JP2022116799A - 電子部品転写用粘着シートおよび電子部品転写用粘着シートを用いた電子部品の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の固定性および剥離性の両方に優れ、当該電子部品が小型・薄型であっても、破損等の不具合を防止して、当該電子部品の受け取りおよび受け渡しを可能とする電子部品転写用粘着シートを提供すること。【解決手段】本発明の電子部品転写用粘着シートは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、該粘着剤層は、４６０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後の２５℃におけるナノインデンター弾性率が、５００ＭＰａ以下となる。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品転写用粘着シートおよび電子部品転写用粘着シートを用いた電子部品の加工方法に関する。

従来より、所定の部材上に配置された電子部品を別の部材に載せかえる際には、粘着シートで当該電子部品を受け取り、その後、当該電子部品を別の部材を受け渡すことが行われている。例えば、ＬＥＤチップを装置に組み込む際には、部材上に形成されたＬＥＤチップを、一旦、粘着シート上に転写して受け取り、その後、粘着シートから所定の装置または部材にＬＥＤチップを受け渡すようにして、ＬＥＤチップの移送が行われる。

上記のようにして、電子部品を仮固定する（すなわち、電子部品を受け取り、その後、受け渡す）粘着シートとして、活性エネルギー線硬化型粘着剤層を備える粘着シートが用いられ得る。このような粘着シートは、活性エネルギー線（例えば、紫外線）照射前には、所定の粘着力を発現して好ましく電子部品を固定することができ、活性エネルギー線を照射した後には、粘着剤層は硬化して粘着力が低下し、電子部品のピックアップが容易となる。

近年、小型化・薄型化された電子部品が多用される傾向にある。小型・薄型の電子部品は、粘着シートとの接触面積が十分に確保されず、また、剥離時には破損しやすいため、上記のように固定性と剥離性とが両立された活性エネルギー線硬化型粘着剤層を備える粘着シートは好ましく用いられる。しかしながら、特に小型化・薄型化された電子部品（例えば、１００μｍ□以下、厚み３０μｍ以下）においては、電子部品を受け取り固定する際、当該電子部品は高比率で粘着剤層に埋まり、そうすると、粘着剤層硬化後においても、剥離し難く、破損しやすいという問題が生じる。

特開２０２０－５３５５８号公報

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、電子部品の固定性および剥離性の両方に優れ、当該電子部品が小型・薄型であっても、破損等の不具合を防止して、当該電子部品の受け取りおよび受け渡しを可能とする電子部品転写用粘着シートを提供することにある。

本発明の電子部品転写用粘着シートは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、該粘着剤層は、４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後の２５℃におけるナノインデンター弾性率が、５００ＭＰａ以下となる。
１つの実施形態においては、上記粘着シートのＴＭＡを用いた４０℃環境下における沈み込み量が、３μｍ～２７μｍである。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層の厚みが、２．１μｍ～３５μｍである。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層の２５℃における常態ナノインデンター弾性率が、０．４ＭＰａ以上である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層の常態プローブタック値が、８Ｎ／ｃｍ^２以上である。
１つの実施形態においては、上記基材が、ポリエステル系樹脂から構成される。
１つの実施形態においては、上記基材の厚みが、３０μｍ～２００μｍである。
１つの実施形態においては、上記電子部品が、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤである。
１つの実施形態においては、上記電子部品転写用粘着シートは、上記粘着剤層と、上記基材と、別の粘着剤層とをこの順に備える。
本発明の別の局面によれば、電子部品の加工方法が提供される。この加工方法は、上記電子部品転写用粘着シートを用いる電子部品の加工方法であって、第１の部材に配置された電子部品を上記粘着シートの上記粘着剤層上に転写する工程ａと、第２の部材により該電子部品をピックアップして、該電子部品を該粘着シートから剥離する工程ｂとを含む。
１つの実施形態においては、上記電子部品が、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤである。
１つの実施形態においては、上記工程ｂが、上記粘着剤層上の上記電子部品に、上記第２の部材を接触させる工程ｂ－１と、上記粘着シートに活性エネルギー線を照射する工程ｂ－２と、該第２の部材により該電子部品をピックアップして、該電子部品を該粘着シートから剥離する工程ｂ－３とを含む。
１つの実施形態においては、上記第１の部材が、サファイア基板である。
１つの実施形態においては、上記電子部品がマイクロＬＥＤであり、上記工程ａにて、マイクロＬＥＤが複数個配置された上記サファイア基板にＵＶレーザー光を照射して、該マイクロＬＥＤを上記粘着シートに転写することを含む。
１つの実施形態においては、上記サファイア基板に配置された上記マイクロＬＥＤの一部が、選択的に、上記粘着シートに転写される。

本発明によれば、電子部品の固定性および剥離性の両方に優れ、当該電子部品が小型・薄型であっても、不具合を防止して、当該電子部品の受け取りおよび受け渡しを可能とする電子部品転写用粘着シートを提供することができる。

本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。 本発明の別の実施形態による粘着シートの概略断面図である。

Ａ．電子部品転写用粘着シートの概要
図１は、本発明の１つの実施形態による電子部品転写用粘着シートの概略断面図である。この実施形態による電子部品転写用粘着シート１００は、基材１０と、基材１０の少なくとも片側に配置された粘着剤層２０とを備える。図２は、本発明の別の実施形態による粘着シートの概略断面図である。この実施形態による粘着シート２００は、粘着剤層２０と、基材１０と、別の粘着剤層３０とを備える。

粘着剤層２０は、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含む。活性エネルギー線硬化型粘着剤を含む粘着剤層は、活性エネルギー線を照射することにより、硬化して粘着力が低下する。本発明の電子部品転写用粘着シート（以下、単に粘着シートともいう）は、活性エネルギー線照射を照射する前においては、所定の粘着力を有して、電子部品を好ましく固定することができ、一方、活性エネルギー線照射後においては、上記のように粘着力が低下し、電子部品を容易に剥離（受け渡し）することが可能となる。

粘着剤層２０は、４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後の２５℃におけるナノインデンター弾性率が、５００ＭＰａ以下となる。なお、ナノインデンター弾性率とは、圧子を試料（例えば、粘着面）に押し込んだときの、圧子への負荷荷重と押し込み深さとを負荷時、除荷時にわたり連続的に測定し、得られた負荷荷重－押し込み深さ曲線から求められる弾性率をいう。ナノインデンター弾性率の測定方法の詳細は、後述する。上記紫外線照射は、例えば、紫外線照射装置（日東精機社製、商品名「ＵＭ－８１０」）を用いて、高圧水銀灯の紫外線（特性波長：３６５ｎｍ、積算光量：４６０ｍＪ／ｃｍ^２、照射エネルギー：７０Ｗ／ｃｍ^２、照射時間：６．６秒）を粘着剤層に照射して行われる。

一般に、粘着剤層上で電子部品を固定する際には、当該電子部品の一部（あるいは全部）は、粘着剤層に埋まった状態となり得、それにより所定の固定力が発現される。一方、電子部品を剥離する場面においては、電子部品の埋まりこみが剥離性を阻害する要因となる。本発明においては、硬化後の粘着剤層のナノインデンター弾性率が上記範囲であることにより、粘着剤層上での電子部品の面方向における動きの自由度が高く、電子部品の一部が埋まっても、当該電子部品を容易に剥離することを可能とする粘着シートを提供することができる。このような本発明の粘着シートを用いれば、小型・薄型の電子部品（例えば、ミニＬＥＤ、マイクロＬＥＤ）を貼着した際にも、当該電子部品を破損させることなく再剥離することが可能となる。また、上記のとおり、好ましい剥離性が発現するため、電子部品の十分な埋まり込みが許容され、その結果、本発明の粘着シートは、電子部品の固定性にも優れる。

上記粘着シートの粘着剤層をステンレス板（ＳＵＳ３０４）に貼着した際の２３℃における初期粘着力は、好ましくは０．１Ｎ／２０ｍｍ～３０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．１Ｎ／２０ｍｍ～１５Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、良好に電子部品を保持し得る粘着シートを得ることができる。粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に準じて測定される。具体的には、２ｋｇのローラーを１往復により粘着シートをステンレス板（算術平均表面粗さＲａ：５０±２５ｎｍ）に貼着し、２３℃下で３０分間放置した後、剥離角度１８０°、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、粘着シートを引きはがして測定される。粘着剤層は、活性エネルギー線照射により粘着力が変化するが、本明細書において、「初期粘着力」とは、活性エネルギー線を照射する前の粘着力を意味する。

１つの実施形態においては、粘着シートの粘着剤層をステンレス板（ＳＵＳ３０４）に貼着し、４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後の２３℃における粘着力は、好ましくは０．０１Ｎ／２０ｍｍ～０．３Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．０２Ｎ／２０ｍｍ以上０．２Ｎ／２０ｍｍ未満である。このような範囲であれば、剥離性に優れる粘着シートを得ることができる。なお、紫外線照射後の粘着力は、粘着剤層を被着体に貼着し、次いで、粘着面に紫外線を照射した後に測定され得る。

粘着シートの厚みは、好ましくは１μｍ～３００μｍであり、より好ましくは３μｍ～２００μｍである。

上記粘着シートは、ＴＭＡを用いた４０℃環境下における沈み込み量が、好ましくは２μｍ～３５μｍであり、より好ましくは３μｍ～２７μｍであり、さらに好ましくは４μｍ～２５μｍであり、特に好ましくは５μｍ～２０μｍである。このような範囲であれば、被着体である電子部品が適度に粘着剤層に埋まり込み、固定性（すなわち、受け取り性）および剥離性（すなわち、受け渡し性）に優れる粘着シートを得ることができる。「ＴＭＡを用いた４０℃環境下における沈み込み量」は、熱機械分析機（ＴＭＡ）を用いて、粘着剤層にプローブを接触させて２０分経過させた後の沈み込み量を意味する。測定条件は、プローブ直径：１．０ｍｍ、モード：針入モード、窒素ガス流量：５０．０ｍｌ／ｍｉｎ、押し込み荷重：０．５Ｎ、測定雰囲気温度：４０℃とされる。

Ｂ．粘着剤層
上記のとおり、粘着剤層は紫外線照射後に２５℃におけるナノインデンター弾性率は、５００ＭＰａ以下となる。上記粘着剤層は、４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後の２５℃におけるナノインデンター弾性率が、４５０ＭＰａ以下であることがより好ましく、４００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、３５０ＭＰａ以下であることが特に好ましく、３００ＭＰａ以下であることが最も好ましい。このような範囲であれば、上記の効果は顕著となる。また、上記粘着剤層は、４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後の２５℃におけるナノインデンター弾性率は、１ＭＰａ以上であることが好ましく、５ＭＰａ以上であることがより好ましく、１０ＭＰａ以上であることがさらに好ましく、５０ＭＰａ以上であることが特に好ましく、１００ＭＰａ以上であることが最も好ましい。このような範囲であれば、固定性に優れ、また、位置精度よく電子部品の受け渡しが可能な粘着シートを得ることができる。なお、粘着剤層の弾性率は、粘着剤層を構成する粘着剤の組成、例えば、粘着剤に含まれるポリマーの構造、粘着剤に含まれる架橋剤の種類および量等、任意の適切な方法により調整され得る。

上記粘着剤層の２５℃における常態ナノインデンター弾性率は、好ましくは０．１ＭＰａ～５５ＭＰａであり、より好ましくは０．２ＭＰａ～４０ＭＰａであり、さらに好ましくは０．３ＭＰａ～３０ＭＰａであり、特に好ましくは０．３ＭＰａ～２０ＭＰａである。このような範囲であれば、電子部品の固定に優れる粘着シートを得ることができる。「常態ナノインデンター弾性率」とは、活性エネルギー線を照射する前の弾性率を意味する。

１つの実施形態においては、上記粘着剤層の２５℃における常態ナノインデンター弾性率は、好ましくは１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは８ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは３ＭＰａ以下である。このような範囲であれば、電子部品の固定性に特に優れる粘着シートを得ることができる。

別の実施形態においては、上記粘着剤層の２５℃における常態ナノインデンター弾性率は、好ましくは０．４ＭＰａ以上であり、より好ましくは０．５ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは０．８ＭＰａ以上である。このような範囲であれば、所定の部材（例えば、サファイア基板）から粘着シートに電子部品を転写して、当該粘着シートに電子部品を受け取らせる際の転写性が向上する。このように、電子部品の受け取り時の転写性に優れる粘着シートは、所定の部材上に複数配置された電子部品の一部のみを選択的に粘着シートで受け取るような工程（例えば、ＰＳＬＬＯ工程）において、特に有用である。

上記粘着剤層の２５℃における常態貯蔵弾性率は、好ましくは１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは５ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは０．０１ＭＰａ～３ＭＰａである。「常態貯蔵弾性率」とは、活性エネルギー線を照射する前の弾性率を意味する。貯蔵弾性率の測定方法は、後述する。

上記粘着剤層は、４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後の２５℃における引張弾性率が、０．０５ＭＰａ～１００ＭＰａとなることが好ましく、０．１ＭＰａ～７０ＭＰａとなることがより好ましい。引張弾性率の測定方法は、後述する。

上記粘着剤層の厚みは、好ましくは１．５μｍ～５０μｍであり、より好ましくは２．１μｍ～３５μｍであり、さらに好ましくは３μｍ～３０μｍである。このような範囲であれば、被着体である電子部品が適度に粘着剤層に埋まり込み、固定性（すなわち、受け取り性）および剥離性（すなわち、受け渡し性）に優れる粘着シートを得ることができる。

１つの実施形態においては、粘着剤層の厚みは、好ましくは４０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下であり、さらに好ましくは２０μｍ以下である。粘着剤層の厚みを薄くすることにより、所定の部材（例えば、サファイア基板）から粘着シートに電子部品を転写して、当該粘着シートに電子部品を受け取らせる際の転写性が向上する。このように、電子部品の受け取り時の転写性に優れる粘着シートは、所定の部材上に複数配置された電子部品の一部のみを選択的に粘着シートで受け取るような工程（例えば、ＰＳＬＬＯ工程）において、特に有用である。

上記粘着剤層の常態プローブタック値は、好ましくは８Ｎ／ｃｍ^２以上であり、より好ましくは１２Ｎ／ｃｍ^２以上であり、さらに好ましくは１５Ｎ／ｃｍ^２以上である。このような範囲であれば、電子部品の固定性に優れる粘着シートを得ることができる。上記粘着剤層の常態プローブタック値の上限は、例えば、６０Ｎ／ｃｍ^２である。プローブタック値の測定方法は、後述する。「常態プローブタック値」とは、活性エネルギー線を照射する前のプローブタック値を意味する。

上記粘着剤層は、４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後のプローブタック値が、１５Ｎ／ｃｍ^２以下となることが好ましく、１２Ｎ／ｃｍ^２以下となることがさらに好ましい。このような範囲であれば、剥離性に優れる粘着シートを得ることができる。

（活性エネルギー線硬化型粘着剤）
上記のとおり、粘着剤層は、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含む。

上記粘着剤を構成するベースポリマーとしては、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー（例えば、天然ゴム、クロロプレンゴム、スチレン－ブタジエンゴム、ニトリルゴム等）、ポリエステル、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル、シリコーン系ポリマー、ポリアミド、フッ素系ポリマー、エチレン－酢酸ビニル系ポリマー、エポキシ系樹脂、塩化ビニル系ポリマー、シアノアクリレート系ポリマー、セルロース系ポリマー（ニトロセルロース系ポリマー等）、フェノール樹脂、ポリイミド、ポリオレフィン、スチレン系ポリマー、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルブチラール、ポリベンズイミダゾール、メラミン樹脂、ユリア樹脂、レゾルシノール系ポリマー等が挙げられる。これらのポリマーは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。密着性やコスト等の観点から、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマーが好ましく、アクリル系ポリマーがより好ましい。なお、「ベースポリマー」とは、粘着剤に含まれるポリマーの主成分をいう。上記ポリマーは、室温付近の温度域においてゴム弾性を示すゴム状ポリマーであることが好ましい。また、この明細書において「主成分」とは、特記しない場合、５０重量％を超えて含まれる成分を指す。

上記アクリル系ポリマーとしては、例えば、アルキル（メタ）アクリレートを主モノマーとして含み、該主モノマーと共重合性を有する副モノマーとを含むモノマー原料の重合物が好ましい。ここで主モノマーとは、上記モノマー原料におけるモノマー組成の５０重量％超を占める成分をいう。主モノマーの含有割合は、モノマー原料中のモノマー全量１００重量部に対して、好ましくは６０重量部～１００重量部であり、より好ましくは７０重量部～９９．５重量部である。

アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば下記式（１）で表される化合物を好適に用いることができる。
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）ＣＯＯＲ^２ （１）
ここで、上記式（１）中のＲ^１は水素原子またはメチル基である。また、Ｒ^２は炭素原子数が１～２０の分岐状もしくは直鎖状のアルキル基（以下、このような炭素原子数の範囲を「Ｃ１－２０」と表すことがある）である。Ｒ^２は、好ましくは分岐状もしくは直鎖状のＣ１－１４アルキル基であり、より好ましくは分岐状もしくは直鎖状のＣ６－１４アルキル基であり、さらに好ましくは分岐状もしくは直鎖状のＣ８－１２アルキル基である。

上記アルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも好ましくは、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、ラウリル（メタ）アクリレート（ＬＡ、ＬＭＡ）が挙げられる。

１つの実施形態においては、Ｒ^２が炭素数８以上の分岐状または直鎖状のアルキル基であるアルキル（メタ）アクリレートが用いられる。このようなモノマーを主モノマーとして用いれば、硬化前後において好ましい弾性率を有し、電子部品の固定性および剥離性に特に優れる粘着シートを得ることができる。Ｒ^２が炭素数８以上の分岐状または直鎖状のアルキル基であるアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、２ＥＨＡ、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。Ｒ^２が炭素数８以上の分岐状または直鎖状のアルキル基であるアルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは６０重量部～１００重量部であり、より好ましくは７０重量部～９５重量部である。

主モノマーであるアルキル（メタ）アクリレートと共重合性を有する副モノマーは、アクリル系ポリマーに架橋点を導入したり、アクリル系ポリマーの凝集力を高めたりするために役立ち得る。また、後述する炭素－炭素二重結合含有モノマーの官能基（官能基ｂ）と反応し得る官能基（官能基ａ）を有するモノマーを副モノマーとして採用することが好ましい。副モノマーとしては、例えば以下のような官能基含有モノマー成分を、１種のみを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
カルボキシ基含有モノマー：例えばアクリル酸（ＡＡ）、メタクリル酸（ＭＡＡ）、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸；マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸およびその無水物（無水マレイン酸、無水イタコン酸等）；
水酸基含有モノマー：例えば２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類；２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物；
アミノ基含有モノマー：例えばアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート；
エポキシ基含有モノマー：例えばグリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル；
シアノ基含有モノマー：例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル；
ケト基含有モノマー：例えばジアセトン（メタ）アクリルアミド、ジアセトン（メタ）アクリレート、ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、アリルアセトアセテート、ビニルアセトアセテート；
窒素原子含有環を有するモノマー：例えばＮ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－メチルビニルピロリドン、Ｎ－ビニルピリジン、Ｎ－ビニルピペリドン、Ｎ－ビニルピリミジン、Ｎ－ビニルピペラジン、Ｎ－ビニルピラジン、Ｎ－ビニルピロール、Ｎ－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニルオキサゾール、Ｎ－ビニルモルホリン、Ｎ－ビニルカプロラクタム、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルホリン；
アルコキシシリル基含有モノマー：例えば３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン；
イソシアネート基含有モノマー：（メタ）アクリロイルイソシアネート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート。
なお、金属との親和性が高いポリマーを生成し得るアミド基含有モノマーは、剥離性を維持する観点から用いないことが好ましい。

１つの実施形態においては、上記副モノマーとして、水酸基含有モノマーが好ましく用いられ、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートがより好ましく用いられ得る。当該モノマーを用いれば、硬化前後において好ましい弾性率を有し、電子部品の固定性および剥離性に特に優れる粘着シートを得ることができる。

上記副モノマー由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部～４０重量部であり、より好ましくは１重量部～３０重量部である。このような範囲であれば、凝集力の高く、かつ、粘着性に優れる粘着剤層を形成することができる。

また、ベースポリマーとして、後述のように炭素－炭素二重結合を有するベースポリマーを用いる場合には、副モノマーとして、後述する炭素－炭素二重結合を有する化合物Ｂの官能基（官能基ｂ）と反応し得る官能基（官能基ａ）を有する副モノマーを用いることが好ましい。かかる場合、副モノマーの種類は上記化合物Ｂ種によって決定される。官能基ａを有する副モノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、水酸基含有モノマー、イソシアネート基含有モノマーが好ましく、水酸基含有モノマーが特に好ましい。副モノマーとして水酸基含有モノマーを用いることで、アクリル系ポリマーは水酸基を有する。これに対して、炭素－炭素二重結合を有する化合物Ｂとして、イソシアネート基含有モノマーを用いることで、上記アクリル系ポリマーの水酸基と上記化合物のイソシアネート基とが反応し、上記化合物Ｂに由来する炭素－炭素二重結合がアクリル系ポリマーに導入される。

また、アクリル系ポリマーの凝集力を高める等の目的で、上述した副モノマー以外の他の共重合成分を用いることができる。かかる共重合成分としては、例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル系モノマー；スチレン、置換スチレン（α－メチルスチレン等）、ビニルトルエン等の芳香族ビニル化合物；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチルジ（メタ）アクリレート等、イソボルニル（メタ）アクリレート等のシクロアルキル（メタ）アクリレート；アリール（メタ）アクリレート（例えばフェニル（メタ）アクリレート）、アリールオキシアルキル（メタ）アクリレート（例えばフェノキシエチル（メタ）アクリレート）、アリールアルキル（メタ）アクリレート（例えばベンジル（メタ）アクリレート）等の芳香族性環含有（メタ）アクリレート；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；塩化ビニル、塩化ビニリデン等の塩素含有モノマー；メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート等のアルコキシ基含有モノマー；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー；等が挙げられる。これら副モノマー以外の他の共重合成分は１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。かかる他の共重合成分の量は、モノマー原料中のモノマー全量１００重量部に対して、例えば、２重量部～２０重量部である。

さらに、アクリル系ポリマーの架橋処理等を目的として、多官能性モノマーを共重合性成分として用いることができる。上記多官能性モノマーとして、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等の１種または２種以上を用いることができる。上記多官能性モノマーの量は、モノマー原料中のモノマー全量１００重量部に対して、例えば、３０重量部以下である。

上記アクリル系ポリマーは任意の適切な重合方法により得ることができる。例えば、溶液重合法、乳化重合法、塊状重合法、懸濁重合法等が挙げられる。

好ましくは、上記ベースポリマー（好ましくはアクリル系ポリマー）に、炭素－炭素二重結合が導入される。炭素－炭素二重結合を有するベースポリマーを用いることにより、活性エネルギー線（代表的には紫外線）により硬化する粘着剤層を形成することができる。なお、本発明においては、当該方法の他、重合性のモノマーまたはオリゴマーとアクリル系ポリマーとを含有する粘着剤を用いて、硬化性の粘着剤層を形成することも可能であるが、剥離性に優れる粘着シートを得るという観点から、炭素－炭素二重結合を有するベースポリマーを用いて硬化性の粘着剤層を形成することが好ましい。

炭素－炭素二重結合を有するベースポリマーの生成方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば、官能基ａを有するポリマーＡに、該官能基ａと反応し得る官能基（官能基ｂ）と炭素－炭素二重結合とを有する化合物Ｂを反応させる方法が挙げられる。この際には、炭素－炭素二重結合が消失しないように反応させることが好ましく、例えば、縮合反応、付加反応等が採用させ得る。ポリマーＡとしては、例えば、上記で説明したように、主モノマーとしてのアルキル（メタ）アクリレートと、官能基ａを有する副モノマーとを共重合して得られるポリマーが用いられる。

上記官能基ａと官能基ｂとの組み合わせとしては、カルボキシ基とエポキシ基との組合せ、カルボキシ基とアジリジル基との組合せ、水酸基とイソシアネート基との組合せ等が挙げられる。なかでも、反応追跡性の観点から、水酸基とイソシアネート基との組合せが好ましい。ポリマー設計等の観点から、アクリル系ポリマーが水酸基を有し、上記化合物がイソシアネート基を有する組合せが特に好ましい。

上記炭素－炭素二重結合および官能基ｂを有する化合物としては、例えば、イソシアネート基含有モノマー（イソシアネート基含有化合物）が挙げられる。なかでも、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートがより好ましい。

イソシアネート基含有モノマーの配合量は、炭素－炭素二重結合が導入される前のポリマー（すなわち、ポリマーＡ）１００重量部に対して、好ましくは１重量部～４０重量部であり、より好ましくは５重量部～３０重量部であり、さらに好ましくは８重量部～１５重量部である。

また、ポリマーＡが有していた水酸基を残存させるようにして、炭素－炭素二重結合を導入してもよい。このようにすれば、粘着剤層が加熱された際に、架橋度を上げることができる。この場合、官能基ａとしての水酸基と官能基ｂとしてのイソシアネート基とのモル比（ａ／ｂ）は、１を超えることが適当であり、１．１以上とすることが好ましい。

上記ベースポリマー（好ましくは、アクリル系ポリマー）の重量平均分子量Ｍｗは、好ましくは１０×１０^４～５００×１０^４であり、より好ましくは２０×１０^４～２００×１０^４であり、さらに好ましくは３０×１０^４～１００×１０^４である。このような範囲であれば、糊残りが少なく、かつ、密着性に優れる粘着剤層を形成することができる。なお、本明細書においてＭｗとは、ＧＰＣにより得られた標準ポリスチレン換算の値をいう。

好ましくは、上記粘着剤は、架橋剤を含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。これら架橋剤は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記架橋剤の含有割合は、粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．２重量部～８重量部である。このような範囲であれば、ナノインデンター弾性率が適切に調整された粘着剤層を形成することができる。

１つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。イソシアネート系架橋剤は、多種の官能基と反応し得る点で好ましい。上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＬ」）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＸ」）等のイソシアネート付加物；等が挙げられる。好ましくは、イソシアネート基を３個以上有する架橋剤が用いられる。

上記イソシアネート系架橋剤は、イソシアネート系架橋剤の官能基数が、ベースポリマーにおけるイソシアネート系架橋剤と反応可能な官能基の官能基数に対して、１０ｍｏｌ％～５０ｍｏｌ％となるように添加することが好ましく、２０ｍｏｌ％～４０ｍｏｌ％となるように添加することがより好ましい。このような量で添加すれば、ナノインデンター弾性率が適切に調整された粘着剤層を形成することができる。

上記粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。該添加剤としては、例えば、光重合開始剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤、溶剤等が挙げられる。

Ｃ．基材
上記基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。該樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系樹脂、アイオノマー樹脂等が挙げられる。

１つの実施形態においては、上記基材として、ポリエステル系樹脂から構成される基材が用いられる。ポリエステル系樹脂から構成される基材は好ましく剛性を有し、当該基材を用いれば、電子部品を固定する際の位置ずれを防止することができる。

上記基材の厚みは、好ましくは２μｍ～３００μｍであり、より好ましくは５μｍ～２００μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～２００μｍである。

１つの実施形態においては、厚みが３０μｍ～２００μｍの基材（好ましくは、ポリエステル系樹脂から構成される基材）が用いられる。このような厚みの基材を用いれば、電子部品を固定する際の位置ずれを防止することができる。

Ｄ．別の粘着剤層
上記別の粘着剤層は、任意の適切な粘着剤により構成され得る。当該粘着剤は、硬化型粘着剤であってもよく、感圧型粘着剤であってもよい。上記別の粘着剤層は、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等の粘着剤を含む。

上記別の粘着剤層の厚みは、例えば、１μｍ～１００μｍである。

Ｅ．粘着シートの製造方法
上記粘着シートは、任意の適切な方法により製造され得る。粘着シートは、例えば、基材上に、上記粘着剤を塗工して得られ得る。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用してもよい。

Ｆ．粘着シートの使用方法（電子部品の加工方法）
本発明の粘着シートは、任意の適切な電子部品の加工工程において、部材間で当該電子部品を移し替える際に用いられ得る。例えば、１つの実施形態においては、上記粘着シートを用いる電子部品の加工方法が提供され、当該加工方法は、（ａ）第１の部材に配置された当該電子部品を上記粘着シートの粘着剤層上に転写する（粘着シートが電子部品を受け取る）工程ａ、（ｂ）第２の部材により当該電子部品をピックアップして、当該電子部品を上記粘着シートから剥離する（粘着シートから電子部品を受け渡す）工程ｂを含む。工程ａの前、工程ａと工程ｂとの間、工程ｂの後においては、任意の適切な加工工程が行われ得る。

１つの実施形態においては、上記電子部品は、第１の部材に複数個配置される。１つの実施形態においては、上記工程ａにおいて、第１の部材に配置されたすべての電子部品が、上記粘着シート上に転写される。別の実施形態においては、第１の部材に配置された電子部品の一部が選択的に、上記粘着シート上に転写される。

１つの実施形態においては、上記工程ｂは、上記粘着剤層上の電子部品に、上記第２の部材を接触させる工程ｂ－１と、上記粘着シート（実質的には、上記粘着剤層）に活性エネルギー線を照射する工程ｂ－２と、上記第２の部材により当該電子部品をピックアップして、当該電子部品を上記粘着シートから剥離する工程ｂ－３とを含む。

１つの実施形態においては、上記電子部品は、ＬＥＤであり得る。１つの実施形態においては、当該ＬＥＤとして、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤが用いられ得る。ミニＬＥＤとは、例えば、ＬＥＤチップの１辺が１００μｍ以上のサイズであり、窒化ガリウムを主成分とする発光（エピタキシャル）層にサファイア基板などの成長支持基板が隣接している構造を有する。本明細書では1辺が１００μｍ以下であっても、サファイア基板などの成長支持基板を有するＬＥＤチップはミニＬＥＤとして定義する。ミニＬＥＤチップの1辺は、例えば、５０μｍ～５００μｍであり、厚みは、例えば、３０μｍ～２００μｍである。またマイクロＬＥＤとは、例えば、ＬＥＤチップの１辺が１００μｍ以下であり、窒化ガリウムを主成分とする発光（エピタキシャル）層がサファイア基板などの成長支持基板から分離され、発光（エピタキシャル）層のみからなる構造を有する。本明細書では1辺が１００μｍ以上であっても、サファイア基板などの成長支持基板を有さないＬＥＤチップはマイクロＬＥＤとして定義する。マイクロＬＥＤチップの1辺は、例えば、５μｍ～２００μｍであり、厚みは、例えば、３μｍ～３０μｍである。

１つの実施形態においては、上記電子部品がＬＥＤ（好ましくは、マイクロＬＥＤ）であり、上記第１の部材は、サファイア基板である。このような実施形態においては、工程ａにて、ＬＥＤが配置されたサファイア基板にＵＶレーザー光を照射して、当該ＬＥＤを上記粘着シートに転写する。ここで、ＵＶレーザー光照射し、サファイア基板とＬＥＤとの界面を化学的に分解することにより、ＬＥＤはサファイア基板から剥離する。具体的には、サファイア基板とＬＥＤとの界面近傍に存在する窒化ガリウムが、ＵＶレーザー光照射により、液体の金属ガリウムと気体の窒素に分解され、ＬＥＤはサファイア基板から分離される。１つの実施形態においては、サファイア基板に配置されたすべてのＬＥＤが、上記粘着シート上に転写される。別の実施形態においては、サファイア基板に配置されたＬＥＤの一部が選択的に、上記粘着シート上に転写される。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における試験および評価方法は以下のとおりである。また、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。

（１）ナノインデンター弾性率
ナノインデンター(Ｈｙｓｉｔｒｏｎ Ｉｎｃ社製、商品名「Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒ ＴＩ－９５０」)を用いて、所定温度(２５℃)における単一押し込み法により、押し込み速度約５００ｎｍ/ｓｅｃ、引き抜き速度約５００ｎｍ/ｓｅｃ、押し込み深さ約３０００ｎｍの測定条件で、常態および４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後の粘着剤層表面の弾性率を測定した。

（２）常態の粘着剤層の貯蔵弾性率
動的粘弾性測定装置（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、商品名「ＡＲＥＳ－Ｇ２」）を用いて、測定周波数１Ｈｚ、歪み０．０５％、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’、損失係数ｔａｎδを測定した。具体的には、実施例及び比較例で得られた常態の粘着剤を用いて、厚さ５０μｍの基材を有しない粘着シートを作製し、該粘着シートを厚さ１．０ｍｍ以上になるように積層し、治具を用いてφ８ｍｍサイズに打抜き、ＡＲＥＳ－Ｇ２のプローブにセットした。－５０℃から２００℃まで５℃／ｍｉｎ．の昇温速度で測定した。得られたデータから、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’の値を抽出した。

（３）４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後の粘着剤層の引張弾性率
動的粘弾性測定装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製、商品名「ＲＳＡ－３」）を用いて、測定周波数１Ｈｚ、歪み０．０５％、２５℃における引張弾性率Ｅ’を測定した。具体的には、実施例及び比較例で得られた粘着剤を用いて、厚さ５０μｍの基材を有しない粘着シートを作製し、該粘着シートを厚さ２００μｍ以上になるように積層した。サンプルの両側に剥離ライナーが付いた状態で、４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を両側から１回ずつ照射した後に剥離ライナーを除去した粘着剤層を、幅１０ｍｍのサンプルとした。なお、チャック間距離は２０ｍｍとし、０℃から２００℃まで５℃／ｍｉｎ．の昇温速度で測定した。得られたデータから、２５℃における引張弾性率Ｅ’の値を抽出した。

（４）プローブタック
粘着シート（幅２０ｍｍ×長さ５０ｍｍ）の評価面の粘着剤層とは反対側の面の全面に、両面接着テープ（日東電工株式会社、商品名「Ｎｏ．５６００」）を介して、スライドガラス（松浪ガラス工業社製、２６ｍｍ×７６ｍｍ）に、２ｋｇハンドローラーを用いて貼着した。次いで、曝露された粘着剤層面のプローブタック値、および、曝露された粘着剤層面に４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後のプローブタック値を、プローブタック測定機（ＲＨＥＳＣＡ社製、商品名「ＴＡＣＫＩＮＥＳＳ Ｍｏｄｅｌ ＴＡＣ－ＩＩ」）を用いて、５ｍｍφのＳＵＳ製のプローブ端子にて、プローブ下降速度（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ ｓｐｅｅｄ）：１２０ｍｍ／ｍｉｎ、テスト速度（ｔｅｓｔ ｓｐｅｅｄ）：６００ｍｍ／ｍｉｎ、密着荷重（Ｐｒｅｌｏｄ）：２０ｇｆ、密着保持時間（ｐｒｅｓｓ ｔｉｍｅ）：１秒の条件で計測した。測定はＮ＝５で実施し、これら測定値の平均値をプローブタック値とした。また、実施例１７～２２の粘着シートは、評価面の粘着剤層とは反対側の粘着剤面を、上記スライドガラスに、２ｋｇハンドローラーを用いて貼着し、上記同様の条件にてプローブタック値を計測した。

（５）粘着力
粘着シートの粘着剤層をＳＵＳ３０４ＢＡに貼着して、当該粘着シートの対する粘着力を、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°、測定温度：２３℃）により、測定した。また、粘着シートの粘着剤層をポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」、厚み：２５μｍ）に貼着して、当該粘着シートのポリエチレンテレフタレートフィルムに対する粘着力を、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°、測定温度：２３℃）により、被着体を粘着シートから引き剥がして測定した。
また、上記のように被着体に貼着した後、粘着剤層に、４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後の粘着力を上記の方法により測定した。

（６）ＴＭＡ沈み込み深さ
熱機械分析装置（ＴＡ－ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製、商品名「ＴＭＡ Ｑ４００」）を用いて、φ１．０ｍｍのプローブを使用し、針入モードにて窒素ガス流量：５０．０ｍｌ／ｍｉｎ、押し込み荷重：０．５Ｎ、測定雰囲気温度：４０℃、押し込み負荷時間：２０ｍｉｎの条件で、粘着剤層側から粘着シートの沈み込み深さを計測した。測定はＮ＝５で実施し、これら測定値の中の最大値と最小値を除くＮ＝３の平均値をサンプルの沈み込み深さとした。

（７）貼り合わせ時のチップ埋め込み性
熱機械分析（ＴＭＡ）によって測定された粘着シートの沈み込み深さが、３μｍ以上２７μｍ未満である場合、埋め込み性が優れ（表中、〇）、２７μｍ以上である場合、埋め込み性が過剰である（表中、×）。

（８）基材の変形量
熱機械分析（ＴＭＡ）によって測定された粘着シートの沈み込み深さから、粘着シートの粘着剤層厚みを減算した値を基材の変形量として算出した。粘着シートの沈み込み深さが、粘着剤層厚みより小さい場合は、基材の変形はないものとした。

（９）チップの位置精度
熱機械分析（ＴＭＡ）によって測定された粘着シートの沈み込み深さから算出した基材の変形量が、２０μｍ未満である場合、チップを受け取る際の位置精度に優れ（表中、〇）、２０μｍ以上である場合、チップを受け取る際の位置精度が不十分である（表中、×）。

（１０）４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後のせん断接着力
実施例および比較例で得られた粘着シート（サイズ：２０ｍｍ×２０ｍｍ）を、粘着剤層とは反対側の面を所定の土台（例えば、松浪ガラス工業社製、２６ｍｍ×７６ｍｍスライドガラス）に貼り付けて固定し、該粘着シートの粘着剤層表面に1ｍｍ×1ｍｍシリコンチップ配置し、該シリコンチップをヒートプレス機により、４０℃、０．０５ＭＰａの貼り合わせ条件で、１分間熱圧着して評価用サンプルを作製した。なお、別の粘着剤層を備えない粘着シートの土台への固定は、両面接着テープ（日東電工株式会社、商品名「Ｎｏ．５６００」）を用いた。得られた評価用サンプルの所定の土台側から、紫外線照射装置（日東精機社製、商品名「ＵＭ－８１０」）を用いて、高圧水銀灯の紫外線（特性波長：３６５ｎｍ、積算光量：４６０ｍＪ／ｃｍ^２、照射エネルギー：７０Ｗ／ｃｍ^２、照射時間：６．６秒）を該シリコンチップ付きの粘着シートの粘着剤層に照射して評価用サンプルを作製した。
当該評価用サンプルについて、２５℃の環境温度下で、Ｎｏｒｄｓｏｎ社製ｄａｇｅ４０００を用い、貼り付け面からの高さ５０μｍ位置で１ｍｍ×１ｍｍシリコンチップの側面に測定端子をセットし、せん断速度５００μｍ／ｓｅｃ.でチップと水平方向に外力を印加することで得られる荷重－変位曲線から、最大破壊荷重を読み取り、これを２５℃環境温度下におけるせん断接着力とした。測定はＮ＝５で実施し、これら測定値の中の最大値と最小値を除くＮ＝３の平均値をサンプルのせん断接着力とした。

（１１）転写性
４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後のせん断接着力が、２０００Ｎ／ｃｍ^２未満である場合、チップを受け渡す際の転写性に優れ（表中、〇）、２０００Ｎ／ｃｍ^２以上２４００Ｎ／ｃｍ^２未満である場合、チップを受け渡す際の転写性が良好であり（表中、△）、２４００Ｎ／ｃｍ^２以上である場合、チップを受け渡す際の転写性が不十分である（表中、×）。

［製造例１］アクリル系ポリマーＡの調整
アクリル酸２エチルヘキシル（２－ＥＨＡ）８８．８重量部と、アクリル酸ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）１１．２重量部と、重合開始剤（日本油脂社製、商品名「ナイパーＢＷ」）０．２重量部と、トルエンとを混合した。窒素ガス気流下６０℃で、得られた混合物を重合させ、重量平均分子量（Ｍｗ）が約６０万のアクリル系共重合体を得た。
アクリル系共重合体１００重量部を含むトルエン溶液に対して、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）１２重量部と、ジラウリル酸ブチルスズ０．０６重量部とを加えて、ＭＯＩを付加反応させ、炭素－炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーＡを調製した。

［製造例２］アクリル系ポリマーＢの調整
ラウリルメタクリレート（ＬＭＡ）９１重量部と、メタクリル酸２エチルへキシル（２－ＨＥＭＡ）９．３重量部と、重合開始剤（日本油脂社製、商品名「ナイパーＢＷ」）０．２重量部と、トルエンとを混合した。窒素ガス気流下６０℃で、得られた混合物を重合させ、アクリル系共重合体を得た。
アクリル系共重合体１００重量部を含むトルエン溶液に対して、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）９．１重量部と、ジラウリル酸ブチルスズ０．０４重量部とを加えて、ＭＯＩを付加反応させ、炭素－炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーＢを調製した。

［製造例３］アクリル系ポリマーＣの調整
アクリル酸２エチルヘキシル（２－ＥＨＡ）１００重量部と、アクリロイルモルホリン（ＡＣＭＯ）２５．５重量部と、アクリル酸ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）１８．５重量部と、重合開始剤（日本油脂社製、商品名「ナイパーＢＷ」）０．２重量部と、トルエンとを混合した。窒素ガス気流下６０℃で、得られた混合物を重合させ、重量平均分子量（Ｍｗ）が約９０万のアクリル系共重合体を得た。
アクリル系共重合体１００重量部を含むトルエン溶液に対して、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）８．５重量部と、ジラウリル酸ブチルスズ０．０４重量部とを加えて、ＭＯＩを付加反応させ、炭素－炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーＣを調製した。

［製造例４］アクリル系ポリマーＤの調整
アクリル酸２エチルヘキシル（２－ＥＨＡ）７５重量部と、アクリロイルモルホリン（ＡＣＭＯ）１５重量部と、アクリル酸ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）２２重量部と、重合開始剤（日本油脂社製、商品名「ナイパーＢＷ」）０．２重量部と、トルエンとを混合した。窒素ガス気流下６０℃で、得られた混合物を重合させ、アクリル系共重合体を得た。
アクリル系共重合体１００重量部を含むトルエン溶液に対して、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）１７．７重量部と、ジラウリル酸ブチルスズ０．０４重量部とを加えて、ＭＯＩを付加反応させ、炭素－炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーＤを調製した。

［製造例５］アクリル系ポリマーＥの調整
ブチルアクリレート（ＢＡ）５０重量部と、エチルアクリレート（ＥＡ）３９重量部と、アクリル酸ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）２０重量部と、重合開始剤（日本油脂社製、商品名「ナイパーＢＷ」）０．３重量部と、トルエンとを混合した。窒素ガス気流下６０℃で、得られた混合物を重合させ、アクリル系共重合体を得た。
アクリル系共重合体１００重量部を含むトルエン溶液に対して、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）１９．５重量部と、ジラウリル酸ブチルスズ０．０６重量部とを加えて、ＭＯＩを付加反応させ、炭素－炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーＥを調製した。

［製造例６］アクリル系ポリマーＦの調整
アクリル酸２エチルヘキシル（２－ＥＨＡ）３０重量部と、メチルアクリレート（ＭＡ）７０重量部と、アクリル酸（ＡＡ）１０重量部と、重合開始剤（日本油脂社製、商品名「ナイパーＢＷ」）０．４重量部と、トルエンとを混合した後、７０℃で加熱して、アクリル系共重合体（アクリル系ポリマーＦ）のトルエン溶液を調製した。

［実施例１］
上記アクリル系ポリマーＡのトルエン溶液に、アクリルポリマーの固形分１００重量部に対して、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）３重量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「オムニラッド」（Ｏｍｎｉｒａｄ１２７）：２－ヒドロキシ－１－｛４－〔４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル〕フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン）３重量部を添加して粘着剤を調製した。該粘着剤を、ＰＥＴ基材（１００μｍ、東レ社製「ルミラーＳ１Ｎ」）の一方の面に塗工して、紫外線硬化型の粘着剤層（厚み：２μｍ）を備える粘着シートＡ（粘着剤層／ＰＥＴ基材）を得た。
得られた粘着シートＡを上記評価に供した。結果を表１に示す。

［実施例２～１６、実施例２３、比較例１～３］
表１に示すアクリル系ポリマー、架橋剤、粘着付与剤、光重合開始剤を、表１および２に示す配合量で用い、また、表１に示す基材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表１および２に示す。
実施例および比較例で用いた化合物等は、以下のとおりである。
・「ＹＳポリスターＳ１４５」：テルペンフェノール系粘着付与剤、ヤスハラケミカル社製
・「ＵＶ－１７００」：活性エネルギー線硬化性オリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「紫光ＵＶ－１７００Ｂ」）
・「Ｏｍｎｉｒａｄ６５１」：ＢＡＳＦ社製、商品名「オムニラッド６５１」
・「ＰＥＴ（印刷品）」：大三紙業社製ＰＥＴフィルム（厚み：５０μｍ、薄赤ベタ印刷）
・「ＰＯ」：プロピレン成分およびエチレンプロピレンゴム成分を含むプロピレン系熱可塑性エラストマー（三菱ケミカル社製、商品名「ゼラス」）を、ブラコー社製のＴダイ成形機（設定温度：２３０℃）に供給し、厚さ８０μｍのフィルム状に成形して得られた基材

［実施例１７］
表１に示すアクリル系ポリマー、架橋剤、粘着付与剤、光重合開始剤を、表１に示す配合量で用いたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートｉ（粘着剤層／ＰＥＴ基材）を得た。
アクリル系ポリマーＧ（アクリル酸２エチルヘキシル（２－ＥＨＡ）９５重量部と、アクリル酸（ＡＡ）５重量部との共重合体）１００重量部を含むトルエン溶液に、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）０．６重量部を添加して塗工液を調製した。該塗工液を、上記粘着シートｉのＰＥＴ基材の粘着剤層とは反対側の面に塗工して、粘着シートＩ（粘着剤層／ＰＥＴ基材／別の粘着剤層（厚み：３０μｍ））を得た。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表３に示す。

［実施例１８～２２］
表３および４に示す厚みの基材を用いたこと以外は、実施例１７と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表３および４に示す。

１０ 基材
２０ 粘着剤層
１００、２００ 粘着シート

Claims (15)

1. 基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、
   該粘着剤層は、４６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後の２５℃におけるナノインデンター弾性率が、５００ＭＰａ以下となる、
   電子部品転写用粘着シート。
2. 前記粘着シートのＴＭＡを用いた４０℃環境下における沈み込み量が、３μｍ～２７μｍである、請求項１に記載の電部品転写用粘着シート。
3. 前記粘着剤層の厚みが、２．１μｍ～３５μｍである、請求項１または２に記載の電子部品転写用粘着シート。
4. 前記粘着剤層の２５℃における常態ナノインデンター弾性率が、０．４ＭＰａ以上である、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品転写用粘着シート。
5. 前記粘着剤層の常態プローブタック値が、８Ｎ／ｃｍ^２以上である、請求項１から４のいずれかに記載の電子部品転写用粘着シート。
6. 前記基材が、ポリエステル系樹脂から構成される、請求項１から５のいずれかに記載の電子部品転写用粘着シート。
7. 前記基材の厚みが、３０μｍ～２００μｍである、請求項１から６のいずれかに記載の電子部品転写用粘着シート。
8. 前記電子部品が、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤである、請求項１から７のいずれかに記載の電子部品転写用粘着シート。
9. 前記粘着剤層と、前記基材と、別の粘着剤層とをこの順に備える、請求項１から８のいずれかに記載の電子部品転写用粘着シート。
10. 請求項１から９のいずれかに記載の電子部品転写用粘着シートを用いる電子部品の加工方法であって、
    第１の部材に配置された電子部品を前記粘着シートの前記粘着剤層上に転写する工程ａと、
    第２の部材により該電子部品をピックアップして、該電子部品を該粘着シートから剥離する工程ｂとを含む、
    電子部品の加工方法。
11. 前記電子部品が、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤである、請求項１０に記載の電子部品の加工方法。
12. 前記工程ｂが、
    前記粘着剤層上の前記電子部品に、前記第２の部材を接触させる工程ｂ－１と、
    前記粘着シートに活性エネルギー線を照射する工程ｂ－２と、
    該第２の部材により該電子部品をピックアップして、該電子部品を該粘着シートから剥離する工程ｂ－３とを含む、
    請求項１０または１１に記載の電子部品の加工方法。
13. 前記第１の部材が、サファイア基板である、請求項１１または１２に記載の電子部品の加工方法。
14. 前記電子部品がマイクロＬＥＤであり、
    前記工程ａにて、マイクロＬＥＤが複数個配置された前記サファイア基板にＵＶレーザー光を照射して、該マイクロＬＥＤを前記粘着シートに転写することを含む、請求項１３に記載の電子部品の加工方法。
15. 前記サファイア基板に配置された前記マイクロＬＥＤの一部が、選択的に、前記粘着シートに転写される、請求項１４に記載の電子部品の加工方法。
    
    

Images