CN1348677A - 印刷电路板、电池组件和印刷电路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

印刷电路板(10)的结构如下:在给定的布线图形(16)形成的第一单片印刷电路板(11)和给定的布线图形(17)形成的第二单片印刷电路板(12)之间形成电的和/或机械的连接,在连接部分是能折弯的。把并列配置的多条引出导线(14)通过薄片状的基膜(20)保持为一体而制作成的能折弯的连接构件(13)安装到所述连接部分上,使所述第一和第二单片印刷电路(11、12)板彼此连接起来。

Description

印刷电路板、电池组件和印刷电路板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种适合于与笔记本型个人电脑和移动电话等的电池组件等组合在一起的印刷电路板。本发明还涉及一种组装有这种印刷电路板的电池组件。而且，本发明还涉及这种印刷电路板的制造方法。

背景技术：

例如，在笔记本型个人电脑中，备有使用锂离子电池或锰电池等的原电池组用的电池组件。这种电池组件能从笔记本型个人计算机主体上取下来。

如图29所示，一般的电池组件P的结构是在壳体1中内藏有多块电池2。在壳体1内组装有在印刷布线上安装了电连接器C和电子部件(图示省略)的印刷电路板10。该印刷电路板10是用于在电池2与外部之间交换电池电力和电信号的。该电池组件P的壳体1的大小在某种程度上受到限制，除了内藏电池2以外，很难再分出大的内部空间。因此，在壳体1内，印刷电路板10被分割为第一和第二单片印刷电路板11、12。而且，第一和第二单片印刷电路板11、12以下面要说明的连接结构相互连接在一起，并在图29中未显示的连接部分被折弯。

图30～图32表示了现有技术中的第一和第二单片印刷电路板的连接结构。在图30所示的连接结构中，第一单片印刷电路板111和第二单片印刷电路板121是通过多条引出导线R连接在一起的。引出导线R与两个单片印刷电路板111、121表面的布线图形P111、P121连接在一起。引出导线R能简单地折弯。两个单片印刷电路板111、121通过引出导线R电连接在一起，它们之间是导通的。具有两个连接在一起的单片印刷电路板111、121的结构的印刷电路板具有电连接器C和电子部件D等。可是，在壳体1内，能有效地使用电池2以外的内部空间来组装置入印刷电路板。

并且，在如图31所示的连接结构中，第一单片印刷电路板112和第二单片印刷电路板122是通过中间构件200连接在一起的。两个单片印刷电路板112、122由具有通孔(图示省略)的多层印刷电路板构成。在这种连接结构的制造工序中，首先，在有柔性的薄膜基体材料200a上形成导体图形200b来制作中间构件200。然后，经过各种工序工序后，最后在中间构件200的两端，由刚性基体材料112a、112b、122a、122b形成夹层结构，并形成了图31所示的印刷电路板。因此，图31所示的印刷电路板，在连接部分上，中间构件200呈剥露状态。印刷电路板在露出的部分上能容易地折弯。因此，现有技术2的连接结构能取得和所述现有技术1同样的效果。

另外，用如图32所示的连接结构能通过比图30和图31所示的现有技术更简单的制造工序来制作印刷电路板。第一单片印刷电路板113和第二单片印刷电路板123只是通过金属片300和310电连接导通的。通过折弯金属片300和310，就可以使印刷电路板变成所需的形状。

可是，在具有所述现有技术的连接结构的印刷电路板中，存在下述问题。在具有如图30所示的连接结构的印刷电路板中，因为作为连接部件的引出导线R短且细长，所以很难用作业机械来处理。因此，该印刷电路板只能通过手工作业把引出导线R安装到连接部分上。用该印刷电路板很难提高例如由工厂生产自动化所决定的劳动生产率。

在如图31所示的连接结构中，可以推测其制造工序能实现自动化。可是，该连接结构中，由于单片印刷电路板112、122和中间构件200所构成的印刷电路板为多层结构，所以很复杂。因此，该印刷电路板需要很多的制造工序工序，会导致印刷电路板的成本上升。

在如图32所示的连接结构中，作为连接构件的金属片300、310可以折弯。可是，该连接结构中，当把印刷电路板收容到电池组件P的壳体1内时，不能一面把连接部分柔软地折弯，一面把印刷电路板恰好放置妥当。因此，使用该连接结构，无法正确地进行印刷电路板的组装作业，操作起来很麻烦。并且，在该连接结构中，因为对金属片300、310在绝缘保护和耐热性方面未采取任何措施，所以存在着电连接导通的可靠性比较差这一问题。

发明内容

鉴于以上所述问题的存在，本发明的目的在于：提供一种能解决或至少能缓解以上所述问题的印刷电路板。

本发明其他目在于：提供一种组装有这种印刷电路板的电池组件。

本发明其他目的在于：提供这种印刷电路板的制造方法。

根据本发明第一方面所提供的印刷电路板，

是使形成有给定的布线图形的第一单片印刷电路板和形成有给定的布线图形的第二单片印刷电路板电连接和/或机械连接，并且其连接部分是能折弯的印刷电路板；

在所述连接部分上安装有利用薄片状的基膜把并列配置的多条引出导线保持为一体而制作的能折弯的连接构件，使所述第一和第二单片印刷电路板彼此连接在一起。

根据本发明的理想实施例，所述第一和第二单片印刷电路板是通过所述多条引出导线连接在一起并导通的。

所述第一和第二单片印刷电路板最好是刚性类型的印刷电路板。

根据以上所述结构，是使多条引出导线在基膜上保持一体而形成连接构件的。连接构件通过所述基膜对各引出导线的绝缘保护和耐热性等采取了措施。因此，连接构件起到了电导通连接的作用。而且，连接构件由于多条引出导线而保持了某种程度的刚性。在连接部分上安装连接构件，使第一和第二单片印刷电路板连接在一起。因此，通过作业机械就能很容易地处理连接构件，能提高自动化程度，从而提高劳动生产率。

并且，作为第一和第二单片印刷电路板能采用有单面或双面布线图形的单纯印刷电路板。能在分别制作连接构件和单片印刷电路板之后，再把连接构件安装到单片印刷电路板上。因此，第一、第二单片印刷电路板和连接构件的各制造工序能变得更简单。并且，连接构件能使整个印刷电路板所需的构件材料减少，能使整个印刷电路板的产品成本降低。而且，连接构件由于多条引出导线而具有某种程度的刚性。由于设定为薄片状的基膜，连接构件能柔软地弯曲。因此，能一面使由连接构件形成的连接部分弯曲，一面把印刷电路板正确地收容到壳体内等。

根据本发明的理想实施例，所述连接构件的安装，是把所述多条引出导线制成海鸥展翅形状后，使各引出导线的两端部接合到所述两个单片印刷电路板的给定部位上。

根据以上所述结构，使连接构件的整体形状与多条引出导线配合，形成海鸥展翅形状，形成近似于封装形态的半导体芯片的形状。因此，在所述结构中，例如，作为作业机械，利用如芯片装配机等机械，能使连接构件在连接部分中确实地接合。并且，在所述结构中，一面保证了电导通连接的可靠性，一面能比较容易地实现连接作业的自动化。

根据本发明的理想实施例，在相邻的引出导线之间，形成有用于使引出导线彼此间拉开给定间隔来保持引出导线的保持构件。

根据以上所述结构，是由薄膜从上下方向来夹持平行排列设置的多条引出导线的。利用形成在该引出导线之间的保持构件，间隔给定的距离来保持被夹持的相邻引出导线。因此，所述结构能使相邻引出导线之间相互电绝缘。并且，能防止引出导线相互之间发生短路，从而能维持稳定的电路动作。

基膜最好由绝缘带层和在绝缘带层的背面形成的有粘合性的粘合层组成，

粘合层被热熔化后被填充到相邻的引出导线之间，通过固化而形成为保持构件。

根据以上所述结构，当利用薄膜来夹持引出导线时，因为在薄膜中形成由于热而熔化的粘合层，所以即使是各引出导线间的微小间隔，也不会使各引出导线之间产生空隙，能使粘合层填充到引出各引出导线之间。因此，能通过所述粘合层，把薄膜与各引出导线很好地粘合在一起。通过所述粘合层，能牢固地保持相邻的引出导线。用硅类的粘合剂或环氧类的粘合剂作为所述粘合层比较合适。

根据本发明的理想实施例，引出导线的不包括端面的端部被焊接固定到单片印刷电路板的端子部上。

根据以上所述结构，当利用连接构件连接多个单片印刷电路板时，连接构件的引出导线的不包括端面的端部，被焊接固定连接到单片印刷电路板的端子部上。例如，当所述连接构件是被连接杆连接着制作出来的时，最后为了去掉不要的连接杆，要切断引出导线。这时，如果就这样露出切断面来进行焊接固定，很难形成焊盘。可是，如果如以上所述的那样，在不包括端面即切断面的端部进行焊接固定，则能在引出导线的侧面适度地形成焊盘。用所述结构，就能把引出导线和单片印刷电路板的端子部良好而牢固地接合在一起。

引出导线的端部最好是折弯的，端面略向着上方。

根据以上所述结构，当把引出导线的不包括端面的端部焊接固定到单片印刷电路板的端子部时，可以把引出导线的端部折弯，使端面略向着上方。

引出导线最好在该折弯部分形成比引出导线其他部分的宽度更窄的狭窄部分。

根据以上所述结构，如果在引出导线上形成狭窄部，为了折弯引出导线而施压时所产生的应力变小，引出导线容易变弯。因此，在焊锡回流时，能防止薄膜软化引起的折弯角度变大。并且，能防止在折弯后的各引出导线两端的断面上出现例如向外侧翘起的形态。因此，引出导线的端部被恰当地焊接固定在单片印刷电路板的端子部上。

根据本发明的理想实施例，所述第一单片印刷电路板和/或第二单片印刷电路板上，通过所述连接构件还另外有连接其他的单片印刷电路板。

根据以上所述结构，能制作通过多个连接构件把多块单片印刷电路板集中连接在一起的印刷电路板。并且，在各连接部分，能通过连接构件来柔软地进行折弯。因此，用这种结构，即使整体面积很大的一块印刷电路板，也能通过把该印刷电路板以所希望的状态折弯，来有效地利用电池组件壳体内的容纳空间。

根据本发明第二方面所提供的印刷电路板，

是利用能折弯的连接构件使形成了给定的布线图形的第一单片印刷电路板与形成了给定的布线图形的第二单片印刷电路板电连接和/或机械性连接的印刷电路板，

所述连接构件包括：

接合所述单片印刷电路板彼此的表面一侧的第一连接件和接合所述单片印刷电路板彼此的背面一侧的第二连接件。

根据以上所述结构，使连接单片印刷电路板的连接构件分别连接单片印刷电路板彼此的表面一侧和背面一侧。因此，用这种结构，实质上能多设置连接构件整体的布线数，能使连接构件整体的电流量增大。用这种结构，在各单片印刷电路板之间传输信号时，例如，即使在传输电流量比较大的电源电压用信号时，也没有必要使连接构件自身变大。并且，用这种结构，没有必要增大每个连接构件的布线数，能无障碍地传输电信号。

所形成的第一连接件在长度方向上的长度最好比第二连接件长。

根据以上所述结构，例如，在折弯整个印刷电路板时，折弯第一和第二连接件。这时，所形成的第一连接件的长度比第二连接件长。因此，能一面使两个连接构件分开，一面不费力地折弯印刷电路板，使第一连接件包住第二连接件的外侧。

第一连接件的中间部分最好弯曲形成，使其相对于所述第二连接件以给定的间隔分开。

根据以上所述结构，如果弯曲形成第一连接件的中间部分，则在折弯两个连接构件时，能在第一连接件的内侧形成有效的空间。因此，用所述结构，能更可靠地保持两个连接构件间的距离，能防止两个连接构件的接触。

第一连接件最好是至少包括：平行排列设置的多条引出导线，和从上下方向夹持引出导线的薄膜。

根据以上所述结构，连接构件的结构为：各引出导线通过薄膜被保持为一体。因此，与以上所述相同，利用该结构就能把该连接构件设定为与一般的扁平封装型的半导体芯片近似的形状。例如通过叫做吸附器的作业机械，能把连接构件可靠地接合到单片印刷电路板上。

第二连接构件最好至少由平行排列设置的多个连接片构成。

根据以上所述结构，与由薄膜来夹持多条引出导线的连接构件的结构相比，能形成更简单的结构。因此，能降低部件成本和制作成本。

最好把信号形态不同的电信号分配给每个连接构件来传输。具体地说，在连接构件中，用任意一方的连接构件传输电源电压用信号，用任意另一方的连接构件传输与电源电压信号不同的控制用信号。在此，所谓的“控制用信号”是能通过引出导线传输的、电源电压信号以外的数据信号和控制用信号的总称。

根据以上所述结构，把信号形态不同的电信号，即电源电压信号和控制用信号分配给各连接构件后传输。因此，在该结构中，控制用信号的传输通道与作为电源电压信号的传输通道的其他连接构件是分开设置的。因此，能抑制控制用信号所接收的、例如电源电压信号所产生的噪声的影响。

根据本发明第三方面所提供的电池组件，

是把电连接和/或机械性连接形成了给定的布线图形的第一单片印刷电路板和形成了给定的布线图形的第二单片印刷电路板，并在其连接部分折弯的印刷电路板在与电池相连接的状态下，收容到壳体内的电池组件，

在所述连接部分上安装有通过用薄片状的基膜把并列设置的多根引出导线保持为一体而制作的能折弯的连接构件，它使所述第一和第二单片印刷电路板彼此连接在一起。

一面避开所述电池，一面在折弯的状态下把所述印刷电路板收容到所述壳体内。

根据以上所述结构，收容在所述壳体内的印刷电路板，是所述第一方面的印刷电路板。因此，在该结构中，当然取得了如上所述第一方面的印刷电路板的优点。并且，能以折弯的状态，避开电池收容印刷电路板。能正确地在壳体内配置印刷电路板，进而能把整个电池组件的外形尺寸控制限定在适当小的尺寸上。

本发明第四方面所提供的印刷电路板的制造方法，

是用于制造电连接和/或机械性连接形成了给定的布线图形的第一单片印刷电路板和形成了给定的布线图形的第二单片印刷电路板，并在其连接部分折弯的印刷电路板的印刷电路板的制造方法，

其制造方法包括以下工序：

按照利用薄片状的基膜把并列配置的多条引出导线保持为一体的结构来制作能折弯的连接构件，将其作为用来安装在所述连接部分上的部件的工序；

使所述第一和第二单片印刷电路板在平面上邻接，通过把所述各引出导线的两端部接合到这两块单片印刷电路板的邻接的给定部位上，来把所述连接构件安装到所述连接部分上的工序。

根据所述印刷电路板的制造方法，在实际制造工序中能实现所述第一方面的印刷电路板的优点。利用该制造方法，就能得到结构优异的印刷电路板。

在所述连接构件的制造工序中，最好在利用所述基膜使所述多条引出导线保持一体之后，把这些引出导线变形加工为海鸥展翅状；

在安装所述连接构件的工序中，使所述各引出导线的两端部分与所述两块单片印刷电路板的给定部位对位后接合在一起。

根据所述印刷电路板的制造方法，使连接构件的整体形状与引出导线形状结合，成为海鸥展翅状。用该制造方法，就能用芯片装配机等作业机械处理该连接构件。利用连接构件就能使第一和第二单片印刷电路板更可靠地导通。

在所述连接构件的制作工序中，把相当于所述基膜的带状薄膜与相当于所述多条引出导线，并沿横宽方向连续形成纵向较细的切缝群的导体框粘合在一起，并且使所述带状薄膜与这些各切缝群正交，在使两者一体化之后，通过切断所述各切缝群的每一个切缝群，就得到多个所述连接构件。

根据所述制造方法，使相当于引出导线的导体框和相当于基膜的带状薄膜一体化。然后，通过连续或同时多次切断成为一体的给定位置，就能制作出连接构件。用该制造方法，在这种部件制作工序中，能高效地自动生产多个连接构件。

根据本发明的理想实施例，在连接构件的制作工序中，对于平行排列的引出导线，通过把沿着其正交方向的薄膜从上下方向贴合到平行排列的引出导线上并进行加热，使薄膜的粘合层熔化，填充在相邻的引出导线之间，而后，通过常温下的固化而形成粘合层，作为用于使相邻的引出导线彼此间隔给定距离来保持的保持构件。

根据该制造方法，通过把薄膜从上下方向贴合到平行排列的引出导线上并加热，使薄膜的粘合层熔化，填充在相邻的引出导线之间。然后，通过粘合层在常温下固化，形成能使相邻的引出导线彼此保持给定间隔的保持构件。这样，用在薄膜上形成的粘合层，在引出导线上贴合薄膜时对其进行加热，利用这样简单的办法，就能形成保持相邻的引出导线的保持构件。

根据本发明的理想实施例，在连接构件的制作工序中，从引出导线的上下方向把沿着平行排列的引出导线的正交方向的薄膜贴合在一起，在引出导线的两端部分形成断面近似为V字状的凹部，从引出导线的凹部的位置向内侧折弯，把该折弯部分接合到各单片印刷电路板的端子部上，然后沿着凹部切断引出导线。

根据该制造方法，在引出导线上形成断面近似为V字状的凹部，把引出导线的端部接合到单片印刷电路板的端子部后，沿着所述凹部切断引出导线。例如，当所述连接构件是连接到连接杆上制作出来的时，通过切断引出导线，去掉最后不要的连接杆。因此，如果使用所述制造方法，因为是在连接构件连接到单片印刷电路板后，去掉连接杆的，所以能抑制由于连接构件连接到单片印刷电路板前就切断引出导线所产生的偏差。

并且，从引出导线被切断的凹部的位置向内侧折弯，该折弯的部分与各单片印刷电路板的端子部接合。因此，就成为不包括引出导线的切断面(端面)的端部与端子部接合，从而适度地形成焊盘，能牢固地把引出导线和单片印刷电路板的端子部接合起来。

本发明第五方面所提供的印刷电路板的制造方法，

是包括制作单片印刷电路板的工序、制作能电连接和/或机械性连接所述单片印刷电路板彼此的能折弯的连接构件的工序、和把所述单片印刷电路板与所述连接构件连接在一起的工序的印刷电路板的制造方法；

在制作所述连接构件的工序中，对于平行排列的引出导线，从所述引出导线的上下方向，把沿着与其正交方向的薄膜贴合在一起，通过折弯所述引出导线的中间部分，来制作第一连接件；

把平行排列的多个连接片作为第二连接件；

在连接所述单片印刷电路板与所述连接构件的工序中，通过利用所述第一连接件使所述单片印刷电路板彼此的表面一侧接合，来连接所述单片印刷电路板；

通过利用所述第二连接件使所述单片印刷电路板彼此的背面一侧接合，来连接所述单片印刷电路板。

下面，参照附图详细说明本发明的其他特征和优点。

附图说明

图1—表示基于本发明的实施例1的印刷电路板的简要平面图。

图2—是图1所示的连接构件的简要立体图。

图3—从图2的X-X方向看到的剖视图。

图4—表示图1所示印刷电路板的折弯状态的主要部分立体图。

图5—从图2的Y-Y方向看到的剖视图。

图6—薄膜的剖视图。

图7—表示连接构件的制造工序的一个例子的平面图。

图8—表示连接构件的制造工序的一个例子的平面图。

图9—表示连接构件的制造工序的一个例子的模式图。

图10—表示连接构件的制造工序的一个例子的剖视图。

图11—表示连接构件的制造工序的一个例子的剖视图。

图12—表示基于本发明的实施例2的印刷电路板的主要部分的立体图。

图13—是图12所示的引出导线的主要部分的立体图。

图14—表示图12所示的连接构件的制造工序的一个例子的立体图。

图15—表示图12所示的连接构件的制造工序的一个例子的剖视图。

图16—表示基于本发明的实施例3的印刷电路板的立体图。

图17—表示图16所示的连接构件的制造工序的一个例子的主要部分的平面图。

图18—表示基于本发明的实施例4的印刷电路板的简要平面图。

图19—表示基于本发明的实施例5的印刷电路板的主要部分的立体图。

图20—是图19所示的印刷电路板主要部分的立体图。

图21—是图19所示的印刷电路板主要部分的剖视图。

图22—是图19所示的印刷电路板主要部分的剖视图。

图23—表示图19所示的连接构件的制造工序的一个例子的剖视图。

图24—表示图19所示的连接构件的制造工序的一个例子的剖视图。

图25—表示图19所示的连接构件的制造工序的一个例子的剖视图。

图26—表示图19所示的连接构件的制造工序的一个例子的剖视图。

图27—表示基于本发明的实施例6的印刷电路板的主要部分的立体图。

图28—是图27所示的印刷电路板主要部分的剖视图。

图29—适用于以前的印刷电路板的电池组件被切掉一部分后的立体图。

图30—表示现有技术中的印刷电路板的平面图。

图31—表示现有技术中的印刷电路板的立体图。

图32—表示现有技术中的印刷电路板的主要部分的立体图。

具体实施方式

以下参考附图具体说明本发明的首选实施例。另外，在这些附图中，相同或类似的构件，用相同的参考记号表示。

如图29所示，基于本发明一个实施例的印刷电路板，收容在笔记本型个人计算机等的电池组件P的壳体1内。印刷电路板10，如图1至图4所示，由第一单片印刷电路板11、第二单片印刷电路板12和连接构件13简要构成。

有必要把该印刷电路板10配置在壳体1内限于电池2以外的空间里。因此，印刷电路板10，通过连接构件13把第一和第二单片印刷电路板11、12连接起来，并相互导通。印刷电路板10在该连接部分JP是能柔软地折弯的。

另外，在各图中，为了更加明确本发明的特征部分，虽然同一构件的形状和大小等有若干不同，但未从本质上改变其特征。

如图1所示，第一和第二单片印刷电路板11、12，是分别在单面或双面以给定的布线图形16、17形成的刚性印刷电路板。各单片印刷电路板11、12形成了适当的矩形形状，使其很好地收容在壳体1内避开电池2的给定的空间内。

在两块单片印刷电路板11、12的表面上，安装着电连接器C或半导体芯片和电阻等电子部件D。电子部件D与配线结构16、17导通连接。并且，在各单片印刷电路板11、12的表面上，在连接部分JP的附近的地方，形成配线结构16、17的端子部18、19。在该端子部18、19，与连接构件13的引出导线14接合。这样，通过连接构件13相互连接在一起的两块单片印刷电路板11、12，在电路上成为一体，实现了一块印刷电路板的功能。并且，通过电连接器C和电子部件D，使电池2和外部之间交换电池电力或电信号。

如图1至图4所示，连接构件13，由平行配置的多根引出导线14在薄片状的基膜20上形成一体的结构，它能柔软地折弯。该连接构件13，如图1至图4所示，在连接部分JP使所述第一和第二单片印刷电路板11、12相互连接，使两者导通连接在一起。

连接构件13的基膜20，如图3所示，例如由聚酰亚胺等的薄片状薄膜21、22贴在引出导线14上而形成的。所述基膜20对引出导线起绝缘保护的作用，且有耐热性。在相邻的各引出导线14之间，如图5所示，形成了用于使它们之间保持给定间隔的保持构件26。该保持构件26，如后所述，是薄膜21、22的粘合层熔化后形成的。

引出导线14是例如镍或铜等薄壁线状的多条引出导线彼此间隔给定距离平行排列而形成的。具体而言，各引出导线14的宽度约为0.2mm，相邻的引出导线14之间的宽度设置为约0.3mm。对引出导线14用后述的制造方法进行变形加工，结果，连接构件13的整体形状，形成图2和图3所示的海鸥展翅状的特征形状。

在用薄膜21、22从上下方向夹各引出导线14时，各引出导线14的两端部分14a、14b露出来。并且，各引出导线14的两端部分14a、14b，从基膜20的相互对着的两个侧边部分20a、20b又向下方延伸出来，向水平方向折弯。因此，在引出导线14的两端部分14a、14b和中间部分14c之间，形成了超出一片薄膜22的厚度尺寸若干的阶段差27。各引出导线14的两端部分14a、14b与第一和第二单片印刷电路板11、12上的端子部18、19(参考图1)接合在一起。总之，为了使引出导线14对端子部18、19有良好的脚连接，所以连接构件13的整体形状才变为海鸥展翅状。

基膜20的各薄膜21、22，在制作当初，如图6所示，由绝缘带层31和粘合层32组成。绝缘带层31，例如由聚酰亚胺树脂等构成。在绝缘带层31的背面形成粘合层32，它具有粘合剂的功能。即粘合层32在夹入引出导线14时熔化、固化，形成所述保持构件26。

粘合层32由热硬化型的硅类粘合剂(例如硅橡胶)或环氧类粘合剂等构成。绝缘带层31的厚度，通常设置为约25μm。并且，粘合层32的厚度设置为约25μm以上。即粘合层32如后所述，因热半熔化，填充到各引出导线14之间。这时，预先设置粘合层32的厚度，使形成粘合层32的粘合剂充分地进入到各引出导线14之间。

如果从所述引出导线14的上下方向把薄膜21和22贴在一起，所述粘合层32分别粘合到各引出导线14的上面和下面。然后，这时如果加热，粘合层32半熔化，流入各引出导线14之间后硬化，填充了间隙。而后，粘合层32在常温下固化，与引出导线成为一体。结果粘合层32，如图5所示，形成了把各引出导线14以给定间隔隔离开的保持构件26。

通过该保持构件26，例如，即使从连接构件13的横向施加外力，各引出导线14在上下基膜20之间，牢固地保持着给定的间隔。因此，各引出导线14，例如，不会因为基膜20的挠曲而导致与相邻的引出导线14接触。通过所述保持构件26，能防止相邻的引出导线14彼此短路，通过该连接构件13连接的印刷电路板10的电路动作就不会出现问题。因此，通过所述保持构件26，能提供可靠性高的连接构件13。

并且，根据该保持构件26，例如，即使是各引出导线14之间的微小间隔，粘合层32熔化后，也能充分地流入各引出导线14之间。因此，单把薄膜贴在一起，各引出导线14之间也不会形成空隙。并且，粘合层32，在发挥了原有的粘合剂的功能的同时，作为保持构件26也起了作用。

并且，因为保持构件26是从硅类的粘合剂等形成的粘合层32熔化并固化后得到的，所以固化后也具有某种程度的弹性。因此，该连接构件13在与各单片印刷电路板11、12连接后，收容到电池组件P中时，能容易折弯连接构件13。因此，根据该连接构件13，不但有了弹性，还能牢固地保持各引出导线14，能从整体上加强连接构件13。

下面，参考图7至图11说明基于本发明的实施例1的印刷电路板的制造方法。

最终为完成印刷电路板的连接构造，要制作第一和第二单片印刷电路板11、12和连接构件。第一和第二单片印刷电路板11、12用一般的刚性的单面或双面印刷电路板。并且，通过以下所述工序制作连接构件13。

在制作连接构件13时，首先如图7所示，对有导电性的横向长的导体框30沿着横向长的方向L冲切加工。通过此加工，在导体框40上，每个一定间隔就形成了由纵向长的多条切缝41构成的切缝群42。导体框40，为了容易地粘上焊锡，适合使用在镍等构成的基础表面上镀了锡的东西。在该导体框40的两侧，开了导孔43。导体框40通过该导孔43，沿着横向长的方向L连续移动的同时，被在各工序之间搬送。

在此，在相邻的切缝41之间的导体框40是相当于最终的引出导线14的部分。在如图7所示的状态下，形成了比最终得到的引出导线14的长度还长一些的切缝41。

接着，如图8和图9所示，把沿着导体框40的长度方向，连续的带状的薄膜21、21从导体框40的的表面一侧和背面一侧贴到一起。采用的是宽度比所述切缝41还要短一些的东西作为该带状的薄膜21、21。因此，从两侧开始，使切缝41的两端41a、41b露出，把薄膜21、21连续贴在一起。另外，图8表示了带状的薄膜21、21重叠在一起的状态。

当把基膜20贴到导体框40上时，例如，使用图9所示的粘结装置50。粘结装置50的简要构成如下：能转动的一对滚筒51a、51b；在该滚筒51a、51b的下游侧附近配置的上下一对加热块52a、52b；图中未显示的用于搬送导体框40和薄膜21、22的搬送装置。

用该粘结装置50，把导体框40从滚筒51a、51b的上游侧向下游侧搬送(参考图9的白色箭头A)。导体框40，通过滚筒51a、51b被薄膜21、22从上下方向粘结在一起。

然后，导体框40，通过滚筒51a、51b被基膜20粘结后，由加热块52a、52b以150℃至200℃加热。这时，薄膜21、22的粘合层32由于加热半熔化，填充到相邻的引出导线14之间，且由于加热块52a、52b的热，变硬化。之后，硬化的粘合层32在常温下固化，因此形成保持构件26(参考图5)。然后，通过保持构件26使各引出导线与其他引出导线14之间保持着给定的间隔。

另外，粘合层32的材质是热硬化型的，当在常温下，是固体或能液化的状态时，如上所述，粘合层32由于加热块52a、52b的加热，暂时变为熔化状态。粘合层32由于加热块52a、52b的热，变硬化。并且，粘合层32的材质是热硬化型的，当在常温下，是能变形的状态时，粘合层32由加热块52a、52b的加热，就这样硬化了。一方面，当在粘合层32使用热可塑性树脂的粘合剂时，在向导体框40粘结基膜20时，即、对导体框40加压时，同时对粘合层32加热使其软化，之后使其在常温下冷却固化。因此，把图9所示的滚筒51a、51b变为内藏加热器型，通过该滚筒51a、51b，就可以在对导体框40加压时，同时进行加热。

如上所述，通过使用在薄膜21、22上形成的作为粘合剂的粘合层32，能用简单的方法形成用于在各引出导线14之间保持给定的间隔的保持构件26。另外，作为薄膜21、22的粘合层32的材质，虽然已经列举了硅类的粘合剂和环氧类的粘合剂，但如果有遇热就半熔化，在常温下就固化的材料，就不限于只使用所述材料。

接着，导体框40，如图8和图10所示，通过使用金属模56、57的压、切断加工，沿着图中的二点点划线所示的压线L1，折弯变形为海鸥展翅状。

之后，在从带状薄膜21、22露出的各切缝41的两端41a、41b，沿着图8的一点点划线所示的切断线L2，切断导体框40。这样，去掉了不要的连接杆。接着，为了得到最终形状的连接构件13的尺寸，在与导体框40的长度方向正交的方向，具体来说是沿着一点点划线L3，切断导体框40，就得到连接构件13的一个单片。这样，从每个切缝群都能得到与薄膜21、22保持为一体的多条引出导线14。这样得到的一个单片，之后被作为一个连接构件13处理。

把这样制作的连接构件13移动后贴到图中未显示的纸带上。之后，把第一和第二单片印刷电路板11、12通过连接构件13连接起来。这时，如图11所示，使第一和第二单片印刷电路板11、12处于一个平面内相邻的位置。在第一和第二单片印刷电路板11、12布线图形16、17的端子部18、19，预先涂上焊锡58。然后，用真空吸附器59吸附着连接构件13，使引出导线14的两端部分14a、14b与所述端子部18、19一致。

这时，因为连接构件13的整体形状呈海鸥展翅状，有一点阶段差27，所以和半导体芯片等同样，能很好地连接到布线图形16、17的端子部18、19上。并且，连接构件13，由于经过焊锡回流处理，容易产生热变形。可是，连接构件13中，由于是海鸥展翅状的弯曲形状，所以基膜20很难从引出导线14剥离。

因为连接构件13，只在引出导线的两端部分14a、14b通过焊锡58与两端子部18、19接触，所以能保证由引出导线14构成的导通良好。另外，在这种连接构件13的连接工序中所用的真空吸附器59等，与半导体芯片的安装工序等中使用的芯片装配器是同样的。并且，用与半导体芯片等同样的安装工序安装连接构件13。

这样，就形成了第一和第二单片印刷电路板11、12通过连接构件13形成导通连接的同时，在机械上也连接起来的结构。具体来说，最终，形成了如图1所示的在连接部分JP能容易地折弯的印刷电路板10。很显然，为了得到这种印刷电路板10的完成形态，所述各工序中的作业都能自动地进行。

然后，连接了第一和第二单片印刷电路板11、12和连接构件13后形成的印刷电路板10，例如，如图29所示，接到电池组件中。这时，把连接构件13折弯后，组装。连接构件13的引出导线14被基膜20牢固地保持着。因此，能有效地抑制引出导线14从端子部18、19(参考图11)脱开，或发生电接触不良。

并且，作为第一和第二单片印刷电路板11、12，能采用单面或双面有布线图形16、17的单纯刚性印刷电路板。一方面，能在独立于单片印刷电路板11、12的制作，单独制作连接构件13后，在连接部分JP安装。因此，用所述结构，各制造工序都能变为独立的。用该结构，能减少印刷电路板10整体所需部件材料等，能降低印刷电路板10的产品成本。

连接构件13由于有多条引出导线14，所以具有能发生弹性变形的某种程度的刚性。并且，通过薄片状的基膜20，对连接构件13在绝缘保护和耐热性等方面采取了措施，还能柔软地折弯它。因此，用该结构，能把连接构件13折弯，把印刷电路板巧妙地收容在壳体1内。

下面参考图12和图13进行说明。这些图表示了基于本发明的实施例2的印刷电路板。在本实施例的印刷电路板10中，各引出导线14的两端部分14a、14b，其端面61向着其正交方向略微弯曲。这样，当各引出导线14连接到各单片印刷电路板11、12的端子部18、19时，引出导线14的不包括端面61的两端部分14a、14b被焊接固定到端子部18、19上。

制作连接构件时，通常预先在引出导线14的表面上镀锡。然后，当为了去掉不要的连接杆而切断各引出导线14时，露出未镀锡的端面61即切断面。因此，如果不包括不包括端面61的镀了锡的两端部分14a、14b进行焊接固定，容易形成焊盘62。

在本实施例中，如图13所示，折弯引出导线14使由切断产生的引出导线14的切断面(端面)61向上。各引出导线14，在其弯曲部分14d或比弯曲部分14d更靠内侧的部位，与单片印刷电路板11、12的端子部18、19接合在一起。因此，例如，引出导线14的端面61不被焊接固定，所述焊盘62在引出导线14的镀锡面即引出导线14的侧面14e上形成。因此，各引出导线14不会发生由焊盘62产生的接合强度的脆弱化，能更牢固地与端子部18、19接合在一起，能提高焊接固定的接合性。

图14和图15表示了实施例2的印刷电路板的制造方法。这种基于实施例2的印刷电路板的制造方法，与所述实施例1的印刷电路板的几乎相同。以下主要说明不同点。

在形成了多个切缝群42的导体框40上贴上薄膜21、22，在与导体框40的长度方向正交的方向切断它后，如图14所示，形成了一个连接构件13的单片。接着，在引出导线14，沿着导体框40的长度方向，在基膜20的两侧的外侧部位，形成截面为略V字状的凹部63。在引出导线的背面的对应部位也形成凹部63。为了后来去掉不要的连接杆64时，能容易地切断导体框，形成了凹部63。

在与导体框40的长度方向正交的方向切断导体框40，形成连接构件13的一个单片前，以导体框40的状态形成凹部63也可以。

之后，在导体框40的中间部分，具体来说，在凹部63的内侧，基膜20的外侧，用如图15所示的一对金属模65、66折弯引出导线14，形成海鸥展翅状。同时，在引出导线14的阶段差27的外侧，向着正交方向略微折弯凹部63的内侧的部分14d，使引出导线的尖端朝着上方。

接着，把引出导线14的端部14a、14b接合到单片印刷电路板11、12的端子部18、19。这时，引出导线14的端部14a、14b被折弯了，如图13所示，镀了锡的引出导线14的侧面14e和端子部18、19之间充分地形成了焊盘62。因此，引出导线14能牢固地与单片印刷电路板11、12的端子部18、19接合在一起。

接着，沿着凹部63切断引出导线14，去掉不要的连接杆64。这时，因为在引出导线14上预先形成了凹部63，所以与未形成凹部63的情况相比，用于切断的力不需要很大，能容易地切断引出导线14。

并且，因为在把连接构件13与各单片印刷电路板11、12的端子部18、19接合后，才去掉连接杆64，所以能抑制由于压力分布不均导致引出导线14的间距分散不一。

图16表示了基于本发明的实施例3的印刷电路板的连接构件。图17是制作连接构件时使用的导体框40的主要部分的放大图。该实施例中，沿着二点点划线L1折弯导体框40，使连接构件13的整体形状呈海鸥展翅状。在各引出导线14的弯曲部分上预先形成了比引出导线其他部分的宽度窄的狭窄部分66。狭窄部分66，在各弯曲部分由引出导线14的两个侧面上形成的凹部67构成。在冲切加工导体框40时，在形成多条切缝41的同时形成所述狭窄部分66。

这样，如果在引出导线14上形成了狭窄部分66，在为折弯引出导线14施压时所产生的应力变小，使引出导线14容易变弯曲。因此，能抑制在焊锡回流时，因基膜20的软化引起的弯曲角度变大，折弯后的各引出导线14的两端14a、14b在截面上，例如变为向外侧翘起的形态。引出导线14的端部14a、14b与单片印刷电路板11、12的端子部18、19恰当地焊接在一起。因此，能防止在引出导线14的端部14a、14b的松动接触。并且，因为只在引出导线14的弯曲部分形成狭窄部分66，所以引出导线14与薄膜21、22的接触面积与没有狭窄部分66时几乎相同。因此，不会破坏引出导线14和薄膜21、22的粘合性。

图18是表示基于本发明的实施例4的印刷电路板简要平面图。该图所示的印刷电路板的结构为，对于图1所示的第一和第二单片印刷电路板11、12，又通过别的方法连接了第三单片印刷电路板70。第三单片印刷电路板70，在与第一单片印刷电路板11的连接部分JP1的相反侧的连接部分JP2，通过其他的连接构件13，与第二单片印刷电路板12形成导电连接和机械连接。图18所示的印刷电路板10，在以连接构件13为媒体的连接结构和制造方法上，和以前的实施例没有什么不同。可是，在最终的完成状态，它的结构是在两处连接部分JP1、JP2折弯。在该实施例中，只要添加作业不麻烦，能通过同样的连接构件连接四块以上的单片印刷电路板。

根据该印刷电路板10，通过多个连接构件13把多块单片印刷电路板11、12、70连接在一起。因此，在各连接部分JP1、JP2，能通过连接构件13，柔软地折弯。因此，能有效使用壳体1内的收容空间，进而能把电池组件P的外形尺寸抑制在很小。

图19至21表示了本发明的实施例5。本实施例的印刷电路板的结构如下：第一单片印刷电路板11A、第二单片印刷电路板12A、用于把前两者在电和机械上连接起来的能弯曲的第一连接件71和第二连接件72。

如图19所示，第一和第二单片印刷电路板11A、12A，分别在其表面一侧形成了用于导通电流量较小的控制用信号的给定布线图形16A、17A。并且，在各单片印刷电路板11A、12A的一个端部表面一侧，形成了适当数量的布线图形16A、17A的端子部18A、19A。该端子部18A、19A，如后所述，与第一连接件71的各引出导线14接合在一起。

第一连接件71的结构与所述连接构件13相同。第一连接件71的结构为：平列配置的多根引出导线14在薄片状的基膜20上保持为一体。可是，如图19和图20所示，在中间部分14c被折弯，使其对于各单片印刷电路板的表面向上凸起，在侧面视图上略微呈山的形状。即、第一连接件71，在长度方向的长度比第二连接件72长。换言之，第一连接件71在中间形成了弯曲，使其与第二连接件72隔开给定的间隔。这种结构是为了方便折弯各连接构件71、72后把印刷电路板10收容在电池组件P内。

各引出导线14被薄膜21、22夹入时，各引出导线14的两端部分14a、14b露了出来。该露出的各引出导线14的两端部分14a、14b与各单片印刷电路板11A、12A的端子部18A、19A接合在一起。即第一连接件71把各单片印刷电路板11、12的表面一侧彼此接合起来。

在所述结构中，例如如果通过第一单片印刷电路板11A的布线图形16A传送控制用信号，控制用信号通过引出导线14传送到第二单片印刷电路板12A的布线图形17A。这样，第一连接件71的引出导线被分配给控制用信号。

一方面，如图20所示，第一和第二单片印刷电路板11A、12A，分别在其背面一侧形成了给定布线图形16B、16C、17B、17C。该布线图形16B、16C、17B、17C是用于传送用于驱动安装在各单片印刷电路板11A、12A的表面一侧的IC等的电源电压信号。例如，布线图形16B、17B是用作电源电压信号的Vcc线。布线图形16C、17C是用作电源电压信号的GND线。在布线图形16B、16C、17B、17C上形成了适当数目的端子部18B、19B。

如图20所示，第二连接件72由板状的镍构成的两片连接片73构成。然后，各连接片73被架在各单片印刷电路板11A、12A之间，其两端部分与各单片印刷电路板11A、12A的端子部18B、19B接合在一起。具体来说，对于电源电压信号的Vcc线和GND线，分别使用一根连接片73。即第二连接件72把各单片印刷电路板11A、12A的背面一侧彼此接合起来。并且，第二连接件72的各连接片73与第一连接构件71不同，在中间部分不弯曲，是平的。

这样，如果第二连接件72由连接片73构成，与第一连接件71的多条引出导线夹在薄膜21、22之间的结构相比，能采用更简单的结构，所以能降低部件成本和制作成本。

在所述结构中，例如，通过第二单片印刷电路板12A的布线图形17B、17C传送的电源电压信号通过连接片73传到第一单片印刷电路板11A的布线图形16B、16C。这样，在第二连接件72的连接片73上分配了电源电压信号。

根据如上所述结构，第一和第二连接件71、72分别与各单片印刷电路板11A、12A的一个端部的表面、背面一侧接合。因此，例如与只有连接构件14的结构相比，实质上能多设置在两连接件71、72上整体的布线数。能增大连接件71、72的整体电流量。并且，在各单片印刷电路板11A、12A之间的信号传输，例如即使传输电流量比较大电源电压信号，也没必要增大连接件71、72的大小。并且，所述结构中，没必要增加连接件71、72的整体布线数，就能无障碍地传输电信号。

根据以上所述结构，能把电源电压信号和控制用信号等信号形态不同的电信号分别分配给各连接件71、72。即、因为各连接件71、72分别与各单片印刷电路板11A、12A的表面、背面一侧接合在一起，所以控制用信号的传输通道与作为电源电压信号的传输通道的连接件是分开的。因此，能抑制控制用信号受例如来自电源电压信号的噪声的影响，能产生可靠性高的印刷电路板10。

第一连接件71，如上所述，其长度方向的长度比第二连接件72长。具体来说，第一连接件71的中间部分形成了弯曲，使其与第二连接件72间隔给定的距离。

因此，如图22所示，如果折弯印刷电路板10，两连接件71、72彼此就间隔给定距离。第一连接件71包在第二连接件72的外侧，能任意地折弯。并且，第一连接件71略呈山形，当折弯它时，第一连接件71变为沿着各单片印刷电路板11A、12A的延长线向外凸出的形状。因此，把印刷电路板10折弯后收容在壳体1内时，弯曲的第一连接件71能沿着壳体1的角落部分恰当地收容在壳体1内。因此，能有效地使用壳体1的内部空间。

下面，说明所述实施例5的印刷电路板10的制造方法。该制造方法，因为它与所述实施例1的印刷电路板10的制造方法大致相同，所以以下主要说明不同点。实施例5的印刷电路板10的第一和第二单片印刷电路板11A、12A，使用的是一般的刚性印刷电路板。在第一和第二单片印刷电路板11A、12A的表面一侧和背面一侧，分别形成了布线图形16B、16C、17B、17C。

第一连接件71与所述连接构件14同样由横向长的导体框40形成。从导体框40的表面、背面一侧，带状的薄膜21、22贴在一起。

接着，用如图23所示的一对金属模76、77，把引出导线14的中间部分14c和基膜20的外侧部位折弯，引出导线14变为略呈山的形状。之后，把导体框40沿着它的长度方向和长度方向的正交方向切断。由此，得到了第一连接件71的一个单片。

第二连接件72的制作中，准备两片由镍构成的连接片73。当制作了一个第一连接件71的单片后，把第一和第二连接件71、72与各单片印刷电路板11、12连接在一起。具体来说，如图24所示，用真空吸附器78移动第一连接件71，把各单片印刷电路板11、12的端子部18A、19A和引出导线14的端部14a、14b焊接在一起。

使用配合进行焊锡回流处理的第一连接件71的形状而制作的真空吸附器78的喷嘴。如图25和图26所示，第一连接件71的形状从侧面看，如果略呈台状，或半圆弧状，使用有适用于这些形状的喷嘴的真空吸附器78。这样，如上所述，在把第一连接件71与单片印刷电路板11A、12A相连时，通过使用有适用于连接构件13的形状的喷嘴的真空吸附器78，能实现连接构件的自动化安装。

如果把第一连接件71与各单片印刷电路板11A、12A连接后，颠倒各单片印刷电路板11A、12A的表面和背面。接着，把第二连接件72与各单片印刷电路板11A、12A相连。

图27表示了基于本发明的实施例6的印刷电路板。该印刷电路板中，第二连接件72的结构与第一连接件71同样，即并列配置的多条引出导线14在薄片状的薄膜21、22上保持为一体。各导体14的两端部分14a、14b与各单片印刷电路板11A、12A的端子部18B、19B接合在一起。具体来说，根据同一图，对于电源电压信号的Vcc线和GND线，分别使用两根引出导线14。

第一连接件71的长度方向的长度比第二连接件72长。因此，在这样结构的印刷电路板10中，如图28所示，当折弯第一和第二连接件71、72时，能使第一连接件71包在第二连接件72的外侧，任意折弯。

如上所述，当第一和第二连接件71、72采取同样的结构时，可以改换对控制型号和电源电压信号的分配。即分别把电源电压信号分配给第一连接件71，把控制用信号分配给第二连接件72。这时，各单片印刷电路板11A、12A的布线图形16B、16C、17B、17C和端子部18B、19B也有必要随着电源电压信号和控制用信号而改换。并且，可以在同一第一和第二连接件71、72上混合分配电源电压信号和控制用信号。

这样，如图29所示，把第一、第二单片印刷电路板和第一、第二连接件71、72连接在一起得到的印刷电路板10，被安装在电池组件P中。另外，能把所述第一连接件71制作为任意的形状和大小，能对应于电池组件P的形状。即、如果壳体1的拐角是弯曲形状，例如，制作出图26所示的半圆弧状的连接件71，就可收容在壳体1内。

Claims (25)

1.一种印刷电路板，使形成有给定的布线图形的第一单片印刷电路板和形成有给定的布线图形的第二单片印刷电路板电连接和/或机械连接，并且在其连接部分能折弯；其特征在于：

在所述连接部分上安装有利用薄片状的基膜把并列配置的多条引出导线保持为一体而制作的能折弯的连接构件，使所述第一和第二单片印刷电路板彼此连接在一起。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，在把所述多条引出导线制作成为海鸥展翅状之后，安装所述连接构件，使各引出导线的两端部接合到所述两个单片印刷电路板的给定部位上。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述第一和第二单片印刷电路板是通过所述多条引出导线来进行电导通连接的。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述第一和第二单片印刷电路板是刚性类型的印刷电路板。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，在所述相邻的引出导线之间，形成有用于使所述引出导线彼此间拉开给定间隔来保持所述引出导线的保持构件。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述基膜由绝缘带层和在所述绝缘带层的背面形成的具有粘合性的粘合层组成；

所述粘合层被热熔化后被填充到所述相邻的引出导线之间，通过固化而形成为所述保持构件。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述粘合层由硅类的粘合剂或环氧类的粘合剂构成。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述引出导线的不包括其端面的端部被焊接固定到所述单片印刷电路板的端子部上。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述引出导线的端部被折弯，其端面略向上方。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，在所述引出导线的弯曲部分形成有比所述引出导线其他部分的宽度窄的狭窄部。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，在所述第一单片印刷电路板和/或第二单片印刷电路板上，通过所述连接构件还另外连接有其他的单片印刷电路板。

12.一种印刷电路板，利用能折弯的连接构件使形成了给定的布线图形的第一单片印刷电路板与形成了给定的布线图形的第二单片印刷电路板电连接和/或机械连接，其特征在于：

所述连接构件包括：

接合所述单片印刷电路板彼此的表面一侧的第一连接件；

接合所述单片印刷电路板彼此的背面一侧的第二连接件。

13.根据权利要求11所述的印刷电路板，形成所述第一连接件，使其长度方向的长度比所述第二连接件的长。

14.根据权利要求11所述的印刷电路板，把所述第一连接件的中间部分弯曲形成，使其以给定的间隔与所述第二连接件分开。

15.根据权利要求11所述的印刷电路板，所述第一连接件至少包括：平行排列设置的多条引出导线，和从上下方向夹持所述引出导线的薄膜。

16.根据权利要求11所述的印刷电路板，所述第二连接件至少由多片平行排列设置的连接片构成。

17.根据权利要求11所述的印刷电路板，把信号形态不同的电信号分配给所述各连接件的每一个连接件来进行传输。

18.根据权利要求1所述的印刷电路板，在所述连接件中，用任意一方的连接件传输电源电压用信号，用任意另一方的连接件传输与所述电源电压用信号不同的控制用信号。

19.一种电池组件，是把电连接和/或机械连接形成了给定的布线图形的第一单片印刷电路板和形成了给定的布线图形的第二单片印刷电路板，并在其连接部分折弯的印刷电路板在与电池相连接的状态下，收容到壳体内的电池组件，其特征在于：

在所述连接部分上安装有通过用薄片状的基膜把并列设置的多根引出导线保持为一体而制作的能折弯的连接构件，使所述第一和第二单片印刷电路板彼此连接在一起；

一面避开所述电池，一面在折弯的状态下把所述印刷电路板收容到所述壳体内。

20.一种印刷电路板的制造方法，是用于制造电连接和/或机械连接形成了给定的布线图形的第一单片印刷电路板和形成了给定的布线图形的第二单片印刷电路板，并在其连接部分折弯的印刷电路板的印刷电路板的制造方法，其特征在于：

包括以下工序：

按照利用薄片状的基膜把并列配置的多条引出导线保持为一体的结构来制作能折弯的连接构件，将其作为用来安装在所述连接部分上的部件的工序；

使所述第一和第二单片印刷电路板在平面上邻接，通过把所述各引出导线的两端部接合到这两块单片印刷电路板的邻接的给定部位上，来把所述连接构件安装到所述连接部分上的工序。

21.根据权利要求19所述的印刷电路板的制造方法，在所述连接构件的制造工序中，在使所述基膜保持所述多条引出导线成为一体之后，把所述多条引出导线变形加工为海鸥展翅状；

在安装所述连接构件的工序中，使所述各引出导线的两端部分与所述两块单片印刷电路板的给定部位对位后接合在一起。

22.根据权利要求19所述的印刷电路板的制造方法，在所述连接构件的制作工序中，把相当于所述基膜的带状薄膜与相当于所述多条引出导线，并沿横宽方向连续形成纵向较细的切缝群的导体框粘合在一起，并且使所述带状薄膜与这些各切缝群正交，在使两者一体化之后，通过切断所述各切缝群的每一个切缝群，得到多个所述连接构件。

23.根据权利要求19所述的印刷电路板的制造方法，在所述连接构件的制作工序中，对于平行排列的引出导线，通过从上下方向把沿着其正交方向的薄膜贴合到平行排列的引出导线上并进行加热，使所述薄膜的粘合层熔化，填充到所述相邻的引出导线之间，而后，通过常温下的固化形成所述粘合层，作为用于使所述相邻的引出导线彼此间隔给定距离来保持所述引出导线的保持构件。

24.根据权利要求19所述的印刷电路板的制造方法，在所述连接构件的制作工序中，在所述引出导线的两端部形成断面近似为V字状的凹部，从引出导线的凹部的位置向内侧折弯，把该折弯部分接合到所述各单片印刷电路板的端子部上，然后沿着所述凹部切断所述引出导线。

25.一种印刷电路板的制造方法，是包括制作单片印刷电路板的工序、制作能电连接和/或机械性连接各所述单片印刷电路板的能折弯的连接构件的工序、和把所述单片印刷电路板与所述连接构件连接在一起的工序的印刷电路板的制造方法；其特征在于：

在制作所述连接构件的工序中，对于平行排列的引出导线，从所述引出导线的上下方向，把沿着与其正交方向的薄膜贴合在一起，通过折弯所述引出导线的中间部分，来制作第一连接件；

把平行排列的多个连接片作为第二连接件；

在连接所述单片印刷电路板与所述连接构件的工序中，通过利用所述第一连接件使所述单片印刷电路板彼此的表面一侧接合，来连接所述单片印刷电路板；

通过利用所述第二连接件使所述单片印刷电路板彼此的背面一侧接合，来连接所述单片印刷电路板。

Images