CN116313891A - 安装装置、照明系统的调整方法及半导体器件的制造方法 - Google Patents

安装装置、照明系统的调整方法及半导体器件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种能够提高工件的识别精度的安装装置、照明系统的调整方法及半导体器件的制造方法。安装装置具备：发出基于照明值的光量的照明系统；对被照明系统照射了光的工件进行拍摄的拍摄装置；和进行照明系统的输出控制以及由上述拍摄装置拍摄到的图像的图像处理的控制部。控制部构成为，在发生了工件的识别出错的情况下，将照明值设定成规定值，通过拍摄装置对被照明系统照射了的工件进行拍摄而取得获取图像，对获取图像进行检索来获取与模板图像最类似的图案图像，计算出最类似的图案图像与模板图像的匹配一致率，变更规定值，求出上述匹配一致率最高的照明值。

Description

安装装置、照明系统的调整方法及半导体器件的制造方法
技术领域
本发明涉及安装装置，例如能够适用于具备识别裸芯片和基板的相机的芯片贴装机。
背景技术
在半导体器件的制造工序的一部分中具有将半导体芯片(以下简称为裸芯片)搭载于布线基板或引线框架等(以下简称为基板)来组装封装的工序，在组装封装的工序的一部分中具有从半导体晶片(以下简称为晶片)分割裸芯片的工序(切割工序)、和将分割出的裸芯片搭载到基板上的贴装工序。在贴装工序中所使用的半导体制造装置是芯片贴装机等安装装置。
通常，芯片贴装机中的裸芯片和基板(以下简称为工件)的定位通过利用照明系统(照明装置)对工件照射光、并对由相机拍摄到的图像进行图像处理而进行。因此，工件的识别精度很大程度受照明系统的光量(照明输出)影响。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-147258号公报
发明内容
本发明的课题为提供一种能够提高工件的识别精度的技术。其他课题和新特征将根据本说明书的记述及附图而得以明确。
简单说明本发明中的具有代表性的方案的概要，则如下所述。
即，安装装置具备：发出基于照明值的光量的照明系统；对被照明系统照射了光的工件进行拍摄的拍摄装置；和进行照明系统的输出控制以及由拍摄装置拍摄到的图像的图像处理的控制部。控制部构成为，在发生了工件的识别出错的情况下，将照明值设定成规定值，通过拍摄装置对被照明系统照射的工件进行拍摄而取得获取图像，对获取图像进行检索来获取与模板图像最类似的图案图像，计算出最类似的图案图像与模板图像的匹配一致率，变更规定值，求出匹配一致率最高的照明值。
发明效果
根据本发明，能够提高工件的识别精度。
附图说明
图1是表示实施方式中的芯片贴装机的结构例的概略俯视图。
图2是说明在图1中从箭头A方向观察时的概略结构的图。
图3是表示图1所示的芯片贴装机的控制系统的概略结构的框图。
图4是表示图1所示的芯片贴装机中的晶片供给部的光学系统的图。
图5是表示独特部分(选择区域)的例子的图。
图6是表示录入图像及类似图像的例子的图。
图7是说明配方数据的移植的概念图。
图8是表示裸芯片的图像及模板图像的图。
图9是说明图案间距离差及图案间角度差的图。
图10是表示实施方式中的照明值与一致度之间的关系的图。
图11是用于说明实施方式中的照明值的自动调整的流程图。
图12是用于说明实施方式中的照明值的自动调整的流程图。
图13是用于说明实施方式中的照明值的自动调整的流程图。
图14是表示第一变形例及第二变形例中的照明值与一致度之间的关系的图。
图15是表示第三变形例中的照明值与一致度之间的关系的图。
附图标记说明
8···控制部
24···晶片识别相机(拍摄装置)
C···图案图像
D···裸芯片(工件)
PT···模板图像
具体实施方式
以下，使用附图说明实施方式及变形例。但是，在以下的说明中，存在对相同的结构要素标注相同的附图标记并省略重复说明的情况。此外，为了使说明更加明确，存在附图与实际形态相比示意地表示各部分的宽度、厚度、形状等的情况，但原则上是一个例子，并不限定对本发明的解释。
使用图1及图2来说明作为安装装置的一个例子的芯片贴装机的结构。
芯片贴装机10大体具有裸芯片供给部1、拾取部2、中间载台部3、贴装部4、搬送部5、基板供给部6、基板搬出部7和监视并控制各部分的动作的控制部8。Y轴方向为芯片贴装机10的前后方向，X轴方向为左右方向。裸芯片供给部1配置在芯片贴装机10的近前侧，贴装部4配置在内侧。在此，在基板S上印刷有最终成为一个封装的、一个或多个产品区域(以下称为封装区域P)。
裸芯片供给部1具有保持晶片11的晶片保持台12、和从晶片11将裸芯片D上推的以虚线示出的上推单元13。晶片保持台12通过未图示的驱动机构在XY方向上移动，使要拾取的裸芯片D移动到上推单元13的位置。上推单元13通过未图示的驱动机构在上下方向上移动。晶片11被粘结在切割带16上，并被分割成多个裸芯片D。晶片11被保持在未图示的晶片环上。另外，在晶片11与切割带16之间粘贴有被称为芯片粘结膜(DAF)的膜状的粘结材料。
拾取部2具有：拾取裸芯片D的拾取头21；使拾取头21在Y方向上移动的拾取头的Y驱动部23；使筒夹22升降、旋转及在X方向上移动的未图示的各驱动部；和用于识别晶片11上的裸芯片D的姿势的晶片识别相机24。拾取头21具有将被上推的裸芯片D吸附保持在前端的筒夹22，从裸芯片供给部1拾取裸芯片D，并将其载置于中间载台31。拾取头21具有使筒夹22升降、旋转及在X方向上移动的未图示的各驱动部。
中间载台部3具有暂时载置裸芯片D的中间载台31、和用于识别中间载台31上的裸芯片D的载台识别相机32。
贴装部4具有贴装头41、Y驱动部43和基板识别相机44。贴装头41与拾取头21同样地具备将裸芯片D吸附保持在前端的筒夹42。Y驱动部43使贴装头41在Y轴方向上移动。基板识别相机44对基板S的封装区域P的位置识别标记(未图示)进行拍摄，识别贴装位置。贴装部4从中间载台31拾取裸芯片D，并以将裸芯片贴装到搬送来的基板S的封装区域P上、或者将裸芯片层叠到已经贴装在基板S的封装区域P上的裸芯片之上的形式贴装裸芯片。通过这样的结构，贴装头41基于载台识别相机32的拍摄数据修正拾取位置、姿势，从中间载台31拾取裸芯片D。并且，贴装头41基于基板识别相机44的拍摄数据以层叠到基板的封装区域P上、或者层叠到已经贴装在基板S的封装区域P上的裸芯片之上的形式，贴装裸芯片D。
搬送部5具有抓持搬送基板S的基板搬送爪51、和供基板S移动的搬送通道52。基板S通过利用沿着搬送通道52设置的未图示的滚珠丝杠驱动设在搬送通道52上的基板搬送爪51的未图示的螺母而移动。通过这样的结构，基板S从基板供给部6沿着搬送通道52移动至贴装位置，在贴装后，移动至基板搬出部7，将基板S交付给基板搬出部7。
接下来，使用图3说明控制部8。
控制系统80具备控制部(控制装置)8、驱动部86、信号部87和光学系统88。控制部8大体主要具有由CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)构成的控制及运算装置81、存储装置82、输入输出装置83、总线84和电源部85。存储装置82具有存储处理程序等的由RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)构成的主存储装置82a、和存储控制所需的控制数据和图像数据等的由HDD(Hard Disk Drive，硬盘驱动器)、SSD(Solid StateDrive，固态驱动器)等构成的辅助存储装置82b。
输入输出装置83具有：显示装置状态和信息等的监视器83a；输入操作员的指示的触摸面板83b；操作监视器的鼠标83c；和取入来自光学系统88的图像数据的图像取入装置83d。另外，输入输出装置83具有：马达控制装置83e，其对裸芯片供给部1的XY工作台(未图示)和贴装头工作台的ZY驱动轴等的驱动部86进行控制；和I/O信号控制装置83f，其从包含各种传感器、控制后述的照明装置26等的亮度的开关和电位器等的信号部87取入信号或进行控制。在光学系统88中包括晶片识别相机24、载台识别相机32、基板识别相机44。控制及运算装置81经由总线84取入所需的数据，进行运算，从而控制拾取头21等，以及向监视器83a等发送信息。
控制部8经由图像取入装置83d将由晶片识别相机24、载台识别相机32及基板识别相机44拍摄到的图像数据保存于存储装置82。通过基于所保存的图像数据编程得到的软件，使用控制及运算装置81进行裸芯片D及基板S的封装区域P的定位以及裸芯片D及基板S的表面检查。基于由控制及运算装置81计算出的裸芯片D及基板S的封装区域P的位置，通过软件借助马达控制装置83e使驱动部86工作。通过该工艺进行晶片上的裸芯片的定位，通过拾取部2及贴装部4的驱动部工作而将裸芯片D贴装到基板S的封装区域P上。所使用的晶片识别相机24、载台识别相机32及基板识别相机44将光强度和颜色数值化。晶片识别相机24、载台识别相机32及基板识别相机44也称为拍摄装置。
接下来，说明作为半导体器件的制造方法的一个工序的芯片贴装工序。
在实施方式的芯片贴装工序中，首先，准备组入了晶片的晶片环，并将其搬入到芯片贴装机10中(P1工序)。控制部8将晶片环载置到晶片保持台12上，将晶片保持台12搬送至要进行裸芯片D的拾取的基准位置(P2工序)。然后，准备基板S，将其搬入到芯片贴装机10中(P3工序)。控制部8通过基板供给部6将基板S载置到搬送通道52。控制部8使抓持搬送基板S的基板搬送爪51移动至贴装位置(P4工序)。
接着P2工序，控制部8通过使载置有晶片11的晶片保持台12以规定间距而间距移动并水平地保持，将第一个要拾取的裸芯片D配置到拾取位置(P5工序)。
接着P5工序，控制部8通过晶片识别相机24对拾取对象的裸芯片D的主面(上表面)进行拍摄，从获取到的图像计算出拾取对象的裸芯片D的从上述拾取位置偏移的位置偏移量。控制部8基于该位置偏移量使载置有晶片11的晶片保持台12移动，将拾取对象的裸芯片D准确地配置到拾取位置(P6工序)。然后，控制部8通过晶片识别相机24对拾取对象的裸芯片D的主面(上表面)进行拍摄，从获取到的图像进行裸芯片D的表面检查(P7工序)。
接着P4工序，控制部8通过基板识别相机44对基板S进行拍摄并基于拍摄图像进行基板S的定位(P8工序)。然后，控制部8通过基板识别相机44对基板S进行拍摄，从获取到的图像进行基板S的封装区域P的表面检查(P9工序)。
接着P8工序，控制部8通过包含筒夹22的拾取头21从切割带16拾取裸芯片D，并将其载置到中间载台31上(P10工序)。以后遵照相同的步骤将裸芯片D一个一个地从切割带16剥离。若除了不合格品以外的所有裸芯片D的拾取完成，则将以晶片11的外形保持过这些裸芯片D的切割带16及晶片环等搬出。
接着P10工序，控制部8通过载台识别相机32进行拍摄来进行载置于中间载台31的裸芯片的姿势偏移的检测。控制部8在存在姿势偏移的情况下通过设于中间载台31的驱动装置(未图示)使中间载台31在与具有安装位置的安装面平行的面上驱动来修正姿势偏移(P11工序)。然后，控制部8通过载台识别相机32对载置于中间载台31的裸芯片进行拍摄，从获取到的图像进行裸芯片D的表面检查(P12工序)。
接着P12工序，控制部8通过包含筒夹42的贴装头41从中间载台31拾取裸芯片D，并将其贴装在基板S的封装区域P或已经贴装在基板S的封装区域P中的裸芯片上(P13工序)。
接着P13工序，控制部8在贴装了裸芯片D后，通过基板识别相机44对裸芯片D及基板S进行拍摄来检查其贴装位置是否准确(P14工序)。此时，求出裸芯片的中心和焊片的中心，检查相对位置是否正确。然后，控制部8通过基板识别相机44对裸芯片D及基板S进行拍摄，从获取到的图像进行裸芯片D及基板S的表面检查(P15工序)。
以后，遵照相同的步骤将裸芯片D一个一个地贴装到基板S的封装区域P。若一个基板的贴装完成，则通过基板搬送爪51使基板S移动至基板搬出部7，将基板S交付给基板搬出部7(P16工序)。然后，从芯片贴装机10搬出基板S(P17工序)。
如上述那样，裸芯片D经由芯片粘结膜被安装到基板S上，并被从芯片贴装机搬出。然后，在导线接合工序中经由Au线与基板S的电极电连接。在制造层叠封装的情况下，接着将安装有裸芯片D的基板S搬入到芯片贴装机中并经由芯片粘结膜将第2裸芯片D层叠到安装在基板S上的裸芯片D之上。然后，在被从芯片贴装机搬出后，通过导线接合工序经由Au线与基板S的电极电连接。第2裸芯片以后的裸芯片D在通过上述方法被从切割带16剥离后，被搬送到贴装位置并被层叠到裸芯片D之上。在反复进行了规定次数的上述工序后，将基板S搬送到注塑工序，通过注塑树脂(未图示)封固多个裸芯片D和Au线，由此层叠封装完成。
接下来，使用图4说明拾取部2的光学系统。
在晶片识别相机24上安装有物镜25，成为通过该物镜25对裸芯片D的主面的图像进行拍摄的结构。在物镜25与裸芯片D之间，配置有内部具备面发光照明(光源)261及半透半反镜(半透过镜)262的照明装置26。来自面发光照明261的照射光通过半透半反镜262向与晶片识别相机24相同的光轴反射，照射到裸芯片D上。向与晶片识别相机24相同的光轴照射到裸芯片D上的该光在裸芯片D上反射，其中的正反射光从半透半反镜262透过并到达晶片识别相机24，形成裸芯片D的像。即，照明装置26具有同轴落射照明(同轴照明)的功能。照明装置26与作为调光装置的输出控制器27连接。输出控制器27基于来自控制部8的照明值(LV)控制照明装置26的照明输出(光量)。照明装置26及输出控制器27构成照明系统。
中间载台部3的光学系统(载台识别相机32及其照明装置)以及贴装部4的光学系统(基板识别相机44及其照明装置)为与拾取部2的光学系统(晶片识别相机24及照明装置26)相同的结构。
接下来，使用图5及图6说明裸芯片定位的方法。
裸芯片定位算法为主要使用模板匹配且基于通常已知的归一化相关算式的运算。将其结果设为匹配一致率(匹配分数)。模板匹配具有参照学习的模仿动作和连续开工用动作。
首先，使用图5及图6说明模仿动作。控制部8将参照样本搬送到拾取位置。控制部8通过晶片识别相机24获取参照样本的图像PCr。例如，芯片贴装机的操作者通过人机接口(触摸面板83b或鼠标83c)从图像中选择至少一个图5所示那样的独特部分UA。优选的是选择多个独特部分UA。控制部8将至少一个选择出的独特部分(选择区域)UA与参照样本的位置关系(坐标)保存到存储装置82中。控制部8将图5所示的选择区域UA的图像作为图6所示的模板图像PT保存到存储装置82中。优选的是保存多个模板图像PT。将成为基准的工件图像及其坐标保存到存储装置中。
接下来，使用图6说明连续动作。控制部8为了生产用而将作为部件的产品用晶片搬送到拾取位置。控制部8通过晶片识别相机24对产品用晶片进行拍摄并获取产品用裸芯片的图像PCn。如图6所示，控制部8对通过模仿动作而保存的模板图像PT和产品用裸芯片的获取图像PCn进行比较，检索最类似的部分的图像PTn，并计算出所检索出的图像PTn的坐标。将该坐标和在参照样本中测量出的坐标进行比较，计算出产品用裸芯片的位置(图像PTn与模板图像PT的偏移)。
另外，在生产线中，设置多台相同机型的制造装置，在一台装置中按照每个产品种类预先进行条件设定，并据此创建配方数据，向其他装置移植配方数据，由此进行以相同条件处理的方法。由此，能够在将生产启动所需的时间抑制在最小限度的同时，在多台装置中进行相同条件下的处理。
接下来，使用图7说明在生产线中以一台装置(第一装置)预先进行条件设定、并将创建出的配方数据向其他装置(第二装置)移植的方法。
作为第一装置的第一芯片贴装机10＿1、作为第二装置的第二芯片贴装机10＿2为与芯片贴装机10相同的结构。在芯片贴装机10＿1、10＿2搭载有晶片识别相机24和照明装置26。
在上述中说明过的裸芯片的定位等中所使用的图像、与图像相关的参数、坐标、照明值(LV)等作为着手生产各产品时的一组配方数据被按每个产品种类保持。将该组数据称为配方数据(RCP)。
作为在装置之间移植配方数据(RCP)的方法，具有利用USB存储器、CD-ROM等外部存储介质的方法、通过有线LAN或无线LAN等通信手段将装置之间连接的方法、经由主机通过有线LAN或无线LAN等将第一芯片贴装机10＿1和第二芯片贴装机10＿2连接的方法等。
设为在第一芯片贴装机10＿1中控制部8创建配方数据(RCP)，且创建出的配方数据(RCP)被移植到第二芯片贴装机10＿2。在被移植的配方数据(RCP)中包含通过上述模仿动作求出的在模板匹配中使用的模板图像PT、坐标数据、照明值(LV)等。
第二芯片贴装机10＿2的控制部8基于从第一芯片贴装机10＿1收取的配方数据(RCP)的照明值(LV)通过照明装置26等进行照明，并通过第二芯片贴装机10＿2的晶片识别相机24等对适用所移植的配方数据(RCP)的产品进行拍摄。此时，在配方数据(RCP)的照明值(LV)不是最佳的照明值的情况下，具有在第二芯片贴装机10＿2中无法得到与第一芯片贴装机10＿1相同的图像的情况。另外，即使配方数据(RCP)的照明值(LV)为最佳的照明值(LV)，也具有由于第一芯片贴装机10＿1和第二芯片贴装机10＿2的照明系统、相机及镜头的机械误差而在第二芯片贴装机10＿2中无法得到与第一芯片贴装机10＿1相同的图像的情况。例如，具有如图7所示的左右的裸芯片D的图像的浓淡那样由于因照明系统的机械误差对照明输出的影响而产品的照出方式不同从而发生识别出错(由于不是清晰的图像所以无法进行准确识别)的情况。
也就是说，当使用所移植的配方数据通过第二芯片贴装机10＿2的控制部8进行模板匹配处理时，即使是相同的产品也有可能产生如下情况：出于它们的机械误差的原因，匹配一致率降低，使生产工序中的针对不测变化的耐久性(鲁棒性)降低，无法正常地处理裸芯片的定位等图像算法。在匹配一致率低于规定值的情况下设为识别出错。该规定值例如为70～80％。
另外，第一芯片贴装机10＿1的控制部8基于配方数据(RCP)的照明值(LV)通过照明装置26等进行照明，并通过晶片识别相机24等反复实施对相同产品的拍摄。若反复次数变多，则会存在由于第一芯片贴装机10＿1的照明装置26等的经时劣化而在第一芯片贴装机10＿1中无法得到与以前相同的图像的情况。例如，由于照明输出的变化，产品的照出方式不同，而发生识别出错。也就是说，当使用配方数据(RCP)在第一芯片贴装机10＿1中进行模板匹配处理时，即使是相同的产品也有可能出于该照明输出等的变化的原因而匹配一致率降低从而发生识别出错。
使用图8及图9来说明为了应对这样的包含照明系统(照明装置)的光学系统的问题而求出最佳的照明值的方法的概要。
在移植了配方数据(RCP)的第二芯片贴装机10＿2或发生了经时变化的第一芯片贴装机10＿1(以下称为调整对象装置)中，控制部8进行了上述的连续动作的情况下，当发生了裸芯片的识别出错时，进行以下那样的处理。另外，在进行了以下处理的第二芯片贴装机10＿2的照明装置26等发生了经时变化而发生了裸芯片的识别出错的情况下，也进行以下的处理。在没有发生识别出错的情况下(发生识别出错之前)也可以进行。
如图8所示，将配方数据(RCP)所包含的模板图像PT的两个图像称为模板图像A1、A2。另外，将通过调整对象装置中的晶片识别相机24拍摄到的产品图像称为获取图像B。将获取图像B中的分别与模板图像A1、A2最类似的两个图像称为图案图像C1、C2。将图案图像C1、C2进行总称而称为图案图像C。
对于图案图像C与模板图像PT的匹配一致率(以下称为一致度(MR))，例如使用第一图案图像C1与第一模板图像A1的一致度(MR1)和第二图案图像C2与第二模板图像A2的一致度(MR2)的平均值。
调整对象装置的控制部8一边改变照明值(LV)一边识别裸芯片，查找一致度最高的照明值(LVm)。在具有多个一致度最高的照明值(LVm)的情况下，采用图案间距离差(PD)较小的一方。在此，如图9所示，图案间距离差(PD)为第一模板图像A1和第二模板图像A2之间的距离(dA)、与第一图案图像C1和第二图案图像C2之间的距离(dC)之差。在具有多个一致度最高的照明值(LVm)、且图案间距离差(PD)也相同的情况下，采用图案间角度差(PA)较小的一方。在此，如图9所示，图案间角度差(PA)为将第一模板图像A1和第二模板图像A2连结的直线的角度(θA)、与将第一图案图像C1和第二图案图像C2连结的直线的角度(θC)之差。
然后，控制部8将获取到的一致度最高的照明值(LVm)设为最佳的照明值，将该最佳的照明值设为配方数据的照明值(LV)。
使用图10至图13说明自动调整照明值的方法的详情。
如图10所示，控制部8一边将照明值(LV)在规定范围(SR)内每次加上作为规定值的检查间隔(CI)一边进行识别来查找图案图像C与模板图像PT的一致度最高的照明值(LVm)。在此，规定范围(SR)为从照明最小值(LVmin)到照明最大值(LVmax)。照明值(LV)例如为0～255的256级灰阶(LVmin＝0、LVmax＝255)。另外，CI＝1。将一致度最高的照明值(LVm)下的一致度称为MRm。此外，控制部8也可以一边将照明值(LV)从照明最大值(LVmax)每次减少规定值直至照明最小值(LVmin)一边进行识别来查找图案图像C与模板图像PT的一致度最高的照明值(LVm)。另外，规定范围(SR)也可以不是照明最小值(LVmin)与照明最大值(LVmax)之间，而是比照明最小值(LVmin)大的照明值与比照明最大值(LVmax)小的照明值之间。
如图11所示，控制部8开始裸芯片识别中的照明值的自动调整(开始)。首先，控制部8将照明值(LV)变更成检查照明值(CLV)(步骤S21)。检查照明值(CLV)是用于保存当前正在检查的照明值(LV)的变量。在此，检查照明值(CLV)的初始值为0。
接着，控制部8预设(设定)晶片识别相机24的拍摄条件(步骤S22)。
接着，控制部8通过晶片识别相机24拍摄裸芯片，取入拍摄到的图像(获取图像B)(步骤S23)。
接着，控制部8从获取图像B识别裸芯片(步骤S24)。即，控制部8检索与模板图像PT最类似的图案图像C，计算出该图案图像C与模板图像PT的一致度(MR)。控制部8进一步计算出图案间距离差(PD)及图案间角度差(PA)。在此，将图案间距离差(PD)称为合理性距离的测量值(RD)，将图案间角度差(PA)也称为合理性角度的测量值(RA)。在本步骤中设为即使一致度(MR)低也不会发生识别出错。
接着，控制部8获取裸芯片的识别结果(步骤S25)。即，控制部8将一致度(MR)、图案间距离差(PD)及图案间角度差(PA)保存到存储装置82。并且，转移到图12所示的步骤S26。
如图12所示，控制部8判断裸芯片的识别结果有无问题(步骤S26)。在此，将识别结果无问题称为识别结果OK。即，控制部8判断一致度(MR)是否为规定值(MRt)以上。
在满足步骤S26中的判断条件的情况下(是)，控制部8判断一致度(MR)是否比保存在高分结构体(HS)中的一致度(MRh)高(步骤S27)。在此，高分结构体(HS)为用于保存一致度最高的照明值(LVm)的数据的结构体，结构体的内容为照明值(LVh)、一致度(MRh)、合理性距离的测量值(RDh)、合理性角度的测量值(RAh)。一致度(MRh)的初始值为0。
在满足步骤S27中的判断条件的情况下(是)，控制部8将数据保存到高分结构体(HS)(步骤S28)。控制部8将在步骤S24中计算出的MR、RD、RA保存为MRh、RDh、RAh。控制部8将在步骤S21中设定的LV保存为LVh。然后，控制部8转移到图13所示的步骤S35。
在不满足步骤S27中的判断条件的情况下(否)，控制部8判断一致度(MR)是否与保存在高分结构体(HS)中的一致度(MRh)相同(步骤S29)。
在满足步骤S29中的判断条件的情况下(是)，控制部8判断在步骤S24中计算出的合理性距离的测量值(RD)是否比保存在高分结构体(HS)中的合理性距离的测量值(RDh)小(步骤S30)。
在满足步骤S30中的判断条件的情况下(是)，控制部8将数据保存到高分结构体(步骤S31)。控制部8将在步骤S24中计算出的MR、RD、RA保存为MRh、RDh、RAh。并且，控制部8转移到图13所示的步骤S35。
在不满足步骤S30中的判断条件的情况下(否)，控制部8判断在步骤S24中计算出的合理性距离的测量值(RD)是否与保存在高分结构体(HS)中的合理性距离的测量值(RDh)相同(步骤S32)。
在满足步骤S32中的判断条件的情况下(是)，控制部8判断在步骤S24中计算出的合理性角度的测量值(RA)是否为保存在高分结构体(HS)中的合理性角度的测量值(RAh)以下(步骤S33)。
在满足步骤S33中的判断条件的情况下(是)，控制部8将数据保存到高分结构体(步骤S34)。控制部8将在步骤S24中计算出的MR、RD、RA保存为MRh、RDh、RAh。并且，控制部8转移到图13所示的步骤S35。
在不满足步骤S26中的判断条件的情况(否)、不满足步骤S29中的判断条件的情况(否)、不满足步骤S32中的判断条件的情况(否)以及不满足步骤S33中的判断条件的情况下(否)，控制部8转移到图13所示的步骤S35。
如图13所示，控制部8判断是否是检查照明值(CLV)≥照明最大值(LVmax)(步骤S35)。在此，LVmax＝255。
在不满足步骤S35中的判断条件的情况下(否)，控制部8对检查照明值(CLV)加上检查间隔(CI)(CLV←CLV+CI)(步骤S36)。
接着，控制部8判断是否是检查照明值(CLV)＞照明最大值(LVmax)(步骤S37)。
在满足步骤S37中的判断条件的情况下(是)，控制部8将检查照明值(CLV)设为照明最大值(LVmax)(步骤S38)。然后，控制部8返回到图11所示的步骤S21。
在不满足步骤S37中的判断条件的情况下(否)，控制部8返回到图11所示的步骤S21。
在满足步骤S35中的判断条件的情况下(是)，控制部8进行是否具有一个以上的识别结果OK的判断(JDG)(步骤S39)。
在满足步骤S39中的判断条件的情况下(是)，控制部8设为自动调整结果成功(自动调整结果OK)(步骤S40)。控制部8也可以将自动调整结果OK显示于监视器83a。然后，结束裸芯片识别中的照明值的自动调整(结束)。
在不满足步骤S39中的判断条件的情况下(否)，控制部8设为自动调整结果失败(自动调整结果NG)(步骤S41)。控制部8也可以将自动调整结果NG显示于监视器83a。然后，结束裸芯片识别中的照明值的自动调整(结束)。
根据实施方式，能够得到下述一个或多个效果。
(1)即使在出于照明值的原因而发生识别出错的情况下，也能够通过控制部自动调整照明值，不需要通过再次进行基于手动的裸芯片识别而进行的调整。不需要使用设在工件上的照度测量机(光量测量机)的对发光强度的测量和通过利用相机对设在工件上的反射治具的反射光进行拍摄而进行的照明输出调整。由此，缩短了生产装置(芯片贴装机等)的停止时间，因此生产装置中的生产率提高。
(2)由于是使用实物部件(工件)及装置(照明系统、相机及镜头等)来查找一致度高的照明值，所以能够决定该部件及装置中的最佳照明值。由此，由于能够以最佳的亮度进行生产，所以生产装置的品质及可靠性提高。
(3)由于不需要基于手动的调整，所以没有基于操作员产生的差异，能够排除人为原因的偏差，因此能够设定最佳的照明值。
(4)由于能够自我自动生成照明值的配方，所以能够将在其他生产装置中创建的配方数据的照明值变更成各生产装置的最佳照明值。
(5)由于能够自我自动生成照明值的配方，所以能够减少生产装置间偏差。
＜变形例＞
以下，例示几个实施方式的具有代表性的变形例。在以下的对变形例的说明中，设为针对与在上述实施方式中说明的部分具有相同的结构及功能的部分能够使用与上述实施方式相同的附图标记。并且，设为针对该部分的说明，在技术上不发生矛盾的范围内能够适当引用上述实施方式中的说明。另外，上述实施方式的一部分以及多个变形例的全部或一部分在技术上不发生矛盾的范围内能够适当复合地适用。
(第一变形例)
使用图14说明第一变形例中的自动调整照明值的方法。图14所示的黑圆点“●”示出了查找部位。
在实施方式中，说明了控制部8一边将照明值(LV)在规定范围(SR)内每次加1一边进行识别来查找模板图像PT与图案图像C的一致度最高的照明值(LVm)的例子。第一变形例中的控制部8构成为，一边如图14的上侧的曲线图所示那样将照明值(LV)在规定范围(SR)内隔开作为规定间隔的检查间隔(CI)一边从照明最小值(LVmin)查找至照明最大值(LVmax)。换言之，构成为一边将照明值(LV)从照明最小值(LVmin)每次增加作为规定值的检查间隔(CI)直至照明最大值(LVmax)一边进行查找。能够设定检查间隔(CI)。第一变形例与实施方式相比查找速度快。此外，也可以一边将照明值(LV)隔开规定间隔一边从照明最大值(LVmax)查找至照明最小值(LVmin)。另外，也可以不是在照明最小值(LVmin)与照明最大值(LVmax)之间而是在比照明最小值(LVmin)大的照明值与比照明最大值(LVmax)小的照明值之间进行查找。
(第二变形例)
使用图14说明第二变形例中的自动调整照明值的方法。
第二变形例中的控制部8一边如图14的上侧的曲线图所示那样，与第一变形例同样地将照明值(LV)隔开作为规定间隔的检查间隔(CI)一边从照明最小值(LVmin)查找至照明最大值(LVmax)。并且，得到一致度最高的照明值(LVm)。然后，控制部8在图14的上侧的曲线图所示的一致度最高的照明值(LVm)的前后、即包含LVm的规定范围(LVs～LVe)内，如图14的下侧的曲线图所示那样，一边将照明值(LV)每次加1一边进行查找。在此，LVs＝LVm-CI、LVe＝LVm+CI，LVm及CI如图14的上侧的曲线图所示。控制部8将照明值(LV)的初始值设为LVs，将照明值最大值(LVmax)设为LVe，通过图11至图13所示的流程执行。第二变形例与实施方式相比查找速度快，能够得到与实施方式相同程度的精度。此外，也可以在规定范围(LVs～LVe)内一边将照明值(LV)每次减1一边进行查找。
(第三变形例)
使用图15说明第三变形例中的自动调整照明值的方法。图15所示的黑圆点“●”示出了查找部位。
第三变形例中的控制部8如图15的上侧的曲线图所示那样得到当前录入的一致度最高的照明值(LVr)。在此，当前录入的一致度最高的照明值(LVr)例如为移植的配方数据RCP中包含的照明值、或发生识别出错之前所设定的照明值。然后，控制部8与第二变形例同样地，在图15的上侧的曲线图所示的一致度最高的照明值(LVr)的前后、即包含LVr的规定范围(LVs～LVe)内，如图15的下侧的曲线图所示那样一边将照明值(LV)每次加1一边进行查找。在此，LVs＝LVr-SI、LVe＝LVr+SI，SI可以为与图14所示的CI相同的范围，也可以为比图14所示的CI大的范围。第三变形例与实施方式相比查找速度快，能够得到与实施方式相同程度的精度。此外，也可以在规定范围(LVs～LVe)内一边将照明值(LV)每次减1一边进行查找。
以上，基于实施方式及变形例具体地说明了由本发明人完成的发明，但本发明并不限定于上述实施方式及变形例，当然能够进行各种变更。
例如，在实施方式中说明了使用两个模板图像A1、A2及两个图案图像C1、C2的例子，但模板图像及图案图像分别可以为一个，也可以为三个以上。
另外，在实施方式中以裸芯片供给部中的裸芯片的识别为例进行了说明，但对于中间载台部中的裸芯片的识别、贴装前的基板的识别、贴装后的裸芯片及基板的识别、基于下视相机对裸芯片或筒夹的识别等也能够适用。此外，贴装后的裸芯片及基板的识别中的照明值以裸芯片为对象求出最佳值。
另外，在实施方式中以同轴照明为例进行了说明，但也可以为斜光环照明或斜光棒照明、或者同轴照明与它们组合得到的照明装置。
另外，在实施方式中是在裸芯片位置识别后进行裸芯片外观检查识别，但也可以在裸芯片外观检查识别后进行裸芯片位置识别。
另外，在实施方式中在晶片的背面粘贴有DAF，但也可以没有DAF。
另外，在实施方式中分别具备一个拾取头及贴装头，但也可以是分别具有两个以上。另外，在实施方式中具备中间载台，但也可以没有中间载台。在该情况下，拾取头和贴装头可以兼用。
另外，在实施方式中使裸芯片的表面朝上进行贴装，但也可以是在拾取裸芯片后使裸芯片的表背反转而将裸芯片的背面朝上后进行贴装。在该情况下，可以不设置中间载台。该装置称为倒装贴片机。
另外，在实施方式中说明了半导体制造装置，但也能够适用于将电子部件安装于印刷基板的安装装置。

Claims (12)

1.一种安装装置，具备：
发出基于照明值的光量的照明系统；
对被所述照明系统照射了光的工件进行拍摄的拍摄装置；和
构成为进行基于所述照明值的对所述照明系统的输出控制以及由所述拍摄装置拍摄到的图像的图像处理的控制部，
所述安装装置的特征在于，
所述控制部构成为，
将所述照明值设定成第一规定值，通过所述拍摄装置对被所述照明系统照射了光的工件进行拍摄而获取图像，
对获取到的所述图像进行检索来获取与模板图像最类似的图案图像，
计算出所述最类似的图案图像与所述模板图像的匹配一致率，
在规定范围内变更所述第一规定值，求出所述匹配一致率最高的照明值。
2.如权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述模板图像具有第一模板图像和第二模板图像，
所述图案图像具有第一图案图像和第二图案图像，
所述匹配一致率为所述第一模板图像和所述第一图案图像的匹配率、与所述第二模板图像和所述第二图案图像的匹配率的平均值。
3.如权利要求2所述的安装装置，其特征在于，
所述控制部构成为，
计算出所述第一模板图像和所述第二模板图像之间的距离即第一距离、与所述第一图案图像和所述第二图案图像之间的距离即第二距离之差，即图案间距离差，
在具有多个所述匹配一致率最高的照明值的情况下，采用所述图案间距离差较小一方的照明值。
4.如权利要求3所述的安装装置，其特征在于，
所述控制部构成为，
计算出将所述第一模板图像和所述第二模板图像连结的直线的角度即第一角度、与将所述第一图案图像和所述第二图案图像连结的直线的角度即第二角度之差，即图案间角度差，
在所述图案间距离差相同的情况下，采用所述图案间角度差较小的一方的照明值。
5.如权利要求4所述的安装装置，其特征在于，
所述控制部构成为，使所述第一规定值每次增加第二规定值，或者每次减少所述第二规定值，求出所述匹配一致率最高的照明值。
6.如权利要求5所述的安装装置，其特征在于，
所述规定范围为从所述照明值的最小值到最大值，所述第二规定值为1。
7.如权利要求5所述的安装装置，其特征在于，
所述规定范围为从所述照明值的最小值到最大值，所述第二规定值为2以上。
8.如权利要求7所述的安装装置，其特征在于，
使所述第一规定值每次增加所述第二规定值，或者每次减少所述第二规定值，将求出的所述匹配一致率最高的照明值设为规定照明值，
将从所述规定照明值减去所述第二规定值得到的照明值与对所述规定照明值加上所述第二规定值得到的照明值之间设为第二规定范围内，
所述控制部构成为，使所述第一规定值在所述第二规定范围内每次加1或者每次减1，求出所述匹配一致率最高的照明值。
9.如权利要求4所述的安装装置，其特征在于，
将移植的配方中所包含的或在生产时所使用的照明值设为规定照明值，
所述控制部构成为，将所述第一规定值在包含所述规定照明值的第二规定范围内每次加1或每次减1，求出所述匹配一致率最高的照明值。
10.如权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述控制部构成为，
具有包含所述模板图像和所述模板图像的坐标数据的配方数据，
能够将所述匹配一致率最高的照明值作为最佳照明值并保持在所述配方数据中。
11.一种照明系统的调整方法，是具备发出基于照明值的光量的照明系统和对被所述照明系统照射了光的工件进行拍摄的拍摄装置的装置中的照明系统的调整方法，其特征在于，包括：
搬入所述工件的搬入工序；和
通过所述拍摄装置对所述工件进行识别的识别工序，
所述识别工序中进行：
将照明值设定为规定值，并通过所述拍摄装置对被所述照明系统照射了光的工件进行拍摄来获取图像，
对获取到的所述图像进行检索来获取与模板图像最类似的图案图像，
计算出所述最类似的图案图像与所述模板图像的匹配一致率，
变更所述规定值，求出所述匹配一致率最高的照明值。
12.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：
向半导体制造装置搬入工件的搬入工序，其中该半导体制造装置具备发出基于照明值的光量的照明系统和对被所述照明系统照射了光的工件进行拍摄的拍摄装置；以及
通过所述拍摄装置对所述工件进行识别的识别工序，
所述识别工序中进行：
将照明值设定成规定值，并通过所述拍摄装置对被所述照明系统照射了光的工件进行拍摄来获取图像，
对获取到的所述图像进行检索来获取与模板图像最类似的图案图像，
计算出所述最类似的图案图像与所述模板图像的匹配一致率，
变更所述规定值，求出所述匹配一致率最高的照明值。
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