KR20040065440A - 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지 및 그검사방법 - Google Patents

테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지 및 그검사방법 Download PDF

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Abstract

테스트용 패드의 형상 통일화로 프로브 카드 호환성을 확대하고, 테스트용 패드의 간격을 넓혀 전기적 검사시 정확성을 개선하고, 테이프 패키지의 전체 길이를 축소시킬 수 있는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 상면에 있는 테스트용 패드를 베이스 필름의 관통홀을 통해 베이스 필름의 이면으로 배치한다.

Description

테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지 및 그 검사방법{Tape Package having backside test pad and method for electrical testing thereof}
본 발명은 반도체 패키지 및 그 검사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 액정표시소자(LCD: Liquid Crystal Display)에 사용되는 테이프 패키지 및 그 검사방법에 관한 것이다.
최근들어 LCD기술의 급속한 발전은 정보화 사회를 앞당기는 결과를 낳고 있다. 일반적으로 LCD가 장작되어 정보 전달용으로 사용되는 전자기기는 두께가 얇고, 무게가 가볍고, 크기가 휴대가능한 소형 크기인 것이 필수적이다. 이에 따라 반도체 패키징 분야에서는 새로운 실장방식을 필요로 하는 반도체 패키지가 등장하고 있다.
기존에는 LCD가 장착된 정보 전달용 전자기기에 마이크로 비.지.에이(μ-BGA: Micro Ball Grid Array)형 반도체 패키지가 주로 사용되었으나, 현재는 새로운 실장 형태인 테이프 패키지가 주로 사용된다. 테이프 패키지란, 얇은 테이프 형태의 필름 위에 반도체 칩을 직접 부착하여 구동시키는 반도체 패키지이다. 이러한 테이프 패키지는 외부연결단자로 솔더볼을 사용하지 않고, 필름 위에 형성된 구리 배선 패턴을 인쇄회로기판(PCB: Print Circuit board)이나 LCD용 패널(panel)에 직접 부착하여 사용한다. 일반적으로 상기 테이프 패키지로는 TCP(Tape Carrier Package)나 Cof(Chip On Film) 패키지가 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 테이프 패키지의 필름을 설명하기 위한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기존의 테이프 패키지용 필름(10)은 휘어질 수 있는 재질, 예컨대 폴리이미드(polyimide)와 같은 필름 위에 구리 배선 패턴(16)이 형성되어 있고, 반도체 칩이 부착되는 영역인 칩 패들(Chip paddle, 18)이 중간에 있다. 상기 구리 배선 패턴(16)은 반도체 칩의 기능을 외부로 확장하는 역할을 수행하고, 전기적 검사 공정에서는 접촉 단자 역할을 수행한다. 또한 반도체 칩은 활성영역의 패드 위에 형성된 범프(bump)를 통하여 상기 필름(10)의 칩 패들(18)에 접착된다.
또한 톱니바퀴 구멍(12)이 필름(10)의 좌우에 형성되어 있다. 상기 톱니바퀴 구멍(12)은 반도체 칩이 부착된 테이프 패키지를 와인딩 릴(winding reel)에 감을 때 사용된다. 또한 톱니바퀴 구멍(12) 내측에 형성된 컷팅 슬릿(cutting slit, 14)은 테이프 패키지를 상기 필름(10)에서 분리할 때 사용된다.
도면의 참조부호 A1은 상기 구리패턴(16)이 외부로 노출될 경우 산화되는 것을 방지하고, 이 물질(foreign material)에 의한 단선 불량이 발생하는 것을 방지하기 위해 솔더 레지스터(solder resist)가 코팅된 영역을 가리킨다. 또한 참조부호 A2는 필름(10)에서 절단되어 사용되는 사용자 영역을 가리킨다. 따라서 와인딩 릴(winding reel)에 감긴 상태로 사용자에게 전달된 테이프 패키지는, 사용자에 의하여 상기 사용자 영역만을 절단하여 LCD 구동용 반도체 패키지로 사용한다.
도면에서 참조부호 B1, B2는 외부연결단자를 가리킨다. 상기 외부연결단자(B1, B2)는 실장공정(mounting process)에서 이방성으로 도전성을 갖는 접착제로 PCB나 LCD용 팬널에 직접 부착하여 사용된다. 상기 필름(10)은 쉽게 휘어질 수 있는 소재이기 때문에 다른 종류의 패키지와는 다르게 상기 테이프 패키지는 휘어진 상태로서 PCB나 LCD용 패널에 실장(mounting)되는 것이 가능하다.
또한, 상기 TP1 및 TP2는 테스트용 패드를 가리킨다. 상기 테스트용 패드(TP1, TP2)는 사용자 영역(A2) 외곽에 위치하고, 프로브 카드(probe card)의 탐침(needle)과 접촉되어 테이프 패키지의 전기적 기능을 검사하는데 사용된다. 따라서 테이프 필름(10)에서 한 개의 테이프 패키지가 점유하는 총 길이는 사용자 영역(A2)과 테스트용 패드(TP1, TP2)의 길이를 합친 L1이 된다.
그러나 종래 기술에 의한 테이프 패키지는 다음과 같은 문제점을 갖고 있다.
첫째, 필름의 한쪽 면에만 구리 배선 패턴을 배치하기 때문에 테이프 패키지의 총 길이(L1)가 길어지게 된다. 이것은 테스트용 패드가 사용자 영역 외곽에 위치하기 때문이다. 이에 따라 한 개의 테이프 패키지를 제조하는데 더 많은 필름을사용해야 하며, 추가로 구리패턴을 형성하기 때문에 테이프 패키지의 제조단가가 높아진다.
둘째, 사용자 영역을 분리하기 위해 절단하는 공정에서, 테스트용 패드와 같은 구리패턴이 절단되면 돌출부(burr)와 같은 결함이 발생한다. 이때 상기 절단된 돌출부는 인접하는 구리패턴과 단선(short)을 초래할 수 있다.
셋째, 일반적으로 전기적 기능 검사공정에서 테스트용 패드의 간격(pitch) 및 사용자 영역의 크기에 따라 프로브 카드를 별도로 사용해야 한다. 기존의 테이프 패키지는 필름의 한쪽 면에만 구리 배선 패턴을 형성하기 때문에 이를 통일시킬 수 없다. 따라서 많은 개수의 프로브 카드가 필요하게 된다.
도 2는 종래 기술에 의한 테이프 패키지의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 테이프 패키지(20)는 반도체 칩(30)을 범프(34)를 통해 필름(10)의 구리 배선 패턴(26)에 부착하고, 봉합수지(32)로 반도체 칩(30)의 활성영역을 밀봉한 구조이다. 필름(10)은 폴리이미드와 같이 휘어질 수 있는 베이스 기판(22)에 접착제(24)를 이용하여 구리 배선 패턴(26)을 라미네이팅(laminating)시킨 단면 구조를 갖는다.
상기 테스트용 패드(TP1, TP2)는 절단되어 테이프 패키지(20)로부터 분리된다. 필름(10) 상면의 구리 배선 패턴은 외부연결단자(B1, B2)가 있는 영역을 제외하고 모두 솔더 레지스트(solder resist, 28)로 코팅(coating)된다. 나머지 도면의 참조 부호는 도 1과 서로 동일하다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 테스트용 패드의 구조를 평면구조에서 3차원 구조로 변경하여, 필름에서 차지하는 테이프 패키지의 총 길이를 축소하고, 테이프 패키지를 분리하기 위한 절단공정에서 돌출부(burr)에 의한 단선(short) 발생을 방지하고, 고가의 프로브 카드를 공용으로 적용할 수 있도록 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지의 검사방법을 제공하는데 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 테이프 패키지의 필름을 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 종래 기술에 의한 테이프 패키지의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 테이프 패키지의 필름을 설명하기 위해 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명에 의한 테이프 패키지의 필름을 설명하기 위해 도시한 밑면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 테이프 패키지의 이면에 형성된 테스트 패드를 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
도 7 및 도 8은 본 발명에 의한 테이프 패키지의 반도체 칩 부착 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
도 9는 본 발명에 의한 테이프 패키지의 구조를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 필름 상면, 101: 필름 이면,
102: 톱니바퀴 구멍, 104: 컷팅 슬릿(cutting slit),
106: 외부연결단자, 108: 칩 패들(chip paddle),
110: 관통홀, 112: 밴딩 슬릿(bending slit),
114: 테스트용 패드, 118: 베이스 기판,
122: 솔더 레지스트(solder resist), 124: 반도체 칩,
126: 범프(bump), 128: 표면처리부,
130: 봉지수지.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 내부에 관통홀을 포함하며 유연성을 갖는 절연재로 이루어진 베이스 기판과 상기 베이스 기판 전면에 형성된 구리 배선 패턴과, 상기 구리 배선 패턴 전체를 덮는 솔더 레지스트를 포함하는 필름과, 상기 필름의 구리배선 패턴에 플립 칩 형태로 연결되는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 노출된 부분을 덮는 봉지수지와, 상기 필름의 베이스 기판에 형성된 관통홀(through hole)을 통하여 상기 구리 배선 패턴과 연결되어 상기 필름 이면으로 확장된 테스트용 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 유연성을 갖는 절연재는 폴리이미드(Polyimid) 및 에폭시계 수지중에서 선택된 어느 하나인 것이 적합하고, 상기 베이스 기판에는 테이프 패키지의 굽는 특성(bending capability)을 증진하기 위한밴딩 슬릿(bending slit)이 형성된 것이 적합하다.
바람직하게는, 상기 구리 배선 패턴 및 테스트용 패드는 라미네이팅 방식 혹은 스퍼터링 방식으로 상기 베이스 필름에 형성되는 것이 적합하고, 상기 필름 이면에 형성된 테스트용 패드는 패드사이의 간격(pitch)을 넓히기 위해 사용자 영역 내에서 넓게 확장되는 형태인 것이 적합하다.
또한 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 필름 하면에 형성된 테스트용 패드는 전기적 검사에서 프르브 카드를 공용으로 적용하기 위해 테이프 패키지 제품의 종류에 관계없이 일정한 규격, 예컨대 확장되어 테스트 패드간의 간격이 일정하고 제1열 및 제2열의 테스트용 패드의 간격이 일정하게 만들어진 것이 바람직하다.
또한, 상기 테스트용 패드는 프르브 카드의 탐침과 접촉되는 부분을 제외한 나머지 부분에 솔더 레지스트가 코팅된 것이 적합하다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지를 준비하는 단계와, 상기 테이프 패키지 이면의 프로브 카드의 탐침을 접촉하되, 상기 프로브 카드는 테이프 패키지의 종류에 관계없이 사용이 가능하도록 동일한 규격을 갖는 프로브(probe) 카드의 탐침을 접촉하는 단계와, 상기 프로브 카드의 탐침 접촉을 통해 상기 테이프 패키지의 전기적 기능을 검사하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지의 검사방법을 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 테이프 패키지의 테스트용 패드는, 상면에서의 구리 배선 패턴의 피치보다 이면에서 더 넓게 확장된 것이 적합하고, 상기 프로브 카드는 테이프 패키지의 종류에 관계없이 일정한 간격으로 탐침이 설치된 것이 적합하고, 상기 프로브 카드는 테이프 패키지의 종류에 관계없이 제1열 탐침과 제2열 탐침의 길이가 동일한 것이 적합하다.
상기 테이프 패키지는 TCP(Tape Carrier Package) 혹은 CoF(Chip on Film) 패키지인 것이 적합하다.
본 발명에 따르면, 필름에서 테이프 패키지의 총 길이를 축소하여 제조원가를 낮출 수 있고, 분리를 위한 절단공정에서 돌출부(burr)가 발생하여 인접하는 구리 배선 패턴과 단선(short)되는 것을 방지할 수 있으며, 테이프 패키지 이면에서 테스트용 패드간의 간격 및 제1 열 및 제2열의 간격을 사용자 영역 내에서 동일하게 형성하여 프로브 카드를 공용으로 사용할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 아래의 상세한 설명에서 개시되는 실시예는 본 발명을 한정하려는 의미가 아니라, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게, 본 발명의 개시가 실시 가능한 형태로 완전해지도록 발명의 범주를 알려주기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서 말하는 테스트용 패드의 형태는 가장 넓은 의미로 사용하고 있으며 도면에 있는 것과 같은 특정 형태만을 한정하는 것이 아니다.
본 발명은 그 정신 및 필수의 특징을 이탈하지 않고 다른 방식으로 실시할 수 있다. 예를 들면, 상기 바람직한 실시예에 있어서는 단순하게 테스트용 패턴을필름의 이면에서 확장하였으나 이는 여러 가지 형태로 변형하여 적용해도 무방하다. 따라서, 아래의 바람직한 실시예에서 기재한 내용은 예시적인 것이며 한정하는 의미가 아니다.
도 3은 본 발명에 의한 테이프 패키지의 필름을 설명하기 위해 도시한 평면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 테이프 패키지에 사용되는 필름(100)은 기존의 테이프 패키지용 필름과 동일하게 휘어질 수 있는 재질, 예컨대 폴리이미드(polyimide) 혹은 에폭시계 수지를 베이스 기판으로 사용한다. 상기 베이스 기판 위에는 구리 배선 패턴(106)이 형성되어 있고, 반도체 칩이 부착되는 영역(108)인 칩 패들(chip paddle)이 중간에 있다. 상기 베이스 기판에는 테이프 패키지의 굽는 특성을 증진하기 위한 밴딩 슬릿(112)이 있어서 LCD 패널이나 PCB에 테이프 패키지가 굽은 상태로 실장될 수 있다.
상기 구리 배선 패턴(106)은 반도체 칩의 기능을 외부로 확장하는 역할을 수행하고, 전기적 검사 공정에서는 접촉 단자 역할을 수행한다. 또한 반도체 칩은 활성영역의 패드 위에 형성된 범프(bump)를 통하여 상기 필름(100)의 칩 패들(108)에 부착된다.
그리고 톱니바퀴 구멍(102)이 필름(100)의 좌우에 형성되어 있다. 상기 톱니바퀴 구멍(102)은 반도체 칩이 부착된 테이프 패키지를 와인딩 릴(winding reel)에 감을 때 사용된다. 또한 톱니바퀴 구멍(102) 내측에 형성된 컷팅 슬릿(cutting slit, 104)은 테이프 패키지를 상기 필름(100)에서 분리할 때 사용된다.
솔더 레지스트(solder resist)가 코팅되는 영역(A1)은 사용자 영역(A2)에서 외부연결단자(B1, B2)가 형성된 영역을 제외한 영역이다. 상기 사용자 영역(A2)은 사용자에 의해 절단되어 분리된 상태로 LCD 구동용 집적회로(IC: Integrated Circuit)로 사용된다.
그러나 본 발명에 의한 필름(100)은 테스트용 패드(도4의 114)가 필름(100)의 상면에 형성되지 않는다. 테스트용 패드는 관통홀(through hole, 110)을 통해 필름(100)의 이면으로 확장된다. 따라서, 종래 기술과 같이 사용자 영역(A2) 외곽에 추가로 테스트용 패드를 만들지 않기 때문에 필름(100)에서 필요로 하는 테이프 패키지의 길이(L2)가 종래와 비교하여 축소된다. 이에 따라 동일 면적의 필름 내에 더 많은 수의 테이프 패키지를 형성할 수 있는 장점이 있다. 또한 절단이 이루어지는 사용자 영역(A2)의 끝단, 즉 외부연결단자(B1, B2)의 끝단에는 구리 배선 패턴(106)을 형성하지 않는다. 이로 인하여 절단이 이루어지는 부분에서 돌출부(burr)가 발생하지 않는다. 따라서 상기 돌출부에 의하여 단선(short)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명에 의한 테이프 패키지의 필름을 설명하기 위해 도시한 밑면도이다.
도 4를 참조하면, 관통홀(110)을 통하여 필름(101)의 이면으로 확장된 테스트 패드(114)는 사용자 영역(도3의 A2) 내에서 더 넓게 확장될 수 있다. 상기 확장에 의하여 테스트용 패드(114) 사이의 간격을 더 넓게 조정하는 것이 가능하다. 상기 개념을 확대하면 궁극적으로 테스트용 패드(114)의 간격을 모든 테이프 패키지에서 일정하게 적용시키는 것이 가능하다.
일반적으로 테이프 패키지의 전기적 검사에 사용되는 프로브 카드는 테스트용 패드간의 간격에 따라서 사용되는 프로브 카드가 달라지고, 제1열(C1)과 제2열(C2)의 간격에 따라서도 프로브 카드가 달라져야 하는 제한 사항이 있다. 이는 프로브 카드에 고정된 방식으로 설치된 탐침과 테스트용 패드(114)를 물리적으로 접촉시켜야 하기 때문이다. 따라서 테스트용 패드의 간격이 서로 다르거나 제1열(C1)과 제2열의 간격이 서로 다른 경우에는 다른 제품별로 고가의 프로브 카드를 별도로 사용해야 한다.
이러한 제한 사항은 종래 기술처럼 필름(100)의 상부에만 구리 배선 패턴(106) 및 테스트용 패드(114) 설치해야 하기 때문에 발생하였다. 그러나 본 발명에서는 관통홀(110)을 통하여 테스트용 패드(114)를 필름(101)의 이면에 만들기 때문에 상술한 문제점을 극복할 수 있다. 즉, 테스트용 패드(114)의 간격을 확장시켜 일정하게 유지하는 것이 가능하고, 제1열(C1)과 제2열(C2)의 간격을 일정하게 유지시키는 것이 가능하다. 따라서 테스트 패드(114)의 간격이 다르거나, 제1열(C1) 및 제2열(C2)의 간격이 다른 제품마다 별도의 프로브 카드를 사용하지 않아도 된다. 대신, 공용의 프로브 카드(universal type probe card)를 사용하여 필름(101) 이면에 만들어진 테스트용 패드에 접촉이 가능하다. 그러므로 비용이 비싼 프로브 카드를 구입하고, 이를 유지해야 하는 제조 비용을 절감할 수 있다.
그리고 확장을 위하여 필름(101) 이면에 만들어진 구리 배선 패턴(106)은 솔더 레지스트(A1)로 코딩되어 산화를 방지하고, 이 물질이 접촉되어 단선이 발생하는 것을 막는다. 상기 솔더 레지스트(A1)는 프로브 카드의 탐침과 접촉이 발생하는 테스트용 패드(114)에는 코팅되지 않는다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 테이프 패키지의 이면에 형성된 테스트 패드를 설명하기 위해 도시한 단면도들이다. 도 5는 개별 테이프 패키지로의 절단이 이루어진 후에 도3의 B1 부분에 대한 단면도이고, 도 6은 개별 테이프 패키지로의 절단이 이루어진 후의 도3의 B2 부분에 대한 단면도를 각각 가리킨다. 도면에서 참조부호 118은 폴리이미드 혹은 에폭시계 수지중 하나인 베이스 기판을 가리키고, 106은 구리 배선 패턴을 가리키고, 122는 절연 물질인 솔더 레지스트를 각각 가리킨다.
도 7 및 도 8은 본 발명에 의한 테이프 패키지의 반도체 칩 부착 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명에 의한 테이프 패키지는 반도체 칩(124)을 필름에 부착할 때에 필름의 앞면(도7) 혹은 이면(도8)에서 부착이 가능하다. 물론 필름에서 구리 배선 패턴(106)은 반도체 칩(124)의 범프(126)와 접착되는 부분에는 표면처리가 된 것이 적합하다. 상기 표면처리는 접착을 용이하게 하기 위하여 수행하는 것으로서, 금(Au) 및 주석(Sn)중 하나의 금속을 구리 배선 패턴(106) 표면에 플레이팅(plating)해 주는 처리이다.
또한 구리 배선 패턴(106)은 베이스 기판(118)에 접착제를 사용하여 라미네이팅(laminating) 하는 방식으로 형성할 수 있다. 다른 방식으로는 구리 배선 패턴(106)은 베이스 기판(118) 위에 스퍼터링(sputtering)하는 방식으로 형성할 수도있다.
도 9는 본 발명에 의한 테이프 패키지의 구조를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명에 의한 이면에 테스트용 패드(114)가 형성된 테이프 패키지(200)의 구성은, 내부에 관통홀(110)이 형성되고 유연성을 갖는 절연재로 이루어진 베이스 기판(118)과 상기 베이스 기판(118)면에 형성된 구리 배선 패턴(106)과, 상기 구리 배선 패턴(106) 전체를 덮는 솔더 레지스트(122)가 형성된 필름(100, 101)을 포함한다.
그리고 본 발명에 의한 이면에 테스트용 패드(114)가 형성된 테이프 패키지(200)는 상기 필름(100)의 구리배선 패턴(106)에 범프(126)를 통하여 플립 칩 형태로 부착되는 반도체 칩(124)을 포함한다.
또한 본 발명에 의한 이면에 테스트용 패드(114)가 형성된 테이프 패키지(200)는 상기 반도체 칩(124)의 노출된 부분은 덮는 봉지수지(encapsulant, 130)를 포함한다.
마지막으로 본 발명에 의한 이면에 테스트용 패드(114)가 형성된 테이프 패키지(200)는 상기 필름(100)의 베이스 기판(118)에 형성된 관통홀(through hole)을 통하여 상기 구리 배선 패턴(106)과 연결되어 상기 필름(101) 이면으로 확장된 테스트용 패드(114)를 포함한다. 도면에서 밴딩 슬릿(112)은 폴리이미드와 같이 휘어질 수 있는 재질로 채워지지 않고 비어있는 부분이다. 따라서 외부연결단자(B1, B2)가 LCD의 팬널이나 PCB에 부착될 때에 밴딩 슬릿(112)이 휘어져서 구부려진 상태로 테이프 패키지를 실장하는 것이 가능하게 된다.
상기 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지의 전기적 검사방법은 다음과 같다.
먼저 도 9와 같은 이면에 테스트용 패드가 형성된 테이프 패키지를 준비한다. 상기 이면에 형성된 테스트용 패드는 옆에 있는 신호선과 일정한 간격으로 형성이 가능하고, 동시에 제1열과 제2열의 간격을 일정하게 유지시키는 것이 가능하다. 그 후 상기 간격에 적합하게 만들어진 공용의 프로브 카드(universal type probe card)를 준비한다. 마지막으로 상기 프로브 카드의 탐침과 상기 테이프 패키지의 테스트용 패드를 접촉시켜 전기적 검사를 수행한다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 첫째, 필름에서 테이프 패키지의 총 길이를 축소하여 제조원가를 낮출 수 있다. 둘째, 분리를 위한 절단공정에서 돌출부(burr)가 발생하여 인접하는 구리 배선 패턴과 단선(short)되는 것을 방지할 수 있다. 셋째, 테이프 패키지 이면에서 테스트용 패드의 간격 및 제1 열 및 제2열의 간격을 사용자 영역 내에서 동일하게 형성하여 프로브 카드를 공용으로 사용할 수 있다.

Claims (20)

  1. 내부에 관통홀을 포함하며 유연성을 갖는 절연재로 이루어진 베이스 기판과 상기 베이스 기판 전면에 형성된 구리 배선 패턴과, 상기 구리 배선 패턴 전체를 덮는 솔더 레지스트를 포함하는 필름;
    상기 필름의 구리배선 패턴에 플립 칩 형태로 연결되는 반도체 칩;
    상기 반도체 칩의 노출된 부분을 덮는 봉지수지(encapsulant); 및
    상기 필름의 베이스 기판에 형성된 관통홀(through hole)을 통하여 상기 구리 배선 패턴과 연결되어 상기 필름 이면으로 확장된 테스트용 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유연성을 갖는 절연재는 폴리이미드(Polyimid) 및 에폭시계 수지중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 기판에는 테이프 패키지의 굽는 특성(bending capability)을 증진하기 위한 밴딩 슬릿(bending slit)이 형성된 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 필름의 구리 배선 패턴은 접착제(adhesive)를 사용하여 상기 베이스 기판에 부착된 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 필름의 구리 배선 패턴은 반도체 칩의 범프와 접착이 용이하도록 표면처리가 된 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 표면처리는 금(Au) 및 주석(Sn)으로 이루어진 금속군에서 선택된 하나의 금속을 이용한 도금처리(plating treatment)인 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 구리 배선 패턴 및 테스트용 패드는 라미네이팅 방식으로 상기 베이스 필름에 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 구리 배선 패턴 및 테스트용 패드는 스퍼터링 방식으로 상기 베이스 필름에 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 필름 이면에 형성된 테스트용 패드는 패드사이의 간격(pitch)을 넓히기 위해 넓게 확장되는 형태인 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 필름 하면에 형성된 테스트용 패드는 전기적 검사에서 프르브 카드를 공용으로 적용하기 위해 테이프 패키지 제품의 종류에 관계없이 일정한 규격으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 테스트용 패드는 프르브 탐침이 접촉되는 부분을 제외한 나머지 부분에 솔더 레지스트가 코팅된 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 칩은 상기 필름의 상면에서 플립칩 방식으로 연결되는 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 칩은 상기 필름의 이면에서 플립칩 방식으로 연결되는 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 테스트용 패드가 확장되는 방향은 사용자 영역 내에서 확장되는 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지.
  15. 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지를 준비하는 단계;
    상기 테이프 패키지 이면의 프로브 카드의 탐침을 접촉하되, 상기 프로브 카드는 테이프 패키지의 종류에 관계없이 사용이 가능하도록 동일한 규격을 갖는 프로브(probe) 카드의 탐침을 접촉하는 단계; 및
    상기 프로브 카드의 탐침 접촉을 통해 상기 테이프 패키지의 전기적 기능을 검사하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지의 검사방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 테이프 패키지의 테스트용 패드는 상면의 구리 배선 패턴의 피치보다 이면에서 더 넓게 확장된 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지의 검사방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 프로브 카드는 테이프 패키지의 종류에 관계없이 일정한 피치로 탐침이 설치된 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지의 검사방법.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 프로브 카드는 테이프 패키지의 종류에 관계없이 제1열 탐침과 제2열 탐침의 길이가 동일한 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지의 검사방법.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 테이프 패키지는 TCP(Tape Carrier Package)인 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지의 검사방법.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 테이프 패키지는 CoF(Chip on Film) 패키지인 것을 특징으로 하는 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지의 검사방법.
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