는 예에 대하여 설명한다.
먼저 도 9에 있어서, 초기 인쇄 파라미터가 읽혀진다(ST 1), 이로 인해, 미리 설정된 초기값이 데이터 기억부(27)로부터 읽혀진다. 그리고 도 10b에 나타내는 바와 같이, 안내 화면(40)에는 읽혀진 초기 인쇄 파라미터, 즉 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력 및 판 분리 조건이 각각의 표시틀(42, 43, 44)에 표시된다. 여기에서 판 분리 조건은 판 분리 패턴과 판 분리 속도의 조합으로 표시틀(44a, 44b)에 표시된다.
이어서 스퀴지 이동 속도의 설정을 수행한다. 여기에서 표시된 초기 인쇄 파라미터대로의 스퀴지 이동 속도를 유지하는 경우에는 그대로 엔터 키에 의해 확정 조작을 수행하고, 또한 초기값과 다른 파라미터값을 설정하는 경우에는 그 값을 표시틀(42)에 입력한 후에 확정 조작을 수행한다. 이로 인해, 인쇄 동작 실행용의 스퀴지 이동 속도가 설정된다(제 1 공정; ST 2).
이어서 스퀴지(13a)를 마스크 플레이트(12)에 대하여 가압하는 인쇄 압력을 설정한다(제 2 공정). 여기에서는 상술한 단계에서 설정된 스퀴지 이동 속도 조건하에서 인쇄 압력을 바꾸면서 실제의 스퀴징 동작을 수행했을 때의 솔더의 충전 상태의 검사 결과에 의해 최적인 인쇄 압력을 결정한다. 먼저, 인쇄 압력의 초기값에 의해 스퀴징 동작을 실행하고(ST 3), 이어서, 기판(6)을 마스크 플레이트(12)의 하 면에 당접시킨 상태에서 레이저 계측 장치(20)에 의해 마스크 플레이트(12)의 형상 검출을 수행하여 솔더의 충전 상태를 검사한다(ST 4). 이 검사 결과가 적절하면 초기값이 그대로 인쇄 압력의 확정값으로서 설정된다.
그리고 검사 결과가 부적절하면, 파라미터 설정 데이터(27d)에 규정되어 있는 소정 변경 패턴에 나타내는 변경 피치로 인쇄 압력을 변경하고(ST 5), 그 후 (ST 3)으로 되돌아간다. 그리고 그 후 (ST 4)에서 양호한 검사 결과가 얻어질 때까지 동일한 단계를 반복 실행하여, 이 처리에 의해 얻어진 인쇄 압력의 확정값이 인쇄 동작 실행용 파라미터로서 설정된다.
즉, 상술한 처리에 있어서는, 먼저 (ST 2)에서 설정된 스퀴지 이동 속도에 따라 인쇄 압력을 소정 변경 패턴으로 변경하면서 스퀴징 동작을 실행하고, 각 인쇄 압력에 있어서 상기 마스크 플레이트(12)에서의 크림 솔더(9)의 상태를 검출하여 패턴공(12a) 내로의 크림 솔더(9)의 충전 상태를 검사함으로써 원하는 크림 솔더의 충전 상태를 실현하기 위한 인쇄 압력의 설정을 수행한다.
이어서 마스크 플레이트(12)의 하면으로부터 기판(6)을 떼어낼 때의 판 분리 조건을 설정한다(제 3 공정). 여기에서는, 상술한 단계에서 설정된 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력의 조건 하에서 판 분리 조건을 변경하면서 실제의 판 분리 동작을 수행했을 때의 솔더의 전사 상태의 검사 결과에 의해 최적인 판 분리 조건을 결정한다. 먼저, 판 분리 조건의 초기값에 의해 판 분리 동작을 실행하고(ST 6), 이어서 레이저 계측 장치(20)에 의해 기판(6) 상면의 크림 솔더(9)의 형상 검출을 수행하여 솔더의 전사 상태를 검사한다(ST 7). 이 검사 결과가 적절하면 초기값이 그대 로 판 분리 조건의 확정 조건으로서 설정된다.
그리고 검사 결과가 부적절하면 파라미터 설정 데이터(27d)에 규정되어 있는 소정 변경 패턴에 나타내는 판 분리 패턴과 판 분리 속도의 조합에 따라 판 분리 조건을 변경하고(ST 8), 이 조건 하에서 스퀴징 동작을 실행한 후(ST 9), (ST 6)로 되돌아간다. 그 후 (ST 7)에서 양호한 검사 결과가 얻어질 때까지 동일한 단계를 반복 실행하여, 이 처리에 의해 얻어진 판 분리 조건의 확정 조건이 인쇄 동작 실행용 파라미터로서 설정된다.
즉, 상술한 처리에 있어서는, 제 1 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도 및 제 2 공정에서 설정된 인쇄 압력에 따라 스퀴징 동작을 실행한 후에, 판 분리 조건을 소정 변경 패턴으로 변경하면서 마스크 플레이트(12)의 하면으로부터 기판(6)을 떼어내는 판 분리 동작을 실행하여, 각 판 분리 조건에 있어서 기판(6)에서의 크림 솔더의 전사 상태를 검사함으로써 원하는 크림 솔더의 전사 상태를 실현하기 위한 판 분리 조건의 설정을 수행한다.
그리고 설정된 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력, 판 분리 조건을 포함하는 인쇄 파라미터는 도 11a에 나타내는 바와 같이 확인용 화면에 표시된다. 여기에서, 자동 설정된 각 파라미터값에 문제가 없으면 OK 버튼(45a)을 조작한다. 이에 따라 다음에 설명하는 등록 처리가 수행되며, 또한 문제가 있으면 재설정 버튼(45b)을 조작하여 스퀴지 이동 속도를 변경한 후에 자동 모드에 의한 설정 처리를 재실행하거나, 혹은 후술하는 반자동 모드에 의한 설정을 수행한다.
인쇄 파라미터가 확인(OK)된 경우에는, 도 11b에 나타내는 바와 같이, 사용 되는 솔더 종류 및 파라미터명을 각각 입력틀(46, 47)에 입력하고 등록 버튼(48)을 조작한다. 이로 인해, 새롭게 설정된 인쇄 파라미터는 솔더 종류와 관련지워져 패턴명을 부여받은 후, 인쇄 파라미터 라이브러리(27d)(도 7 참조)에 등록된다. 이와 같이 인쇄 파라미터 설정 처리에 있어서, 먼저 스퀴지 이동 속도의 설정을 수행한 후에 인쇄 압력의 설정을 수행하고, 이어서 판 분리 속도의 설정을 수행함으로써, 일련의 작업에 있어서의 반복 작업을 최대한 배제하여 효율적인 인쇄 파라미터의 설정이 실현된다.
또한 상술한 인쇄 파라미터 설정 처리에 의해 인쇄 파라미터를 설정한 후에, 인쇄 사이클 타임 단축을 도모할 목적으로 스퀴지 이동 속도를 증가시키는 방향으로 변경할 수도 있다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 도 9에 나타내는 처리(ST 1)~(ST 7)와 동일한 단계(ST 11)~(ST 17)를 실행한 후, 스퀴지 이동 속도를 증가시킨다(ST 20). 그리고 그 후, (ST 21)~(ST 23)에서는 도 9의 (ST 3)~(ST 5)와 동일한 처리를 실행한다. 이와 같은 스퀴지 이동 속도의 조정을 수행함으로써, 인쇄 품질을 확보하면서 보다 효율적인 스크린 인쇄 작업을 수행할 수 있다.
즉, 이 스퀴지 이동 속도의 조정 처리는 도 9에 나타내는 판 분리 조건의 설정(제 3 공정)에 이어서, 제 1 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도보다도 빠른 스퀴지 이동 속도를 설정하는 제 4 공정과, 제 4 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도에 따라 인쇄 압력의 설정을 수행하는 제 5 공정을 실행하고, 제 5 공정에서 인쇄 압력을 소정 변경 패턴으로 변경하면서 스퀴징 동작을 실행하여, 각 인쇄 압력에 있어서 마스크 플레이트(12)에서의 크림 솔더(9)의 상태를 검출하여 패턴공(12a) 내 로의 크림 솔더(9)의 충전 상태를 검사함으로써 원하는 크림 솔더의 충전 상태를 실현하기 위한 인쇄 압력의 설정을 수행하는 형태로 되어 있다.
다음으로, 도 13을 참조하여, 인쇄 파라미터 설정 처리를 작업자의 조작에 의해 실행하는 반자동 모드에 대하여 설명한다. 이 처리는 도 10a의 표시 화면에서 선택 버튼(41b)을 조작함으로써 개시되고, 도 8에 나타내는 인쇄 파라미터 설정 처리부(35)에 조작/입력부(28)에 의해 필요한 지시 데이터를 입력함으로써 수행된다. 반자동 모드에 의한 처리가 개시되면 도 13에 나타내는 안내 화면이 처리 순서에 따라 표시부(32)에 순차 표시된다. 즉, 표시부(32)는 인쇄 파라미터 설정 처리부(35)에 의한 인쇄 파라미터 설정 처리에 있어서, 처리 순서를 표시하는 처리 순서 표시 수단으로 되어 있다.
먼저 도 13a에 나타내는 바와 같이, 순서 1로서 스퀴지 이동 속도를 입력하는 입력틀(49)이 표시된다. 작업자는 부여된 목표 사이클 타임에 합치한 스퀴지 이동 속도를 입력하고, 이어서 엔터 키 조작을 수행한다. 이로 인해, 입력된 파라미터값이 인쇄 동작 실행용의 스퀴지 이동 속도로서 설정됨(제 1 공정)과 동시에, 도 13b에 나타내는 순서 2의 안내 화면이 표시된다.
이 안내 화면에는 상술한 조작으로 입력되어 설정된 스퀴지 이동 속도가 표시틀(50)에 표시되어 있으며, 작업자는 이 스퀴지 이동 속도의 관련에 있어서 적절하다고 추정되는 인쇄 압력을 입력틀(51)에 입력하고, 이어서 엔터 키 조작을 수행한다. 이로 인해, 도 9에 있어서 (ST 3)~(ST 5)에서 나타내는 처리가 자동적으로 실행되고, 설정된 스퀴지 이동 속도 조건 하에서 양호한 솔더 충전 결과를 부여하 는 인쇄 압력이 설정된다(제 2 공정).
이어서 도 13c에 나타내는 바와 같이, 순서 3의 안내 화면이 표시된다. 이 안내 화면에는 상술한 조작으로 입력되어 설정된 스퀴지 이동 속도 및 인쇄 압력이 표시틀(50, 52)에 표시되어 있으며, 작업자는 이 스퀴지 이동 속도 및 인쇄 압력의 관련에 있어서 적절하다고 추정되는 판 분리 패턴을 입력틀(53)에 입력한다.
여기에서는, 판 분리 패턴과 판 분리 속도의 조합을 입력틀(53a, 53b)에 개별적으로 입력하고, 이어서 엔터키 조작을 수행한다. 이로 인해, 도 9에 있어서 (ST 6)~(ST 9)에서 나타내는 처리가 자동적으로 실행되고, 설정된 스퀴지 이동 속도 및 인쇄 압력의 조건 하에서 양호한 솔더 전사 결과를 부여하는 판 분리 조건이 설정된다(제 3 공정).
그리고 설정된 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력, 판 분리 조건을 포함하는 인쇄 파라미터는 도 11a에 나타내는 확인용 화면에 표시되고, 인쇄 파라미터가 확인(OK)된 경우에는, 도 11b의 예와 마찬가지로 새롭게 설정된 인쇄 파라미터는 솔더 종류와 관련지워져 패턴명을 부여받은 후, 인쇄 파라미터 라이브러리(27d)(도 7 참조)에 등록된다.
또한 상술한 반자동 모드에 의한 인쇄 파라미터 설정 처리의 예에서는 자동 모드와 마찬가지로 레이저 계측 장치(20), 형상 검출부(30), 검사 처리부(34)의 각 기능을 이용하여 솔더 충전 상태 및 솔더 전사 상태를 자동적으로 검사한 결과에 기초하여 인쇄 압력 및 판 분리 조건을 설정하는 예를 나타내고 있지만, 이들 기능을 사용하지 않고 육안 검사에 의해 인쇄 파라미터 설정을 수행할 수도 있다. 즉, 스퀴징 동작 후의 마스크 플레이트(12)의 솔더 충전 상태 및 판 분리 후의 기판(6) 상에서의 솔더 전사 상태를 작업자가 육안으로 관찰하여 솔더 충전 상태 및 솔더 전사 상태를 검출함으로써 불량 여부 판정의 검사를 수행하고, 이 검사 결과에 기초하여 인쇄 파라미터를 설정한다.
이 경우에는 도 8에 나타내는 인쇄 파라미터 설정 처리부(33)(인쇄 파라미터 설정 처리 수단)는 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력 및 판 분리 속도를 포함하는 인쇄 파라미터를 변경했을 때의, 패턴공(12a) 내로의 크림 솔더의 충전 상태 및 기판(6)으로의 크림 솔더의 전사 상태를 검사한 검사 결과에 기초하여 인쇄 파라미터를 적정값으로 설정하는 처리를 수행한다. 그리고 이 인쇄 파라미터 설정 처리에 있어서는 먼저 스퀴지 이동 속도의 설정을 수행한 후에 인쇄 압력의 설정을 수행하고, 이어서 판 분리 조건의 설정을 수행하도록 처리 순서를 표시하도록 되어 있다.
상기 설명한 바와 같이, 본 실시예의 스크린 인쇄 장치에서는 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력, 판 분리 조건을 포함하는 인쇄 파라미터를 설정하는 인쇄 파라미터 설정 처리에 있어서, 먼저 제 1 공정에서 스퀴지를 이동시키는 스퀴지 이동 속도를 설정한다. 이로 인해, 먼저 스크린 인쇄에 있어서 사이클 타임의 주요 부분인 스퀴징 동작 시간을 최초로 설정할 수 있다. 이어서, 제 2 공정에서 원하는 크림 솔더의 충전 상태를 실현하기 위한 인쇄 압력의 설정을 수행하고, 또한 제 3 공정에서 원하는 크림 솔더의 전사 상태를 실현하기 위한 판 분리 조건의 설정을 수행하도록 하고 있다.
이 때문에, 기존의 인쇄 파라미터 라이브러리를 적용할 수 없는 신종 솔더를 대상으로 하여 인쇄 파라미터 설정을 수행하는 경우라도, 시행 착오에 의한 반복 작업의 발생이 적어 합리적인 순서로 인쇄 파라미터 설정을 수행할 수 있다. 그리고 이 인쇄 파라미터 설정 처리 작업에서는 장치가 이 순서에 따라 자동적으로 설정 처리 작업을 실행함으로써, 또는 처리 순서를 작업자에게 표시함으로써, 숙련되지 않은 작업자가 이들 작업을 수행하는 경우라도 항상 정확한 순서에 따른 작업이 가능하게 되어 있다.
이로 인해 무연 솔더와 같이 범용성이 낮은 여러 종류의 솔더를 구분하여 사용하도록 요구되는 경우에 있어서도, 종래에는 숙련 작업자만이 가능했던 인쇄 파라미터 설정 작업을 숙련되지 않은 일반 작업자에 의해 신속, 정확하게 수행할 수 있다.
본 발명에 따르면, 스크린 인쇄 장치의 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력, 판 분리 조건을 포함하는 인쇄 파라미터를 설정하는 인쇄 파라미터 설정 처리에 있어서, 먼저 제 1 공정에서 스퀴지를 이동시키는 스퀴지 이동 속도를 설정하고, 이어서 제 2 공정에서 원하는 크림 솔더의 충전 상태를 실현하기 위한 인쇄 압력의 설정을 수행하고, 또한 제 3 공정에서 원하는 크림 솔더의 전사 상태를 실현하기 위한 판 분리 조건의 설정을 수행하도록 하였기 때문에, 인쇄 파라미터 설정 처리를 합리적인 처리 순서에 따라 수행할 수 있어 시행 착오에 의한 반복 작업을 배제하고, 광범위한 솔더 종류를 대상으로 신속, 정확한 인쇄 파라미터 설정이 가능하게 된다.

Claims (8)

  1. 마스크 플레이트를 기판상에 겹쳐서 스퀴징 동작을 수행함으로써, 상기 마스크 플레이트의 패턴공을 통하여 상기 기판에 크림 솔더를 인쇄하는 스크린 인쇄 장치로서,
    상기 마스크 플레이트에 일정한 인쇄 압력을 인가하면서 상기 마스크 플레이트의 상면에서 접동하는 스퀴지;
    상기 스퀴지를 마스크 플레이트에 대하여 가압하여 인쇄 압력을 인가하는 인쇄압 인가 수단;
    상기 스퀴지를 수평 방향으로 이동시키는 스퀴지 이동 수단과, 상기 마스크 플레이트의 하면으로부터 기판을 떼어내는 기판 분리 수단;
    상기 인쇄압 인가 수단, 스퀴지 이동 수단 및 판 분리 수단을 제어하여 소정의 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력, 판 분리 조건으로 인쇄 동작을 실행시키는 인쇄 제어 수단;
    상기 마스크 플레이트의 상면 및 기판 상면에 있어서의 크림 솔더의 상태를 검출함으로써 패턴공 내로의 크림 솔더의 충전 상태 및 기판으로의 크림 솔더의 전사 상태를 검사하는 검사 수단;
    상기 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력 및 판 분리 속도를 포함하는 인쇄 파라미터를 각 파라미터마다 정해진 소정의 파라미터 변경 패턴에 따라 변경했을 때의 상기 검사 수단의 검사 결과에 기초하여 상기 인쇄 파라미터를 적정값으로 설정하는 인쇄 파라미터 설정 처리 수단; 및
    설정된 상기 인쇄 파라미터를 기억하는 인쇄 파라미터 기억 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 파라미터 설정 수단은 먼저 스퀴지 이동 속도의 설정을 수행한 후에 인쇄 압력의 설정을 수행하고, 이어서 판 분리 조건의 설정을 수행하는 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄 장치.
  3. 마스크 플레이트를 기판상에 겹쳐서 스퀴징 동작을 수행함으로써, 상기 마스크 플레이트의 패턴공을 통하여 상기 기판에 크림 솔더를 인쇄하는 스크린 인쇄 장치로서,
    상기 마스크 플레이트에 일정한 인쇄 압력을 인가하면서 상기 마스크 플레이트의 상면에서 접동하는 스퀴지;
    상기 스퀴지를 마스크 플레이트에 대하여 가압하여 인쇄 압력을 인가하는 인쇄압 인가 수단;
    상기 스퀴지를 수평 방향으로 이동시키는 스퀴지 이동 수단과, 상기 마스크 플레이트의 하면으로부터 기판을 떼어내는 기판 분리 수단;
    상기 인쇄압 인가 수단, 스퀴지 이동 수단 및 판 분리 수단을 제어하여 소정의 스퀴지 이동 속도, 인쇄 압력, 판 분리 조건으로 인쇄 동작을 실행시키는 인쇄 제어 수단;
    상기 인쇄 압력, 스퀴지 이동 속도 및 판 분리 속도를 포함하는 인쇄 파라미터를 변경했을 때의 패턴공 내로의 크림 솔더의 충전 상태 및 기판으로의 크림 솔더의 전사 상태를 검사한 검사 결과에 기초하여 상기 인쇄 파라미터를 적정값으로 설정하는 인쇄 파라미터 설정 처리 수단;
    설정된 상기 인쇄 파라미터를 기억하는 인쇄 파라미터 기억수단; 및
    상기 인쇄 파라미터 설정 처리 수단에 의한 인쇄 파라미터 설정 처리에 있어서, 처리 순서를 표시하는 처리 순서 표시 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 처리 순서 표시 수단은 먼저 스퀴지 이동 속도의 설정을 수행한 후에 인쇄 압력의 설정을 수행하고, 이어서 판 분리 조건의 설정을 수행하도록 처리 순서를 표시하는 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄 장치.
  5. 마스크 플레이트를 기판상에 겹치고 스퀴지로 상기 마스크 플레이트에 일정한 인쇄 압력을 인가하면서 상기 마스크 플레이트 상에서 상기 스퀴지를 접동시키는 스퀴징 동작을 수행함으로써, 상기 마스크 플레이트의 패턴공을 통하여 상기 기판에 크림 솔더를 인쇄하는 스크린 인쇄 방법으로서,
    상기 스퀴지를 마스크 플레이트에 대하여 가압하여 인쇄 압력을 인가하는 인 쇄압 인가 수단, 상기 스퀴지를 수평 방향으로 이동시키는 스퀴지 이동 수단, 상기 마스크 플레이트의 하면으로부터 기판을 떼어내는 기판 분리 수단을 인쇄 제어 수단에 의해 제어하여 인쇄 동작을 수행시킬 때에 지시되는 인쇄 압력, 스퀴지 이동 속도, 판 분리 조건을 포함하는 인쇄 파라미터를 설정하는 인쇄 파라미터 설정 처리는 상기 스퀴지를 이동시키는 스퀴지 이동 속도를 설정하는 제 1 공정과, 상기 스퀴지를 상기 마스크 플레이트에 대하여 가압하는 인쇄 압력을 설정하는 제 2 공정과, 상기 마스크 플레이트의 하면으로부터 기판을 떼어낼 때의 판 분리 속도를 설정하는 제 3 공정을 포함하며,
    상기 제 2 공정에 있어서, 제 1 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도에 따라 인쇄 압력을 소정 변경 패턴으로 변경하면서 스퀴징 동작을 실행하고, 각 인쇄 압력에 있어서 상기 마스크 플레이트에서의 크림 솔더의 상태를 검출하여 패턴공 내로의 크림 솔더의 충전 상태를 검사함으로써 원하는 크림 솔더의 충전 상태를 실현하기 위한 인쇄 압력의 설정을 수행하고,
    상기 제 3 공정에 있어서, 제 1 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도 및 제 2 공정에서 설정된 인쇄 압력에 따라 스퀴징 동작을 실행한 후에, 상기 판 분리 조건을 소정 변경 패턴으로 변경하면서 상기 마스크 플레이트의 하면으로부터 기판을 떼어내는 판 분리 동작을 실행하고, 각 판 분리 조건에 있어서 상기 기판에서의 크림 솔더의 전사 상태를 검사함으로써 원하는 크림 솔더의 전사 상태를 실현하기 위한 판 분리 조건의 설정을 수행하는 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제 3 공정에 이어서, 상기 제 1 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도보다도 빠른 스퀴지 이동 속도를 설정하는 제 4 공정과, 제 4 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도에 따라 인쇄 압력의 설정을 수행하는 제 5 공정을 실행하고,
    상기 제 5 공정에 있어서, 인쇄 압력을 소정 변경 패턴으로 변경하면서 스퀴징 동작을 실행하고, 각 인쇄 압력에 있어서 상기 마스크 플레이트에서의 크림 솔더의 상태를 검출하여 패턴공 내로의 크림 솔더의 충전 상태를 검사함으로써 원하는 크림 솔더의 충전 상태를 실현하기 위한 인쇄 압력의 설정을 수행하는 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄 방법.
  7. 스퀴지로 마스크 플레이트에 일정한 인쇄 압력을 인가하면서 상기 마스크 플레이트 상면에서 상기 스퀴지를 접동시키는 스퀴징 동작을 수행함으로써, 상기 마스크 플레이트의 패턴공을 통하여 기판에 크림 솔더를 인쇄하는 스크린 인쇄 장치를 위한 인쇄조건 설정 방법으로서,
    상기 스퀴지를 이동시키는 스퀴지 이동 속도를 설정하는 제 1 공정과, 상기 스퀴지를 상기 마스크 플레이트에 대하여 가압하는 인쇄 압력을 설정하는 제 2 공정과, 상기 마스크 플레이트의 하면으로부터 기판을 떼어낼 때의 판 분리 속도를 설정하는 제 3 공정을 포함하고,
    상기 제 2 공정은 상기 제 1 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도에 따라 인쇄 압력을 소정 변경 패턴으로 변경하면서 스퀴징 동작을 실행하는 공정과, 각 인쇄 압력에 있어서 상기 마스크 플레이트에서의 크림 솔더의 상태를 검출하여 패턴공 내로의 크림 솔더의 충전 상태를 검사하는 공정을 포함하며,
    상기 제 3 공정은 상기 제 1 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도 및 제 2 공정에서 설정된 인쇄 압력에 따라 스퀴징 동작을 실행하는 공정과, 상기 판 분리 조건을 소정 변경 패턴으로 변경하면서 상기 마스크 플레이트의 하면으로부터 기판을 떼어내는 판 분리 동작을 실행하는 공정과, 각 판 분리 조건하에서 상기 기판에서의 크림 솔더의 전사 상태를 검사하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄조건 설정 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 3 공정에 이어서, 상기 제 1 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도보다도 빠른 스퀴지 이동 속도를 설정하는 제 4 공정과, 제 4 공정에서 설정된 스퀴지 이동 속도에 따라 인쇄 압력의 설정을 수행하는 제 5 공정을 실행하고,
    상기 제 5 공정에 있어서, 인쇄 압력을 소정 변경 패턴으로 변경하면서 스퀴징 동작을 실행하고, 각 인쇄 압력에 있어서 상기 마스크 플레이트에서의 크림 솔더의 상태를 검출하여 패턴공 내로의 크림 솔더의 충전 상태를 검사함으로써 원하는 크림 솔더의 충전 상태를 실현하기 위한 인쇄 압력의 설정을 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄조건 설정 방법.
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4567511B2 (ja) * 2005-04-12 2010-10-20 ヤマハ発動機株式会社 印刷装置
JP4961926B2 (ja) * 2006-09-20 2012-06-27 パナソニック株式会社 貫通孔へのペースト充填方法および装置
KR100892001B1 (ko) 2007-06-04 2009-04-07 주식회사 에스제이이노테크 스크린 프린트기용 스퀴이지 어셈블리
JP5415011B2 (ja) * 2008-04-02 2014-02-12 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置
CN101850649B (zh) * 2009-03-30 2014-06-25 松下电器产业株式会社 丝网印刷机以及网板自动交换方法
JP5753699B2 (ja) * 2011-02-09 2015-07-22 富士機械製造株式会社 印刷作業支援装置
JP5963129B2 (ja) * 2012-02-03 2016-08-03 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 印刷検査装置、印刷検査システム、検査データの統計方法、プログラム及び基板の製造方法
DE102012019573A1 (de) * 2012-09-25 2014-03-27 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Druckvorrichtung, Drucksystem, Verfahren
MY163051A (en) 2012-12-20 2017-08-15 Telekom Malaysia Berhad Method of screen printing on low temperature co-fired ceramic (ltcc) tape
US9484610B2 (en) 2012-12-20 2016-11-01 Telekom Malaysia Berhad Processes for forming waveguides using LTCC substrates
JP6123076B2 (ja) * 2013-11-12 2017-05-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム
JP2015093465A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法
KR101736275B1 (ko) * 2015-06-30 2017-05-16 주식회사 고영테크놀러지 스크린 프린터 프리세팅 방법 및 검사 장치
CN107284004A (zh) * 2017-07-31 2017-10-24 广东欧珀移动通信有限公司 丝印设备、纸箱制作设备及制作方法
US11379639B2 (en) 2018-02-26 2022-07-05 Koh Young Technology Inc. Apparatus and method of generating control parameter of screen printer
CN113710487B (zh) * 2019-04-26 2022-10-21 株式会社富士 印刷参数取得装置以及印刷参数取得方法
US20230060880A1 (en) * 2021-08-24 2023-03-02 Robert Bosch Gmbh Flattening surface of pasted track in stencil printing process

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE8405067L (sv) * 1984-10-10 1986-04-11 Svecia Silkscreen Maskiner Ab Anordning for att i en stenciltryckmaskin orientera ett fran ett forsta pa en stencil utbildat monster herrorande andra monster i forhallande till ett for monstret avsett material (samtidig stegmotorpaverkan)
US4893556A (en) * 1987-02-23 1990-01-16 Tdk Corporation Screen printer with double doctor/squeegee, printing pressure sensor and aligning mechanism
JP2691789B2 (ja) * 1990-03-08 1997-12-17 三菱電機株式会社 はんだ印刷検査装置
GB9104705D0 (en) * 1991-03-06 1991-04-17 Lowe John M Vision system
JP2614946B2 (ja) * 1991-05-27 1997-05-28 日立テクノエンジニアリング株式会社 スクリーン印刷機
JP3288128B2 (ja) * 1993-05-21 2002-06-04 松下電器産業株式会社 印刷装置および印刷方法
GB9323978D0 (en) * 1993-11-22 1994-01-12 Dek Printing Machines Ltd Alignment systems
JPH07164614A (ja) * 1993-12-16 1995-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置
JP3255783B2 (ja) * 1994-01-26 2002-02-12 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷機およびスクリーン印刷方法
JP3295274B2 (ja) * 1994-05-16 2002-06-24 キヤノン株式会社 スクリーン印刷機、スクリーン印刷方法、該方法を用いた画像形成装置の製造方法および該製造方法を用いて得られた画像形成装置
US5553538A (en) * 1995-01-30 1996-09-10 Motorola, Inc. Method and apparatus for stencil printing printed circuit boards
EP0740495A3 (en) * 1995-04-12 1997-09-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for printing solder paste
CN1167314C (zh) * 1996-06-14 2004-09-15 松下电器产业株式会社 网板印刷方法和网板印刷装置
JP3528476B2 (ja) 1996-11-18 2004-05-17 松下電器産業株式会社 クリーム半田のスクリーン印刷方法
JPH10146953A (ja) * 1996-11-18 1998-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田のスクリーン印刷方法
JP2001047600A (ja) * 1999-08-10 2001-02-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd マスク印刷方法およびマスク印刷装置
GB2359515B (en) * 2000-02-23 2003-12-03 Kistech Ltd Method of printing and printing machine
JP3750484B2 (ja) * 2000-05-09 2006-03-01 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷方法
US6715413B2 (en) * 2000-05-09 2004-04-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method of screen printing
JP4080148B2 (ja) * 2000-07-11 2008-04-23 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置用のペースト貯溜容器
JP2002029028A (ja) * 2000-07-18 2002-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
GB2367034B (en) * 2000-07-18 2004-06-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen printing apparatus and method of the same
JP2002307652A (ja) * 2001-04-12 2002-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置

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