KR20010110789A - 회로기판, 전지 팩 및 회로기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

회로기판(10)은 소정의 배선패턴(16)이 형성된 제 1기판 각각의 조각(11)과 소정의 배선패턴(17)이 형성된 제 2기판 각각의 조각(12)을 전기적 및/또는 기계적으로 연결하고, 그 연결부분에 있어서 구부러져 있다. 상기 연결부분에는 병렬로 배열된 복수개의 리드(14)를 박편 모양의 베이스필름(20)에 의해 일체로 유지하여 구부릴 수 있도록 제작된 조인트부재(13)가 상기 제 1 및 제 2기판 각각의 조각(11,12)들을 이어 맞추도록 부착되어 있다.

Description

회로기판, 전지 팩 및 회로기판의 제조방법{CIRCUIT BOARD, BATTERY PACK, AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD}

예컨대 노트형 개인용 컴퓨터에는 리튬이온전지 또는 망간전지 등을 이용한 배터리용의 전지 팩이 쓰여지고 있다. 이러한 전지 팩은 개인용 컴퓨터본체로부터 분리 가능하도록 되어있다.

일반적인 전지 팩(P)은 도 29에 나타난 것처럼 케이스(1)내에 복수개의 전지(2)를 내장하여 구성되어 있다. 케이스(1)내에는 프린트 배선상에 커넥터(C)와 전자부품(도시 생략)을 실장한 회로기판(10)이 부착되어 있다. 이 회로기판(10)은 전지(2)와 외부와의 사이에 배터리전력과 전기신호를 주고받기 위한 것이다. 이 전지 팩(P)은 케이스(1)의 크기가 어느 정도 규제되어 전지(2)를 내장하는 것 이외에내부공간을 크게 나누는 것이 곤란하게 되어 있다. 그렇기 때문에 회로기판(10)은 케이스(1)에서 제1 및 제2의 기판이 각각의 조각(11,12)으로 분할되어 수납되어 있다. 그리고 제1 및 제2의 기판 각각의 조각(11,12)은 이하에 설명하는 것처럼 연결구조에 의하여 상호 연결되어 도 29에 나타나지 않는 연결부분에 있어서 구부러져 있다.

도 30∼도 32는 종래예에 있어서의 제1 및 제2의 기판 각각의 조각의 연결구조를 나타내고 있다. 도 30에 나타난 연결구조에서는 제1의 기판 각각의 조각(111)과 제2의 기판 각각의 조각(121)이 복수개의 리드선(R)을 통하여 연결되어 있다. 리드선(R)은 양 기판 각각의 조각(111,121)표면의 배선패턴(P111,P121)에 접합되어 있다. 리드선(R)은 간단하게 구부러질 수 있다. 양 기판 각각의 조각(111,121)은 리드선(R)을 통하여 전기적으로 도통 접속되어있다. 양 기판 각각의 조각(111,121)을 연결한 구조의 회로기판은 커넥터(C)와 전자부품(D) 등을 구비하고 있다. 그러나 회로기판은 케이스(1)내에서 전지(2)이외의 내부공간을 유효하게 이용하여 부착하는 것이 가능하다.

또한, 도 31에 나타난 연결구조에서는 제1 및 제2의 기판 각각의 조각(112,122)이 중간부재(200)에 의하여 연결되어 있다. 양 기판 각각의 조각(112,122)은 스루홀(through hole)(도시 생략)을 가지는 다층기판으로 되어있다. 그 연결구조에 서의 제조공정에 있어서는 먼저 최초로 가요성(可撓成)을 가지는 필름기재(基材)(200a)에 도체패턴(200b)을 형성하여 중간부재(200)를 제작한다. 그리고 각종 공정을 거친 후 최종적으로 그 중간부재(200)의 양단을 견고한(rigid)기재(112a,112b,122a,122b)에 의하여 샌드위치구조로 하여 도 31에 나타난 것과 같은 회로기판을 얻는다. 그렇게 하여 도 31에 나타난 회로기판은 연결부분에 있어서 중간부재(200)가 드러난 상태로 된다. 회로기판은 드러난 부분에 있어서 용이하게 구부리는 것이 가능하다. 그렇게 하여 종래예 2의 연결구조에서는 상기 종래예 1과 동일한 효과가 얻을 수 있다.

더욱더 도 32에 나타난 연결구조에서는 도 30 및 도 31에 나타난 종래 예보다 간단한 제조공정을 거쳐서 회로기판을 제작할 수 있다. 제1 및 제2의 기판 각각의 조각(113,123)은 단순히 금속판(300,310)을 구부리는 것에 의하여 바라는 형상으로 된다.

그러나, 상기 종래 예의 연결구조를 가지는 회로기판에서는 아래와 같은 문제점을 갖는다. 도 30에 나타난 연결구조에서의 회로기판에서는 연결부품으로 되는 리드선(R)이 짧고 가느다랗기 때문에 작업기계에서의 취급이 곤란하다. 그렇게 하여 이 회로기판에서는 수작업으로 리드선(R)을 연결부분에 취부할 수밖에 없다. 이 회로기판에서는 예컨대 공장자동화에 의한 자동화에 의하여 생산성향상이 곤란하다.

도 31에 나타난 연결구조에서는 제조공정을 자동화할 수 있는 것은 미루어 살펴볼 수 있다. 그러나 이 연결구조에서는 기판 각각의 조각(112,122) 및 중간부재(200)로 되는 회로기판의 구조가 다층으로 되어 있어 복잡하다. 따라서 이 회로기판에서는 많은 제조공정을 필요로 하기 때문에 회로기판 자체의 비용상승을 초래한다.

도 32에 나타난 연결구조에서는 연결부품으로 되는 금속 조각(300,310)을 구부릴 수 있다. 그러나 이 연결구조에서는 회로기판을 전지 팩(P)의 케이스(1)내에 수납할 때 연결부분을 유연하게 구부리면서 회로기판을 적절한 모양으로 정돈할 수 없다. 그렇기 때문에 이 연결구조에서는 회로기판의 부착작업을 요령있게 할 수 없어 작업이 번거롭게된다. 게다가 이 연결구조에서는 금속조각(300,310)은 절연보호와 내열성에 있어서 아무런 대처가 되어있지 않아 전기적인 도통접속의 신뢰성에서 떨어진다는 문제도 있다.

본 발명은 예컨대 노트형 개인용 컴퓨터 또는 휴대전화 등의 전지 팩(pack) 등에 대하여 그 부착에 적합한 회로기판에 관한 것이다. 또한 본 발명은 이러한 회로기판이 부착된 전지 팩에 관한 것이다. 또한 본 발명은 이러한 회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 대한 회로기판을 나타내는 개략평면도.

도2는 도1에 나타난 조인트부재의 개략사시도.

도3은 도2의 X-X방향에서 본 단면도.

도4는 도1에 나타난 회로기판의 구부러진 상태를 나타내는 홈부사시도.

도5는 도2의 Y-Y방향에서 본 단면도.

도6은 필름의 단면도.

도7은 조인트부재의 제조공정의 일 예를 나타내는 평면도.

도8은 조인트부재의 제조공정의 일 예를 나타내는 평면도.

도9는 조인트부재의 제조공정의 일 예를 나타내는 모식도(模式圖).

도10은 조인트부재의 제조공정의 일 예를 나타내는 단면도.

도11은 조인트부재의 제조공정의 일 예를 나타내는 단면도.

도12는 본 발명의 제2 실시예에 대한 회로기판을 나타내는 홈부사시도.

도13은 도12에 나타난 리드의 홈부사시도.

도14는 도12에 나타난 조인트부재의 제조공정의 일 예를 나타내는 사시도.

도15는 도12에 나타난 조인트부재의 제조공정의 일 예를 나타내는 단면도.

도16은 본 발명의 제3 실시예에 대한 회로기판을 나타내는 사시도.

도17은 도16에 나타난 조인트부재의 제조공정의 일 예를 나타내는 홈부평면도.

도18은 본 발명의 제4 실시예에 대한 회로기판을 나타내는 개략평면도.

도19는 본 발명의 제5 실시예에 대한 회로기판을 나타내는 홈부사시도.

도20은 도19에 나타난 회로기판의 홈부사시도.

도21은 도19에 나타난 회로기판의 홈부단면도.

도22는 도19에 나타난 회로기판의 홈부단면도.

도23은 도19에 나타난 조인트부재의 제조공정의 일 예를 나타낸 단면도.

도24는 도19에 나타난 조인트부재의 제조공정의 일 예를 나타낸 단면도.

도25는 도19에 나타난 조인트부재의 제조공정의 일 예를 나타낸 단면도.

도26은 도19에 나타난 조인트부재의 제조공정의 일 예를 나타낸 단면도.

도27은 본 발명의 제6 실시예에 대한 회로기판을 나타내는 홈부사시도.

도28은 도17에 나타난 회로기판의 홈부단면도.

도29는 종래의 회로기판이 적용되는 전지 팩의 일부 절결사시도.

도30은 종래 예에 있어서 회로기판을 나타내는 평면도.

도31은 종래 예에 있어서 회로기판을 나타내는 사시도.

도32는 종래 예에 있어서 회로기판을 나타내는 홈부사시도.

본 발명의 과제는 상술한 문제를 해소 또는 적어도 저감할 수 있는 회로기판을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 과제는 이러한 회로기판이 부착된 전지 팩을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 과제는 이러한 회로기판의 제조방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 제1의 측면에 의하여 제공되는 회로기판은, 소정의 배선패턴이 형성된 제1의 기판 각각의 조각과, 소정의 배선패턴이 형성된 제2의 기판 각각의 조각을 전기적 및/또는 기계적으로 연결하고 그 연결부분에서 구부러지는 회로기판에 있어서, 상기 연결부분에서는 병렬로 배치된 복수개의 리드선을 얇은 조각형상의 베이스필름에 의하여 일체로 유지하여 구부릴 수 있도록 제작된 조인트(joint)부재(部材)가 상기 제1 및 제2의 기판 각각의 조각끼리를 맞붙도록취부되어 있다.

본 발명의 적합한 실시예에 의하면 상기 제1 및 제2의 기판 각각의 조각은 상기 복수개의 리드를 통하여 전기적으로 도통 접속되어 있다.

바람직하게는 상기 제1 및 제2의 기판 각각의 조각은 리지드(rigid)형의 프린트배선기판에 있다. 상기 구성에 의하면 조인트부재는 복수개의 리드를 베이스필름에 일체로 유지하여 구성된다. 조인트부재는 상기 베이스필름에 의하여 각 리드의 절연보호 및 내열성 등에 대처되어있다. 그렇게 하기 위하여 조인트부재는 전기적인 도통접속의 역할을 완수한다. 또, 조인트부재는 복수개의 리드에 의하여 어느 정도의 강성이 유지된다. 조인트부재는 제1 및 제2의 기판 각각의 조각끼리를 맞붙도록하여 연결부분에서 취부된다. 따라서 조인트부재는 작업기계에 있어서도 취급이 용이하게 되어 자동화에 의한 생산성향상을 기할 수 있다.

또, 제1 및 제2의 기판 각각의 조각으로서는 편면 또는 양면에 배선패턴을 가지는 단순한 기판을 채용할 수 있다. 조인트부재는 기판 각각의 조각과는 별도로 제작된 후에 기판 각각의 조각에 취부할 수 있다. 그렇기 때문에 제1 및 제2의 기판 각각의 조각 및 조인트부재의 각 제조공정은 단순하게 구축된다. 또 조인트부재는 회로기판전체에 요하는 부품재료를 감소시킬 수 있어 회로기판전체의 제조코스트를 저감할 수 있다. 게다가 조인트부재는 복수개의 리드에 의하여 어느 정도의 강성을 가질 수 있다. 조인트부재는 얇은 조각형상으로 한 베이스필름에 의하여 유연하게 구부릴 수 있다. 그렇기 때문에 회로기판은 조인트부재에 의하여 연결부분을 구부리면서 회로기판을 케이스내 등에 요령있게 수납할 수 있다.

본 발명의 적합한 실시예에 의하면 상기 조인트부재는 상기 복수개의 리드를 걸윙(gull wing)형상으로 제작한 후 각 리드의 양단부를 상기 양 기판 각각의 조각의 소정부위에 접합시키도록 하여 취부시키고 있다.

상기 구성에 의하면 조인트부재는 그 전체형상을 복수개의 리드에 합하여 걸윙형상으로 되어 패키지형태의 반도체칩에 근사한 형상으로 된다. 그렇기 때문에 상기 구성에서는 예컨대 작업기계로서 칩마운터 등과 같은 기계에 의하여 연결부분에서 조인트부재를 확실하게 접합시킬 수 있다. 또 상기 구성에서는 전기적인 도통접속의 신뢰성을 가지면서 연결작업의 자동화를 용이하게 실현시킬 수 있다.

본 발명의 적합한 실시예에 의하면 인접한 리드간에는 리드끼리를 소정간격을 두어서 유지하기 위한 유지부재(部材)가 형성되어 있다.

상기 구성에 의하면 평행하게 배열된 복수개의 리드는 필름에 의하여 상하방향으로부터 끼운상태에서 지지(挾持)되고 있다. 끼운상태에서 지지된 인접한 리드끼리는 그 리드간에 형성된 유지부재(部材)에 의하여 소정간격을 두어서 유지된다. 그렇기 때문에 상기 구성에서는 인접한 리드끼리를 서로 전기적으로 절연할 수 있다. 또, 리드끼리가 단락하는 것을 방지할 수 있어 안정적인 회로동작을 유지할 수 있다.

바람직하게는, 베이스필름은 테이프층과 테이프층의 이면에 형성된 접착성을 가지는 접착층에 의하여 구성되고, 접착층은 열에 의하여 용융된 인접하는 리드간에 충진되고 고화되는 것에 의하여 유지부재로 하여 형성되고 있다.

상기 구성에 의하면 리드를 필름에 의하여 끼워 넣을 때 필름에는 열에 의하여 용융하는 접착층이 형성되어 있기 때문에 각 리드간이 미소한 간격으로 있어도 각 리드간에 공극을 생기게 하지 않고 접착층을 각 리드간에 충진시킬 수 있다. 그렇기 때문에 상기 접착층에 있어서 필름을 각 리드에 양호하게 접착시킬 수 있다. 상기 접착층에 의하여 인접하는 리드끼리를 강고하게 유지시킬 수 있다. 상기 접착층으로는 실리콘계 접착제 또는 에폭시계 접착제 등이 적합하게 쓰여지고 있다.

본 발명의 적합한 실시예에 의하면 리드는 그 단면을 제외하고 단부(端部)가 기판 각각의 조각의 단자부에 납땜되어 있다.

상기 구성에 의하면 복수의 기판 각각의 조각을 조인트부재에 의하여 연결할 때 조인트부재의 리드는 그 단면을 제외하고 단부가 기판 각각의 조각의 단자부에 납땜 고정되어 연결된다. 예컨대, 상기 조인트부재가 타이바(tie bar)에 연결되어 제작되는 것에 있는 경우 최종적으로 불필요하게 되는 타이바를 제거하기 위하여 리드를 절단한다. 그 때 절단면이 노출된 상태에서 납땜을 하면 납땜필렛(fillet)이 형성되어 좋지 않다. 그러나 상기처럼 단면, 즉 절단면을 제외한 단부에서 납땜고정하도록 한다면 리드의 측면에서 납땜필렛(fillet)이 적당한 정도로 형성된다. 상기 구성에서는 리드와 기판 각각의 조각의 단자부와의 접합을 양호하고 강고(强固)하게 할 수 있다.

바람직하게는, 리드는 단부가 구부러져 단면이 거의 윗 방향으로 향하게 하고 있다.

상기 구성에 의하면 리드의 단면을 제외한 단부를 기판 각각의 조각의 단자부에 납땜하기에는 리드의 단부를 구부려 단면을 거의 윗 방향으로 향하게 하면 좋다.

바람직하게는, 리드는 그 구부린 부분에 다른 리드의 폭보다 좁은 협착부가 형성되어 있다.

상기 구성에 의하면 리드에 협착부가 형성되면 리드를 구부리기 위한 프레스 할 때에 걸리는 응력이 작게되어 리드가 구부러지기 쉽게된다. 그렇기 때문에 납땜리플로(re flow)시에 있어서 필름의 경화에 기인하여 구부린 각도가 넓어지는 것을 방지할 수 있다. 또, 구부린 후의 각 리드의 양단이 단면을 보는 것에 있어서 예컨대, 외측에 젖혀 올라가는 듯한 형태로 되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 리드의 단부는 기판 각각의 조각의 단자부에 적절하게 납땜시킨다.

본 발명의 적합한 실시예에 의하면 상기 제1의 기판 각각의 조각 및/또는 제2의 기판 각각의 조각에는 더한층 별도의 기판 각각의 조각이 상기 조인트부재를 별도로 통하여 연결되어 있다.

상기 구성에 의하면 다수의 기판 각각의 조각이 복수의 조인트부재를 통하여 집합적으로 연결된 회로기판을 제작할 수 있다. 또, 각 연결부분에서는 조인트부재를 통하여 유연하게 구부릴 수 있다. 그렇기 때문에 이 구성에서는 전체 면적으로서는 큰 하나의 회로기판에 있어서도 그 회로기판을 바라는 모양으로 구부리는 것에 의하여 전지 팩의 케이스내에 수용공간을 유효하게 이용할 수 있다.

본 발명의 제2의 측면에 의하여 제공되는 회로기판은, 소정의 배선패턴이 형성된 제2의 기판 각각의 조각과를 구부릴 수 있는 조인트부재에 의하여 전기적 및/또는 기계적으로 연결하여 되는 회로기판에 있어서, 상기 조인트 부재는, 상기 기판 각각의 조각의 표면측끼리를 접합하는 제1의 조인트체와, 상기 기판 각각의 조각의 이면측끼리를 접합하는 제2의 조인트체외를 포함하고 있다. 상기 구성에 의하면 기판 각각의 조각끼리를 연결하는 조인트 부재가, 기판 각각의 조각의 표면측끼리 및 이면측끼리를 접합하는 것처럼 각각 배치된다. 그렇게 때문에 이구성에서는 조인트부재 전체에 있어서 배선수를 실질적으로 많이 설치할 수 있어, 조인트부재 전체에 있어서 전류용량을 증대시킬 수 있다. 이 구성에서는 각 기판 각각의 조각의 사이의 신호전달에 있어서, 예컨대 비교적 전류량이 높은 전원전압용 신호를 전달시키는 경우에도 조인트부재 자체의 크기를 크게 할 필요는 없다. 또, 이 구성에서는 조인트부재의 하나 당 배선수를 증가시킬 필요없이 지장없이 전기신호의 전달이 행해진다.

바람직하게는 제1의 조인트체는 그 길이방향의 길이가 제2의 조인트체에 비교하여 길게 형성되어 있다.

상기 구성에 의하면 예컨대, 회로기판전체를 구부리는 경우에 제1 및 제2의 조인트체를 구부린다. 이 경우 제1 조인트체의 길이가 제2의 조인트체에 비교하여 길게 형성되어 있다. 그렇기 때문에 양 조인트부재를 사이를 벌리면서 제1의 조인트체가 제2의 조인트체의 외측을 포함하도록 회로기판을 무리 없이 구부릴 수 있다.

바람직하게는 제1의 조인트체는 상기 제2의 조인트체에 대하여 소정간격을 벌려서 사이를 벌리도록 그 중간부가 굴곡하여 형성되어 있다.

상기 구성에 의하면 제1의 조인트체의 중간부가 굴곡하여 형성되어 있으면양 조인트부재를 구부릴 때 제1의 조인트체의 내측에서 유효한 공간을 형성할 수 있다. 그렇기 때문에 상기 구성에서는 더욱 확실하게 양 조인트부재의 사이의 거리를 유지할 수 있어 양 조인트부재가 접촉하는 것을 방지할 수 있다.

바람직하게는 적어도 제1의 조인트체는 평행하게 배열된 복수개의 리드와 리드를 그 상하방향으로부터 끼운상태에서 지지하는 필름을 구비하게된다.

상기 구성에 의하면 조인트부재가 각 리드를 필름에 의하여 일체로 유지된 구성으로 되어있다. 그렇기 때문에 그 구성에서는 상기와 마찬가지로 그 조인트부재를 일반적인 플랫(flat)패키지타입의 반도체 칩에 근사한 형상으로 할 수 있다. 예컨대 흡착콜레트(collet)로 불리우는 작업기계에 의하여 조인트부재를 기판 각각의 조각에 확실하게 접합할 수 있다.

바람직하게는 적어도 제2의 조인트체는 평행하게 배열된 복수의 접속조각으로부터 된다.

상기 구성에 의하면 복수개의 리드를 필름에 의하여 끼워 넣었다고 말한 조인트부재의 구성에 비하여 보다 용이한 구성으로 할 수 있다. 그렇기 때문에 부품코스트와 제조코스트의 저감을 기할 수 있다.

바람직하게는 각 조인트부재마다 신호형태가 다른 전기신호가 할당되어 전달된다. 상세하게는 조인트부재의 안쪽 어느쪽 일방의 조인트부재에 의하여 전원전압용신호가 전달되어 어느쪽 타방의 조인트부재에 의하여 전원전압용신호와 다른 제어용신호가 전달된다. 여기에서 제어용신호라 함은 리드를 통하여 전달하는 것이 가능한 전원전압용신호를 제외한 데이터신호와 제어용신호를 총칭한 것을 말한다.

상기 구성에 의하면 신호형태가 다른 전기신호, 즉 전원전압용신호와 제어용신호가 조인트부재마다 할당되어 전달된다. 그렇기 때문에 이 구성에서는 제어용신호의 전달로는 전원전압용신호의 전달로로서의 별체(別體)의 조인트부재와 떨어져 배치되는 것으로 된다. 그렇기 때문에 제어용신호가 받아들여지고 예컨대 전원전압용신호로부터 발생되는 노이즈의 영향을 극히 억제할 수 있다.

본 발명의 제3의 측면에 의하여 제공되는 전지 팩은, 소정의 배선패턴이 형성된 제1의 기판 각각의 조각과 소정의 배선패턴이 형성된 제2의 기판 각각의 조각과를 전기적 및/또는 기계적으로 연결하여 그 연결부분에서 구부려지는 회로기판이 전지와 접속된 상태에서 케이스내에 수납된 전지 팩에 있어서, 상기 연결부분에는 병렬로 배치된 복수개의 리드를 얇은 조각형상의 베이스필름에 의하여 일체로 유지하여 구부릴 수 있도록 제작된 조인트부재가 상기 제1 및 제2의 기판 각각의 조각끼리를 맞붙이도록 취부시켜, 상기 회로기판이 구부린 상태로 상기 전지를 피하면서 상기 케이스내에 수납된다.

상기 구성에 의하면 케이스내에 수납된 회로기판은 상기 제1의 측면에 걸리는 것에 있다. 그렇기 때문에 이 구성에서는 상기한 것처럼 제1의 측면에 걸리는 회로기판의 이점이 당연히 얻어진다. 게다가 전지를 피하도록 하여 구부린 모양으로 회로기판이 수납되어진다. 케이스내에 있어서 회로기판을 요령있게 배치시킬 수 있고 더 나아가서는 전지 팩 전체의 외형치수를 적당하게 작은 크기로 제한할 수 있다.

본 발명의 제4의 측면에 의하여 제공되는 회로기판의 제조방법은 소정의 배선패턴이 형성된 제1의 기판 각각의 조각과 소정의 배선패턴이 형성된 제2의 기판 각각의 조각과를 전기적 및/또는 기계적으로 연결하여 그 연결부분에 있어서 구부러지는 회로기판을 제조하기 위한 회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 연결부분에 취부하기 위한 부품으로서 병렬로 배치된 복수개의 리드를 얇은 조각형상의 베이스필름에 의하여 일체로 유지한 구성으로 구부리는 것이 가능한 조인트부재를 제조하는 공정과, 상기 제1 및 제2의 기판 각각의 조각을 평행적으로 인접시켜, 이 양 기판 각각의 조각의 인접한 소정부위에 상기 각 리드의 양단부를 접합하는 것에 의하여 상기 연결부분에 상기 조인트부재를 취부하는 공정과를 가지고 있다.

상기 회로기판의 제조방법에 의하면 상기 제1의 측면에 걸리는 회로기판의 이점을 실제의 제조공정에 있어서 실현할 수 있다. 이 제조방법에서는 그 결과로서 구조적으로 우수한 회로기판을 얻을 수 있다.

바람직하게는 상기 조인트부재를 제작하는 공정에 있어서 상기 복수개의 리드를 상기 베이스필름에 일체로 유지시킨 후, 이 복수개의 리드가 걸윙형상으로 변형 가공시키고, 상기 조인트부재를 취부하는 공정에 있어서는 상기 각 리드의 양단부가 상기 양 기판 각각의 조각의 소정부위에 위치하여 합하여진 상태로 접합된다. 상기 회로기판의 제조방법에 의하면 조인트부재는 그 전체 형상을 리드에 합하여 걸윙형상으로 된다. 이 제조방법에서는 이 조인트부재를 칩마운터 등과 같은 작업기계에서 취급할 수 있다. 제1 및 제2의 기판 각각의 조각은 조인트부재에 의하여 확실하게 도통가능하게 된다.

바람직하게는 상기 조인트부재를 제작하는 공정에서는 상기 복수개의 리드에상당하는 가는 세로형상의 슬릿(slit)군(群)이 가로길이방향으로 따라서 연속 형성된 도체 프레임에 대하여 그 각 슬릿군과 직교하도록 상기 베이스필름에 상당하는 테이프형상의 필름을 접착시켜 일체화한 후 상기 슬릿군마다에 절단하도록 하여 상기 조인트부재의 다수개(多數個)를 얻는다. 상기 제조방법에 의하면 리드에 상당하는 도체프레임과 베이스필름에 상당하는 테이프형상의 필름과를 일체화한다. 그래서 일체로 된 소정 개소(箇所)를 연속적 또는 동시 다발적으로 절단하도록 하여 조인트부재를 제작할 수 있다. 이 제조방법에서는 이러한 부품제작공정에서 조인트부재의 다수개를 효율성 있게 자동적으로 생산할 수 있다.

본 발명의 적합한 실시예에 의하면 조인트부재를 제작하는 공정에서는 평행하게 배열된 리드에 대하여 그 직교방향으로 길게 한 필름을 상하방향으로부터 접합하여 열을 가하는 것에 의하여 필름의 접착층을 용접시켜 인접하는 리드간에 충진시키고 그 후 상온에서 고화하는 것에 의하여 접착층을 인접하는 리드끼리를 소정 간격을 두어서 유지하기 위한 유지부재로서 형성한다. 이 제조방법에 의하면 평행하게 배열된 리드에 필름을 상하방향으로부터 접합하여 열을 가하는 것에 의하여 필름의 접착층이 용융하여 인접한 리드간에 충진된다. 그래서 접착층을 상온에서 고화할 수 있어 인접하는 리드를 소정 간격으로 벌려서 유지하는 것이 가능한 유지부재가 형성된다. 이처럼 인접하는 리드끼리를 유지하는 유지부재는 필름에 형성된 접착층을 이용하여 리드에 필름을 접합할 때에 열을 가한다고 말한 용이한 방법으로 형성할 수 있다.

본 발명의 적합한 실시예에 의하면 조인트부재를 제작하는 공정에서는 평행하게 배열된 리드의 직교방향으로 길게 한 필름을 리드의 상하방향으로부터 접합하여 리드의 양단부에 단면이 대체로 V자 형상의 요(凹)부를 형성하여 리드의 홈부의 위치로부터 안방향 측을 구부려 그 구부린 부분을 각 기판 각각의 조각에 단자부에 접합한 후 홈부에 따라서 절단한다.

이 제조방법에 의하면 리드에는 단면이 대체로 V자 형상의 요(凹)부가 형성되어 리드의 단부를 기판 각각의 조각의 단자부에 접합한 후, 상기 홈부에 따라서 리드를 절단한다. 예컨대, 상기 조인트 부재가 타이바에 연결되어 제작되는 것에 있는 경우, 리드를 절단하는 것에 의하여 최종적으로 불필요하게 된 타이바를 제거한다. 그렇기 때문에 상기 제조방법을 이용하려면 타이바는 조인트부재가 기판 각각의 조각에 연결된 후에 제거하기 때문에 조인트부재가 기판 각각의 조각에 연결되기 전에 리드가 절단되는 것에 의하여 생기는 편차를 억제할 수 있다.

또, 리드의는 절단되는 홈부의 위치로부터 안쪽 방향측을 구부려 그 구부린부분을 각 기판 각각의 조각의 단자부에 접합한다. 그렇기 때문에 리드의 절단면(단면)을 제외한 단부가 단자부에 접합되는 것으로 되어 납땜필렛(fillet)이 적당하게 형성되어 리드와 기판 각각의 조각의 단자부와의 접합을 강고하게 할 수 있다.

본 발명의 제5의 측면에 의하여 제공되는 회로기판의 제조방법은, 기판 각각의 조각을 제작하는 공정과 상기 기판 각각의 조각끼리를 전기적 및/또는 기계적으로 연결하여 구부릴 수 있는 조인트부재를 제작하는 공정과 상기 기판 각각의 조각 및 상기 조인트부재를 연결하는 공정을 가지는 회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 조인트부재를 제작하는 공정에는 평행하게 배열된 리드에 대하여 그 직교방향으로 길게한 필름을 상기 리드의 상하방향으로부터 접합하여 상기 리드의 중간부를 구부리는 것에 의하여 제1의 조인트체를 제작하고, 평행하게 배열된 복수의 제2의 조인트체로 하고, 상기 기판 각각의 조각 및 상기 조인트부재를 연결하는 공정에서는 상기 제1의 조인트체에 의하여 상기 기판 각각의 조각의 표면측끼리를 접합하여 상기 기판 각각의 조각을 연결하여 상기 기판 각각의 조각을 연결한다.

본 발명의 기타의 특징 및 이점은 첨부도면을 참조하여 이하에 행하는 상세한 설명에 의하여 보다 명확하게 된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를, 첨부하는 도면을 참조해서 구체적으로 설명한다. 또한, 이들 도면을 통해 같거나 유사한 부재는, 같은 참조기호로 나타낸다.

본 발명의 일 실시예를 기초로 한 회로기판은 도 29에 나타내는 바와 같이, 노트형 개인용 컴퓨터 등에 있어, 전지 팩 P의 케이스(1) 내에 수납된다. 회로기판(10)은, 도 1∼도 4에 나타내는 바와 같이, 제 1 기판 각각의 조각(11). 제 2기판 각각의 조각(12) 및 조인트부재(13)를 구비하여 개략 구성되어 있다.

이 회로기판(10)은, 케이스(1) 내에 있어서, 전지(2) 이외에 한정된 공간에 배치할 필요가 있다고 여겨진다. 그 때문에, 회로기판(10)은, 제 1 및 제 2의 기판 각각의 조각(11, 12)이 조인트부재(13)를 개재하여 연결된 상태에서 서로 도통 접속되어있다. 회로기판(10)은, 그 연결부분 JP에 유연하게 구부릴 수 있도록 되어 있다.

또, 각 도에 있어서, 본 발명의 특징부분을 보다 명확하게 하기 위해, 동일부재의 형상 및 크기 등이 약간 상이하지만, 본질적으로 그 특징을 변경하는 것은 아니다.

제 1 및 제 2의 기판 각각의 조각(11,12)은, 도 1에 나타내는바와 같이, 각각의 편면 또는 양면에 소정의 배선패턴(16,17)이 형성된 리지드형 프린트 배선기판이다. 각 기판 각각의 조각(11,12)은 케이스(1) 내에 있어 전지(2)를 피하면서 소정의 공간에 적절하게 수납되도록, 적당한 장방형 모양으로 형성되어 있다.

양 기판 각각의 조각(11,12)의 표면에는 커넥터 C 또는 반도체 칩이나 저항기 등의 전자부품 D가 실장되어 있다. 전자부품 D는, 배선패턴(16,17)과 전기적으로 도통접속되어 있다. 또, 각 기판 각각의 조각(11,12)의 표면에 있어서 연결부분 JP의 근방 몇 군데에는, 배선패턴(16,17)의 단자부(18,19)가 형성되어 있다. 이 단자부(18,19)에는 조인트부재(13)의 리드(14)가 접합된다. 이렇게 해서 조인트부재(13)를 통해 서로 연결된 양 기판 각각의 조각(11,12)은, 전기적으로 일체가 되어 하나의 회로기판으로서의 기능을 다한다. 또, 배터리전력 또는 전기신호는 커넥터나 전자부품 D를 통해 전지(2)와 외부와의 사이에서 교환된다.

조인트부재(13)는, 도 1∼도 4에 나타내는바와 같이, 병렬로 배치된 복수개의 리드(14)를 박편 모양의 베이스필름(20)에 일체로 유지시킨 구성으로 되어, 유연하게 구부릴 수 있다. 이 조인트부재(13)는, 도 1 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 기판 각각의 조각(11,12)을 연결부분 JP에 있어서 서로 이어 맞추어 양자를 도통접속시킨다.

조인트부재(1)의 베이스필름(20)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 폴리이미드 수지 등으로 박편 모양으로 한 필름(21,22)을 리드(14)에 대해 맞붙인 것이다. 상기 베이스필름(20)은, 리드(14)를 절연적으로 보호하고 내열성을 갖는 것이다. 이웃하는 각 리드(14)의 사이에는, 도 5에 나타내는바와 같이, 이들 소정간격을 두고 유지하기 위한 유지부재(26)가 형성되어 있다. 이 유지부재(26)는 후술하는 것과 같이, 필름(21,22)의 접착층이 용융 고화되어 형성된 것이다.

리드(14)는, 예를 들면 니켈 또는 동 등으로 박육선 모양으로 한, 다수의 도선을 소정의 간격을 두고 평행으로 배열시킨 것이다. 구체적으로는 각 리드(14)의 폭은 약 0.2㎜, 이웃하는 리드(14) 사이의 폭은 약 0.3㎜로 설정되어 있다. 리드(14)는 후술하는 제조방법에 있어 변형가공이 실시되고, 그 결과 조인트부재(13) 전체 모양은 도 2 및 3에 나타낸 걸윙모양으로 한 특징적인 형상으로 형성되어 있다.

각 리드(14)의 양단부(14a,14b)는 각 리드(14)가 상하방향에서 필름(21,22)에 의해 끼워 넣어졌을 때, 노출된다. 또, 각 리드(14)의 양 단부(14a,14b)는, 베이스필름(20)이 서로 마주보는 양 측변부(20a,20b) 보다도 더 아래쪽으로 연장되어 나와 수평으로 구부러져 있기 때문에, 리드(14)의 양 단부(14a,14b)와 중간부(14c)와의 사이에는, 1장의 필름(22)의 두께 수치를 약간 웃도는 정도의 미묘한 단차(27)가 형성된다. 각 리드(14)의 양 단부(14a,14b)는, 제 1 및 제 2의 기판 각각의 조각(11,12)상에 있어서 단자부(18,19)(도 1참조)에 접합된다. 즉, 조인트부재(13)의 전체적 모양을 걸윙 모양으로 한 것은 리드(14)의 단자부(18,19)에 대한 균형성을 좋게 하기 위함이다.

베이스필름(20)의 각 필름(21,22)은, 당초 제작할 때, 도 6에 나타내는바와 같이, 테이프층(31)과 접착층(32)으로 구성된다. 테이프층(31)은, 예를 들면, 폴리이미드 수지 등으로 이루어진다. 접착층(32)은 테이프층(31)의 뒷면에 형성되어,접착제로서 기능한다. 즉, 접착층(32)은 리드(14)를 끼워넣을 때, 융용 고화되어, 상기한 유지부재(26)로 형성된다.

접착층(32)은, 열 경화형 실리콘계 접착제(예를 들면, 실리콘 고무) 또는 에폭시계 접착제 등으로 이루어진다. 테이프층(31)의 두께는 보통, 약 25㎛로 설정되어 있다. 또 접착층(32)의 두께는, 예를 들면 25㎛이상의 두께로 설정되어 있다. 즉, 접착층(32)은, 후술하는바와 같이, 열로 반 용융하여 각 리드(14) 사이에 충진된다. 이 때, 접착층(32)을 형성하는 접착제가 각 리드(14)사이에 충분히 퍼지도록 접착층(32)의 두께가 미리 설정되어 있다.

필름(21,22)을 상기 각 리드(14)의 상하방향에서 맞붙이면, 상기 접착층(32)은, 각 리드(14)의 상면 및 하면에 각각 접착된다. 그리고, 이 때 열이 가해지면, 접착층(32)은 반 용융하여 각 리드(14)사이에 흘러들어가 경화하여 충진된다. 그 후, 접착층(32)은 상온에서 고화됨으로써 리드(14)와 일체화된다. 그 결과, 접착층(32)은 도 5에 나타내는바와 같이, 각 리드(14)를 소정의 간격을 두고 유지하는 유지부재(26)로 형성되게 된다.

이 유지부재(26)에 의해, 예를 들면, 조인트부재(13)의 옆 방향에서 외력이 가해져도 각 리드(14)는 상하 베이스필름(20)의 사이에서 소정 간격을 두고 강고하게 유지된다. 그렇기 때문에, 각 리드(14)는 예를 들면, 베이스필름(20)의 휨에 의해 이웃하는 리드(14)와 접촉하지 않게 된다. 상기 유지부재(26)로 인해 이웃하는 리드(14)들이 단락하는 것을 방지하고, 상기 조인트부재(13)로 의해 연결된 회로기판(10)에 있어서 회로동작에 지장을 가져오지 않는다. 그렇게 때문에, 상기 유지부재(26)에 의해, 신뢰성이 높은 조인트부재(13)를 제공할 수 있다.

또, 이 유지부재(26)에 의하면, 예를 들어 각 리드(14)사이가 미소한 간격이라도 접착층(32)이 용융해서 각 리드(14)사이에 충분하게 퍼진다. 그렇기 때문에, 단순히 필름을 맞붙여서, 각 리드(14)사이에 틈새가 형성되지도 않는다. 또, 이 경우, 접착층(32)은 본래의 접착제로써의 기능을 발휘함과 동시에, 유지부재(26)로써도 기능한다.

또, 유지부재(26)는 실리콘계 접착제 등으로 이루어진 접착층(32)이 용융 고화한 것으로, 고화한 다음에도 어느 정도의 탄성을 갖는다. 그렇기 때문에, 이 조인트부재(13)가 각 기판 각각의 조각(11,12)에 연결된 후, 전지 팩 P에 수납될 때에 조인트부재(13)를 쉽게 구부릴 수 있다. 따라서, 이 조인트부재(13)에 의하면, 가요성을 가지면서 각 리드(14)를 강고하게 유지할 수 있고, 조인트부재(13) 전체의 보강을 도모할 수 있다.

다음으로, 본 발명의 제 1 실시예에 기초한 회로기판의 제조방법에 대해서 도 7∼도 11을 참조하여 설명한다.

최종적으로 회로기판의 연결구조를 완성시키기 위해서는, 제 1 및 제 2기판 각각의 조각(11,12)과 조인트부재(13)가 제작된다. 제 1 및 제 2기판 각각의 조각(11,12)은 일반적인 리지드형의 편면 또는 양면의 프린트 배선기판으로 제작된 것이 사용된다. 또, 조인트부재(13)는 다음에 설명하는 공정을 거쳐 제작된다.

조인트부재(13)를 제작할 때에는, 우선 처음에, 도 7에 나타내는바와 같이, 도전성을 갖는 가로로 긴 모양의 도체프레임(40)을 가로 방향 L을 따라 블랭킹을한다. 그로 인해 도체프레임(40)에는 세로로 긴 모양의 복수의 슬릿(41)으로 이루어진 슬릿군(42)이 일정한 간격마다 형성된다. 도체프레임(40)은 니켈 등으로 된 밑판 표면에 납땜이 잘 되도록 주석도금이 되어 있는 것이 적합하게 이용된다. 이 도체프레임(40)의 양 사이드에는 구멍(43)이 뚫려있다. 도체프레임(40)은 이 구멍(43)을 통해 가로 방향 L을 따라 연속적으로 이동하면서 각 공정간을 반송된다.

여기에서, 이웃하는 슬릿(41)의 사이에 있는 도체프레임(40)이 최종적으로 리드(14)가 되는 부분에 해당한다. 도 7에 나타내는 상태에서는 최종적으로 얻어지는 리드(14)의 길이보다도 약간 긴 슬릿(41)이 형성되어 있다.

이어서, 도 8 및 도 9에 나타내는바와 같이, 도체프레임(40)의 길이방향을 따라, 연속한 테이프모양의 필름(21,22)을 도체프레임(40)의 표면측 및 뒷면측에서 맞붙인다. 이 테이프모양의 필름(21,22)은, 상기 조인트부재(13)의 필름(20)에 해당하는 것이다. 필름(21,22)은 상기 슬릿(41)보다도 약간 폭의 치수가 짧은 것이 이용된다. 그렇기 때문에, 필름(21,22)은 그 양 사이드에서 슬릿(41)의 양단(41a,41b)이 노출한 상태로 연속적으로 맞붙여진다. 또, 도 8은 테이프모양의 필름(21,22)이 2장 겹쳐진 상태를 나타내고 있다.

베이스필름(20)을 도체프레임(40)에 맞붙일 때에는, 예를 들면, 도 9에 나타난바와 같은 접착장치(50)를 이용한다. 접착장치(50)는, 회동할 수 있도록 배치된 상하 한 쌍의 롤러(51a,51b)와, 이 롤러(51a,51b)의 하류측 근방에 배치된 상하 한 쌍의 히터블록(52a,52b)과 도체프레임(40) 및 필름(21,22)을 반송하기 위한 도시하지 않은 반송장치에 의해 개략 구성된다.

이 접착장치(50)에 의해 도체프레임(40)을 롤러(51a,51b)의 상류측에서 하류측으로 향해 반송시킨다(도 9의 화살표시 A 참조). 도체프레임(40)은 롤러(51a,51b)에 의해 상하방향부터 필름(21,22)이 맞붙여진다.

그리고, 도체프레임(40)은, 롤러(51a,51b)에 의해 베이스필름(20)이 맞붙여진 후, 히터블록(52a,52b)에 의해 150℃∼200℃로 가열된다. 이 때, 필름(21,22)의 접착층(32)이 가열에 의해 반 용융하고, 이웃하는 리드(14)사이에 충진되어 히터블록(52a,52b)의 열로 경화된다. 경화된 접착층(32)은 그 후 상온에서 고화되고 그로 인해, 유지부재(26)가 형성된다(도 5참조). 그리고, 이 유지부재(26)에 의해 각 리드(14)는 다른 리드(14)와 소정간격을 둔 상태로 유지된다.

또, 접착층(32)의 재질이 열 경화형으로 상온에서 고형 또는 액화가능한 상태에 있는 경우, 상기한바와 같이, 접착층(32)은 히터블록(52a,52b)에 인해 가열되어 일단 용융상태가 된다. 나아가 접착층(32)은 히터블록(52a,52b)의 열로 경화된다. 또, 접착층(32)의 재질이 열 경화형으로 상온에서 변형 가능한 상태에 있는 경우, 접착층(32)은 히터블록(52a,52b)에 의해 가열되어 그대로 경화된다. 한편, 접착층(32)에 열가소성수지의 접착제 등을 사용한 경우, 도체프레임(40)에 베이스필름(20)을 맞붙일 때, 즉, 도체프레임(40)을 가압할 때, 동시에 접착층(32)을 가열하여 연화시키고, 그 후 상온에서 냉각하여 고화시킨다. 그렇기 때문에 도 9에 나타내는 롤러(51a,51b)를 히터내장형으로 하여, 이 롤러(51a,51b)에 의해 도체프레임(40)을 가압할 때, 동시에 가열하도록 해도 된다. 이렇게, 히터블록(52a,52b)을생략하는 구성으로 해도 된다.

상기와 같이, 필름(21,22)에 형성된 접착제로서의 접착층(32)을 이용함으로써, 각 리드(14) 사이를 소정간격을 두고 유지하기 위한 유지부재(26)를 상기와 같은 쉬운 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 필름(21,22)의 접착층(32)의 재질로, 실리콘계 접착제나 에폭시계 접착제를 들었지만, 열에 의해 반 용융하여 상온에서 고화하는 것이라면 상기의 것이 아니어도 된다.

이어서, 도체프레임(40)은 도 8 및 도 10에 나타난 바와 같이, 금형(56,57) 등을 이용한 프레스·절단가공에 의해, 도면 중에 2점 쇄선으로 나타내는 프레스라인 L1을 따라 걸윙모양으로 구부러져 변형된다.

그 다음, 도체프레임(40)은 테이프모양의 필름(21,22)에서 노출한 각 슬릿(41)의 양단(41a,41b)에 있어서 도 8의 일점 쇄선으로 나타내는 절단라인 L2를 따라 절단된다. 그로 인해, 불필요한 타이바가 제거된다. 다음으로, 최종적인 모양의 조인트부재(13)의 치수가 되도록, 도체프레임(40)의 길이방향으로 직교하는 방향에, 구체적으로는 도 8의 일점 쇄선 L3을 따라 도체프레임(40)을 절단하고, 조인트부재(13)로서의 하나의 개편이 공급된다. 그로 인해, 베이스필름(21,22)에 일체유지된 복수개의 리드(14)가 각 슬릿군(42)마다 얻어진다. 이렇게 얻어진 1개의 개편은 그 후 1개의 조인트부재(13)로 취급된다.

이렇게 제작된 조인트부재(13)는, 도시하지 않은 종이테이프 등에 붙여진다. 그 후, 제 1 및 제 2기판 각각의 조각(11,12)이 조인트부재(13)를 통해 연결된다. 이 때, 도 11에 나타내는바와 같이, 제 1 및 제 2기판 각각의 조각(11,12)을 평면적으로 인접한 상태에 위치한다. 제 1 및 제 2기판 각각의 조각(11,12)의 배선패턴(16,17)의 단자부(18,19)에는 미리 납땜(58)을 도포해둔다. 그리고, 조인트부재(13)를 진공흡착 콜레트(59)에 흡착유지하고, 리드(14)의 양 단부(14a,14b)를 상기 양 단자부(18,19)에 일치시킨다.

이 때, 조인트부재(13)는, 그 전체적 모양이 걸윙모양으로 되어 약간의 단차(27)를 가지므로 반도체 칩 등과 똑같이 균형있게 배선패턴(16,17)의 양 단부(18,19)에 대해 확실하게 접합된다. 또, 조인트부재(13)는, 남땝리플로 처리 등을 거침으로써 열변형을 받기 쉽다. 그러나 조인트부재(13)에서는 걸윙 모양으로 구부러진 모양에 의해 리드(14)로부터 베이스필름(20)이 벗겨지기 어렵다.

게다가, 조인트부재(13)는 리드(14)의 양 단부(14a,14b)만 납땜(58)을 통해 양 단자부(18,19)에 접촉하기 때문에, 리드(14)에 의한 도통접속을 양호하게 유지할 수 있다. 또, 이러한 조인트부재(13)의 연결공정에 이용되는 진공흡착 콜레트(59)등은 반도체 칩의 실장공정 등에서 이용되는 칩 마운터와 같은 것이다. 또, 조인트부재(13)는 반도체 칩 등과 같은 실장공정에서 부착된다.

이렇게 제 1 및 제 2 기판 각각의 조각(11,12)은 조이트부재(13)를 통해 전기적으로 도통접속됨과 동시에 기계적으로 연결된 구조로 된다. 구체적으로는 최종적으로 도 1에 나타내는 연결부분 JP에 있어 용이하게 구부러질 수 있는 회로기판(10)이 완성된다. 이러한 회로기판(10)의 완성형태를 얻기까지는, 상기 설명한 각 공정에 있어 작업이 자동적으로 행해짐은 말할 것도 없다.

그리고 제 1 및 제 2기판 각각의 조각(11,12) 및 조인트부재(13)가 연결된회로기판(10)은 예를 들면, 도 29에 나타난 바와 같은 전지 팩 P에 짜 넣어진다. 이 때, 조인트부재(13)의 리드(14)는 베이스필름(20)에 의해 강고하게 유지된다. 그렇게 때문에, 리드(14)는 단자부(18,19)(도 11참조)로부터 벗겨지거나, 전기적으로 접촉불량을 일으키거나 하는 것을 확실하게 억제할 수 있다.

또, 제 1 및 제 2기판 각각의 조각(11,12)으로는, 편면 또는 양면에 배선패턴(16,17)을 갖는 단순한 리지드형의 프린트 배선판을 채용할 수 있다. 한편, 조인트부재(13)는 기판 각각의 조각(11,12)과는 별도로 제작된 다음에 연결부분 JP에 부착할 수 있다. 그렇기 때문에 상기 구성에서는 각 제조공정을 심플하게 구축할 수 있다. 이 구성에서는 회로기판(10) 전체에 요하는 부품재료 등을 적게 할 수 있고, 회로기판(10) 자체의 제품비용을 저감할 수 있다.

게다가, 조인트부재(13)는, 복수 개의 리드(14)에 의해 탄성변형이 가능한 어느 정도의 강성을 갖는다. 또, 조인트부재(13)는 그 한편, 박편 모양으로 한 베이스필름(20)에 의해 절연보호 및 내열성 등에 대처하면서도 유연하게 구부릴 수 있다. 그렇기 때문에, 이 구성에서는 조인트부재(13)를 구부리면서 회로기판을 케이스(1) 내 등으로 요령 있게 수납할 수 있다.

다음으로, 도 12 및 도 13을 참조하여 설명한다. 이들 도면은, 본 발명의 제 2실시예에 기초한 회로기판을 나타내고 있다. 본 실시예의 회로기판(10)에서는, 각 리드(14)의 양 단부(14a,14b)는, 그 단면(61)이 윗쪽을 향하도록 약간 직교방향으로 구부러져 있다. 그로 인해, 각 리드(14)가 각 기판 각각의 조각(11,12)의 단자부(18,19)에 접합되는 경우, 리드(14)의 단면(61)을 제외한 단부(14a,14b)가 단자부(18,19)에 납땜고정된다.

조인트부재(13)를 제작하는 경우, 일반적으로, 리드(14)의 표면은 미리 주석 도금이 되어있다. 그리고, 불필요한 타이바를 제외하기 위해 각 리드(14)를 절단할 때, 주석도금이 되어있지 않은 단면(61)인 절단면은 노출된다. 그렇기 때문에, 리드(14)의 단면(16)을 제외한, 주석도금이 되어있는 단부(14a,14b)가 단자부(18,19)에 납땜고정되면 납땜필렛(62)이 형성되기 쉬워진다.

본 실시예에서는, 도 13에 나타내는 바와 같이, 그 절단에 의한 리드(14)의 절단면(단면)(61)을 위쪽으로 향하도록 리드(14)를 구부린다. 각 리드(14)는 그 절곡부분(14d) 또는 절곡부분(14d)보다 안쪽 부위에 있어, 기판 각각의 조각(11,12)의 단자부(18,19)와 접합된다. 그렇기 때문에, 예를 들면, 리드(14)의 단면(61)은 납땜고정되지 않고, 상기 납땜필렛(62)은, 리드(14)의 주석도금면, 즉 리드(14)의 측면(14e)에 형성된다. 따라서, 각 리드(14)는 납땜필렛(62)에 의한 접합강도를 취약화하지 않고, 보다 강고하게 단자부(18,19)와 접합할 수 있고, 납땜고정의 접합성을 높일 수 있다.

도 14 및 도 15는, 이 제 2실시예의 회로기판의 제조방법을 나타내는 도이다. 이 제 2실시예에 기초한 회로기판의 제조방법은, 상기한 제 1실시예의 회로기판과 거의 같다. 이하는 주로 다른 점에 대해 설명한다.

이 제조방법에서는 복수의 슬릿군(42)이 형성된 도체프레임(40)에 필름(21,22)이 맞붙여지고, 도체프레임(40)이 그 길이방향에 직교하는 방향으로 절단되면, 도 14에 나타나는 바와 같이, 조인트부재(13)가 되는 하나의 개편이 공급된다. 이어서, 리드(14)에 있어서, 도체프레임(40)의 길이방향을 따라 베이스필름(20)의 양 사이드의 외측 부위에, 단면이 대체로 V자 형의 홈부(63)를 형성한다. 이 홈부(63)는 리드(14)의 뒷면의 반대측의 위치에도 형성된다. 홈부(63)는, 다음에 불필요해지는 타이바(64)를 제거할 때, 도체프레임(40)을 용이하게 절단하기 위해 형성되는 것이다.

홈부(63)는 도체프레임(40)의 길이방향으로 직교하는 방향에 도체프레임(40)을 절단해서 조인트부재(13)로써의 하나의 개편이 공급되기 전에, 도체프레임(40)의 상태에서 형성되어도 된다.

그 후, 도체프레임(40)의 중간부에 있어, 상세하게는 홈부(63) 안쪽으로 베이스필름(20)의 바깥쪽에 있어, 도 15에 나타내는 바와 같은 한 쌍의 금형(65,66)을 이용해서 리드(14)를 구부려서 걸윙 모양으로 형성한다. 동시에, 리드(14)의 단차(27)의 바깥쪽으로 홈부(63)의 안쪽 부분(14d)을 리드(14)의 선단이 위쪽을 향하도록 약간 직교방향으로 구부린다.

이어서, 리드(14)의 단부(14a,14b)를 기판 각각의 조각(11,12)의 단자부(18,19)에 접합한다. 이 경우, 리드(14)의 단부(14a,14b)는 구부러져 있기 때문에, 주석도금 등이 실시된 리드(14)의 측면(14e)과 단자부(18,19)의 사이에, 도 13에 나타내는바와 같이, 납땜필렛(62)을 충분하게 형성할 수 있다. 따라서, 리드(14)를 각 기판 각각의 조각(11,12)의 단자부(18,19)에 확실하게 접합할 수 있다.

다음에, 리드(14)를 홈부(63)를 따라 절단하고, 불필요한 부분인 타이바(64)를 제거한다. 이 경우, 리드(14)에는, 홈부(63)가 미리 형성되어 있기 때문에, 홈부(63)가 형성되지 않은 경우에 비해서, 절단하기 위한 큰 힘을 필요로 하지 않고, 용이하게 리드(14)를 절단할 수 있다. 따라서, 작업성을 향상시킬 수 있다.

또, 타이바(64)는 조인트부재(13)를 각 기판 각각의 조각(11,12)의 단자부(18,19)에 접합한 다음 제거되기 때문에, 프레스의 일그러짐에 의한 리드(14)의 피치에 편차가 생기는 것을 억제할 수 있다.

도 16은 본 발명의 제 3실시예에 기초한 회로기판의 조인트부재를 나타내는 도이다. 도 17은 조인트부재를 제작할 때 이용되는 도체프레임(40)의 홈부확대도이다. 이 실시예에서는, 도체프레임(40)은 조인트부재(13)의 전체형상이 걸윙 모양으로 한 형상이 되도록, 이점 쇄선 L1을 따라 구부러진다. 각 리드(14)의 구부린 부분에는 다른 리드(14)의 폭보다 좁은 협착부(66)가 미리 형성되어 있다. 협착부(66)는 각 구부린 부분에 있어 리드(14)의 양 측면에 형성된 홈부(67)로 이루어진다. 상기 협착부(66)는, 도체프레임(40)을 블랭킹할 때, 복수의 슬릿(41)과 동시에 형성된다.

이렇게, 리드(14)에 협착부(66)가 형성되려면, 리드(14)를 구부리기 위한 프레스를 가할 때에 응력이 작아지고, 리드(14)가 구부러지기 쉬워진다. 그렇기 때문에, 납땜리플로시에, 베이스필름(20)의 연화에 기인하여 구부러지는 각도가 넓어지고, 구부린 후의 각 리드(14)의 양 단(14a,14b)이 단면에서 봤을 때, 예를 들면 바깥쪽으로 외측으로 젖혀지는 듯한 형태가 되는 것을 방지할 수 있다. 리드(14)의 단부(14a,14b)는, 기판 각각의 조각(11,120의 단자부(18,19)에 적절하게 납땜된다.따라서, 리드(14)의 단부(14a,14b)에 있어, 루즈컨택트의 발생을 방지할 수 있다. 또, 협착부(66)는, 리드(14)의 구부린 부분에만 형성되기 때문에, 리드(14)의 필름(21,22)에 대한 표면적은, 협착부(66)가 없는 경우와 비교해서 거의 같다. 그렇기 때문에, 리드(14)와 필름(21,22)과의 접착성을 손상시키지는 않는다.

도 18은 본 발명의 제 4실시예에 기초한 회로기판을 나타내는 개략 평면도이다. 이 도에 나타내는 회로기판은 도 1에 나타내는 제 1 및 제 2기판 각각의 조각(11,12)에 대해 또 다른 제 3기판 각각의 조각(70)이 조인트부재(13)를 별도로 개재하여 연결된 구조의 것이다. 제 3기판 각각의 조각(70)은, 제 1기판 각각의 조각(11)과의 연결부분 JP1과는 반대쪽 몇 군데의 연결부분 JP2에 있어서, 다른 조인트부재(13)를 통해 제 2기판 각각의 조각(12)에 전기적 및 기계적으로 연결된다. 도 18에 나타내는 회로기판(10)은 조인트부재(13)를 개재한 연결구조 및 제조방법에 대해 앞의 실시예와 아무런 다른 점을 가지고 있지 않다. 그러나, 최종적인 완성상태에 있어, 2군데의 연결부분 JP1, JP2에서 구부러진 구조로 된 것이다. 이 실시예에서는, 또한 짜 넣기 작업이 번잡하지 않은 한, 같은 조인트부재(13)를 통해 기판 각각의 조각을 4장 이상 연결시키는 것도 가능하다.

이 회로기판(10)에 의하면, 다수의 기판 각각의 조각(11,12,70)이 복수의 조인트부재(13)를 통해 집합적으로 연결되어 있다. 그렇기 때문에 각 연결부분 JP1, JP2에 대해서는 조인트부재(13)를 통해서 유연하게 구부릴 수 있다. 따라서, 케이스(1) 내의 수용 공간을 효율적으로 이용할 수 있고, 나아가서는 전지 팩 P의 외형치수를 작게 제어할 수 있다.

도 19∼21은, 본 발명의 제 5 실시에를 나타내는 도이다. 본 실시예의 회로기판은, 제 1기판 각각의 조각(11A) 및 제 2기판 각각의 조각(12A)과, 양자를 전기적 및 기계적으로 연결하기 위한 절곡가능한 제 1조인트체(71) 및 제 2조인트체(72)에 의해 구성되어 있다.

제 1 및 제 2기판 각각의 조각(11A,12A)은, 도 19에 나타내는바와 같이, 각각의 표면측에, 비교적 충전량이 적은 제어용 신호를 도통시키기 위한 소정의 배선패턴(16A,17A)이 형성되어 있다. 또, 각 기판 각각의 조각(11A,12A)의 일단부 표면쪽에는, 배선패턴(16A,17A)의 단자부(18A,19A)가 적절한 개수로 형성되어 있다. 이 단자부(18A,19A)는 후술하는바와 같이, 제 1조인트체(71)의 각 리드(14)에 접합된다.

제 1조인트체(71)는, 상기한 조인트부재(13)와 같은 구성으로 되어 있다. 제 1조인트체(71)는 병렬로 배치된 복수개의 리드(14)를 박편모양의 베이스필름(21)에 일체로 유지된 구성이다, 단, 조인트부재(13)와 다른 점은, 제 1조인트체(71)의 각 리드(14)는 도 19 및 도 20에 나타내는바와 같이, 그 중간부(14c)에 있어 각 기판 각각의 조각(11,12)의 표면에 대해, 돌출부가 되도록 구부러져 측면에서 봤을 때 대체로 산모양으로 형성되어 있다. 즉, 제 1조인트체(71)는 그 길이방향의 길이가 제 2조인트체(72)와 비교해서 길게 형성되어 있다. 바꾸어 말하면, 제 1조인트체(71)는 제 2조인트체(72)에 대해 소정의 간격을 두고 이간되도록 그 중간부가 굴곡지어 형성되어있다. 이러한 구성은 각 조인트체(71,72)를 구부려 회로기판(10)을 전지 팩 P에 수납시키는 경우, 그 편의를 도모한 결과, 도출된 것이다.

각 리드(14)는 필름(21,22)에 의해 끼워넣어질 때, 각 리드(14)의 양 단부(14a,14b) 가 노출된다. 이 노출된 각 리드(14)의 양 단부(14a,14b)는 각 기판 각각의 조각(11A,12A)의 단자부(18A,19A)에 접합된다. 즉, 제 1조인트체(71)는, 각 기판 각각의 조각(11,12)의 표면쪽들을 접합하도록 배설된다.

상기 구성에 있어서, 예를 들면 제 1기판 각각의 조각(11A)의 배선패턴(16A)을 통해서 제어용 신호가 보내지면, 제어용 신호는 리드(14)를 통해 제 2기판 각각의 조각(12A)의 배선패턴(17A)을 통해 전달된다. 이렇게 제 1조인트체(71)의 리드(14)에는 제어용 신호가 할당된다.

한편, 제 1,제 2기판 각각의 조각(11A,12A)의 각각의 뒷면쪽에는 도 20에 나타내는바와 같이, 소정의 배선패턴(16B,16C,17B,17C)이 형성되어 있다. 이 배선패턴(16B,16C,17B,17C)은 각 기판 각각의 조각(11A,12A)의 표면쪽에 실장된 IC 등을 구동하기 위한 전원전압의 신호용으로서 배설되어 있다. 예를 들면 배선패턴(16B,17B)은 전원전압용 신호의 Vcc라인으로 이용된다. 배선패턴(16C,17C)은 전원전압용 신호의 GND라인으로 이용된다. 배선패턴(16B,16C,17B,17C)에는 단자부(18B,19B)가 적절한 개수가 형성되어 있다.

제 2조인트체(72)는, 도 20에 나타내는 바와 같이, 대체로 판자모양의 니켈로 이루어지는 2개의 접속편(73)에 의해 구성된다. 그리고, 각 접속편(73)이 각 기판 각각의 조각(11A,12A)에 걸어지도록 하여 그 양단부가 각 기판 각각의 조각(11A,12B)의 단자부(18B,19B)에 접합된다. 자세하게는 전원전압용 신호인 Vcc라인 및 GND라인 에 대해, 접속편(73)이 각각 한 개씩 사용된다. 즉, 제2조인트체(72)는 각 기판 각각의 조각(11A,12A)의 뒷면쪽들을 접합하도록 배치된다. 또, 제 2조인트체(72)의 각 접속편(73)은, 제 1조인트체(71)와는 달리, 그 중간부가 구부러지지 않고, 평평하게 형성된다.

이렇게, 제 2조인트체(72)를 접속편(73)에 의해 구성하면, 제 1조인트체(71)처럼, 복수개의 리드(14)를 필름(21,22)에 의해 끼워넣는 구성에 비해, 보다 간편한 구성으로 할 수 있으므로, 부품비용이나 제작코스트의 절감을 도모할 수 있다.

상기 구성에 있어, 예를 들면, 제 2기판 각각의 조각(21A)의 배선패턴(17B,17C)을 통해 보내어진 전원전압용 신호는 접속편(73)을 통해 제 1기판 각각의 조각(11A)의 배선패턴(16B,16C)을 통해 전달된다. 이렇게 제 2조인트체(72)의 접속편(73)에는, 전원전압용 신호가 할당된다.

이상 설명한 구성에 의하면, 제 1 및 제 2조인트체(71,72)는 각 기판 각각의 조각(11A,12A)의 일단부 앞뒷면쪽에 각각 접합된다. 그렇기 때문에, 양 조인트체(71,72)전체에 있어 배선수를 예를 들면 조인트부재(14)만으로 구성한 경우에 비해, 실질적으로 많이 설치할 수 있다. 조인트체(71,72) 전체에 있어 전류용량을 증대시킬 수 있다. 또 기판 각각의 조각(11A,12A)사이의 신호전달에 있어서, 예를 들면 비교적 전류량이 높은 전원전압용 신호를 전달시키는 경우에 있어서도, 조인트체(71,72)자체의 크기를 크게 할 필요는 없다. 또, 상기 구성에서는 조인트체(71,72)의 일체 당 배선수를 늘일 필요 없이 지장을 주지 않고 전기신호의 전달을 행할 수 있다.

상기 구성에 의하면 각 조인트체(71,72)마다 전원전압용 신호 및 제어용 신호로 한 신호형태가 다른 전기신호가 각각 할당되어 전달된다. 즉, 각 조인트체(71,72)는 각 기판 각각의 조각(11A,12A)의 앞뒷면 쪽에 각각 접합되기 때문에, 제어용 신호의 전달로는 전원전압용 신호의 전달로로서의 별도의 조인트체와 떨어져서 배치되게 된다. 그렇기 때문에, 제어용 신호를 받는, 예를 들면 전원전압용 신호에서 발생하는 노이즈의 영향을 최대한 억제할 수 있고, 신뢰성이 높은 회로기판(10)으로 할 수 있다.

제 1조인트체(71)는, 상술한 바와 같이, 그 길이방향의 길이가 제 2조인트체(72)에 비해서 길게 형성되어 있다. 자세하게는 제 1조인트체(71)는 제 2조인트체(72)에 대해 소정 간격을 두고 이간하도록 그 중간부가 굴곡져서 형성되어 있다.

그렇기 때문에, 회로기판(10)전체를 구부리면, 도 22에 나타나는 바와 같이 양 조인트체(71,72)는 소정 간격을 두고 이간한다. 제 1조인트체(71)는 제 2조인트체(72)의 외측을 감싸안듯 무리 없이 구부러진다. 또, 제 1조인트체(71)는 대체로 산모양으로 형성되어 있고, 그것이 구부러진 경우 제 1조인트체(71)는 각 기판 각각의 조각(11A,12A)의 연장선상으로 늘어나도록 돌출되기 쉬워진다. 그렇기 때문에, 회로기판(10)이 구부러져 케이스(1)내에 수납될 때, 구부러진 제 1조인트체(71)는 케이스(1)의 코너부분을 따라 적절하게 짜 넣어지게 된다. 따라서, 케이스(10)의 내부공간을 효율적으로 이용할 수 있다.

다음으로, 상기 제 5실시예에 관한 회로기판(10)의 제조방법에 대해서 설명한다. 이 제조방법은 상기한 제 1실시에의 회로기판(10)의 제조방법과 거의 같기때문에, 주로 다른 점을 설명하도록 한다. 제 5실시예에 관한 회로기판의 제 1 및 제 2의 기판 각각의 조각(11A,12A)은 일반적인 리지드형의 프린트 배선기판이 이용된다. 제 1 및 제 2기판 각각의 조각(11A,12A)의 표면쪽 및 뒷면쪽에는 배선패턴(16B,16C,17B,17C)이 각각 형성된다.

제 1조인트체(71)는 상술한 조인트부재(13)와 같이 가로로 긴 도체프레임(40)으로 형성된다. 이 도체프레임(40)에 테이프 모양의 필름(21,22)이 앞뒷면 쪽에 맞붙여진다.

이어서, 리드(14)의 중간부(14c) 및 베이스필름(20)의 바깥쪽 부위를 도 23에 나타낸 것처럼 한 쌍의 금형(76,77)을 이용해서 구부리고, 리드(14)를 대체로 산모양으로 형성한다. 그 후, 도체프레임(40)을 그 길이방향 및 그 직교방향으로 절단한다. 이로써, 제 1조인트체(71)로서의 하나의 개편이 공급된다.

제 2조인트체(72)의 제작에서는 니켈로 이루어진 2장의 접속편(73)을 준비한다. 제 1조인트체(71)가 하나의 개편으로 제작된 다음, 제 1 및 제 2조인트체(71,72)를 각 기판 각각의 조각(11,12)에 연결한다. 구체적으로는 제 1조인트체(71)를 도 24에 나타내는바와 같이 진공흡착 콜레트(78)를 이용하여 이동시키고, 각 기판 각각의 조각(11A,12A)의 단자부(18A,19A)와 리드(14)의 단부(14a,14b)를 납땜한다.

흡착 콜레트(78)의 노즐은, 납땜리플로 처리를 행하는 제 1조인트체(71)의 모양에 맞추어 제작된 것을 이용한다. 도 25 및 도 26에 나타내바와 같이, 제 1조인트체(71)의 모양이 측면에서 봤을 때의 대체로 대(臺)모양, 또는 반원호 모양이라면, 이들 형상에 맞춘 노즐을 갖는 진공흡착 콜레트(78A,78B)를 이용한다. 이렇게 상기와 같이, 제 1조인트체(71)를 기판 각각의 조각(11A,12A)에 연결할 때, 조인트부재(13)의 형상에 맞춘 노즐을 갖는 진공흡착 콜레트(78)를 사용함으로써, 조인트부재의 자동실장화를 도모할 수 있다.

제 1조인트체(71)가 각 기판 각각의 조각(11A,12A)에 연결되려면, 각 기판 각각의 조각(11A,12A)을 앞뒤로 반전시킨다. 이어서, 제 2조인트체(72)를 각 기판 각각의 조각(11A,12A)에 연결한다.

도 27은 본 발명의 제 6실시예에 기초한 회로기판을 나타내는 도이다. 이 회로기판에서는 제 2조인트체(72)는 제 1조인트체(71)와 마찬가지로, 병렬로 배치된 복수개의 리드(14)를 박편 모양의 필름(21,22)에 일체로 유지된 구성을 된다. 각 리드(14)의 양 단부(14a,14b)는 각 기판 각각의 조각(11A,12A)의 단자부(18B,19B)에 접합된다. 자세하게는 상기 도면에 의하면, 전원전압용 신호 Vcc라인 및 GND라인에 대해 리드(14)가 각각 2개씩 사용된다.

제 1조인트체(71)는 그 길이방향의 길이가 제 2조인트체(72)와 비교해서 길게 형성되어 있다. 그렇기 때문에, 이러한 구성의 회로기판(10)에 대해 제 1 및 제 2조인트체(71,72)를 구부리는 경우, 도 28에 나타내는바와 같이, 제 1조인트체(71)가 제 2조인트체(72)의 바깥쪽을 감싸안듯 무리 없이 구부러진다.

상기와 같이, 제 1 및 제 2조인트체(71,72)를 같은 구성으로 한 경우, 제어용 신호와 전원전압용 신호와의 할당을 각각 바꾸어 넣어도 된다. 즉, 제 1조인트체(71)에 전원전압용 신호를 할당하고, 제 2조인트체(72)에 제어용 신호를 각각 할당한다. 이 경우, 기판 각각의 조각(11A,12A)에 있어서의 배선패턴(16B,16C,17B,17C)이나 단자부(18B,19B)도, 제어용 신호 및 전원전압용 신호와 동반하여 바꾸어 넣어 배치할 필요가 있다. 또, 동일한 조인트부재(71,72)에 전원전압용 신호와 제어용 신호를 혼재시켜서 할당하도록 하는 것도 괜찮다.

이렇게 해서, 제 1, 제 2기판 각각의 조각(11A,12A) 및 제 1, 제 2조인트체(71,72)가 연결된 회로기판(10)은 도 29에 나타내는바와 같이, 전지 팩 P에 짜 넣어진다. 또, 상기 제 1조인트체(71)는 그 모양이나 크기를 임의로 제작할 수 있고, 전지 팩 P의 모양에 대응시킬 수 있다. 즉, 케이스(1)의 코너부가 완곡한 형상이라면, 예를 들면, 도 26에 나타내는바와 같은 반원호상의 조인트체(71)를 제작하여 케이스(1)에 수납하면 된다.

Claims (25)

1. 소정의 배선패턴이 형성된 제 1기판 각각의 조각과, 소정의 배선패턴이 형성된 제 2기판 각각의 조각을 전기적 및/또는 기계적으로 연결하고, 그 연결부분에 있어서 구부러진 회로기판으로,

   상기 연결부분에는, 병렬로 배치된 복수개의 리드를 박편 모양의 베이스필름에 의해 일체로 유지하여 구부릴 수 있도록 제작된 조인트부재가 상기 제 1 및 제 2기판 각각의 조각들을 이어 맞추도록 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
2. 제 1항에 있어서, 상기 조인트부재는 상기 복수개의 리드를 걸윙 모양으로 하여 제작한 다음, 각 리드의 양 단부를 상기 양 기판 각각의 조각의 소정 부위에 접합시키도록 하여 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
3. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2기판 각각의 조각은 상기 복수개의 리드를 통해 전기적으로 도통접속되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
4. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2기판 각각의 조각은 리지드형의 프린트 배선기판인 것을 특징으로 하는 회로기판.
5. 제 1항에 있어서, 상기 이웃하는 리드의 사이에는 상기 리드들을 소정 간격을 두고 유지하기 위한 유지부재가 형성된 것을 특징으로 하는 회로기판.
6. 제 5항에 있어서, 상기 베이스필름은 테이프층과, 상기 테이프층의 뒷면에 형성되어 접착성을 갖는 접착층에 의해 구성되고,

   상기 접착층은, 열에 의해 용융되어 상기 이웃하는 리드사이에 충진되어 고화됨으로써, 상기 유지부재로써 형성된 것을 특징으로 하는 회로기판.
7. 제 6항에 있어서, 상기 접착층은, 실리콘계 접착제 또는 에폭시계 접착제로 이루어진 것을 특징으로 하는 회로기판.
8. 제 1항에 있어서, 상기 리드는 그 단면을 제외한 단부가 상기 기판 각각의 조각의 단자부에 납땜고정된 것을 특징으로 하는 회로기판.
9. 제 8항에 있어서, 상기 리드는 단부가 구부러져, 단면이 대체로 위쪽으로 향해진 것을 특징으로 하는 회로기판.
10. 제 1항에 있어서, 상기 리드는 그 구부리는 부분에 다른 리드의 폭보다 좁은 협착부가 형성된 것을 특징으로 하는 회로기판.
11. 제 1항에 있어서, 상기 제 1기판 각각의 조각 및/또는 제 2기판 각각의 조각에는 또 다른 기판 각각의 조각이 상기 조인트부재를 별도로 개재하여 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
12. 소정의 배선패턴이 형성된 제 1기판 각각의 조각과 소정의 배선패턴이 형성된 제 2기판 각각의 조각을 구부릴 수 있는 조인트부재에 의해 전기적 및/또는 기계적으로 연결되어 이루어지는 회로기판으로,

    상기 조인트부재는,

    상기 기판 각각의 조각의 표면쪽들을 접합하는 제 1조인트체와,

    상기 기판 각각의 조각의 뒷면쪽들을 접합하는 제 2조인트체를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
13. 제 11항에 있어서, 상기 제 1조인트체는 길이 방향의 길이가 상기 제 2조인트체에 비해 길게 형성된 것을 특징으로 하는 회로기판.
14. 제 11항에 있어서, 상기 제 1조인트체는 상기 제 2조인트에 대해 소정 간격을 두고 이간하도록 그 중간부가 굴곡져서 형성된 것을 특징으로 하는 회로기판.
15. 제 11항에 있어서, 적어도 상기 제 1조인트체는 평행하게 배열된 복수개의 리드와, 상기 리드를 그 상하방향에서 협지하는 필름을 구비하여 이루어지는 것을특징으로 하는 회로기판.
16. 제 11항에 있어서, 적어도 상기 제 2조인트체는 평행하게 배열된 복수의 접속편으로 이루어진 것을 특징으로 하는 회로기판.
17. 제 11항에 있어서, 상기 각 조인트체마다 신호형태가 다른 전기신호가 할당되어 전달되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
18. 제 1항에 있어서, 상기 조인트체 중, 어느 한쪽의 조인트체에 의해 전원전압용 신호가 전달되고, 어느 다른 한쪽의 조인트체에 의해 상기 전원전압용 신호와 다른 제어용 신호가 전달되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
19. 소정의 배선패턴이 형성된 제 1기판 각각의 조각과, 소정의 배선패턴이 형성된 제 2기판 각각의 조각을 전기적 및/또는 기계적으로 연결하고, 그 연결부분에 있어 절곡되는 회로기판이 전지와 접속된 상태에서 케이스 내에 수납된 전지 팩으로,

    상기 연결부분에는 병렬로 배치된 복수개의 리드를 박편 모양의 베이스필름에 의해 일체로 유지하여 구부릴 수 있도록 제작된 조인트부재가 상기 제 1 및 제 2기판 각각의 조각들을 이어 맞추도록 부착되어 있고,

    상기 회로기판이 구부러진 상태에서 상기 전지를 피하면서 상기 케이스 내에수납되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
20. 소정의 배선패턴이 형성된 제 1기판 각각의 조각과, 소정의 배선패턴이 형성된 제 2기판 각각의 조각을 전기적 및/또는 기계적으로 연결하고, 그 연결부분에 있어서 구부러지는 회로기판을 제조하기 위한 회로기판의 제조방법으로,

    상기 연결부분에 부착하기 위한 부재로서, 병렬로 배치된 복수개의 리드를 박편 모양의 베이스필름에 의해 일체로 유지한 구성으로 구부릴 수 있는 조인트부재를 제작하는 공정과,

    상기 제 1 및 제 2기판 각각의 조각을 평면적으로 인접시켜, 이들 양 기판 각각의 조각의 인접한 소정부위에 상기 각 리드의 양 단부를 접합함으로써, 상기 연결부분에 상기 조인트부재를 부착하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법.
21. 제 19항에 있어서, 상기 조인트부재를 제작하는 공정에서는 상기 복수개의 리드를 상기 베이스필름에 일체로 유지시킨 다음, 상기 복수개의 리드를 걸윙 모양으로 변형가공하고,

    상기 조인트부재를 부착하는 공정에서는 상기 각 리드의 양 단부가 상기 양 기판 각각의 조각의 소정 부위에 위치시킨 상태에서 접합되는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법.
22. 제 19항에 있어서, 상기 조인트부재를 제작하는 공정에서는 상기 복수개의 리드에 상당하여 세로로 긴 모양의 복수 슬릿군이 가로로 긴 방향을 따라 연속 형성된 도체프레임에 있어서, 이들 각 슬릿군과 직교하도록 상기 베이스필름에 상당하는 테이프모양의 필름을 맞붙여 일체화한 다음, 상기 각 슬릿군마다 절단하도록 하여 상기 조인트부재의 다수개를 얻는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법.
23. 제 19항에 있어서,

    상기 조인트부재를 제작하는 공정에서는 평행으로 배열된 리드에 대해 그 직교방향으로 늘인 필름을 상하방향에서 맞붙인 열을 더함으로써, 상기 필름의 접착층을 용융시켜서 상기 이웃하는 리드사이에 충진시키고, 그 다음 상온에서 고화함으로써, 상기 접착층을 상기 이웃하는 리드들을 소정간격을 두고 유지하기 위한 유지부재로써 형성하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법.
24. 제 19항에 있어서, 상기 조인트부재를 제작하는 공정에서는 상기 리드의 양 단부에 단면이 대체로 V자모양의 홈부를 형성하고, 상기 리드의 홈부의 위치보다 안쪽으로 구부리고, 그 구부린 부분을 상기 각 기판 각각의 조각의 단자부에 접합한 다음, 상기 홈부를 따라 상기 리드를 절단하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법.
25. 기판 각각의 조각을 제작하는 공정과, 상기 기판 각각의 조각들을 전기적및/또는 기계적으로 연결하는 구부릴수 있는 조인트부재를 제작하는 공정과, 상기 기판 각각의 조각 및 상기 조인트부재를 연결하는 공정을 갖는 회로기판의 제조방법으로,

    상기 조인트부재를 제작하는 공정에서는, 평행하게 배열된 리드에 대해 그 직교방향에 연장한 필름을 상기 리드의 상하방향에서 맞붙여, 상기 리드의 중간부를 구부림으로써 제 1조인트체를 제작하고,

    평행으로 배열된 복수의 접속편을 제 2조인트체로 하고,

    상기 기판 각각의 조각 및 상기 조인트부재를 연결하는 공정에서는, 상기 제 1조인트체에 의해 상기 기판 각각의 조각의 표면쪽들을 접합하여 상기 기판 각각의 조각을 연결하고,

    상기 제 2조인트체에 의해 상기 기판 각각의 조각의 뒷면쪽들을 접합해서 상기 기판 각각의 조각을 연결하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법.