CN109979789A - 热熔断器的安装结构 - Google Patents

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Abstract

本文公开了一种热熔断器的安装结构。温度熔断器包括：固定到印刷电路板(PCB)的一个表面的第一腿；形成为从第一腿的端部沿PCB的外部方向弯曲若干次的弯曲部分；以及结合弯曲部分并固定到PCB的一个表面同时还与第一腿间隔开预定距离的第二腿。温度熔断器的安装结构包括：第三腿，该第三腿形成为从第一腿和第二腿中的任一者延伸；导电构件，该导电构件电连接到第三腿同时还与PCB电隔离；以及感测部分，该感测部分通过所述导电构件电连接到所述第三腿并且被配置为检测所述第三腿与所述导电构件之间的连接状态是否正常。

Description

热熔断器的安装结构
技术领域
本公开的实施方式涉及温度熔断器的安装结构，并且更具体地涉及用于保护电气设备的组成电路免受高温或过电流影响的温度熔断器的安装结构。
背景技术
通常，使用表面安装技术(SMT)制造车辆，在这种技术中，将能够直接安装到印刷电路板(PCB)的表面的表面安装部件(SMC)安装到电子电路上，使得车辆可以使用设置了SMC的电子电路。
电子元件通常称为表面安装器件(SMD)。用于电子工业领域的表面安装技术(SMT)已被用作通孔安装技术的替代物，在通孔安装技术中，各个元件的引脚被插入PCB孔中。
同时，为了防止在电子设备中发生由过电流或过热引起的事故，每个电子设备包括温度熔断器，该温度熔断器被配置为在预定温度或更高温度下关闭PCB电路。例如，温度熔断器具有弹力，使得温度熔断器的两个腿导电地焊接到PCB，使得焊接到PCB的温度熔断器变得导电。温度熔断器必须电气地安装至PCB表面。为此目的，温度熔断器的两个腿通常通过焊接固定到PCB表面。因此，如果PCB处于异常状态，使得固定安装到PCB的温度熔断器的焊接部分在阈值温度或更高温度下熔化，则温度熔断器的两个腿与PCB分离，使得PCB的电路不可避免地被关闭。
然而，尽管在将温度熔断器安装到PCB的过程中会由于各种原因(例如，任务错误、制造错误或均匀性降低)而在温度熔断器和PCB之间发生接触不良，但是常规温度熔断器不可能检测到这种接触不良。结果，温度熔断器可能异常地操作，导致由设置有这种温度熔断器的电子设备的过热引起的意外事故。
发明内容
因此，本公开的一个方面是提供一种温度熔断器的安装结构，以识别安装到印刷电路板(PCB)的温度熔断器的连接状态。
本发明的其它方面将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过本发明的实践来学习。
根据本公开的一个方面，公开了一种温度熔断器的安装结构。温度熔断器包括：固定到印刷电路板(PCB)的一个表面的第一腿；形成为从第一腿的端部沿PCB的外部方向弯曲若干次的弯曲部分；以及结合所述弯曲部分并固定到PCB的一个表面同时还与第一腿间隔开预定距离的第二腿。温度熔断器的安装结构包括：形成为从第一腿和第二腿中的任一者延伸的第三腿；电连接到第三腿同时还与PCB电隔离的导电构件；以及通过所述导电构件电连接到所述第三腿并且被配置为检测所述第三腿与所述导电构件之间的连接状态是否正常的感测部分。
导电构件可包括：第一导电部分，该第一导电部分电连接到第三腿同时还具有隔离部分，第一导电部分通过该隔离部分与印刷电路板(PCB)电隔离；以及第二导电部分，该第二导电部分被配置为将第一导电部分电连接到感测部分。
感测部分可包括：第一测量部分，该第一测量部分电连接到导电构件；以及第二测量部分，该第二测量部分电连接到第二腿或其中没有形成第三腿的第一腿并且被配置为测量电阻值。
附图说明
结合附图，从以下实施方式的描述中，本发明的这些和/或其它方面将变得显而易见并且更容易理解，附图中：
图1是示出根据本公开的实施方式的温度熔断器的安装结构的截面图。
图2是示出图1所示的根据本公开的实施方式的温度熔断器的安装结构的平面图。
图3是示出根据本公开另一实施方式的温度熔断器的安装结构的平面图。
具体实施方式
现在将详细参考本公开的实施方式，其示例在附图中示出。提供下面描述的实施方式是为了向本领域技术人员充分传达本公开的精神。本公开不限于本文公开的实施方式，并且可以以其它形式实现。在附图中，将省略与描述无关的一些部分，并且这些部分将不被示出以便清楚地描述本公开，并且为了描述的方便和清楚，可能会夸大或减小部件的尺寸。
图1是示出根据本公开的实施方式的温度熔断器的安装结构的截面图。图2示出图1所示的温度熔断器的安装结构的平面图。
参见图1和图2，根据本公开的一个方面的温度熔断器的安装结构可以包括：导电构件120，该导电构件电连接到从第一腿111和第二腿112中的任一者延伸的第三腿113；以及感测部分130，该感测部分用于通过导电构件120检测第三腿113和温度熔断器之间的连接状态。
温度熔断器110可以包括第一腿111、弯曲部分114、第二腿112和第三腿113。第一腿111可以固定到PCB 10的一个表面。弯曲部分114可以从第一腿111的一个端部朝向PCB10的外部方向延伸。第二腿112可以从弯曲部分114的端部延伸，并且可以固定到PCB 10的一个表面。第三腿113可以从第一腿111或第二腿112延伸。为了便于描述和更好地理解本公开，附图中示出的温度熔断器110示例性地安装到PCB 10的底表面，但不限于此。然而，温度熔断器110安装到PCB 10的安装位置不限于此，并且温度熔断器110也可以安装到PCB 10的顶表面而不脱离本公开的范围或精神。
同时，尽管附图中示出的PCB 10是多层PCB，但是本公开的范围或精神不限于此。可以在多层PCB 10的最高层和最低层中的每一层处形成阻焊层11。
第一腿111和第二腿112可以通过焊接连接到PCB 10。第一腿111和第二腿112都可以由相同的焊接材料形成。可替换地，可以将具有不同熔点的不同焊接材料应用于第一腿111和第二腿112，使得可以使用这种不同的焊接材料将第一腿111和第二腿112焊接到PCB10。结果，第一腿111和第二腿112中的任一者的焊接部分可以在特定温度下熔化，使得温度熔断器110可以开始操作。
第一腿111和第二腿112可以彼此间隔开预定距离，并且可以焊接到PCB 10的底表面，同时紧密地粘附到PCB 10的底表面。弯曲部分114可以向下弯曲若干次，同时设置在第一腿111和第二腿112之间，并且可以与第一腿111和第二腿112结合。
温度熔断器110可以由具有弹性恢复力的金属或非金属形成，但不限于此。当元件(未示出)处于异常状态并且PCB 10的温度突然增加时，安装到PCB 10的温度熔断器10可以稳定地防止电流施加到元件，使得温度熔断器10可以保护元件以防其受到来自PCB 10的过电流或过热的影响。即，第一腿111和第二腿112中的任一者从PCB 10释放，使得温度熔断器110可以防止电流施加到PCB 10的元件上。在这种情况下，弯曲部分114可以配置成存储弹力。尽管第一腿111或第二腿112与PCB 10分离，但是第一腿111或第二腿112的这种分离状态可以通过弯曲部分114保持。
为了正常操作温度熔断器110，温度熔断器110的上述安装结构可以确定温度熔断器110是否稳定地连接到PCB 10，并且因此可以防止发生由于温度熔断器110的故障引起的元件过热所遇到的事故。因此，为了识别温度熔断器的连接状态是正常还是异常，第一腿111或第二腿112可以包括第三腿113。第三腿113可以形成为从第一腿111或者第二腿112延伸。
尽管为了便于描述，第三腿113形成为从第一腿111延伸，但是本公开的范围或精神不限于此，并且第三腿113也可以形成为从第二腿112延伸。
第三腿113可以包括导电构件120。导电构件120电连接到第三腿113，同时与PCB10电隔离。更详细地，导电构件120可以包括电连接到第三腿113的第一导电部分121以及电连接第一导电部分121和感测部分130的第二导电部分122。更详细地，第一导电部分121可以电连接到第三腿113，同时具有与PCB 10电隔离的隔离部分G。
如果第一导电部分121和第二导电部分122中的每一者均由导电材料形成，则第一导电部分121和第二导电部分122的形状不限于此，并且第一导电部分121和第二导电部分122也可以形成为其它形状而不脱离本公开的范围或精神。例如，第一导电部分121可以由具有一个或多个导电层的金属箔(例如，铜(Cu)箔、银(Ag)箔或铝(Al)箔)形成。另外，第一导电部分121的外围区域可以形成为具有隔离部分G的岛状，使得仅第一导电部分121的上部和下部电连接至彼此。另外，第二导电部分122可以形成为通孔，第一导电部分121通过该通孔电连接到感测部分130，或者第二导电部分122也可以形成为单独的线等。
感测部分130可以通过导电构件120电连接到第三腿113，从而检测温度熔断器和第三腿113之间的连接状态。更详细地，感测部分130可以包括电连接到导电构件120的第一测量部分131以及电连接到第二腿112或其中没有形成第三腿113的第一腿111的第二测量部分132。
第一测量部分131可以电连接到第二导电部分122。虽然图中未示出，但是第一测量部分131可以安装到PCB 10，使得第一测量部分131可以实现为能够与第二测量部分132一起检测导电构件120和温度熔断器110之间的连接状态。
第二测量部分132可以电连接到第二腿112。第二测量部分132可以通过测量通过温度熔断器110的电阻值来确定温度熔断器的连接或非连接状态。也就是说，当温度熔断器110良好地接合到PCB 10并且温度熔断器110通过导电构件120电接通时，由感测部分130的第一测量部分131测量的电阻值和由感测部分130的第二测量部分132测量的另一电阻值具有相同的图案。此后，当第三腿113与第一导电部分12稍微间隔开时，由第一测量部分131和第二测量部分132测量的相应电阻值发生改变，使得感测部分130可以检测到温度熔断器110的不良接触状态。结果，第二测量部分132可以预先识别到温度熔断器110和PCB 10之间的不良连接状态，从而可以防止温度熔断器110异常操作。
图2中的(a)是示出由多层电路板构成的PCB 10的最高层的平面图，并且图2中的(b)是示出PCB 10的最下层的平面图。尽管为了便于描述而在附图中示出了两个导电构件120和两个感测部分130，但是本公开的范围或精神不限于此。在另一个例子中，如图3所示，根据需要，也可以使用电连接到第三腿113的仅一个导电构件120和电连接到导电构件120的仅一个感测部分130。
从以上描述显而易见的是，在将温度熔断器安装到PCB的过程中，当由于各种原因(例如，任务错误、错误制造或均匀性降低)而在温度熔断器和PCB之间发生接触不良时，根据本公开的实施方式的温度熔断器的安装结构可以识别出温度熔断器的连接状态。结果，温度熔断器的安装结构可以预先防止由于制造错误或温度熔断器的接触不良而引起的事故。
尽管已经示出和描述了本公开的一些实施方式，但是本领域技术人员将理解，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可以在这些实施方式中进行改变，本发明的范围由权利要求书及其等价物限定。
相关申请的交叉引用
根据35 U.S.C第119条，本申请基于并要求2017年12月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2017-0181933的优先权，其公开内容全文以引用的方式并入本文。

Claims (3)

1.一种温度熔断器的安装结构，所述温度熔断器包括：固定到印刷电路板的一个表面的第一腿；形成为从所述第一腿的端部沿所述印刷电路板的外部方向弯曲若干次的弯曲部分；以及结合所述弯曲部分并固定到所述印刷电路板的一个表面同时还与所述第一腿间隔开预定距离的第二腿，所述安装结构包括：
第三腿，该第三腿形成为从所述第一腿和所述第二腿中的任一者延伸；
导电构件，该导电构件电连接到所述第三腿同时还与所述印刷电路板电隔离；以及
感测部分，该感测部分通过所述导电构件电连接到所述第三腿并且被配置为检测所述第三腿和所述导电构件之间的连接状态是否正常。
2.根据权利要求1所述的温度熔断器的安装结构，其中，所述导电构件包括：
第一导电部分，该第一导电部分电连接到所述第三腿同时还具有隔离部分，所述第一导电部分通过该隔离部分与所述印刷电路板电隔离；以及
第二导电部分，该第二导电部分被配置为将所述第一导电部分电连接到所述感测部分。
3.根据权利要求1所述的温度熔断器的安装结构，其中，所述感测部分包括：
第一测量部分，该第一测量部分电连接到所述导电构件；以及
第二测量部分，该第二测量部分电连接到第二腿或其中没有形成所述第三腿的第一腿并且被配置为测量电阻值。
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