KR102259559B1 - 반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판 - Google Patents

반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판 Download PDF

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KR102259559B1
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윤찬
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Abstract

반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판이 개시된다. 본 발명의 반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판은, 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능의 검사시 테스트 소켓과 테스터(ATE) 사이의 전기적 신호를 전달해 줄 수 있도록 상기 테스트 소켓의 내부에 설치되고, 상기 반도체 및 디스플레이가 전기적으로 접촉되는 반도체 및 디스플레이 접촉부와, 상기 테스터의 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 테스터 연결부가 마련되는 연성회로기판을 포함하고, 상기 연성회로기판은 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상,하부에 상기 반도체 및 디스플레이 접촉부 및 테스터 연결부를 포함하는 연결 회로를 형성하도록 도금되는 전도층과, 그리고 상기 반도체 및 디스플레이 접촉부 및 테스터 연결부를 제외한 상기 전도층의 표면 전체에 부착되는 커버 필름을 포함하며, 상기 베이스 필름은 상기 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능의 검사시 온도 변화에 따른 수축률이 최소화될 수 있도록 에폭시(Epoxy) 재질로 형성되거나 또는 세라믹(Ceramic) 재질로 형성되거나 또는 세라믹 및 에폭시 재질의 혼합으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR AND DISPLAY TEST SOCKET}
본 발명은 반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능의 검사시 테스터(ATE) 와 전기적 신호를 전달해 줄 수 있는 반도체 테스트 소켓용 연성회로기판에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 및 디스플레이는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 이러한 반도체 및 디스플레이의 양불 검사를 위한 구성으로는 테스터(ATE: Automatic Test Equipment)와 그리고 반도체 및 디스플레이와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달해주는 역할을 하는 인터페이스 보드(Interface Board)가 있다. 즉, 양불 검사는 반도체 및 디스플레이의 복수의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 테스트 소켓과 인터페이스 보드에 장착된 상태에서 검사를 수행하게 된다.
한편, 반도체 및 디스플레이의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 및 디스플레이의 단자인 리드의 크기 및 간격도 미세화되고 있는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓에 적용되는 도전 패턴 상호 간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다.
따라서, 기존의 포고-핀(Pogo-Pin) 타입의 도전성 콘택터로는 집적화되는 반도체 및 디스플레이를 테스트하기 위한 테스트 소켓을 제작하는데 한계가 있다. 또한, 포고-핀 타입의 도전성 콘택터가 적용되는 테스트 소켓은 스프링을 사용하기 때문에 탄성 저하로 수명이 짧은 단점이 있다.
최근에는 반도체 및 디스플레이의 집적화에 부합하도록 제안된 기술로, 폴리이미드(Polymide) 소재로 제작되고 도전 패턴을 형성하는 연성회로기판을 적용한 테스트 소켓이 널리 사용되고 있다.
그러나, 종래의 테스트 소켓에 적용되는 폴리이미드 소재의 연성회로기판은 반도체 및 디스플레이와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달시 주변 온도에 민감하게 작용하기 때문에, 도전 패턴이 열에 의한 수축률 변화에 취약하여 미세화된 피치에 안정적으로 대응하지 못하게 됨으로써 전기적 접촉에 따른 신뢰성이 떨어져 반도체 및 디스플레이와 테스터 사이의 전기적 신호를 정확하게 전달할 수 없는 구조적인 문제점이 있다.
또한, 폴리이미드는 연성의 성질을 갖고 있기 때문에, 도전 패턴이 반도체 및 디스플레이의 접촉에 따라 마모가 쉽게 진행되어 테스트 횟수를 제한하게 됨으로써, 연성회로기판의 내구성이 떨어지게 되는 문제점이 있다.
이에 따라, 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능 검사시 연성회로기판의 구조 개선을 통해 테스트 소켓의 신뢰성과 내구성을 향상시키기 위한 연구 개발이 요구되고 있는 실정이다.
KR 등록특허공보 제10-1108481호(2013년01월16일. 등록)
본 발명의 기술적 과제는, 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능 검사시 테스트 소켓에 적용되는 연성회로기판의 구조를 개선하여 테스트 소켓의 검사 신뢰성과 내구성을 향상시킬 수 있는 반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제는, 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능의 검사시 테스트 소켓과 테스터(ATE) 사이의 전기적 신호를 전달해 줄 수 있도록 상기 테스트 소켓의 내부에 설치되고, 상기 반도체 및 디스플레이가 전기적으로 접촉되는 반도체 및 디스플레이 접촉부와, 상기 테스터의 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 테스터 연결부가 마련되는 연성회로기판을 포함하고, 상기 연성회로기판은 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상,하부에 상기 반도체 및 디스플레이 접촉부 및 테스터 연결부를 포함하는 연결 회로를 형성하도록 도금되는 전도층과, 그리고 상기 반도체 및 디스플레이 접촉부 및 테스터 연결부를 제외한 상기 전도층의 표면 전체에 부착되는 커버 필름을 포함하며, 상기 베이스 필름은 상기 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능의 검사시 온도 변화에 따른 수축률이 최소화될 수 있도록 에폭시(Epoxy) 재질로 형성되거나 또는 세라믹(Ceramic) 재질로 형성되거나 또는 세라믹 및 에폭시 재질의 혼합으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 반도체 및 디스플레이 접촉부는, 상기 반도체 및 디스플레이의 접촉에 따라 발생되는 표면 마모를 방지할 수 있도록 일정 경도를 갖는 마모방지층이 도금되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 마모방지층은, 팔라듐(Pd)으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 커버 필름은, 상기 전도층의 표면 손상을 방지하면서도 상기 연성회로기판에 일정한 유연성을 제공할 수 있도록 폴리이미드(Polymide) 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 연성회로기판은, 상기 커버 필름의 표면에 부착되는 보강 테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능 검사시 주변 온도 변화에 따라 수축률의 변화가 최소화되도록 형성되는 베이스 필름, 전도층 및 커버 필름의 상호 유기적인 결합구조로 구성되는 연성회로기판에 의해, 반도체 및 디스플레이 단자의 미세화된 안정적으로 대응 가능하면서도 전기적 접촉성을 높여 반도체 및 디스플레이의 전기적 신호를 테스터에 정확하게 전달할 수 있게 됨으로써 검사의 신뢰성을 확보할 수 있는 유용한 효과를 갖는다.
또한, 반도체 및 디스플레이 접촉부의 표면에 일정 강도를 마모방지층이 형성되어 반도체 및 디스플레이의 단자의 잦은 접촉시 마모방지층에 의해 쉬운 마모가 방지됨으로써 반도체 및 디스플레이의 테스트 횟수를 현저히 증가시켜 연성회로기판의 내구성을 향상시킬 수 있는 유용한 효과도 갖는다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판의 상면을 보인 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판의 하면을 보인 저면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판의 내부 구조를 개략적으로 보인 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 연성회로기판에 마련된 반도체 및 디스플레이 접촉부를 개략적으로 보인 확대 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판(1)은 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능의 검사시 테스트 소켓과 테스터(ATE) 사이의 전기적 신호를 전달해 줄 수 있도록 테스트 소켓의 내부에 설치되고, 반도체 및 디스플레이가 전기적으로 접촉되는 반도체 및 디스플레이 접촉부(22)와, 테스터의 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 테스터 연결부(26)를 포함한다.
여기서 테스트 소켓은 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능을 검사하기 위해 연성회로기판(1)을 매개로 테스터와 전기적으로 연결되고, 테스터는 테스트 소켓에 전기적으로 접속된 반도체 및 디스플레이의 전기적 신호를 통해 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행한다. 이러한 테스트 소켓과 테스터는 본 발명의 출원 전에 반도체 및 디스플레이의 검사 분야에서 당업자에 의해 널리 실시되고 있는 공지된 구성이므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
연성회로기판(1)은 반도체 및 디스플레이의 전기적 신호를 테스터에 전달해 줄 수 있도록 베이스 필름(10)과, 전도층(20)과, 그리고 커버 필름(30)을 포함한다.
베이스 필름(10)은 연성회로기판(1)의 중심부에 배치되도록 마련된다. 이러한 베이스 필름(10)은 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능 검사시 주변 온도 변화에 따른 수축률이 최소화될 수 있도록 에폭시(Epoxy) 재질로 형성되거나 또는 세라믹(Ceramic) 재질로 형성된다. 에폭시 또는 세라믹은 주변 온도 변화에 따른 수축률의 변화가 거의 없는 특성이 있다.
이외에도 베이스 필름(10)은 세라믹 및 에폭시 재질의 혼합으로 형성될 수 있다. 이때, 세라믹 및 에폭시의 혼합 비율은 베이스 필름(10)의 전체 100중량부에 대하여 50:50으로 구성되나, 베이스 필름(10)의 제조시 다양한 혼합 비율이 적용될 수도 있음은 물론이다.
따라서, 베이스 필름(10)은 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능 검사시 주변 온도 변화에 따른 수축률이 안정됨으로써, 연성회로기판(1)의 반도체 및 디스플레이 접촉부(22)에 반도체 및 디스플레이의 복수의 단자가 접촉시 미세화된 피치에 안정적으로 대응 가능하면서도 전기적 접촉에 따른 신뢰성이 향상되어 반도체 및 디스플레이의 전기적 신호를 테스터에 정확하게 전달할 수 있게 되는 것이다.
전도층(20)은 베이스 필름(10)의 상,하부에 반도체 및 디스플레이 접촉부(22) 및 테스터 연결부(26)를 포함하는 연결 회로를 형성하도록 도금되어 마련된다. 이러한 전도층(20)은 반도체 및 디스플레이의 전기적 신호를 테스터로 전달해 주는 역할을 담당한다.
반도체 및 디스플레이 접촉부(22)는 반도체 및 디스플레이의 단자가 접촉되는 것으로서, 표면에 일정 강도를 갖는 마모방지층(24)이 도금되어 형성된다. 이때, 마모방지층(24)은 팔라듐(Pd)으로 형성될 수 있다. 팔라듐은 경도가 우수하여 반도체 및 디스플레이 접촉에 의한 접촉부의 마모를 방지할 수 있게 된다.
따라서, 반도체 및 디스플레이 접촉부(22)는 반도체 및 디스플레이의 단자의 잦은 접촉시 마모방지층(24)에 의해 쉬운 마모가 방지됨으로써 연성회로기판(1)의 테스트 횟수를 현저히 증가시킬 수 있게 되는 것이다.
커버 필름(30)은 반도체 및 디스플레이 접촉부(22) 및 테스터 연결부(26)를 제외한 전도층(20)의 표면 전체에 부착되도록 마련된다. 이러한 커버 필름(30)은 전도층(20)의 표면 손상을 방지하면서도 연성회로기판(1)에 일정한 유연성을 제공하는 역할을 한다. 이를 위해서, 커버 필름(30)은 폴리이미드(Polymide) 재질로 형성된다.
한편, 연성회로기판(1)은 커버 필름(30)의 표면에 부착되는 보강 테이프(40)를 더 포함한다. 보강 테이프(40)는 연성회로기판(1)을 구조적으로 보강하는 역할을 하며, 폴리이미드(Polymide) 재질로 형성된다. 이때, 보강 테이프(40)는 연성회로기판(1)의 보강을 위해 커버 필름(30)의 한쪽에 부착되거나 또는 커버 필름(30)의 양쪽에 모두 부착될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판의 작용을 설명한다.
먼저, 반도체 및 디스플레이는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 이를 위해서, 테스터 소켓은 테스터의 인쇄회로기판 위에 장착되고, 연성회로기판(1)은 테스터 연결부(26)에 의해 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 과정이 선행된다.
이후, 제조 과정을 거친 반도체 및 디스플레이는 테스터 소켓에 장착되어 연성회로기판(1)의 반도체 및 디스플레이 접촉부(22)에 전기적으로 접촉되게 된다. 즉, 반도체 및 디스플레이의 복수의 단자가 연성회로기판(1)의 반도체 및 디스플레이 접촉부(22)와 전기적으로 접촉되면, 반도체 및 디스플레이의 전기적 신호는 연성회로기판(1)을 통해 테스터로 전달될 수 있게 되는 것이다.
상기와 같은 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능 검사시 연성회로기판(1)의 중심부를 구성하는 베이스 필름(10)은 에폭시 또는 세라믹 또는 에폭시 및 세라믹의 조합으로 형성되어 주변 온도 변화에 따른 수축률이 최소화되며, 이에 따라 연성회로기판(1)은 수축률의 변화가 거의 없는 안정적인 구조에 의해 반도체 및 디스플레이 접촉부(22)와 반도체 및 디스플레이 간의 접촉시 미세화된 피치에 안정적으로 대응 가능하면서도 전기적 접촉성을 높여 반도체 및 디스플레이의 전기적 신호를 테스터에 정확하게 전달할 수 있게 되는 것이다.
또한, 반도체 및 디스플레이 접촉부(22)는 표면에 일정 강도를 갖는 팔라듐으로 도금되는 마모방지층(24)이 형성됨에 따라, 반도체 및 디스플레이의 단자의 잦은 접촉시 마모방지층(24)에 의해 쉬운 마모가 방지되어 연성회로기판(1)의 테스트 횟수를 현저히 증가시킬 수 있게 되는 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능 검사시 주변 온도 변화에 따라 수축률의 변화가 최소화되도록 형성되는 베이스 필름(10), 전도층(20) 및 커버 필름(30)의 상호 유기적인 결합구조로 구성되는 연성회로기판(1)에 의해, 반도체 및 디스플레이 단자의 미세화된 안정적으로 대응 가능하면서도 전기적 접촉성을 높여 반도체 및 디스플레이의 전기적 신호를 테스터에 정확하게 전달할 수 있게 됨으로써 검사의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명은 반도체 및 디스플레이 접촉부(22)의 표면에 일정 강도를 마모방지층(24)이 형성되어 반도체 및 디스플레이의 단자의 잦은 접촉시 마모방지층(24)에 의해 쉬운 마모가 방지됨으로써 반도체 및 디스플레이의 테스트 횟수를 현저히 증가시켜 연성회로기판(1)의 내구성을 향상시킬 수 있다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
1: 연성회로기판
10: 베이스 필름
20: 전도층
22: 반도체 및 디스플레이 접촉부
24: 마모방지층
26: 테스터 연결부
30: 커버 필름
40: 보강 테이프

Claims (5)

  1. 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능의 검사시 테스트 소켓과 테스터(ATE) 사이의 전기적 신호를 전달해 줄 수 있도록 상기 테스트 소켓의 내부에 설치되고, 상기 반도체 및 디스플레이가 전기적으로 접촉되는 반도체 및 디스플레이 접촉부와, 상기 테스터의 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 테스터 연결부가 마련되는 연성회로기판을 포함하고,
    상기 연성회로기판은,
    베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 상,하부에 상기 반도체 및 디스플레이 접촉부 및 테스터 연결부를 포함하는 연결 회로를 형성하도록 도금되는 전도층;
    상기 반도체 및 디스플레이 접촉부 및 테스터 연결부를 제외한 상기 전도층의 표면 전체에 부착되고, 상기 전도층의 표면 손상을 방지하면서도 상기 연성회로기판에 일정한 유연성을 제공할 수 있도록 형성되는 커버 필름; 및
    상기 커버 필름의 표면에 부착되는 보강 테이프;을 포함하며,
    상기 베이스 필름은 상기 반도체 및 디스플레이의 전기적 성능의 검사시 온도 변화에 따른 수축률이 최소화될 수 있도록 세라믹 및 에폭시 재질의 혼합으로 형성되되, 상기 세라믹 및 에폭시의 혼합 비율은 베이스 필름의 전체 100중량부에 대하여 50:50으로 구성되고, 상기 커버 필름과 보강 테이프는 폴리이미드(Polymide) 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 및 디스플레이 접촉부는,
    상기 반도체 및 디스플레이의 접촉에 따라 발생되는 표면 마모를 방지할 수 있도록 일정 경도를 갖는 마모방지층이 도금되어 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 마모방지층은, 팔라듐(Pd)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판.
  4. 삭제
  5. 삭제
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KR1020200085012A KR102259559B1 (ko) 2020-07-09 2020-07-09 반도체 및 디스플레이 테스트 소켓용 연성회로기판

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