CN100404249C - 丝网印刷设备和丝网印刷方法 - Google Patents

Abstract

一种丝网印刷设备和方法，其中，在用于设置包括滚子移动速度、印刷压力和板松开条件的印刷参数的印刷参数设置处理中，在第一步骤中设置移动滚子的滚子移动速度，然后在第二步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力，然后在第三步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂传送状态的板松开条件。因此，可以按照有效的处理过程来执行印刷参数设置处理，并且可以避免基于反复试验的劣化工作。可以对于宽范围的焊剂类型迅速和正确地设置印刷参数。

Description

丝网印刷设备和丝网印刷方法

技术领域

本发明涉及一种丝网印刷设备和丝网印刷方法，用于使用乳酪焊剂在电路板(board)上印刷。

背景技术

为了保证使用乳酪焊剂在电路板上印刷的丝网印刷的良好印刷质量，必须按照印刷的主体而适当地设置确定各种印刷条件的印刷参数。例如，必须按照印刷主体的特性来设置各种参数，诸如滚子的移动速度(即滚子(squeegee)在丝网掩模上滑动的速度)和滚子压住丝网掩模的印刷压力。

通常用于使得印刷参数设置尽可能容易的一种方法是预先准备多种焊剂的标准组(standard set)的印刷参数的印刷参数库(参见例如专利文件1)。使用这样的印刷参数库，可以将标准组的参数用于现有的焊剂类型，因此可以大大地降低需要高水平技术的参数设置的条件确定工作的负荷。

在许多情况下，如果类似的焊剂类型可用，则可以通过使用精细调整了其部分的现有印刷参数，并且按照印刷结果而校正现有的印刷参数，来提供新的焊剂类型。当注册的焊剂类型的数目增加时，印刷参数库的内容扩展，并且使得印刷参数设置工作更容易。

[专利文件1]JP-A-10-146953

但是，近些年来，因为环境保护的需要，诸如无铅焊剂的新焊剂类型已经被使用，它们与已经普遍使用的传统的基于铅锡的焊剂类型在成份上很不同。这样的新焊剂类型在电子部件和电路板方面可适用范围窄，因此在使用的多样性上低：在电子部件安装线上，必须选择性地使用许多种焊剂来用于各种电路板和部件类型。经常发生不能使用传统的印刷参数库的情况(即使经过修改)。制造商可能被迫在反复试验的基础上进行条件确定工作以设置印刷参数，在这种情况下，可能不能够迅速或正确地设置印刷参数。

发明内容

根据上述情况，本发明的目的是提供一种丝网印刷设备和丝网印刷方法，其能够对于宽范围的焊剂类型迅速和正确地设置印刷参数。

按照本发明的第一方面，提供了一种丝网印刷设备，用于通过执行滚子轴压(squeegeeing)操作，穿过掩模板的图案通孔(pattern hole)使用乳酪焊剂，来在电路板上印刷，其中掩模板被置于电路板上，所述设备包括：滚子，在掩模板的顶表面上滑动，并且同时向掩模板施加恒定的印刷压力；印刷压力施加装置，用于通过向掩模板压滚子而向掩模板施加印刷压力；滚子移动装置，用于在水平方向上移动滚子；板分离装置，用于将电路板与掩模板的底表面分离；印刷控制装置，用于通过控制所述印刷压力施加装置、滚子移动装置和板分离装置而在规定的板松开(release)条件下以规定的滚子移动速度和规定的印刷压力来执行印刷操作；检查装置，用于通过检测在掩模板顶表面上和在电路板顶表面上的乳酪焊剂的状态，而检查以乳酪焊剂对图案通孔的充填(charging)的状态和乳酪焊剂向电路板的传送状态；印刷参数设置处理装置，用于根据当印刷参数按照对于相应的印刷参数而设置的规定参数变化模式(pattern)来变化时获得的检查装置的检查结果来将包括滚子移动速度、印刷压力和板松开速度的印刷参数设置为适当的值；以及，印刷参数存储装置，用于存储由所述印刷参数设置处理装置设置的印刷参数。

优选的是，印刷参数设置装置按顺序依次设置滚子移动速度、印刷压力和板松开条件。

按照本发明的第二方面，提供了一种丝网印刷设备，用于通过执行滚子轴压操作，穿过掩模板的图案通孔使用乳酪焊剂，来在电路板上印刷，其中掩模板被置于电路板上，所述设备包括：滚子，在掩模板的顶表面上滑动，并且同时向掩模板施加恒定的印刷压力；印刷压力施加装置，用于通过向掩模板压滚子而向掩模板施加印刷压力；滚子移动装置，用于在水平方向上移动滚子；板分离装置，用于将电路板与掩模板的底表面分离；印刷控制装置，用于通过控制所述印刷压力施加装置、滚子移动装置和板分离装置而在规定的板松开条件下以规定的滚子移动速度和规定的印刷压力来执行印刷操作；印刷参数设置处理装置，用于根据当印刷参数变化时获得的以乳酪焊剂对图案通孔的充填状态和乳酪焊剂向电路板的传送状态的检查结果来将包括滚子移动速度、印刷压力和板松开速度的印刷参数设置为适当的值；印刷参数存储装置，用于存储由所述印刷参数设置处理装置设置的印刷参数；以及，处理过程显示装置，用于在印刷参数设置处理装置的印刷参数设置处理中显示处理过程。

优选的是，处理过程显示装置显示处理过程，以便按顺序依次来设置滚子移动速度、印刷压力和板松开条件。

按照本发明的第三方面，一种丝网印刷方法，用于通过执行滚子轴压的操作而通过掩模板的图案通孔使用乳酪焊剂来在电路板上印刷，在所述滚子轴压的操作中，掩模板被置于电路板上，并且滚子在掩模板上滑动并且滚子同时向掩模板施加恒定的印刷压力，其中，印刷参数设置处理用于设置包括滚子移动速度、印刷压力和板松开条件的印刷参数，当在印刷控制装置控制印刷压力施加装置、滚子移动装置和板分离装置的同时执行印刷操作时规定所述印刷参数，所述印刷压力施加装置用于通过向掩模板压滚子而向掩模板施加印刷压力，所述滚子移动装置用于在水平方向上移动滚子，所述板分离装置用于将电路板与掩模板的底表面分离，所述印刷参数设置处理包括：第一步骤，设置移动滚子的滚子移动速度；第二步骤，设置向掩模板压滚子的印刷压力；第三步骤，设置电路板从掩模板的底表面分离的板松开速度；在所述第二步骤中，通过在按照规定变化模式改变印刷压力的同时以在第一步骤中设置的滚子移动速度来执行滚子轴压的操作，并且通过检测在掩模板上的乳酪焊剂的状态而检查在每个印刷压力下以乳酪焊剂对图案通孔充填的状态，来设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力；在第三步骤中，通过以在第一步骤中设置的滚子移动速度和在第二步骤中设置的印刷压力来执行滚子轴压的操作，然后在按照规定的变化模式改变板松开条件的同时执行把电路板与掩模板的底表面分离的板分离操作，并且检查在每组板松开条件下在电路板上的乳酪焊剂传送状态，来设置用于实现希望的乳酪焊剂传送状态的板松开条件。

优选的是，在第三步骤后执行第四步骤和第五步骤，所述第四步骤设置高于在第一步骤中设置的滚子移动速度的滚子移动速度，所述第五步骤设置在第四步骤设置的滚子移动速度的印刷压力；并且，在第五步骤中，通过在按照规定变化模式改变印刷压力的同时执行滚子轴压的操作，并且通过检测在掩模板上的乳酪焊剂的状态而检查在每个印刷压力下以乳酪焊剂对图案通孔充填的状态，设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力。

按照本发明，在用于设置包括滚子移动速度、印刷压力和板松开条件的印刷参数的印刷参数设置处理中，在第一步骤中设置移动滚子的滚子移动速度，然后在第二步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力，然后在第三步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂传送状态的板松开条件。因此，可以按照有效的处理过程来执行印刷参数设置处理，并且可以避免基于反复试验的劣化(backward)。可以对于宽范围的焊剂类型迅速和正确地设置印刷参数。

附图说明

图1是按照本发明的一个实施例的丝网印刷设备的前视图。

图2是按照本发明的所述实施例的丝网印刷设备的侧视图。

图3是按照本发明的所述实施例的丝网印刷设备的俯视图。

图4是按照本发明的所述实施例的丝网印刷设备的激光测量工具的透视图。

图5是示出了按照本发明的所述实施例的丝网印刷设备的控制系统的配置的方框图。

图6图解了按照本发明的所述实施例的丝网印刷设备中存储的程序和数据。

图7图解了按照本发明的所述实施例的丝网印刷设备的印刷参数库的数据。

图8是按照本发明的所述实施例的丝网印刷设备的印刷参数设置处理功能的功能方框图。

图9是按照本发明的所述实施例的丝网印刷方法的印刷参数设置处理的流程图。

图10(a)和10(b)示出了按照本发明的所述实施例的丝网印刷设备的所显示画面。

图11(a)和11(b)示出了按照本发明的所述实施例的丝网印刷设备的其它所显示画面。

图12是按照本发明的所述实施例的修改的丝网印刷方法的印刷参数设置处理的流程图。

图13(a)至13(c)示出了按照本发明的所述实施例的丝网印刷设备的所显示画面。

具体实施方式

下面，参照附图来说明本发明的实施例。

首先，参照图1-3来说明丝网印刷设备的结构。这个丝网印刷设备不仅具有用于使用乳酪焊剂向要被安装电子部件的电路板上印刷的印刷机构，而且如下文所述具有：印刷检查功能，用于在执行丝网印刷后检查在电路板上的乳酪焊剂印刷状态；以及处理功能，用于根据印刷检查的结果而设置印刷参数。

如图1和2所示，电路板定位单元1被配置如下。在由X轴工作台(table)2和Y轴工作台3组成的可移动工作台上布置了θ轴工作台4。在θ轴工作台4上布置了Z轴工作台5。在Z轴工作台5上提供了电路板支持(holding)单元7，用于从下面支持被夹具(clamper)8夹住的电路板6。作为印刷主体的电路板6被带入(bring-in)传送器16带到电路板定位单元1的位置(见图1和3)。通过驱动电路板定位单元1而在X和Y方向上移动电路板6，由此将电路板6定位在印刷位置和电路板识别位置(下述)。在进行印刷后，通过送出(carry-out)传送器17来送出电路板6。

其中掩模板12附接到支持器11的丝网掩模10被布置在电路板定位单元1上。通过电路板定位单元1的X轴工作台2、Y轴工作台3和θ轴工作台4来在X和Y方向上相对于掩模板12定位电路板6，并且通过Z轴工作台5将电路板6与掩模板12的底表面接触或分离。Z轴工作台5作为板分离装置，用于将电路板5与掩模板12的底表面分离。

滚子单元13被布置在丝网掩模10上。滚子单元13包括：施压机构14，用于向掩模板12压滚子13a；以及可移动工作台15，用于在掩模板12的顶表面上移动滚子13a。通过驱动施压机构14而向掩模板12压滚子13a，并且通过驱动可移动工作台15而在掩模板12上移动滚子13a。施压机构14作为印刷压力施加装置，用于通过向掩模板12压滚子13a而向掩模板12施加印刷压力，可移动工作台15作为滚子移动装置，用于在水平方向上移动滚子13a。

乳酪焊剂9在掩模板12被置于电路板6的状态下被提供到掩模板12，并且在向掩模板12施加恒定的印刷压力的同时，执行滚子轴压的操作，其中，滚子13a在掩模板12的顶表面上滑动。结果，乳酪焊剂9通过掩模板12的图案通孔12a被传送和印刷在电路板6的印刷表面上。

激光测量工具20被布置在丝网掩模20上。如图3所示，激光测量工具20通过X轴工作台21和Y轴工作台22而水平地，即在X和Y方向上，移动，并且可以通过升降装置23而自由地升高和降低(见图1和2)。通过驱动升降装置23，激光测量工具20被降低到测量高度位置。X轴工作台21、Y轴工作台22和升降装置23作为用于移动激光测量工具20的移动装置。

激光测量工具20具有通过激光的照射而测量垂直位移的功能和在X和Y方向上扫描激光照射位置的扫描功能。如图4所示，通过在测量范围R内扫描照明点P来连续地检测在测量范围R内的测量目标的表面的垂直位置，由此，可以检测所述测量目标的三维形状。

可以通过使用移动装置将激光测量工具20相对于电路板6或掩模板12移动来从上测量在任意范围内的电路板6或掩模板12的三维形状。具体而言，在通过在电路板6与掩模板12的底表面接触的状态中移动滚子单元13来执行滚子轴压后三维地测量掩模板12的顶表面。结果，检测使用乳酪焊剂9来充填图案通孔12a的状态。具体而言，检测充填不足(undercharging)、充填过度(overcharging)等充填状态，在充填不足中，图案通孔12a未被完全地充填乳酪焊剂9，在充填过度中，因为滚子轴压故障而导致在除了图案通孔12a之外的掩模板12的表面上剩余乳酪焊剂9。

而且，在滚子轴压操作后，从掩模板12移走电路板6。然后，将电路板6移至激光测量工具20的可测量范围内(见图2中虚线所示的电路板6)，并且三维地测量电路板6的顶表面。结果，检测向电路板6传送乳酪焊剂9的状态，即，检测其中未获得正常的传送量的不足传送量(insufficient-transfer-amount)状态、所传送的乳酪焊剂9的不适当形状等传送状态。

下面，将参照图5来说明丝网印刷设备的控制系统的配置。在图5中，作为CPU的计算部分25通过执行在程序存储部分26中存储的各种程序而执行各种计算和处理(后述)。在那些计算和处理中使用在数据存储部分27中存储的各种数据。

作为诸如键盘和鼠标的输入装置的操纵/输入单元28输入各种控制命令和数据。通信单元29与其它设备交换数据，所述其它设备与丝网印刷设备一起构成电子部件安装线。形状检测单元30通过处理以上述方式获得的激光测量工具20的测量结果而检测测量目标的形状。

机构驱动单元31驱动：电路板定位单元1，用于将电路板6相对于掩模板12定位；施压机构14，用于向掩模板12压滚子13a；可移动工作台15，用于在掩模板12上移动滚子13a；以及移动装置，用于移动激光测量工具20。作为显示设备的显示单元32是用于显示印刷参数设置处理的引导屏幕(后述)、印刷检查的判断结果等的显示装置。

下面，将参照图6来说明分别在程序存储部分26和数据存储部分27中存储的程序和数据。在程序存储部分26中存储了各种程序，诸如印刷操作程序26a、形状检测处理程序26b、检查处理程序26c和印刷参数设置处理程序26d。下面说明这些程序的细节。

在数据存储部分27中存储了电路板数据27a、焊剂数据27b、印刷参数库27c和参数设置数据27d。电路板数据27a是指示作为所涉及的印刷设备的印刷主体的电路板的类型的数据。焊剂数据27b是指示用于丝网印刷的乳酪焊剂的类型的数据。

印刷参数库27c是用于指示在丝网印刷操作中的各种参数的数据集合，所述数据被以数据文件库的形式存储。如图7所示，印刷参数库27c被编辑为参数项的组合，所述参数项诸如滚子移动速度(即滚子13a移动的速度)、滚子13a压向丝网掩模10的印刷压力、和板松开条件(即，电路板6从掩模板12的底表面分离的条件；板松开速度和指示分离时的操作模式的板松开模式的组合)。这些组合的每个被以与对应的焊剂类型相关联的方式被存储，并且被给定模式名称(pattern name)。

参数设置数据27d是在印刷参数设置处理中被引用的数据(后述)。在印刷参数设置处理中，实际上在通过改变上述的参数项而获得的各种印刷条件下执行滚子轴压的操作，并且检查乳酪焊剂9的充填状态。而且，执行板分离操作，并且检查乳酪焊剂9向电路板6的传送状态。根据检查结果来确定提供最佳印刷条件的参数的组合。参数设置数据27d包括：参数变化模式，用于指示相应参数的改变间距；以及阈值，用于自动判断是否乳酪焊剂9的充填状态或传送状态是正确的。

下面，将参照图8来说明印刷参数设置处理功能。在图8中，印刷控制单元33、形状检测单元30、检查处理单元34和印刷参数设置处理单元35是通过计算单元25分别执行印刷操作程序26a、形状检测处理程序26b、检查处理程序26c和印刷参数设置处理程序26d而实现的处理功能。

印刷控制单元33(印刷控制装置)控制施压机构14(印刷压力施加装置)和可移动工作台15(滚子移动装置)的操作，并且以规定的印刷压力、滚子移动速度和板松开速度来使用乳酪焊剂9在电路板6上进行印刷。

形状检测单元30处理激光测量工具20的测量结果，由此检测使用乳酪焊剂9充填掩模板12的图案通孔12a的状态和向电路板6的顶表面传送乳酪焊剂9的状态。检查处理单元34检查是否已经通过形状检测单元30检测的乳酪焊剂9的充填状态和传送状态是正确的。在这个检查处理中使用在参数设置数据27d中包括的检查阈值数据。

激光测量工具20、形状检测单元30和检查处理单元34是检查装置，用于通过检测掩模板12的顶表面和电路板6的顶表面的乳酪焊剂9的状态而检查以乳酪焊剂9充填图案通孔12a的状态和乳酪焊剂9向电路板6的传送状态。虽然在本实施例中测试装置使用使能三维测量的配置，但是可以通过取代激光测量工具20而使用用于获取光学图像和执行识别所获取的图像的处理的照像机来检查乳酪焊剂9的充填状态和传送状态。

印刷参数设置处理单元35(印刷参数设置处理装置)执行设置印刷参数的处理(上述)。具体而言，印刷参数设置处理单元35使用主体乳酪焊剂9来在主体电路板6上执行实际的丝网印刷，并且根据检查装置的检查结果而将印刷参数，包括印刷压力、滚子移动速度、和板松开速度，设置为适当的值，所述检查装置的检查结果是当按照对于相应的参数确定的规定参数变化模式而改变印刷参数时获得的。如此设置的印刷参数被写入到作为印刷参数库27c的一部分的数据存储部分27。数据存储部分27作为用于存储所设置的印刷参数的印刷参数存储装置。

然后，参照图9的流程图和图10(a)和10(b)和图11(a)和11(b)的显示屏幕来说明印刷参数设置处理。当在印刷参数库27c中未注册的新焊剂类型用于印刷时，这个处理被执行来设置正确的印刷条件。按照在显示单元32上显示的引导屏幕40的过程来执行这个处理。

在开始处理时，选择处理模式。即，通过操纵在图10(a)中所示的两个选择按钮41a和41b之一来选择自动模式或半自动模式。在自动模式中，根据在数据存储部分27中存储的数据来自动执行设置正确的印刷参数的处理。在半自动模式中，以操作员按照所显示的引导屏幕的处理过程来输入参数值的方式来执行参数设置。下面的说明将涉及一个示例，其中，操纵选择按钮41a，并且执行自动模式处理。

首先，参见图9，读取初始印刷参数(步骤ST1)。即，从数据存储部分27读取预设的初始值。然后，如图10(b)所示，在显示屏幕40的显示帧42、43和44中显示如此读取的初始印刷参数，即滚子移动速度、印刷压力和板松开条件。对于板松开条件，在相应的显示帧44a和44b中作为组合显示板松开模式和板松开速度。

下面，设置滚子移动速度。为了保持所显示的初始印刷参数的滚子移动速度，使用回车键来执行确定操纵。另一方面，为了设置与初始值不同的参数值，向显示帧42输入意图的参数值，并且执行确定操纵。以这种方式来设置用于实际印刷操作的滚子移动速度(第一步骤；步骤ST2)。

然后，设置滚子13a压向掩模板12的印刷压力(第二步骤)。在本实施例中，根据检查结果，即焊剂充填状态来确定最佳印刷压力，所述焊剂充填状态是当以在上述步骤中设置的滚子移动速度来改变印刷压力时执行实际滚子操作时被获得的。首先，在初始印刷压力值执行滚子操作(步骤ST3)。然后，通过激光测量工具20来检测掩模板12的形状，并且在电路板6与掩模板12的底表面接触的状态中检查焊剂充填状态(步骤ST4)。如果检查结果是正确的，则初始值本身被设置为印刷压力确定值。

如果检查结果是不正确的，则通过由参数设置数据27d指示的规定变化模式的改变间距来改变印刷压力(步骤ST5)。然后，所述处理返回步骤ST3。其后，重复执行类似的步骤，直到在步骤ST4获得良好的检查结果。通过那些步骤获得的印刷压力确定值被设置为用于实际印刷操作的参数。

即，在上述的步骤中，通过在按照从在步骤ST2设置的滚子移动速度开始的规定变化模式而改变印刷压力，并且在每个印刷压力值检测乳酪焊剂9在掩模板12上的状态的同时执行滚子轴压操作，来设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力，其中检测乳酪焊剂9在掩模板12上的状态即检查以乳酪焊剂9充填图案通孔12a的状态。

随后，设置在从掩模板12的底表面分离电路板6时的板松开条件(第三步骤)。在这个实施例中，根据焊剂传送状态检查结果来确定最佳的板松开条件，所述焊剂传送状态检查结果是当在改变板松开条件的同时、以在上述步骤中设置的滚子移动速度和印刷压力来执行实际的板分离操作时被获得的。首先，通过使用板松开条件的初始值来执行板分离操作(步骤ST6)。然后，通过激光测量工具20来检测在电路板6的顶表面上的乳酪焊剂9的形状，并且检查焊剂传送状态(步骤ST7)。如果检查结果是正确的，则将初始值本身设置为固定的板松开条件。

如果检查结果是不正确的，则按照由参数设置数据27d指示的规定变化模式来将板松开条件改变为板松开模式和板松开速度的组合(步骤ST8)，并且在新条件下执行滚子轴压操作(步骤ST9)。然后，处理返回步骤ST6。执行类似的步骤，直到在步骤ST7获得良好的检查结果。通过那些步骤而获得的所确定的板松开条件被设置为实际印刷操作的参数。

换句话说，在上述步骤中，通过下述方式来设置用于实现希望的乳酪焊剂传送状态的板松开条件：以在第一步骤中设置的滚子移动速度和在第二步骤中设置的印刷压力来执行滚子轴压操作，在改变板松开条件的同时执行从掩模板12的底表面分离电路板6的操作，并且检查对应于相应的组的板松开条件的、在电路板6上的乳酪焊剂传送状态。

在图11(a)中示出的确认屏幕中显示印刷参数，包括如此设置的滚子移动速度、印刷压力和板松开条件。如果自动设置的参数值没有问题，则操作员操纵OK(确认)按钮45a，由此执行注册处理(下述)。如果有任何问题，则操作员操纵重新设置按钮45b，由此在执行滚子移动速度的改变或半自动模式设置(后述)后再次执行自动模式设置处理。

如果印刷参数被确认(OK)，则操作员向在图11(b)中所示的相应输入帧46和47输入所使用的焊剂类型和参数名称，并且操纵注册按钮48。结果，新设置的印刷参数在与焊剂类型相关联后被注册在印刷参数库27d(见图7)中，并且被给定模式名称。如上所述，在印刷参数设置处理中，首先设置滚子移动速度，然后印刷压力和板松开速度以此顺序被设置。这最小化了在执行一系列步骤中发生劣化的频率，并且实现了有效的印刷参数设置。

在通过上述的印刷参数设置处理来设置印刷参数后，可以以提高的方向来改变滚子移动速度，来缩短印刷周期时间。如图12所示，在执行与图9的步骤ST1-ST7相同的步骤ST11-ST17后，提高滚子移动速度(步骤ST20)。然后，执行与图9的步骤ST3-ST5相同的步骤ST21-ST23。此滚子移动速度调整使得在保证高印刷质量的同时能够进行有效的丝网印刷工作。

即，在滚子移动速度调整处理中，在设置了板松开条件(第三步骤，见图9)后，第四步骤设置高于在第一步骤中设置的滚子移动速度的滚子移动速度，第五步骤按照已经在第四步骤中设置的滚子移动速度来设置印刷压力。在第五步骤，通过下述方式来设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力：在按照规定变化模式来改变印刷模式，并且在每个印刷压力值检测在掩模板12上的乳酪焊剂9的状态的同时执行滚子轴压操作，所述检测在掩模板12上的乳酪焊剂9的状态即检查以乳酪焊剂9来充填图案通孔12a的状态。

下面，参照图13(a)至13(c)来说明利用操作员的操纵来执行的半自动模式印刷参数设置处理。这个处理通过操纵在图10(a)的显示屏幕中的选择按钮41b而开始，并且在通过操纵/输入单元28向印刷参数设置处理单元35(见图8)输入必要的指令数据时被执行。在开始半自动模式处理时，按照处理过程在显示单元32上依次显示图13(a)至13(c)中所示的引导屏幕。即，显示单元32是处理过程显示装置，用于在由印刷参数设置处理单元35执行的印刷参数设置处理中显示处理过程。

首先，如图13(a)所示，要向其输入滚子移动速度的输入帧49被显示为步骤1。操作员输入适合于给定的目标周期时间的滚子移动速度，然后操纵回车键。作为响应，输入参数值被设置为实际印刷操作的滚子移动速度(第一步骤)，步骤2的引导屏幕显示为如图13(b)所示。

在此引导屏幕中，由上述操纵输入并设置的滚子移动速度显示在显示帧50中。操作员向输入帧51输入被认为适合于此滚子移动速度的印刷压力，然后操纵回车键。作为响应，自动执行在图9中所示的步骤ST3-ST5，由此设置在所设置的滚子移动速度下产生良好的焊剂充填结果的印刷压力(第二步骤)。

然后，如图13(c)所示显示步骤3的引导屏幕。在这个引导屏幕中，在相应的显示帧50和52中显示通过上述的操纵被输入和设置的滚子移动速度和已经以上述方式设置的印刷压力。操作员向输入帧53输入被认为适合于所述滚子移动速度和印刷压力的板松开条件。

在本实施例中，操作员向相应的输入帧53a和53b输入作为组合的板松开模式和板松开速度，然后操纵回车键。作为响应，自动执行在图9中所示的步骤ST6-ST9，由此设置在所设置的滚子移动速度和印刷压力下提供良好的焊剂传送结果的板松开条件(第三步骤)。

在确认屏幕(见图11(a))中显示印刷参数，包括如此设置的滚子移动速度、印刷丝网和板松开条件。如果确定印刷参数(OK)，则新设置的印刷参数在与焊剂类型相关联后被注册在印刷参数库27d(见图7)中，并且被以与图11(b)的情况相同的方式给定模式名称。

在上述的示例半导体模式印刷参数设置处理中，以与自动模式处理相同的方式、即根据焊剂充填状态和焊剂传送状态的自动检查结果来设置印刷压力和板松开条件，所述焊剂充填状态和焊剂传送状态的自动检查结果是通过使用激光测量工具20、形状检测单元30和检查处理单元34的功能而获得的。或者，可以不使用这些功能而通过可视的检查来设置印刷参数。具体而言，操作员通过可视地观察在滚子轴压操作后获得的在掩模板12上的焊剂充填状态和在板分离后获得的电路板6上的焊剂传送状态而检测焊剂充填状态和焊剂传送状态，并且根据检查结果来设置印刷参数。

在这种情况下，图8中所示的印刷参数设置处理单元33(印刷参数设置处理装置)根据在图案通孔12a中的乳酪焊剂充填状态和在电路板6上的乳酪焊剂传送状态的检查结果来执行将印刷参数设置为适当值的处理，所述在图案通孔12a中的乳酪焊剂充填状态和在电路板6上的乳酪焊剂传送状态的检查结果是当改变印刷参数时获得的，所述印刷参数包括滚子移动速度、印刷压力和板松开速度。在这种印刷参数设置处理中，显示处理过程，首先设置滚子移动速度，然后依次设置印刷压力和板松开条件。

工业实用性

如上所述，在按照所述实施例的丝网印刷设备中，在用于设置包括滚子移动速度、印刷压力和板松开条件的印刷参数的印刷参数设置处理中，首先在第一步骤中设置移动滚子的滚子移动速度。这使得可以首先设置滚子轴压操作时间，所述滚子轴压操作时间是丝网印刷的周期时间的主要部分。然后，在第二步骤设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力，并且在第三步骤设置用于实现希望的乳酪焊剂传送状态的板松开条件。

因此，即使在设置不能向其应用现有的印刷参数库的新焊剂类型的印刷参数中，可以仅仅以基于反复试验的劣化工作的低发生频率，按照有效的过程来设置印刷参数。在这种印刷参数设置处理工作中，所述设备按照这个过程而自动执行设置处理工作，或者向操作员显示处理过程。因此，即使不熟练的操作员也总可以按照正确的过程来执行这个工作。

结果，即使当必须使用在使用方面多样性差的、诸如无铅焊剂的许多种焊剂时，普通的、不熟练操作员也可以迅速和正确地执行印刷参数设置工作，而传统上仅仅熟练的操作员能够如此。

按照本发明，在用于设置包括滚子移动速度、印刷压力和板松开条件的印刷参数的印刷参数设置处理中，在第一步骤中设置移动滚子的滚子移动速度，然后在第二步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力，然后在第三步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂传送状态的板松开条件。因此，可以按照有效的处理过程来执行印刷参数设置处理，并且可以防止基于反复试验的劣化工作。可以对于宽范围的焊剂类型迅速和正确地设置印刷参数。

Claims (8)

1.一种丝网印刷设备，用于通过执行滚子轴压操作，穿过掩模板的图案通孔使用乳酪焊剂，来在电路板上印刷，其中掩模板被置于电路板上，所述设备包括：

滚子，在掩模板顶表面上滑动，并且同时向掩模板施加恒定的印刷压力；

印刷压力施加装置，用于通过向掩模板压滚子而向掩模板施加印刷压力；

滚子移动装置，用于在水平方向上移动滚子；

板分离装置，用于将电路板与掩模板的底表面分离；

印刷控制装置，用于通过控制所述印刷压力施加装置、滚子移动装置和板分离装置而在规定的板松开条件下以规定的滚子移动速度和规定的印刷压力来执行印刷操作；

检查装置，用于通过检测在掩模板顶表面上和在电路板顶表面上的乳酪焊剂的状态，而检查以乳酪焊剂对图案通孔充填的状态和乳酪焊剂向电路板的传送状态；

印刷参数设置处理装置，用于根据检查装置的检查结果来将包括滚子移动速度、印刷压力和板松开速度的印刷参数设置为适当的值，当印刷参数按照对于相应的印刷参数而设置的规定参数变化模式来变化时获得所述检查结果；以及

印刷参数存储装置，用于存储由所述印刷参数设置处理装置设置的印刷参数。

2.根据权利要求1所述的丝网印刷设备，其中，所述印刷参数设置装置依次设置滚子移动速度、印刷压力和板松开条件。

3.一种丝网印刷设备，用于通过执行滚子轴压操作，穿过掩模板的图案通孔使用乳酪焊剂，来在电路板上印刷，其中掩模板被置于电路板上，所述设备包括：

滚子，在掩模板顶表面上滑动，并且同时向掩模板施加恒定的印刷压力；

印刷压力施加装置，用于通过向掩模板压滚子而向掩模板施加印刷压力；

滚子移动装置，用于在水平方向上移动滚子；

板分离装置，用于将电路板与掩模板的底表面分离；

印刷控制装置，用于通过控制所述印刷压力施加装置、滚子移动装置和板分离装置而在规定的板松开条件下以规定的滚子移动速度和规定的印刷压力来执行印刷操作；

印刷参数设置处理装置，用于根据当印刷参数变化时获得的以乳酪焊剂对图案通孔充填的状态和乳酪焊剂向电路板的传送状态的检查结果，来将包括滚子移动速度、印刷压力和板松开速度的印刷参数设置为适当的值；

印刷参数存储装置，用于存储由所述印刷参数设置处理装置设置的印刷参数；以及

处理过程显示装置，用于在印刷参数设置处理装置的印刷参数设置处理中显示处理过程。

4.根据权利要求3所述的丝网印刷设备，其中，所述处理过程显示装置显示处理过程，来依次设置滚子移动速度、印刷压力和板松开条件。

5.一种丝网印刷方法，用于通过执行滚子轴压操作而通过掩模板的图案通孔使用乳酪焊剂来在电路板上印刷，在所述滚子轴压操作中，掩模板被置于电路板上，并且滚子在掩模板上滑动，同时该滚子向掩模板施加恒定的印刷压力，其特征在于：

印刷参数设置处理用于设置包括滚子移动速度、印刷压力和板松开条件的印刷参数，当在印刷控制装置控制印刷压力施加装置、滚子移动装置和板分离装置的同时执行印刷操作时，指定所述印刷参数，所述印刷压力施加装置用于通过向掩模板压滚子而向掩模板施加印刷压力，所述滚子移动装置用于在水平方向上移动滚子，以及所述板分离装置用于将电路板与掩模板的底表面分离，所述印刷参数设置处理包括：第一步骤，设置移动滚子的滚子移动速度；第二步骤，设置向掩模板压滚子的印刷压力；以及第三步骤，设置电路板从掩模板的底表面分离的板松开速度；

在所述第二步骤中，通过在按照规定变化模式改变印刷压力的同时以在第一步骤中设置的滚子移动速度来执行滚子轴压操作，并且通过检测在掩模板上的乳酪焊剂的状态而检查在每个印刷压力下以乳酪焊剂对图案通孔充填的状态，来设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力；以及

在所述第三步骤中，通过以在第一步骤中设置的滚子移动速度和在第二步骤中设置的印刷压力来执行滚子轴压操作，然后在按照规定的变化模式改变板松开条件的同时执行把电路板与掩模板的底表面分离的板分离操作，并且检查在每组板松开条件下在电路板上的乳酪焊剂传送状态，来设置用于实现希望的乳酪焊剂传送状态的板松开条件。

6.根据权利要求5所述的丝网印刷方法，其中，在第三步骤后执行第四步骤和第五步骤，所述第四步骤设置高于在第一步骤中设置的滚子移动速度的滚子移动速度，所述第五步骤设置在第四步骤设置的滚子移动速度的印刷压力；以及

在所述第五步骤中，通过在按照规定变化模式改变印刷压力的同时执行滚子轴压操作，并且通过检测在掩模板上的乳酪焊剂的状态而检查在每个印刷压力下以乳酪焊剂对图案通孔充填的状态，来设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力。

7.一种丝网印刷设备的印刷条件设置方法，所述丝网印刷设备通过执行滚子轴压操作而通过掩模板的图案通孔在电路板上印刷乳酪焊剂，在所述滚子向掩模板施加恒定的印刷压力的同时，滚子在掩模板的顶表面上滑动，所述设置方法包括：

第一步骤，设置移动滚子的滚子移动速度；

第二步骤，设置向掩模板压滚子的印刷压力；以及

第三步骤，设置电路板从掩模板的底表面分离的板松开速度；

其中，所述第二步骤包括：步骤，在按照规定变化模式改变印刷压力的同时以在第一步骤中设置的滚子移动速度来执行滚子轴压操作；以及步骤，通过检测在掩模板上的乳酪焊剂的状态而检查在每个印刷压力下以乳酪焊剂对图案通孔充填的状态；以及

所述第三步骤包括：步骤，以在第一步骤中设置的滚子移动速度和在第二步骤中设置的印刷压力来执行滚子轴压操作；步骤，在按照规定的变化模式改变板松开条件的同时，执行把电路板与掩模板的底表面分离的板分离操作；以及步骤，检查在每组板松开条件下在电路板上的乳酪焊剂传送状态。

8.根据权利要求7所述的印刷条件设置方法，其中，在第三步骤后执行第四步骤和第五步骤，所述第四步骤设置高于在第一步骤中设置的滚子移动速度的滚子移动速度，所述第五步骤设置在第四步骤设置的滚子移动速度的印刷压力；以及

在所述第五步骤中，通过在按照规定变化模式改变印刷压力的同时执行滚子轴压操作，并且通过检测在掩模板上的乳酪焊剂的状态而检查在每个印刷压力下以乳酪焊剂对图案通孔充填的状态，来设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力。

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