KR20050118100A - 소자 전사 방법 및 표시장치 - Google Patents

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토요하루 오오하타
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Abstract

소자를 배열한 기판으로부터 다른 기판으로 소자를 전사할 때에, 소자의 전사를 행한 후에 용이하게 기판의 박리를 행할 수가 있고, 기판이 손상될 가능성을 저감시키는 것이 가능하며, 소자를 전사한 후에 재차 동일한 기판 위에 소자를 추가하여 전사하는 것이 가능한 소자 전사 방법 및 표시장치를 제공한다. 가보존유지 기판에 배열된 복수의 소자를 전사 기판 위에 형성된 점착층에 매입하여 보존유지하고, 소자를 가보존유지 기판으로부터 박리한다. 점착층을 경화하기 전에 다른 소자를 점착층에 더 추가하여 매입하여, 대면적의 전사 기판 위에 소자를 배열할 수가 있다. 또한, 추가하여 점착층에 매입하는 소자를 미리 점착층에 매입되어 있는 소자와는 다른 특성의 소자로 하는 것으로, 다색 표시의 표시장치나 구동회로를 가지는 표시장치 등을 간편하게 얻는 것이 가능해진다.

Description

소자 전사 방법 및 표시장치{ELEMENT TRANSFER METHOD AND DISPLAY DEVICE}
본 발명은 소자 전사 방법 및 표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소자를 정밀도 좋게 전사할 수가 있는 소자 전사 방법 및 표시장치에 관한 것이다.
발광소자를 매트릭스 형상으로 배열하여 화상 표시장치에 편입하는 경우에는, 종래, 액정 표시장치(LCD: Liquid Crystal Display)나 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel)과 같이 기판 위에 직접 소자를 형성하거가, 혹은 발광 다이오드 디스플레이(LED 디스플레이)와 같이 단체(單體)의 LED 패키지를 배열하는 것이 행해지고 있다. 예를 들면, LCD, PDP와 같은 화상표시장치에 있어서는, 소자 분리를 할 수 없기 때문에, 제조 프로세스 당초부터 각 소자는 그 화상 표시장치의 화소 피치만큼 간격을 띄워 형성하는 것이 통상 행해지고 있다.
한편, LED 디스플레이의 경우에는 LED 칩을 다이싱 후에 취출하고, 개별적으로 와이어본드 혹은 플립 칩에 의한 범프 접속에 의해 외부 전극에 접속되어, 패키지화되는 것이 행해지고 있다. 이 경우, 패키지화의 전 혹은 후에 화상 표시장치로서의 화소 피치로 배열되지만, 이 화소 피치는 소자 형성시의 소자의 피치와는 무관계로 된다.
발광소자인 LED(발광다이오드)는 고가이기 때문에, 1장의 웨이퍼로부터 수많은 LED 칩을 제조하는 것에 의해 LED를 이용한 화상 표시장치를 저 코스트로 할 수 있다. 즉, LED 칩의 크기를 종래 약 300㎛각(角)의 것을 수십㎛각의 LED 칩으로 하고, 그것을 접속해서 화상 표시장치를 제조하면 화상 표시장치의 가격을 내릴 수가 있다.
그런데, 소자 형성 기판에 형성된 복수의 소자를 장치 기판에 재배열하여 필요한 장치를 제조하는 제조 공정에 관하여, 일시적으로 소자를 보존유지하는 소자 보존유지 기판에 형성된 접착제층에 소자를 전사한 후, 최종적인 배치처(處)인 장치 기판에 전사하는 것에 의해 소자를 배열하는 소자의 배열 방법이 행해지고 있다.
소자 보존유지 기판으로부터 장치 기판에 소자를 전사할 때에는, 소자 보존유지 기판에 가고정된 소자 위에 접착제를 적하(滴下)하고, 그 후에 장치 기판을 접착했었다. 이 때, 소자 보존유지 기판과 장치 기판을 접착한 후에, 소자 보존유지 기판과 장치 기판을 박리(剝離)하는 것이지만, 접착제에 의해 강력하게 접착되어 있는 소자 보존유지 기판과 장치 기판을 박리하는 것은 곤란하였다. 특히, 큰 면적의 기판끼리를 한데 붙인 경우에는 박리시에 기판이 손상할 가능성이 높아진다는 문제가 있었다. 더욱이, 소자가 접착제층에 파묻힌 상태에서 접착제층을 경화 (硬化)시키기 때문에, 소자를 장치 기판 위에 전사한 후에 재차 동일한 장치 기판 위에 소자를 전사하는 것이 곤란하였다.
따라서 본원 발명은, 소자를 배열한 기판으로부터 다른 기판으로 소자를 전사 할 때에, 소자의 전사를 행한 후에 용이하게 기판의 박리를 행할 수가 있고, 기판이 손상될 가능성을 저감하는 것이 가능하며, 소자를 전사한 후에 재차 동일한 기판 위에 소자를 추가하여 전사하는 것이 가능한 소자 전사 방법 및 표시장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
도 1은 소자 전사 방법의 공정을 도시하는 단면도이고, 가보존유지 기판 위에 소자가 배열된 모습을 도시하는 도면.
도 2는 점착층이 형성된 전사 기판을 가보존유지 기판에 평행하게 배치한 모습을 도시하는 공정단면도.
도 3은 가보존유지 기판과 전사 기판을 접근시켜서 점착층에 소자를 매입 시킨 모습을 도시하는 공정단면도.
도 4는 가보존유지 기판으로부터 소자를 박리하고, 소자를 점착층에 매입한 상태에서 보존유지한 모습을 도시하는 공정단면도.
도 5는 점착층 위에 전기 배선을 형성한 모습을 도시하는 공정단면도.
도 6은 접착제층을 형성한 지지 기판을 소자와 전기 배선에 접착한 모습을 도시하는 공정단면도.
도 7은 점착층과 전사 기판을 박리한 상태를 도시하는 공정단면도.
도 8은 점착층에 컨택트비어를 개구한 상태를 도시하는 공정단면도.
도 9는 점착층 위에 금속을 적층하고 컨택트비어를 충전함과 동시에, 전기 배선을 형성한 상태를 도시하는 단면도.
도 10은 본원 발명의 제 2 실시의 형태에 있어서, 점착층에 소자가 부분적으로 매입되는 정도로 가보존유지 기판과 전사 기판을 접근시킨 상태를 도시하는 공정단면도.
도 11은 소자가 점착층에 부분적으로 매입된 상태에서, 가보존유지 기판으로부터 소자를 박리한 모습을 도시하는 공정단면도.
도 12는 점착층으로부터 부분적으로 돌출되어 있는 소자를, 더욱 깊게 점착층에 매입하는 모습을 도시하는 공정단면도.
도 13은 본원 발명의 제３ 실시의 형태에 있어서, 다른 특성을 가지는 소자를 점착층에 반복해서 매입하는 모습을 도시하는 공정단면도.
도 14a 내지 도 14c는, 본원 발명의 제 ４ 실시의 형태에 있어서, 점착층에 소자가 매입된 상태에서 소자가 매입되어 있지 않은 영역에 소자를 더 추가하여 매입하는 모습을 도시하는 공정단면도.
상기 과제를 해결하기 위해 본원 발명의 소자 전사 방법은, 제 1 기판 위에 배열된 소자를 제 2 기판 위에 형성된 점착층에 매입(埋入)하는 공정과, 상기 제 1 기판으로부터 상기 소자를 박리하고, 상기 소자를 상기 점착층에 매입한 상태에서 보존유지하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.
점착층에 소자를 매입하는 것에 의해 제 2 기판에 대한 소자의 배열을 보존유지하기 때문에, 소자 형상에 의존하지 않고서 점착층 내에 소자를 묻어넣고, 제 2 기판 위에 실장(實裝)하는 것이 가능해진다. 또한, 제 1 기판과 제 2 기판을 접근시키는 것으로 제 1 기판 위에 배열된 복수의 소자를 일괄해서 점착층에 매입할 수가 있기 때문에, 제 1 기판 위에서의 소자끼리의 배치 상태를 유지한 채로 동시에 복수의 소자를 제 2 기판에 실장시키는 것이 가능하다. 점착층을 경화하기 전에 가접착층으로부터 소자를 박리하기 때문에, 제 1 기판과 제 2 기판을 떼어놓을 때에 필요한 힘이 작아지고, 제 1 기판 또는 제 2 기판이 파손될 가능성을 저감시키는 것이 가능해진다.
또한 점착층에 소자를 매입하고 보존유지한 후에 점착층을 경화하는 것으로, 점착층의 경화 전에 소자가 매입된 상태에서는, 소자를 점착층에 더 매입할 수가 있다. 또한, 점착층을 경화한 후에 점착층 위에 제 1 전기 배선을 형성하고, 점착층의 제 1 전기 배선이 형성된 면에 제３ 기판을 첩부(貼付)하고, 제 2 기판과 점착층을 박리하며, 점착층에 상기 소자까지 도달하는 개구부를 형성하여, 개구부에 도전성 재료를 충전함과 동시에 점착층 위에 제 2 전기 배선을 형성하는 것에 의해, 소자의 배열을 유지한 채로 소자에 전기 배선을 접속할 수가 있고, 표시장치나 전자기기의 제조 등에 있어서 간편하게 본 발명의 소자 전사 방법을 이용할 수가 있다.
또한, 소자를 점착층에 매입하기 전에, 제 1 기판 위에 형성된 가접착층에 소자를 접촉시키고, 소자를 가접착층에 가접착하여 제 1 기판 위에 소자를 배열하는 것으로, 제 1 기판 위에서 소자를 배열할 때에 몇번이라도 배열을 다시 하는 것이 가능하고, 흐트러짐이 없는 소자의 배열을 행한 후에 소자를 전사할 수 있다.
제 1 기판 위에 형성된 가접착층의 점착력보다도, 제 2 기판 위에 형성된 점착층의 점착력을 크게 하는 것이나, 점착층 또는 가접착층의 점착력을 변화시키고 가접착층의 점착력보다 점착층의 점착력을 크게 하는 것에 의해, 점착층과 가접착층 사이의 점착력의 상이(相異)에 기인하여, 소자를 점착층에 매입시켜서 제 1 기판과 제 2 기판을 떼어놓는 것만으로, 소자가 점착층에 매입된 상태에서 소자를 가접착층으로부터 박리하는 것이 가능해져서, 작업 공정이 간편한 것이 된다.
더욱이 점착층에 대한 매입을, 소자가 부분적으로 매몰(埋沒)하는 정도로 행하는 것에 의해, 점착층과 가접착층이 직접 접촉하는 일이 없어지고, 제 1 기판과 제 2 기판을 떼어 놓을 때에 필요한 힘이 작아져서, 제 1 기판 또는 제 2 기판이 파손될 가능성을 저감하는 것이 가능해진다. 또한, 점착층을 절연성 재료에 의해 형성하는 것으로, 소자의 전사가 끝난 후에 점착층을 제거하지 않고 점착층을 그대로 절연층으로서 이용할 수가 있고, 전자기기 등의 제조 공정을 감소시키는 것이 가능해진다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위해서 본원 발명의 소자 전사 방법은, 제 2 기판 위에 형성된 점착층에 한쪽 소자가 매입된 상태에서 제 1 기판 위에 배열된 다른쪽 소자를 상기 점착층에 더 매입하는 공정과, 상기 제 1 기판으로부터 상기 다른쪽 소자를 박리하고, 상기 다른쪽 소자를 상기 점착층에 매입한 상태에서 보존유지하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.
점착층에 한 쪽 소자가 매입된 상태에서 다른 쪽 소자를 점착층에 더 매입하는 것에 의해, 제 1 기판의 면적이 작은 경우에도 제 2 기판을 대형화하고, 제 1 기판 위에 배치된 소자를 복수 회에 걸쳐서 제 2 기판 위에 전사할 수가 있기 때문에, 큰 표시 면적의 표시장치를 제조하는 경우에도 본원 발명의 소자 전사 방법을 이용하는 것이 가능해진다.
이 때, 한 쪽 소자와 다른 쪽 소자를 다른 특성을 가지는 소자로 하는 것으로, 동일한 성장 기판 위에는 형성할 수 없는 소자를 제 2 기판 위에 배열하여 보존유지시킬 수가 있다. 이 때 특성이 다른 소자로서 적ㆍ녹ㆍ청 등 다른 색의 발광을 행하는 발광다이오드를 제 2 기판에 배열하는 것으로, 다색 표시의 표시장치를 얻을 수도 있다. 또한, 기판 위의 다른 영역에 한 쪽 소자와 다른 쪽 소자를 매입 하여 보존유지하는 것에 의해, 소자를 제 1 기판에 배열하는 것이 가능한 면적이 한정되어 있는 경우에도 제 2 기판의 면적을 크게 하고, 점착층의 소자가 매입되어 있지 않은 영역에 소자를 추가하여 매입하고, 대(大)면적의 기판 위에도 소자 배열을 행하는 것이 가능해진다. 이것은, 특히 대(大)화면의 표시장치를 제조하는 경우에 유용한 소자 전사 방법이 된다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위해서 본원 발명의 표시장치는, 제 1 기판 위에 배열된 소자를 제 2 기판 위에 형성된 점착층에 매입하고, 상기 제 1 기판으로부터 상기 소자를 박리하고, 상기 소자를 상기 점착층에 매입한 상태에서 보존유지시켜서 상기 점착층을 경화하고, 상기 점착층 위에 제 1 전기 배선을 형성하고, 상기 점착층의 상기 제 1 전기 배선이 형성된 면에 제３ 기판을 첩부하고, 상기 제 2 기판과 상기 점착층을 박리하고, 상기 점착층에 상기 소자까지 도달하는 개구부를 형성하고, 상기 개구부에 도전성 재료를 충전함과 동시에, 상기 점착층 위에 제 2 전기 배선을 형성하여 얻어지는 것을 특징으로 한다.
소자를 점착층에 매입하는 소자 전사 방법을 이용하여 표시장치를 얻는 것에 의해, 소자의 배열 및 전기 배선의 형성을 양호하게 행할 수가 있다. 제 1 전기 배선과 제 2 전기 배선에 의해 소자에 전압을 인가하여 단순 매트릭스 구동에 의해 표시를 행하는 것으로, 기존의 단순 매트릭스 구동에 의한 표시장치와 마찬가지로 화상의 표시를 행하는 것이 가능하다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위해서 본원 발명의 표시장치는, 제 1 기판 위에 배열된 한 쪽 소자를 제 2 기판 위에 형성된 점착층에 매입하고, 상기 제 1 기판으로부터 상기 한 쪽 소자를 박리하고 상기 다른 쪽 소자를 상기 점착층에 매입한 상태에서 보존유지하고, 상기 점착층에 한 쪽 소자가 매입된 상태에서 제 1 기판 위에 배열된 다른 쪽 소자를 상기 점착층에 더 매입하고, 상기 제 1 기판으로부터 상기 한 쪽 소자를 박리하고 상기 다른 쪽 소자를 상기 점착층에 매입한 상태에서 보존유지하고, 상기 한 쪽 소자 및 상기 다른 쪽 소자를 상기 점착층에 매입한 상태에서 보존유지시켜 상기 점착층을 경화하고, 상기 점착층 위에 제 1 전기 배선을 형성하고, 상기 점착층의 상기 제 1 전기 배선이 형성된 면에 제３ 기판을 첩부하고, 상기 제 2 기판과 상기 점착층을 박리하고, 상기 점착층에 상기 한 쪽 소자 또는 상기 다른 쪽 소자까지 도달하는 개구부를 형성하고, 상기 개구부에 도전성 재료를 충전함과 동시에, 상기 점착층 위에 제 2 전기 배선을 형성하여 얻어지는 것을 특징으로 한다.
소자를 점착층에 매입하는 소자 전사 방법을 이용하여 표시장치를 얻는 것에 의해, 소자의 배열 및 전기 배선의 형성을 행할 수가 있다. 점착층에 한 쪽 소자가 매입된 상태에서 다른 쪽 소자를 점착층에 더 매입하는 것에 의해, 제 2 기판을 대형화하여 큰 표시 면적의 표시장치를 얻는 것이 용이하게 된다.
이 때, 한 쪽 소자와 다른 쪽 소자를 다른 특성을 가지는 소자로 하는 것으로, 동일한 성장 기판 위에는 형성할 수 없는 소자를 제 2 기판 위에 배열해서 보존유지시킬 수가 있는, 다른 색의 발광을 행하는 발광다이오드를 배열하는 것으로 다색 표시의 표시장치를 얻을 수도 있다. 또한, 기판 위의 다른 영역에 한 쪽 소자와 다른 쪽 소자를 매입하여 보존유지하는 것에 의해, 소자를 제 1 기판에 배열하는 것이 가능한 면적이 한정되어 있는 경우에도, 제 2 기판의 면적을 크게 하고, 점착층의 소자가 매입되어 있지 않은 영역에 소자를 추가하여 매입하고, 대면적의 기판 위에도 소자 배열을 행하는 것이 가능해진다.
제 1 전기 배선과 제 2 전기 배선에 의해 소자에 전압을 인가하여 단순 매트릭스 구동에 의해 표시를 행하는 것으로, 기존의 단순 매트릭스 구동에 의한 표시장치와 마찬가지로 화상의 표시를 행하는 것이 가능하다. 또한, 한 쪽 소자 또는 다른 쪽 소자가, 표시 소자 또는 구동 회로 소자라고 하고, 구동 회로 소자에 의해 표시 소자에 전압을 인가하여 액티브 매트릭스 구동에 의해 표시를 행하는 것으로, 기존의 액티브 매트릭스 구동에 의한 표시장치와 마찬가지로 화상의 표시를 행하는 것이 가능하다.
[제 1 실시의 형태]
이하, 본원 발명을 적용한 소자 전사 방법 및 표시장치에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또, 본원 발명은 이하의 기술에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하다.
도 1 에 도시하는 바와 같이, 가보존유지 기판(1) 위에 가접착층(2)을 형성하고, 가접착층(2) 위에 발광다이오드인 소자(3)를 배열한다. 가보존유지 기판(1) 은 소요의 강성을 가진 기판이며, 반도체 기판, 석영 유리 기판, 플라스틱 기판, 금속 기판 등의 여러 가지 기판을 이용할 수가 있다. 가접착층(2)은 가보존유지 기판(1)의 취급 시에 가보존유지 기판(1) 위에서의 소자(3) 의 위치가 변위하지 않는 정도로, 소자(3)를 보존유지할 수 있는 점착력을 가지는 재질에 의해 형성되어 있다. 또한, 가접착층(2)은 예를 들면 실리콘 수지층에 의해 형성되지만, 시트 형상의 접착제층을 첩부하거나, 접착제층을 스핀코트 등에 의해 도포하는 등에 의해 형성되어도 좋다.
소자(3)는 질화갈륨 등의 질화물 반도체계의 재료에 의해 구성되는 발광소자 다이오드이며, 일례로서 활성층(3b)을 p 클래드층(3p)과 n 클래드층(3n)이 협지하여 구성된 더블헤테로 구조를 가진다. 또한, 여기서 나타내는 소자(3)는 대략 평판 형상이며, 소자(3)의 활성층, 클래드층은 활성층 및 클래드층을 성장시키는 사파이어 기판의 주면(主面)에 평행한 면에서 연재(延在)되고, 선택 성장 등에 의해 질화갈륨 결정층 등을 적층시키는 것에 의해 형성된다. 도면 중에서는 소자(3)의 가접착층(2) 측이 p 클래드층(3p)인 예를 도시하고 있지만, 가접착층(2) 측에 n 클래드층(3n)이 위치하도록 배치해도 좋다. 또한, 도면에서는 생략하고 있지만, p 클래드층(3p)의 표면에는 후술하는 전기 배선과 소자(3)와의 접촉 저항을 저감하기 위한 p 전극이 형성되어 있으며, 마찬가지로 n 클래드층(3n)의 표면에는 n 전극이 형성되어 있다.
또한, 소자(3)는 더블헤테로 구조일 필요도 발광다이오드일 필요도 없으며, 미세 가공된 전자 회로 소자여도 좋다. 소자(3)의 형상으로서는 대략 평판 형상일 필요는 없고, 육각추 형상 등 여러 형상으로 형성되어도 좋지만, 가접착층(2)과 밀착해서 효율적으로 보존유지되기 위해서는 가접착층(2)과 접하는 면은 평탄한 것이 바람직하다. 또한, 가접착층(2) 위에서의 소자(3)끼리의 배치 간격을 도면 중에서는 일정 간격으로 하여 도시하고 있지만, 일정 간격일 필요는 없다.
접착층(2) 위에서의 소자(3)의 배열은 평면 내에서의 종횡 방향으로 복수 배열된 매트릭스 형상이고, 도면 중의 지면에 수직 방향에도 등간격으로 복수의 소자가 배열되어 있다. 소자(3)가 표시 소자로서 기능하는 발광다이오드이기 때문에, 매트릭스 형상으로 배열된 소자(3)를 단순 매트릭스 구동에 의해 구동하는 것으로 화상의 표시를 행하는 것이 가능해진다.
다음에, 도 2에 도시하는 바와 같이, 점착층(5)이 형성된 전사 기판(4)을 가보존유지 기판(1)과 평행이 되도록 배치한다. 전사 기판(4)은 반도체 기판, 석영 유리 기판, 플라스틱 기판, 금속 기판 등의 여러 가지 기판을 이용할 수가 있다. 점착층(5)은 가열 처리 등의 외적 요인에 의해 경화되는 가소성의 수지이며, 시트 형상의 수지를 첩부하거나, 수지를 스핀 코트 등에 의해 도포하는 등에 의해 형성된다. 점착층(5)은 소자(3)를, 예를 들면 완전하게 점착층(5) 내에 매립할 수가 있는 정도의 두께를 가지고 있는 것으로 한다. 또한, 후속 공정에서 점착층(5)을 제거하지 않고 표시장치의 절연층으로서 이용하기 위해서는 절연성의 재료를 이용하는 것이 바람직하다.
다음에 도 3에 도시하는 바와 같이, 전사 기판(4)과 가보존유지 기판(1)을 평행한 채로 접근시키고, 가접착층(2) 위에 보존유지되어 있는 소자(3)를 점착층 (5)에 매입한다. 이 때, 도 3에 도시한 바와 같이, 가접착층(2)과 점착층(5)이 접할 때까지 소자(3)를 점착층(5)에 매입하고, 소자(3)의 가접착층(2)과 접하는 면과 점착층의 표면이 대략 동일면이 되도록 한다.
점착층(5)에 소자(3)를 매입하는 것에 의해 전사 기판(4)에 대한 소자(3)의 배열을 보존유지하기 때문에, 소자(3)의 형상에 의존하지 않고서 점착층(5) 내에 소자(3)를 매입하고, 전사 기판(4) 위에 실장하는 것이 가능해진다. 또한, 가보존유지 기판(1)과 전사 기판(4)을 접근시키는 것으로 가접착층(2) 위에 배열된 복수의 소자(3)를 일괄해서 점착층(5)에 매입할 수가 있기 때문에, 가접착층(2) 상에서의 소자(3)끼리의 배치 상태를 유지한 채로 동시에 복수의 소자(3)를 전사 기판(4) 에 실장시키는 것이 가능하다.
다음에 도 4에 도시하는 바와 같이, 가접착층(2)으로부터 소자(3)를 박리하고, 소자(3)가 점착층(5)에 매입된 상태에서 전사 기판(4) 위의 위치를 보존유지한다. 이 때, 가접착층(2)이 소자(3)를 보존유지하는 점착력보다도 매입된 소자(3)를 보존유지하는 점착층(5)의 점착력이 크게 되도록 점착층(5)과 가접착층(2)을 구성하는 재질을 선택해 두는 것으로, 가보존유지 기판(1)과 전사 기판(4)을 떼어놓는 것 만으로 소자(3)를 가접착층(2)으로부터 박리하고, 점착층(5)에 소자(3)를 매입한 상태에서 보존유지하는 것이 가능해진다. 또한, 가열이나 광 조사(照射) 등의 환경 변화에 의해 점착력이 변화하도록 가접착층(2) 또는 점착층(5)을 구성하는 재질을 선택하고, 소자(3)를 점착층(5)에 매입한 후에 가접착층(2)의 점착력보다도 점착층(5)의 점착력이 크게 되도록 환경을 변화시키는 것으로 해도 좋다.
점착층(5)을 경화하기 전에 가접착층(2)으로부터 소자(3)를 박리하기 때문에, 가보존유지 기판(1)과 전사 기판(4)을 떼어놓을 때에 필요한 힘이 작고, 소자 (3)를 가접착층(2)으로부터 박리할 때에 가보존유지 기판(1)이나 전사 기판(4)을 파손할 가능성이 낮아진다. 특히, 대화면의 표시장치를 제조할 때에는 전사 기판 (4)의 면적을 크게 할 필요가 있기 때문에, 전사 기판(4)이나 가보존유지 기판(1)의 파손을 저감할 수 있는 것에 의해, 제조 코스트의 저감을 도모하는 것도 가능해진다.
다음에 도 5에 도시하는 바와 같이, 점착층(5)에 소자(3)가 매입되어 보존유지된 상태에서 점착층(5)이 경화되는 바와 같은 외적 요인, 예를 들면 가열 처리 등을 행하여 점착층(5)의 경화를 행하고, 점착층(5) 및 소자(3) 위에 전기 배선(6)을 형성한다. 소자(3)와 점착층(5)이 대략 동일면을 구성하고 있기 때문에, 점착층(5) 위에 마스크를 하여 금속을 스퍼터링 하는 방법이나, 소자(3) 및 점착층 (5) 위에 금속층을 형성한 후에 포토리소그래피 및 에칭을 행하는 방법 등, 통상 이용되는 방법에 의해 전기 배선(6)을 형성하는 것이 가능하다. 소자(3)의 노출된 면은 p 클래드층(3p) 위에 형성되어 있는 p 전극이기 때문에, 전기 배선(6)은 각 소자의 p 클래드층(3p)과 접속된 배선이 된다. 또한, 전기 배선(6)은 도면 중의 지면과 수직 방향으로 연신되어 스트라이프 형상으로 형성되고, 매트릭스 형상으로 배치되어 있는 소자(3)의 주사(走査) 배선으로서 기능한다.
다음에 도 6에 도시하는 바와 같이, 점착층(5)의 전기 배선(6)이 형성된 면과 접착제층(8)이 접하도록, 접착제층(8)이 형성된 지지 기판(7)을 점착층에 첩부한다. 이 때, 점착층(5) 위에 형성된 복수의 전기 배선(6)과 접착제층(8)이 접촉하기 때문에, 접착제층(8)은 절연성의 재질을 선택한다. 지지 기판(7)의 첩부를 한 후, 도 7에 도시하는 바와 같이 레이저를 조사하는 것에 의해 전사 기판(4)을 점착층(5)으로부터 박리한다. 전사 기판(4)과 점착층(5)의 박리를 행하는 것에 의해, 도면에 도시하는 바와 같이, 지지 기판(7) 위에 접착제층(8)이 형성되고, 접착제층 (8) 위에 경화된 점착층(5)이 적층되며, 접착제층(8) 위에 형성된 전기 배선(6)과 점착층(5)에 매입된 복수의 소자(3)가 접착제층(8)과 점착층(5) 사이에 보존유지된 상태로 된다. 이 때, 소자(3)는 경화된 점착층(5)으로부터 노출되어 있지 않기 때문에, 소자(3)의 n 클래드층(3n)에 대해서 전기 배선의 형성을 행할 수 없게 된다.
거기서 도 8에 도시하는 바와 같이, 경화된 점착층(5)에 드라이에칭 등에 의해 소자(3)의 n 클래드층(3n)까지 도달하는 개구부인 컨택트비어(contact via)(9)를 형성한다. 점착층(5)에 컨택트비어(9)를 개구하는 것에 의해, 소자(3)의 n 클래드층(3n)이 점착층(5)으로부터 노출되고, 전기 배선의 형성을 행하는 것이 가능해진다.
다음에 도 9에 도시하는 바와 같이, 컨택트비어(9)에 금속을 충전함과 동시에 점착층(5) 위에 전기 배선(10)을 형성한다. 전기 배선(10)의 형성에는, 점착층 (5)에 마스크를 하여 금속을 스퍼터링 하는 방법이나, 소자(3) 및 점착층(5) 위에 금속층을 형성한 후에 포토리소그래피 및 에칭을 행하는 방법 등, 통상 이용되는 방법에 의해 형성하는 것이 가능하다. 컨택트비어(9)로부터 노출된 소자(3)의 면은 n 클래드층(3n) 위에 형성된 n 전극이기 때문에, 전기 배선(10)은 각 소자의 n 클래드층(3n)과 접속된 배선이 된다. 또한, 전기 배선(10)은 도면 중의 지면과 수평 방향으로 연신되어 스트라이프 형상으로 형성되고, 매트릭스 형상으로 배치되어 있는 소자(3)의 신호 배선으로서 기능한다.
상술한 방법으로 소자(3)의 전사 및 전기 배선(6) 및 전기 배선(10)의 형성을 행하는 것으로, 지지 기판(7) 위에 접착제층(8)이 형성되고, 접착제층(8) 위에 경화된 점착층(5)이 적층되며, 접착제층(8) 위에 형성된 전기 배선(6)과 점착층(5) 에 매입된 복수의 소자(3)가 접착제층(8)과 점착층(5) 사이에 보존유지되고, 점착층(5)에 형성된 컨택트비어(9)가 금속으로 충전되며, 점착층(5) 위에 전기 배선 (10)이 형성된 소자(3)의 배열이 얻어진다. 지지 기판(7) 위에 매트릭스 형상으로 배치된 소자(3)는 발광다이오드이고, 전기 배선(6)은 소자(3)의 p 클래드층(3p)에 접속된 스트라이프 형상의 주사 배선이며, 전기 배선(10)은 소자(3)의 n 클래드층 (3n)에 접속된 스트라이프 형상의 신호 배선이기 때문에, 도 9에 도시된 소자의 배열에 따라, 단순 매트릭스 구동에 의해 표시를 행하는 것이 가능한 표시장치가 얻어진다.
본원 발명의 소자 전사 방법에 있어서, 가보존유지 기판(1) 위에 형성된 가접착층(2)에 소자(3)를 배열하여 도 1에 도시한 상태로 하는 방법의 일례를 이하에 설명한다.
소자(3)는 사파이어 기판 위에 매트릭스 형상으로 배열되도록 형성된 질화 갈륨 등의 질화물 반도체계의 재료에 의해 발광소자 다이오드로서 구성된다. 소자 (3)는 대략 평판 형상이며, 소자(3)의 활성층, 클래드층은 활성층 및 클래드층을 성장시키는 사파이어 기판의 주면과 평행한 면에서 연재되고, 선택 성장 등에 의해 질화갈륨 결정층 등을 적층시키는 것에 의해 형성된다.
소자(3)는 개개의 소자마다 분리되어 사파이어 기판 위에 형성되어 있고, 개개의 소자마다 분리할 때에는, 예를 들면 RIE(반응성 이온 에칭) 등에 의해 분리 가능하다. 본 예에서는, 소자(3)는 대략 평판 형상을 가지지만, 사파이어 기판의 주면에 대해서 경사진 경사 결정층을 가지는 소자여도 좋고, 소자(3)가 예를 들면 사파이어 기판의 주면에 대해서 경사진 면과 평행한 결정면을 가지는 활성층 및 클래드층으로 이루어지는 소자인 경우에는, 소자를 덮도록 수지로 피복된 칩 형성으로 해서 전사할 수도 있다.
계속해서, 소자(3)를 가접착층(2)에 접착한 상태에서, 사파이어 기판으로부터 소자(3)를 분리한다. 사파이어 기판으로부터 소자(3)를 분리할 때에는, 엑시머 레이저나 YAG 레이저 등의 레이저광을 사파이어 기판의 이면으로 조사하고, 소자 (3)와 사파이어 기판과의 계면에 레이저 애블레이션(ablation)을 일으키게 한다. 레이저 애블레이션이란 조사광을 흡수한 고정 재료가 광화학적 또는 열적으로 여기 (勵起)되고, 그 표면이나 내부의 원자 또는 분자의 결합이 절단되는 것을 말하며, 주로 고정 재료 전부 또는 일부가 용해, 증발, 기화 등의 상(相)변화를 일으키는 현상으로서 나타난다. 이 레이저 애블레이션에 의해 소자(3)와 사파이어 기판과의 계면에서는 GaN계 재료가 금속(Ga)과 질소로 분해되어 가스가 발생한다. 이 때문에 비교적 간단하게 소자(3)를 박리할 수가 있다. 조사되는 레이저광으로서는, 특히 단파장역에서 고출력인 것으로부터 엑시머레이저를 이용하는 것이 바람직하고, 순간적으로의 처리가 가능하여, 소자(3)의 박리를 신속히 행할 수가 있다.
상술한 레이저 애블레이션을 이용하여 성장 기판인 사파이어 기판으로부터 가(假)보존유지 기판(1) 위에 소자(3)를 배열하는 것에 의해, 성장 기판 위에서는 소자(3)끼리의 간격이 매우 밀접하게 배열되어 있어도 선택적으로 소자(3)에 레이저를 조사하여 성장 기판으로부터 박리하는 것으로, 소자(3)끼리의 간격을 크게 한 상태에서 가보존유지 기판(1) 위에 배치를 행하는 것이 가능하다.
소자(3)를 점착층(5)에 매입하는 소자 전사 방법을 이용하여 표시장치를 얻는 것에 의해, 소자(3)의 배열 및 상기 전기 배선(6) 및 전기 배선(10)의 형성을 행할 수가 있다. 전기 배선(6)과 전기 배선(10)에 의해 소자(3)에 전압을 인가하여 단순 매트릭스 구동에 의해 표시를 행하는 것으로, 기존의 단순 매트릭스 구동에 의한 표시장치와 마찬가지로 화상의 표시를 행하는 것이 가능하다.
[제 2 실시의 형태]
다음에, 본원 발명의 다른 실시의 형태를 이하에 도면을 이용하여 설명한다. 본 실시의 형태는 상술한 제 1 실시의 형태 중, 소자를 점착층에 매입하는 공정을 변화시킨 소자의 전사 방법이며, 다른 공정은 제 1 실시의 형태와 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다.
가보존유지 기판(21) 위에 형성된 가접착층(22) 위에 소자(23)를 배열하고, 접착층(25)이 형성된 전사 기판(24)을 가보존유지 기판(21)과 평행이 되도록 배치한 후에, 가보존유지 기판(21)과 전사 기판(24)을 접근시켜 간다. 제 1 실시의 형태에서는 가접착층과 점착층이 접촉할 때까지 가보존유지 기판과 전사 기판을 접근시키고, 소자와 점착층의 표면이 대략 동일면이 될 때까지 소자를 점착층에 매입 하였지만, 본 실시의 형태에서는 도 10에 도시하는 바와 같이 가접착층(22)과 점착층(25)이 접촉하지 않고, 소자(23)가 부분적으로 점착층(25)에 매입된 상태가 될 때까지 가보존유지 기판(21)과 전사 기판(24)을 접근시킨다.
점착층(25)에 소자(23)을 부분적으로 매입한 후에, 도 11에 도시하는 바와 같이 가접착층(22)으로부터 소자(23)를 박리하고, 소자(23)가 점착층(25)에 매입된 상태에서 전사 기판(24) 위의 위치를 보존유지한다. 이 때, 가접착층(22)이 소자 (23)를 보존유지하는 점착력보다도, 매입된 소자(23)를 보존유지하는 점착층(25) 의 점착력이 크게 되도록 점착층(25)과 가접착층(22)을 구성하는 재질을 선택해 두는 것으로, 가보존유지 기판(21)과 전사 기판(24)을 떼어놓는 것만으로 소자(23)를 가접착층(22)으로부터 박리하여, 점착층(25)에 소자(23)를 매입한 상태에서 보존유지하는 것이 가능해진다. 또한, 가열이나 광조사 등의 환경 변화에 의해 점착력이 변화하도록 가접착층(22) 또는 점착층(25)을 구성하는 재질을 선택하고, 소자(23)를 점착층(25)에 매입한 후에 가접착층(22)의 점착력보다도 점착층(25)의 점착력이 크게 되도록 환경을 변화시키는 것으로 해도 좋다.
가접착층(22)과 점착층(25)을 접촉시키지 않고 가접착층(22)으로부터 소자 (23)를 박리하기 때문에, 가보존유지 기판(21)과 전사 기판(24)을 떼어놓을 때에 필요한 힘이 작고, 소자(23)를 가접착층(22)으로부터 박리할 때에 가보존유지 기판 (21)이나 전사 기판(24)을 파손할 가능성이 낮아진다. 특히, 대화면의 표시장치를 제조할 때에는 전사 기판(24)의 면적을 크게 할 필요가 있기 때문에, 전사 기판 (24)이나 가보존유지 기판(21)의 파손을 저감시킬 수 있는 것에 의해, 제조 코스트의 저감을 도모하는 것도 가능해진다.
다음에 도 12에 도시하는 바와 같이, 점착층(25)에 부분적으로 매입하여 점착층(25)으로부터 부분적으로 돌출된 상태의 소자(23)를 롤러 등으로 점착층(25) 에 더욱 깊게 매입하고, 소자(23)와 점착층(25)의 표면이 대략 동일면이 될 때까지 소자(23)를 점착층(25)에 매입하여 점착층(25)에 보존유지시킨다.
그 후에는 제 1 실시의 형태와 마찬가지로 해서, 점착층(25)에 소자(23)가 매입되어 보존유지된 상태에서 점착층(25)이 경화되는 바와 같은 외적 요인, 예를 들면 가열 처리 등을 행하여 점착층(25)의 경화를 행하고, 점착층(25) 및 소자(23) 위에 전기 배선을 형성하며, 점착층(25)의 전기 배선이 형성된 면과 접착제층이 접하도록 접착제층이 형성된 지지 기판을 점착층(25)에 첩부한다. 지지 기판의 첩부를 행한 후, 레이저를 조사하는 것에 의해 전사 기판(24)을 점착층(25)으로부터 박리한다.
다음에, 경화된 점착층(25)에 드라이에칭 등에 의해 소자(23)까지 도달하는 개구부인 컨택트비어를 형성하고, 컨택트비어에 금속을 충전함과 동시에 점착층 (25) 위에 전기 배선을 형성한다. 소자(23) 및 전기 배선의 배열과 전기적인 접속 구조에 의해, 제 1 실시의 형태와 마찬가지로 단순 매트릭스 구동에 의해 표시를 행하는 표시장치를 얻을 수가 있다.
[제 3 실시의 형태]
다음에, 본원 발명의 다른 실시의 형태를 이하에 도면을 이용하여 설명한다. 본 실시의 형태는, 상술한 제 1 실시의 형태 중, 소자를 점착층에 매입하는 공정을 복수회 반복하여 행하는 소자의 전사 방법이며, 다른 공정은 제 1 실시의 형태와 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다.
도 13은 본 실시의 형태에 있어서 소자(33R)를 점착층(35)에 매입하는 공정을 도시한 도면이다. 소자(33R)는 적색을 발광하는 발광다이오드이다. 가보존유지 기판 위에 형성된 가접착층 위에 소자(33R)를 배열하고, 점착층(35)이 형성된 전사 기판(34)을 가보존유지 기판에 평행하게 되도록 배치한 후에, 가보존유지 기판과 전사 기판(34)을 접근시키고, 점착층(35)에 소자(33R)를 매입한다. 가접착층으로부터 소자(33R)를 박리하고, 도 13의 (a)에 도시하는 바와 같이 소자(33R)가 점착층 (35)에 매입된 상태에서 전사 기판(34) 위의 위치를 보존유지한다.
그 후 도 13의 (b)에 도시하는 바와 같이, 녹색을 발광하는 발광다이오드인 소자(33G)를 재차 도 1 내지 도 4 에 도시한 수순으로 소자(33R)에 인접하는 위치에 매입하고, 그 후 도 13의 (c)에 도시하는 바와 같이, 청색을 발광하는 발광다이오드인 소자(33B)를 소자(33G)에 인접하는 위치에 매입한다.
복수 종류의 소자를 점착층(35)에 매입한 후에, 제 1 실시의 형태와 마찬가지로 해서 점착층(35)에 소자(33R), (33G), (33B)가 매입되어 보존유지된 상태에서 점착층(35)이 경화되는 바와 같은 외적 요인, 예를 들면 가열 처리 등을 행하여 점착층(35)의 경화를 행하고, 점착층(35) 및 소자(33) 위에 전기 배선을 형성하며, 점착층(35)의 전기 배선이 형성된 면과 접착제층이 접하도록 접착제층이 형성된 지지 기판을 점착층(35)에 첩부한다. 지지 기판의 첩부를 행한 후에, 레이저를 조사하는 것에 의해 전사 기판(34)을 점착층(35)으로부터 박리한다.
다음에, 경화된 점착층(35)에 드라이에칭 등에 의해 소자(33)까지 도달하는 개구부인 컨택트비어를 형성하고, 컨택트비어에 금속을 충전함과 동시에 점착층 (35) 위에 전기 배선을 형성한다. 소자(33R), (33G), (33B) 및 전기 배선의 배열과 전기적인 접속 구조에 의해 적ㆍ녹ㆍ청의 발광을 행하는 소자에 의해 1 화소를 구성하는 표시장치를 얻는 것이 가능하다.
다른 특성을 가지는 소자는 일반적으로 동일한 성장 기판 위에 형성하는 것이 곤란하고, 그 때문에 다른 특성을 가지는 소자를 가보존유지 기판 위에 배열한 후에 점착층(35)에 소자(33)를 매입하는 것은 곤란하다. 점착층(35)을 경화하기 전에 가보존유지 기판 위에 배열된 소자(33)의 점착층(35)으로의 매입을 반복해서 행하는 것에 의해, 다른 특성을 가지는 소자(33)를 전사 기판(34) 위의 동일면 내에 배열하는 것이 용이해진다. 또한, 점착층(35)에 소자(33R)가 매입된 상태에서 다른 특성의 소자(33G)를 점착층(35)에 매입하는 것으로, 가보존유지 기판 위에 배열된 소자(33G)와 점착층(35)에 매입되어 있는 소자(33R)와의 위치 관계를 조정할 때에, 소자(33G)와 소자(33R)가 간섭해서 배열이 흐트러지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 소자(33)로서는 발광다이오드 외에도 수광(受光) 소자나 구동 회로 소자 등을 이용할 수가 있기 때문에, 표시 소자와 수광 소자를 동일면 내에 혼재시켜서 배열하는 것이나, 표시 소자와 구동 회로 소자를 동일면 내에 혼재시켜서 배열하는 것을 용이하게 행할 수 있다.
표시 소자와 구동 회로 소자를 1 화소 중에 혼재시켜서 소자의 전사를 행하여 전기 배선의 형성을 행하는 것에 의해, 구동 회로 소자에 대해서 전기 신호를 송출하고, 구동 회로 소자에 의해 화소마다의 발광을 제어하는 액티브 매트릭스 구동의 표시 소자를 얻을 수도 있다.
[제 4 실시의 형태]
다음에, 본원 발명의 다른 실시의 형태를 이하에 도면을 이용해 설명한다. 본 실시의 형태는 상술한 제 1 실시의 형태 중, 소자를 점착층에 매입하는 공정을 복수회 반복해서 행하는 소자의 전사 방법이며, 다른 공정은 제 1 실시의 형태와 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다.
도 14a∼도 14c는 본 실시의 형태에 있어서 소자(43)를 점착층(45)에 매입하는 공정을 도시한 도면이다. 가보존유지 기판 위에 형성된 가접착층 위에 소자(43)를 배열하고, 점착층(45)이 형성된 전사 기판(44)을 가보존유지 기판에 평행하게 되도록 배치한 후에, 가보존유지 기판과 전사 기판(44)을 접근시켜 점착층(45)에 소자(43)를 매입한다. 가접착층으로부터 소자(43)을 박리하고, 도 14a에 도시하는 바와 같이 소자(43)가 점착층(45)에 매입된 상태에서 전사 기판(44) 위의 위치를 보존유지한다. 이 때, 소자(43)가 매입되는 영역은 전사 기판(44) 위에서의 일부분이고, 소자(43)가 매입되어 있지 않은 점착층(45)의 영역이 있는 것으로 한다.
다음에 도 14b 및 도 14c에 도시하는 바와 같이, 소자(43)가 매입되어 있지 않은 점착층(45)의 영역에 소자(43)를 더 추가해서 매입한다. 복수회로 분할하여 소자(43)를 점착층(45)에 매입한 후에, 제 1 실시의 형태와 마찬가지로 해서, 점착층(45)에 소자가 매입되어 보존유지된 상태에서 점착층(45)이 경화되는 바와 같은 외적 요인, 예를 들면 가열 처리 등을 행하여 점착층(45)의 경화를 행하고, 점착층 (45) 및 소자(43) 위에 전기 배선을 형성하며, 점착층(45)의 전기 배선이 형성된 면과 접착제층이 접하도록, 접착제층이 형성된 지지 기판을 점착층(45)에 첩부한다. 지지 기판의 첩부를 행한 후, 레이저를 조사하는 것에 의해 전사 기판(44)을 점착층(45)으로부터 박리한다.
다음에, 경화된 점착층(45)에 드라이에칭 등에 의해 소자(43)까지 도달하는 개구부인 컨택트비어를 형성하고, 컨택트비어에 금속을 충전함과 동시에 점착층 (45) 위에 전기 배선을 형성한다. 소자(43) 및 전기 배선의 배열과 전기적인 접속 구조에 의해, 단순 매트릭스 구동에 의해 표시를 행하는 것이 가능한 표시장치가 얻어진다.
점착층(45)에 소자(43)가 매입된 상태에서, 소자(43)가 매입되어 있지 않은 전사 기판(44) 위의 영역에 더 추가하여 소자(43)를 매입해서 보존유지하는 것에 의해, 소자(43)를 가보존유지 기판에 배열하는 것이 가능한 면적이 한정되어 있는 경우에도, 전사 기판(44)의 면적을 크게 해서, 대면적의 기판 위에도 소자 배열을 행하는 것이 가능해진다. 이것은 특히 대화면의 표시장치를 제조하는 경우에 유용한 소자 전사 방법이 된다.
점착층을 경화하기 전에 가접착층으로부터 소자를 박리하기 때문에, 가보존유지 기판과 전사 기판을 떼어놓을 때에 필요한 힘이 작고, 소자를 가접착층으로부터 박리할 때에 가보존유지 기판이나 전사 기판을 파손할 가능성이 낮아진다. 특히, 대화면의 표시장치를 제조할 때에는 전사 기판의 면적을 크게 할 필요가 있기 때문에, 전사 기판이나 가보존유지 기판의 파손을 저감시킬 수 있는 것에 의해 제조 코스트의 저감을 도모하는 것도 가능해진다.
점착층을 경화하기 전에 다른 특성을 가지는 소자를 점착층에 매입하는 것으로, 동일한 성장 기판 위에는 형성할 수 없는 소자를 전사 기판 위에 배열하여 보존유지시킬 수가 있으며, 다른 색의 발광을 행하는 발광다이오드를 배열하는 것으로 다색 표시의 표시장치를 얻을 수도 있다. 또한, 소자로서 발광다이오드 외에 수광 소자를 이용하거나, 구동 회로를 이용하는 것도 가능하다.
표시 소자와 구동 회로 소자를 1 화소 중에 혼재시켜 소자의 전사를 행하고, 전기 배선의 형성을 행하는 것에 의해, 구동 회로 소자에 대해서 전기 신호를 송출하고, 구동 회로 소자에 의해 화소마다의 발광을 제어하는 액티브 매트릭스 구동의 표시 소자를 얻을 수도 있다.
점착층에 소자가 매입된 상태에서, 전사 기판 위의 소자가 매입되어 있지 않은 영역에 더 추가하여 소자를 매입해서 보존유지하는 것에 의해, 소자를 가보존유지 기판에 배열하는 것이 가능한 면적이 한정되어 있는 경우에도, 전사 기판의 면적을 크게 하여 대면적의 기판 위에도 소자 배열을 행하는 것이 가능해진다. 이것은 특히 대화면의 표시장치를 제조하는 경우에 유용한 소자 전사 방법이 된다.

Claims (23)

  1. 제 1 기판 위에 배열된 소자를, 제 2 기판 위에 형성된 점착층(粘着層)에 매입(埋入)하는 공정과,
    상기 제 1 기판으로부터 상기 소자를 박리(剝離)하여, 상기 소자를 상기 점착층에 매입한 상태에서 보존유지하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 점착층에 상기 소자를 매입하여 보존유지한 후에, 상기 점착층을 경화 (硬化)하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 점착층을 경화한 후에, 상기 점착층 위에 제 1 전기 배선을 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 점착층 위에 상기 제 1 전기 배선을 형성한 후에, 상기 점착층의 상기 제 1 전기 배선이 형성된 면에 제 ３ 기판을 첩부(貼付)하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 점착층의 상기 제 1 전기 배선이 형성된 면에 제 ３ 기판을 첩부한 후에, 상기 제 2 기판과 상기 점착층을 박리하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제 2 기판과 상기 점착층을 박리한 후에, 상기 점착층에 상기 소자까지 도달하는 개구부를 형성하는 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 개구부에 도전성 재료를 충전함과 동시에, 상기 점착층 위에 제 2 전기 배선을 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 소자를 상기 점착층에 매입하기 전에, 상기 제 1 기판 위에 형성된 가(假)접착층에 상기 소자를 접촉시키고, 상기 소자를 상기 가접착층에 가접착하는 것으로 상기 제 1 기판 위에 상기 소자를 배열하는 공정을 더 가지는 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 기판 위에 형성된 상기 가접착층의 점착력보다도, 상기 제 2 기판 위에 형성된 상기 점착층의 점착력이 큰 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 점착층 또는 상기 가접착층의 점착력을 변화시키고, 상기 가접착층의 점착력보다도 상기 점착층의 점착력을 크게 하는 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 점착층에 대한 매입은, 상기 소자를 부분적으로 매몰시키는 정도로 행하는 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 점착층은 절연성 재료에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  13. 제 2 기판 위에 형성된 점착층에 한 쪽 소자가 매입된 상태에서, 제 1 기판 위에 배열된 다른 쪽 소자를 상기 점착층에 더 매입하는 공정과,
    상기 제 1 기판으로부터 상기 다른 쪽 소자를 박리하여, 상기 다른 쪽 소자를 상기 점착층에 매입한 상태에서 보존유지하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 한 쪽 소자와 상기 다른 쪽 소자는 다른 특성을 가지는 소자인 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 기판 위의 다른 영역에 상기 한 쪽 소자와 상기 다른 쪽 소자를 매입 하여 보존유지하는 것을 특징으로 하는 소자 전사 방법.
  16. 제 1 기판 위에 배열된 소자를 제 2 기판 위에 형성된 점착층에 매입하고,
    상기 제 1 기판으로부터 상기 소자를 박리하여, 상기 소자를 상기 점착층에 매입한 상태에서 보존유지시켜 상기 점착층을 경화하고,
    상기 점착층 위에 제 1 전기 배선을 형성하고, 상기 점착층의 상기 제 1 전기 배선이 형성된 면에 제 ３ 기판을 첩부하고, 상기 제 2 기판과 상기 점착층을 박리하며,
    상기 점착층에 상기 소자까지 도달하는 개구부를 형성하여, 상기 개구부에 도전성 재료를 충전함과 동시에, 상기 점착층 위에 제 2 전기 배선을 형성하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 제 1 전기 배선과 상기 제 2 전기 배선에 의해 상기 소자에 전압을 인가하여 단순 매트릭스 구동에 의해 표시를 행하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  18. 제 1 기판 위에 배열된 한 쪽 소자를 제 2 기판 위에 형성된 점착층에 매입하고, 상기 제 1 기판으로부터 상기 한 쪽 소자를 박리하여 상기 한 쪽 소자를 상기 점착층에 매입한 상태에서 보존유지하고,
    상기 점착층에 한 쪽 소자가 매입된 상태에서, 제 1 기판 위에 배열된 다른 쪽 소자를 상기 점착층에 더 매입하고, 상기 제 1 기판으로부터 상기 다른 쪽 소자를 박리하여 상기 다른 쪽 소자를 상기 점착층에 매입한 상태에서 보존유지하고,
    상기 한 쪽 소자 및 상기 다른 쪽 소자를 상기 점착층에 매입한 상태에서 보존유지시켜 상기 점착층을 경화하고,
    상기 점착층 위에 제 1 전기 배선을 형성하고, 상기 점착층의 상기 제 1 전기 배선이 형성된 면에 제 ３ 기판을 첩부하며, 상기 제 2 기판과 상기 점착층을 박리하고,
    상기 점착층에 상기 한 쪽 소자 또는 상기 다른 쪽 소자까지 도달하는 개구부를 형성하여, 상기 개구부에 도전성 재료를 충전함과 동시에, 상기 점착층 위에 제 2 전기 배선을 형성하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 한 쪽 소자와 상기 다른 쪽 소자는 다른 특성을 가지는 소자인 것을 특징으로 하는 표시장치.
  20. 제 18항에 있어서,
    상기 제 2 기판에서의 다른 영역에 상기 한 쪽 소자와 상기 다른 쪽 소자를 매입하여 보존유지하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  21. 제 18항에 있어서,
    상기 제 1 전기 배선과 상기 제 2 전기 배선에 의해 상기 한 쪽 소자 또는 상기 다른 쪽 소자에 전압을 인가하여 단순 매트릭스 구동에 의해 표시를 행하는 표시장치.
  22. 제 18항에 있어서,
    상기 한 쪽 소자 또는 상기 다른 쪽 소자가 표시 소자 또는 구동 회로 소자인 것을 특징으로 하는 표시장치.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 구동 회로 소자에 의해 상기 표시 소자에 전압을 인가하여 액티브 매트릭스 구동에 의해 표시를 행하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
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