KR20240055747A - 전자 부품 임시 고정용 점착 시트 - Google Patents

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KR20240055747A
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가즈미치 가토
다카마사 히라야마
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

아크릴계 점착제를 포함하는 점착제층을 구비하고, 고온화에서의 특성이 우수하고, 전자 부품의 임시 고정에 최적의 점착 시트를 제공한다. 본 발명의 전자 부품 임시 고정용 점착 시트는, 아크릴계 점착제를 포함하는 점착제층을 구비하고, 해당 아크릴계 점착제가, 아크릴계 폴리머를 포함하고, 해당 점착제층의 200℃ 내지 210℃에서의 선팽창 계수가, 1×10-5/K 내지 500×10-5/K이다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층의 230℃ 내지 240℃에서의 선팽창 계수가, 1×10-5/K 내지 500×10-5/K이다.

Description

전자 부품 임시 고정용 점착 시트
본 발명은, 전자 부품 임시 고정용 점착 시트에 관한 것이다.
소형의 전자 부품(예를 들어, 미니 LED, 마이크로 LED의 칩)을 점착 시트에 임시 고정한 후, 회로 기판에 실장하는 플립 칩 본딩의 기술에 있어서, 점착 시트 상에 복수의 전자 부품을 소정의 간격으로 배열하고, 일괄적으로 가열 접합하는 방법이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1). 이와 같은 가열 공정에 사용되는 점착 시트에는, 배열된 전자 부품의 위치 관계를 유지하기 위한 치수 안정성, 내열성(특히, 가열 시의 저아웃 가스성)이 요구된다(예를 들어, 특허문헌 2).
일본 특허 제6691184호 일본 특허 공개 제2015-170690호 공보
본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는, 아크릴계 점착제를 포함하는 점착제층을 구비하고, 고온화에서의 특성이 우수하고, 전자 부품의 임시 고정에 최적의 점착 시트를 제공하는 데 있다.
본 발명의 전자 부품 임시 고정용 점착 시트는, 아크릴계 점착제를 포함하는 점착제층을 구비하고, 해당 아크릴계 점착제가, 아크릴계 폴리머를 포함하고, 해당 점착제층의 200℃ 내지 210℃에서의 선팽창 계수가, 1×10-5/K 내지 500×10-5/K이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층의 230℃ 내지 240℃에서의 선팽창 계수가, 1×10-5/K 내지 500×10-5/K이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층의 200℃에서의 저장 탄성률 G'가, 0.05㎫ 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층의 5％ 중량 감소 온도가, 320℃ 내지 400℃이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층의 겔 분율이, 93％ 내지 99.99％이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층이, 에폭시계 가교제를 더 포함하고, 상기 아크릴계 폴리머가, 카르복시기 함유 모노머 유래의 구성 단위를 포함한다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층이, 이소시아네이트계 가교제를 더 포함하고, 상기 아크릴계 폴리머가, 수산기 함유 모노머 유래의 구성 단위를 포함한다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 아크릴계 폴리머가, 다관능 모노머 유래의 구성 단위를 포함한다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 다관능 모노머가, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 아크릴계 점착제가, 가교 촉매를 더 포함한다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 가교 촉매가, 디옥틸주석디라우레이트 또는 트리에틸렌디아민이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량 Mw가, 60만 내지 160만이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착 시트는, 기재를 더 구비하고, 해당 기재의 적어도 한쪽의 면에, 상기 점착제층이 배치된다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착 시트는, 반도체 소자의 플립 칩 본딩 공정, 수지 밀봉 공정, 재배선층 형성 공정에 사용된다.
본 발명에 따르면, 아크릴계 점착제를 포함하는 점착제층을 구비하고, 고온화에서의 특성이 우수하고, 전자 부품의 임시 고정에 최적의 점착 시트를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 점착 시트의 개략 단면도이다.
A. 전자 부품 임시 고정용 점착 시트의 전체 구성
도 1의 (a)는, 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 전자 부품 임시 고정용 점착 시트(이하, 단순히 점착 시트라고도 함)의 개략 단면도이다. 점착 시트(100)는 점착제층(10)을 구비한다. 점착제층(10)은 아크릴계 점착제를 포함한다. 또한, 점착제층(10)의 200℃ 내지 210℃에서의 선팽창 계수는, 1×10-5/K 내지 500×10-5/K이다.
도 1의 (b)는, 본 발명의 다른 실시 형태에 의한 점착 시트의 개략 단면도이다. 점착 시트(200)는 기재(20)를 더 구비하고, 기재(20)의 적어도 한쪽의 면에, 점착제층(10)이 배치되어 있다.
도시하고 있지 않지만, 상기 점착 시트는, 필요에 따라서, 점착제층(10) 이외의 층을 더 구비하고 있어도 된다. 예를 들어, 그 밖의 점착제층, 수지층 등이 배치될 수 있다. 또한, 점착제층 상에 박리 가능하게 배치된 세퍼레이터가 배치되어 있어도 된다.
25℃의 환경 온도 하에, 본 발명의 점착 시트의 점착제층을 SUS304에 접착했을 때의 점착력은, 바람직하게는 0.1N/20㎜ 내지 20N/20㎜이고, 보다 바람직하게는 0.1N/20㎜ 내지 18N/20㎜이고, 더욱 바람직하게는 0.2N/20㎜ 내지 12N/20㎜이다. 이와 같은 범위이면, 바람직하게 고정성 및 박리성을 바람직하게 발현할 수 있는 점착 시트를 얻을 수 있다. 본 명세서에 있어서, 점착력이란, JIS Z 0237:2000에 준한 방법(접합 조건: 2kg 롤러 1왕복, 인장 속도: 300㎜/min, 박리 각도 180°)에 의해 측정한 점착력을 말한다.
상기 점착 시트의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 200㎛이고, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 150㎛이다.
상기 점착 시트는, 전자 부품의 임시 고정에 사용된다. 본 명세서에 있어서, 임시 고정이란, 소정의 가공(예를 들어, 밀봉 공정)이 가능하고, 또한 박리가 가능한 정도로 전자 부품을 고정하는 것을 의미한다. 예를 들어, 상기 범위의 점착력으로 함으로써, 임시 고정 가능한 점착 시트를 얻을 수 있다. 대표적으로는, 상기 점착 시트는, 소정 온도(예를 들어, 200℃ 이상, 바람직하게는 200℃ 내지 300℃, 보다 바람직하게는 230℃ 내지 270℃)의 가열이 행해지는 공정에서 사용된다. 본 발명의 점착 시트는, 고온화에 있어서도, 치수 변화가 적은 점에서 유리하다. 상기 점착 시트를 사용하면, 점착 시트 상에 복수 배열된 전자 부품의 위치 관계를 유지한 상태로, 당해 전자 부품의 가공(예를 들어, 밀봉 가공 등의 가열을 수반하는 가공)을 행할 수 있다. 종래, 내열성이 고려되는 경우, 실리콘계 점착 시트가 다용되고 있지만, 본 발명의 점착 시트는, 종래의 실리콘계 점착 시트와 비교해도, 내열성이 우수하고, 예를 들어 260℃ 정도의 온도 하에서도, 상기와 같은 우수한 특성을 발휘할 수 있다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착 시트는, 반도체 소자의 플립 칩 본딩 공정, 수지 밀봉 공정, 재배선층 형성 공정에 사용된다. 이들 용도는, 가열 하에서의 치수 안정성이 특히 요구되고, 본 발명의 점착 시트를 사용하면, 생산성 높게 공정을 행할 수 있다.
상기 전자 부품의 사이즈는, 예를 들어 1㎛2 내지 100㎟이다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 전자 부품은, 상기 점착 시트 상에 복수 배치될 수 있고, 그 간격은, 예를 들어 1㎛ 내지 10㎜이다.
B. 점착제층
상기한 바와 같이, 상기 점착제층의 200℃ 내지 210℃에서의 선팽창 계수는, 1×10-5/K 내지 500×10-5/K이다. 상기 점착제층의 200℃ 내지 210℃에서의 선팽창 계수는, 바람직하게는 1×10-5/K 내지 250×10-5/K이고, 보다 바람직하게는 1×10-5/K 내지 150×10-5/K이고, 더욱 바람직하게는 1×10-5/K 내지 100×10-5/K, 더욱 바람직하게는 1×10-5/K 내지 60×10-5/K이고, 특히 바람직하게는 1×10-5/K 내지 45×10-5/K이다. 이와 같은 범위이면, 본 발명의 효과는 현저해진다. 점착제층의 선팽창 계수는, 아크릴계 점착제를 구성하는 베이스 폴리머의 조성, 아크릴계 점착제에 첨가하는 가교제의 종류나 함유량 등에 의해 컨트롤할 수 있다. 선팽창 계수는, 열 기계 분석(TMA)에 의해 분석할 수 있다. 구체적으로는, 인장 모드, 질소 가스 유량: 50.0ml/min, 하중 0.0196N의 조건에서, 20℃로부터 300℃까지 10℃/분의 속도로 승온하고, 소정 온도 범위(예를 들어, 200℃ 내지 210℃, 230℃ 내지 240℃)에 있어서의 샘플 변위량에 의해, 선팽창 계수가 측정된다.
상기 점착제층의 230℃ 내지 240℃에서의 선팽창 계수는, 바람직하게는 1×10-5/K 내지 500×10-5/K이고, 보다 바람직하게는 1×10-5/K 내지 350×10-5/K이고, 더욱 바람직하게는 1×10-5/K 내지 200×10-5/K이고, 더욱 바람직하게는 1×10-5/K 내지 150×10-5/K, 더욱 바람직하게는 1×10-5/K 내지 100×10-5/K이고, 특히 바람직하게는 1×10-5/K 내지 80×10-5/K이다. 이와 같은 범위이면, 본 발명의 효과는 현저해진다.
상기 점착제층의 200℃에서의 저장 탄성률 G'는, 바람직하게는 0.05㎫ 이상이고, 보다 바람직하게는 0.06㎫ 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.07㎫ 이상이다. 이와 같은 범위이면, 고온 하에서도, 피착체(피가공체)의 위치 어긋남을 방지할 수 있고, 또한 적당한 점착성을 갖는 점착 시트를 얻을 수 있다. 점착제층의 200℃에서의 저장 탄성률 G'는 높을수록 바람직하지만, 그 상한은, 예를 들어 100㎫이고, 바람직하게는 80㎫이다. 저장 탄성률 G'는, φ8㎜×두께 1㎜의 평가 샘플(점착제층)에 대해서, 동적 점탄성 측정 장치를 사용하여, 이하의 측정 조건에서 측정할 수 있다.
·변형: 0.05％
·주파수: 1Hz
·측정 범위: -50℃ 내지 260℃
·승온 속도: 5℃/min
상기 점착제층의 5％ 중량 감소 온도는, 바람직하게는 320℃ 내지 400℃이고, 보다 바람직하게는 330℃ 내지 390℃이고, 보다 바람직하게는 340℃ 내지 380℃이다. 이와 같은 범위이면, 가열 하에서 아웃 가스가 적은 점착 시트를 얻을 수 있다. 점착제층의 5％ 중량 감소 온도는, 아크릴계 점착제를 구성하는 베이스 폴리머의 조성, 아크릴계 점착제에 첨가하는 가교제의 종류나 함유량 등에 의해 컨트롤할 수 있다. 또한, 5％ 중량 감소 온도란, 하기의 조건에서 열중량(TG) 측정을 행하여, 점착제층의 중량이 초기 중량에 대하여 5％ 감소한 시점의 온도를 의미한다.
측정 온도역: 20℃ 내지 500℃
승온 온도: 10℃/분
분위기 가스: 질소
가스 유량: 25ml/분
상기 점착제층의 겔 분율은, 바람직하게는 93％ 내지 99.99％이고, 보다 바람직하게는 94％ 내지 99.99％이고, 더욱 바람직하게는 95％ 내지 99.99％이다. 이와 같은 범위이면, 고온 하에서도, 피착체(피가공체)의 위치 어긋남을 방지할 수 있고, 또한 적당한 점착성을 갖는 점착 시트를 얻을 수 있다. 점착제층의 겔 분율은, 아크릴계 점착제를 구성하는 베이스 폴리머의 조성, 아크릴계 점착제에 첨가하는 가교제의 종류나 함유량, 점착 부여제의 종류나 함유량 등을 조절함으로써 컨트롤할 수 있다. 겔 분율의 측정 방법은, 이하와 같다.
점착제층 약 0.5g을 샘플링하여 정밀하게 칭량하고(시료의 중량), 해당 샘플을 메쉬상 시트(상품명 「NTF-1122」, 닛토덴코 가부시키가이샤 제조)로 둘러싼 후, 50ml의 톨루엔 중에 실온(25℃)에서 1주일 침지시켰다. 그 후, 용제 불용분(메쉬상 시트의 내용물)을 톨루엔으로부터 취출하고, 130℃에서 약 2시간 건조시키고, 건조 후의 용제 불용분을 칭량하고(침지·건조 후의 중량), 하기 식 (a)로부터 겔 분율(중량％)을 산출한다.
겔 분율(중량％)=[(침지·건조 후의 중량)/(시료의 중량)]×100 (a)
상기 점착제층의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 300㎛이고, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 250㎛이고, 더욱 바람직하게는 3㎛ 내지 100㎛이고, 특히 바람직하게는 5㎛ 내지 60㎛이다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 점착제층의 두께는 30㎛ 이하가 된다. 두께가 얇은 점착제층을 형성하면, 피착체(피가공체)의 위치 어긋남을 방지할 수 있는 점착 시트를 얻을 수 있다.
상기한 바와 같이, 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 아크릴계 점착제가 사용된다.
(베이스 폴리머)
상기 아크릴계 점착제로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로서 사용한 아크릴계 폴리머(호모폴리머 또는 코폴리머)를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 점착제 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 구체예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르를 들 수 있다. 그 중에서도, 탄소수가 4 내지 18의 직쇄상 또는 분지상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하게 사용될 수 있다. 아크릴계 폴리머 중, (메트)아크릴산알킬에스테르의 구성 단위의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 70중량부 내지 100중량부이고, 보다 바람직하게는 75중량부 내지 99.9중량부이고, 더욱 바람직하게는, 80중량부 내지 99.9중량부이다.
상기 아크릴계 폴리머는 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질, 점착제층의 치수 안정성 향상 등을 목적으로 하여, 필요에 따라서, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머 유래의 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 모노머로서, 예를 들어 하기의 모노머를 들 수 있다.
카르복시기 함유 모노머: 예를 들어 아크릴산(AA), 메타크릴산(MAA), 크로톤산 등의 에틸렌성 불포화 모노카르복실산; 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 디카르복실산 및 그의 무수물(무수 말레산, 무수 이타콘산 등);
수산기 함유 모노머: 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트류; 비닐알코올, 알릴알코올 등의 불포화 알코올류; 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등의 에테르계 화합물;
아미노기 함유 모노머: 예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메트)아크릴레이트;
에폭시기 함유 모노머: 예를 들어 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르;
시아노기 함유 모노머: 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴;
케토기 함유 모노머: 예를 들어 디아세톤(메트)아크릴아미드, 디아세톤(메트)아크릴레이트, 비닐메틸케톤, 비닐에틸케톤, 알릴아세토아세테이트, 비닐아세토아세테이트;
질소 원자 함유 환을 갖는 모노머: 예를 들어 N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-비닐모르폴린, N-비닐카프로락탐, N-(메트)아크릴로일모르폴린;
알콕시실릴기 함유 모노머: 예를 들어 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디에톡시실란;
이소시아네이트기 함유 모노머: (메트)아크릴로일이소시아네이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, m-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질이소시아네이트.
이들 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 아크릴계 폴리머는, 카르복시기 함유 모노머 유래의 구성 단위를 포함한다. 아크릴계 폴리머 중, 카르복시기 함유 모노머 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1중량부 내지 20중량부이고, 보다 바람직하게는 2중량부 내지 15중량부이고, 더욱 바람직하게는 3중량부 내지 10중량부이다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 카르복시기 함유 모노머 유래의 구성 단위를 포함하는 아크릴계 폴리머는, 에폭시계 가교제와 조합하여 사용된다. 카르복시기 함유 모노머 유래의 구성 단위를 포함하는 아크릴계 폴리머와 에폭시계 가교제를 병용하면, 내열성이 우수하여, 고온화에서의 치수 안정성이 우수한 점착제층을 형성할 수 있다. 또한, 당해 아크릴계 폴리머와 에폭시계 가교제의 병용은, 아웃 가스가 적은 점착제층이 형성될 수 있는 점에서도 유리하다. 이들 효과는, 카르복시기 함유 모노머 유래의 구성 단위의 함유 비율을 상기 범위로 함으로써 현저해진다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 아크릴계 폴리머는, 수산기 함유 모노머 유래의 구성 단위를 포함한다. 아크릴계 폴리머 중, 수산기 함유 모노머 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이고, 보다 바람직하게는 0.05중량부 내지 8중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.1중량부 내지 5중량부이다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 수산기 함유 모노머 유래의 구성 단위를 포함하는 아크릴계 폴리머는, 이소시아네이트계 가교제와 조합하여 사용된다. 수산기 함유 모노머 유래의 구성 단위를 포함하는 아크릴계 폴리머와 이소시아네이트계 가교제를 병용하면, 내열성이 우수하여, 고온화에서의 치수 안정성이 우수한 점착제층을 형성할 수 있다. 이와 같은 효과는, 수산기 함유 모노머 유래의 구성 단위의 함유 비율을 상기 범위로 함으로써 현저해진다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 아크릴계 폴리머는, 다관능(바람직하게는 3관능 이상, 보다 바람직하게는 3 내지 6관능) 모노머 유래의 구성 단위를 포함한다. 이와 같은 모노머로서는, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트이다. 상기 다관능 모노머 유래의 구성 단위를 포함하는 아크릴계 폴리머는 가교성이 좋고, 내열성이 우수하여, 고온화에서의 치수 안정성이 우수하고, 또한 가열에 의한 아웃 가스 발생이 억제된 점착제층을 형성할 수 있다. 아크릴계 폴리머 중, 상기 다관능 모노머 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.001중량부 내지 5중량부이고, 보다 바람직하게는 0.002중량부 내지 3중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.005중량부 내지 1중량부이다.
상기 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 60만 내지 160만이고, 보다 바람직하게는 80만 내지 150만이다. 이와 같은 범위이면, 내열성이 우수하여, 고온화에서의 치수 안정성이 우수하고, 또한 가열에 의한 아웃 가스 발생이 억제된 점착제층을 형성할 수 있다. 중량 평균 분자량은, GPC(용매: THF)에 의해 측정될 수 있다.
(첨가제)
상기 아크릴계 점착제는, 필요에 따라서, 임의의 적절한 첨가제를 포함할 수 있다. 해당 첨가제로서는, 예를 들어 가교제, 가교 촉매, 점착 부여제, 가소제, 안료, 염료, 충전제, 노화 방지제, 도전재, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 박리 조정제, 연화제, 계면 활성제, 난연제, 산화 방지제 등을 들 수 있다.
상기 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 에폭시계 가교제 또는 이소시아네이트계 가교제이다.
상기 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산(미츠비시 가스 가가쿠사제, 상품명 「테트래드 C」), 1,6-헥산디올디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 1600」), 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 1500NP」), 에틸렌글리콜디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 40E」), 프로필렌글리콜디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 70P」), 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르(닛본 유시사제, 상품명 「에피올 E-400」), 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르(닛본 유시사제, 상품명 「에피올 P-200」), 소르비톨폴리글리시딜에테르(나가세 켐텍스사제, 상품명 「데나콜 EX-611」), 글리세롤폴리글리시딜에테르(나가세 켐텍스사제, 상품명 「데나콜 EX-314」), 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르(나가세 켐텍스사제, 상품명 「데나콜 EX-512」), 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제의 함유량은, 원하는 점착력, 점착제층의 점탄성, 치수 안정성, 아웃 가스성에 따라서, 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있고, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 대표적으로는 0.01중량부 내지 10중량부이고, 보다 바람직하게는 0.03중량부 내지 7중량부이다.
상기 이소시아네이트계 가교제의 구체예로서는, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 HL」), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 HX」) 등의 이소시아네이트 부가물; 등을 들 수 있다. 이소시아네이트계 가교제의 함유량은, 원하는 점착력, 점착제층의 탄성, 치수 안정성, 아웃 가스성 등에 따라서, 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있고, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 대표적으로는 0.1중량부 내지 20중량부이고, 보다 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 아크릴계 점착제는, 가교 촉매를 포함한다. 가교 촉매를 첨가함으로써, 내열성이 우수하여, 고온화에서의 치수 안정성이 우수하고, 또한 가열에 의한 아웃 가스 발생이 억제된 점착제층을 형성할 수 있다. 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 경우, 가교 촉매의 첨가는 특히 유효해진다. 가교 촉매로서는, 예를 들어 테트라-n-부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 나셈제2철, 부틸주석옥시드, 디옥틸주석디라우레이트 등의 금속계 가교 촉매; 트리알킬아민, N,N,N',N'-테트라알킬디아민, N,N-디알킬아미노알코올, 트리에틸렌디아민, 모르폴린 유도체, 피페라진 유도체 등의 아민계 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 디옥틸주석디라우레이트 또는 트리에틸렌디아민이다. 이들 가교 촉매를 사용하면, 본 발명의 효과가 현저해진다. 가교 촉매의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01중량부 내지 3중량부이고, 보다 바람직하게는 0.02중량부 내지 1중량부이다.
C. 기재
상기 기재로서는, 예를 들어 수지 시트, 부직포, 종이, 금속박, 직포, 고무 시트, 발포 시트, 이들의 적층체(특히, 수지 시트를 포함하는 적층체) 등을 들 수 있다. 수지 시트를 구성하는 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드), 폴리이미드(PI), 폴리염화비닐(PVC), 폴리페닐렌술피드(PPS), 불소계 수지, 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등을 들 수 있다. 부직포로서는, 마닐라마를 포함하는 부직포 등의 내열성을 갖는 천연 섬유에 의한 부직포; 폴리프로필렌 수지 부직포, 폴리에틸렌 수지 부직포, 에스테르계 수지 부직포 등의 합성 수지 부직포 등을 들 수 있다. 금속박으로서는, 구리박, 스테인리스박, 알루미늄박 등을 들 수 있다. 종이로서는, 일본 종이, 크라프트지 등을 들 수 있다. 상기 기재는, 바람직하게는 폴리이미드 등의 내열성이 우수한 수지로 구성된다.
기재의 두께는, 바람직하게는 1000㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 1000㎛이고, 더욱 바람직하게는 1㎛ 내지 500㎛이고, 특히 바람직하게는 3㎛ 내지 300㎛이고, 가장 바람직하게는 5㎛ 내지 250㎛이다.
상기 기재는, 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 코로나 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리, 하도제에 의한 코팅 처리 등을 들 수 있다.
상기 유기 코팅 재료로서는, 예를 들어 플라스틱 하드 코트 재료 II(CMC 출판, (2004))에 기재되는 재료를 들 수 있다. 바람직하게는 우레탄계 폴리머, 보다 바람직하게는 폴리아크릴 우레탄, 폴리에스테르우레탄 또는 이들의 전구체가 사용된다. 기재에의 도공·도포가 간편하고, 또한 공업적으로 다종의 것을 선택할 수 있고 저렴하게 입수할 수 있기 때문이다. 해당 우레탄계 폴리머는, 예를 들어 이소시아나토 모노머와 알코올성 수산기 함유 모노머(예를 들어, 수산기 함유 아크릴 화합물 또는 수산기 함유 에스테르 화합물)의 반응 혼합물로 이루어지는 폴리머이다. 유기 코팅 재료는, 임의의 첨가제로서, 폴리아민 등의 쇄 연장제, 노화 방지제, 산화 안정제 등을 포함하고 있어도 된다. 유기 코팅층의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 0.1㎛ 내지 10㎛ 정도가 적합하고, 0.1㎛ 내지 5㎛ 정도가 바람직하고, 0.5㎛ 내지 5㎛ 정도가 보다 바람직하다.
D. 점착 시트의 제조 방법
본 발명의 점착 시트는, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 본 발명의 점착 시트는, 예를 들어 소정의 지지재에, 상기 아크릴계 점착제를 도공(도포, 건조)하여 점착제층을 형성함으로써 형성할 수 있다. 지지체는, 점착 시트의 기재로 되어도 되고, 점착제층 형성 후에 박리되어도 된다. 도공 방법으로서는, 바 코터 도공, 에어 나이프 도공, 그라비아 도공, 그라비아 리버스 도공, 리버스 롤 도공, 립 도공, 다이 도공, 딥 도공, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄 등 다양한 방법을 채용할 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 실시예에 있어서의 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 실시예에 있어서, 특별히 명기하지 않는 한, 「부」 및 「％」는 중량 기준이다.
[평가]
(1) 점착력
점착 시트의 점착제층의 한쪽의 면에, PET #25를 접합하여 측정 샘플(폭: 20㎜, 길이: 140㎜)을 얻었다. 이 측정 샘플에 대해서, 점착제층의 다른 쪽의 면을 SUS304에, 2kg의 롤러를 1왕복시켜서 접합하였다. 얻어진 피착체를 구비하는 점착 시트를 25℃ 환경 하에서 30분간 방치한 후, 인장 시험기(시마즈 세이사쿠쇼사제, 상품명 「시마즈 오토그래프 AG-120kN」)에 세트하고, SUS304에 대한 점착력을 JIS Z 0237:2000에 준한 방법(접합 조건: 2kg 롤러 1왕복, 인장 속도: 300㎜/min, 박리 각도 180°, 측정 온도: 23℃)에 의해 측정하였다.
(2) 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량
베이스 폴리머(아크릴계 폴리머)의 중량 평균 분자량 Mw를, GPC(겔 투과 크로마토그래피(용매: THF))에 의해, 표준 폴리스티렌의 검량선을 사용하여 측정하였다.
(3) 점착제층의 선팽창 계수
「TMA Q400」(TA-instrument사제)을 사용하여, 인장 모드에서 질소 가스 유량: 50.0ml/min, 인가 하중: 0.0196N의 조건에서, 점착제층의 200 내지 210℃와 230 내지 240℃에서의 선팽창 계수를 측정하였다. 구체적으로는, 하기 방법에 의해 측정하였다.
각 실시예 및 비교예에서 사용한 점착제와 마찬가지의 점착제를 사용하여, 두께 50㎛의 점착제층을 형성하고, 당해 점착제층을 적층하여 두께 200㎛의 샘플을 얻었다. 당해 샘플을, 4㎜×30㎜ 사이즈로 펀칭하고, 「TMA Q400」의 프로브에 8㎜ 간격을 두고 세트하였다. 20℃로부터 300℃까지 10℃/min의 승온 속도로 승온하면서 샘플의 치수 변화를 측정하였다. 얻어진 데이터로부터, 200 내지 210℃와 230 내지 240℃에서의 치수 변화의 기울기를 산출하여, 선팽창 계수의 값을 얻었다.
(4) 점착제층의 저장 탄성률
동적 점탄성 측정 장치(TA instruments사제, 상품명 「ARES-G2」)를 사용하여, 측정 주파수 1Hz, 변형 0.05％, 200℃에서의 저장 탄성률 G'를 측정하였다. 구체적으로는, 하기 방법에 의해 측정하였다.
각 실시예 및 비교예에서 사용한 점착제와 마찬가지의 점착제를 사용하여, 두께 50㎛의 점착제층을 형성하고, 당해 점착제층을 적층하여, 두께 1㎜ 이상의 샘플을 얻었다. 얻어진 샘플을, φ8㎜ 사이즈로 펀칭하고, 「ARES-G2」의 프로브에 세트하였다. -50℃로부터 260℃까지 5℃/min의 승온 속도로 승온하고, 200℃에서의 저장 탄성률 G'의 값을 얻었다.
(5) 점착제층의 5％ 중량 감소 온도
시차 열분석 장치(TA Instruments사제, 상품명 「Discovery TGA」)를 사용하여, 승온 온도 10℃/min, N2 분위기, 가스 유량 25ml/min의 조건 하, 점착제층의 중량이 5％ 감소하는 온도를 측정하였다. 구체적으로는, 하기 방법에 의해 측정하였다.
점착제층 샘플 약 0.01g를, 「Discovery TGA」에 세트하였다. 20℃로부터 500℃까지 10℃/min의 승온 속도로 승온하면서 점착 시트의 중량 감소를 측정하였다. 얻어진 데이터로부터, 중량 감소가 5％가 되는 온도를 추출하였다.
(6) 점착제층의 겔 분율
점착제층 약 0.5g를 정밀하게 칭량하여, 이를 샘플로 하였다(중량 W1). 당해 샘플을, 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막(닛토덴코사제, 상품명 「니토플론 NTF1122」, 평균 구멍 직경: 0.2㎛, 기공률 75％, 두께 85㎛, 중량 W2)으로 백 형상으로 감싸고, 입구를 실(중량 W3)로 묶었다. 이 백을 톨루엔 50mL에 침지하고, 실온(25℃)에서 7일간 유지하여 점착층 중의 졸 성분만을 상기 막 외부로 용출시킨 후, 상기 백을 취출하여 외표면에 부착되어 있는 톨루엔을 닦아내고, 해당 백을 130℃에서 2시간 건조시키고, 해당 백의 중량(W4)을 측정한다. 그리고, 각 값을 하기 식에 대입함으로써 겔 분율을 구하였다.
겔 분율(％)=[(W4-W2-W3)/W1]×100
(7) 240℃×5min. 오븐 가열 후의 필름 형상 변화율
점착 시트(사이즈: 10㎜×50㎜)를 그 하변과 받침면의 거리가 30㎜가 되도록, 느슨하지 않게 공중에 매달린 상태에서, 240℃의 오븐 내에 고정하고, 5분간 방치하고, 가열에 의한 치수 변화를 측정하였다. 치수 변화량이 20㎜ 미만인 경우를 치수 안정성 ○, 20㎜ 이상을 ×로 하였다.
[제조예 1] 아크릴계 폴리머 A의 제조
톨루엔 중에, 부틸아크릴레이트 50중량부와, 에틸아크릴레이트 50중량부와, 아크릴산 5중량부와, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.1중량부와, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(TMPTA) 0.3중량부와, 중합 개시제로서의 과산화 벤조일 0.1중량부를 첨가한 후, 70℃로 가열하여 아크릴계 폴리머(폴리머 A)의 톨루엔 용액을 얻었다.
[제조예 2] 아크릴계 폴리머 B의 제조
아세트산에틸 중에, 2-에틸헥실아크릴레이트 95중량부와, 아크릴산 5중량부와, 중합 개시제로서 과산화 벤조일 0.15중량부를 첨가한 후, 70℃로 가열하여 아크릴계 폴리머(폴리머 B)의 아세트산에틸 용액을 얻었다.
[제조예 3] 아크릴계 폴리머 C의 제조
아세트산에틸 중에, 2-에틸헥실아크릴레이트 30중량부와, 메틸아크릴레이트 70중량부와, 아크릴산 10중량부와, 중합 개시제로서 과산화 벤조일 0.2중량부를 첨가한 후, 70℃로 가열하여 아크릴계 폴리머(폴리머 C)의 아세트산에틸 용액을 얻었다.
[제조예 4] 아크릴계 폴리머 D의 제조
톨루엔 중에, 2-에틸헥실아크릴레이트 30중량부와, 에틸아크릴레이트 70중량부와, 2-히드록시에틸아크릴레이트 4중량부와, 메틸메타크릴레이트 5중량부와, 중합 개시제로서 과산화 벤조일 0.2중량부를 첨가한 후, 70℃로 가열하여 아크릴계 폴리머(폴리머 D)의 톨루엔 용액을 얻었다.
[제조예 5] 아크릴계 폴리머 E의 제조
톨루엔 중에, 2-에틸헥실아크릴레이트 100중량부와, 아크릴산 2중량부와, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.01중량부와, 중합 개시제로서 과산화 벤조일 0.2중량부를 첨가한 후, 70℃로 가열하여 아크릴계 폴리머(폴리머 E) 톨루엔 용액을 얻었다.
[실시예 1]
폴리머 A의 톨루엔 용액(폴리머 A: 100중량부)과, 에폭시계 가교제(미츠비시 가스 가가쿠사제, 상품명 「TETRAD-C」) 5중량부를 혼합하여 아크릴계 점착제를 조제하였다.
얻어진 아크릴계 점착제를, 실리콘 이형제 처리면을 구비하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 75㎛)에, 용제 휘발(건조) 후의 두께가 5㎛가 되도록 도포하고, 그 후, 건조시켜서, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 점착제층을 형성하였다.
상기 점착제층을, 실리콘 이형제 처리면을 구비하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이사제, 상품명 「세라필」 두께: 38㎛)과, 롤 사이에서 라미네이트하여 접합하였다. 이와 같이 하여, 실리콘 이형제 처리면을 구비하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 사이에 끼워진 점착 시트를 얻었다.
얻어진 점착 시트를 상기 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 2 내지 10, 비교예 1 내지 2]
표 1에 나타내는 폴리머(베이스 폴리머), 가교제 및 가교 촉매를, 표 1에 나타내는 배합량으로 사용하고, 점착제층(점착 시트)의 두께를 표 1에 나타내는 바와 같이 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 얻었다. 얻어진 점착 시트를 상기 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
또한, 실시예 7 등에서 사용한 이소시아네이트계 가교제는, 닛본 폴리우레탄사제의 상품명 「코로네이트 L」이다. 또한, 실시예 7에서 사용한 가교 촉매는, 디옥틸주석디라우레이트(도쿄 파인 케미컬사제, 상품명 「OL-1」)이다.
표 1로부터 명백한 바와 같이, 선팽창 계수(CTE)가 특정 범위인 본 발명의 점착 시트는, 고온 하에서의 치수 안정성이 우수하다. 또한, 본 발명의 점착 시트는, 5％ 중량 감소 온도가 낮고, 즉, 고온화에 있어서도 열 분해되기 어렵고 아웃 가스가 적은 점에서도 유리하다.
10: 점착제층
20: 기재
100: 점착 시트

Claims (14)

  1. 아크릴계 점착제를 포함하는 점착제층을 구비하고,
    해당 아크릴계 점착제가, 아크릴계 폴리머를 포함하고,
    해당 점착제층의 200℃ 내지 210℃에서의 선팽창 계수가, 1×10-5/K 내지 500×10-5/K인,
    전자 부품 임시 고정용 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 점착제층의 230℃ 내지 240℃에서의 선팽창 계수가, 1×10-5/K 내지 500×10-5/K인, 전자 부품 임시 고정용 점착 시트.
  3. 제1항 내지 제2항에 있어서,
    상기 점착제층의 200℃에서의 저장 탄성률 G'가, 0.05㎫ 이상인, 전자 부품 임시 고정용 점착 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층의 5％ 중량 감소 온도가, 320℃ 내지 400℃인, 전자 부품 임시 고정용 점착 시트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층의 겔 분율이, 93％ 내지 99.99％인, 전자 부품 임시 고정용 점착 시트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층이, 에폭시계 가교제를 더 포함하고,
    상기 아크릴계 폴리머가, 카르복시기 함유 모노머 유래의 구성 단위를 포함하는,
    전자 부품 임시 고정용 점착 시트.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층이, 이소시아네이트계 가교제를 더 포함하고,
    상기 아크릴계 폴리머가, 수산기 함유 모노머 유래의 구성 단위를 포함하는,
    전자 부품 임시 고정용 점착 시트.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아크릴계 폴리머가, 다관능 모노머 유래의 구성 단위를 포함하는, 전자 부품 임시 고정용 점착 시트.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 다관능 모노머가, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트인, 전자 부품 임시 고정용 점착 시트.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착제가, 가교 촉매를 더 포함하는, 전자 부품 임시 고정용 점착 시트.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 가교 촉매가, 디옥틸주석디라우레이트 또는 트리에틸렌디아민인, 전자 부품 임시 고정용 점착 시트.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량 Mw가, 60만 내지 160만인, 전자 부품 임시 고정용 점착 시트.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    기재를 더 구비하고,
    해당 기재의 적어도 한쪽의 면에, 상기 점착제층이 배치되는,
    전자 부품 임시 고정용 점착 시트.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    반도체 소자의 플립 칩 본딩 공정, 수지 밀봉 공정, 재배선층 형성 공정에 사용되는, 전자 부품 임시 고정용 점착 시트.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015170690A (ja) 2014-03-06 2015-09-28 信越化学工業株式会社 Ｌｅｄチップ圧着用熱伝導性複合シート及びその製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4167909B2 (ja) * 2002-02-06 2008-10-22 積水化学工業株式会社 樹脂組成物
JP2011201983A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Nitto Denko Corp 表面保護シート用基材および表面保護シート
JP2012149181A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法
JP2013181063A (ja) * 2012-02-29 2013-09-12 Nitto Denko Corp 自発巻回性粘着フィルム
JP2014129491A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Nitto Denko Corp シート状粘着剤、粘着積層体及び可撓性部材の製造方法
JP2014173011A (ja) * 2013-03-08 2014-09-22 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ
JP5700466B2 (ja) * 2013-07-19 2015-04-15 日東電工株式会社 再剥離粘着剤組成物、粘着シート及びテープ
JP5778721B2 (ja) * 2013-07-19 2015-09-16 日東電工株式会社 熱剥離型粘着テープ及び電子部品の切断方法
JP6378501B2 (ja) * 2014-03-05 2018-08-22 日東電工株式会社 粘着シート
JP7133355B2 (ja) * 2018-05-17 2022-09-08 日東電工株式会社 粘着シート
JP7436191B2 (ja) * 2019-11-29 2024-02-21 日東電工株式会社 粘着シート

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015170690A (ja) 2014-03-06 2015-09-28 信越化学工業株式会社 Ｌｅｄチップ圧着用熱伝導性複合シート及びその製造方法

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